CN107664887B - 电子设备及显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子设备及显示装置的制造方法。一个实施方式所涉及的电子设备包括：第一基板、第二基板、绝缘层以及连接部件。第一基板包括第一导电层。第二基板包括：具有与第一导电层相对且与第一导电层分离的第一面和与第一面相反一侧的第二面的基体；以及配置于第二面的一侧的第二导电层，所述第二基板具有贯穿所述第一面和第二面之间的第一孔。绝缘层配置于第一导电层和基体之间，并具有与第一孔连接的第二孔。连接部件穿过第一孔和第二孔，将第一导电层和第二导电层电连接。第一孔具有位于第一面一侧的第一开口和位于第二面一侧的第二开口。第二孔具有位于第一导电层一侧的第三开口和位于基体一侧的第四开口。而且，第三开口比第一开口大。

Description

电子设备及显示装置的制造方法
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求2016年7月29日提交的日本专利申请第2016-149968的优先权，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种电子设备及显示装置的制造方法。
背景技术
近几年，技术人员对显示装置的窄边框化技术进行了各种研究。现有技术中的一个例子如下，将在贯穿树脂制的第一基板的内表面和外表面的孔的内部具有连接部的布线部和配置于树脂制的第二基板的内表面的布线部通过基板间的连接部进行电连接。
发明内容
一实施方式所涉及的电子设备包括：第一基板、第二基板、绝缘层以及连接部件。所述第一基板包括第一导电层。所述第二基板包括：基体，具有与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离的第一面和位于与所述第一面相反一侧的第二面；以及第二导电层，配置于所述第二面的一侧，并具有贯穿所述第一面和所述第二面之间的第一孔。所述绝缘层配置于所述第一导电层和所述基体之间，具有与所述第一孔连接的第二孔。所述连接部件穿过所述第一孔和所述第二孔，将所述第一导电层和所述第二导电层电连接。所述第一孔具有位于所述第一面一侧的第一开口和位于所述第二面一侧的第二开口。所述第二孔具有位于所述第一导电层一侧的第三开口和位于所述基体一侧的第四开口。而且，所述第三开口比所述第一开口大。
根据这样的构成，可以提供可实现窄边框化以及低成本化的电子设备。
附图说明
图1为示出一个实施方式所涉及的显示装置的构成例的截面图。
图2为示出一个实施方式所涉及的孔的构成例的立体图。
图3为示出连接用孔(contact hole)的其它的构成例的截面图。
图4为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图5为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图6为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图7为示出连接用孔的其它的构成例的截面图。
图8为示出一个实施方式所涉及的显示装置的构成例的平面图。
图9为示出图8所示的显示面板的基本构成以及等效电路的图。
图10为示出图8所示的显示面板的一部分的构造的截面图。
图11为示出一个实施方式所涉及的传感器的构成例的平面图。
图12为示出图8所示的检测电极的检测部(detector)的构成例的图。
图13为沿图8所示的A-B线的显示装置的横截面。
图14为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图15为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图16为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图17为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图18为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图19为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图20为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图21为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图22为示出一个实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。
图23的(A)和(B)为示出一个实施方式所涉及的激光的强度分布的图。
图24为示出一个实施方式所涉及的显示装置的其它制造方法的图。
图25为示出一个实施方式所涉及的显示装置的其它制造方法的图。
图26为示出一个实施方式所涉及的显示装置的其它制造方法的图。
具体实施方式
下面，参照附图，对一个实施方式进行说明。另外，以下内容终归只是一个例子，本领域技术人员在不脱离发明主旨的情况下容易想到的适当的变更当然属于本发明的范围所包含的内容。而且，附图有时为了使发明更加清楚，与实物相比，示意性地示出各部件的宽、厚、形状，但终归只是一个例子，并非限定本发明的详细说明。而且，在本说明书和各附图中，有时对于发挥与前面附图中的前述构成要素相同或者类似的功能的构成要素标注相同的附图标记，适当省略重复的详细说明。
在本实施方式中，作为电子设备的一个例子公开了显示装置。该显示装置能够应用于例如智能手机、平板电脑终端、手机终端、笔记本类的个人电脑、车载设备、游戏设备等各种装置。本实施方式中所公开的主要构成能够应用于液晶显示装置、有机电致发光显示装置等自发光显示装置、具有电泳元件等的电子纸显示装置、应用了MEMS(Micro ElectroMechanical Systems，微机电***)的显示装置或者应用了电致变色的显示装置等。
图1为示出本实施方式的显示装置DSP的构成例的截面图。第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z相互正交，但也可以以90度以外的角度交叉。第一方向X以及第二方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第三方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。在此示出了由第二方向Y以及第三方向Z规定的Y-Z平面的显示装置DSP的一部分的截面。
显示装置DSP包括：第一基板SUB1；第二基板SUB2；绝缘层IL；连接部件(connecting material)C；以及布线基板SUB3。第一基板SUB1及第二基板SUB2与第三方向Z进行相对。在下面的说明中，将从第一基板SUB1向第二基板SUB2的方向称为上方(或者简称上)，将从第二基板SUB2向第一基板SUB1的方向称为下方(或者简称下)。此外，将朝从第二基板SUB2向第一基板SUB1的方向观察的图称为俯视观察。此外，将观察图1的Y-Z平面(或者，由第一方向X以及第三方向规定的X-Z平面)的显示装置DSP的截面的图称为截面观察。
第一基板SUB1包括：第一基体(basement)10；位于第一基体10的与第二基板SUB2相对的一侧的第一导电层(conductive layer)L1。第一基体10包括：与第二基板SUB2相对的第一面10A；与第一面10A相反的一侧的第二面10B。在附图所示的例子中，第一导电层L1位于第一面10A上。另外，还可以在第一基体10和第一导电层L1之间以及第一导电层L1上配置各种绝缘层以及各种导电层。
第二基板SUB2包括：第二基体20；以及第二导电层L2。第二基体20包括：与第一基板SUB1相对的第一面20A；与第一面相反的一侧的第二面20B。对于第二基体20来说，其第一面20A与第一导电层L1相对，且从第一导电层L1沿第三方向Z分离。在附图所示的例子中，第二导电层L2位于第二面20B。第一基体10、第一导电层L1、第二基体20以及第二导电层L2按照该顺序沿第三方向Z排列。绝缘层IL位于第一导电层L1和第二基体20之间。绝缘层IL例如采用一个或多个有机绝缘层(organic insulating layer)而构成。但是，绝缘层IL也可以包括无机绝缘层或其它导电层。此外，还可以设置空气层来代替绝缘层IL。另外，还可以在第二基体20和第二导电层L2之间以及第二导电层L2上配置各种绝缘层和各种导电层。
在本实施方式中，第一基体10以及第二基体20为例如采用无碱玻璃等而形成的玻璃基板。第一基体10以及第二基体20还可以为采用聚酰亚胺等而形成的树脂基板。第一导电层L1以及第二导电层L2例如可以采用钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等金属材料或将这些金属材料进行组合的合金，或者是铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等透明导电材料等而形成，既可以为单层构造也可以为多层构造。连接部件C包含银等金属材料，优选为，包含其粒径为从几纳米到几十纳米的量级的微粒子。绝缘层IL例如包括后面说明的遮光层、彩色滤光片、覆盖层、取向膜、密封件等的一部分或者全部。
布线基板SUB3安装于第一基板SUB1上，与第一导电层L1进行电连接。这样的布线基板SUB3例如为具有挠性的柔性基板。另外，本实施方式中能够使用的柔性基板只要是在其至少一部分包括采用可弯曲材料而形成的柔性部就可以。例如，本实施方式的布线基板SUB3可以为其整体采用柔性部而构成的柔性基板，还可以为包括采用环氧玻璃等硬质材料而形成的刚性部以及采用聚酰亚胺等可弯曲材料而形成的柔性部的硬质柔性基板。
在此，对本实施方式的第一导电层L1和第二导电层L2的连接构造进行详细的说明。
在第二基板SUB2中，第二基体20具有贯穿第一面20A和第二面20B之间的孔VA(第一孔)。孔VA具有位于第一面20A一侧的第一开口O1和位于第二面20B一侧的第二开口O2。绝缘层IL具有与孔VA连接的孔VB(第二孔)。孔VB具有位于第一导电层L1一侧的第三开口O3和位于第二基体20一侧的第四开口O4。孔VB与孔VA相比在第二方向Y进行了扩展。另外，孔VB相比孔VA不仅在第二方向Y进行了扩展，而且经过X-Y平面内的全部方向进行了扩展。在附图所示的例子中，第二导电层也具有孔VC。孔VA、孔VB以及孔VC沿第三方向Z排列，并且，位于沿第三方向Z的同一直线上，从而形成了连接用孔V。
连接部件C穿过孔VA以及孔VB将第一导电层L1以及第二导电层L2进行电连接。在附图所示的例子中，连接部件C与孔VA的内表面F1、孔VB的内表面F2、孔VC的内表面F3、第一导电层L1的上表面LT1、第二导电层L2的上表面LT2接触。
在图1所示的例子中，第一开口O1比第二开口O2大，第三开口O3比第四开口O4大，第四开口O4比第一开口O1大。在截面观察中，孔VA具有宽度从第二开口O2朝向第一开口O1逐渐扩大的形状。在截面观察中，孔VB具有宽度从第四开口O4朝向第三开口O3逐渐扩大的形状。换言之，孔VB、VA的内表面F1、F2为相对于第三方向Z倾斜的锥形状。
在图1所示的例子中，孔VA的内表面F1形成为直线状，孔VB的内表面F2形成为曲线状。但是，内表面F1也可以与内表面F2一样为曲线状，内表面F2也可以与内表面F1一样为直线状。
第一导电层L1具有堵塞孔VB的第三开口O3且平坦的区域A。在俯视观察中，区域A相当于与第三开口O3重叠的部分。在图1所示的例子中，第一导电层L1在区域A以外的部分也是平坦的。在俯视观察中，第一基体10的第一面10A也包括与区域A重叠的区域且平坦。这样，在第一基体10上没有设置孔和凹部。因此，能够提高位于连接用孔V近旁的第一基体10的强度，进而能够提高显示装置DSP的强度。
在附图所示的例子中，连接部件C没有被填充至孔VA、VB、VC的中心部分附近。因此，连接部件C具有中空部分。这样的形状的连接部件C能够通过在大气压或者比大气压低的气压的环境下将其从孔VA注入，除去连接部件C中所包含的溶剂来形成。另外，连接部件C可以以填补各孔VA-VC的方式进行填充。
第二导电层L2以及连接部件C使用具有绝缘性的保护层PT来覆盖。在图1所示的例子中，保护层PT包含第一保护层PT1和第二保护层PT2。第一保护层PT1覆盖第二导电层L2的上表面LT2。第二保护层PT2覆盖连接部件C以及上表面LT2的一部分。第二保护层PT2填满连接部件C的内部(所述中空部分)。第一保护层PT1以及第二保护层PT2例如采用丙烯酸树脂等有机绝缘材料而形成。
在上述构成中，第二导电层L2经由连接部件C以及第一导电层L1与布线基板SUB3电连接。因此，用于向第二导电层L2写入信号或者读取从第二导电层L2输出的信号的控制电路可以经由布线基板SUB3与第二导电层L2连接。也就是说，没有必要为了连接第二导电层L2和控制电路，在第二基板SUB2上安装其它布线基板。
根据本实施方式，与除了在第一基板SUB1上安装布线基板SUB3以外在第二基板SUB2上安装其它布线基板的例子相比，不需要用于安装该其它布线基板的端子部(terminal)或者用于连接第二导电层L2与该其它布线基板的引线。因此，在由第一方向X以及第二方向Y规定的X-Y平面中，能够缩小第二基板SUB2的基板尺寸，并且能够减小显示装置DSP的边缘部的边框宽度。此外，能够缩减不必要的布线基板的部分的成本。由此，可以实现窄边框化以及低成本化。
此外，连接材料C不仅与孔VC的第二导电层L2的内表面F3接触，而且还与第二导电层L2的上表面LT2接触，因此可以扩大连接部件C与第二导电层L2的接触面积。由此，可以抑制连接部件C和第二导电层L2的连接不良。
此外，由于第一导电层L1的区域A不具有孔且平坦，因此可以扩大孔VB内部的连接部件C和第一导电层L1的接触面积。由此，可以抑制连接部件C和第一导电层L1的连接不良。
而且，孔VB的第三开口O3比孔VA的第一开口O1大。像这样，当第三开口O3较大时，可以扩大连接部件C与第一导电层L1的接触面积。另一方面，孔VA的第二开口O2比第一开口O1小。由此，可以缩小能够由连接用孔V产生的第二基板SUB2的凹凸的范围。这样的凹凸还通过在连接部件C的中空部分填充第二保护层PT2来抑制。
图2为示出孔VA以及孔VB的构成例的立体图。在附图所示的例子中，第一开口O1、第二开口O2、第三开口O3、第四开口O4都形成为圆形。孔VA形成为圆锥台状。孔VB也是与圆锥台状相似的形状，但是如图1所示内表面F2在截面观察下为曲线状。第一开口O1、第二开口O2、第三开口O3相当于分别画斜线的区域。第四开口O4相当于围上第一开口O1的区域。
第一开口O1的宽度为W1，第二开口O2的宽度为W2，第三开口O3的宽度为W3，第四开口O4的宽度为W4。各个开口O1-O4的中心通过与第三方向Z平行的直线AX。在各个开口O1-O4为圆形的情况下，宽度W1-W4相当于各个开口O1-O4的直径。
宽度W1比宽度W2大，宽度W3比宽度W4大。进而，在图2所示的例子中，宽度W4比宽度W1大。即，W2<W1<W4<W3。从其它视角来说，第一开口O1的面积比第二开口O2的面积大，第三开口O3的面积比第四开口O4的面积大，第四开口O4的面积比第一开口O1的面积大。这些面积相当于X-Y平面中的面积。
另外，各个开口O1-O4不限于圆形，也可以是椭圆形等其它形状。例如在各个开口O1-O4为椭圆形的情况下，各个宽度W1-W4既可以为相当于长轴的长度(长轴)的宽度，也可以为相当于短轴的长度(短轴)的宽度。此外，各个开口O1-O4的轮廓可以是弯曲的。在该情况下，例如可以将各个开口O1-O4近似于圆形或椭圆形时的直径、长轴或短轴定义为宽度W1-W4，还可以将各个开口O1-O4的最大直径或平均直径定义为宽度W1-W4。
图3为示出连接用孔V的其它构成例的截面图。在该构成例中，孔VA的形状与图1所示的构成例不同。即，图3所示的孔VA的第一开口O1比第二开口O2小。此外，第二开口O2比第三开口O3以及第四开口O4大。因此，例如，对于各个开口O1-O4的宽度W1-W4来说，W1<W4<W3<W2成立。各个开口O1-O4的面积也是同样的顺序。另外，第二开口O2可以比第三开口O3或第四开口O4小。
孔VA具有宽度从第一开口O1向第二开口O2逐渐扩大的形状。进而，在图3所示的孔VA中，内表面F1为曲线状。孔VA整体为在底部连接有孔VB的碗状。另外，内表面F1可以为直线状。
第二导电层L2可以覆盖孔VA的内表面F1的整个表面，也可以覆盖内表面F1的一部分。在图3中示出了第二导电层L2覆盖孔VA的内表面F1的整个表面的例子。进而，连接部件C在孔VA中覆盖第二导电层L2。此外，当第二导电层L2覆盖孔VA的内表面F1的一部分时，连接部件C覆盖第二导电层L2以及孔VA的内表面F1的其它部分。即，在孔VA的内部，第二导电层L2形成于连接部件C和内表面F1之间。连接部件C没有覆盖第二导电层L2的上表面LT2，但也可以与图1所示的例子同样地进行覆盖。
图4为示出连接用孔V的其它构成例的截面图。在该构成例中，孔VA的形状与图1所示的构成例不同。即，图4所示的孔VA具有位于第一开口O1和第二开口O2之间的中间部分MO。图4所示的孔VA的第一开口O1比第二开口O2小。中间部分MO比第一开口O1以及第二开口O2小。第二开口O2比第三开口O3以及第四开口O4大。因此，若将中间部分MO的宽度作为WM，则WM<W1<W4<W3<W2成立。各个开口O1-O4、WM的面积也是同样的顺序。另外，第二开口O2也可以比第三开口O3以及或第四开口O4小。此外，中间部分MO还可以等于或者大于第一开口O1。
孔VA包括：从第一开口O1到中间部分MO的第一部分VA1；从中间部分MO到第二开口O2的第二部分VA2。第一部分VA1具有宽度从中间部分MO向第一开口O1逐渐扩大的形状。第二部分VA2具有宽度从中间部分MO向第二开口O2逐渐扩大的形状。在截面观察中，第一部分VA1的内表面F1为直线状且第一部分VA1为相对于第三方向Z倾斜的锥形状。另一方面，在截面观察中，第二部分VA2的内表面F1为曲线状，第二部分VA2整体为在底部连接有第一部分VA1的碗状。另外，第一部分VA1的内表面F1也可以为曲线状。此外，第二部分VA2的内表面F1也可以为直线状。
第二导电层L2在第二部分VA2中覆盖内表面F1。进而，连接部件C在第一部分VA1中覆盖内表面F1，在第二部分VA2中覆盖第二导电层L2。连接部件C没有覆盖第二导电层L2的上表面LT2，当也可以与图1所示的例子同样地进行覆盖。
图5至图7为示出连接用孔V的其它构成例的截面图。图5所示的构成例与图1所示的构成例的不同点在于：在孔VA的周围中，连接部件C覆盖第二基体20的第二表面20B，第二导电层L2覆盖连接部件C的上部。图6以及图7所示的构成例分别与图3以及图4所示的构成例的不同点在于：在孔VA中，连接部件C覆盖内表面F1，第二导电层L2覆盖连接部件C的上部。即，图6以及图7所示的构成例中，在孔VA的内部，连接部件C形成于第二导电层L2以及内表面F1之间。
图5至图7所示的构成例中，保护层PT没有被分成第一保护层PT1和第二保护层PT2，而是连续地覆盖第二导电层L2和连接部件C。此外，在这些构成例中，保护层PT凹陷到孔VA的内部，但保护层PT也可以是平坦的。
图8为示出本实施方式的显示装置DSP的一个构成例的平面图。在此，作为显示装置DSP的一个例子，对安装了传感器SS的液晶显示装置进行说明。
显示装置DSP包括：显示面板PNL、IC芯片I1、布线基板SUB3等。显示面板PNL为液晶显示面板，其包括：第一基板SUB1、第二基板SUB2、密封件SE、显示功能层(后面说明的液晶层LC)。第二基板SUB2与第一基板SUB1相对。密封件SE相当于图8中用右上斜线表示的部分，将第一基板SUB1与第二基板SUB2进行贴合。
显示面板PNL包括：显示图像的显示区域DA；以及包围显示区域DA的边框状的非显示区域(non-display area)NDA。显示区域DA例如相当于第一区域，位于被密封件SE包围的内侧。非显示区域NDA例如相当于与显示区域DA(第一区域)相邻的第二区域。密封件SE位于非显示区域NDA。
IC芯片I1安装于布线基板SUB3。另外，不限于图示的例子，IC芯片I1既可以安装于比第二基板SUB2更向外侧延伸的第一基板SUB1，还可以安装于与布线基板SUB3连接的外部电路基板。IC芯片I1内置例如输出图像显示所需的信号的显示驱动器DD。例如，显示驱动器DD包含：将在后面说明的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及公共电极驱动电路CD的至少一部分。此外，在图示的例子中，IC芯片I1内置作为触摸屏控制器发挥作用的检测电路RC。另外，检测电路RC还可以内置于与IC芯片I1不同的其它IC芯片。
显示面板PNL可以为例如，具有通过选择性地透射来自第一基板SUB1的下方的光来显示图像的透射显示功能的透射型、具有通过选择性地反射来自第二基板SUB2的上方的光来显示图像的反射显示功能的反射型或者具有透射显示功能和反射显示功能的半透射型中的任意一个。
传感器SS进行用于检测被检测物向显示装置DSP的接触或者接近的感测。传感器SS具有多个检测电极Rx(Rx1、Rx2、Rx3、Rx4……)。检测电极Rx设置于第二基板SUB2上，相当于所述第二导电层L2。这些检测电极Rx分别沿第一方向X延伸，沿第二方向Y分离间隔排列。在图8中，作为检测电极Rx示出了检测电极Rx1至Rx4，在此着眼于检测电极Rx1对其构造例进行说明。
即，检测电极Rx1包括：检测部(detector)RS、端子部(terminal)RT1、连接部(connector)CN。
检测部RS位于显示区域DA，沿第一方向X延伸。在检测电极Rx1中，检测部RS主要用于感测。在附图所示的例子中，检测部RS形成为带状，但是，具体而言，如参照图12进行所述，采用微细的金属细线的集合体而形成。此外，1个检测电极Rx1具有2个检测部RS，也可以具有3个或3个以上的检测部RS，也可以具有1个检测部RS。
端子部RT1位于非显示区域NDA的沿第一方向X的一端侧，与检测部RS连接。连接部CN位于非显示区域NDA的沿第一方向X的另一端侧，将多个检测部RS相互连接。在图8中，一端侧相当于比显示区域DA更左侧，另一端侧相当于比显示区域DA更右侧。在俯视观察中，端子部RT1的一部分形成于与密封件SE重叠的位置。
第一基板SUB1具有：相当于所述第一导电层L1的垫P1以及布线WL1。垫P1以及布线WL1位于非显示区域NDA的一端侧，在俯视观察中与密封件SE重叠。在俯视观察中，垫P1形成于与端子部RT1重叠的位置。此外，垫P1在一个例子中形成为梯形，但也可以形成为其它多边形状、圆形状或椭圆形状。布线WL1连接于垫P1，沿第二方向Y延伸，经由布线基板SUB3与IC芯片I1的检测电路RC电连接。
在俯视观察中，连接用孔V1(孔VA、VB)形成于与端子部RT1以及垫P1重叠的位置。在附图所示的例子中，在俯视观察中，连接用孔V1为圆形，但是不局限于此，也可以是椭圆形等其它形状。如参照图1所述一样，在连接用孔V1上设置有连接部件C。由此，端子部RT1和垫P1被电连接。即，设置于第二基板SUB2上的检测电极Rx1经由连接于第一基板SUB1的布线基板SUB3与检测电路RC电连接。检测电路RC读取从检测电极Rx输出的传感器信号，检测有无被检测物的接触或接近或者被检测物的位置坐标等。
在附图所示的例子中，奇数号的检测电极RX1、Rx3……的各个端子部RT1、RT3……、垫P1、P3……、布线WL1、WL3……、连接用孔V1、V3……均位于非显示区域NDA的一端侧。此外，偶数号的检测电极RX2、Rx4……的各个端子部RT2、RT4……、垫P2、P4……、布线WL2、WL4……、连接用孔V2、V4……均位于非显示区域NDA的另一端侧。根据这样的布局，能够使非显示区域NDA的一端侧的宽度和另一端侧的宽度均衡，适合于窄边框化。
如图所示，在垫P3比垫P1更接近布线基板SUB3的布局中，布线WL1绕过垫P3的内侧(即，靠近显示区域DA的一侧)，在垫P3和布线基板SUB3之间并列地设置于布线WL3的内侧。同样地，布线WL2绕过垫P4的内侧，在垫P4和布线基板SUB3之间并列地设置于布线WL4的内侧。
图9为示出图8所示的显示面板PNL的基本构成和等效电路的图。
显示面板PNL在显示区域DA具有多个像素PX。在此，像素是指根据像素信号可进行单独控制的最小单位，例如，存在于包含配置于将在后面说明的扫描线和信号线进行交叉的位置的开关元件的区域。多个像素PX在第一方向X以及第二方向Y配置为矩阵状。此外，显示面板PNL在显示区域DA具有多根扫描线G(G1～Gn)、多根信号线S(S1～Sm)、公共电极CE等。扫描线G各自沿第一方向X延伸，沿第二方向Y排列。信号线S各自沿第二方向Y延伸，沿第一方向X排列。另外，扫描线G以及信号线S也可以未必是直线延伸，也可以使它们的一部分进行弯曲。公共电极CE配置为横跨多个像素PX。扫描线G、信号线S以及公共电极CE分别引出至非显示区域NDA。在非显示区域NDA，扫描线G连接于扫描线驱动电路GD，信号线S连接于信号线驱动电路SD，公共电极CE连接于公共电极驱动电路CD。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及公共电极驱动电路CD可以形成于第一基板SUB1上，也可以使它们的一部分或全部内置于图8所示的IC芯片I1。
各个像素PX包括：开关元件SW、像素电极PE、公共电极CE、液晶层LC等。开关元件SW例如采用薄膜晶体管(TFT)而构成，与扫描线G以及信号线S电连接。更加具体而言，开关元件SW包括：栅电极WG、源电极WS、漏电极WD。栅电极WG与扫描线G电连接。在附图所示的例子中，将与信号线S电连接的电极称为源电极WS，将与像素电极PE电连接的电极称为漏电极WD。
扫描线G连接于在第一方向X排列的各个像素PX的开关元件SW。信号线S连接于在第二方向Y排列的各个像素PX的开关元件SW。各个像素电极PE与公共电极CE相对，通过像素电极PE和公共电极CE之间产生的电场来驱动液晶层LC。保持电容器CS例如形成于公共电极CE和像素电极PE之间。
图10为示出图8所示的显示面板PNL的一部分的构造的截面图。在此，示出将显示装置DSP沿第一方向X切断的截面图。
附图所示的显示面板PNL具有主要利用与基板主面大致平行的横向电场的显示模式所对应的结构。另外，显示面板PNL还可以具有：利用相对于基板主面呈现垂直的纵向电场或相对于基板主面呈现倾斜方向的电场或将这些进行组合的显示模式所对应的结构。在利用横向电场的显示模式中，例如包括像素电极PE以及公共电极CE两者的结构能够应用于第一基板SUB1以及第二基板SUB2中的任意一方。在利用纵向电场和倾斜电场的显示模式中，例如能够应用在第一基板SUB1中包括像素电极PE以及公共电极CE中的任意一方，在第二基板SUB2中包括像素电极PE以及公共电极CE中的任意另一方的结构。另外，此处的基板主面为与X-Y平面平行的面。
第一基板SUB1包括：第一基体10、信号线S、公共电极CE、金属层M、像素电极PE、第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第一取向膜AL1等。另外，在此省略开关元件或扫描线以及介于它们之间的各种绝缘层等的图示。
第一绝缘层11位于第一基体10之上。未图示的扫描线和开关元件的半导体层位于第一基体10和第一绝缘层11之间。信号线S位于第一绝缘层11之上。第二绝缘层12位于信号线S以及第一绝缘层11之上。公共电极CE位于第二绝缘层12之上。金属层M在信号线S的正上方与公共电极CE接触。在附图所示的例子中，金属层M位于公共电极CE之上，但也可以位于公共电极CE与第二绝缘层12之间。第三绝缘层13位于公共电极CE以及金属层M之上。像素电极PE位于第三绝缘层13之上。像素电极PE经由第三绝缘层13与公共电极CE相对。此外，像素电极PE在与公共电极CE相对的位置具有缝隙SL。第一取向膜AL1覆盖像素电极PE以及第三绝缘层13。
扫描线G、信号线S以及金属层M采用钼、钨、钛、铝等金属材料而形成，既可以为单层构造，也可以为多层构造。公共电极CE以及像素电极PE采用ITO或IZO等透明的导电材料而形成。第一绝缘层11以及第三绝缘层13为无机绝缘层，第二绝缘层12为有机绝缘层。
另外，第一基板SUB1的构成不限于附图所示的例子，还可以是像素电极PE位于第二绝缘层12和第三绝缘层13之间，公共电极CE位于第三绝缘层13和第一取向膜AL1之间的构造。在这种情况下，像素电极PE形成为不具有缝隙的平板状，公共电极CE具有与像素电极PE相对的缝隙。此外，像素电极PE和公共电极CE的两者还可以形成为梳齿状，并以相互啮合的方式进行配置。
第二基板SUB2包括：第二基体20、遮光层BM、彩色滤光片CF、覆盖层OC、第二取向膜AL2等。
遮光层BM以及彩色滤光片CF位于与第二基体20的第一基板SUB1相对的一侧。遮光层BM将各个像素进行划分，并位于信号线S的正上方。彩色滤光片CF与像素电极PE相对，其一部分与遮光层BM重叠。彩色滤光片CF包括红色的彩色滤光片、绿色的彩色滤光片、蓝色的彩色滤光片等。覆盖层OC覆盖彩色滤光片CF。第二取向膜AL2覆盖覆盖层OC。
另外，彩色滤光片CF还可以配置于第一基板SUB1。彩色滤光片CF还可以包含4种颜色以上的彩色滤光片。在显示白色的像素中可以配置白色的彩色滤光片，还可以配置无着色的树脂材料，还可以不配置彩色滤光片而配置覆盖层OC。
检测电极Rx位于第二基体20的第二面20B。检测电极Rx如上所述相当于第二导电层L2，可以采用包含金属的导电层、ITO或IZO等透明的导电材料而形成，还可以在包含金属的导电层上层积透明的导电层，还可以采用具有导电性的有机材料、微细的导电性物质的分散体等而形成。
包含第一偏光板PL1的第一光学元件OD1位于第一基体10和照明装置BL之间。包含第二偏光板PL2的第二光学元件OD2位于检测电极Rx上面。第一光学元件OD1以及第二光学元件OD2可以根据需要包含相位差板。
接下来，对安装于本实施方式的显示装置DSP的传感器SS的一个构成例进行说明。以下说明的传感器SS例如为互电容式的静电容量型，其基于隔着电介质相对的一对电极间的静电容量的变化，检测出被检测物的接触或接近。
图11为示出传感器SS的构成例的平面图。
在附图所示的例子中，传感器SS具有传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx。传感器驱动电极Tx相当于用右下斜线表示的部分，设置于第一基板SUB1上。此外，检测电极Rx相当于用右上斜线表示的部分，设置于第二基板SUB2上。传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx在X-Y平面相互交叉。检测电极Rx在第三方向Z与传感器驱动电极Tx相对。
传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx位于显示区域DA，它们的一部分延伸至非显示区域NDA。在附图所示的例子中，各个传感器驱动电极Tx分别具有沿第二方向Y延伸的带状的形状，在第一方向X分离间隔排列。各个检测电极Rx分别沿第一方向X延伸，在第二方向Y分离间隔排列。如参照图8进行说明一样，检测电极Rx与设置于第一基板SUB1上的垫连接，经由布线与检测电路RC电连接。各个传感器驱动电极Tx经由布线WR与公共电极驱动电路CD电连接。另外，传感器驱动电极Tx以及检测电极Rx的个数和尺寸、形状没有特别的限定，可以进行各种变更。
传感器驱动电极Tx包括所述公共电极CE，具有在其与像素电极PE之间产生电场的功能，并且具有通过在其与检测电极Rx之间产生电容来用于检测被检测物的位置的功能。
公共电极驱动电路CD在显示区域DA显示图像的显示驱动时间时，向包含公共电极CE的传感器驱动电极Tx供给常规驱动信号。此外，公共电极驱动电路CD在执行感测的感测驱动时，向传感器驱动电极Tx供给传感器驱动信号。检测电极Rx伴随着向传感器驱动电极Tx的传感器驱动信号的供给而输出感测所需的传感器信号(即，基于传感器驱动电极Tx和检测电极Rx之间的电极间容量的变化的信号)。从检测电极Rx输出的检测信号被输入至图8所示的检测电路RC。
另外，上述各个构成例中的传感器SS不局限于根据一对电极之间的静电容量(在上述例子中是传感器驱动电极Tx和检测电极Rx之间的静电容量)的变化来检测被检测物的互电容式，还可以为基于检测电极Rx自身的容量的变化来检测被检测物的自电容式。
图12为示出图8所示的检测电极Rx1的检测部RS的构成例的图。
在图12(A)所示的例子中，检测部RS采用网状的金属细线MS而形成。金属细线MS连接于端子部RT1。在图12(B)所示的例子中，检测部RS采用波状的金属细线MW而形成。在附图所示的例子中，金属细线MW为锯齿状，也可以为正弦波状等其它形状。金属细线MW连接于端子部RT1。
端子部RT1例如采用与检测部RS相同的材料而形成。在端子部RT1形成圆形的连接用孔V1。
图13为示出包括图8所示的连接用孔V1的沿A-B线切断的显示装置DSP一个构成例的截面图。在此，仅示出说明所需的主要部件。此外，在连接用孔V1中能够适用图3所示的构成，也可以适用图1、图4至图7所示的各种构成。
第一基板SUB1包括：第一基体10；相当于第一导电层L1的垫P1；第二绝缘层12等。在第一基体10和垫P1之间以及第一基体10和第二绝缘层12之间可以配置图10所示的第一绝缘层11或其它绝缘层或其它导电层。第二基板SUB2包括：第二基板20；相当于第二导电层L2的检测电极Rx1；遮光层BM；覆盖层OC等。
密封件SE位于第二绝缘层12和覆盖层OC之间。液晶层LC位于第一基板SUB1和第二基板SUB2之间。另外，虽未图示，但是可以使图10所示的金属层M、第三绝缘层13、第一取向膜AL1介于第二绝缘层12和密封件SE之间。此外，可以使图10所示的第二取向膜AL2介于覆盖层OC和密封件SE之间。
密封件SE、第二绝缘层12、遮光层BM以及覆盖层OC构成上述绝缘层IL(有机绝缘层)。绝缘层IL还可以包括第一取向膜AL1和第二取向膜AL2等其它层。此外，绝缘层IL也可以不包括密封件SE、第二绝缘层12、遮光层BM以及覆盖层OC中的任意一个。作为一个例子，绝缘层IL也可以仅使用密封件SE而构成。
连接用孔V1包括：贯穿第二基体20的孔VA；贯穿绝缘层IL的孔VB。孔VB贯穿构成绝缘层IL的密封件SE、第二绝缘层12、遮光层BM以及覆盖层OC。连接部件C将垫P1和检测电极Rx电连接。检测电极Rx1的至少检测部RS和端子部RT1的一部分被第一保护层PT1覆盖。连接部件C被第二保护层PT2覆盖。
在包含第一保护层PT1以及第二保护层PT2的保护层PT上配置第二光学元件OD2。进而，经由贴合层AD在第二光学元件OD2上粘贴盖板玻璃30(盖板部件)。在非显示区域NDA中，在盖板玻璃30的显示面板PNL一侧的面形成有装饰层31(遮光层)。不在显示区域DA形成装饰层31。通过设置盖板玻璃30，从而由连接用孔V1产生的凹凸不会出现于显示装置DSP的外面。此外，由于装饰层31，从外部也看不到连接用孔V1。
根据如上所述的具有传感器SS的显示装置DSP，设置于第二基板SUB2上的检测电极Rx通过设置于连接用孔V的连接部件C而与设置于第一基板SUB1上的垫P连接。因此，不需要在第二基板SUB2安装用于连接检测电极Rx和检测电路RC的布线基板。即，安装于第一基板SUB1的布线基板SUB3形成用于传输在显示面板PNL显示图像所需的信号的传输路径，并且形成用于在检测电极Rx和检测电路RC之间传输信号的传输路径。因此，与除了布线基板SUB3还需要单独布线基板的构成例相比，可以削减布线基板的个数，缩减成本。此外，由于不需要用于在第二基板SUB2连接布线基板的空间，因此可以缩小显示面板PNL的非显示区域，特别是安装布线基板SUB3的端边的宽度。由此可以实现窄边框化和低成本化。
接下来，使用图14至图23，对图13所示的显示装置DSP的制造方法的一个例子进行说明。
首先，准备形成有图10所示的各个要素等的第一基板SUB1和第二基板SUB2。然后，如图14所示，在第二基板SUB2中，在形成连接用孔V1的位置形成凹部TR。凹部TR贯穿覆盖层OC和遮光层BM，虽然也涉及到第二基体20，但是没有贯穿第二基体20。例如，凹部TR为从覆盖层OC中的开口向第二基体20中的顶端逐渐尖细的圆锥形状。
这样的凹部TR例如可通过从覆盖层OC一侧照射激光LZ1而形成。作为激光光源，例如可以使用二氧化碳激光装置，而只要能在玻璃材料以及有机材料上进行开孔加工即可，还可以使用准分子激光装置。激光LZ1的X-Y平面内的强度分布例如，如图23的(A)所示，具有越靠近中心位置越高的形状(高斯型)。
接着，在第一基板SUB1或第二基板SUB2沿着基板的端边形成密封件SE，在该密封件SE的内侧滴下液晶材料，使第一基板SUB1和第二基板SUB2粘贴。由此，如图15所示，可以得到在第一基板SUB1和第二基板SUB2之间形成了液晶层LC的显示面板PNL。另外，密封件SE的一部分渗入凹部TR。
接着，用氢氟酸(HF)等蚀刻液将第一基体10和第二基体20进行变薄。图16至图18示出该变薄的过程。在图16的状态下，第二基体20被变薄直到凹部TR的顶端达到第二面20B。在图17的状态下，凹部TR开口至第二面20B，以形成孔VA。在凹部TR的近旁，蚀刻液与第二基体20的接触面积变大，因此容易进行侵蚀。由此，孔VA形成为包括第一面20A一侧的第一部分VA1和第二面20B一侧的碗状的第二部分VA2的形状。如图18所示，当进一步推进变薄时，第一部分VA1消失，而作为整体形成碗状的孔VA。
另外，在通过激光LZ1而形成了凹部TR时等中，即使是在第二基体20的第二面20B的近旁产生了细微的裂纹，也可以通过变薄将该裂纹除去。因此，可通过变薄减小显示面板PNL的厚度，并且可以防止由上述裂纹引起的强度下降。
如图19所示，在进行变薄之后，形成贯穿遮光层BM、覆盖层OC、密封件SE以及第二绝缘层12的孔VB。该孔VB例如可以通过穿过孔VA照射激光LZ2而形成。激光LZ2的X-Y平面中的强度分布例如，如图23的(B)所示，具有强度大致平坦的形状(礼帽型)。激光LZ2的强度在整体上比激光LZ1的中心部分的强度低，至少为垫P1(第一导电层L1)的温度不会上升到熔点的程度。因此，通过激光LZ2不能在垫P1形成孔。
这样使用激光LZ2而形成孔VB时，伴随着遮光层BM、覆盖层OC、密封件SE以及第二绝缘层12或第二基体20的熔化会产生残渣。为了除去这样的残渣，优选实施利用微波等离子体等的去污处理。如图19所示，在经过激光LZ2的照射或去污处理而形成的孔VB中，第一导电层L1一侧的第三开口O3比第二基体20一侧的第四开口O4大。
接着，如图20所示，在第二基体20的第二面20B之上形成检测电极Rx1(第二导电层L2)。进而，从该检测电极Rx1之上形成第一保护层PT1。第一保护层PT1也可以形成于孔VA以及VB的内部，但是在图20的状态下经过蚀刻等过程而被除去。因此，在孔VA的内部将检测电极Rx1进行露出。另外，检测电极Rx1可以形成为覆盖孔VA的内部的全部，还可以形成为覆盖其内部的一部分。
接着，如图21所示，形成连接部件C。在这个过程中，例如在真空环境下，将含有溶剂的连接部件C注入连接用孔V1，填满连接用孔V1的内部。此后，通过除去溶剂来减小连接部件C的体积，形成对垫P1、检测电极Rx1以及孔VB的内表面F2等进行覆盖且具有中空部分的连接部件C。
接着，如图22所示，形成对连接部件C进行覆盖的第二保护层PT2。由此，完成图13所示的显示面板PNL。进而，通过在该显示面板PNL固定第一光学元件OD1、第二光学元件OD2、盖板玻璃30以及照明装置BL等，从而完成显示装置DSP。
以上，着眼于连接用孔V1，对其制造方法进行了说明，但对于其它连接用孔V也使用同样的过程而形成。一般而言，显示面板PNL通过例如下面的过程进行制造，在大尺寸的母玻璃(第一基体10)上形成多个第一基板SUB1，在同样大尺寸的母玻璃(第二基体20)上形成多个第二基板SUB2，将它们贴合之后切成一个一个显示面板PNL的形状。上述制造方法可以适用于这样的显示面板PNL的制造工艺。
另外，当例如在图17所示的状态下停止第二基体20的变薄时，如图4所示，可以制造具有孔VA包括第一部分VA1和第二部分VA2的连接用孔V的显示装置DSP。此外，当比图17所示的状态更早停止第二基体20的变薄时，如图1所示，可以制造具有包括第一开口O1比第二开口O2大的孔VA的连接用孔V的显示装置DSP。
接着，假设图13所示的连接用孔V1具有图6所示的构成，对显示装置DSP的制造方法的其它例子进行说明。
形成连接用孔V1的过程和之前的例子的图14至图19一样。在本例中，形成和图19相同的连接用孔V1之后，如图24所示，在连接用孔V1的内部形成连接部件C。
此后，如图25所示，在第二基体20的第二面20B形成检测电极Rx1(第二导电层L2)。检测电极Rx1也形成于孔VA的内部，覆盖连接部件C的一部分。接着，如图26所示，形成覆盖检测电极Rx1和连接部件C的保护层PT。
在之前的制造方法中，需要将第一保护层PT1从各个连接用孔V的位置除去，或者针对各个连接用孔V分别形成第二保护层PT2。但是，在图24至图26所示的制造方法中，由于只要一体形成覆盖各个连接用孔V的保护层PT即可，因此可以减少过程数。进而，在如上所述使用母玻璃的制造工艺中，可以用一个过程容易形成多个显示面板PNL的保护层PT，因此特别有利，可以有助于母玻璃的大型化。
另外，在使用图24至图26所示的制造方法的情况下，当例如在图17所示的状态下停止第二基体20的变薄时，如图7所示，可以制造具有孔VA包括第一部分VA1和第二部分VA2的连接用孔V的显示装置DSP。此外，当比图17所示的状态更早停止第二基体20的变薄时，如图5所示，可以制造具有包括第一开口O1比第二开口O2大的孔VA的连接用孔V的显示装置DSP。
如上所述。根据本实施方式，可以提供能够实现窄边框化和低成本化的显示装置以及其制造方法。
另外，虽然说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式只是作为示例而提出的，并非旨在限定发明的范围。这些新实施方式能够以其它各种方式进行实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围和宗旨的同时，包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。
下面附注从由本说明书公开的构成中得到的显示装置的一个例子。
(1)
一种电子设备，包括：
第一基板，包括第一导电层；
第二基板，包括基体和第二导电层，所述基体具有与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离的第一面和位于与所述第一面相反一侧的第二面，所述第二导电层配置于所述第二面一侧，所述第二基板具有贯穿所述第一面与所述第二面之间的第一孔；
绝缘层，配置于所述第一导电层和所述基体之间，并具有与所述第一孔连接的第二孔；以及
连接部件，穿过所述第一孔和所述第二孔，将所述第一导电层和所述第二导电层进行电连接，
所述第一孔具有位于所述第一面一侧的第一开口和位于所述第二面一侧的第二开口，
所述第二孔具有位于所述第一导电层一侧的第三开口和位于所述基体一侧的第四开口，
所述第三开口比所述第一开口大。
(2)
根据(1)所述的电子设备，其中，
在截面观察中，所述第二孔具有宽度从所述第四开口向所述第三开口去逐渐扩大的形状。
(3)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述第一导电层具有堵塞所述第三开口的平坦的区域，
所述连接部件与所述区域接触。
(4)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述绝缘层包括贴合所述第一基板和所述第二基板的密封件。
(5)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述第四开口比所述第一开口大。
(6)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述第一开口比所述第二开口大。
(7)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述第一开口比所述第二开口小。
(8)
根据(1)所述的电子设备，其中，
在截面观察中，所述第一孔具有宽度从所述第一开口向所述第二开口去逐渐扩大的形状。
(9)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述第一孔具有位于所述第一开口和所述第二开口之间的中间部分，在截面观察中，所述第一孔具有宽度从所述第一开口向所述中间部分去逐渐缩小且宽度从所述中间部分向所述第二开口去逐渐扩大的形状。
(10)
根据(9)所述的电子设备，其中，
所述第一开口比所述第二开口小。
(11)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述连接部件覆盖所述第一孔和所述第二孔的内表面。
(12)
根据(1)所述的电子设备，其中，
在所述第一孔的周围中，所述连接部件覆盖所述第二面，所述第二导电层覆盖所述连接部件。
(13)
根据(1)所述的电子设备，其中，
在所述第一孔的内部，所述连接部件形成于所述第二导电层和所述第一孔的内表面之间。
(14)
根据(1)所述的电子设备，其中，
在所述第一孔的内部，所述第二导电层形成于所述连接部件和所述第一孔的内表面之间。
(15)
根据(1)所述的电子设备，其中，
所述电子设备还包括保护层，所述保护层覆盖所述第二导电层和所述连接部件。
(16)
根据(15)所述的电子设备，其中，
所述保护层包括覆盖所述第二导电层的第一保护层和覆盖所述连接部件的第二保护层。
(17)
根据(16)所述的电子设备，其中，
所述第二保护层填满所述第二孔的内部。
(18)
根据(1)至(17)中任一项所述的电子设备，其中，
所述第二导电层包括：检测部，检测与第一区域接触或接近的物体；以及端子部，配置于与所述第一区域相邻的第二区域且与所述检测部连接，
在俯视观察中，所述第一孔和所述第二孔设置于与所述端子部重叠的位置。
(19)
根据(18)所述的电子设备，其中，
所述电子设备包括检测电路，所述检测电路与所述第一导电层电连接，并读取从所述第二导电层输出的传感器信号。
(20)
根据(18)所述的电子设备，其中，
所述第一基板包括与所述第二导电层相对的驱动电极。
(21)
一种显示装置的制造方法，其中，包括以下步骤：
准备包括第一导电层的第一基板、和包括基体的第二基板，所述基体具有第一面以及位于与所述第一面相反一侧的第二面；
在所述基体的所述第一面形成凹部；
使所述第一导电层与所述第一面相对，通过配置于所述第一基板和所述第二基板之间的绝缘层，将所述第一基板和所述第二基板贴合；
通过使所述基体变薄来使所述凹部在所述第二面开口，从而形成贯穿所述第一面和所述第二面之间的第一孔；
在所述绝缘层形成与所述第一孔连接的第二孔；
在所述第二面形成第二导电层；以及
形成穿过所述第一孔和所述第二孔而将所述第一导电层和所述第二导电层电连接的连接部件。
(22)
根据(21)所述的制造方法，其中，
所述第一孔具有位于所述第一面一侧的第一开口和位于所述第二面一侧的第二开口，
所述第二孔具有位于所述第一导电层一侧的第三开口和位于所述基体一侧的第四开口，
所述第三开口比所述第一开口大。
(23)
根据(21)所述的制造方法，其中，
形成覆盖所述第二导电层的第一保护层。
(24)
根据(21)所述的制造方法，其中，
形成覆盖所述连接部件的第二保护层。
(25)
根据(21)至(24)中任一项所述的制造方法，其中，
通过向所述第一面照射第一激光，从而形成所述凹部。
(26)
根据(21)至(24)中任一项所述的制造方法，其中，
通过穿过所述第一孔向所述绝缘层照射第二激光，从而形成所述第二孔。

Claims (6)

1.一种显示装置的制造方法，包括以下步骤：
准备包括第一导电层的第一基板、和包括基体的第二基板，所述基体具有第一面以及位于与所述第一面相反一侧的第二面；
在所述基体的所述第一面形成凹部；
使所述第一导电层与所述第一面相对，通过配置于所述第一基板和所述第二基板之间的绝缘层，将所述第一基板和所述第二基板贴合；
通过使所述基体变薄来使所述凹部在所述第二面开口，从而形成贯穿所述第一面和所述第二面之间的第一孔；
在所述绝缘层形成与所述第一孔连接的第二孔；
在所述第二面形成第二导电层；以及
形成穿过所述第一孔和所述第二孔而将所述第一导电层和所述第二导电层电连接的连接部件。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
所述第一孔具有位于所述第一面一侧的第一开口和位于所述第二面一侧的第二开口，
所述第二孔具有位于所述第一导电层一侧的第三开口和位于所述基体一侧的第四开口，
所述第三开口比所述第一开口大。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
形成覆盖所述第二导电层的第一保护层。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
形成覆盖所述连接部件的第二保护层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，
通过向所述第一面照射第一激光，从而形成所述凹部。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，
通过穿过所述第一孔向所述绝缘层照射第二激光，从而形成所述第二孔。
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