CN101695217B - 一种刚挠结合印制板生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种刚挠结合印制板生产方法，其包括以下步骤：挠性板开料，将内层线路图形转移到挠性板上；覆盖膜开料，对覆盖膜开窗然后将覆盖膜压合到挠性板上；刚性板开料，将内层线路图形转移到刚性板上；在需要裸露挠性板区域的轮廓位置进行第一次V型切；半固化片开料，并对其进行开窗将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉；将半固化片置于挠性板和刚性板内表面之间进行压合形成印制板；在印制板的刚性板外层进行后续加工；在刚性板外层进行第二次V型切，第二次V型切的位置与第一次V型切的位置相对应；去掉第一次V型切和第二次V型切区域的刚性板将该区域的挠性板曝露出来。本发明提高了刚挠结合印制板的生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷板制作生产技术领域，尤其涉及一种刚挠结合印制板生产方法。
背景技术
刚挠结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板；这种印制线路板实际上是首先将刚性印制线路板部分与挠性印制线路板部分分别制作，然后到叠层编队、热压叠合时制作在一起的。刚挠结合印制板在手机、数码相机等消费类电子产品中的应用已经十分普及，其能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点。
参考图1示出的前期工艺流程图；前期在生产设计中，采用一次将所有内外层压在一起的一次层压法，首先要对刚挠结合印制板硬板部分开窗以保证压合后可以露出下面的挠性板；在压合过程中，对开窗部分要增加敷形性较好的材料(如PTFE)参考图中步骤S71和S72，保证压合后软板覆盖膜和软板结合良好；层压时使用树脂流动度低半固化片，避免在层压过程中胶流动到软板区域。
刚性板开窗宽度方向要与外露软板长度相同，垫片尺寸要能够完全填充刚性板开窗部分。
综上所述，前期工艺生产存在的难点和缺陷如下：
1、使用的敷形材料PTFE垫片厚度很难选择，垫片厚会影响硬板区域压合质量，垫片薄会影响覆盖膜的压合质量，另外PTFE材料相对较贵。
2、压合后使用的PTFE垫片无法保护需要裸露出来的挠性板，因为在后续的湿制程中，各种药水会通过垫片和刚性板槽边缘渗到挠性板区域，导致药水攻击挠性板，所以一般情况下，在层压后要去掉垫片，使用红胶带或可剥 兰胶的方法将挠性板保护起来。
3、一次层压法压合覆盖膜难度大，特别是较细密线路，覆盖膜不能很好的填充到线路之间，在后续的贴装工序会引起覆盖膜起泡。
发明内容
针对上述现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种刚挠结合印制板制作方法，该种方法不需要再用到PTFE垫片，可以提高刚挠结合印制板的产品质量。
本发明的一种刚挠结合印制板生产方法包括以下步骤：
A、挠性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到所述挠性板上；覆盖膜开料，对覆盖膜开窗将不需要裸露挠性板区域的覆盖膜去掉，然后将覆盖膜压合到所述挠性板上；
B、刚性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到所述刚性板上；在刚性板上对应需裸露挠性板区域的轮廓位置进行第一次V型切，控制该第一次V型切的深度不要超过该刚性板的厚度；
C、半固化片开料，并对其进行开窗将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉；将所述半固化片置于挠性板和刚性板内表面之间进行压合形成印制板；
D、在所述印制板的刚性板外层进行后续加工；
E、在刚性板外层进行第二次V型切，第二次V型切的位置与第一次V型切的位置相对应，且第二次V型切的深度不要超过该刚性板的厚度；
F、去掉第一次V型切和第二次V型切区域的刚性板将该区域的挠性板曝露出来。
具体地，所述步骤B中第一次V型切的深度为刚性板厚度的60％至70％。所述步骤E中第二次V型切的深度为刚性板厚度的40％至50％。所述步骤F之前步骤E之后还包括步骤F1：对所述印制板进行飞针测试后再进行外形加工。所述步骤D中的后续加工包括：在所述印制板的外层进行钻孔、沉铜加 厚、外层线路图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理、印刷字符。所述第一次V型切的位置相对于刚性板上的外形线向外补偿0.2mm。
本发明所提供的一种对刚挠结合印制板中的刚性板进行开窗的方法，通过两次V形切的方式将要裸露的挠性板区域的刚性板去掉，解决了选择垫片的难度，避免了可能引起的生产质量问题，提高了刚挠结合印制板的生产质量。
附图说明
图1为以前的一种刚挠结合印制板生产方法的流程工艺图；
图2为本发明一种刚挠结合印制板生产方法的流程工艺图；
图3为本发明一种刚挠结合印制板生产方法的流程图；
图4为外形线和V-CUT线的位置示意图；
图5为覆盖膜开窗位置示意图；
图6为V-CUT深度示意图；
图7为半固化片开窗示意图。
具体实施方式
本发明的目的在于提供一种刚挠结合印制板刚性板开窗的方法，使用现有设备，通过改进生产流程，克服了以前生产过程中存在的难点，更有效地生产出符合质量要求的刚挠结合印制板。
在将刚挠结合印制电路的刚性部分与挠性部分进行叠层之前，其刚性部分与挠性部分的预加工是分别进行的。
参考图2，图2为本发明一种刚挠结合印制板生产方法的流程工艺图；首先按照现有技术的电路生产过程，S1：对挠性板、刚性板、覆盖膜、低树脂流动性半固化片开料；S21：接着对挠性板各层线路进行内层线路图形转移，S22：在挠性板上蚀刻出线路；S31：然后对覆盖膜进行开窗，其开窗的轮廓线与需外 露挠性板区域的外形线对比向内补偿2mm(如图5)，图中的实线11为外形线，虚线13为覆盖膜开窗的轮廓线；然后将覆盖膜和挠性板进行压合(也即第一次压合)，覆盖膜单独压合可考虑到挠性板自身特点，优化工艺参数。
S41：在刚性板内层进行内层线路图形转移，在刚性板内层蚀刻出线路，S42：然后进行第一次V型切(V-CUT)，第一次V-CUT是刚性板压合在里面的一面，深度最好控制到刚性板厚度的60％-70％(如图6)，在此过程中注意不能将刚性板切穿；具体V型切位置要相对于外形线向外补偿0.2mm(如图4)，图中的实线11为外形线，虚线12为V-CUT线。
S51：对半固化片开窗，将需要裸露在外面挠性板区域的半固化片去掉，防止此区域的刚性板粘在挠性板上，开窗相对于外形线向内补偿2.0mm(如图7)，图中虚线14为半固化片开窗的剪切线；补偿主要是避免在压合的过程中，半固化片的胶流动到软板，但补偿又不能太大，否则，胶又流不到刚性板和挠性板交接处，导致过渡区域白斑。
现在进行步骤S3：第二次压合，将刚性板、压好覆盖膜的挠性板、半固化片铆合在一起压合，压合时上下采用硅胶垫。S4：压合后在刚性板外层进行钻孔，使用等离子方式进行除胶渣；沉铜加厚、外层线路图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理、印刷字符；这些步骤都是按照现有印刷电路板生产技术进行处理的。
S5：在刚性板的外层进行第二次V-CUT，位置与第一次V-CUT的位置相对应；控制V-CUT深度为刚性板厚度的40％-50％，此过程要特别注意深度，深度可以稍微浅点，浅了就是要外形后手动去掉需要裸露在外面的挠性板上面的刚性板废料；但是V-CUT深度过深的话会将挠性板上的线路V-CUT到，导致开路；S61：V-CUT后进行飞针测试、外形加工，S62：去掉V-CUT区域的刚性板将该区域的挠性板曝露出来；S63：最后终检，S64：进行包装出货。
参考图6可以看出刚性板经过第一次V-CUT和第二次V-CUT加工制作的过程；图2的本发明的制作方法与图1中示出的以前的制作方法相比较，增加了步骤S42和S5两次对刚性板的V-CUT步骤，省略了选择PTEE材料垫片的步 骤S71和S72；通过两次V-CUT的方式将要裸露的挠性板区域的刚性板去掉，解决了选择垫片的难度，及可能引起的一些质量问题。
综上所述，参考图3，本发明提供的一种刚挠结合印制板生产方法可以归纳为以下步骤：
S01、挠性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到挠性板上；覆盖膜开料，对覆盖膜开窗将不需要裸露挠性板区域的覆盖膜去掉，然后将覆盖膜压合到挠性板上；
S02、刚性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到所述刚性板上；在需要裸露挠性板区域的刚性板上画出外形线，在刚性板内表面沿着外形线位置进行第一次V型切，控制该第一次V型切的深度不要超过该刚性板的厚度；
S03、半固化片开料，并对其进行开窗将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉；将半固化片置于挠性板和刚性板内表面之间进行压合形成印制板；
S04、在印制板的刚性板外层进行后续处理，包括：钻孔、沉铜加厚、图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理、印刷字符；
S05、在刚性板外层进行第二次V型切，第二次V型切的位置与第一次V型切的位置相对应，且第二次V型切的深度与第一次V型的深度之和最好不要小于刚性板的厚度；
S06、对印制板进行飞针测试，再外形加工，去掉第一次V型切和第二次V型切区域的刚性板将该区域的挠性板曝露出来。
上述步骤中的S01和S02可以同时进行，S03中的半固化片开窗也可以同时进行，没有先后顺序。
本发明所提供的一种刚挠结合印制板刚性板开窗区域的方法，即通过两次V-CUT的方式将要裸露的挠性板区域的刚性板去掉，解决了以下问题：①为需裸露的挠性板区域在加工过程中选择垫片的事宜，②避免了印刷可剥离胶因不平整而影响钻孔品质，同时印刷可剥离胶时还需对硬板进行保护，保护难度大品质无法保证；③印刷的可剥离胶受到沉铜药水攻击容易脱落而失去对覆盖膜的保护和影响后序加工过程。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (6)
1.一种刚挠结合印制板生产方法，其特征在于包括以下步骤：
A、挠性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到所述挠性板上；覆盖膜开料，对覆盖膜开窗将不需要裸露挠性板区域的覆盖膜去掉，然后将覆盖膜压合到所述挠性板上；
B、刚性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到所述刚性板上；在刚性板上对应需裸露挠性板区域的轮廓位置的内表面进行第一次V型切，控制该第一次V型切的深度不要超过该刚性板的厚度；
C、半固化片开料，并对其进行开窗将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉；将所述半固化片置于挠性板和刚性板内表面之间进行压合形成印制板；
D、在所述印制板的刚性板外层进行后续加工；
E、在刚性板外层进行第二次V型切，第二次V型切的位置与第一次V型切的位置相对应，且第二次V型切的深度不要超过该刚性板的厚度；
F、去掉第一次V型切和第二次V型切区域的刚性板将该区域的挠性板曝露出来。
2.如权利要求1所述的刚挠结合印制板生产方法，其特征在于：所述步骤B中第一次V型切的深度为刚性板厚度的60％至70％。
3.如权利要求2所述的刚挠结合印制板生产方法，其特征在于：所述步骤E中第二次V型切的深度为刚性板厚度的40％至50％。
4.如权利要求3所述的刚挠结合印制板生产方法，其特征在于：所述步骤F之前步骤E之后还包括步骤F1：对所述印制板进行飞针测试后再进行外形加工。
5.如权利要求4所述的刚挠结合印制板生产方法，其特征在于：所述步骤D中的后续加工包括：在所述印制板外层进行钻孔、沉铜加厚、外层线路图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理、印刷字符。
6.如权利要求5所述的刚挠结合印制板生产方法，其特征在于：所述第一次V型切的位置相对于刚性板上的外形线向外补偿0.2mm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A production method of rigid flexible printed circuit board Effective date of registration: 20231109 Granted publication date: 20110727 Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co.,Ltd. Pledgor: SHENZHEN KING BROTHER ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980064991 |