CN105451437B - 一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，包括：获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed circuit board)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板。
背景技术
随着电子产品设计越来越复杂，PCB板布线更加密集化，在实际PCB板工艺过程中，在PCB板上安装电子元器件后，在过波峰焊时，锡珠容易从印制电路板的导通孔贯穿到元件面从而造成短路，所以绿油塞孔引入PCB板至制作工艺中，解决电子元器件在焊接过程中助焊剂残留在导通孔内以及PCB板回流焊时由于锡珠弹出造成的短路的问题。
现有技术中，一般采用的阻焊绿油塞孔的流程是，在电镀金属层后的导通孔进行绿油塞孔、固化、去除多余绿油、外层图形制作、阻焊及曝光，达到解决塞孔处冒油及回流焊时短路等目的，但是由于在外层图形制作过程中需要使用碱性药水去掉干膜，在去除干膜的同时也去除了导通孔的孔口处的绿油，并且碱性药水对固化后的绿油有一定的腐蚀性，减弱绿油的密集性能，从而造成导通孔的孔口处发红，并且塞孔中残留的碱性药水也会蚀刻导通孔内的金属层，从而导致开路。
发明内容
本发明实施例提供一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
本发明第一方面提供一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法，包括：
获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；
在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；
在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；
分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；
分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂。
结合第一方面，本发明第一方面的第一种实现方式中，所述在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨具体包括：
用塞孔工艺在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨。
结合第一方面及第一方面的第一种实现方式，本发明第一方面的第二种实现方式中，所述天窗的直径为D1，所述导通孔的直径为D2，所述外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D1≥D3+2mil。
结合第一方面及第一方面的第一至第二种实现方式，本发明第一方面的第三种实现方式中，所述分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂具体包括：
用丝印工艺在所述天窗所属的区域印刷树脂，所述树脂的厚度在5-10um之间，所述树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2，。
结合第一方面及第一方面的第一至第三种实现方式，本发明第一方面的第四种实现方式中，所述分段烘烤固化包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段，
所述预设的时间的数值范围在所述第一阶段至所述第六阶段均为25-35min；
所述预设的温度在第一阶段为25-35℃；
所述预设的温度在第二阶段为55-65℃；
所述预设的温度在第三阶段为75-85℃；
所述预设的温度在第二阶段为95-105℃；
所述预设的温度在第三阶段为115-125℃；
所述预设的温度在第四阶段为145-155℃。
结合第一方面及第一方面的第一至第四种实现方式，本发明第一方面的第五种实现方式中，所述在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化之后，分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗之前还包括：
去除所述导通孔两端的孔口处多余的阻焊油墨；
去除分段烘烤固化后生成的氧化物；
进一步，所述分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂之后还包括：
去除所述导通孔两端的孔口处多余的树脂；
并对印刷的树脂进行固化。
结合第一方面及第一方面的第一至第五种实现方式，本发明第一方面的第六种实现方式中，所述导通孔的深度为H1，在所述导通孔内填充的阻焊油墨的深度为H2，所述1.5H1≥H2≥1.2H1。
本发明第二方面提供一种印制电路板，所述印制电路板包括：
导通孔、天窗；
所述导通孔开设在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域，所述导通孔孔壁镀有金属层，并填充有阻焊油墨，所述导通孔两端的孔口处印刷有树脂，所述导通孔在预设的温度和时间条件下经过分段烘烤固化；
所述天窗开设在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处。
结合第二方面，本发明第二方面的第一种实现方式中，所述天窗的直径为D1，所述导通孔的直径为D2，所述外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D1≥D3+2mil。
结合第二方面及第二方面的第一种实现方式，本发明第二方面的第二种实现方式中，所述树脂的厚度在5-10um之间，所述树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2，。
本发明实施例中，通过在印制电路板的阻焊区域开设导通孔；在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨，以避免回流焊时由于焊珠造成的短路；在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂，避免后续图形制作中，由于使用碱性药水去掉干膜时，油墨不受碱性药水腐蚀，而导致导通孔边缘起泡掉油或者油墨密集型减弱的问题，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
附图说明
图1为本实施例中开设通导通孔后的剖面示意图；
图2为本实施例中在导通孔内填充阻焊油墨后的剖面示意图；
图3为本实施例中开设天窗后的剖面示意图；
图4为本实施例中印刷树脂后的剖面示意图；
图5为本实施例中一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法一实施例示意图。
附图中，各标号所代表的部件如下：
1、导通孔，2、天窗，3、阻焊油墨，4、树脂。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明实施例提供了一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，用于解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。本发明实施例中，印刷的树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂等，只要可以起到耐腐蚀、耐酸碱、高强以及起到缓冲作用的树脂都可以，本文中均不作限定，以下进行详细说明。
请参照图1至图5，本发明实施例中一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法一个实施例包括：
101、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；
102、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；
用丝网、网板、真空等类似的塞孔工艺在导通孔的孔内填充阻焊油墨，需要说明的是，只要可以保证导通孔塞孔饱满、导通孔塞孔平整、热风整平不会有爆油和孔边掉油等问题即可，因此，对本文中的塞孔工艺的具体实现方式均不作限定，另外，所填充的阻焊油墨一般为绿油，只要可以起到避免回流焊时由于焊珠造成的短路的情况发生即可，具体阻焊油墨的型号及粘度本文中均不作限定。
103、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；
其中，分段烘烤固化包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段，
预设的时间的数值范围在第一阶段至第六阶段均为25-35min；
预设的温度在第一阶段为25-35℃；
预设的温度在第二阶段为55-65℃；
预设的温度在第三阶段为75-85℃；
预设的温度在第二阶段为95-105℃；
预设的温度在第三阶段为115-125℃；
预设的温度在第四阶段为145-155℃。
另外，在完成分段烘烤固化后，还需要去除导通孔两端的孔口处多余的阻焊油墨，去除分段烘烤固化后生成的氧化物，需要说明的是，具体去除方式可以铲平，也可以是其他类似的方式，具体本文中均不作限定。
104、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；
其中，天窗为网状，开设的天窗的直径为D1，导通孔的直径为D2，外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D1≥D3+2mil。
105、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂；
印刷树脂的具体实现方式如下：
用丝印工艺在天窗所属的区域印刷树脂，树脂的厚度在5-10um之间，树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2，。
需要说明的是，可以使用36T丝网或钢网等类似的网板完成印刷树脂，只要可以保证导通孔盖油好、塞孔平整、湿膜颜色一致、热风整平后导通孔边缘不起泡掉油就可以，具体实现方式本文中均不作限定。
另外，在导通孔两端的孔口处印刷树脂之后，还需要去除导通孔两端的孔口处多余的树脂，并对印刷的树脂进行固化。
本发明实施例中，通过在印制电路板的阻焊区域开设导通孔；在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
上面对本发明实施例中一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法进行了详细的说明，下面以一种印制电路板进行说明，请参阅图1至图4，本发明实施例中一种印制电路板的一实施例，印制电路板包括：
导通孔1、天窗2；
导通孔1开设在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域，导通孔孔壁镀有金属层，并填充有阻焊油墨3，导通孔1两端的孔口处印刷有树脂4，导通孔1在预设的温度和时间条件下经过分段烘烤固化；
天窗2开设在填充阻焊油墨后的导通孔1两端的孔口处。
其中，天窗2的直径为D1，导通孔的直径为D2，外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D1≥D3+2mil；
树脂4的厚度在5-10um之间，树脂4的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2，。
本发明实施例中，通过开设在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域的导通孔1和开设在填充阻焊油墨3后的导通孔1两端的孔口处的天窗2，导通孔1孔壁镀有金属层，并填充有阻焊油墨3，导通孔1两端的孔口处印刷有树脂4，且导通孔1在预设的温度和时间条件下经过分段烘烤固化，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
以上对本发明所提供的一种进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法，其特征在于，包括：
获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；
在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；
在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；
分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；
分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨具体包括：
用塞孔工艺在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述天窗的直径为D1，所述导通孔的直径为D2，所述外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D1≥D3+2mil。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂具体包括：
用丝印工艺在所述天窗所属的区域印刷树脂，所述树脂的厚度在5-10um之间，所述树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述分段烘烤固化包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段，
所述预设的时间的数值范围在所述第一阶段至所述第六阶段均为25-35min；
所述预设的温度在第一阶段为25-35℃；
所述预设的温度在第二阶段为55-65℃；
所述预设的温度在第三阶段为75-85℃；
所述预设的温度在第二阶段为95-105℃；
所述预设的温度在第三阶段为115-125℃；
所述预设的温度在第四阶段为145-155℃。
6.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化之后，分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗之前还包括：
去除所述导通孔两端的孔口处多余的阻焊油墨；
去除分段烘烤固化后生成的氧化物；
进一步，所述分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂之后还包括：
去除所述导通孔两端的孔口处多余的树脂；
并对印刷的树脂进行固化。
7.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述导通孔的深度为H1，在所述导通孔内填充的阻焊油墨的深度为H2，其中，1.5H1≥H2≥1.2H1。
8.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
导通孔、天窗；
所述导通孔开设在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域，所述导通孔孔壁镀有金属层，并填充有阻焊油墨，所述导通孔两端的孔口处印刷有树脂，所述导通孔在预设的温度和时间条件下经过分段烘烤固化；
所述天窗开设在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处；
所述天窗的直径为D1，所述导通孔的直径为D2，所述外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D1≥D3+2mil。
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述树脂的厚度在5-10um之间，所述树脂的直径为D4，其中，D3＞D4＞D2。
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