CN107447248A - 一种图型电镀生产线副槽 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及图形电镀领域，尤其涉及一种图型电镀生产线副槽，包括槽体、溢流管、PP滤袋、挡板、过滤泵、打气管和消泡隔板；所述槽体的形状为矩形；所述溢流管设置在槽体的一个侧面A，所述溢流管与槽体连接处设置有PP滤袋，所述PP滤袋位于槽体内；所述挡板设置在与溢流管所在面的对面B，所述挡板外设置有过滤泵，所述过滤泵与挡板之间设置有过滤管；所述打气管设置在槽体底面，所述打气管设置在靠近侧面A的位置。本发明的优点在于：重新设计了打气管的接入位置，使极板之间和两侧都有均匀的溶液流动；加入了PP滤袋和过滤管，实现了铜溶液的过滤，提高了产品镀铜环节的质量稳定性。

Description

一种图型电镀生产线副槽
技术领域
本发明涉及图形电镀领域，尤其涉及一种图型电镀生产线副槽。
背景技术
在PCB（Printed Circuit Board）制作过程中，镀铜占有相当重要位置，图形电镀的目的是在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层，再镀上一层锡作为该线路的保护层。
图形电镀的工艺流程包括上板、除油、双水洗、微蚀、双水洗、酸浸、镀铜、双水洗、酸浸、镀锡、双水洗、下板、退镀、双水洗、上板。以上工艺流程需要在相应的生产线上实现，图形电镀包括酸性除油缸、微蚀缸、浸硫酸缸、镀铜缸、浸硫酸缸、镀锡缸等。其中，镀铜缸是非常重要的设备，其主要作用是按要求在线路和孔内镀一层铜，为了保证孔内铜层的厚度均匀，必须在铜缸增设震荡和摇摆。若镀铜时间过长，则会造成线路和孔内的铜层镀得太厚，可能会造成孔细；若镀铜时间过短，镀铜层厚度不够，满足不了要求，可能会造成报废；光剂不够时会造成板面镀层暗淡，粗糙，高电位区有烧板现象，光剂过多会导致镀铜不上火鱼眼状镀层。
镀铜过程中，众多细节可以影响镀铜的效果，如镀铜过程中需要进行搅拌，此过程多采用空气搅拌来实现，铜缸中的铜液需要进行过滤，防止铜液中有其他固体的杂质存在，尤其是粉末影响镀铜效果。目前采用的气力搅拌打气装置容易在溶液中产生气泡，同时，难以保证气力搅拌的均匀；易导致产品质量不稳定。
因此，能够实现上述功能自动化控制的铜缸具有非常重要的作用，而对于铜缸的改造相对复杂，如果能通过一个辅助的槽体来完成上述功能则是一个不错的选择。
发明内容
本发明解决的技术问题是，现有技术中，铜缸镀铜工艺中对镀铜的搅拌、铜液杂质等诸多细节要求较高，目前采用的多数铜缸气力搅拌装置的打气管打气容易导致铜液中出现气泡，进而无法较好地完成上述整体要求，导致产品质量稳定性较差。
为解决上述问题，我们提出了一种图型电镀生产线副槽，该副槽加入了消泡隔板，重新设计了打气管的接入位置，使极板之间和两侧都有均匀的溶液流动；加入了PP滤袋和过滤管，实现了铜溶液的过滤，提高了产品镀铜环节的质量稳定性。
为实现上述需求,本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种图型电镀生产线副槽，包括槽体、溢流管、PP滤袋、挡板、过滤泵、打气管和消泡隔板；所述槽体的形状为矩形；所述溢流管设置在槽体的一个侧面A，所述溢流管与槽体连接处设置有PP滤袋，所述PP滤袋位于槽体内；所述挡板设置在与溢流管所在面的对面B，所述挡板外设置有过滤泵，所述过滤泵与挡板之间设置有过滤管；
所述打气管设置在槽体底面，所述打气管设置在靠近侧面A的位置；
所述消泡隔板设置在槽体底面，与所述侧面A平行设置，所述消泡隔板与其相邻的两个槽体侧板连接。
更进一步地，一种图型电镀生产线副槽，所述侧面A和对面B之间的距离为d，所述消泡隔板到侧面A的距离为 d/3。
更进一步地，一种图型电镀生产线副槽，所述消泡隔板的高度为0.3-0.8m。
更进一步地，一种图型电镀生产线副槽，所述消泡隔板与侧板之间为全密封连接。
更进一步地，一种图型电镀生产线副槽，所述打气管为“H”型打气管，打气管中心为距离4-6inch。
更进一步地，一种图型电镀生产线副槽，所述过滤管上设置有过滤孔，所述过滤孔朝上设置，所述过滤孔之间的距离为20-30mm，所述过滤孔的直径为≤1.5mm。
更进一步地，一种图型电镀生产线副槽，所述打气管上设置有气孔，所述气孔设置有两列，所述气孔之间的距离为20-80mm，所述气孔的直径为≤3.5mm。
本发明提供的一种图型电镀生产线副槽，在使用过程中，打气孔设置在一侧，通过消泡隔板进行一定程度地隔离，可以在保证铜溶液受到充分地搅拌的前提下，不产生气泡，保证了镀铜工艺过程中产品的质量稳定；PP滤袋和过滤管的设置也使铜溶液时刻保持干净，避免了杂质可能对镀铜工艺造成的影响，进一步提高了生产线产品质量的稳定性。
本发明的有益效果在于：为解决上述问题，我们提出了一种图型电镀生产线副槽，该副槽加入了消泡隔板，重新设计了打气管的接入位置，使极板之间和两侧都有均匀的溶液流动；加入了PP滤袋和过滤管，实现了铜溶液的过滤，提高了产品镀铜环节的质量稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图中，槽体1、溢流管2、PP滤袋3、挡板4、过滤泵5、打气管6、消泡隔板7、过滤管8、侧面A11、对面B12、侧板13、气孔61、过滤孔81。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1:
一种图型电镀生产线副槽，包括槽体1、溢流管2、PP滤袋3、挡板4、过滤泵5、打气管6和消泡隔板7；所述槽体1的形状为矩形；所述溢流管2设置在槽体1的一个侧面A11，所述溢流管2与槽体1连接处设置有PP滤袋3，所述PP滤袋3位于槽体1内；所述挡板4设置在与溢流管2所在面的对面B12，所述挡板4外设置有过滤泵5，所述过滤泵5与挡板4之间设置有过滤管8；
所述打气管6设置在槽体1底面，所述打气管6设置在靠近侧面A11的位置；
所述消泡隔板7设置在槽体1底面，与所述侧面A11平行设置，所述消泡隔板7与其相邻的两个槽体侧板13连接。
所述侧面A11和对面B12之间的距离为d，所述消泡隔板7到侧面A11的距离为d/3。
所述消泡隔板7的高度为0.5m。
所述消泡隔板7与侧板13之间为全密封连接。
所述打气管6为“H”型打气管，打气管6中心为距离4inch。
所述过滤管8上设置有过滤孔81，所述过滤孔81朝上设置，所述过滤孔81之间的距离为20mm，所述过滤孔81的直径为1.5mm。
所述打气管6上设置有气孔61，所述气孔61设置有两列，所述气孔61之间的距离为20mm，所述气孔61的直径为3.5mm。
本实施例提供的一种图型电镀生产线副槽，在使用过程中，打气孔设置在一侧，通过消泡隔板进行一定程度地隔离，可以在保证铜溶液受到充分地搅拌的前提下，不产生气泡，保证了镀铜工艺过程中产品的质量稳定；PP滤袋和过滤管的设置也使铜溶液时刻保持干净，避免了杂质可能对镀铜工艺造成的影响，进一步提高了生产线产品质量的稳定性。
本实施例的有益效果在于：我们提出了一种图型电镀生产线副槽，该副槽加入了消泡隔板，重新设计了打气管的接入位置，使极板之间和两侧都有均匀的溶液流动；加入了PP滤袋和过滤管，实现了铜溶液的过滤，提高了产品镀铜环节的质量稳定性。

Claims (7)

1.一种图型电镀生产线副槽，其特征在于：包括槽体、溢流管、PP滤袋、挡板、过滤泵、打气管和消泡隔板；所述槽体的形状为矩形；所述溢流管设置在槽体的一个侧面A，所述溢流管与槽体连接处设置有PP滤袋，所述PP滤袋位于槽体内；所述挡板设置在与溢流管所在面的对面B，所述挡板外设置有过滤泵，所述过滤泵与挡板之间设置有过滤管；
所述打气管设置在槽体底面，所述打气管设置在靠近侧面A的位置；
所述消泡隔板设置在槽体底面，与所述侧面A平行设置，所述消泡隔板与其相邻的两个槽体侧板连接。
2.如权利要求1所述的图型电镀生产线副槽，其特征在于：所述侧面A和对面B之间的距离为d，所述消泡隔板到侧面A的距离为 d/3。
3.如权利要求1所述的图型电镀生产线副槽，其特征在于：所述消泡隔板的高度为0.3-0.8m。
4.如权利要求1所述的图型电镀生产线副槽，其特征在于：所述消泡隔板与侧板之间为全密封连接。
5.如权利要求1所述的图型电镀生产线副槽，其特征在于：所述打气管为“H”型打气管，打气管中心为距离4-6inch。
6.如权利要求1所述的图型电镀生产线副槽，其特征在于：所述过滤管上设置有过滤孔，所述过滤孔朝上设置，所述过滤孔之间的距离为20-30mm，所述过滤孔的直径为≤1.5mm。
7.如权利要求1所述的图型电镀生产线副槽，其特征在于：所述打气管上设置有气孔，所述气孔设置有两列，所述气孔之间的距离为20-80mm，所述气孔的直径为≤3.5mm。
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