CN107902905A - 一种瓷砖的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种瓷砖的生产工艺，将一种或多种瓷砖坯体用粒子按一定的比例加入坯体粉料中,采用通体布料或者多次布料的方式用压机压制成型为瓷砖坯体后，再将预先设置好的印花图案，通过数码打印机将图案直接打印在瓷砖坯体上，印刷后的瓷砖坯体再通过数码打印机打印一层透明数码釉料,或者印刷后的瓷砖坯体通过施釉设备布一层陶瓷熔块粉；送进窑炉中高温烧成，出窑冷却至室温，得瓷砖成品；减少了瓷砖厂釉料加工车间球磨机等大型设备的使用，节省了人力成本，符合节能减排、增效、环保的需求；数码打印能实现智能化控制，印花定位精准，图案清晰，釉料用量少，能够满足个性化、定制化的需求，同时简化生产工艺，实现全程智能控制，绿色制造。

Description

一种瓷砖的生产工艺
技术领域
本发明涉及陶瓷的生产技术领域，特别涉及一种瓷砖的生产工艺。
背景技术
传统的瓷砖生产工艺是通过淋釉或者刷釉等工艺在瓷砖坯体上施面釉，再通过丝网或者胶辊在釉坯上印花，然后再印花层上施加一层保护釉以保护面釉层和印花层，随着人们对瓷砖的要求越来越高，传统的工艺手法定位精准度不够高，瓷砖的耐磨度不够高，砖面质感不够逼真，印花的清晰度和仿真度已经满足不了人们的需求，无法显现坯用粒子和多次布料的应用效果，而且传统的工艺手法工序多且繁琐，釉料的用量大，人力成本高，不符合环保的要求。
因此，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种瓷砖的生产工艺，解决现有技术中瓷砖生产中工艺繁琐，自动化程度低，釉料用量大，不符合环保要求的技术问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种瓷砖的生产工艺,包括以下步骤：
A.将一种或多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，采用通体布料或者多次布料的方式用压机压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置好印花图案，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.在步骤B印花后的瓷砖坯体上再通过数码打印机打印一层透明数码釉料，或者通过施釉设备布一层陶瓷熔块粉，送进窑炉中高温烧成，出窑冷却至室温，得瓷砖成品。
所述的瓷砖的生产工艺中，所述的步骤A中瓷砖坯体压制成型的压力为25-90MPa。
所述的瓷砖的生产工艺中，所述的步骤C中透明数码釉料的施量为40-120 g/m2。
所述的瓷砖的生产工艺中，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉的规格小于100目。
所述的瓷砖生产工艺中，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉的施量为150-300g/m2。
所述的瓷砖的生产工艺中，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉包括以下重量份的成分：
Al2O3 15-20份；
SiO2 50-60份；
CaO 5-10份；
MgO 1-2份；
K2O 1-5份；
Na2O 1-5份；
ZnO 3-7份；
SrO 3-7份；
BaO 1-5份。
所述的瓷砖的生产工艺中，所述的步骤C中瓷砖坯体的烧成温度为1180-1230℃，烧成时间为50-70min。
有益效果：
本发明提供了一种瓷砖的生产工艺，所述工艺通过在坯体上直接数码印花，再施加一层透明数码釉料或者布一层陶瓷熔块粉后高温烧成，减少了陶瓷厂釉料加工车间球磨机等大型设备的使用，大量降低了人力成本和排放；数码打印能实现智能化控制，印花定位精准，图案清晰，质感逼真，釉料用量少，避免了水分降低坯体的强度，导致坯体开裂、破碎等质量问题，还能够满足个性化、定制化的需求，同时简化生产工艺，实现全程智能化控制，绿色制造，通过所述工艺制备的瓷砖砖耐磨性好，透明度高，印花的发色效果好，仿真程度高。
附图说明
图1为本发明提供的瓷砖的生产工艺的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种瓷砖的生产工艺，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明提供一种瓷砖的生产工艺,包括以下步骤：
A.将一种或多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，采用通体布料或者多次布料的方式用压机压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置好印花图案，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.在步骤B印花后的瓷砖坯体上再通过数码打印机打印一层透明数码釉料，或者通过施釉设备布一层陶瓷熔块粉，送进窑炉中高温烧成，出窑冷却至室温，得瓷砖成品；所述陶瓷熔块粉先与固定剂混合再通过施釉设备均匀地施加在坯体上，防止所述陶瓷熔块粉移位，造成瓷砖表面不平整、熔块层厚度不一。
所述坯体在数码打印印花前要保持坯体表面干净整洁，以免影响打印效果，数码打印定位精准，不需要预先施加任何的介质，简化了印花的过程，降低了瓷砖的厚度，而且可以同时多种颜色同时打印，使图案的色彩更加的丰富；此外，数码打印不会产生釉料或墨水向四周喷溅，减少了不必要的浪费，符合环保的标准，通过数码打印机打印一层透明数码釉料后的坯体送至辊道窑中烧制，高温烧成，透明数码釉料在高温下熔融，均匀地覆盖在印花层上，坯体中的水分挥发，烧制后通过冷风快速冷却后再缓慢冷却，缩短冷却的时间。
通过上述工艺制备的瓷砖砖耐磨性强，强度高，印花的发色效果好，颜色富有层次感，仿真效果逼真，砖面的质感好，档次高。
优选地，所述的步骤A中瓷砖坯体压制成型的压力为25-90MPa；该压力适合一般瓷砖的成型要求，使瓷砖粉料密实地成型；对于薄板的压制成型，压制的压力可以适当地提高至90-120 MPa。
优选地，所述的步骤C中透明数码釉料的施量为40-120g/m2；该施量刚好满足均匀地分布于坯体上，而不影响瓷砖的印花层的发色效果；透明数码釉料的施量过多，则导致成本过高，而且会降低其透明度，影响印花层的发色；透明数码釉料的施量过少，不足以均匀地分布在坯体上或者釉层过薄，不足以对印花层起到保护的作用，降低瓷砖的耐磨度。
优选地，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉的规格小于100目；陶瓷熔块粉的规格过大，孔隙度过大，排布不够紧密、均匀；所述陶瓷熔块粉的规格小于100目时，能够满足均匀，密实地排布于坯体上，在固定剂中分散效果好，熔融后的熔块层平整，耐磨度高，手感好。
优选地，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉的施量为150-300g/m2；该施量刚好满足均匀地分布于坯体上，而不影响陶瓷砖的性能；陶瓷熔块粉的施量过多，则导致瓷砖的厚度过厚，不适应对瓷砖在保持一定强度的基础上越来越薄的趋势；陶瓷熔块粉的施量过少，得到的瓷砖耐磨度满足不了需求。
优选地，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉包括以下重量份的成分：
Al2O3 15-20份；
SiO2 50-60份；
CaO 5-10份；
MgO 1-2份；
K2O 1-5份；
Na2O 1-5份；
ZnO 3-7份；
SrO 3-7份；
BaO 1-5份。
采用上述成分的陶瓷熔块粉透明度高，不影响印花层的发色效果，而且在烧成的过程中能够大大地降低印花层的反应温度和反应时间，有利于提高印花层的质量。
优选地，所述的步骤C中瓷砖坯体的烧成温度为1180-1230℃，烧成时间为50-70min；该工艺中采用瓷砖熔块降低了印花层的烧成温度，烧成温度为1180-1230℃，烧成50-70min时，烧成的瓷砖的强度高，熔块层的透明度高，印花层的发色效果好，瓷砖的质感好；烧成温度过低，烧成时间过短，则瓷砖的发色效果不好，强度不够高；烧成温度过高，烧成时间过长，容易造成瓷砖变形、气泡、发黄、出现针孔、桔柚、过烧等影响瓷砖品质的现象。
实施例1
所述瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：
A.将一种或者多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，由输送带输送进入压机料斗，然后采用通体布料的方式，由压机在25MPa的压力下压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置印花图案，装入打印图案所需要的墨水，将成型后的瓷砖坯体送入数码打印机中，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.印花后的瓷砖坯体再通过数码打印机打印一层透明数码釉料，釉料用量为40g/m2，,打印好透明数码釉料的坯体送至辊道窑中烧成，1180℃，烧成60min,烧成完毕后出窑，通过冷风快速冷却，然后缓慢冷却至室温，得瓷砖成品。
通过上述工艺制备的所述瓷砖成品，印花细腻，发色效果好，表面平整，质感好，不会出现发黄、桔柚等影响质量的问题。
实施例2
所述瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：
A. 将一种或者多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，由输送带输送进入压机料斗，然后采用通体布料的方式，由压机在40MPa的压力下压制成型为瓷砖坯体；
B. 在数码打印机中预先设置印花图案，装入打印图案所需要的墨水，将成型后的瓷砖坯体送入数码打印机中，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C. 印花后的瓷砖坯体再通过数码打印机打印一层透明数码釉料，釉料用量为80g/m2，打印好透明数码釉料的坯体送至辊道窑中烧成，1200℃，烧成55min,烧成完毕后出窑，通过冷风快速冷却，然后缓慢冷却至室温，得瓷砖成品。
通过上述工艺制备的所述瓷砖成品，印花细腻，发色效果好，表面平整，质感好，不会出现发黄、桔柚等影响质量的问题。
实施例3
所述瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：
A.将一种或者多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，由输送带输送进入压机料斗，然后采用通体布料的方式，由压机在60MPa的压力下压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置印花图案，装入打印图案所需要的墨水，将成型后的瓷砖坯体送入数码打印机中，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.印花后的瓷砖坯体再通过数码打印机打印一层透明数码釉料，釉料用量为120g/m2，打印好透明数码釉料的坯体送至辊道窑中烧制，1230℃，烧成50min,烧成完毕后出窑，通过冷风快速冷却，然后缓慢冷却至室温，得瓷砖成品。
通过上述工艺制备的所述瓷砖成品，印花细腻，发色效果好，表面平整，质感好，不会出现发黄、桔柚等影响质量的问题。
实施例4
所述瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：
A.将一种或者多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，由输送带输送进入压机料斗，然后采用通体布料的方式，由压机在75MPa的压力下压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置印花图案，装入打印图案所需要的墨水，将成型后的瓷砖坯体送入数码打印机中，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.印花后的瓷砖坯体通过施釉设备均匀地撒布通过100目网筛的陶瓷熔块粉，施布量为150g/m2，布好瓷砖熔块粉的坯体送至辊道窑中烧成，1210℃，烧成65min,烧成完毕后出窑，通过冷风快速冷却，然后缓慢冷却至室温，得瓷砖成品。
其中，所述步骤C中的陶瓷熔块粉包括以下重量份的成分：
Al2O3 15-20份；
SiO2 50-60份；
CaO 5-10份；
MgO 1-2份；
K2O 1-5份；
Na2O 1-5份；
ZnO 3-7份；
SrO 3-7份；
BaO 1-5份。
通过上述工艺制备的所述瓷砖成品，印花细腻，发色效果好，表面平整，质感好，不会出现发黄、桔柚等影响质量的问题。
实施例5
所述瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：
A.将一种或者多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，由输送带输送进入压机料斗，然后采用通体布料的方式，由压机在90MPa的压力下压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置印花图案，装入打印图案所需要的墨水，将成型后的瓷砖坯体送入数码打印机中，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.印花后的瓷砖坯体通过施釉设备均匀地撒布通过100目网筛的陶瓷熔块粉，施布量为225g/m2，布好瓷砖熔块粉的坯体送至辊道窑中烧成，1220℃，烧成70min,烧成完毕后出窑，通过冷风快速冷却，然后缓慢冷却至室温，得瓷砖成品。
其中，所述步骤C中的陶瓷熔块粉包括以下重量份的成分：
Al2O3 15-20份；
SiO2 50-60份；
CaO 5-10份；
MgO 1-2份；
K2O 1-5份；
Na2O 1-5份；
ZnO 3-7份；
SrO 3-7份；
BaO 1-5份。
通过上述工艺制备的所述瓷砖成品，印花细腻，发色效果好，表面平整，质感好，不会出现发黄、桔柚等影响质量的问题。
实施例6
所述瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：
A.将一种或者多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，由输送带输送进入压机料斗，然后采用通体布料的方式，由压机在80MPa的压力下压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置印花图案，装入打印图案所需要的墨水，将成型后的瓷砖坯体送入数码打印机中，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.印花后的瓷砖坯体通过施釉设备均匀地撒布通过100目网筛的陶瓷熔块粉，施布量为300g/m2，布好瓷砖熔块粉的坯体送至辊道窑中烧成，1190℃，烧成60min,烧成完毕后出窑，通过冷风快速冷却，然后缓慢冷却至室温，得瓷砖成品。
其中，所述步骤C中的陶瓷熔块粉包括以下重量份的成分：
Al2O3 15-20份；
SiO2 50-60份；
CaO 5-10份；
MgO 1-2份；
K2O 1-5份；
Na2O 1-5份；
ZnO 3-7份；
SrO 3-7份；
BaO 1-5份。
通过上述工艺制备的所述瓷砖成品，印花细腻，发色效果好，表面平整，质感好，不会出现发黄、桔柚等影响质量的问题。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A.将一种或多种瓷砖坯体用粒子按比例加入坯体粉料中，采用通体布料或者多次布料的方式用压机压制成型为瓷砖坯体；
B.在数码打印机中预先设置好印花图案，通过数码打印机将印花图案直接打印在瓷砖坯体上；
C.在步骤B印花后的瓷砖坯体上再通过数码打印机打印一层透明数码釉料，或者通过施釉设备布一层陶瓷熔块粉，送进窑炉中高温烧成，出窑冷却至室温，得瓷砖成品。
2.根据权利要求1所述的瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述的步骤A中瓷砖坯体压制成型的压力为25-90MPa。
3.根据权利要求1所述的瓷砖的生产工艺，其特种在于，所述的步骤C中透明数码釉料的施量为40-120 g/m2。
4.根据权利要求1所述的瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉的规格小于100目。
5.根据权利要求1所述的瓷砖生产工艺，其特征在于，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉的施量为150-300g/m2。
6.根据权利要求1所述的瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述的步骤C中的陶瓷熔块粉包括以下重量份的成分：
Al2O3 15-20份；
SiO2 50-60份；
CaO 5-10份；
MgO 1-2份；
K2O 1-5份；
Na2O 1-5份；
ZnO 3-7份；
SrO 3-7份；
BaO 1-5份。
7.根据权利要求1所述的瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述的步骤C中瓷砖坯体的烧成温度为1180-1230℃，烧成时间为50-70min。
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