CN106910631A

CN106910631A - 多层陶瓷电子部件及其制造方法

Info

Publication number: CN106910631A
Application number: CN201610645501.4A
Authority: CN
Inventors: 全炳珍; 郑惠珍; 李忠烈; 李相汶; 崔惠英; 朴明俊; 李永淑
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2015-12-22
Filing date: 2016-08-08
Publication date: 2017-06-30
Also published as: CN112133559A; US20170178811A1; KR102242667B1; KR20170074470A; JP2017118093A; US20190148076A1; US10790087B2

Abstract

提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。

Description

多层陶瓷电子部件及其制造方法

本申请要求于2015年12月22日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0183779号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

陶瓷电子组件中的多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、被设置为彼此面对且使介电层置于其间的内电极以及电连接到内电极的外电极。

由于诸如能够在小型化的同时获得大容量且易安装的正面的属性，多层陶瓷电容器已被广泛地用作诸如电脑、个人数字助理(PDA)、手机等移动通信设备的组件。

由于电子产品已经小型化并且多功能化，电子部件也类似地小型化且高功能化。因此，大容量产品中的多层陶瓷电容器也需要在尺寸减小的同时具有大容量。

为此，已经制造出多层陶瓷电容器，其中通过减小介电层和内电极的厚度而堆叠数量相对较多的介电层，并且其外电极的尺寸也减小。

另外，由于要求高可靠性的汽车或者医疗器械领域内的许多功能被数字化且对其的需求也增加，因此与此相符，也要求多层陶瓷电容器具有高可靠性。

如果元件在高可靠性方面存在问题，则在电镀工艺中会发生镀液渗透，由于外部冲击会发生裂纹等。

已经使用将包含导电材料的树脂组合物涂敷于外电极的电极层与镀层之间以吸收外部冲击并防止镀液的渗透从而提高可靠性的方法，作为解决上述问题的方法。

导电树脂层通过涂覆其中导电金属颗粒均匀地分布在热固性树脂中的料膏而形成，并对该涂覆的料膏执行干燥工艺和固化工艺。

导电树脂层具有复合结构，其中，导电金属颗粒以随机的方式分布，并且具有电绝缘特征的热固性树脂以基体形式存在。在这种情况下，与根据现有技术的通过烧结金属形成的高温烧结电极相比，其问题在于电容器的等效串联电阻(ESR)会增大。

因此，需要一种ESR可减小的具有导电树脂层结构的多层陶瓷电容器。

发明内容

本公开的一方面可提供一种在减小等效串联电阻(ESR)的同时具有导电树脂层结构的多层陶瓷电子部件及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子部件可包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属可具有低于基体树脂的固化温度的熔点。

根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电子部件的方法可包括：形成包括介电层和内电极的主体部；在主体部的端表面上形成第一电极层以电连接到内电极的端部；将包括第一导电型金属颗粒、热固性树脂以及具有低于热固性树脂的固化温度的熔点的第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到第一电极层上；按照使在热固性树脂的固化过程中已经熔化的第二导电型金属包围第一导电型金属颗粒的方式将导电树脂组合物转化成导电树脂层。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子部件可包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括基体树脂、分散在基体树脂中的多个第一导电型金属颗粒。导电树脂层还可包括包围所述多个第一导电型金属颗粒中的两个或更多个第一导电型金属颗粒的第二导电型金属。

根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电子部件的方法可包括：形成包括介电层和内电极的主体部；在主体部的端表面上形成第一电极层以电连接到内电极的端部；将包括多个第一导电型金属颗粒、热固性树脂和第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到第一电极层上；在高于第一导电型金属的熔点且低于所述多个第一导电型金属颗粒的熔点的温度下固化热固性树脂，以将导电树脂组合物转化为导电树脂层，在所述导电树脂层中，所述第二导电型金属包围所述多个第一导电型金属颗粒中的两个或者更多个第一导电型金属颗粒。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特点及优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子部件的透视图；

图2是沿图1中的A-A′线的截面图；

图3是图2中的B区域的放大图；

图4是示出根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷电子部件的方法的流程图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对本发明的实施例进行如下描述。

然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释为被这里所阐述的具体示例所限制。更确切的说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围充分传达给本领域的技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可能不存在介于两者之间的元件或层。相同的附图标记始终指示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个所列出的相关联的术语的任意组合或所有组合。

将显而易见的是，尽管可在这里使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了描述如图所示的一个元件与其他(多个)元件的关系，在此可以使用诸如“在……上方”、“在……上面”、“在……下方”以及“在……下面”等的空间相关术语以便于描述。将理解的是，除图中所示的方位外，空间相关术语意图还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件或特征“上方”或“上面”的元件于是将被定位为“在”其他元件或特征“下方”或“下面”。因而，术语“在…上方”可根据图中的特定方向包括上方和下方两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其他方位)且可对这里使用的空间相对描述符做出相应解释。

这里使用的术语仅用于描述特定实施例，且本公开不受此限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还将理解的是，在说明书中所使用的术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们的组。

在下文中，将参照示出本公开的实施例的示图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于这里所示的区域的特定形状，而是，例如，应当理解为包括制造中所造成的形状的变化。以下实施例还可由他们中的一个或其组合而构成。

下面描述的本公开的内容可具有各种构造，且仅提出这里所需的构造，但是不限于此。

图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子部件的透视图。图2是沿图1中的A-A′线的截面图。

参照图1和图2，根据示例性实施例的多层陶瓷电子部件100可以是多层陶瓷电容器且可包括陶瓷主体110以及外电极130a和130b。

陶瓷主体110可包括：有源区域，是陶瓷主体110的一部分并对电容器的电容形成作出贡献；上覆盖层和下覆盖层，分别形成在有源区域上方和有源区域下方作为上边缘部分和下边缘部分。有源区域可包括介电层111以及内电极121和122，内电极121和122可分别称作第一内电极121和第二内电极122。有源区内的多个第一内电极121和第二内电极122可交替设置，并使介电层111置于其间。

在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110可呈基本为平行六面体的形状，但不限于此。虽然由于在烧结电子组件时陶瓷粉的烧结收缩、内电极图案的存在与否以及由于陶瓷主体的边缘的抛光造成厚度不同，使得陶瓷主体110的形状不是完美的六面体，但是陶瓷主体110可具有与六面体基本相似的形状。

为了清楚地描述本公开的示例性实施例，可定义六面体形状的方向，例如，图中的L、W和T可分别称为长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可被用作介电层堆叠的堆叠方向。

内电极可包括第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122可设置成彼此面对，并使介电层111置于其间。第一内电极121和第二内电极122可被设置成一对具有不同极性的电极。第一内电极121和第二内电极122可按照交替地暴露于陶瓷主体110的两个端表面的方式，通过在堆叠介电层111的堆叠方向上在介电层111上印刷含有导电金属的料膏以预定的厚度形成在介电层111上。

例如，第一内电极121和第二内电极122可通过交替地暴露于陶瓷主体110的两个端表面的第一内电极和第二内电极的部分分别电连接到外电极。外电极可包括第一外电极130a和第二外电极130b。第一内电极121可电连接到第一外电极130a，第二内电极122可电连接到第二外电极130b。

因此，当向第一外电极130a和第二外电极130b施加电压时，电荷可积聚在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间。在这种情况下，多层陶瓷电子部件100(例如，多层陶瓷电容器)的电容可与第一内电极121和第二内电极122互相重叠的区域的面积成比例。

第一内电极121和第二内电极122的厚度可根据其用途确定。例如，考虑到陶瓷主体110的尺寸和容量，第一内电极121和第二内电极122的厚度可确定为在0.2μm至1.0μm之间，但本公开不限于此。

另外，第一内电极121和第二内电极122中包含的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或他们的合金，但不限于此。

在这种情况下，介电层111的厚度可根据多层陶瓷电容器的容量设计选择性地改变，并且考虑到陶瓷主体110的尺寸和容量，在烧结后其单层的厚度可被构造为具有0.1μm至10μm的尺寸，但本公开不限于此。

另外，介电层111可包括诸如BaTiO₃基粉末或者SrTiO₃基粉末的具有高k介电常数的陶瓷粉末，但本公开不限于此。

除上覆盖层和下覆盖层之间不包括内电极外，上覆盖层和下覆盖层可具有与介电层111的材料和构造相似的材料和构造。上覆盖层和下覆盖层可通过分别在竖直方向上在有源区域的上表面和下表面上堆叠单层介电层或者两层或更多层介电层而形成。上覆盖层和下覆盖层可具有防止第一内电极121和第二内电极122因物理或者化学应力而受损的基本功能。

第一外电极130a和第二外电极130b可分别包括第一电极层131a和131b。第一外电极130a和第二外电极130b还可均包括导电树脂层132。

另外，第一外电极130a和第二外电极130b还可均包括形成在导电树脂层132上的第二电极层133和134。

第二电极层133和134可为镀层，并且可分别设置成镍镀层133和锡镀层134。

第一电极层131a和131b可分别直接连接到第一内电极121和第二内电极122，以确保外电极和内电极之间的导电性。

第一电极层131a和131b可包括导电金属，并且导电金属可为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)，或者他们的合金，但本公开不限于此。

第一电极层131a和131b可以为通过烧结含有导电金属的料膏而形成的烧结式电极。

导电树脂层132可分别设置在第一电极层131a和131b上。例如，导电树脂层132可分别设置在第一电极层131a和131b的外侧。

在本说明书中，存在陶瓷主体110的位置的方向可定义为外电极130a和130b的内侧，不存在陶瓷主体110的位置的方向可定义为外电极130a和130b的外侧。

图3是图2中的B区域的放大图。

尽管图3中的B区域被示出为第一外电极130a的截面的放大图，但是除第一外电极和第二外电极分别电连接到第一内电极和第二内电极外，第一外电极的构造与第二外电极的构造相似。因此，下文将主要对第一外电极130a进行描述，该描述可被理解为是暗含着关于第二外电极130b的描述。

如图3所示，导电树脂层132可包括第一导电型金属颗粒132a、第二导电型金属132b和基体树脂132c。

根据本公开的示例性实施例，第二导电型金属132b可具有低于基体树脂132c的固化温度的熔点。

基体树脂132c可包括热固性树脂。热固性树脂可以为环氧树脂，但不限于此。

第一导电型金属颗粒132a可包括铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和他们的合金中的一种或者更多种。第一导电型金属颗粒132a可含有涂覆有银的铜(Cu)。

第一导电型金属颗粒132a可按照颗粒的形式设置在导电树脂层132内。

导电树脂层132可使用导电金属颗粒均匀分布在热固性树脂中的料膏通过涂敷工艺而形成。由于所涂敷的料膏需要经历干燥和固化工艺，因此第一导电型金属颗粒不会熔化，这与根据现有技术的通过烧结形成外电极的情况不同。因此，第一导电型金属颗粒可按照颗粒的形式存在于导电树脂层132中。

与此不同，第二导电型金属132b可具有低于基体树脂132c的固化温度的熔点，因此，可在执行干燥和固化工艺的过程中熔化。熔融状态下的第二导电型金属132b可包围第一导电型金属颗粒132a。

第二导电型金属132b可具有例如300℃或者低于300℃的熔点，但不限于此。

详细地，第二导电型金属132b可由从锡(Sn)、铅(Pb)、铟(In)、铜(Cu)、银(Ag)和铋(Bi)中选择的两种或者更多种的合金形成，但不限于此。

根据本公开的示例性实施例，导电树脂层132可通过经历干燥和固化工艺形成，其固化温度可以为300℃或者低于300℃并且高于第二导电型金属132b的熔点，在该固化温度下，第二导电型金属132b熔化。

由于熔融状态下的第二导电型金属132b包围第一导电型金属颗粒132a，因此第一导电型金属颗粒132a可直接与第二导电型金属132b接触。

因此，由于第一导电型金属颗粒132a通过第二导电型金属132b以及第一导电型金属颗粒132a与第二导电型金属132b之间的直接接触而互相电连接，因此可实现等效串联电阻(ESR)减小的多层陶瓷电子部件。

在现有技术中的将其中分布有金属颗粒的料膏用作电极材料的情况下，在金属-金属接触的情况下电子可平稳地流动，但是在热固性树脂包围金属颗粒的情况下电子的流动速度可急剧减小。

根据现有技术，为了解决上述问题，在显著减少树脂的量且增加金属的量的情况下，通过增大金属颗粒之间的接触率而改善导电特性，但可能发生因树脂的量减少而使得外电极的固定强度降低的问题。

根据本公开的示例性实施例，第一导电型金属颗粒132a之间的接触率可通过第二导电型金属132b而增加。因此，可避免外电极的固定强度降低的问题，并且可改善导电树脂层132之间的导电性。

因此，可减小根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子部件的等效串联电阻(ESR)。

参照图4，根据本公开的另一示例性实施例的制造多层陶瓷电子部件的方法可包括：形成包括介电层和内电极的陶瓷主体(S10)；在陶瓷主体的端表面上形成第一电极层以电连接到内电极的端部(S20)；将包含第一导电型金属颗粒、热固性树脂以及具有低于热固性树脂的固化温度的熔点的第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到第一电极层上(S30)；按照在导电树脂组合物固化的过程中已经熔化的第二导电型金属包围第一导电型金属颗粒的方式形成导电树脂层(S40)。

在下文中，将对根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷电子部件的方法进行描述，但不限于此。例如，下面将以示例的方式描述多层陶瓷电容器。

此外，在根据下面的示例性实施例对制造多层陶瓷电容器的方法进行描述时，将省略与上文中关于陶瓷电容器的描述重复的描述。

在根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷电容器的方法中，首先，将通过包括诸如BaTiO₃及其类似物的粉末形成的料浆涂敷到载体膜上，之后进行干燥，以制备多个陶瓷生片，从而形成介电层和覆盖层。

可通过以下方法形成陶瓷生片：通过使陶瓷粉末、粘合剂和溶剂彼此混合制成料浆，并通过刮刀法由料浆制成具有数微米厚的片。

下一步，可制成用于形成含有镍粉的内电极的导电膏。

可通过如下方法形成陶瓷主体110：使用丝网印刷方法将用于内电极的导电膏涂敷到生片上从而形成内电极；堆叠其上已经印刷有内电极的多个生片；在堆叠体的上表面和下表面上堆叠未印刷有内电极的多个生片；之后进行烧结。陶瓷主体110可包括内电极121和122、介电层111和覆盖层。可通过烧结其上印刷有内电极的生片而形成介电层，并且可通过烧结其上未印刷有内电极的生片而形成覆盖层。

内电极可由第一内电极和第二内电极构成。

可在陶瓷主体的外表面上形成第一电极层131a和131b以分别电连接到第一内电极和第二内电极。可通过烧结包括导电金属和玻璃的料膏形成第一电极层131a和131b。

导电金属不受具体限制，可以是从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和他们的合金组成的组合中选择的一种或者更多种。

可以使用具有与制造普通多层陶瓷电容器的外电极所使用的玻璃的组成相同的组成的玻璃，而不受具体限制。

相应地，可通过将含有第一导电型金属颗粒、热固性树脂以及具有低于热固性树脂的固化温度的熔点的第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到第一电极层131a和131b的外侧，之后进行固化而形成导电树脂层132。

第一导电型金属颗粒可包括铜、银、镍、他们的合金以及涂覆有银的铜中的一种或者更多种，但不限于此。

第二导电型金属可由从锡(Sn)、铅(Pb)、铟(In)、铜(Cu)、银(Ag)和铋(Bi)中选择的两种或者更多种的合金形成，但不限于此。

例如，热固性树脂可含有环氧树脂。

热固性树脂可以是双酚A型树脂、乙二醇环氧树脂、酚醛环氧树脂或者是在其衍生物中分子量相对较低并因此在室温下呈液态的树脂。

作为液态树脂的详细示例，可使用聚氧丙烯醚双酚A(polypropoxylatebisphenol A，PBPA)和D.E.R 330、D.E.R 332、D.E.R 362、D.E.R 364、D.E.R 383等由DOW生产的环氧产品，但本公开不限于此。

可按照在导电树脂组合物的固化过程中已经熔化的第二导电型金属可包围第一导电型金属颗粒(例如，包围两个或者更多个第一导电型金属颗粒)的方式形成导电树脂层。

另外，制造多层陶瓷电容器的方法还可包括在导电树脂层上形成第二电极层。可通过镀覆形成第二电极层，例如，可形成镍镀层并且还可在其上形成锡镀层。

下面的表1示出了关于ESR、对外电极外观的评价及其固定强度根据多层陶瓷电容器的导电树脂层内的金属颗粒之间的连接性的对比结果。

通过如下方法来实施评价金属颗粒之间的连接性的方法：基于导电树脂层的截面的SEM图像选择100个随机金属颗粒，检查彼此相邻的金属颗粒是否彼此接触，并通过百分比(％)表示他们之间的连接度。

【表1】

颗粒连接性(％)	ESR	外电极外观的评价	固定强度
				0	×	○	○
10	△	○	○
				20	○	○	○
30	○	○	○
				40	○	○	○
50	○	○	○
				60	○	○	○
70	○	○	○
				80	○	○	○
90	○	○	○
				100	○	×	×

△、×：差

○：好

参照表1，可以理解的是，当金属颗粒之间的连接性等于20％或更大且等于90％或更小时，ESR特性和可靠性两者均为优异。

在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子部件中，由于第一导电型金属颗粒通过第二导电型金属以及第一导电型金属颗粒之间的直接接触而彼此电连接，因此可减小等效串联电阻(ESR)，并且可提高固定强度。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供例如即使在其中包括导电树脂层的情况下仍减小ESR的多层陶瓷电子部件及其制造方法。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改变和变型。

Claims

1.一种多层陶瓷电子部件，包括：

主体部，包括内电极和介电层；

第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上，并且电连接到所述内电极；以及

导电树脂层，设置在所述第一电极层上，并且包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂，

其中，所述第二导电型金属具有低于所述基体树脂的固化温度的熔点。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述基体树脂为热固性树脂。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属包围所述第一导电型金属颗粒。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属具有300℃或者低于300℃的熔点。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一导电型金属颗粒和所述第二导电型金属彼此接触。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一导电型金属颗粒含有铜、银、镍以及他们的合金中的一种或者更多种。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属由从锡、铅、铟、铜、银和铋中选择的两种或者更多种的合金形成。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件还包括设置在所述导电树脂层上的第二电极层。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二电极层为镀层。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二电极层包括镍镀层和锡镀层。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一导电型金属颗粒具有高于所述基体树脂的固化温度的熔点。

12.一种制造多层陶瓷电子部件的方法，包括：

形成包括介电层和内电极的主体部；

在主体部的端表面上形成第一电极层以电连接到内电极的端部；

将包括第一导电型金属颗粒、热固性树脂以及具有低于所述热固性树脂的固化温度的熔点的第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到所述第一电极层上；以及

按照使在热固性树脂的固化期间已经熔化的所述第二导电型金属包围所述第一导电型金属颗粒的方式将所述导电树脂组合物转化为导电树脂层。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二导电型金属具有300℃或者低于300℃的熔点。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一导电型金属颗粒和处于熔融状态下的第二导电型金属彼此直接接触。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一导电型金属颗粒含有铜、银、镍以及他们的合金中的一种或者更多种。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二导电型金属由从锡、铅、铟、铜、银和铋中选择的两种或者更多种的合金形成。

17.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括在所述导电树脂层上形成第二电极层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第二电极层通过镀覆形成。

19.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一导电型金属颗粒具有高于所述热固性树脂的固化温度的熔点。

20.根据权利要求12所述的方法，其中，通过烧结包括导电金属和玻璃的料膏形成所述第一电极层。

21.一种多层陶瓷电子部件，包括：

主体部，包括内电极和介电层；

第一电极层，设置在所述主体部的至少一个表面上，并且电连接到所述内电极；以及

导电树脂层，设置在所述第一电极层上，并且包括基体树脂、分散在所述基体树脂中的多个第一导电型金属颗粒，以及包围所述多个第一导电型金属颗粒中的两个或更多个第一导电型金属的第二导电型金属。

22.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述多个第一导电型金属颗粒中的被第二导电型金属包围的所述两个或更多个第一导电型金属颗粒通过所述第二导电型金属彼此电连接。

23.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述多个第一导电型金属颗粒中的未被第二导电型金属包围的其他第一导电型金属颗粒与所述第二导电型金属直接接触。

24.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述基体树脂的固化温度高于所述第二导电型金属的熔点并且低于所述多个第一导电型金属颗粒的熔点。

25.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述基体树脂为热固性树脂。

26.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属具有300℃或者低于300℃的熔点。

27.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述多个第一导电型金属颗粒含有铜、银、镍以及他们的合金中的一种或者更多种。

28.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属由从锡、铅、铟、铜、银和铋中选择的两种或者更多种的合金形成。

29.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件还包括位于所述导电树脂层上的镍镀层和锡镀层。

30.一种制造多层陶瓷电子部件的方法，包括：

形成包括介电层和内电极的主体部；

在所述主体部的端表面上形成第一电极层以电连接到所述内电极的端部；

将包括多个第一导电型金属颗粒、热固性树脂和第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到所述第一电极层上；以及

以高于所述第二导电型金属的熔点而低于所述多个第一导电型金属颗粒的熔点的温度固化所述热固性树脂以将所述导电树脂组合物转化为导电树脂层，在所述导电树脂层中，所述第二导电型金属包围所述多个第一导电型金属颗粒中的两个或更多个第一导电型金属颗粒。

31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述多个第一导电型金属颗粒中的被第二导电型金属包围的所述两个或更多个第一导电型金属颗粒通过所述第二导电型金属彼此电连接。

32.根据权利要求30所述的方法，其中，所述第二导电型金属具有300℃或者低于300℃的熔点。

33.根据权利要求30所述的方法，其中，所述多个第一导电型金属颗粒中的未被第二导电型金属包围的其他第一导电型金属颗粒与所述第二导电型金属直接接触。

34.根据权利要求30所述的方法，其中，所述多个第一导电型金属颗粒含有铜、银、镍以及他们的合金中的一种或者更多种。

35.根据权利要求30所述的方法，其中，所述第二导电型金属由从锡、铅、铟、铜、银和铋中选择的两种或者更多种的合金形成。

36.根据权利要求30所述的方法，所述方法还包括在所述导电树脂层上镀覆第二电极层。

37.根据权利要求30所述的方法，其中，通过烧结包括导电金属和玻璃的料膏形成所述第一电极层。