CN108370179A - 芯片、分割层叠芯及定子以及分割层叠芯的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明所涉及的芯片(13)由下述部分构成：T字形状的芯部(11)，其由分割后轭部(11a)及从分割后轭部(11a)的中央部凸出设置的齿部(11b)构成；以及废料部(12)，其嵌合于分割后轭部(11a)的与凸出设置有齿部(11b)侧的相反侧即径向外侧的中央，分割后轭部(11a)在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部(11c)，废料部(12)具有与嵌合凹部(11c)嵌合的、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部(12a)。

Description

芯片、分割层叠芯及定子以及分割层叠芯的制造方法

技术领域

本发明涉及在旋转电机、变压器的制造中使用的从薄板状的钢板冲裁得到的芯片、将多个芯片层叠而成的分割层叠芯、在多个分割层叠芯绕装有绝缘的线圈的定子、分割层叠芯的制造方法。

背景技术

层叠芯是从薄板状的钢板冲裁出芯片，将多片芯片层叠并束合而制造的，在旋转电机的芯、变压器的芯等中使用。在现有的层叠芯的制造方法中，在芯片的层叠间，使用通过铆接结合实现的固定单元，但出于减小产品的铁损的目的，还公开了在产品部不残留铆接部的层叠芯的制造方法(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1记载的层叠芯的制造方法中，首先，使用顺送冲压模具从钢板冲裁出芯片，该芯片由作为产品利用的芯部、和在冲裁后通过回压而推回的废料部一体而成。在这里所说的回压是指下述加工方法，即，以将冲裁部从钢板暂时半冲裁状态、或者完全冲裁状态进行冲裁加工，在大致设为分离状态后，将该冲裁部再次推回至冲裁孔中。

接下来，将冲裁得到的芯片在冲压模具的型腔内依次层叠，将层叠的芯片以规定片数为单位使用在所述废料部设置的铆接部而暂时束合，由此形成层叠芯。接下来，在将从顺送冲压模具取出的层叠芯的芯部通过粘接、焊接而正式束合后，将废料部去除，得到成为产品的层叠芯。根据如上所述的制造方法，在成为产品的层叠芯本身不会残留铆接部等结合单元，能够减小层叠芯的铁损，能够提高层叠芯的磁性能。

专利文献1：日本特开2007－295668号公报(0013段、图3)

发明内容

但是，在专利文献1记载的层叠芯的制造方法中，在将废料部向层叠芯的径向外侧拆下的情况下，需要使卡合凸部向狭缝侧变形，因此在废料部的分离时需要大的力，其设备也大型化。此外，存在下述课题，即，卡合凸部附近的层叠芯的外周面变形，在向对层叠芯进行收容的框架将层叠芯压入时，由于在废料部分离时在芯部的外周面产生的上述变形，损害框架和层叠芯的组装性，定子的圆度恶化。

另外，如在专利文献1记载的层叠芯的制造方法这样，存在下述课题，即，在卡合凸部是朝向层叠芯的径向外侧变小的燕尾槽形状的情况下，随着在周向扩展的燕尾槽的底的向周向的扩展，层叠齿部和层叠分割后轭部的连接部中的磁路宽度变小，因此层叠芯的磁回路的磁阻增加，无法提高利用其的电动机的扭矩。

另外，在试图将废料部在层叠芯的层叠方向拆下的情况下，存在下述课题，即，在层叠芯的上下端面安装将在层叠芯绕装的线圈和层叠芯电绝缘的绝缘部件，因此为了废料部在层叠方向能够移动，需要对这些绝缘部件、废料部进行设计，相互的形状变得复杂，难以确保绝缘、确保卡合凸部的刚性。

并且，存在下述课题，即，在使废料部在层叠方向滑动时，即使构成层叠的芯片间的少量的偏差，也会使废料部的分离所需的力增大，由此在层叠芯发生变形而使层叠芯的组装精度恶化，为了防止上述现象，要求高加工精度，产品的制造成本上升。

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于，提供能够以小型设备制造圆度高的定子，能够确保绝缘部件、层叠芯的设计的自由度并提高层叠芯的磁性能，还能够提高产品的组装精度、作业性的芯片、分割层叠芯、定子及分割层叠芯的制造方法。

本发明所涉及的芯片，其由磁性材料构成，该芯片由下述部分构成：

T字形状的芯部，其由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成；以及

废料部，其嵌合于所述分割后轭部的与凸出设置有所述齿部侧的相反侧即径向外侧的中央，

所述分割后轭部在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部，

所述废料部具有与所述嵌合凹部嵌合的、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部。

本发明所涉及的分割层叠芯是所述芯部层叠多个而成的。

另外，本发明所涉及的定子是将多个所述分割层叠芯组合为环状，具有在各个所述分割层叠芯的层叠齿部绕装的线圈。

本发明所涉及的分割层叠芯的制造方法，具有下述工序：

芯片冲裁工序，该芯片是从磁性材料冲裁得到的，由T字形状的芯部及废料部构成，该T字形状的芯部由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成，该废料部嵌合于所述分割后轭部的与凸出设置有所述齿部侧的相反侧即径向外侧的中央，

所述分割后轭部在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部，

所述废料部具有与所述嵌合凹部嵌合、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部，

该芯片冲裁工序具有嵌合用凹凸部形成工序，即，在将所述嵌合凸部冲裁的同时形成所述嵌合凹部后，将所述嵌合凸部推回至所述嵌合凹部而将所述嵌合凸部和嵌合凹部嵌合固定；

芯片层叠工序，将多个所述芯片层叠；

废料部固定工序，将在轴向相邻的所述废料部彼此暂时束合；

层叠间固接工序，将在轴向相邻的所述芯部彼此正式束合；以及

层叠废料部分离工序，在所述层叠间固接工序后，将所述废料部层叠的部分即层叠废料部向径向外侧拉出，从所述芯部层叠的部分即分割层叠芯拆下而分离。

发明的效果

根据本发明所涉及的芯片、分割层叠芯、定子及分割层叠芯的制造方法，从分割层叠芯拆下的层叠废料部的层叠嵌合凸部的形状，是朝向分割层叠芯的径向内侧变小的台阶状，因此能够容易地从分割层叠芯将层叠废料部向径向外侧拆下。在分离作业时，能够防止分割层叠芯的变形，因此能够制造组装精度和圆度高的定子。

另外，与现有技术相比较，能够减少绝缘体的形状的限制，因此不损害安装的绝缘体的功能，不损害分割层叠芯的刚性。并且，通过设为将层叠嵌合凸部朝向径向内侧而周向的宽度变窄的台阶形状，从而能够增大分割层叠芯的层叠齿部和分割层叠后轭部的连接部中的磁路宽度，因此不使定子的磁回路的磁阻增加，能够提供铁损小的芯片、分割层叠芯、定子及分割层叠芯的制造方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的定子的斜视图和俯视图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的安装有绝缘部件的芯片层叠体的斜视图。

图3是本发明的实施方式1所涉及的芯片的俯视图。

图4是表示本发明的实施方式1所涉及的从磁性钢板冲裁而形成芯片的芯片冲裁工序的俯视图。

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的线圈绕装工序的斜视图和俯视图。

图6是本发明的实施方式1所涉及的线圈绕装后的芯片层叠体的斜视图和俯视图。

图7是表示本发明的实施方式1所涉及的将层叠废料部从分割层叠芯拆下的层叠废料部分离工序的斜视图和俯视图。

图8是本发明的实施方式1所涉及的树脂制绝缘子的结构图和组装后的斜视图。

具体实施方式

实施方式1.

下面，使用附图对本发明的实施方式1所涉及的芯片、分割层叠芯、定子及分割层叠芯的制造方法进行说明。

此外，在本说明书中，如果没有特别声明而提到“轴向”、“周向”、“径向”、“内侧”、“外侧”、“内周面”、“外周面”时，分别是指定子的“轴向”、“周向”、“径向”、“内侧”、“外侧”、“内周面”、“外周面”。

图1(a)是本发明的实施方式1所涉及的定子100的斜视图，图1(b)是其俯视图。

定子100由组合为环状的12个分割层叠芯110和在分割层叠芯110的层叠齿部110b经由树脂制的绝缘体5绕装的线圈4构成。

图2是对通过绝缘体5将线圈4绕装的部分(线圈绕装部)模塑得到的芯片层叠体130的斜视图。芯片层叠体130由分割层叠芯110和层叠废料部120构成，该层叠废料部120以在轴向延伸的方式与分割层叠芯110的分割层叠后轭部110a的外周面的中央部嵌合，向径向外侧凸出。

图3是构成芯片层叠体130的各层叠的芯片13的俯视图。

芯片13由成为产品部的芯部11和通过回压向芯部11嵌合固定的废料部12构成。芯部11具有由分割后轭部11a和齿部11b构成的大致T字形状，齿部11b从分割后轭部11a中央部凸出设置。

如图3所示，在分割后轭部11a的与凸出设置有齿部11b侧的相反侧的外周面的中央部设置有嵌合凹部11c，该嵌合凹部11c将废料部12嵌合固定，凹陷为台阶状。另外，在分割后轭部11a的两端设置有卡合凹部11d和卡合凸部11e，该卡合凹部11d和卡合凸部11e在形成定子100形成时，相邻的芯部11进行相互卡合。

废料部12由嵌合凸部12a和抓持部12b构成，该嵌合凸部12a与分割后轭部11a的嵌合凹部11c嵌合固定，以台阶状朝向径向内侧凸出，该抓持部12b用于通过绕线机等制造装置对将芯片13层叠而成的芯片层叠体130进行抓持而固定。

嵌合凹部11c及嵌合凸部12a的形状具有下述特征，即，是朝向径向内侧，周向的宽度变窄的台阶状。与由图3的双点划线表示的现有技术的具有燕尾槽形状的卡合部的芯片的、齿部和分割后轭部的连接部中的磁路宽度W0相比，本实施方式所涉及的齿部11b和分割后轭部11a的连接部中的磁路宽度W1取得宽。由此，能够使利用芯片13的分割层叠芯110的磁回路的磁阻小于现有技术，能够提高使用定子100的电动机的扭矩特性。

另外，嵌合凸部12a是相对于将齿部11b在径向等分的线段P对称的形状，且在周向端部具有线段P及相互地并行的平行面H1～H4。由此，在芯片13的制造过程中，即使废料部12压入至芯部11，也不产生将废料部12向芯部11的径向外侧推出的力，能够维持废料部12的压入状态。在本实施方式中，嵌合凸部12a是二阶的台阶形状，但也可以与卡合强度的增减、磁回路的确保所需的分割后轭部11a的宽度尺寸相匹配而将阶数变更为大于或等于三阶。

抓持部12b具有朝向芯片13的径向外侧而宽度变窄的锥形状。其为了使线圈的与绕线机等制造装置的定位变得容易。另外，在抓持部12b在周向的侧面设置有切口12c，在向制造装置的固定、将层叠废料部120拆下时成为进行卡止的部分。

在废料部12的表面、背面，分别设置有固定用凹部12d和固定用凸部12e。芯片13在层叠时，在层叠方向相邻的废料部12彼此的相对的固定用凹部12d和固定用凸部12e相互铆接而在层叠方向被固定。此外，固定用凹部12d和固定用凸部12e可以将任意者设置于表面，当然不需要设置于层叠端面。

层叠、铆接而固定的芯片层叠体130的层叠废料部120，具有用于将层叠的芯部11以层叠状态暂时束合的固定部的作用。暂时束合的芯片层叠体130在暂时束合的状态下，通过压铸成型而由绝缘体5一体成型，成为正式束合的芯片层叠体130。

如上所述，层叠废料部120不仅用于芯片13相互的暂时束合，也能够用作绝缘树脂向成型机输送时的抓持、成型模具内的定位。暂时束合的状态的分割层叠芯110，不具有直接将层叠间相互固接的部分，因此束合弱，在输送时芯片13间有可能分离。由此，在这里，在刚形成芯片层叠体130后，将绝缘体5与分割层叠芯110一体成型而将分割层叠芯110的层叠间正式固接。

芯片13的层叠有芯部11的部分，成为芯片层叠体130的分割层叠芯110，分割后轭部11a成为分割层叠后轭部110a，齿部11b成为层叠齿部110b，嵌合凹部11c成为层叠嵌合凹部110c，废料部12成为层叠废料部120，嵌合凸部12a成为层叠嵌合凸部120a，关于其他部分也是同样的。

另外，在后面记述的将层叠废料部120的层叠嵌合凸部120a从分割层叠后轭部110a的层叠嵌合凹部110c拆下的层叠废料部分离工序中，分割层叠后轭部110a变形而在分割层叠后轭部110a的外周面产生毛边，在对分割层叠后轭部110a的外周面进行保持而构成定子100时，有可能无法确保定子100的圆度。由此，在本实施方式中，在芯片13的分割后轭部11a的外周面中央部，设置有在径向稍微凹陷的切口11f，在该切口11f中配置有嵌合凹部11c。由此，构成为即使万一产生上述毛边，毛边在定子100的最外周面也不会伸出，能够确保定子100的圆度。

层叠废料部120在将绝缘体5与分割层叠芯110一体成型，在层叠齿部110b将线圈4绕装之后，向分割层叠芯110的径向外侧(图2的A方向)拉出，由此能够从分割层叠后轭部110a的层叠嵌合凹部110c拆下。

接下来，对本实施方式中的定子100的制造方法详细地进行说明。

图4是表示从磁性钢板使用冲压模具，将芯片13冲裁形成的芯片冲裁工序的图。

如图4所示，芯片冲裁工序向朝右箭头B的方向行进。图中的阴影线处理的部分是在芯片冲裁工序中依次冲裁的部分。

图4(a)示出最初的工序，图4(f)示出最后的工序，图中的朝下箭头C的方向所示的图是冲裁完成后的芯片13的俯视图。

首先，在图4(a)所示的导引孔冲裁工序中，在电磁钢板等由磁性材料构成的薄板状的钢板14冲裁2个导引孔15，该2个导引孔15成为以后的各冲压加工中的定位的基准。钢板14使用0.2～0.5mm的板厚的钢板。如果一个工序结束，则钢板14每隔规定尺寸(在钢板14的长度方向相邻的导引孔15间的间隔)进行输送，进入至下一个工序。

接下来，在图4(b)所示的切口冲裁工序中，将在钢板14形成的导引孔15作为基准位置，冲裁切口孔16，该切口孔16用于形成成为在抓持部12b设置的切口12c的部分。接下来，在图4(c)所示的抓持部外周冲裁工序中冲裁区域17，该区域17包含成为废料部12的抓持部12b的部分的外周和分割后轭部11a的嵌合凹部11c周边的外周部分。

接下来，在图4(d)所示的固定用凹凸部形成工序中，在废料部12的抓持部12b的中央部的表面和背面，分别通过冲压加工同时形成固定用凹部12d和固定用凸部12e，该固定用凹部12d和固定用凸部12e用于将在层叠时相邻的芯片13彼此通过铆接固定。

接下来，在图4(e)所示的嵌合用凹凸部形成工序中，在对废料部12的嵌合凸部12a进行冲裁的同时形成嵌合凹部11c后，将嵌合凸部12a推回至嵌合凹部11c而将两者嵌合固定。

接下来，在图4(f)所示的外周冲裁工序中，对在抓持部外周冲裁工序中冲裁得到的区域17所包含的部分以外的芯部11的外周进行冲裁。由此，切出由废料部12和芯部11构成的芯片13，该芯部11在分割后轭部11a的嵌合凹部11c嵌合固定有废料部12的嵌合凸部12a。

通过图4(a)～图4(f)的工序，将期望片数的芯片13切出，依次层叠而重复将在废料部12设置的固定用凹部12d和固定用凸部12e铆接固定(废料部固定工序)，由此得到期望片数的芯片13通过层叠废料部120暂时束合的芯片层叠体130(芯片层叠工序)。

接下来，实施在分割层叠芯110将绝缘体5一体形成的模塑工序(层叠间固接工序)。

将通过层叠废料部120而处于暂时束合状态的芯片层叠体130，在对层叠抓持用凸部120b进行抓持的状态下固定于绝缘体成型机的模具。分割层叠芯110通过压铸成型而一体成型，如图2所示，将层叠齿部110b及其周边部由绝缘体5包覆而正式束合。

接下来，实施在分割层叠芯将线圈4绕装的线圈绕装工序。

图5(a)是表示线圈绕装工序的斜视图，图5(b)是其俯视图。

图6(a)是将线圈4绕装后的芯片层叠体130的斜视图，图6(b)是其俯视图。

如图5(a)、(b)所示，正式束合的分割层叠芯110在保持与层叠废料部120嵌合不变的状态(保持芯片层叠体130不变)下通过绕线机300对线圈4进行绕装。

首先，将层叠废料部120的层叠抓持用凸部120b定位于绕线机300的抓持部31a。接下来，通过绕线机300的按压部31b，将层叠齿部110b如图6所示从相反侧向抓持部31a侧按压而对芯片层叠体130进行抓持。此时，绕线机300的抓持部31a的旋转轴心、按压部31b的旋转轴心和层叠齿部110b的径向的中心轴排列在一条直线上。

接下来，通过使绕线机300的抓持部31a和按压部31b旋转，从而从喷嘴32将磁线经由绝缘体5而卷绕于层叠齿部110b。如上所述在分割层叠芯110的层叠齿部110b将线圈4绕装。

层叠抓持用凸部120b能够用作芯片层叠体130向绕线机300的输送及定位，因此无需在分割层叠后轭部110a设置定位用的槽等，能够增大分割层叠芯110的磁回路。此外，层叠抓持用凸部120b通过设为朝向芯片层叠体130的径向外侧而变细的锥形状，从而能够将通过内侧为相同形状的绕线机300的抓持部31a进行的定位变得容易。

在线圈4绕装后，接下来，实施层叠废料部分离工序。

图7(a)是表示使用分离工具T将层叠废料部120从分割层叠芯110拆下的层叠废料部分离工序的斜视图，图7(b)是其俯视图。层叠废料部120的层叠嵌合凸部120a从分割层叠芯110的层叠嵌合凹部110c，向径向外侧(图7的箭头A方向)拉出而拆下。

如图7(b)所示，在层叠废料部120的周向的两侧形成有层叠切口120c，因此分离工具T能够将层叠废料部120可靠地抓持，层叠废料部120从分割层叠芯110的分离变得容易。此外，在本实施方式中，在将线圈4绕装后将层叠废料部120拆下，但也可以在将绝缘树脂压铸成型而形成绝缘体5后，在将线圈4绕装前进行。

在将线圈4绕装，将层叠废料部120拆下后，将多个分割层叠芯110各自的层叠齿部110b朝向中心方向向内侧凸出，分割层叠后轭部110a以成为大致圆环状的方式连结，得到定子100。

在以上的说明中，在分割层叠芯110的制造方法中，对下述情况进行了说明，即，将通过层叠废料部120暂时束合的分割层叠芯110由绝缘体5一体成型，由此将层叠间正式束合，但也可以如接下来详述这样，在分割层叠芯110包覆绝缘树脂的成型物，将线圈4绕线而正式束合。

图8(a)是树脂制绝缘子5a、5b的结构图。

图8(b)是安装有树脂制绝缘子5a、5b的芯片层叠体130的斜视图。

在将树脂制绝缘子5a、5b安装于分割层叠芯110时，首先，将结束了图4(a)～图4(f)的各工序的暂时束合状态的芯片层叠体130，由图5所示的绕线机300的抓持部31a和按压部31b夹持而固定。

接下来，从暂时束合状态的分割层叠芯110的上下使树脂制绝缘子5a、5b包覆于层叠齿部110b及其周边部，从它们之上将线圈4绕装。由此，通过线圈4将分割层叠芯110的层叠间牢固地束合。此时，树脂制绝缘子5a、5b对分割层叠芯110的层叠齿部110b的周向侧壁进行约束，线圈4对层叠齿部110b的层叠方向进行约束，并且周向的束合也更牢固。

此外，在上述的说明中，通过安装树脂制绝缘子5a、5b和将线圈4绕装而正式束合，但如果在从上下包覆的树脂制绝缘子5a、5b彼此在轴向互相相对的部分设置嵌合部而对层叠方向进行约束，则仅通过安装树脂制绝缘子5a、5b，就能够将分割层叠芯110的层叠间正式束合。

根据本发明的实施方式1所涉及的芯片、分割层叠芯、定子及分割层叠芯的制造方法，从分割层叠芯110拆下的层叠废料部120的层叠嵌合凸部120a的形状是朝向分割层叠芯110的径向内侧变小的台阶状，因此能够容易地从分割层叠芯110将层叠废料部120向径向外侧拆下。在分离作业时，能够防止分割层叠芯110的变形，因此能够制造组装精度和圆度高的定子100。

另外，与现有技术相比较，能够减少绝缘体5的形状的限制，因此不会损害安装的绝缘体5的功能，也不会损害分割层叠芯110的刚性。并且，通过设为将层叠嵌合凸部120a朝向径向内侧而周向的宽度变窄的台阶形状，从而能够增大分割层叠芯110的层叠齿部110b和分割层叠后轭部110a的连接部中的磁路宽度W1，因此不使定子100的磁回路的磁阻增加，能够提供铁损小的芯片13、层叠芯，定子100、层叠芯的制造方法。

此外，本发明在该发明的范围内，能够将实施方式适当地变形、省略。

Claims (11)

1.一种芯片，其由磁性材料构成，该芯片由下述部分构成：

T字形状的芯部，其由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成；以及

废料部，其嵌合于所述分割后轭部的与凸出设置有所述齿部侧的相反侧即径向外侧的中央，

所述分割后轭部在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部，

所述废料部具有与所述嵌合凹部嵌合的、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部。

2.根据权利要求1所述的芯片，其中，

所述嵌合凹部的周向的端面全部形成为相互平行。

3.根据权利要求1或2所述的芯片，其中，

所述废料部，

在所述废料部的层叠方向的一面，具有将在层叠方向相邻的芯片彼此嵌合的固定用凸部，

在所述废料部的层叠方向的另一面，具有将在层叠方向相邻的芯片彼此嵌合的固定用凹部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片，其中，

所述废料部是朝向径向外侧而变细的锥形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片，其中，

所述废料部的周向的两端面具有在周向凹陷的切口。

6.一种分割层叠芯，其是权利要求1至5中任一项所述的芯部层叠多个而成的。

7.根据权利要求6所述的分割层叠芯，其中，

所述分割层叠芯的层叠齿部的线圈绕装部由绝缘体模塑。

8.一种定子，其是权利要求6或7中所述的多个分割层叠芯组合为环状而成的，具有在各个所述分割层叠芯的层叠齿部绕装的线圈。

9.一种分割层叠芯的制造方法，其具有下述工序：

芯片冲裁工序，该芯片是从磁性材料冲裁得到的，由T字形状的芯部及废料部构成，该T字形状的芯部由分割后轭部及从所述分割后轭部的中央部凸出设置的齿部构成，该废料部嵌合于所述分割后轭部的与凸出设置有所述齿部侧的相反侧即径向外侧的中央，

所述分割后轭部在外周面的中央部具有以朝向径向内侧而周向的宽度变窄的方式凹陷为台阶状的嵌合凹部，

所述废料部具有与所述嵌合凹部嵌合、朝向径向内侧凸出的台阶状的嵌合凸部，

该芯片冲裁工序具有嵌合用凹凸部形成工序，即，在将所述嵌合凸部冲裁的同时形成所述嵌合凹部后，将所述嵌合凸部推回至所述嵌合凹部而将所述嵌合凸部和嵌合凹部嵌合固定；

芯片层叠工序，将多个所述芯片层叠；

废料部固定工序，将在轴向相邻的所述废料部彼此暂时束合；

层叠间固接工序，将在轴向相邻的所述芯部彼此正式束合；以及

层叠废料部分离工序，在所述层叠间固接工序后，将所述废料部层叠的部分即层叠废料部向径向外侧拉出，从所述芯部层叠的部分即分割层叠芯拆下而分离。

10.根据权利要求9所述的分割层叠芯的制造方法，其中，

所述层叠间固接工序是在所述分割层叠芯一体形成绝缘体的模塑工序。

11.根据权利要求9或10所述的分割层叠芯的制造方法，其中，

所述层叠废料部分离工序是抓持层叠抓持用凸部而进行的，该层叠抓持用凸部与所述层叠废料部的所述嵌合凸部层叠的部分即层叠嵌合凸部连接，向径向外侧凸出。