CN107026106A - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够将附着到杯状件的周壁部的上表面的异物去除的基板处理装置和基板处理方法。实施方式的一技术方案的基板处理装置包括保持部、处理液供给部、杯状件以及清洗液供给部。保持部保持基板。处理液供给部向基板供给处理液。杯状件具有底部、从底部竖立设置的筒状的周壁部、设于周壁部的上方并接收从基板飞散开的处理液的液体接收部以及沿着周向形成于周壁部的上表面的槽部，该杯状件包围保持部。清洗液供给部向周壁部的上表面供给清洗液。

Description

基板处理装置和基板处理方法

技术领域

公开的实施方式涉及基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

以往，公知有对半导体晶圆、玻璃基板这样的基板供给预定的处理液而进行各种处理的基板处理装置(参照例如专利文献1)。

在上述的基板处理装置中，例如利用以包围基板的周围的方式设置的杯状件将从基板飞散的处理液接收而排出。该杯状件包括例如从底部竖立设置的周壁部和设于周壁部的上表面来接收从基板飞散来的处理液的液体接收部，液体接收部构成为能够相对于周壁部升降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－089628号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的现有技术中，可知：所使用的处理液的处理液气氛、飞散开的处理液进入例如液体接收部与周壁部之间的间隙，所进入的处理液气氛等干燥而处理液的结晶等异物附着于杯状件的周壁部的上表面。

实施方式的一技术方案的目的在于提供一种能够将附着到杯状件的周壁部的上表面的异物去除的基板处理装置和基板处理方法。

用于解决问题的方案

实施方式的一技术方案的基板处理装置具有保持部、处理液供给部、杯状件以及清洗液供给部。保持部保持基板。处理液供给部向所述基板供给处理液。杯状件具有：底部；筒状的周壁部，其从所述底部竖立设置；液体接收部，其设于所述周壁部的上方，接收从所述基板飞散开的处理液；以及槽部，其沿着周向形成于所述周壁部的上表面，该杯状件包围所述保持部。清洗液供给部向所述周壁部的上表面供给清洗液。

发明的效果

根据实施方式的一技术方案，能够将附着到杯状件的周壁部的上表面的异物去除。

附图说明

图1是表示第1实施方式的基板处理***的概略构成的图。

图2是表示处理单元的概略构成的图。

图3是表示处理单元的具体的构成例的示意剖视图。

图4是第1周壁部的示意俯视图。

图5是图4的V－V线示意剖视图。

图6A是图4的VI－VI线示意剖视图，另外，是表示第1液体接收部下降后的状态下的清洗的情形的图。

图6B是表示第1液体接收部上升后的状态下的清洗的情形的图。

图7是表示第1实施方式的基板处理***所执行的处理的处理顺序的流程图。

图8是表示在基板处理***中所执行的第1周壁部的清洗处理的处理顺序的一个例子的流程图。

图9是第1变形例中的第1周壁部的示意俯视图。

图10是放大地表示第2变形例中的清洗液供给管的喷出口附近的纵剖视图。

图11是表示要清洗的部位距喷出口的距离与清洗液的流量之间的关系的一个例子的图。

图12A是表示第3变形例中的第1周壁部的示意剖视图。

图12B是表示第4变形例中的第1周壁部的示意剖视图。

图13是第2实施方式的保持部的背面的示意仰视图。

图14A是放大地表示第1固定部的示意仰视图。

图14B是表示比较例的第1固定部的示意仰视图。

图15是图13的XV－XV线剖视图。

图16是放大地表示第2固定部的示意仰视图。

图17是图13的XVII－XVII线剖视图。

图18是第3实施方式中的第1周壁部的示意俯视图。

图19是图18的示意放大俯视图。

图20是图19的XX－XX线剖视图。

图21是第4实施方式中的第1周壁部的示意俯视图。

图22是图21的示意放大俯视图。

图23是图22的XXIII－XXIII线剖视图。

图24是表示清洗处理的处理顺序的另一例子的流程图。

附图标记说明

1、基板处理***；4、控制装置；16、处理单元；18、控制部；30、基板保持机构；31、保持部；40、处理流体供给部；50、回收杯状件；50a、第1杯状件；50b、第2杯状件；50c、第3杯状件；53、底部；54a、第1周壁部；55a、第1液体接收部；56、第1升降机构；56a、第1支承构件；59、贯穿孔；70、处理流体供给源；101、第1旋转杯状件；102、第2旋转杯状件。

具体实施方式

以下，参照附图而详细地说明本申请所公开的基板处理装置以及基板处理方法的实施方式。此外，本发明并不限定于以下所示的实施方式。

＜1.基板处理***的构成＞

(第1实施方式)

图1是表示本实施方式的基板处理***的概略构成的图。以下，为了使位置关系明确，规定彼此正交的X轴、Y轴以及Z轴，将Z轴正方向设为铅垂向上方向。

如图1所示，基板处理***1具有输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。

输入输出站2具有承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11载置多个承载件C，该多个承载件C以水平状态收容多张基板、在本实施方式中是半导体晶圆(以下称为晶圆W)。

输送部12与承载件载置部11相邻地设置，在其内部设置有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够沿着水平方向和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心进行回转，使用晶圆保持机构而在承载件C与交接部14之间进行晶圆W的输送。

处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3具有输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16并列设置于输送部15的两侧。

输送部15在内部设置有基板输送装置17。基板输送装置17具有保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够沿着水平方向和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心进行回转，使用晶圆保持机构而在交接部14与处理单元16之间进行晶圆W的输送。

处理单元16对由基板输送装置17输送的晶圆W进行预定的基板处理。

另外，基板处理***1具有控制装置4。控制装置4是例如计算机，具有控制部18和存储部19。在存储部19储存对在基板处理***1中所执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读出并执行在存储部19中存储的程序而对基板处理***1的动作进行控制。

此外，该程序记录于可由计算机读取的存储介质，也可以从该存储介质安装于控制装置4的存储部19。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。

在如上述那样构成的基板处理***1中，首先，输入输出站2的基板输送装置13从载置到承载件载置部11的承载件C取出晶圆W，将取出来的晶圆W载置于交接部14。载置到交接部14的晶圆W利用处理站3的基板输送装置17从交接部14取出而向处理单元16输入。

输入到处理单元16的晶圆W被处理单元16处理之后，利用基板输送装置17从处理单元16输出而载置于交接部14。并且，载置到交接部14的处理完毕的晶圆W利用基板输送装置13返回承载件载置部11的承载件C。

接着，参照图2对基板处理***1的处理单元16的概略构成进行说明。图2是表示处理单元16的概略构成的图。

如图2所示，处理单元16具有腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯状件50。

腔室20收容基板保持机构30、处理流体供给部40以及回收杯状件50。在腔室20的顶部设置FFU(Fan Filter Unit，风机过滤单元)21。FFU21在腔室20内形成下降流。

基板保持机构30具有保持部31、支柱部32以及驱动部33。保持部31水平地保持晶圆W。支柱部32是沿着铅垂方向延伸的构件，基端部被驱动部33支承为能够旋转，在顶端部水平地支承保持部31。驱动部33使支柱部32绕铅垂轴线旋转。该基板保持机构30通过使用驱动部33而使支柱部32旋转，从而使支承到支柱部32的保持部31旋转，由此，使保持到保持部31的晶圆W旋转。

处理流体供给部40向晶圆W供给处理流体。处理流体供给部40与处理流体供给源70连接。

回收杯状件50以包围保持部31的方式配置，对由于保持部31的旋转而从晶圆W飞散的处理液进行捕集。在回收杯状件50的底部形成有排液口51，由回收杯状件50捕集到的处理液从该排液口51向处理单元16的外部排出。另外，在回收杯状件50的底部形成有将从FFU21供给的气体向处理单元16的外部排出的排气口52。

＜2.处理单元的具体的构成＞

接着，参照图3对上述的处理单元16的构成更具体地进行说明。图3是表示处理单元16的具体的构成例的示意剖视图。

如图3所示，FFU21经由阀22与非活性气体供给源23连接。FFU21将从非活性气体供给源23供给的N₂气体等非活性气体作为下降流气体而向腔室20内喷出。这样，通过使用非活性气体作为下降流气体，能够防止晶圆W氧化。

在基板保持机构30的保持部31的上表面设置有从侧面保持晶圆W的保持构件311。晶圆W被该保持构件311以与保持部31的上表面稍微分开的状态水平保持。

处理流体供给部40包括喷嘴41、水平地支承喷嘴41的臂42以及使臂42回转和升降的回转升降机构43。喷嘴41与未图示的配管的一端连接，该配管的另一端分支成多个。并且，所分支的配管的各端部分别与碱系处理液供给源70a、酸系处理液供给源70b、有机系处理液供给源70c以及DIW供给源70d连接。另外，在各供给源70a～70d与喷嘴41之间设有阀60a～60d。

处理流体供给部40将从上述的各供给源70a～70d供给的碱系处理液、酸系处理液、有机系处理液以及DIW(常温的纯水)从喷嘴41向晶圆W的表面供给，对晶圆W进行液处理。

此外，在上述内容中，对晶圆W的表面进行液处理，但并不限定于此，也可以构成为对例如晶圆W的背面、周缘部进行液处理。另外，在本实施方式中，碱系处理液、酸系处理液、有机系处理液以及DIW从1个喷嘴41供给，但处理流体供给部40也可以具有与各处理液相对应的多个喷嘴。

在保持部31的周缘部设有与保持部31一起一体地旋转的第1旋转杯状件101、第2旋转杯状件102。如图3所示，第2旋转杯状件102配置于比第1旋转杯状件101靠内侧的位置。

这些第1旋转杯状件101、第2旋转杯状件102整体上形成为环状。若第1旋转杯状件101、第2旋转杯状件102与保持部31一起旋转，则将从旋转的晶圆W飞散开的处理液向回收杯状件50引导。

回收杯状件50从靠近由保持部31保持、旋转的晶圆W的旋转中心的内侧起依次具有第1杯状件50a、第2杯状件50b以及第3杯状件50c。另外，回收杯状件50在第1杯状件50a的内周侧设置有以晶圆W的旋转中心为中心的圆筒状的内壁部54d。

第1杯状件50a～第3杯状件50c以及内壁部54d设于回收杯状件50的底部53之上。具体而言，第1杯状件50a具有第1周壁部54a和第1液体接收部55a。

第1周壁部54a从底部53竖立设置，并且形成为筒状(例如圆筒状)。在第1周壁部54a与内壁部54d之间形成有空间，该空间被设为用于对处理液等进行回收并排出的第1排液槽501a。第1液体接收部55a设于第1周壁部54a的上表面54a1的上方。

另外，第1杯状件50a具有第1升降机构56，构成为能够利用该第1升降机构56进行升降。详细而言，第1升降机构56具有第1支承构件56a和第1升降驱动部56b。

第1支承构件56a是多个(例如3根。在图3中仅图示1根)纵长状的构件。第1支承构件56a以能够移动的方式贯穿于形成在第1周壁部54a内的贯穿孔。此外，作为第1支承构件56a，能够使用例如圆柱状的杆，但并不限定于此。

第1支承构件56a以上端从第1周壁部54a的上表面54a1暴露的方式定位、并且与第1液体接收部55a的下表面连接而从下方支承第1液体接收部55a。另一方面，第1支承构件56a的下端与第1升降驱动部56b连接。

第1升降驱动部56b使第1支承构件56a沿着例如Z轴方向升降，由此，第1支承构件56a使第1液体接收部55a相对于第1周壁部54a升降。此外，作为第1升降驱动部56b，能够使用气缸。另外，第1升降驱动部56b由控制装置4控制。

由第1升降驱动部56b驱动的第1液体接收部55a在接收从旋转的晶圆W飞散开的处理液的处理位置和从处理位置退避到下方侧的退避位置之间移动。

详细而言，在第1液体接收部55a位于处理位置时，在第1液体接收部55a的上端的内侧形成开口，并形成从开口通向第1排液槽501a的流路。

另一方面，如图3所示，内壁部54d具有以朝向保持部31的周缘部倾斜的方式延伸设置的延伸设置部54d1。第1液体接收部55a在处于退避位置时，与内壁部54d的延伸设置部54d1抵接，上端内侧的开口关闭而通向第1排液槽501a的流路被封闭。

第2杯状件50b设为与第1杯状件50a同样的构成。具体而言，第2杯状件50b具有第2周壁部54b、第2液体接收部55b以及第2升降机构57，第2杯状件50b与第1杯状件50a相邻地配置于第1杯状件50a的第1周壁部54a侧。

第2周壁部54b竖立设置于底部53的靠第1周壁部54a的外周侧的位置，形成为筒状。并且，在第2周壁部54b与第1周壁部54a之间形成的空间被设为用于对处理液等进行回收并排出的第2排液槽501b。

第2液体接收部55b位于第1液体接收部55a的外周侧、并且设于第2周壁部54b的上表面54b1的上方。

第2升降机构57具有第2支承构件57a和第2升降驱动部57b。第2支承构件57a是多个(例如3根。在图3中仅图示1根)纵长状的构件，以能够移动的方式贯穿于形成在第2周壁部54b内的贯穿孔。此外，作为第2支承构件57a，能够使用例如圆柱状的杆，但并不限于此。

第2支承构件57a以上端从第2周壁部54b的上表面54b1暴露的方式定位、并且与第2液体接收部55b的下表面连接而从下方支承第2液体接收部55b。此外，第2周壁部54b的上表面54b1以在铅垂方向上处于第1周壁部54a的上表面54a1的下方的方式定位。

第2支承构件57a的下端与第2升降驱动部57b连接。第2升降驱动部57b使第2支承构件57a沿着例如Z轴方向升降。由此，第2支承构件57a使第2液体接收部55b相对于第2周壁部54b升降。

此外，作为第2升降驱动部57b，能够使用气缸。另外，第2升降驱动部57b也由控制装置4控制。

并且，第2液体接收部55b也在处理位置与退避位置之间移动。详细而言，在第2液体接收部55b位于处理位置、且第1液体接收部55a位于退避位置时，在第2液体接收部55b的上端的内侧形成开口，形成从开口通向第2排液槽501b的流路。

另一方面，如图3所示，第2液体接收部55b在位于退避位置时与第1液体接收部55a抵接，上端内侧的开口关闭而通向第2排液槽501b的流路被封闭。此外，在上述内容中，退避位置的第2液体接收部55b与第1液体接收部55a抵接，但并不限于此，也可以与例如内壁部54d抵接而将上端内侧的开口关闭。

第3杯状件50c具有第3周壁部54c和第3液体接收部55c，第3杯状件50c与第2杯状件50b相邻地配置于与第1杯状件50a相反的一侧。第3周壁部54c竖立设置于底部53的靠第2周壁部54b的外周侧的位置，形成为筒状。并且，第3周壁部54c与第2周壁部54b之间的空间被设为用于对处理液等进行回收并排出的第3排液槽501c。

第3液体接收部55c以从第3周壁部54c的上端连续的方式形成。第3液体接收部55c形成为包围被保持部31保持的晶圆W的周围、并且延伸到第1液体接收部55a、第2液体接收部55b的上方。

如图3所示，第3液体接收部55c在第1液体接收部55a、第2液体接收部55b都位于退避位置时，在第3液体接收部55c的上端的内侧形成开口，形成从开口通向第3排液槽501c的流路。

另一方面，在第2液体接收部55b位于上升后的位置的情况下，或第1液体接收部55a和第2液体接收部55b这两者都位于上升后的位置的情况下，第3液体接收部55c与第2液体接收部55b抵接，上端内侧的开口关闭而通向第3排液槽501c的流路被封闭。

在底部53的与上述的第1杯状件50a～第3杯状件50c相对应的部分、准确地说在底部53的与第1排液槽501a～第3排液槽501c相对应的部分，沿着回收杯状件50的圆周方向隔开间隔且分别形成有排液口51a～51c。

在此，以从排液口51a排出的处理液是酸系处理液、从排液口51b排出的处理液是碱系处理液、从排液口51c排出的处理液是有机系处理液的情况为例进行说明。此外，从上述的各排液口51a～51c排出的处理液的种类只不过是例示，并没有限定。

排液口51a与排液管91a连接。排液管91a在中途设置有阀62a，在该阀62a的位置处分支成第1排液管91a1和第2排液管91a2。此外，作为阀62a，能够使用可在例如闭阀位置、使排出路径向第1排液管91a1侧打开的位置、向第2排液管91a2侧打开的位置之间进行切换的三通阀。

在上述的酸系处理液能够再利用的情况下，第1排液管91a1与酸系处理液供给源70b(例如储存酸系处理液的罐)连接，使排液返回酸系处理液供给源70b。即、第1排液管91a1作为循环管线发挥功能。此外，随后论述第2排液管91a2。

排液口51b与排液管91b连接。在排液管91b的中途设置有阀62b。另外，排液口51c与排液管91c连接。在排液管91c的中途设置有阀62c。此外，阀62b，62c由控制装置4控制。

并且，处理单元16在进行基板处理时，根据基板处理中的各处理所使用的处理液的种类等使第1杯状件50a的第1液体接收部55a、第2杯状件50b的第2液体接收部55b升降，执行排液口51a～51c的切换。

在将例如酸系处理液向晶圆W喷出而对晶圆W进行处理的情况下，控制装置4在对基板保持机构30的驱动部33进行控制而使保持部31以预定旋转速度旋转着的状态下打开阀60b。

此时，控制装置4预先使第1杯状件50a上升。即、控制装置4借助第1升降驱动部56b、第2升降驱动部57b使第1支承构件56a、第2支承构件57a上升，使第1液体接收部55a上升到处理位置，从而预先形成从第1液体接收部55a的上端内侧的开口通向第1排液槽501a的流路。由此，供给到晶圆W的酸系处理液向下方流动而流入第1排液槽501a。

另外，控制装置4预先对阀62a进行控制而使排出路径向第1排液管91a1侧打开。由此，流入到第1排液槽501a的酸系处理液经由排液管91a和第1排液管91a1返回酸系处理液供给源70b。并且，返回到酸系处理液供给源70b的酸系处理液再次供给到晶圆W。这样，第1杯状件50a与使所回收的酸系处理液循环而向晶圆W再次供给的循环管线连接。

另外，在将例如碱系处理液向晶圆W喷出而对晶圆W进行处理的情况下，控制装置4在对驱动部33进行相同地控制而使保持部31以预定旋转速度旋转的状态下打开阀60a。

此时，控制装置4预先仅使第2杯状件50b上升。即、控制装置4借助第2升降驱动部57b使第2支承构件57a上升，使第2液体接收部55b上升到处理位置，从而预先形成从第2液体接收部55b的上端内侧的开口通向第2排液槽501b的流路。此外，在此第1杯状件50a下降了。由此，供给到晶圆W的碱系处理液向下方流动而流入第2排液槽501b。

另外，控制装置4预先打开阀62b。由此，第2排液槽501b的碱系处理液经由排液管91b向处理单元16的外部排出。这样，排液管91b作为将回收到的第2处理液向处理单元16外部排出的排液管线发挥功能。即、第2杯状件50b与排液管线连接。

另外，在将例如有机系处理液向晶圆W喷出而对晶圆W进行处理的情况下，控制装置4在对驱动部33进行相同地控制而使保持部31以预定旋转速度旋转的状态下打开阀60c。

此时，控制装置4预先使第1杯状件50a、第2杯状件50b下降(参照图3)。即、控制装置4借助第1升降驱动部56b、第2升降驱动部57b使第1支承构件56a、第2支承构件57a下降，使第1液体接收部55a、第2液体接收部55b下降到退避位置。这样一来，预先形成从第3液体接收部55c的上端内侧的开口通向第3排液槽501c的流路。由此，供给到晶圆W的有机系处理液向下方流动而流入第3排液槽501c。

另外，控制装置4预先打开阀62c，因而，第3排液槽501c的有机系处理液经由排液管91c向处理单元16的外部排出。这样，第3杯状件50c也与将所回收到的第3处理液向处理单元16外部排出的排液管线(例如排液管91c)连接。

此外，上述的酸系处理液、碱系处理液、有机系处理液以及清洗液的排出路径是例示的，而不是限定性的。即、也可以是，例如各排液口51a～51c与1根排液管连接，在1根排液管设有与酸性、碱性这样的处理液的性质相应的多个阀，从该阀的位置使排出路径分支。

另外，排液管91b与连通于在第1周壁部54a中贯穿有第1支承构件56a的贯穿孔的排液管92a连接。排液管92a将进入到第1周壁部54a的贯穿孔的清洗液(随后论述)等排出，该清洗液经由排液管91b向处理单元16的外部排出。

另外，排液管91c也与连通于在第2周壁部54b中贯穿有第2支承构件57a的贯穿孔的排液管92b连接。排液管92b将进入到第2周壁部54b的贯穿孔的清洗液等排出，该清洗液经由排液管91c向处理单元16的外部排出。

在回收杯状件50的底部53、第1周壁部54a以及第2周壁部54b分别形成有排气口52a、52b、52c。另外，排气口52a、52b、52c与1根排气管连接，该排气管在排气的下游侧被分支成第1排气管93a～第3排气管93c。另外，在第1排气管93a设有阀64a，在第2排气管93b设有阀64b，在第3排气管93c设有阀64c。

第1排气管93a是酸性的排气用的排气管，第2排气管93b是碱性的排气用的排气管，第3排气管93c是有机系排气用的排气管。这些根据基板处理的各处理而由控制装置4切换。

在执行产生例如酸性的排气的处理之际，由控制装置4进行向第1排气管93a的切换，酸性的排气经由阀64a被排出。同样地，在产生碱性的排气的处理的情况下，由控制装置4进行向第2排气管93b的切换，碱性的排气经由阀64b被排出。另外，在产生有机系排气的处理的情况下，由控制装置4进行向第3排气管93c的切换，有机系排气经由阀64c被排出。

以下，在本实施方式中，使用BHF(氢氟酸和氟化铵溶液的混合液(缓冲氢氟酸))作为酸系处理液。另外，使用SC1(氨、过氧化氢以及水的混合液)作为碱系处理液，使用IPA(异丙醇)作为有机系处理液。此外，酸系处理液、碱系处理液以及有机系处理液的种类并不限定于这些。

不过，可知：若在处理单元16中使用BHF，则BHF的处理液气氛、飞散开的BHF进入例如第1液体接收部55a与第1周壁部54a之间的间隙，所进入的BHF的气氛等干燥而BHF的结晶等异物附着于第1周壁部54a的上表面54a1。此外，上述那样的异物并不限于BHF，其他种类的处理液的情况也有可能附着。

因此，在本实施方式的处理单元16中，设为向第1杯状件50a的第1周壁部54a的上表面54a1供给清洗液那样的结构。由此，能够将附着到第1周壁部54a的上表面54a1的结晶等异物去除。

＜3.清洗液供给部和第1周壁部的具体的结构＞

以下，参照图4及其以后附图详细地说明向第1周壁部54a的上表面54a1供给清洗液的结构。图4是从Z轴上方观察第1周壁部54a的情况的示意俯视图。另外，图5是图4的V－V线示意剖视图。此外，在图5中，为了方便理解，以想像线表示设于第1周壁部54a的上表面54a1的第1液体接收部55a。

如图5所示，处理单元16的清洗液供给部80还具有清洗液供给管84c和阀85c。清洗液供给管84c的一端与清洗液供给源83连接，而在另一端形成有清洗液喷出口85(以下存在记载为“喷出口85”的情况)。

另外，如图4、5所示，第1周壁部54a具有槽部58。具体而言，槽部58形成于第1周壁部54a的上表面54a1的内周侧，沿着周向形成于上表面54a1。更具体而言，槽部58以俯视呈环状的方式形成。此外，对于第1周壁部54a的上表面54a1的形成有槽部58的位置，能够适当变更，也可以靠近例如上表面54a1的外周侧地形成。

上述的清洗液供给管84c的喷出口85在第1周壁部54a的上表面54a1中的、例如槽部58形成有多个(例如3个)。另外，喷出口85配置于以保持部31的旋转中心C为中心而沿着圆周方向成为大致等间隔的位置。此外，上述的喷出口85的个数、配置位置是例示的，而不是限定性的。

如图5所示，阀85c设于清洗液供给管84c，由控制装置4控制。因而，控制装置4在进行第1周壁部54a的上表面54a1的清洗处理之际将阀85c打开。由此，清洗液供给源83的清洗液经由阀85c、清洗液供给管84c从喷出口85喷出。

从清洗液供给部80供给来的清洗液、详细而言从喷出口85喷出来的清洗液在槽部58流动、并且从槽部58溢出。并且，从槽部58溢出来的清洗液遍布第1周壁部54a的上表面54a1的整体地供给，对上表面54a1进行清洗并去除异物。另外，清洗过上表面54a1的清洗液之后也向第1周壁部54a的侧面54a2、排气口52b等流入而进行清洗，将所附着的异物去除。

这样，在第1周壁部54a处，设置有沿着周向形成的槽部58，因此，能够将清洗液经由槽部58遍布上表面54a1的大范围地供给，因而，能够效率良好地清洗上表面54a1。另外，在槽部58形成有喷出口85，因此，能够使清洗液向槽部58可靠地供给而流动。

另外，如图5所示，也可以在使第1液体接收部55a移动到退避位置的状态下进行清洗处理。即、清洗液供给部80也可以在使第1液体接收部55a移动到比处理位置靠下方的退避位置的状态下供给清洗液。

由此，第1液体接收部55a的下表面55a1接近第1周壁部54a的上表面54a1，因此，在上表面54a1流动的清洗液也向第1液体接收部55a的下表面55a1供给，因而，也能够针对下表面55a1去除异物而进行清洗。

另外，清洗液供给部80也可以在对第1周壁部54a的上表面54a1进行清洗时、在对第1液体接收部55a的下表面55a1进行清洗时变更清洗液的流量。例如，清洗液供给部80也可以使对第1液体接收部55a的下表面55a1进行清洗时的清洗液的流量相比于对第1周壁部54a的上表面54a1进行清洗时的清洗液的流量增加。由此，能够使清洗液可靠地到达第1液体接收部55a的下表面55a1，因而，能够效率良好地清洗下表面55a1。

另外，也可以在保持部31以及第1旋转杯状件101、第2旋转杯状件102旋转着的状态下进行清洗处理。即、清洗液供给部80也可以在使保持部31等旋转着的状态下将清洗液向第1周壁部54a的上表面54a1供给。

由此，在回收杯状件50内，由于保持部31以及第1旋转杯状件101、第2旋转杯状件102的旋转而产生回转流。该回转流作用于从喷出口85喷出来的清洗液，使清洗液在第1周壁部54a的上表面54a1上向沿着周向的一方向(图4中是右旋方向(顺时针方向))流动，并且能够使清洗液的流速增加。由此，清洗液在上表面54a1上向更大范围扩散，因而，能够效率良好地清洗上表面54a1。

图6A是图4的VI－VI线示意剖视图，另外，是表示第1液体接收部55a下降后的状态下的清洗的情形的图。另外，图6B是表示第1液体接收部55a上升后的状态下的清洗的情形的图。此外，在本实施方式中，可在第1液体接收部55a上升后的状态和下降后的状态这两个状态下进行清洗，对此随后论述。

如图6A、6B所示，在第1周壁部54a内如上述那样形成有供第1支承构件56a贯穿的贯穿孔59。该贯穿孔59具有在第1周壁部54a的上表面54a1形成的开口部59a。

并且，如图4所示，本实施方式的贯穿孔59的开口部59a以在俯视时与槽部58的至少一部分重叠的方式形成。由此，对于清洗液供给部80，从第1周壁部54a的上表面54a1的槽部58经由开口部59a向贯穿孔59供给清洗液。

由此，如图6A、6B所示，能够对第1支承构件56a的外周和贯穿孔59进行清洗，也能够将附着到第1支承构件56a的外周、贯穿孔59的异物去除。此外，流入到贯穿孔59的清洗液经由排液管92a、阀62b向处理单元16的外部排出。

＜4.基板处理***的具体的动作＞

接着，参照图7对本实施方式的基板处理***1所执行的基板处理的内容进行说明。

图7是表示本实施方式的基板处理***1所执行的处理的处理顺序的流程图。此外，图7所示的各处理顺序按照控制装置4的控制部18的控制而执行。

如图7所示，在处理单元16中，首先，进行晶圆W的输入处理(步骤S1)。在该输入处理中，在利用基板输送装置17(图1参照)将晶圆W载置到保持部31上之后，晶圆W由保持部31保持。

接下来，在处理单元16中，进行第1化学溶液处理(步骤S2)。在第1化学溶液处理中，控制部18首先利用驱动部33使保持部31旋转而使晶圆W旋转。接下来，控制部18使阀60a打开预定时间，将SC1从喷嘴41向晶圆W的表面供给。由此，晶圆W的表面被SC1处理。

接下来，在处理单元16中，进行第1冲洗处理(步骤S3)。在该第1冲洗处理中，控制部18使阀60d打开预定时间，将DIW从喷嘴41向晶圆W供给。由此，残存于晶圆W的SC1被DIW冲洗掉。

接着，在处理单元16中，进行第2化学溶液处理(步骤S4)。在该第2化学溶液处理中，控制部18使阀60b打开预定时间，将BHF从喷嘴41向晶圆W的表面供给。由此，晶圆W的表面被BHF处理。

接下来，在处理单元16中，进行第2冲洗处理(步骤S5)。在第2冲洗处理中，控制部18使阀60d打开预定时间，将DIW从喷嘴41向晶圆W的表面供给。由此，残存于晶圆W的BHF被DIW冲洗掉。

接着，在处理单元16中，进行干燥处理(步骤S6)。在该干燥处理中，控制部18使阀60c打开预定时间，将IPA从喷嘴41向晶圆W的表面供给。由此，残存于晶圆W的表面的DIW被置换成挥发性比DIW的挥发性高的IPA。之后，将晶圆W上的IPA甩开而使晶圆W干燥。

接下来，在处理单元16中，进行输出处理(步骤S7)。在该输出处理中，控制部18在使由驱动部33进行的晶圆W的旋转停止之后，晶圆W被基板输送装置17(参照图1)从处理单元16输出。若该输出处理完成，则对于1张晶圆W的一系列的基板处理完成。

接着，在处理单元16中，进行清洗第1周壁部54a的上表面54a1的清洗处理(步骤S8)。此外，该清洗处理不需要在每次输出1张晶圆W时执行。即、执行清洗处理的时刻能够任意地设定，也可以是，例如在对多张晶圆W进行了基板处理之后进行1次清洗处理。另外，也可以在步骤S8的处理时进行上述的基板保持机构30的清洗。

参照图8对第1周壁部54a的清洗处理进行说明。图8是表示在基板处理***1中所执行的第1周壁部54a的清洗处理的处理顺序的一个例子的流程图。

控制装置4的控制部18利用第1升降驱动部56b使第1支承构件56a上升，使第1液体接收部55a上升(步骤S10。参照图6B)。接下来，控制部18使清洗液供给部80的阀85c开阀，将清洗液向第1周壁部54a的上表面54a1供给(步骤S11)。

接下来，若从供给清洗液起经过预定时间，则控制部18利用第1升降驱动部56b使第1支承构件56a下降，使第1液体接收部55a向退避位置移动(步骤S12。参照图6A)。

这样，通过使第1液体接收部55a处于退避位置，也能够清洗第1液体接收部55a的下表面55a1。另外，通过在清洗处理之际，使第1液体接收部55a升降，第1支承构件56a在充满清洗液的贯穿孔59内移动，因而，能够效率良好地将附着到第1支承构件56a的外周的异物去除。此外，也可以多次反复进行上述的第1液体接收部55a的升降动作。

接着，若从使第1液体接收部55a下降起经过预定时间，则控制部18使清洗液供给部80的阀85c闭阀，使清洗液向第1周壁部54a的上表面54a1的供给停止(步骤S13)。由此，第1周壁部54a的清洗处理完成。

此外，也可以是，控制部18在使保持部31以及第1旋转杯状件101、第2旋转杯状件102旋转着的状态下进行清洗处理。通过使保持部31等旋转，产生回转流而清洗液在上表面54a1上向大范围扩散的情况如上述那样。

如上所述，第1实施方式的处理单元16(相当于“基板处理装置”的一个例子)包括保持部31、处理流体供给部40(相当于“处理液供给部”的一个例子)、回收杯状件50以及清洗液供给部80。保持部31保持晶圆W。处理流体供给部40向晶圆W供给处理液。

回收杯状件50的第1杯状件50a具有：底部53；从底部53竖立设置的筒状的第1周壁部54a；设于第1周壁部54a的上方并接收从晶圆W飞散开的处理液的第1液体接收部55a；沿着周向形成于第1周壁部54a的上表面的槽部58，该回收杯状件50的第1杯状件50a包围保持部31。清洗液供给部80用于向第1周壁部54a的上表面54a1供给清洗液。由此，能够将附着到第1周壁部54a的上表面54a1的异物去除。

＜5.变形例＞

接着，对第1实施方式的处理单元16的第1变形例～第4变形例进行说明。在第1变形例中的处理单元16中，将在第1实施方式中形成为环状的槽部58的形状变更。

图9是从Z轴上方观察第1变形例中的第1周壁部54a的情况的示意俯视图。如图9所示，在第1变形例中，将槽部58分割成多个(在图9的例子中是3个)，分割开的槽部58沿着周向形成于第1周壁部54a的上表面54a1。

另外，在分割开的槽部58分别形成有上述的清洗液的喷出口85。此外，形成有喷出口85的位置优选例如槽部58中的清洗液的流动方向的上游侧的端部附近。由此，能够使清洗液从槽部58的端部流动，因而，一边在槽部58中流动一边从槽部58溢出来的清洗液在上表面54a1上向大范围扩散，能够效率良好地清洗上表面54a1。此外，槽部58中的形成有喷出口85的位置并不限定于上述位置。

接着，说明第2变形例。在第2变形例的处理单元16中，改变了清洗液供给部80的喷出口85的朝向。图10是放大地表示第2变形例中的清洗液供给管84c的喷出口85附近的纵剖视图。

如图10所示，在第2变形例中，喷出口85与从清洗液供给管84c供给来的清洗液所流动的清洗液供给路径84c1连接。清洗液供给路径84c1构成为，沿着第1周壁部54a的周向(图10中，是纸面左右方向)倾斜，使喷出口85的喷出方向相对于Z轴方向倾斜。换言之，清洗液供给路径84c1构成为，来自喷出口85的清洗液的喷出方向在第1周壁部54a的上表面54a1上朝向沿着周向的一方向。此外，此处的“一方向”是指与因第1旋转杯状件101、第2旋转杯状件102的回转流而作用于清洗液的力的方向相同的方向、即、图4中的顺时针方向。

由此，无论有无回转流，能够使清洗液在第1周壁部54a的上表面54a1上向沿着周向的一方向流动，因而，能够使清洗液在上表面54a1上向更大的范围扩散而效率良好地进行清洗。

另外，在处理单元16中，也可以根据第1周壁部54a的上表面54a1上的要清洗的部位，变更从清洗液供给部80的喷出口85喷出的清洗液的流量。

图11是表示要清洗的部位距喷出口85的距离与清洗液的流量之间的关系的一个例子的图。如图11所示，在从喷出口85到清洗部位的距离比较短的情况下，即、在清洗例如喷出口85附近的情况下，清洗液的流量A设为比较低的值。由此，清洗液向喷出口85附近比较多地供给，能够效率良好地清洗喷出口85附近。

另一方面，在从喷出口85到清洗部位的距离比较长的情况下，即、在清洗例如距喷出口85比较远的第1支承构件56a附近的情况下，清洗液的流量B设为比清洗喷出口85附近的情况高的值。由此，清洗液向例如第1支承构件56a附近比较多地供给，能够效率良好地清洗第1支承构件56a附近。

这样，通过根据第1周壁部54a的上表面54a1上的要清洗的部位来变更从喷出口85喷出的清洗液的流量，能够在上表面54a1上进行局部的清洗。

此外，在图11所示的例子中，随着从喷出口85到清洗部位的距离变长，使清洗液的流量连续地增加，但这是例示而不是限定性的。即、能够使例如清洗液的流量阶段性地(台阶状地)增加等，能够使清洗液的流量增加的方法任意地变更。

接着，说明第3变形例。图12A是表示第3变形例中的第1周壁部54a的示意剖视图。

如图12A所示，第3变形例中的第1周壁部54a具有倾斜部54a3。倾斜部54a3形成于上表面54a1，形成为朝向槽部58下斜。由此，即使是例如在清洗处理后清洗液A残留到上表面54a1的情况下，残留的清洗液A顺着倾斜部54a3向清洗液供给管84c流入。

这样，在第3变形例中，通过设置倾斜部54a3，残留的清洗液A难以停留于上表面54a1。由此，于在清洗处理后进行的基板处理中，能够抑制处理液的浓度降低。

即、若例如清洗液A残留于上表面54a1，则在清洗处理后的基板处理中有时清洗液A混入处理液，处理液的浓度降低。然而，在第3变形例中，设置上述那样的倾斜部54a3，从而能够抑制处理液的浓度的降低。

接着，说明第4变形例。在上述的第3变形例中，倾斜部54a3形成为朝向槽部58下斜，但倾斜部的形状并不限定于此。图12B是表示第4变形例中的第1周壁部54a的示意剖视图。

如图12B所示，第4变形例的倾斜部54a4形成于第1周壁部54a的上表面54a1，并且形成为朝向第1周壁部54a的侧面54a2下斜。

由此，例如在清洗处理后残留到上表面54a1的清洗液A顺着倾斜部54a4向侧面54a2流动而排出。因而，对于第4变形例，与第3变形例同样地通过设置倾斜部54a4，能够使残留的清洗液A难以停留于上表面54a1，因而，于在清洗处理后进行的基板处理中，能够抑制处理液的浓度降低。

(第2实施方式)

接下来，说明第2实施方式的基板处理***1。此外，在以下的说明中，对与已说明的部分同样的部分，标注与已说明的部分相同的附图标记，省略重复的说明。

对于第2实施方式，在保持部31的背面侧，设为抑制处理液向旋转中心C侧飞溅的结构。以下，参照图13及其以后的附图说明该结构。

图13是从Z轴下方观察保持部31的背面31a的情况的示意仰视图。如图13所示，在保持部31的背面31a设有将保持构件311固定于保持部31的第1固定部110和将晶圆W的支承销312(参照图17)固定于保持部31的第2固定部120。

第1固定部110和第2固定部120分别设有多个(在图13的例子中是3个)。另外，第1固定部110、第2固定部120配置于以保持部31的旋转中心C为中心而沿着圆周方向成为大致等间隔的位置。此外，上述的第1固定部110以及第2固定部120的个数、配置位置是例示而不是限定性的。

图14A是放大地表示第1固定部110的示意仰视图，图14B是表示比较例的第1固定部210的示意仰视图。另外，图15是图13的XV－XV线剖视图。

如图15所示，保持构件311以贯穿于保持部31的贯通孔31b的方式定位、并且用一端311a侧的缺口部分夹入并保持晶圆W。另外，保持构件311的另一端311b向保持部31的背面31a侧暴露，该另一端311b由第1固定部110固定。

在继续说明第1固定部110之前，使用图14B来对比较例的第1固定部210进行说明。如图14B所示，比较例中的第1固定部210包括：对保持部31的另一端311b的两侧面进行局部地夹持的主体部211；将主体部211向保持部31紧固固定的螺钉212。

对于主体部211，在夹持保持部31的另一端311b的位置，设为另一端311b朝向保持部31的旋转中心C(参照图13)侧突出那样的形状。另外，作为螺钉212，使用一字槽螺钉。

若第1固定部210如上述那样构成，则例如处理液有可能向保持部31的旋转中心C侧飞溅，处理液的结晶等异物有可能附着于第1固定部210附近。

即、若保持部31向旋转方向D旋转，则有时飞散开的处理液如图14B中以虚线的闭合曲线B1所示那样碰到从主体部211突出的部位而向保持部31的旋转中心C侧飞溅。

另外，在螺钉212是一字槽螺钉的情况下，由于一字槽槽212a的方向，处理液经由一字槽槽212a向保持部31的旋转中心C侧飞溅。存在如上述那样飞溅的处理液在保持部31的背面31a上干燥、作为结晶等异物附着的情况。

因此，对于第2实施方式的第1固定部110，设为能够抑制上述那样的液体飞溅的产生的结构。具体而言，如图14A所示，第1固定部110具有主体部111和螺钉112。

主体部111整体地夹持保持部31的另一端311b的两侧面。即、在主体部111的夹持保持部31的位置，设为保持部31的另一端311b没有突出那样的形状。由此，能够抑制处理液碰到主体部111而飞溅。

另外，在主体部111中，在飞散开的处理液易于碰到的侧面、即、旋转方向D侧的侧面形成有用于将处理液向保持部31的外侧引导的倾斜引导部111a。由此，飞散开的处理液利用倾斜引导部111a向保持部31的外侧流动，因而，能够抑制处理液的飞溅。

另外，作为螺钉112，使用了六角螺钉。由此，能够抑制处理液经由螺钉112的头部的槽而向保持部31侧的旋转中心C侧飞溅。此外，螺钉112并不限定于六角螺钉，只要是在头部没有形成供处理液流动那样的槽的螺钉，也可以是任意种类的螺钉。

此外，如在图14A以想像线所示，在主体部111中，也可以在与形成有倾斜引导部111a的侧面相反的一侧的侧面形成倾斜引导部111c。由此，飞散开的处理液利用倾斜引导部111c向保持部31的外侧流动，因而，能够更加抑制处理液的飞溅。

接下来，参照图16和图17对第2固定部120进行说明。图16是放大地表示第2固定部120的示意仰视图，图17是图13的XVII－XVII线剖视图。

如图17所示，晶圆W的支承销312是从下表面侧支承晶圆W的构件。具体而言，支承销312以贯穿保持部31的贯通孔31c的方式定位、并且在一端312a侧支承晶圆W。另外，支承销312的另一端312b向保持部31的背面31a侧突出，该另一端312b由第2固定部120固定。

对于第2实施方式的第2固定部120，设为能够抑制上述那样的液体飞溅的产生的结构。具体而言，如图16所示，第2固定部120具有主体部121和螺钉122。

主体部121设为仰视呈四边形形状。由此，能够抑制处理液碰到主体部121而飞溅。

另外，在主体部121中，在飞散开的处理液易于碰到的侧面、即、旋转方向D侧的侧面形成有用于将处理液向保持部31的外侧引导的倾斜引导部121a。由此，飞散开的处理液利用倾斜引导部121a向保持部31的外侧流动，因而，能够抑制处理液的飞溅。

另外，作为螺钉122，使用了六角螺钉。由此，能够抑制液体向保持部31侧的旋转中心C侧飞溅。此外，螺钉122也与螺钉112同样地不限定于六角螺钉。

此外，如在图16以想像线所示那样，在主体部121中，也可以在与形成有倾斜引导部121a的侧面相反的一侧的侧面也形成倾斜引导部121c。由此，飞散开的处理液利用倾斜引导部121c向保持部31的外侧流动，因而，能够更加抑制处理液的液体飞溅。

(第3实施方式)

接下来，对第3实施方式的处理单元16的清洗液供给部80进行说明。图18是第3实施方式中的第1周壁部54a的示意俯视图。如图18所示，在第3实施方式中，喷出口85是在槽部58的底面遍及预定范围地形成的开口。喷出口85与槽部58之间的边界包括清洗液供给路径84c1的倾斜了的部位的上端缘84d(参照随后论述的图19、20)，但并不限定于此。另外，喷出口85的开口面积形成得比清洗液供给管84c(参照图20)的流路的面积大。

并且，通过在喷出口85与清洗液供给管84c之间设置中间部400，使来自清洗液供给管84c的清洗液的水势减弱，并且使喷出口85的喷出方向倾斜，使来自清洗液供给管84c的清洗液的流路朝向槽部58。换言之，中间部400具有将从清洗液供给管84c供给的清洗液的水势减弱成适于向上表面54a1、槽部58供给的水势的、作为缓冲区的功能和使清洗液的流路的方向改变的功能。

以下，参照图19和图20说明中间部400的详细的结构。图19是将在图18中以单点划线表示的闭合曲线E1附近放大的示意放大俯视图。另外，图20是图19的XX－XX线剖视图。

如图19和图20所示，清洗液供给部80具有中间部400，该中间部400由具有凹部402和流路403的基部401构成。

基部401形成为圆柱状(柱状的一个例子)，但并不限定于此，也可以是例如棱柱状等其他形状。凹部402沿着周向形成于基部401的侧面。在图19、20所示的例子中，凹部402遍及基部401的侧面的整周地形成，但并不限于此，也可以形成于基部401的侧面的一部分。

另外，在凹部402与第1周壁部54a之间形成有滞留部404。滞留部404是在中间部400安装到第1周壁部54a的状态时由凹部402和第1周壁部54a形成的空间。如随后论述那样从清洗液供给管84c供给的清洗液暂且滞留于滞留部404，因此，能够减弱清洗液的水势，并且能够防止清洗液飞散。另外，可利用清洗液在滞留部404的滞留，而增加清洗液的流量，能够使清洗液在短时间内扩散到整个槽部58。

流路403形成于基部401的内部，供从清洗液供给管84c供给来的清洗液流动。在流路403上，在一端形成有流入口403a，而在另一端形成有流出口403b。

另外，在流路403的与流入口403a相对的面形成有相对面405。

流入口403a形成于基部401的下表面的中心附近，并且，与清洗液供给管84c连接而供清洗液流入。流出口403b形成于凹部402，使流入到流入口403a的清洗液流出。换言之，流出口403b形成于基部401的侧面。这样，流入口403a形成于基部401的下表面，流出口403b形成于基部401的侧面，相对面405形成于流路403的与流入口403a相对的上表面，因此，流路403呈在基部401的内部弯曲的形状，形成为例如剖视呈倒L字状，但形状等并不限定于此。

如图20所示，如上述那样构成的中间部400安装于在第1周壁部54a上形成的安装孔86。此时，中间部400以圆柱状的基部401的轴向沿着Z轴方向的方式安装于安装孔86。另外，中间部400在安装到安装孔86的状态下，定位成流入口403a与清洗液供给管84c连接、并且流出口403b朝向清洗液供给路径84c1的倾斜了的部位。

接着，对清洗液的流动进行说明，如图20中以虚线的箭头所示那样，清洗液从清洗液供给管84c向流入口403a流入，接下来经由流路403从流出口403b喷出。此时，清洗液碰到流路403的上端即相对面405之后向流出口403b流动，因此，水势适当地减弱。另外，流出口403b形成于凹部402，因此，从流出口403b喷出来的清洗液碰到清洗液供给路径84c1的倾斜了的部位而弹回等，暂且滞留于滞留部404，成为流量增加了的状态。

并且，在滞留部404处流量增加了的清洗液从清洗液供给路径84c1的倾斜了的部位朝向上端缘84d流动，而从喷出口85向沿着槽部58的方向(在图20中纸面左方向)喷出。即、中间部400使喷出口85的喷出方向相对于Z轴方向倾斜，使清洗液从喷出口85朝向沿着槽部58的方向喷出。

由此，对于第3实施方式，如图18所示，能够使清洗液在第1周壁部54a的上表面54a1上向沿着周向的一方向流动，因而，能够使清洗液在上表面54a1上向更大范围扩散而效率良好地清洗。

另外，喷出口85的开口面积形成得比清洗液供给管84c的流路的面积大。由此，可向槽部58供给比较多的清洗液，能够使清洗液在短时间内向整个槽部58扩散。另外，也能够对清洗液不赋予过度的水势。此外，上述的中间部400与第1周壁部54a设为独立的，但也可以一体地构成。

(第4实施方式)

接下来，对第4实施方式的处理单元16的清洗液供给部80进行说明。对于第4实施方式的中间部400，具有多个(例如两个)流出口403b。

图21是第4实施方式中的第1周壁部54a的示意俯视图。如图21所示，在第4实施方式中，喷出口85与第3实施方式的喷出口85相比，设为俯视时的开口面积变大地形成的开口。

另外，与喷出口85连接的清洗液供给路径84c1具有第1清洗液供给路径84c11和第2清洗液供给路径84c12，中间部400设置于第1清洗液供给路径84c11与第2清洗液供给路径84c12之间。

图22是将在图21中以单点划线所示的闭合曲线E2附近放大的示意放大俯视图，图23是图22的XXIII－XXIII线剖视图。

在图23所示的例子中，第1清洗液供给路径84c11具有相对于Z轴方向向Y轴负方向侧倾斜的部位，第2清洗液供给路径84c12具有相对于Z轴方向向Y轴正方向侧倾斜的部位。即、第1清洗液供给路径84c11和第2清洗液供给路径84c12以大致左右对称的方式形成。此外，上述的第1清洗液供给路84c11、第2清洗液供给路径84c12的倾斜的方向、大致左右对称的形状只不过是例示，而不是限定性的。另外，喷出口85与槽部58之间的边界包括第1清洗液供给路径84c11的倾斜了的部位的上端缘84d1和第2清洗液供给路径84c12的倾斜了的部位的上端缘84d2，但并不限定于此。

清洗液供给部80的中间部400具有开口朝向不同的多个(例如两个)清洗液的流出口403b1、403b2。其中，存在将一个流出口403b1记载为“第1流出口403b1”、将另一个流出口403b2记载为“第2流出口403b2”的情况。

详细而言，在中间部400中，流路403在中途分支，在分支出的流路403中，在下游侧的一端形成有第1流出口403b1，在另一端形成有第2流出口403b2。例如第1流出口403b1的开口朝向设为图23的纸面左方向，第2流出口403b2的开口朝向设为图23的纸面右方向。即、第1流出口403b1、第2流出口403b2也可以形成于彼此相对的位置。

换言之，第1流出口403b1、第2流出口403b2也可以是以在沿着第1周壁部54a的周向的剖视时成为左右对称形状或大致左右对称形状的方式开口，在该情况下，流路403在基部401的内部中形成为例如剖视呈T字状。此外，上述的流路403、第1流出口403b1、第2流出口403b2的形状、数量等是例示而非限定性的。

中间部400在安装到安装孔86的状态下，定位成第1流出口403b1朝向第1清洗液供给路径84c11的倾斜了的部位、第2流出口403b2朝向第2清洗液供给路径84c12的倾斜了的部位。

中间部400和第1清洗液供给路径84c11、第2清洗液供给路径84c12如上述那样构成，从而清洗液从中间部400向两个方向喷出。即、如虚线的箭头所示那样，经由流路403从第1流出口403b1喷出的清洗液从第1清洗液供给路径84c11的倾斜了的部位朝向上端缘84d1流动，从喷出口85向沿着槽部58的方向(在图23中是纸面左方向)喷出。

另一方面，如单点划线的箭头所示，经由流路403从第2流出口403b2喷出的清洗液从第2清洗液供给路径84c12的倾斜了的部位朝向上端缘84d2流动，从喷出口85向沿着槽部58的方向(图23中是纸面右方向)喷出。

因而，对于第4实施方式，如图21所示，喷出口85能够将清洗液朝向在俯视时在两侧与喷出口85相邻的贯穿孔59喷出，因此，能够尽早且效率良好地对上表面54a1的位于喷出口85与相邻的贯穿孔59之间的部分进行清洗。

此外，虽省略图示，但也可以是，在中间部400中，在例如基部401的上表面形成清洗液的流出口，通过使清洗液从该流出口流出，来对基部401的上表面进行清洗。

＜6.清洗处理的另一例子＞

接着，对清洗处理的另一例子进行说明。对于清洗处理，在上述内容中，参照图8进行了说明，但并不限于此。图24是表示清洗处理的处理顺序的另一例子的流程图。此外，图24的处理可由例如第4实施方式的处理单元16进行，但并不限定于此。

如图24所示，控制装置4的控制部18在利用第1升降驱动部56b使第1液体接收部55a下降而移动到退避位置之后，供给清洗液(步骤S20)。由此，能够进行例如喷出口85、中间部400附近的清洗。

接下来，控制部18在使第1液体接收部55a上升而移动到处理位置之后，利用驱动部33使保持部31逆时针旋转，同时供给清洗液(步骤S21)。这样，通过使保持部31旋转，产生回转流，因此，能够使清洗液顺着槽部58遍及大范围地清洗到距喷出口85比较远的部位。

接着，控制部18在使第1液体接收部55a下降而移动到退避位置之后，使保持部31逆时针旋转，同时供给清洗液(步骤S22)。由此，能够对第1液体接收部55a的下表面55a1、第1周壁部54a的上表面54a1进行清洗。此外，控制部18也可以反复进行预定次数的上述的步骤S20～S22的处理。

接着，控制部18在使第1液体接收部55a上升而移动到处理位置之后，使保持部31逆时针旋转，同时供给清洗液(步骤S23)。

接着，控制部18在使第1液体接收部55a保持着上升了的状态下，使保持部31顺时针旋转，同时供给清洗液(步骤S24)。这样，对于本实施方式，在使保持部31逆时计(预定方向的一个例子)地旋转了的状态下供给了清洗液，之后，在使保持部31顺时针(与预定方向相反的方向的一个例子)地旋转的状态下供给清洗液。

由此，例如，如图21所示，在保持部31逆时计地旋转时，清洗液向单点划线的箭头方向较多地供给，能够对较多地供给了清洗液的部位重点地进行清洗。另一方面，在保持部31顺时针旋转时，清洗液向虚线的箭头方向较多地供给，能够对较多地供给了清洗液的部位重点地进行清洗。即、通过在清洗处理的中途切换保持部31的旋转方向，能够更加效率良好地清洗第1周壁部54a的上表面54a1。

若继续图24的说明，则接下来控制部18在使第1液体接收部55a下降而移动到退避位置之后，使保持部31顺时针旋转，同时供给清洗液(步骤S25)。此外，控制部18也可以反复进行预定次数的上述的步骤S24、S25的处理。

接着，控制部18在使第1液体接收部55a上升而移动到处理位置之后，使保持部31顺时针旋转，同时供给清洗液(步骤S26)。

接着，进行第1液体接收部55a的外周侧的清洗。具体而言，控制部18使第1液体接收部55a下降而向退避位置移动，并且使第2液体接收部55b上升而向处理位置移动(参照图3)。由此，第1液体接收部55a与第2液体接收部55b分开。

并且，控制部18在使处理流体供给部40的喷嘴41移动到第1液体接收部55a附近之后，将DIW作为清洗液喷出。由此，清洗液从第1液体接收部55a与第2液体接收部55b之间的间隙向第1液体接收部55a的外周侧供给，因而，进行第1液体接收部55a的外周侧的清洗(步骤S27)。

此外，对于第1液体接收部55a的内周侧的清洗，例如在图7中在步骤S4中所示的第2化学溶液处理中进行，因此，在正式清洗处理中并没有进行，但也可以在第1液体接收部55a的外周侧的清洗的前后进行。此外，也可以是，在清洗第1液体接收部55a的内周侧之际，向例如第1液体接收部55a的内周侧供给第2化学溶液几秒钟而冲洗结晶等。此时，冲洗了第1液体接收部55a的第2化学溶液有时含有结晶，因此，也可以是，不进入回收管线而向排液管线流动，在之后经过预定时间而不含有结晶的时刻，从排液管线向回收管线切换，来开始回收。

此外，若对上述的第1液体接收部55a的下表面55a1、第1周壁部54a的上表面54a1、第1液体接收部55a的外周侧进行清洗，则含有例如BHF的结晶等的清洗液向第2排液槽501b(参照图3)流入。该第2排液槽501b是碱系处理液用的排液槽，因此，不优选的是，含有作为酸系处理液的BHF的结晶的清洗液从第2排液槽501b经由排液管91b向排液管线流入。

因此，对于本实施方式，在含有BHF的结晶的清洗液向第2排液槽501b流入的情况下，虽省略图示，但将阀62b切换，使所流入的清洗液向作为清洗液的排液管线的第2排液管91a2流动。由此，能够防止含有BHF的结晶等的清洗液向阀62b的下游侧流动，防止含有BHF的结晶等的清洗液向碱系处理液的排液管线流入。

若接着图24的说明，则接下来控制部18进行干燥处理(步骤S28)。具体而言，控制部18使清洗液的供给停止，并且使保持部31顺时针旋转而产生回转流，使第1周壁部54a、第1液体接收部55a干燥。若该干燥处理结束，则一系列的清洗处理完成。

此外，对于上述的实施方式，从清洗液供给管84c的喷出口85向第1周壁部54a的上表面54a1供给清洗液，但并不限定于此。即、也可以构成为，例如在面对上表面54a1的位置配置清洗液的供给喷嘴，从供给喷嘴向上表面54a1供给清洗液。

另外，在上述内容中，清洗液供给部80对第1周壁部54a的上表面54a1进行清洗，但并不限定于此。即、也可以构成为，清洗液供给部80对第2周壁部54b的上表面54b1进行清洗替代上表面54a1的清洗或者除了对第1周壁部54a的上表面54a1的清洗之外清洗液供给部80还对第2周壁部54b的上表面54b1进行清洗。

此外，作为减弱来自清洗液供给管的清洗液的水势的实施方式，并不限定于上述的第3实施方式、第4实施方式中的中间部400。

为了减弱来自清洗液供给管的清洗液的流速，使在清洗液供给管84c的喷出口与清洗液喷出口85之间具有使清洗液暂且滞留的滞留部，从而能够减弱来自清洗液供给管的清洗液的水势。

另外，为了减弱来自清洗液供给管的清洗液的流速，设置与清洗液供给管84c的喷出口相对的面，来改变清洗液的流动，还具有使变更了流动的清洗液暂且滞留的滞留部，从而能够减弱来自清洗液供给管的清洗液的水势。

另外，在上述的处理单元16中，将酸系处理液经由第1排液管91a1进行回收再利用，但并不限定于此，也可以是没有再利用酸系处理液的结构。另外，在上述内容中，第1升降驱动部56b和第2升降驱动部57b设为独立的，但并不限于此，也可以使例如第1升降驱动部56b、第2升降驱动部57b共用化。

进一步的效果、变形例能够由本领域技术人员容易地导出。因此，本发明的更大范围的技术方案并不限定于以上那样表述且记述的特定的详细以及代表性的实施方式。因而，不脱离由权利要求书及其等效物定义的概括性的发明的概念的精神或范围就能够进行各种变更。

Claims (17)

1.一种基板处理装置，其特征在于，

其包括：

保持部，其保持基板；

处理液供给部，其向所述基板供给处理液；

杯状件，其具有：底部；筒状的周壁部，其从所述底部竖立设置；液体接收部，其设于所述周壁部的上方，接收从所述基板飞散开的处理液；以及槽部，其沿着周向形成于所述周壁部的上表面，该杯状件包围所述保持部；

以及清洗液供给部，其向所述周壁部的上表面供给清洗液。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述杯状件包括：

支承构件，其支承所述液体接收部，并使所述液体接收部相对于所述周壁部升降；

贯穿孔，其形成于所述周壁部内，供所述支承构件贯穿，并且在所述周壁部的上表面具有开口部，

所述开口部形成为在俯视时与所述槽部的至少一部分重叠。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液供给部具有在所述槽部形成的清洗液喷出口。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液供给部具有与所述清洗液喷出口连接的清洗液供给路径，

所述清洗液供给路径沿着所述周壁部的周向倾斜。

5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液供给部具有与清洗液供给源连接的清洗液供给管，

使来自所述清洗液供给管的清洗液的水势在所述清洗液供给管与所述清洗液喷出口之间减弱。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液喷出口的开口面积比所述清洗液供给管的流路的面积大。

7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液供给部具有设于所述清洗液供给管与所述清洗液喷出口之间的中间部，

所述中间部包括：

基部，其形成为柱状；

凹部，其沿着周向形成于所述基部的侧面；

流入口，其形成于所述基部，连接于所述清洗液供给管；

流出口，其形成于所述凹部，使流入到所述流入口的清洗液流出，

利用所述中间部，使来自所述清洗液供给管的清洗液的水势减弱。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述周壁部具有形成于所述上表面并朝向所述槽部下斜的倾斜部。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述周壁部具有形成于所述上表面并朝向侧面下斜的倾斜部。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置具有对所述清洗液供给部和所述液体接收部进行控制的控制部，

所述控制部在使所述液体接收部移动到比处理位置靠下方的退避位置的状态下从所述清洗液供给部供给清洗液。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液供给部在对所述周壁部的上表面进行清洗时和在对液体接收部的下表面进行清洗时变更清洗液的流量。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置具有对所述清洗液供给部和所述保持部进行控制的控制部，

所述控制部在使所述保持部旋转着的状态下从所述清洗液供给部供给清洗液。

13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液供给部具有开口朝向不同的多个清洗液的流出口，

所述控制部在使所述保持部沿着预定方向进行了旋转的状态下从所述清洗液供给部的多个所述流出口供给了清洗液，之后，在使所述保持部沿着与预定方向相反的方向进行了旋转的状态下从所述清洗液供给部的多个所述流出口供给清洗液。

14.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗液供给部包括：

清洗液喷出口，其形成于所述槽部；

清洗液供给路径，其与所述清洗液喷出口连接，

所述清洗液供给路径沿着所述周壁部的周向倾斜，

并且，所述清洗液供给部还具有与清洗液供给源连接的清洗液供给管，

所述清洗液喷出口的开口面积比所述清洗液供给管的流路的面积大，

在所述清洗液供给管与所述清洗液喷出口之间设有清洗液滞留部。

15.一种基板处理方法，其特征在于，

其包括：

保持基板的基板保持工序；

向所述基板供给处理液的处理液供给工序；

清洗液供给工序，在该清洗液供给工序中，在杯状件中向周壁部的上表面供给清洗液，该杯状件具有：底部；筒状的所述周壁部，其从所述底部竖立设置；液体接收部，其设于所述周壁部的上方，接收从所述基板飞散开的处理液；以及槽部，其沿着周向形成于所述周壁部的上表面，该杯状件包围用于保持所述基板的保持部。

16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述清洗液供给工序中，在使所述液体接收部移动到比处理位置靠下方的退避位置的状态下供给了清洗液，之后，使所述液体接收部移动到处理位置，并且在使所述保持部沿着预定方向进行了旋转的状态下供给清洗液。

17.根据权利要求16所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述清洗液供给工序中，在进一步使所述液体接收部保持着处于所述处理位置并且使所述保持部沿着与预定方向相反的方向进行了旋转的状态下供给了清洗液，之后，在使所述保持部保持着沿着所述相反的方向旋转并使所述液体接收部移动到所述退避位置的状态下供给清洗液。