JP5204623B2 - 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 - Google Patents
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高融点金属粒子は、外部電極に導電性を付与するための成分であり、融点が700℃以上であるならば、特に限定されない。高融点金属粒子の融点は、好ましくは800℃以上である。融点の上限は、特に限定されないが、通常、1800℃以下であり、1600 ℃以下が好ましい。高融点金属粒子は、単独で、又は2種以上を併用することができる。
低融点金属粒子は、外部電極に導電性を付与するための成分であるとともに、セラミック複合体の内部電極との接合性を向上するのに寄与する成分であり、融点が、200℃以上700℃未満の金属粒子であるならば、特に限定されない。低融点金属粒子の融点は、内部電極との接合性が比較的容易に得られることから、好ましくは300〜500℃である。低融点金属粒子は、単独で、又は2種以上を併用することができる。低融点金属粒子が、内部電極との良好な接合性をもたらす理由は明確に判明していないが、外部電極を形成する際の加熱により、低融点金属粒子が外部電極の層中に拡散していくことが一因と考えられる。熱硬化樹脂が硬化する加熱温度であれば、低融点金属粒子の融点を下回る温度であっても拡散が生じ、内部電極との接合性の向上が期待できる。
熱硬化性樹脂は、バインダとして機能するものであり、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂;ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス(ヒドロキシフェニル)エタン型又はトリス(ヒドロキシフェニル)メタン型、脂環式等のエポキシ樹脂;オキセタン樹脂;レゾール型、アルキルレゾール型、ノボラック型、アルキルノボラック型、アラルキルノボラック型のようなフェノール樹脂;シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性有機樹脂、ビスマレイミド、ポリイミド樹脂等が好ましい。また、例えば、BTレジンも使用することができる。硬化時の体積収縮による熱硬化型導電性ペーストの導電性向上、熱硬化型導電性ペーストと積層セラミック電子部品との密着性向上の観点から、エポキシ樹脂が好ましく、2官能以上のエポキシ樹脂がより好ましく、さらに好ましくは3官能以上のエポキシ樹脂であり、例えば、以下の一般式(1):
(式中、nは0〜300である。)で示されるフェノール・p−キシリレングリコールジメチルエーテル重縮合物であるアラルキルノボラック型フェノール樹脂も、好ましい。また、アルキルレゾール型フェノール樹脂の場合、優れた印刷適性を得るためには、平均分子量が2,000以上であることが好ましい。これらのアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型フェノール樹脂において、アルキル基としては、炭素数1〜18のものを用いることができ、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシルのような炭素数2〜10のものが好ましい。
シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子は、外部電極の曲げ弾性率を低下させ、外部電極の応力緩和に寄与する成分である。これらのゴム粒子は、耐熱性に優れており、外部電極を形成する際の熱による劣化が抑制される。これらは単独で、又は2種以上を併用することができる。
表1の各成分を配合して、実施例・比較例の導電性ペーストを調製した(表中の数字は、断りのない限り重量部である)。
得られた銀微粉末は次のとおり。平均粒子径130nm、結晶子径40nm、平均粒子径/結晶子径=3.25。ここで、平均粒子径は、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察して画像解析により求めたヘイウッド径の平均値であり、結晶子径は、マックサイエンス社製X線回折測定装置(M18XHF22)による測定によって、CuのKα線を線源とした面指数(1,1,1)面ピークの半値幅を求め、Scherrerの式より計算した値である。
〔比抵抗の測定〕
実施例・比較例の導電性ペーストについて、幅20mm、長さ20mm、厚さ1mmのアルミナ基板上に、250メッシュのステンレス製スクリーンを用い、長さ71mm、幅1mm、厚さ20μmのジグザグパターン印刷を行い、150℃で10分乾燥後、大気中で300℃、40分間硬化させ、外部電極を形成した。ジグザグパターンの厚さは、東京精密製表面粗さ形状測定機(製品名:サーフコム1400)にて、パターンと交差するように測定した6点の数値の平均より求めた。硬化後に、LCRメーターを用い、4端子法で比抵抗を測定した。
〔接合強度の測定〕
実施例・比較例の導電性ペーストについて、幅20mm、長さ20mm、厚さ1mmのアルミナ基板上に、250メッシュのステンレス製スクリーンを用い、縦5個×横5個の幅1.5mm、長さ1.5mm、厚さ25μmのパターン印刷を行い、そのパターン上に任意に10個の3216サイズのアルミナチップを載せた。150℃で10分乾燥後、大気中で300℃、40分間硬化させ、外部電極を形成した。硬化後に、外部電極の基板との接合強度(せん断強度)をアイコーエンジニアリング製卓上強度試験機(型番:1605HTP)で、変位速度12mm/分で測定した。
実施例・比較例の導電性ペーストをチップ積層コンデンサのセラミック複合体(3216タイプ、B特性、ニッケル内部電極、理論容量10μF)の内部電極取り出し面に、硬化後の厚さが90μm程度になるようにesi社製パロマ印刷機(型番:MODEL2001)で均一に浸漬塗布し、150℃で30分間乾燥した後、リフロー炉で大気中、300℃、40分間硬化を行い外部電極を形成した。続いてワット浴でニッケルメッキを行い、次いで電解メッキによりスズメッキを行い、チップ積層コンデンサを得た。このようにして得られたチップ積層コンデンサ素子の初期の静電容量、誘電正接(tanδ)をAgilent製4278Aを用い、室温にて周波数1kHzで測定した。
実施例・比較例の導電性ペーストを支持体に塗布し、150℃で30分間乾燥した後、リフロー炉で大気中、300℃、40分間硬化させた後、支持体を剥離して、40×10×0.13mmの試験片を作製し、島津製オートグラフを用いて、二点支持一点加重曲げ試験を、変位速度:1mm/分の条件にて行い、応力ひずみ曲線より算出した。
静電容量、誘電正接(tanδ)の測定と同様にして、積層セラミックコンデンサを得た。次に、FR−4基板の上にSn-3.0Ag-0.5Cuの組成からなるハンダペーストを印刷し、積層セラミックコンデンサをマウントした後、イン−アウト5分、ピーク温度260℃の条件でリフロー処理を行い、評価用試験片を作製した。評価用試験片を、オートグラフ(島津製作所製)を用い、90mm2点間支持にて、FR−4基板側より中央部分をR230mmの治具を使用し、変位速度1mm/秒で加圧し、基板を10mmたわませた時の容量及び破壊の有無を確認した。容量判定は初期容量の10%低下をもって不可(×)とした。
2 セラミック誘電体
3 内部電極層
4 外部電極層
5 メッキ処理層
6 ハンダ付け層
7 基板
Claims (9)
- (A)融点が、700℃以上の金属粒子と、
(B)融点が、200℃以上700℃未満の金属粒子と、
(C)熱硬化性樹脂と、
(D)シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子と
を含有し、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、(C)成分及び(D)成分の合計が7〜25重量部であり、かつ(C)成分と(D)成分との重量比が、94:6〜50:50である、外部電極用導電性ペースト。 - (D)成分が、シリコーンゴム粒子である、請求項1項記載の外部電極用導電性ペースト。
- (A)成分と(B)成分との重量比が、99:1〜60:40である、請求項1又は2に記載の外部電極用導電性ペースト。
- (C)成分が、三官能以上のエポキシ樹脂を含む、請求項1〜3のいずれか1項記載の外部電極用導電性ペースト。
- 250〜350℃で硬化させる、請求項1〜5のいずれか1項記載の外部電極用導電性ペースト。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の外部電極用導電性ペーストを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の外部電極用導電性ペーストを、セラミック複合体の内部電極取り出し面に印刷又は塗布し、場合により乾燥させ、次いで250〜350℃で、10〜60分間保持し、外部電極を形成することにより得られる、積層セラミック電子部品。
- 積層セラミック電子部品が、コンデンサ、コンデンサアレイ、サーミスタ、バリスター並びにLC、CR、LR及びLCR複合部品のいずれかである、請求項7又は8に記載の積層セラミック電子部品。
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