CN103374744A - Pcb电镀铜附槽 - Google Patents

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梁炳源
崔京京
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JIELISHI MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD (ZHONGSHAN) Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种PCB电镀铜附槽，包括槽体，所述槽体内设有分割部件，所述分割部件将槽体分割为进液区和出液区，所述分割部件的上部设有缺口，所述进液区通过进液管与电镀槽连接，所述出液区通过出液管与过滤泵连接。本发明电镀铜附槽通过溢流分割部件的设计，可以有效减少溶液中气泡的数量，进而避免气泡进入电镀槽后滞留在线路板上导致线路针孔，能更好的满足电镀品质要求。

Description

PCB电镀铜附槽
技术领域
本发明涉及PCB辅助治具技术领域，特别是涉及一种PCB电镀铜附槽。
背景技术
电镀制程是PCB制造流程中必不可少的工序，其主要作用是去除钻孔后孔壁留下的胶渣使孔壁金属化以及利用电镀方式加厚面铜厚度以达到后制程的要求。
现有的PCB电镀工艺中，电镀时常利用电镀附槽来回收溢流药液，该方法的缺陷是电镀槽溢流出来的溶液进入电镀附槽后会带有气泡，过滤泵在抽取溶液的同时气泡也随之进入过滤泵，经过过滤后高压打出后变成很多微小气泡重新回到电镀槽，从而增加了溶液中气泡的数量。在电镀铜过程中，铜缸中的气泡容易附于干膜边缘，由于气泡的滞留，使得该区域镀不上铜，形成线路针孔，进而影响电镀品质。
发明内容
基于此，本发明提供一种能消除溢流溶液中气泡的PCB电镀铜附槽。
具体的技术方案如下：
一种PCB电镀铜附槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体内设有分割部件，所述分割部件将槽体分割为进液区和出液区，所述分割部件的上部设有缺口，所述进液区通过进液管与电镀槽连接，所述出液区通过出液管与过滤泵连接。
分割部件通过安装夹与槽体安装，通过螺丝固定在槽体上，这种结构可以实现槽体的清洗，只需拆卸安装夹，将挡板取出，清洗即可，简单方便，清洗后将挡板重新安装即可。
在其中一个实施例中，所述分割部件为挡板。
在其中一个实施例中，所述进液管与槽体底部的距离小于所述缺口与槽体底部的距离。
在其中一个实施例中，所述进液管与电镀槽的溢流装置连接。
在其中一个实施例中，所述分割部件通过安装夹和螺丝固定于槽体上。
在其中一个实施例中，所述挡板的材质为PP。
本发明的优点如下：通过电镀铜附槽溢流分割部件的设计，可以有效减少溶液中气泡的数量，进而避免气泡进入电镀槽后滞留在线路板上导致线路针孔，能更好的满足电镀品质要求，同时挡板通过安装夹固定在槽体上，拆装方便，易于清洗。
附图说明
图1为本发明PCB电镀铜附槽的结构剖视图；
图2为线路针孔示意图。
附图标记说明：
101、槽体；102、挡板；103、出液区；104、进液区；105、进液管；106、出液管；107、安装夹。
具体实施方式
以下通过具体实施例对本发明做进一步的阐述。
参考图1，本实施例一种PCB电镀铜附槽，包括槽体101，所述槽体101内设有挡板102，所述挡板102将槽体101分割为进液区104和出液区103，所述挡板102的上部设有缺口，所述进液区104通过进液管105与电镀槽连接，所述出液区103通过出液管106与过滤泵连接。
所述挡板通过安装夹107和螺丝固定于槽体上，这种结构可以实现槽体的清洗，只需拆卸安装夹，将挡板取出，清洗即可，简单方便，清洗后将挡板重新安装即可。
所述进液管与槽体底部的距离小于所述缺口与槽体底部的距离，所述进液管与电镀槽的溢流装置连接，所述挡板的材质为PP。
在电镀铜生产过程中，溢流溶液通过进液管流入电镀附槽的进液区，随着溶液量越来越多，当液面到达挡板上端的缺口处时，溶液从缺口溢流到挡板另一侧的出液区，之后溶液由出液管进入过滤泵，经过过滤泵高压打出重新回到电镀槽。在溶液经过挡板溢流到另一侧的过程中，溶液中气泡减少，进而避免气泡进入电镀槽后滞留在线路板上导致线路针孔（如图2所示），更好的满足电镀品质要求。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种PCB电镀铜附槽，包括槽体，其特征在于，所述槽体内设有分割部件，所述分割部件将槽体分割为进液区和出液区，所述分割部件的上部设有缺口，所述进液区通过进液管与电镀槽连接，所述出液区通过出液管与过滤泵连接。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀铜附槽，其特征在于，所述分割部件为挡板。
3.根据权利要求1或2所述的PCB电镀铜附槽，其特征在于，所述进液管与槽体底部的距离小于所述缺口与槽体底部的距离。
4.根据权利要求1或2所述的PCB电镀铜附槽，其特征在于，所述进液管与电镀槽的溢流装置连接。
5.根据权利要求1或2所述的PCB电镀铜附槽，其特征在于，所述分割部件通过安装夹和螺丝固定于槽体上。
6.根据权利要求2所述的PCB电镀铜附槽，其特征在于，所述挡板的材质为PP。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104213180A (zh) * 2014-09-17 2014-12-17 丹阳市新光电子有限公司 柔性电路板电镀液循环***
CN106149032A (zh) * 2016-08-15 2016-11-23 深圳市五株科技股份有限公司 一种电镀缸
CN106149034A (zh) * 2016-08-15 2016-11-23 深圳市五株科技股份有限公司 一种电镀缸
CN106929905A (zh) * 2017-04-24 2017-07-07 惠安县金旺达工业设计有限公司 一种提高品质的卧式滚镀生产线
CN107447248A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 金悦通电子（翁源）有限公司 一种图型电镀生产线副槽
CN112210813A (zh) * 2020-11-20 2021-01-12 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 容纳腔及包括其的晶圆电镀***

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050067288A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Helge Hartz Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles
CN1650679A (zh) * 2002-06-05 2005-08-03 埃托特克德国有限公司 用于处理扁平和柔韧工件的方法和设备
CN1865520A (zh) * 2005-05-13 2006-11-22 日本梅克特隆株式会社 片状制品的镀覆方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1650679A (zh) * 2002-06-05 2005-08-03 埃托特克德国有限公司 用于处理扁平和柔韧工件的方法和设备
US20050067288A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Helge Hartz Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles
CN1865520A (zh) * 2005-05-13 2006-11-22 日本梅克特隆株式会社 片状制品的镀覆方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104213180A (zh) * 2014-09-17 2014-12-17 丹阳市新光电子有限公司 柔性电路板电镀液循环***
CN104213180B (zh) * 2014-09-17 2016-06-08 丹阳市新光电子有限公司 柔性电路板电镀液循环***
CN107447248A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 金悦通电子（翁源）有限公司 一种图型电镀生产线副槽
CN106149032A (zh) * 2016-08-15 2016-11-23 深圳市五株科技股份有限公司 一种电镀缸
CN106149034A (zh) * 2016-08-15 2016-11-23 深圳市五株科技股份有限公司 一种电镀缸
CN106929905A (zh) * 2017-04-24 2017-07-07 惠安县金旺达工业设计有限公司 一种提高品质的卧式滚镀生产线
CN112210813A (zh) * 2020-11-20 2021-01-12 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 容纳腔及包括其的晶圆电镀***

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