CN107914215B - 磨削磨具的修整方法 - Google Patents

Abstract

提供磨削磨具的修整方法，不借助人手就能够高效地进行磨削磨具的修整。利用高度尺预先求出基准台(50)的基准面(500)与保持工作台(2)的保持面(200)的高低差ΔH，对于当因磨损或更换而使高度位置发生改变的磨削磨具(340)的磨削面(340a)与保持面(200)接触时的磨削面的高度位置Z2，作为以基准面(500)作为基准的相对位置进行把握。并且，将该磨削面(340a)的高度位置与修整磨具(8)的厚度(T)相加而求出磨削面(340a)开始与修整磨具(8)接触的高度位置Z3，从该高度位置Z3起进行磨削进给而进行修整。

Description

磨削磨具的修整方法

技术领域

本发明涉及对磨削磨具进行修整的方法。

背景技术

对半导体晶片等板状工件进行磨削的磨削装置具有：对板状工件进行保持的保持工作台；以及磨削单元，该磨削单元具有呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，通过使旋转的磨削磨具与保持工作台所保持的板状工件接触并进行按压而对板状工件进行磨削。

当使用磨削磨具对蓝宝石或SiC等难切削材料进行磨削时，容易在磨削磨具的磨削面上产生钝化，因此需要频繁地进行磨削磨具的修整。磨削磨具的修整例如通过在保持工作台上对修整磨具进行保持并使旋转的磨削磨具与修整磨具接触而进行(例如，参照专利文献1)。

另外，当对难切削材料进行磨削时，磨削磨具容易发生磨损。进而，当磨损的程度变高时，需要更换磨削磨轮。因此，在难切削材料的磨削中，磨削磨轮的更换频率变高。

在进行了修整之后、磨削磨具发生了磨损之后以及更换了磨削磨轮之后，磨削磨具的磨削面的高度位置发生改变，因此为了将板状工件精加工成规定的厚度，需要进行磨削面的原点校准(设置)。该设置通过使磨削单元逐渐下降并对磨削磨具的磨削面与保持工作台的保持面接触时的磨削单元的Z轴方向的位置进行识别而进行(例如，参照专利文献2)。另外，磨削磨具的磨损量在设置时以磨削磨具的磨削面与保持工作台的保持面接触时的磨削单元的高度作为基准，根据磨削结束时的磨削单元的位置与工件的完工厚度计算得到，因此为了计算出磨削磨具的磨损量，也必须进行设置。

专利文献1：日本特开2015-178149号公报

专利文献2：日本特开2014-024145号公报

但是，如上所述，在设置中，需要使磨削磨具的磨削面与保持工作台的保持面接触，因此在修整磨具保持于保持工作台的状态下，无法进行设置。若从保持工作台取下修整磨具，则能够进行设置，但使修整磨具脱离的作业需要由操作者进行，成为生产率降低的主要原因。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其课题在于提供磨削磨具的修整方法，不借助人手就能够高效地进行设置和磨削磨具的修整。

本发明是一种磨削磨具的修整方法，该修整方法使用磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其使用呈环状配设磨削磨具且能够旋转的磨削磨轮对该保持工作台的该保持面所保持的晶片进行磨削；磨削进给单元，其相对于该保持面在垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给；高度尺，其对该保持工作台的该保持面的高度进行测量；基准台，其能够上下移动，与该保持工作台并列设置并在上表面具有基准面；检测部，其对该基准台下降了一定的距离进行检测；计算单元，其具有运算功能；以及存储单元，其对该计算单元所用的值或利用该计算单元计算出的值进行存储，其中，该磨削磨具的修整方法具有如下的工序：修整磨具保持工序，使板状的修整磨具保持于该保持工作台的该保持面；工作台高度差计算工序，对该高度尺所测量的该基准面的高度与该高度尺所测量的该保持面的高度之差ΔH进行计算；第一磨削单元高度存储工序，该磨削进给单元对该磨削单元进行磨削进给而使该磨削磨具的磨削面下压该基准台从而使该基准台下降，将该检测部检测到该基准台下降了一定的距离时的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置Z1存储于该存储单元；第二磨削单元高度存储工序，使用通过该第一磨削单元高度存储工序存储的该磨削单元的高度位置Z1、通过该工作台高度差计算工序计算出的该高度尺所测量的该保持面的高度与该高度尺所测量的该基准面的高度之差ΔH、以及检测部检测到该基准台从上限位置下降了一定的距离时的该一定的距离ΔZ，利用式

Z2＝Z1-(ΔH-ΔZ)

计算出当该磨削面与该保持面接触时该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置Z2并进行存储；修整开始高度计算工序，将通过该第二磨削单元高度存储工序存储的该磨削单元的高度位置与预先存储的该修整磨具的厚度相加而计算出当该磨削面与该修整磨具的上表面接触时的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置；以及修整工序，从通过该修整开始高度计算工序计算出的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度开始进行磨削进给而利用该保持单元所保持的该修整磨具进行该磨削面的修整，该磨削磨具的修整方法利用该保持工作台所保持的该修整磨具对该磨削磨具的磨削面进行修整。

在磨削磨具的修整方法中，上述磨削装置具有i个上述保持工作台，该i个保持工作台利用能够旋转的转台而支承为能够进行自转并且能够以该转台的旋转轴为中心进行公转，在上述工作台高度差计算工序中，分别计算出该i个保持工作台各自的保持面的高度与上述高度尺所测量的上述基准面的高度之差ΔHi，在上述第二磨削单元高度存储工序中，利用式

Z2i＝Z1-(ΔHi-ΔZ)

计算出当上述磨削面与该i个保持工作台分别接触时该磨削进给单元所识别的该磨削单元各自的高度位置Z2i。这里，i是正整数。

在本发明中，利用高度尺预先求出基准台的基准面与保持工作台的保持面的高低差，对于当因磨损或更换而使高度位置发生改变的磨削磨具的磨削面与保持面接触时的磨削面的高度位置，作为以基准面为基准的相对位置进行把握。并且，将该磨削面的高度位置与修整磨具的厚度相加而求出磨削面开始与修整磨具接触的高度位置，从该高度位置进行磨削进给而进行修整。通过与基准台的基准面的相对关系来识别磨削磨具与保持面接触时的磨削面的高度位置，因此即使修整磨具保持于保持工作台，也能够不使修整磨具从保持工作台脱离而求出磨削磨具与保持面接触时的磨削面的高度位置。因此，不借助人手就能够进行设置和磨削磨具的修整。

另外，在具有多个保持工作台的情况下，即使在各保持工作台的保持面的高度位置不同的情况下，也能够根据与基准台的高度的相对关系分别求出磨削磨具与各保持面接触的高度。

附图说明

图1是示出磨削装置的第一实施方式的立体图。

图2是示意性示出修整磨具保持工序的剖视图。

图3是示意性示出保持面高度测量工序的剖视图。

图4是示意性示出基准面高度测量工序的剖视图。

图5是示意性示出第一磨削单元高度存储工序和第二磨削单元高度存储工序的剖视图。

图6是示意性示出修整工序中的修整开始时的状态的剖视图。

图7是示意性示出第三磨削单元高度存储工序和第四磨削单元高度存储工序的剖视图。

图8是示意性示出磨削工序中的磨削开始时的状态的剖视图。

图9是示出磨削装置的第二实施方式的立体图。

图10是示出磨削面与多个保持面接触时磨削进给单元所识别的各个磨削单元的高度位置的示意图。

标号说明

1、1A：磨削装置；2、2a、2b、2c：保持工作台；20：吸附部；21：框体；200：保持面；22：罩；3、3a、3b：磨削单元；30：旋转轴；31：壳体；32：电动机；33：安装座；34：磨削磨轮；341：磨轮基台；340、342、343：磨削磨具；340a、340b、342a、343a：磨削面；4、4a、4b：磨削进给单元；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：电动机；43：升降板；44：支架；45：高度测量部；46：标尺；47：编码器；5：相对高度基准部；50：基准台；500：基准面；51：气缸；52：检测部；6：面高度测量部；60：高度尺；7：控制单元；70：存储单元；71：计算单元；8：修整磨具；80：支承板；800：上表面；81：转台；82a：第一盒载置部；82b：第二盒载置部；820a：第一盒；820b：第二盒；83：机器人；84：暂放区域；840：对位单元；85a：第一搬送单元；85b：第二搬送单元；86：旋转清洗单元；101：搬入搬出区域；102：加工区域。

具体实施方式

1.第一实施方式

图1所示的磨削装置1是利用磨削单元3对保持工作台2所保持的晶片进行磨削的装置。保持工作台2利用未图示的进给单元进行驱动而能够在基台10上沿前后方向(Y轴方向)移动，并且能够旋转。保持工作台2具有：由多孔质部件形成的吸附部20；以及对吸附部20进行支承的框体21。吸附部20与未图示的吸引源连通。吸附部20的上表面和框体21的上表面形成为同一平面，该面构成保持面200。保持工作台20的周围被罩22覆盖。

磨削单元3具有：旋转轴30，其轴向为大致铅垂方向(Z轴方向)；壳体31，其将旋转轴30支承为能够旋转；电动机32，其对旋转轴30进行旋转驱动；圆环状的安装座33，其与旋转轴30的下端连接；以及磨削磨轮34，其以能够装卸的方式与安装座33的下表面连结。磨削磨轮34具有：磨轮基台341；以及大致长方体形状的多个磨削磨具340，它们呈环状配设于磨轮基台341的底面。磨削磨具340例如利用树脂结合剂或金属结合剂等将金刚石磨粒等固着而成形，其下表面作为对晶片进行磨削的磨削面340a。另外，磨削磨具340可以呈环状相连而一体地形成。

磨削单元3利用磨削进给单元4进行驱动，相对于保持面200在垂直的方向上进行磨削进给。磨削进给单元4具有：滚珠丝杠40，其具有大致铅垂方向(Z轴方向)的轴心；一对导轨41，它们与滚珠丝杠40平行地配设；电动机42，其与滚珠丝杠40的上端连结且使滚珠丝杠40转动；升降板43，其内部的螺母与滚珠丝杠40螺合且侧部与导轨41滑动接触；以及支架44，其与升降板43连结且对磨削单元4进行保持，当电动机42使滚珠丝杠40转动时，与此相伴升降板43被导轨41引导而在Z轴方向上往复移动，支架44所保持的磨削单元3在Z轴方向上进行磨削进给。电动机42被控制单元7控制。

在升降板43上具有对磨削单元3的Z轴方向的高度位置进行测量的高度测量部45。另外，在导轨41上具有利用高度测量部45来读取的标尺46，高度测量部45读取标尺46而得到的读取值作为磨削单元3的Z轴方向上的高度位置在控制单元7中进行识别。另外，也可以是，在电动机42上具有编码器47，控制单元7根据编码器47的输出，对磨削单元3的Z轴方向上的高度位置进行识别。

在保持工作台2的罩22上一并设置有作为对磨削单元3的Z轴方向上的高度位置进行测量时的基准发挥功能的相对高度基准部5。相对高度基准部5具有：气缸51；基准台50，其下部收纳于气缸51内且上部从气缸51向上方突出；以及检测部52，其配设于气缸51的内部且对基准台50下降了一定的距离进行检测。基准台50具有平坦地形成于其上表面的基准面500。在通过气缸51对基准台50向+Z方向施力且无按压力从上方施加的状态下，基准台50定位于上限位置。

在基台10上具有面高度测量部6，其对保持工作台2的保持面200的Z轴方向上的高度位置以及基准台50的基准面500的Z轴方向上的高度位置进行测量。面高度测量部6具有两个能够上下移动的高度尺60，通过高度尺60的Z轴方向上的位置，能够对保持面200或基准面500的Z轴方向上的高度位置进行测量。

高度测量部45与存储单元70连接，高度测量部45测量得到的值存储于存储单元70。另外，存储单元70与具有运算功能的计算单元71连接。计算单元71具有CPU和存储元件，使用存储于存储单元70的值计算出磨削单元3应位于的Z轴方向上的位置，并且将计算结果存储于存储单元70。

接着，对在上述磨削装置1中在保持工作台2上对图1所示的修整磨具8进行保持并使用修整磨具8对磨削磨具340进行修整的方法进行说明。

(1)修整磨具保持工序

如图1所示，修整磨具8通过粘接剂等固定于支承板80。支承板80形成为与保持工作台2的吸附部20相同的直径，或者稍微大于吸附部20的直径。另一方面，修整磨具8形成为小于支承板80的直径。

在本工序中，如图2所示，形成将固定有修整磨具8的支承板80吸引保持在保持工作台2的保持面200上并使修整磨具80的上表面800向上方露出的状态。此时，基准台50位于上限位置。另外，磨削单元3退避到磨削磨具340的磨削面340a不与基准台50的基准面500和修整磨具80的上表面800接触的位置。

(2)保持面高度测量工序

如图3所示，使高度尺60的前端与保持面200接触，对高度尺60所识别的保持面200的Z轴方向上的高度位置进行测量。这里，将从高度尺60观察的大致铅垂方向的轴设为Zg轴，将Zg轴上的保持面200的高度位置设为Zg1。Zg1的值存储于图2所示的存储单元70。在该测量中，只要使高度尺60的前端与保持面200中的框体21的上表面接触即可，因此在修整磨具80保持于保持工作台2的状态下也能够进行测量。

(3)基准面高度测量工序

接着，如图4所示，在基准台50位于上限位置的状态下，使高度尺60的前端与基准台50的基准面500接触，对高度尺60所识别的基准面500的Z轴方向的高度位置、即Zg轴上的基准面500的高度位置Zg2进行测量。Zg2的值存储于图1所示的存储单元70。本工序在修整磨具8保持于保持工作台2的状态下也能够进行测量。

(4)工作台高度差计算工序

接着，计算单元71读取存储于存储单元70的Zg轴上的保持面200的高度位置Zg1的值以及Zg轴上的基准面500的高度位置Zg2的值，并计算出图5所示的Zg2与Zg1之差(ΔH)。该差由式(Zg2-Zg1)计算得到。这里，基准面500在高于保持面200的位置，因此ΔH＝Zg2-Zg1的计算结果是正的值。

(5)第一磨削单元高度存储工序

接着，将基准台50定位于磨削磨具340的下方，不使磨削磨轮34旋转，磨削进给单元4对磨削单元3进行磨削进给而使其下降，如图5所示，利用磨削磨具340向下方按压基准台50，从而磨削面340a下压基准台50而使其下降。并且，当基准台50下降一定的距离(ΔZ)、构成相对高度基准部5的检测部52检测到基准台50的下端时，基准台50下降了一定的距离之意的信号从检测部52通知给控制单元7。接收到该通知的控制单元7对构成磨削进给单元4的图1所示的电动机42发送指示停止驱动的信号。于是，磨削单元3的下降停止。在磨削进给单元4中，在磨削单元3的下降停止的瞬间对高度测量部45读取的标尺46的值(Z1)进行识别，将该值通知给存储单元70并存储于存储单元70。此时的Z1的值是磨削进给单元4所识别的磨削单元3的高度位置、即令从磨削进给单元4观察的大致铅垂方向的轴作为Z轴的情况下的高度位置的值，该Z轴是与从高度尺60观察的Z1轴不同的坐标系。

另外，到检测部52检测到基准台50为止的基准台50的下降量(ΔZ)预先调整为一定，将该ΔZ的值预先存储于存储单元70。另外，检测部52检测到基准台50时的基准面500与修整磨具8的上表面800相比位于上方，因此在到检测部52检测到基准台50为止的期间，磨削磨具34的磨削面340不会与修整磨具8的上表面800接触。

(6)第二磨削单元高度存储工序

接着，计算单元71使用通过图5所示的第一磨削单元高度存储工序而存储于存储单元70的磨削单元3的高度位置(Z1)、通过图4所示的工作台高度差计算工序计算出的高度尺60所测量的保持面200的高度Zg1与高度尺60所测量的基准面的高度Zg2之差(ΔH)、以及检测部检测到基准台50从上限位置起下降了一定的距离的情况时的该一定的距离(ΔZ)，利用以下的(式1)求出磨削面340a与保持面200接触时磨削进给单元4所识别的磨削单元3的高度位置来作为Z轴上的第二磨削单元高度Z2。

Z2＝Z1-(ΔH-(ΔZ))…(式1)

在上述(式1)中，未使用Zg轴上的高度位置的值，仅使用Zg轴上的两个位置之间的距离，因此无需考虑Z轴与Zg轴的关系，即使不对基准面500和保持面200的Z轴上的位置进行直接测量，也能够求出该Z轴上的位置。

本工序相当于所谓的设置工序，进行从磨削进给单元4观察的磨削单元3的Z轴方向上的高度位置的原点校准，当利用修整磨具8对磨削磨具340的磨削面340a进行修整时，在磨削进给单元4对磨削单元3的高度位置进行控制时使用所求出的Z2的值。另外，在对保持工作台2所保持的晶片进行磨削时，该Z2还作为基准。

(7)修整开始高度计算工序

接着，计算单元71将第二磨削单元高度存储工序中所存储的磨削单元3的高度位置Z2与预先存储于存储单元70的修整磨具8的厚度和支承板80的厚度的合计厚度T加起来，利用以下的(式2)，计算出磨削面340a与修整磨具8的上表面800接触时的磨削进给单元4所识别的图6所示的磨削单元3的高度位置Z3。

Z3＝Z2+T…(式2)

(8)修整工序

图1所示的电动机32使磨削磨轮34旋转，并且磨削进给单元4对磨削单元3朝向Z轴方向下方进行磨削进给，如图6所示，使磨削磨具340的磨削面340a与修整磨具8的上表面800接触而对磨削面340a进行修整。当磨削进给单元4对磨削单元3进行磨削进给时，在磨削单元3的高度位置接近上述Z3之前高速下降，在磨削单元3的高度位置即将到达Z3时，将磨削进给速度切换为低速。并且，在通过修整开始高度计算工序计算出的磨削单元3的高度，使磨削面340a与修整磨具8的上表面800接触，从此处开始进一步通过磨削进给单元4对磨削单元3进行磨削进给而进行磨削面340a的修整。另外，修整中，预先使基准台50下降，从而使基准台50的基准面500与修整磨具8的上表面800相比位于低的位置。

(9)第三磨削单元高度存储工序

当如上述那样进行修整时，磨削磨具340中所含的磨粒脱落，因此如图7所示，修整后的磨削面340b与修整前的磨削面340a相比位于上方。因此，为了通过磨削将晶片精加工成规定的厚度，修整后需要进行所谓的设置。因此，首先与上述第一磨削单元高度存储工序同样地，将基准台50定位于磨削磨具340的下方，不使磨削磨轮34旋转，磨削进给单元4使磨削单元3下降，如图7所示，利用磨削磨具340向下方按压基准台50，从而使基准台50下降。并且，当基准台50下降一定的距离(ΔZ)、构成相对高度基准部5的检测部52检测到基准台50的下端时，检测到基准台50之意的信号从检测部52通知给控制单元7。接收到该通知的控制单元7对构成磨削进给单元4的图1所示的电动机42发送指示停止驱动的信号。于是，磨削单元3的下降停止。在磨削进给单元4中，在磨削单元3的下降停止的瞬间，对高度测量部45读取的标尺46的值(Z4)进行识别，将该值通知给存储单元70并存储于存储单元70。此时的Z4的值是磨削进给单元4所识别的磨削单元3的高度位置。另外，到检测部52检测到基准台50为止的基准台50的下降量(ΔZ)是一定的，该ΔZ的值预先存储于存储单元70。另外，检测部52检测到基准台50时的基准面500与修整磨具8的上表面800相比位于上方，因此到检测部52对基准台50进行检测为止的期间，磨削磨具34的磨削面340不会与修整磨具8的上表面800接触。

(10)第四磨削单元高度存储工序

接着，计算单元71使用通过图7所示的第三磨削单元高度存储工序而存储于存储单元70的磨削单元3的高度位置(Z4)、通过图4所示的工作台高度差计算工序计算出的高度尺60测量的保持面200的高度Zg1与高度尺60测量的基准面的高度Zg2之差(ΔH)、以及检测部检测到基准台50从上限位置下降一定的距离时的该一定的距离(ΔZ)，利用以下的(式3)求出磨削面340b与保持面200接触时磨削进给单元4所识别的磨削单元3的高度位置、即Z轴上的高度位置来作为第四磨削单元高度Z5。

Z5＝Z4-(ΔH-(ΔZ))…(式3)

本工序是进行所谓的设置的工序，所求出的Z5的值是作为使磨削磨具340的磨削面340a与保持工作台2所保持的晶片接触而进行磨削时的基准的高度。

(11)磨削开始高度计算工序

接着，使修整磨具8和支承板80从保持工作台2脱离，如图8所示，将在正面Wa粘贴有保护部件P的晶片W的保护部件P侧载置于保持面200，使吸引力作用于吸附部20而进行吸附保持。并且，当对晶片W的背面Wb进行磨削时，将第四磨削单元高度存储工序中所存储的磨削单元3的高度位置Z5与预先存储于存储单元70的晶片W的厚度和保护部件P的厚度的合计厚度T1加起来，利用以下的(式4)计算出使磨削磨具340的磨削面340b与晶片W的背面Wb接触时的磨削进给单元4所识别的图8所示的磨削单元3的高度位置Z6。

Z6＝Z5+T1···(式4)

另外，使修整磨具8和支承板80从保持工作台2脱离、将在正面Wa粘贴有保护部件P的晶片W的保护部件P侧载置于保持面200、使吸引力作用于吸附部20而进行吸附保持的作业可以在求出上述Z6之后进行。

(12)磨削工序

接着，图1所示的电动机32使磨削磨轮34旋转，并且磨削进给单元4对磨削单元3向下方进行磨削进给。当磨削进给单元4对磨削单元3进行磨削进给时，在磨削单元3的高度位置接近上述Z6之前高速下降，在磨削单元3的高度位置即将到达Z6时将磨削进给速度切换为低速。并且，进行旋转的磨削磨具340的磨削面340b与晶片W的背面Wb接触，开始背面Wb的磨削。磨削中，图1所示的高度尺60与背面Wb接触，并且另一个高度尺60与框体21的上表面接触，由两个高度尺60的高低差，计算出晶片W的磨削中的厚度和保护部件P的厚度的合计值，当该计算出的值达到规定的值时，通过磨削进给单元4使磨削单元3上升而结束磨削。另外，晶片W的磨削中，预先使基准台50下降，从而基准台50的基准面500位于比磨削后的晶片W的背面Wb低的位置。

这样，当使用磨削磨具340对晶片进行磨削时，磨削磨具340发生磨损。并且，根据磨损的程度产生更换磨削磨轮34的必要性。当对磨削磨轮34进行更换时，磨削磨具340的磨削面340a的位置发生改变，因此需要与上述同样地进行设置。在这样的情况下，利用与第二磨削单元高度存储工序同样的方法，求出磨削面340a与保持面200接触时的磨削进给单元4所识别的磨削单元3的高度位置的值。在进行该设置时，在保持工作台2上保持有晶片，通过进行利用了基准台50的计算，不取下晶片就能够进行设置。

2.第二实施方式

图9所示的磨削装置1A是具有三个保持工作台2a、2b、2c并由磨削单元3a、3b对这些保持工作台2a、2b、2c所保持的被加工物实施磨削加工的装置。另外，在下文中，对于与第一实施方式的磨削装置1同样构成的部位，标记与磨削装置1相同的标号，并省略了其说明。

这些保持工作台2a、2b、2c利用能够旋转的转台81支承为能够自转，并且能够以转台81的旋转轴作为中心进行公转。各保持工作台2a、2b、2c与第一实施方式的构成磨削装置1的保持工作台2同样地构成为吸附部20被框体21支承。

在转台81上配设有至少一个相对高度基准部5。相对高度基准部5的结构与第一实施方式的磨削装置1相同。

在基台10a上具有对保持工作台2a、2b、2c的保持面200的Z轴方向上的高度位置以及基准台50的基准面500的Z轴方向上的高度位置进行测量的面高度测量部6a、6b。面高度测量部6a、6b与磨削装置1同样地构成，通过高度尺60的Z轴方向上的位置，能够对保持面200或基准面500的Z轴方向上的高度位置进行测量。

基台10a上的Y轴方向前部作为搬入搬出区域101，其是相对于保持工作台30进行晶片的搬入搬出的区域，基台10a上的Y轴方向后方作为加工区域102，其是利用磨削单元3a、3b进行保持工作台2a、2b、2c上所保持的晶片的磨削加工的区域。

在基台10a的正面侧设置有第一盒载置部82a和第二盒载置部82b，在第一盒载置部82a载置对加工前的晶片进行收纳的第一盒820a，在第二盒载置部82b载置对加工后的板状工件W进行收纳的第二盒820b。

在第一盒820a和第二盒820a的后方配设有机器人83，该机器人83将加工前的板状工件W从第一盒820a搬出，并且将加工后的板状工件W搬入至第二盒820b。在与机器人83相邻的位置设置有暂放区域84，在暂放区域84配设有对位单元840。对位单元840将从第一盒820a搬出且载置于暂放区域84的晶片与规定的位置对位。

在与暂放区域84相邻的位置配置有在对板状工件W进行保持的状态下进行旋转的第一搬送单元85a。第一搬送单元85a对在对位单元840进行了对位的晶片进行保持，并将晶片搬送至定位于搬入搬出区域101的任意的保持工作台。

在第一搬送单元85a的旁边设置有在对加工后的板状工件W进行保持的状态下进行旋转的第二搬送单元85b。在靠近第二搬送单元85b的位置配置有对利用第二搬送单元85b搬送的加工后的板状工件进行清洗的旋转清洗单元86。利用旋转清洗单元86进行了清洗的晶片被机器人83搬入至第二盒820b。

磨削单元3a、3b分别通过磨削进给单元4a、4b进行驱动，相对于保持面200在垂直的方向上进行磨削进给。构成磨削进给单元4a、4b的电动机42被控制单元7控制。另外，控制单元7通过电动机42所具有的编码器47的输出而对磨削单元3a、3b的Z轴方向的高度位置进行识别。

除了磨削磨具以外，磨削单元3a和磨削单元3b同样地构成。磨削单元3a所具有的磨削磨具342是粗磨削用的磨具，具有粒径较大的磨粒。另一方面，磨削单元3b所具有的磨削磨具343是精磨削用的磨具，具有粒径比粗磨削用的磨削磨具342小的磨粒。

在上述那样构成的磨削装置1A中，对于各个磨削单元3a、3b分别实施与第一实施方式同样的工序。

(1)修整磨具保持工序

在本工序中，在保持工作台2a、2b、2c的任意一个上对图1所示的修整磨具8进行保持。

(2)保持面高度测量工序

在本工序中，与第一实施方式同样地，使面高度测量部6a、6b的任意的高度尺60与基准台50的基准面500接触，对高度尺60所识别的基准面500的高度进行测量。另外，对于所有的三个保持工作台2a、2b、2c，使面高度测量部6a、6b的任意的高度尺60与各个保持面200接触，对高度尺60所识别的各个保持面200的高度进行测量。本工序中的测量在保持有修整磨具8的保持工作台上也能够进行。

另外，对基准面500的高度位置的测量和对保持工作台2a、2b、2c的保持面200的高度位置的测量使用相同的面高度测量部。例如，在对基准面500的高度位置的测量使用了面高度测量部6a的情况下，在对保持工作台2a、2b、2c的保持面200的高度位置的测量也使用面高度测量部6a。

(3)基准面高度测量工序

接着，与第一实施方式同样地，在基准台50位于上限位置的状态下，使高度尺60的前端与基准台50的基准面500接触，对高度尺60所识别的基准面500的Z轴方向上的高度位置进行测量并存储于存储单元70。本工序在修整磨具80保持于保持工作台2的状态下也能够进行测量。

(4)工作台高度差计算工序

接着，与第一实施方式同样地，计算单元71读取存储于存储单元70的多个保持面200的高度位置的值和基准面500的高度位置的值，计算出从图10所示的基准面500的高度位置的值减去各个保持面200的高度位置的值而得到的差(ΔH1、ΔH2、ΔH3)。这里，基准面500位于高于保持面200的位置，因此ΔH1、ΔH2和ΔH3均为正的值。

(5)第一磨削单元高度存储工序

接着，如图10所示，将基准台50定位于磨削磨具342的下方，不使磨削磨轮34旋转，磨削进给单元4a使磨削单元3a下降，利用磨削磨具342向下方按压基准台50，从而使基准台50下降。并且，当基准台50下降一定的距离(ΔZ)、构成相对高度基准部5的检测部52检测到基准台50的下端时，将检测到基准台50之意的信号从检测部52通知给控制单元7。接收到该通知的控制单元7对构成磨削进给单元4a的图9所示的电动机42发送指示停止驱动的信号。于是，磨削单元3a的下降停止。在磨削进给单元4a中，在磨削单元3a的下降停止的瞬间，根据图9所示的编码器47的信息，将磨削进给单元4a所识别的磨削单元3a的高度位置Z1的值通知给存储单元70并存储于存储单元70。此时的Z1的值是磨削进给单元4a所识别的磨削单元3a的高度位置的值。

(6)第二磨削单元高度存储工序

接着，计算单元71使用通过第一磨削单元高度存储工序存储于存储单元70的磨削单元3a的高度位置(Z1)、通过工作台高度差计算工序计算出的高度尺60测量的保持面200的高度与高度尺60测量的基准面的高度之差(ΔH1、ΔH2、ΔH3)以及检测部检测到基准台50从上限位置下降一定的距离时的该一定的距离(ΔZ)，利用以下的(式5)求出磨削磨具342的磨削面342a与保持工作台2a、2b、2c的各保持面200接触时磨削进给单元4a所识别的磨削单元3a的高度位置来作为第二磨削单元高度Z21、Z22、Z23。

Z2i＝Z1-(ΔHi-ΔZ)…(式5)

这里，i取1至3(保持工作台的数量)的值。

本工序相当于所谓的设置工序，进行从磨削进给单元4a观察的磨削单元3a的Z轴方向上的高度位置的原点校准，当利用修整磨具8对磨削磨具342的磨削面342a进行修整，或者使磨削面342a与晶片接触而进行磨削时，在磨削进给单元4a对磨削单元3a的高度位置进行控制时使用所求出的Z21、Z22、Z23的值。

另外，在本工序中，对于在构成磨削单元3b的磨削磨具343的磨削面343a与保持工作台2a、2b、2c的各保持面200接触时磨削进给单元4b所识别的磨削单元3b的高度位置，也利用同样的方法求出。

(7)修整开始高度计算工序

接着，计算单元71将通过第二磨削单元高度存储工序而存储的磨削单元3a的高度位置Z2与预先存储于存储单元70的修整磨具8的厚度和支承板80的厚度的合计厚度T加起来，通过以下的(式6)，计算出磨削面342a与修整磨具8的上表面800接触时的磨削进给单元4a所识别的磨削单元3a的高度位置Z3。

Z3＝Z2j+T···(式6)

这里，j为1至3的任意的值，例如当在保持工作台2a上对修整磨具8进行保持的情况下，Z21与T之和作为磨削单元3a的高度位置，因此j＝1。

另外，对于构成磨削单元3b的磨削磨具343的磨削面343a与修整磨具8的上表面800接触时的磨削进给单元4b所识别的磨削单元3b的高度位置，也利用同样的方法进行上述计算。

(8)修整工序

图9所示的电动机32使磨削磨轮34旋转，并且磨削进给单元4a使磨削单元3a朝向Z轴方向下方进行磨削进给，使磨削磨具342的磨削面342a与修整磨具8的上表面800接触，对磨削面342a进行修整。在对构成磨削单元3b的磨削磨具343的磨削面343a进行修整的情况下也是同样的。

(9)第三磨削单元高度存储工序

当如上述那样进行修整时，磨削磨具342中所含的磨粒脱落，因此修整后的磨削磨具342的磨削面342位于与修整前的磨削面342a不同的高度位置。因此，为了通过磨削将晶片精加工成规定的厚度，修整后需要进行所谓的设置。设置的方法与第一实施方式相同，在本工序中，与上述第一磨削单元高度存储工序同样地，将基准台50定位于磨削磨具342的下方，不使磨削磨轮34旋转，磨削进给单元4a使磨削单元3a下降，利用磨削磨具342向下方按压基准台50，从而使基准台50下降。并且，当基准台50下降一定的距离(ΔZ)、构成相对高度基准部5的检测部52检测到基准台50的下端时，检测到基准台50之意的信号从检测部52通知给控制单元7，接收到该通知的控制单元7使磨削单元3a的下降停止，并且根据来自编码器47的信息，将磨削进给单元4a所识别的磨削单元3a的高度位置的值存储于存储单元70。在对构成磨削单元3b的磨削磨具343进行修整的情况下，对于磨削磨具343的磨削面343a也同样地进行设置。

(10)第四磨削单元高度存储工序

接着，计算单元71使用通过第三磨削单元高度存储工序而存储于存储单元70的磨削单元3的高度位置的值、通过工作台高度差计算工序计算出的高度尺60测量的保持面200的高度与高度尺60测量的基准面的高度之差(ΔH1、ΔH2、ΔH3)以及检测部检测到基准台50从上限位置起下降了一定的距离的情况时的该一定的距离(ΔZ)，分别求出磨削磨具342的修整后的磨削面与保持工作台2a、2b、2c的各保持面200接触时的磨削进给单元4a所识别的磨削单元3a的高度位置、即Z轴上的高度位置来作为第四磨削单元高度。这里所求出的值是作为使磨削磨具342的修整后的磨削面与各个保持工作台所保持的晶片接触而进行磨削时的基准的高度。所求出的值存储于存储单元70。对构成磨削单元3b的磨削磨具343进行修整的情况下也利用同样的方法，对于磨削磨具343的磨削面343a，分别求出修整后的磨削面与保持工作台2a、2b、2c的各保持面200接触时的磨削进给单元4b所识别的磨削单元3b的高度位置、即Z轴上的高度位置来作为第四磨削单元的高度。

(11)磨削开始高度计算工序

接着，机器人83从第一盒820a搬出加工前的晶片，在暂放区域84进行对位，然后利用第一搬送单元85a将该晶片搬送至位于搬入搬出区域101的任意的保持工作台(具体而言未保持修整磨具8的保持工作台)，使吸引力作用于吸附部20，对晶片进行保持。然后，与第一实施方式同样地，将通过第四磨削单元高度存储工序求出的磨削单元3a的高度的值与预先存储于存储单元70的晶片的厚度和保护部件的厚度的合计厚度加起来，计算出使磨削磨具342的修整后的磨削面与晶片的背面接触时的从磨削进给单元4观察的磨削单元3a的高度位置。另外，对于磨削单元3b也进行同样的计算。

(12)磨削工序

接着，磨削进给单元4a使磨削单元3a磨削进给至通过磨削开始高度计算工序求出的高度位置。然后，旋转的磨削磨具342的修整后的磨削面与晶片的背面接触，对背面进行粗磨削。另外，在使转台81旋转所需要的角度之后，磨削进给单元4b将磨削单元3b磨削进给至通过磨削开始高度计算工序求出的高度位置，对晶片的粗磨削后的背面进行精磨削。

精磨削后的晶片利用第二搬送单元85b搬送至旋转清洗单元，这里，晶片进行旋转，并且对晶片的背面喷射高压水而对磨削后的背面进行清洗。另外，清洗后使晶片旋转而去除清洗水。

清洗和干燥后的晶片利用机器人83收纳于第二盒820b。

在图9所示的例子中，将相对高度基准部5配设于保持工作台2a与保持工作台2b之间，但只要是能够在构成磨削单元3a、3b的磨削磨具342、343的下方进行移动的位置，则可以将相对高度基准部5配设于其他位置，例如保持工作台2b与保持工作台2c之间、保持工作台2a与保持工作台2c之间。另外，相对高度基准部5也可以为下述结构：不配设于转台81上而是独立地在磨削磨具342、343的下方进行移动。

另外，保持工作台的数量可以为两个或四个以上，也可以配设两个以上的相对高度基准部。例如，在配设四个保持工作台、配设两个相对高度基准部的情况下，也可以按照如下方式区分使用：对于两个保持工作台的保持面与磨削磨具的磨削面接触时磨削进给单元所识别的磨削单元的高度位置，使用一方的相对高度基准部进行计算，对于其他两个保持工作台的保持面与磨削磨具的磨削面的接触时磨削进给单元所识别的磨削单元的高度位置，使用另一方的相对高度基准部进行计算。另外，也可以是，使磨削单元的数量与相对高度基准部的数量相同，各磨削单元使用专用的相对高度基准部而求出磨削面与各个保持工作台的保持面接触时的高度位置。另外，也可以是，使保持工作台的数量与相对高度基准部的数量相同，使一个保持工作台与一个相对高度基准部一对一地对应。

Claims (2)

1.一种磨削磨具的修整方法，该修整方法使用磨削装置，该磨削装置具有：保持工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其使用呈环状配设磨削磨具且能够旋转的磨削磨轮对该保持工作台的该保持面所保持的晶片进行磨削；磨削进给单元，其相对于该保持面在垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给；高度尺，其对该保持工作台的该保持面的高度进行测量；基准台，其能够上下移动，与该保持工作台并列设置并在上表面具有基准面；检测部，其对该基准台下降了一定的距离进行检测；计算单元，其具有运算功能；以及存储单元，其对该计算单元所用的值或利用该计算单元计算出的值进行存储，其中，

该磨削磨具的修整方法具有如下的工序：

修整磨具保持工序，使板状的修整磨具保持于该保持工作台的该保持面；

工作台高度差计算工序，对该高度尺所测量的该基准面的高度与该高度尺所测量的该保持面的高度之差ΔH进行计算；

第一磨削单元高度存储工序，该磨削进给单元对该磨削单元进行磨削进给而使该磨削磨具的磨削面下压该基准台从而使该基准台下降，将该检测部检测到该基准台下降了一定的距离时的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置Z1存储于该存储单元；

第二磨削单元高度存储工序，使用通过该第一磨削单元高度存储工序存储的该磨削单元的高度位置Z1、通过该工作台高度差计算工序计算出的该高度尺所测量的该保持面的高度与该高度尺所测量的该基准面的高度之差ΔH、以及检测部检测到该基准台从上限位置下降了一定的距离时的该一定的距离ΔZ，利用式

Z2＝Z1-(ΔH-ΔZ)

计算出当该磨削面与该保持面接触时该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置Z2并进行存储；

修整开始高度计算工序，将通过该第二磨削单元高度存储工序存储的该磨削单元的高度位置与预先存储的该修整磨具的厚度相加而计算出当该磨削面与该修整磨具的上表面接触时的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置；以及

修整工序，从通过该修整开始高度计算工序计算出的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度开始进行磨削进给而利用该保持工作台所保持的该修整磨具进行该磨削面的修整，

该磨削磨具的修整方法利用该保持工作台所保持的该修整磨具对该磨削磨具的磨削面进行修整。

2.根据权利要求1所述的磨削磨具的修整方法，其中，

所述磨削装置具有i个所述保持工作台，该i个保持工作台利用能够旋转的转台而支承为能够进行自转并且能够以该转台的旋转轴为中心进行公转，

在所述工作台高度差计算工序中，分别计算出该i个保持工作台各自的保持面的高度与所述高度尺所测量的所述基准面的高度之差ΔHi，

在所述第二磨削单元高度存储工序中，利用式

Z2i＝Z1-(ΔHi-ΔZ)

计算出当所述磨削面与该i个保持工作台分别接触时该磨削进给单元所识别的该磨削单元各自的高度位置Z2i，

所述i是正整数。

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