CN108291296A - 用于保持基板的保持布置、包括保持布置的载体、采用载体的处理***和从保持布置释放基板的方法 - Google Patents

用于保持基板的保持布置、包括保持布置的载体、采用载体的处理***和从保持布置释放基板的方法 Download PDF

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Abstract

描述了一种用于保持基板(101)的保持布置(100)。保持布置包括主体(110)、粘合布置(130)和传力布置(140)。主体(110)具有由柔性材料组成的第一壁(120)。粘合布置(130)用于附接基板，其中粘合布置(130)提供在第一壁(120)的第一侧(121)上。传力布置(140)用于将力施加到第一壁(120)的第二侧(122)，第二侧(122)与第一壁(120)的第一侧(121)相对。

Description

用于保持基板的保持布置、包括保持布置的载体、采用载体的 处理***和从保持布置释放基板的方法
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种用于保持基板的保持布置(holdingarrangement)、一种用于保持基板的载体、一种用于处理基板的处理***、以及一种从保持布置释放基板的方法。本公开内容的实施方式具体地涉及一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、一种用于在真空处理腔室中保持基板的载体、一种包括沉积源的真空处理***、以及一种用于在进行基板处理之后、具体地在进行涂布之后释放基板的方法。
背景技术
用于在基板上进行层沉积的技术例如包括热蒸发、化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)，诸如溅射沉积。溅射沉积工艺可以用于在基板上沉积材料层，诸如绝缘材料层。在溅射沉积工艺期间，用等离子体区中产生的离子轰击具有将沉积于基板上的靶材料的靶材以从靶材表面上击出(dislodge)靶材料的原子。击出的原子可在基板上形成材料层。在反应溅射沉积工艺中，被击出的原子可与等离子体区域中的气体(例如，氮或氧)反应，以在基板上形成靶材料的氧化物、氮化物或氮氧化物。
涂层材料可以用于数种应用和数个技术领域。例如，涂层材料可以用于微电子领域，诸如用于生产半导体器件。此外，可使用PVD工艺对显示器的基板进行涂布。另外应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有薄膜晶体管(TFT)的基板、滤色片或类似物。
朝更大且也更薄的基板的趋势可能因为施加于基板的压力(例如于沉积工艺期间)而导致基板***。具体地，在沉积工艺中保持基板的常规支撑***使基板上产生***，例如由于将基板边缘推向基板中心的力。基板***进而可能因基板破裂的可能性增加而产生问题。再者，从支撑***(例如基板载体)释放大面积薄基板而不对基板造成***或破坏是有挑战性的。
鉴于上述，需要提供一种用于保持基板的保持布置、一种用于支撑基板的载体、处理***、用于从保持布置释放基板的方法以至少克服本领域中的某些问题。
发明内容
鉴于上述问题，提供一种用于保持基板的保持布置、一种用于保持基板的载体、一种处理***和一种用于从保持布置释放基板的方法。本公开内容进一步的方面、效果和特征根据权利要求书、说明书和附图是显而易见的。
根据本公开内容的一个方面，提供一种用于保持基板的保持布置。保持布置包括主体、粘合布置、传力布置(force transmission arrangement)。主体具有由柔性材料组成的第一壁。粘合布置用于附接基板，其中粘合布置提供在第一壁的第一侧上。传力布置用于将力施加到第一壁的第二侧，第二侧与第一侧相对。
根据本公开内容的另一方面，提供一种用于保持基板的载体。载体包括：载体主体；和根据本文所述的任何实施方式的一个或多个保持布置，其中一个或多个保持布置安装在载体主体上。
根据本公开内容的又一方面，提供一种处理***。处理***包括：处理腔室；处理装置；和根据本文所述的任何实施方式的载体。
根据本公开内容的再一方面，提供一种用于从保持布置释放基板的方法。方法包括：提供根据本文所述的任何实施方式的保持布置；将力施加到第一壁的第二侧，使得使主体的第一壁弯曲。
实施方式也涉及了用于执行所公开的方法的设备，并且包括用于执行每个所描述的方法方面的设备零件。可通过硬件部件、由适当的软件编程的计算机、这两者的任何组合或任何其他方法来执行这些方法方面。再者，根据本公开内容的实施方式也涉及了用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于执行设备的每个功能的方法方面。
附图说明
为了可详细地理解本公开内容的上述特征，在上文简要概述的本公开内容的具体描述可参照实施方式来进行。附图涉及本公开内容的实施方式，并且描述如下：
图1示出了根据本文所述的实施方式的保持布置的示意性横截面侧视图。
图2示出了根据本文所述的实施方式的保持布置的示意性俯视图。
图3A示出了根据本文所述的实施方式的处在第一状态的保持布置的示意性横截面侧视图。
图3B示出了处在第二状态的图3A的保持布置的示意性截面侧视图。
图4A示出了根据本文所述的进一步的实施方式的处在第一状态的保持布置的示意性横截面侧视图。
图4B示出了处在第二状态的图4A的保持布置的示意性横截面侧视图。
图5示出了根据本文所述的进一步的实施方式的保持布置的示意性俯视图。
图6A示出了如图5所示的保持布置的第一状态的示意性横截面侧视图。
图6B示出了如图6A所示的保持布置的第二状态的示意性横截面侧视图。
图7示出了根据本文所述的实施方式的用于保持基板的载体的一部分的示意性俯视图。
图8示出了如图7所示的沿着线A-A的载体的一部分的示意性横截面图。
图9A和图9B示出了本文所述的载体的实施方式的示意性前视图。
图9C示出了如图9B所示的沿着线B-B的载体的示意性横截面图。
图10示出了根据本文所述的实施方式的处理***的示意图；和
图11示出了说明根据本文所述的实施方式的用于从保持布置释放基板的方法的流程图。
具体实施方式
现将详细参照各种实施方式，实施方式的一个或多个示例在每个附图中示出。提供每个示例作为说明，而非作为限制。例如，说明或描述为一个实施方式的一部分的特征可用于任何其他实施方式或与任何其他实施方式结合而产生另一实施方式。本公开内容包括此种修改和变化。
在以下对附图的描述中，相同参考符号意指相同或相似的部件。一般来说，仅描述关于个别实施方式的差异。除非有特定说明，一个实施方式中的一部分或一方面的描述亦可应用于另一实施方式的对应部分或方面。
在详细描述本公开内容的各种实施方式之前，先解释关于本文使用的一些术语的一些方面。
在本公开内容中，“用于保持基板的保持布置”可被理解为经构造以保持本文所述的基板的布置。具体地，保持布置可被构造用于在竖直状态中保持大面积的基板。更具体地，本文所述的保持布置可被理解为载体的元件，载体经构造为使得基板可附接至保持布置。
在本公开内容中，“具有由柔性材料组成的第一壁的主体”可被理解为包括可弹性变形的壁的主体。例如，由柔性材料组成的壁可由硅氧烷(silicone)、聚合材料、或具体地是弹性体(elastomer)组成。可采用其他柔性或弹性材料。
在本公开内容中，“粘合布置”可被理解为经构造以提供粘合力来附接本文所述的基板的布置。具体地，粘合布置可提供在保持布置上、具体地提供在具有由柔性材料组成的第一壁的主体上。更具体地说，本文所述的粘合布置可包括干燥粘合材料(dry adhesivematerial)。例如，干燥粘合材料可经构造以通过本文概述的范德华力(van der Waalsforce)提供粘合力。
在本公开内容中，“传力布置”可被理解为经构造以施加力至本文所述的由柔性材料组成的壁的布置，这样可以使壁变形，具体地是弯曲或***。
在本公开内容中，“用于保持基板的载体”可被理解为经构造以保持本文所述的基板的载体，具体地是本文所述的大面积基板。典型地，由本文所述的载体保持或支撑的基板包括前表面和后表面，其中前表面是被处理的基板的表面，例如材料层将被沉积于其上的表面。典型地，载体经构造以使基板的后表面的边缘部分可附接至保持布置，具体地是附接至本文所述的保持布置的粘合布置。
本文使用的术语“基板”应具体包含非柔性(inflexible)的基板，诸如玻璃板和金属板。然而，本公开内容不限于此，术语“基板”也可包含柔性基板，诸如卷(web)或箔(foil)。根据一些实施方式，基板可由任何适用于材料沉积的材料制成。例如，基板可由选自由以下材料组成的组中的一种材料制成：玻璃(例如碱石灰玻璃、硼硅酸盐玻璃等)、金属、聚合物、陶瓷、复合材料、碳纤维材料、云母、或可通过沉积工艺来涂布的任何其他材料或材料组合。例如，基板可具有0.1mm至1.8mm的厚度，例如0.7mm、0.5mm或0.3mm。在一些实施方式中，基板的厚度可为50μm或更大且/或700μm或更小。处理只有几微米厚度(例如8μm或更大且50μm或更小)的基板可能是有挑战性的。
根据某些实施方式，基板可以是“大面积基板”且可用于显示器的制造。例如，基板并且可以是玻璃基板或塑料基板。例如，本文所述的基板应包含典型地用于液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和类似物的基板。例如，“大面积基板”可具有0.5m2或更大的面积的主表面，具体是具有1m2或更大的面积的主表面。在某些实施方式中，大面积基板可以是对应于约0.67m2(0.73×0.92m)面积的第4.5代基板、对应于约1.4m2(1.1m×1.3m)面积的第5代基板、对应于约4.29m2(1.95m×2.2m)面积的第7.5代基板、对应于约5.7m2(2.2m×2.5m)面积的第8.5代基板、或甚至是对应于约8.7m2(2.85m×3.05m)面积的第10代基板。甚至可类似地实施于更高世代(诸如第11代和第12代基板)和对应的基板面积。
在本公开内容中，“载体主体”可被理解为经构造以保持基板的载体的主体。例如，载体主体可以是经构造以保持本文所述的基板的框架(frame)或板材。因此，本文所述的载体主体可经构造以支撑基板表面，诸如基板的后表面的边缘部分。
图1示出了根据本文所述实施方式的保持布置100的示意性侧视图。用于保持基板101的保持布置100包括主体110、粘合布置130和传力布置140。主体110具有由柔性材料组成的第一壁120。粘合布置130经构造以附接基板，其中粘合布置130提供在第一壁120的第一侧121上。传力布置140用于将力F施加到第一壁120的第二侧122，第二侧122与第一侧121相对。
因此，提出用于基板的保持布置能够有益于执行从本文描述的保持布置来释放基板的方法。具体地，保持布置用于通过对第一壁的第二侧施加力来实现第一壁的变形，具体地是弯曲或***。这有利于导致第一壁的第一侧上安装的粘合布置的变形(具体地是弯曲或***)，以使粘合布置与附接至粘合布置的基板分离。具体地，保持布置经构造以用于从保持布置释放基板，并提供相对于基板表面的粘合布置的相对移动。更具体地说，例如通过其上安装有粘合布置的壁的变形，具体地是弯曲或***，本文所述的保持布置可用于在粘合布置与附接至粘合布置的基板之间的界面处产生剪切力(shear force)。
示例性参照图1，根据可与本文所述的其他任何实施方式结合的实施方式，第一壁120可包括延伸远离第一壁120的第一侧121的突起123。具体地，如图1所例示的，突起可具有高度H1，高度H1比安装在第一壁120的第一侧121上的粘合布置130的高度H2小。因此，将理解，在如图1所例示的保持布置的附接模式(attachment mode)中，粘合布置130与基板101接触，并且在突起123与基板101之间提供一小间隙。在从粘合布置130分离基板期间，具体地是通过本文所述的使第一壁121弯曲或***，有利地是突起123将基板推离粘合布置，如图3B、图4B、图6B所示。
因此，提供具有本文所述的突起的保持布置可特别有利于在粘合布置与附接至粘合布置的基板之间的界面处产生剪切力。在这方面，需要注意的是，通过在粘合布置与基板之间的界面处产生剪切力以从保持布置释放基板是从保持布置分离基板的最佳且最迅速的方法。
如图1与图2所示，根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，粘合布置130可包括多个细丝(filament)131(为了说明目的，仅由参考符号标示部分细丝)。例如，细丝可以是纳米管、或包括纳米管，例如碳纳米管。附加地或替代地，多个细丝131可由聚合材料制成、或可包括聚合材料，具体地是合成聚合材料。每个细丝可以实质上是纵向构件。具体来说，每个细丝的其中一个尺寸(dimension)的大小可大于其他两个尺寸的大小。具体地，细丝的最长尺寸可为此细丝的长度，即细丝可以沿着长度方向延伸。
如图1所示，多个细丝131的每个细丝的一端可附着在主体110的第一壁120的第一侧121。具体地，多个细丝131的每个细丝可延伸远离第一壁120的第一侧121，例如垂直于第一壁120的第一侧121。因此，多个细丝131的每个细丝可具有自由的第二端，例如可用于附接本文所述的基板。具体地，多个细丝131的每个细丝的第二端可用于附接至基板101。具体来说，每个细丝的第二端可通过本文概述的范德华(van der Waals)力附接至基板101。
再者，如图1所示，多个细丝131的细丝可具有对应于粘合布置130的高度H2的长度。因此，将理解，多个细丝的细丝长度可比突起123的高度H1更大。因此，在从粘合布置130分离基板期间，具体地通过使本文所述的第一壁121弯曲或***，突起123可将基板推离多个细丝，以在多个细丝与基板的接触点处产生剪切力。在从载体释放基板期间，具体地是从本文所述的载体的保持布置释放基板期间，上述方法可特别有利于降低破坏基板的风险。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，粘合布置130可包括用于附接基板101的干燥粘合材料。例如，干燥粘合材料可以是合成刚毛材料(syntheticsetae material)。干燥粘合材料的粘合能力，具体是合成刚毛材料的粘合能力，与壁虎脚部(gecko foot)的粘合能力有关。壁虎脚部的天生粘合能力使壁虎在大部分情况下可附接于多种类型的表面。壁虎脚部的粘合能力是由壁虎脚部上的多个毛型延伸(hair-typeextensions)(称作刚毛(setae))提供的。需注意的是，术语“合成刚毛材料”可被理解为模仿壁虎脚部的天生粘合能力的合成材料，并且包括与壁虎脚部类似的粘合能力。此外，术语“合成刚毛材料”可与术语“合成壁虎刚毛材料(synthetic gecko setae material)”、或术语“壁虎胶带材料(gecko tape material)”同义。然而，本公开内容不限于此，可使用适用于保持基板的其他干燥粘合材料。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，干燥粘合材料(例如合成刚毛材料)可以是无机的。根据本文所述的某些实施方式，干燥粘合材料实质上可以是100％无机的。此外，干燥粘合材料的微结构(microstructure)可包括纳米管。根据本文所述的某些实施方式，干燥粘合材料的微结构包括纳米碳管。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，干燥粘合材料可以是壁虎粘合剂(gecko adhesive)。例如，壁虎粘合剂可以是壁虎胶带(gecko tape)或壁虎元件(gecko element)。
在本公开内容的上下文中，“壁虎粘合剂”可被理解为模仿壁虎的脚附接于表面的能力的粘合剂，例如附接于竖直表面。具体地，由于干燥粘合材料与基板101表面之间的范德华力，本文所述的粘合布置120的干燥粘合材料可用于附接至基板101。然而，本公开内容不限于此，可使用其他适用于保持基板的粘合剂。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，干燥粘合材料提供的粘合力足以保持本文所述的基板。具体地，干燥粘合材料可用于提供约2N/cm2或更大的粘合力，具体地是3N/cm2或更大的粘合力，更具体地是4N/cm2或更大的粘合力，例如至少5N/cm2的粘合力。
示例性参照图1和图2，根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，粘合布置130可提供在突起123的周围。具体地，如图2中保持布置的示意性俯视图所示，多个细丝131可提供在突起123的周围，并从第一壁120的第一侧121延伸出来。
示例性参照图3A和图3B，根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，传力布置140可以是气动致动传力布置(pneumatic actuated force transmissionarrangement)，用于增加主体110中的气体的压力。例如，具有由柔性材料组成的第一壁120的主体可以是中空主体(hollow body)。更具体地说，如图3A和图3B所例示的，气动致动传力布置可包括导管144，用于提供气体(例如压缩的干燥空气(compressed dry air，CDA))至中空主体的内部。此外，气动致动传力布置可包括阀145和泵143，以增加中空主体内的压力，这样可以使第一壁120变形，具体地是弯曲或***。为了说明的目的，图3A和图3B示出了两种不同状态中的保持布置，即附接状态(attachment state)(图3A)和从本文所述的保持布置释放基板的状态(图3B)。具体地，图3A示出了第一状态的保持布置的示意性侧视图，例如于当基板101附接至粘合布置130，并且中空主体内的压力大约对应于环境压力(ambientpressure)p0，以使第一壁实质上为平坦的附接模式(attachment mode)。图3B示出了从保持布置释放基板期间的第二状态的图3A的保持布置的示意性侧视图，例如当中空主体内的压力增加至提供比环境压力p0更大的压力p1时，使得第一壁弯曲或***。
示例性参照图4A和图4B，根据可与本文所述的其他实施方式结合的另一实施方式，传力布置140可以是机械致动传力布置(mechanically actuated force transmissionarrangement)，用于施加弯曲力(bending force)至主体110的第一壁120。具体地，机械致动传力布置可包括活塞147，用于推挤第一壁120的第二侧122以使主体110的第一壁120弯曲。换言之，机械致动传力布置可用于抬升粘合布置的基座(base)(即主体110的第一壁120)以使第一壁弯曲或***，为了说明的目的，图4A和图4B示出了两种不同状态的保持布置，即第一壁实质上是平坦的附接状态(图4A)和从本文所述的保持布置释放基板的状态(即第一壁为弯曲或***的状态)(图4B)。
示例性参照图5，根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，粘合布置130可包括两个或更多个粘合元件135。具体地，如图5、图6A和图6B所示例性示出的，所述两个或更多个粘合元件135可提供在主体110的第一壁120的第一侧121上。更具体地说，所述两个或更多个粘合元件135的每一者可包括实心基底结构(solid base structure)136。此外，所述两个或更多个粘合元件135的每一者可包括本文所述的粘合布置130。具体地，如图6A和图6B所例示的，粘合布置130可提供在面对将附接至保持布置的基板101的实心基底结构136的表面上。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，两个或更多个粘合元件135的实心基底结构136和多个细丝131可包括相同材料、或由相同材料组成。特别地，两个或更多个粘合元件135的实心基底结构136和多个细丝131可由高温聚合物组成。例如，所述高温聚合物可具有至少150℃的耐温性，具体地是至少200℃的耐温性，更具体地为至少250℃的耐温性。因此，两个或更多个粘合元件135可用于抵抗至少150℃的连续使用温度，具体地是至少200℃的连续使用温度，更具体地为至少250℃的连续使用温度。例如，此高温聚合物可具有高达300℃的耐温性。例如，两个或更多个粘合元件135的实心基底结构136和多个细丝131可由选自由聚酰亚胺(PI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳砜(PAS)和氟聚合物(PTFE)组成的组中的至少一种材料制成。
具有本文所述的两个或更多个粘合元件的保持布置的实施方式可特别有利于高温应用，其中保持布置100的主体110的材料和/或两个或更多个粘合元件135的实心基底结构136的材料和/或多个细丝131的材料通常是比使用于低温或中温应用的聚合材料更硬的聚合材料。具体地，保持布置100的主体110和/或两个或更多个粘合元件135的实心基底结构136的材料和/或多个细丝131的材料可由具有至少150℃的耐温性的高温聚合物制成，具体地是具有至少200℃的耐温性的高温聚合物，更具体地是具有至少250℃的耐温性的高温聚合物。例如，高温聚合物可具有高达300℃的耐温性。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，保持布置100的主体110的材料和/或两个或更多个粘合元件135的实心基底结构136的材料和/或多个细丝131的材料可以是选自由聚酰亚胺(PI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳砜(PAS)与氟聚合物(PTFE)所组成的组中的至少一种材料。
为了说明的目的，图6A和图6B示出了两种不同状态中的具有两个或更多个粘合元件的保持布置，亦即于附接状态中的保持布置(图6A)和于从本文所述的保持布置释放基板期间的状态中(图4B)的保持布置。在这方面，值得注意的是，图5、图6A和图6B所示的实施方式的从保持布置释放基板的技术原理与图3A、图3B、图4A和图4B所示的实施方式的从保持布置释放基板的技术原理相似。
示例性地参照图7、图8和图9A-9C，描述了根据本公开内容的载体的示例性实施方式。具体地，图7示出了根据本文所述实施方式的用于保持基板的载体的一部分的示意性俯视图，图8示出了图7所示的沿着线A-A的载体的一部分的示意性截面图。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，载体200包括载体主体210和一个或多个保持布置。具体地，所述一个或多个保持布置可以是根据本文所述实施方式的保持布置100。典型地，所述一个或多个保持布置100安装在载体主体210上。例如，一个或多个保持布置100的每一者可连接至支撑结构220。所述支撑结构220可连接至载体主体210。因此，具有本文所述一个或多个保持布置100的载体200用于保持基板，具体地用于保持本文所述的基板。典型地，所述一个或多个保持布置100用于提供保持力以保持基板。例如，所述保持力可以实质上平行于基板的表面，特别是当基板在实质上竖直的取向上时。例如，可通过本文所述的保持布置100的粘合布置130来提供所述保持力。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，在基板处理期间，例如，在层沉积工艺(例如溅射工艺)期间，载体200用于支撑基板。示例性地参照图9A-9C，载体主体210可经构造为框架。或者，载体主体210可经构造为一板材。根据一些实施方式，载体主体210可包括铝、铝合金、钛、其合金、不锈钢或类似物，和/或可由铝、铝合金、钛、其合金、不锈钢或类似物制成。根据可与本文所述的其他实施方式结合的某些实施方式，载体主体210可包括两个或更多个元件，诸如顶棒(top bar)、侧棒和底棒。所述两个或更多个元件可定义出如图9C所例示的孔开口(aperture opening)215。在某些实施方式中，可在载体处提供掩模装置以掩蔽基板的一个或多个部分。例如，掩模装置可以是边缘排除掩模(edgeexclusion mask)。
如图9C所示，典型地，基板101可以具有第一表面101A和第二表面101B。第一表面和第二表面可以是基板101的相对表面。具体地，第一表面可以是基板101的背侧表面。例如，第一表面101A可被布置成面向载体200的一个或多个保持布置100。
因此，如图9C所例示的，根据可与本文所述的其他实施方式结合的某些实施方式，载体200的一个或多个保持布置100的粘合布置130可以用于接触基板101的第一表面101A。此外，如图9C所例示的，第二表面101B可以是基板101的前表面。具体地，第二表面可以是处理***内待处理的基板的表面，具体地是在本文所述的处理***的真空处理腔室内。例如，基板的第二表面可经构造为层沉积于其上。
示例性地参照图9A-9C，根据可与本文所述的其他实施方式结合的实施方式，载体200可用于在实质上竖直的取向保持或支撑基板101，例如在层沉积工艺期间。例如，所述一个或多个保持布置100可用于在实质上竖直的取向保持基板101。如同本公开内容全文所使用的，“实质上竖直的”可具体地理解为当提及基板取向时，允许从竖直方向或取向具有±20°或以下的偏差，例如±10°或以下的偏差。例如，因为具有从竖直取向某一偏差的基板支撑件可能会导致更稳定的基板定位，所以提供此偏差。然而，例如在层沉积工艺期间，基板取向可被理解为实质上竖直的，此基板方向可被理解为与水平基板取向不同。
如图9A和图9B所示，基板101可具有上侧11、下侧12和两侧边13(例如左侧和右侧)。上侧11、下侧12和两个侧边13可就基板101的竖直取向界定。载体200或载体主体210同样地可具有上侧、下侧和两个侧边(例如左侧和右侧)。
在某些实施方式中，所述一个或多个保持布置100可安装在载体主体210上以保持基板101的上侧11、下侧12、和两个侧边13的至少之一的至少一者。例如，如图9A所示，可提供一个或多个保持布置100(例如两个保持布置)以保持上侧11。根据另一实施方式，如图9B所示，可提供一个或多个保持布置100(例如两个保持布置)以保持基板的下侧12和/或可提供两个或更多个保持布置100以保持两个侧边13的每一侧边(例如用于左侧的两个保持布置和用于右侧的两个保持布置)。
根据本文所述的一些实施方式，所述一个或多个保持布置100可安装在载体主体210上，以将基板保持在悬挂状态中。具体来说，所述一个或多个保持布置100可用于保持基板101的上侧11。例如，如图9A所示的一些实施方式，基板101仅在上侧11被保持。因此，载体200可包括仅在载体主体210上侧的一个或多个保持布置100(例如两个保持布置)以保持基板101的上侧11。
示例性地参照图9C，根据可与本文所述的其他实施方式结合的某些实施方式，保持布置100可经构造以只在基板101的一个表面上接触基板101，具体地是基板的背面(即基板101的未被处理的表面)。此外，可在一个或多个保持布置100的每一者与载体主体210之间提供支撑结构220。如图9C所例示的，孔开口215可对应待处理的基板101的表面积，或可比待处理的基板101的表面积更大，具体地是略大的。因此，本文所述的载体的实施方式用于使基板的整个正面可被处理。具体地，本文所述的某些实施方式可以不需提供边缘排除的装置也可实施。根据其他实施方式(未明确示出)，孔开口215可以比待被处理的基板的表面积略小。因此，孔开口215可经构造以提供基板的未处理边缘，具体地是基板的未涂布边缘。
将理解，根据本文所述实施方式的载体可用于静态处理(stationary processes)和非静态处理(non-stationary processes)。
示例性地参照图10，其描述了根据本公开内容实施方式的处理***300。所述处理***包括处理腔室310、处理装置320、和根据本文所述任何实施方式的载体200。具体地，处理腔室310可以是真空处理腔室，诸如适用于真空沉积工艺的沉积腔室。例如，沉积工艺可以是PVD工艺或CVD工艺。典型地，提供具有基板101放置于其上的载体200于处理腔室310内，以处理基板。具体地，载体200可根据本文所述的实施方式来构造且载体200可具有本文所述的一个或多个保持布置100。此外，如图10所示，处理***300可包括输送装置340，用于输送根据本文所述的实施方式的载体200。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的实施方式，处理装置320可以是处理腔室310内面对待处理(例如涂布)基板的一侧的材料沉积源。如图10所示，所述材料源沉积可以提供待沉积在基板101上的沉积材料335。例如，沉积材料源可以是其上具有沉积材料的靶，或可以是允许释放材料以沉积在基板上的任何其他布置。在某些实施方式中，材料沉积源可以是可旋转靶。根据本文所述的某些实施方式，材料沉积源可以是可移动的，以定位和/或替换材料沉积源。根据本文所述的其他实施方式，沉积材料源可以是平面靶(planartarget)。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的本文所述的某些实施方式，可根据沉积工艺和涂布基板之后的应用来选择沉积材料335。例如，材料沉积源的沉积材料335可以是选自由以下材料所组成的组中的一种材料：金属(诸如铝、钼、钛、铜或类似物)、硅、氧化铟锡、和其他透明导电氧化物。可通过从材料沉积源提供材料或通过反应沉积(反应沉积亦即来自材料沉积源的材料可与来自处理气体的元素(例如氧、氮化物或碳)反应)，沉积可包括上述材料的氧化物层、氮化物层或碳化物层。
示例性地参照图11，其描述了根据本公开内容从保持布置释放基板的方法的实施方式。典型地，从保持布置释放基板的方法400包括：提供410根据本文所述任何实施方式的保持布置100；和施加420力至第一壁120的第二侧122，使得主体110的第一壁120弯曲或***，从而导致基板从保持布置释放。具体地，通过主体110的第一壁120的弯曲或***，保持布置的突起可推挤基板的背侧表面，以使粘合布置可以从基板的背侧表面释放。
因此，提供从载体释放基板(特别是大面积的基板)的改良方法。更具体地，所述方法用于在保持布置的粘合布置与附接至粘合布置的基板之间的界面处产生剪切力，这样可以在从载体释放基板期间，降低破坏基板的风险。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，将力施加420到第一壁120的第二侧122包括使用气动致动传力布置，用于增加保持布置的主体110内气体的压力，并且主体110为中空主体。具体地，可如本文所述的那样构造气动致动传力布置。
根据可与本文所述的任何其他实施方式结合的实施方式，将力施加420到第一壁120的第二侧122包括使用机械致动传力布置，用于将弯曲力施加到主体110的第一壁120。具体地，可如本文所述的那样构造机械致动传力布置。
根据本文所述的实施方式，可通过计算机程序、软件、计算机软件产品和相关的控制器实施从保持布置释放基板的方法，上述的相关的控制器可以具有CPU、存储器、用户界面、以及输入和输出装置，它们与用于处理基板的设备的对应部件通信，上述的处理基板的设备诸如本文所述的处理***。
虽然上文是针对本公开内容的实施方式，在不脱离本公开内容的范围的情况下，可设计出本公开内容的其他和进一步的实施方式，本发明的范围由随附权利要求书确定。
具体地，本说明书的文字描述使用实施方式来公开公开内容，包括最佳实施方式，并且使本领域的任何技术人员能够实施所描述的主题，包括制造和使用任何装置或***、和进行任何结合的方法。虽然上面已公开了各种具体实施方式，但是上述实施方式的互不排斥的特征可以彼此结合。本发明的保护范围由权利要求书限定，如果权利要求书具有与权利要求书的文字语言无差异的结构元件，或权利要求书包括与权利要求书的文字语言无实质差异的等同结构元件，其他示例也在权利要求书的范围内。

Claims (15)

1.一种用于保持基板(101)的保持布置(100)，所述保持布置(100)包括：
主体(110)，所述主体(110)具有由柔性材料组成的第一壁(120)；
粘合布置(130)，所述粘合布置(130)用于附接所述基板，其中所述粘合布置(130)提供在所述第一壁(120)的第一侧(121)上；和
传力布置(140)，所述传力布置(140)用于将力施加到所述第一壁(120的第二侧(122)，所述第二侧(122)与所述第一侧(121)相对。
2.根据权利要求1所述的保持布置(100)，其中所述第一壁(120)包括延伸远离所述第一壁(120)的所述第一侧(121)的突起(123)。
3.根据权利要求1或2所述的保持布置(100)，其中所述粘合布置(130)包括多个细丝(131)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的保持布置(100)，其中所述粘合布置(120)包括用于附接所述基板(101)的干燥粘合材料。
5.根据权利要求4所述的保持布置(100)，其中所述干燥粘合材料是合成刚毛材料，具体地是壁虎粘合剂。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的保持布置(100)，其中所述粘合布置(130)提供在所述突起(123)的周围。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的保持布置(100)，其中所述粘合布置(130)包括两个或更多个粘合元件(135)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的保持布置(100)，其中所述传力布置(140)是气动致动传力布置，所述气动致动传力布置用于增加所述主体(110)内的气体的压力，所述主体(110)是中空主体。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的保持布置(100)，其中所述传力布置(140)是机械致动传力布置，所述机械致动传力布置用于将弯曲力施加到所述主体(110)的所述第一壁(120)。
10.根据权利要求9所述的保持布置(100)，其中所述机械致动传力布置包括活塞，所述活塞用于推挤所述第一壁(120)的所述第二侧(122)，以使所述主体(110)的所述第一壁(120)弯曲。
11.一种用于保持基板的载体(200)，所述载体(200)包括：
载体主体(210)；和
根据权利要求1至10中任一项所述的一个或多个保持布置(100)，其中所述一个或多个保持布置(100)安装在所述载体主体(210)上。
12.一种处理***(300)，所述处理***(300)包括：
处理腔室(310)；
处理装置(320)；和
根据权利要求11所述的载体(200)。
13.一种用于从保持布置释放基板的方法(400)，所述方法(400)包括：
提供(410)根据权利要求1至10中任一项所述的保持布置(100)；和
将力施加(420)到所述第一壁(120)的所述第二侧(122)，以使所述主体(110)的所述第一壁(120)弯曲。
14.根据权利要求13所述的方法(400)，其中将力施加(420)到所述第一壁(120)的所述第二侧(122)包括使用气动致动传力布置，用于增加所述保持布置的所述主体(110)内的气体的压力，所述主体(110)是中空主体。
15.根据权利要求13所述的方法(400)，其中施加(420)力至所述第一壁(120)的所述第二侧(122)包括使用机械致动传力布置，用于将弯曲力施加到所述主体(110)的所述第一壁(120)。
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