CN104240947A - 陶瓷电子部件及其制造方法 - Google Patents
陶瓷电子部件及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104240947A CN104240947A CN201410250665.8A CN201410250665A CN104240947A CN 104240947 A CN104240947 A CN 104240947A CN 201410250665 A CN201410250665 A CN 201410250665A CN 104240947 A CN104240947 A CN 104240947A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- outer electrode
- metal ingredient
- ceramic electronic
- electronic components
- duplexer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 86
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 35
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 28
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 20
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 20
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 19
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000007115 recruitment Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- MWEXRLZUDANQDZ-RPENNLSWSA-N (2s)-3-hydroxy-n-[11-[4-[4-[4-[11-[[2-[4-[(2r)-2-hydroxypropyl]triazol-1-yl]acetyl]amino]undecanoyl]piperazin-1-yl]-6-[2-[2-(2-prop-2-ynoxyethoxy)ethoxy]ethylamino]-1,3,5-triazin-2-yl]piperazin-1-yl]-11-oxoundecyl]-2-[4-(3-methylsulfanylpropyl)triazol-1-y Chemical compound N1=NC(CCCSC)=CN1[C@@H](CO)C(=O)NCCCCCCCCCCC(=O)N1CCN(C=2N=C(N=C(NCCOCCOCCOCC#C)N=2)N2CCN(CC2)C(=O)CCCCCCCCCCNC(=O)CN2N=NC(C[C@@H](C)O)=C2)CC1 MWEXRLZUDANQDZ-RPENNLSWSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000205 computational method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001107 thermogravimetry coupled to mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。具备:交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含:覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。内侧外部电极包含多个孔部。多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下。多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法。
背景技术
近年来,层叠陶瓷电容器所代表的陶瓷电子部件与以往相比可在更恶劣的环境下使用。
例如,关于移动电话以及便携式音乐播放器等的移动设备中使用的电子部件,要求耐得住落下时的冲击。具体而言,在受到落下冲击的情况下,要求电子部件不会从安装基板脱落、以及自身不会发生裂纹。
此外,关于ECU(Engine Control Unit)等的车载设备中使用的电子部件,要求耐得住热循环的冲击。具体而言,在受到因热循环而安装基板发生热膨胀以及收缩由此产生的挠曲应力的情况下,要求电子部件的安装用的焊锡以及自身不会发生裂纹。
为了响应上述请求,提出一种取代以往的烧成型导电膏而使用热固化性导电膏作为陶瓷电子部件的外部电极的方案。
作为公开了具有由热固化性导电膏形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件的现有技术,有国际公开第2004/053901号。
在国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件中,针对使用包含具有300℃以下的熔点的金属粉末以及树脂的热固化性导电膏而形成的外部电极层实施镀敷,来形成外部电极。
一般而言,树脂的吸湿性高,易于吸收水分。如果吸收了水分的树脂被加热,则在树脂的内部,水分汽化而产生水蒸气,并且树脂的一部分分解而产生分解气体。
如国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件那样,针对使用包含树脂的热固化性导电膏而形成的外部电极层实施镀敷从而形成了外部电极的情况下,由于安装层叠陶瓷电子部件时的回流焊工序中的加热,使得在外部电极的内部产生水蒸气以及分解气体。该水蒸气以及分解气体由外部电极的表面的镀膜来限制。
当在镀膜存在缺陷部或者部分性的薄壁部的情况下,被限制的水蒸气以及分解气体有时会从缺陷部或者薄壁部向外部电极的外侧喷出。由于该喷出,一般会引起被称作“爆锡”的、因回流焊工序变为熔融的焊锡被吹走的现象。
如国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件那样,热固化性导电膏被直接涂敷于陶瓷层叠体的情况下,陶瓷层叠体中所含的水分被外部电极的内部的树脂吸收,因此加热时产生的水蒸气的量变多,易于产生爆锡。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种能够抑制爆锡产生的陶瓷电子部件及其制造方法。
基于本发明的陶瓷电子部件具备:交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含:覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。内侧外部电极包含多个孔部。多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下。多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
在本发明的一形态中,外侧外部电极以99.8%以上的覆盖率来覆盖内侧外部电极。
基于本发明的陶瓷电子部件的制造方法具备:准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序、和按照与内部电极电连接的方式将外部电极设置在层叠体的表面的一部分的工序。设置外部电极的工序包括:以覆盖层叠体的表面的一部分的方式涂敷树脂成分和金属成分的混合物,对涂敷了混合物的层叠体进行加热,由此来设置内侧外部电极的工序;和以覆盖该内侧外部电极的方式镀敷金属成分来设置外侧外部电极的工序。在设置内侧外部电极的工序中,通过对层叠体进行加热,由此在内侧外部电极的外表面形成了具有2.5μm以下的平均开口直径的多个孔部。在设置外侧外部电极的工序中,多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
在本发明的一形态中,外侧外部电极的金属成分为Ni。
在本发明的一形态中,内侧外部电极包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分,作为金属成分。
在本发明的一形态中,第1金属成分为Sn,第2金属成分为Ag或Cu。
在本发明的一形态中,在上述混合物中第1金属成分的含有率为20重量%以上且40重量%以下。
在本发明的一形态中,在上述混合物中第2金属成分的含有率为30重量%以上且70重量%以下。
在本发明的一形态中,在设置内侧外部电极的工序中对层叠体进行加热的温度为450℃以上。
在本发明的一形态中,在设置内侧外部电极的工序中在100ppm以下的氧浓度的气氛下对层叠体进行加热。
根据本发明,能够抑制爆锡的产生。
本发明的上述以及其他的目的、特征、局面以及优点,根据与所添加的附图相关联地加以理解的本发明相关的下述详细说明可变得明了。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。
图2是从II-II线箭头方向观察图1的陶瓷电子部件的剖视图。
图3是从III-III线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。
图4是从IV-IV线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。
图5是表示本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法的流程图。
图6是表示本发明的一实施方式的第1变形例所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。
图7是表示本发明的一实施方式的第2变形例所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。
图8是从箭头VIII方向观察图7的陶瓷电子部件的图。
图9是对内侧外部电极的外表面进行摄影所得的SEM照片。
图10是对外侧外部电极的外表面进行摄影所得的SEM照片。
具体实施方式
以下,参照附图来说明本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件。在以下的实施方式的说明中,对于图中的相同或者相应部分赋予同一标号,不重复其说明。在以下的说明中,虽然作为陶瓷电子部件而对陶瓷电容器进行说明,但是电子部件并不限于电容器,还包含压电部件、热敏电阻或者电感器等。
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。图2是从II-II线箭头方向观察图1的陶瓷电子部件的剖视图。图3是从III-III线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。图4是从IV-IV线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。在图1中,用L来表示后述的层叠体的纵长方向,用W来表示层叠体的宽度方向,用T来表示层叠体的厚度方向。
如图1~4所示,本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件100具备:交替地层叠有陶瓷层150和平板状的内部电极140的长方体状的层叠体110、和设置在层叠体110的表面的一部分且与内部电极140电连接的外部电极。
在本实施方式中,外部电极设置在层叠体110的两端部。具体而言,外部电极包含:设置在层叠体110的纵长方向的一侧的端部的第1外部电极120、以及设置在层叠体110的纵长方向的另一侧的端部的第2外部电极130。
在彼此相邻地对置的内部电极140的各个内部电极中,第1内部电极141与第1外部电极120电连接,第2内部电极142与第2外部电极130电连接。
在本实施方式所涉及的层叠体110中,陶瓷层150和内部电极140的层叠方向相对于层叠体110的纵长方向L以及层叠体110的宽度方向W而正交。即,陶瓷层150和内部电极140的层叠方向平行于层叠体110的厚度方向T。
层叠体110具有:与厚度方向T正交的一对主面、与纵长方向L正交的一对端面、以及与宽度方向W正交的一对侧面。
如上述,层叠体110虽然具有长方体状的外形,但是也可以仅在角部具有圆润度。此外,也可以在一对主面、一对端面以及一对侧面的任意一个面形成有凹凸。
以下,对各构成进行详细地说明。
各陶瓷层150的厚度优选为0.5μm以上且10μm以下。作为构成陶瓷层150的材料,能够使用以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或者CaZrO3等为主成分的电介质陶瓷制品。此外,也可以使用作为副成分而在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或者Ni化合物等所得的材料。
另外,在电子部件为压电部件的情况下,能够由压电陶瓷制品来构成层叠体110。作为压电陶瓷制品,例如有PZT(锆钛酸铅)系陶瓷等。
在电子部件为热敏电阻的情况下,能够由半导体陶瓷制品来构成层叠体110。作为半导体陶瓷制品,例如有尖晶石系陶瓷等。
在电子部件为电感器的情况下,能够由磁性体陶瓷制品来构成层叠体110。作为磁性体陶瓷制品,例如有铁氧体陶瓷等。
各内部电极140的厚度优选为0.2μm以上且2.0μm以下。内部电极140包含:在俯视的情况下大致呈矩形状的第1内部电极141、和在俯视的情况下大致呈矩形状的第2内部电极142。第1内部电极141和第2内部电极142沿着层叠体110的厚度方向T而等间隔地交替配置。此外,第1内部电极141和第2内部电极142配置成之间夹着陶瓷层150且相互对置。
第1内部电极141从层叠体110的纵长方向的一侧的端部朝向另一侧的端部延伸存在。如图3所示,第1内部电极141在层叠体110的一侧的端面中与第1外部电极120连接。
第2内部电极142从层叠体110的纵长方向的另一侧的端部朝向一侧的端部延伸存在。如图4所示,第2内部电极142在层叠体110的另一侧的端面中与第2外部电极130连接。
作为构成内部电极140的材料,能够使用Ni、Cu、Ag、Pd、Au等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金例如Ag和Pd的合金等。构成内部电极140的材料,与后述的构成内侧外部电极的混合物所含的第1金属成分化合来形成合金。
外部电极包含:覆盖层叠体110的两端部且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为树脂成分,能够使用环氧树脂或者酚醛树脂等的热固化性树脂。内侧外部电极的厚度优选为5.0μm以上且70.0μm以下。
如图2~4所示,第1外部电极120包含第1内侧外部电极121和第1外侧外部电极122。第1内侧外部电极121覆盖层叠体110的纵长方向的一侧的端部。第1内侧外部电极121的一部分与第1内部电极141的一部分形成了合金。
第2外部电极130包含第2内侧外部电极131和第2外侧外部电极132。第2内侧外部电极131覆盖层叠体110的纵长方向的另一侧的端部。第2内侧外部电极131的一部分与第2内部电极142的一部分形成了合金。
在本实施方式中,内侧外部电极包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分,作为金属成分。第1金属成分的熔点优选为550℃以下,进一步优选为180℃以上且340℃以下。第2金属成分的熔点优选为850℃以上且1050℃以下。
作为第1金属成分,能够使用Sn、In、Bi等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金。作为第1金属成分,优选使用Sn和Ag的合金、Sn和Bi的合金、或Sn和Ag和Cu的合金等的包含Sn的合金、或者Sn。通过使用这样的金属成分,从而易于形成内部电极140和内侧外部电极的合金层,内部电极140和内侧外部电极的电连接变得容易。
第1金属成分因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热而软化并流动,与构成内部电极140的材料化合来形成合金。
被加热并固化之后的混合物中的第1金属成分的含有率优选为8体积%以上且18体积%以下。
作为第2金属成分,能够使用Ag、Cu、Pd、Pt、Au等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金。作为第2金属成分,优选使用Ag和Pd的合金等的包含Ag的合金、Ag或者Cu。
第2金属成分构成了内侧外部电极内的通电路径。此外,第2金属成分与第1金属成分化合来形成合金。被加热并固化之后的混合物中的第2金属成分的含有率优选为19体积%以上且25体积%以下。
第1外侧外部电极122覆盖第1内侧外部电极121。第1外侧外部电极122的一部分与第1内侧外部电极121的一部分形成了合金。第2外侧外部电极132覆盖第2内侧外部电极131。第2外侧外部电极132的一部分与第2内侧外部电极131的一部分形成了合金。
在本实施方式中,外侧外部电极的金属成分为Ni。其中,外侧外部电极的金属成分并不限于Ni,也可以为Cu等。外侧外部电极作为焊锡阻挡层来发挥功能。外侧外部电极的厚度优选为1.0μm以上且15.0μm以下。
在本实施方式中,外部电极还包含覆盖外侧外部电极的未图示的表层外部电极。作为构成表层外部电极的材料,优选使用与焊锡的湿润性良好的Sn、Au等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金。表层外部电极的厚度优选为1.0μm以上且15.0μm以下。
在具有上述构成的本实施方式所涉及的陶瓷电子部件100中,内侧外部电极在内侧外部电极与外侧外部电极的边界处包含多个孔部。多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下。多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
通过将内侧外部电极中的多个孔部的平均开口直径设为2.5μm以下,从而在由镀敷法使外侧外部电极形成在内侧外部电极上之际,因作为外侧外部电极的金属成分的Ni的横向的生长,故能够掩埋多个孔部的大部分。其结果,能够形成致密的外侧外部电极。此外,因外侧外部电极被致密地形成,由此金属的结晶易于在外侧外部电极上生长,故能够在外部电极上形成成为表层外部电极的致密的镀膜。
如上所述,在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件100中,外侧外部电极大致均匀地形成在内侧外部电极上,以99.8%以上的覆盖率覆盖内侧外部电极。即,在内侧外部电极的外表面中未被外侧外部电极覆盖的缺陷部所占的比例少于0.2%。
这样,以几乎不具有缺陷部的外侧外部电极大致均匀地覆盖内侧外部电极,从而因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热而在内侧外部电极内水分汽化所产生的水蒸气、以及树脂成分分解所产生的分解气体的大部分,能够由外侧外部电极而限制在外部电极的内部。由此,能够抑制爆锡。
内侧外部电极包含树脂成分,由此作为缓冲层来发挥功能。即,当对陶瓷电子部件100施加了物理上的冲击或者因热循环所引起的冲击的情况下,内侧外部电极的树脂成分吸收冲击。其结果,能够抑制安装用的焊锡以及陶瓷电子部件100自身发生裂纹。
其中,在内侧外部电极的树脂成分的量多的情况下,被树脂成分吸收的水分的量变多,易于引起爆锡,故不优选。为此,内侧外部电极的树脂成分的量优选在内侧外部电极能够作为缓冲层来发挥功能的范围内减少。
从该观点出发,在陶瓷电子部件100具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.35mm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸的情况下,在内侧外部电极中树脂成分所占的体积优选为1.0×10-6ml以下。
同样地,在陶瓷电子部件100具有0.95mm以上且1.25mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸的情况下,在内侧外部电极中树脂成分所占的体积优选为3.3×10-6ml以下。
同样地,在陶瓷电子部件100具有1.5mm以上且1.8mm以下的长度、0.7mm以上且1.0mm以下的宽度、以及0.7mm以上且1.0mm以下的厚度的外形尺寸的情况下,在内侧外部电极中树脂成分所占的体积优选为8.4×10-6ml以下。
在此,对内侧外部电极中的树脂成分的体积的计算方法进行说明。首先,测量层叠体110的重量。其次,测量涂敷了混合膏之后的层叠体的重量,来计算与层叠体110的重量相比的增加量。该增加量成为被涂敷的混合膏的固化前的重量。在该固化前的混合膏的重量上乘以固化前的混合膏中的树脂的重量比例(含有率),由此来计算固化前的混合膏所含的树脂的重量。
另外,使用差热/热重量同时测量装置(TG-DTA:Thermogravimetric/Differential Thermal Analysis),在改变温度的情况下预先测量固化前的树脂成分的重量和固化后的树脂成分的重量。通过该测量,可知在以烧成温度进行了加热的情况下的、树脂成分的重量的发展趋势。具体而言,可知以烧成温度进行了加热时的、树脂成分的重量减少率。另外,也可以取代差热热重量同时测量装置(TG-DTA),使用热重量·质量同时分析装置(TG-MS:Thermogravimetry mass spectrometer),在改变温度条件的情况下预先测量固化前的树脂成分的重量和固化后的树脂成分的重量。
通过将该预先调查的树脂成分的重量减少率和固化前的树脂的重量相乘,由此能够计算固化后的树脂的减少量。由此,从固化前的混合膏所含的树脂的重量之中减去固化后的树脂的减少量,从而能够计算固化后的混合膏、即内侧外部电极所含的树脂的重量。通过固化后的树脂的重量除以固化后的树脂的密度,由此能够计算内侧外部电极所含的树脂的体积。
以下,参照附图来说明本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法。图5是表示本发明的一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法的流程图。
如图5所示,准备交替地层叠有陶瓷层150和内部电极140的长方体状的层叠体110(S100)。层叠体110按如下方式制作。
首先,通过丝网印刷法等,将包含陶瓷粉末的陶瓷膏涂敷成薄片状并使之干燥,由此来制作陶瓷生片。
在所制作的多个陶瓷生片之中的一部分,通过丝网印刷法等,在陶瓷生片上按照成为规定的图案的方式涂敷内部电极形成用的导电膏。这样一来,准备了形成有成为内部电极的导电图案的陶瓷生片、和未形成有导电图案的陶瓷生片。另外,在陶瓷膏以及内部电极形成用的导电膏中也可以包含公知的粘合剂以及溶剂。
将未形成有导电图案的陶瓷生片层叠规定片数,在之上依次层叠形成有导电图案的多个陶瓷生片,进而在之上将未形成有导电图案的陶瓷生片层叠规定片数,由此来制作母层叠体。也可以根据需要,通过等静压等的手段,在层叠方向上对母层叠体进行加压。
将母层叠体切割成规定的形状进行分割,由此来制作多个长方体状的软质层叠体。另外,也可以对长方体状的软质层叠体进行滚筒抛光而弄圆软质层叠体的角部。
通过烧成软质层叠体而使之固化,来制作层叠体110。烧成温度根据陶瓷材料以及导电材料的种类来酌情设定,例如在900℃以上且1300℃以下的范围内设定。
其次,准备作为混合物的混合膏,该混合物包含热固化性树脂等的树脂成分、由第1金属成分构成的第1金属填料、和由熔点比第1金属成分高的第2金属成分构成的第2金属填料在内。在混合膏中,第1金属填料相对于第1金属填料、第2金属填料以及树脂成分的合计重量的重量比例(含有率),优选为20重量%以上且40重量%以下,更优选为22.0重量%以上且37.2重量%以下。
在第1金属填料的含有率过少的情况下,与构成内部电极140的材料化合而形成的合金的量变得不充足,从而无法确保内部电极140和外部电极的电连接。
在第1金属填料的含有率过多的情况下,与第2金属填料不发生反应而残留的第1金属填料的量变多。在该情况下,因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热,有时外部电极会发生变形。另外,第1金属填料的形状并未特别限定,也可以为球状或者扁平状等。
第1金属填料的平均粒子径为2.5μm以下。通过将第1金属填料的平均粒子径设为2.5μm以下,从而能够使上述多个孔部的平均开口直径变为2.5μm以下。其原因在于,孔部是因已熔化的第1金属填料的流动而使得第1金属填料所处位置的部分成为空洞的孔部。另外,第1金属填料的平均粒子径是指,通过激光衍射·散射法求出的粒度分布中的累计值的50%处的粒径。
在混合膏中,第2金属填料相对于第1金属填料、第2金属填料以及树脂成分的合计重量的重量比例(含有率),优选为30重量%以上且70重量%以下,更优选为41.2重量%以上且64重量%以下。
在第2金属填料的含有率过少的情况下,外部电极的导电率下降,有时陶瓷电子部件100的等效串联电阻(ESR:Equivalent Series Resistance)会变高。
在第2金属填料的含有率过多的情况下,内侧外部电极中的树脂成分的含有率变少,有时内侧外部电极不会作为缓冲层来发挥功能。另外,第2金属填料的形状并未特别限定,也可以为球状或者扁平状等。第2金属填料的平均粒子径并未特别限定,例如也可以为0.5μm以上且5.0μm以下。另外,第2金属填料的平均粒子径是指,通过激光衍射·散射法求出的粒度分布中的累计值的50%处的粒径。
在混合膏中,树脂成分相对于第1金属填料、第2金属填料以及树脂成分的合计重量的重量比例(含有率),优选为5重量%以上且40重量%以下,更优选为9.8重量%以上且31.5重量%以下。
在树脂成分的含有率过少的情况下,有时内侧外部电极不会作为缓冲层来发挥功能。在树脂成分的含有率过多的情况下,外部电极的导电率下降,有时陶瓷电子部件100的等效串联电阻(ESR)会变高。
通过各种印刷法或者浸渍法等,将上述的混合膏涂敷在层叠体110的表面的一部分,对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热,由此来设置内侧外部电极(S111)。
在设置内侧外部电极的工序(S111)中,通过对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热,由此既能使混合膏固化,也能够使存在于内侧外部电极的外表面上的第1金属成分熔化而形成上述多个孔部。
涂敷了混合膏的层叠体110的加热优选在氮气气氛等的中性气氛、或者还原性气氛、其他的非氧化气氛中被进行。具体而言,优选在100ppm以下的氧浓度的气氛下对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热。
对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度,优选为第1金属成分和第2金属成分的合金中的结晶状态在热力学上发生变化的温度(第1金属成分中的内侧外部电极向内部电极侧的扩散得以促进的温度区域)以上。具体而言,优选对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度为450℃以上。在以这样的温度对涂敷了混合膏的层叠体110进行了加热的情况下,能够从内部电极140的端部朝向内侧外部电极形成内部电极140和内侧外部电极的合金层。
另一方面,在对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度过高的情况下,无法稳定地形成内侧外部电极。为此,对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度优选为不足800℃,更优选为650℃以下。
在本实施方式中,通过调整对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度、和混合膏中所含的金属成分的量,由此将内侧外部电极中所含的树脂成分的量设为所期望的量。另外,通过调整内侧外部电极的厚度,来变更内侧外部电极自身的量,由此也能够将内侧外部电极中所含的树脂成分的量设为所期望的量。
其次,通过镀敷法等,使金属成分附着在内侧外部电极上,由此来设置外侧外部电极(S112)。作为设置外侧外部电极的方法,优选电解镀敷法。在设置外侧外部电极的工序(S112)中,上述多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
进而,通过镀敷法等,使金属成分附着在外侧外部电极上,由此来设置表层外部电极。作为设置表层外部电极的方法,优选电解镀敷法。
通过设置内侧外部电极的工序(S111)、设置外侧外部电极的工序(S112)以及设置表层外部电极的工序,由此能够与内部电极140电连接地将外部电极设置在层叠体110的表面的一部分(S110)。
通过上述的准备层叠体110的工序(S100)以及设置外部电极的工序(S110),由此能够制作本实施方式所涉及的陶瓷电子部件100。
另外,外部电极被设置的位置并不限于层叠体110的两端部。以下,对外部电极设置在层叠体110的两端部以外的位置的变形例进行说明。
图6是表示本实施方式的第1变形例所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。图7是表示本实施方式的第2变形例所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。图8是从箭头VIII方向观察图7的陶瓷电子部件的图。
如图6所示,在第1变形例的陶瓷电子部件100a中,第1外部电极120a从层叠体110a的一个侧面上遍及到两个主面上地设置。第2外部电极130a从层叠体110a的一个侧面上遍及到两个主面上地设置。第1变形例的陶瓷电子部件100a是所谓的电容器阵列。
如图7、8所示,在第2变形例的陶瓷电子部件100b中,第1外部电极120b在层叠体110a的一个主面上被设置在一个端面侧。第2外部电极130b在层叠体110a的一个主面上被设置在另一个端面侧。第2变形例的陶瓷电子部件100b是所谓的无倒角电容器。
以下,对确认了本发明效果的实验例进行说明。
制作具有1.5mm以上且1.8mm以下的长度、0.7mm以上且1.0mm以下的宽度、以及0.7mm以上且1.0mm以下的厚度的外形尺寸的400个陶瓷电子部件,并进行了实验。
在制作各陶瓷电子部件的过程中,将第1金属填料的平均粒子径以外的构成设为相同。首先,对相同的构成进行说明。
作为构成陶瓷层的材料,使用了BaTiO3。将各陶瓷层的平均厚度设为了1.0μm。作为构成内部电极的材料,使用了Ni。在层叠体的两端部设置了外部电极。
由Sn构成了第1金属填料,由Ag构成了第2金属填料。作为树脂成分,使用了环氧树脂。将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料的重量比率设为了3∶7。
将固化后的混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为了46体积%。将固化后的混合膏中的树脂成分的体积比例(含有率)设为了54体积%。
在氮气气氛下以450℃的温度进行了20分钟的涂敷了混合膏的层叠体的加热。将固化后的混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为了77体积%。将固化后的混合膏中的树脂成分的体积比例(含有率)设为了23体积%。
将内侧外部电极的厚度设为了20μm以上且30μm以下(目标值为其中央值)。由2μm以上且3μm以下(目标值为其中央值)的厚度的Ni镀膜构成了外侧外部电极。由2μm以上且3μm以下(目标值为其中央值)的厚度的Sn镀膜构成了表层外部电极。
在实施例1中,将第1金属填料的平均粒子径设为1.2μm,制作了100个陶瓷电子部件。在实施例2中,将第1金属填料的平均粒子径设为2.5μm,制作了100个陶瓷电子部件。在比较例1中,将第1金属填料的平均粒子径设为3.0μm,制作了100个陶瓷电子部件。在比较例2中,将第1金属填料的平均粒子径设为4.9μm,制作了100个陶瓷电子部件。
在实施例1、2以及比较例1、2中,计算出形成在内侧外部电极和外侧外部电极的边界处的内侧外部电极的多个孔部的平均开口直径。此外,计算出覆盖内侧外部电极的外侧外部电极的覆盖率。进而,确认了在安装由实施例1、2以及比较例1、2制作出的各100个的陶瓷电子部件之际产生的爆锡的产生率。
按如下方式计算了多个孔部的平均开口直径。首先,使用硝酸水溶液等去除了外侧外部电极以及表层外部电极。其次,在内侧外部电极的外表面,用SEM(Scanning Electron Microscope)拍摄了位于层叠体的端面的中央部处的部分。
图9是对内侧外部电极的外表面进行摄影所得的SEM照片。在图9中,以500倍的倍率拍摄了内侧外部电极的外表面的纵175μm且横275μm的范围。如图9所示,在内侧外部电极的外表面,黑色的大致圆状的多个孔部分散于白色的金属成分扩展的区域内。
通过对SEM照片进行2值化来进行图像处理,由此计算出各孔部的开口面积。假定各孔部的开口为正圆,根据该计算出的各孔部的开口面积而计算了各孔部的开口直径。通过对各孔部的开口直径进行平均,由此计算了多个孔部的平均开口直径。
另外,作为计算多个孔部的平均开口直径的其他方法,也可以使用下述方法。首先,通过逆电解而剥离外侧外部电极以及表层外部电极。其次,在内侧外部电极的外表面,用SEM拍摄位于层叠体的端面的中央部处的部分。具体而言,拍摄内侧外部电极的外表面的纵100μm且横100μm的范围。通过对所拍摄到的SEM照片进行2值化来进行图像处理,由此计算出各孔部的开口面积。假定各孔部的开口为正圆,根据该计算出的各孔部的开口面积而计算各孔部的开口直径。通过对各孔部的开口直径进行平均,由此计算多个孔部的平均开口直径。
此外,作为计算多个孔部的平均开口直径的又一方法,也可以使用下述方法。首先,对陶瓷电子部件进行树脂掩埋。用光学显微镜来拍摄研磨剖面而使之露出的外侧外部电极和内侧外部电极的界面,。通过对所拍摄到的显微镜照片进行2值化来进行图像处理,由此计算出被估计为孔部的部分的开口面积。假定各估计孔部的开口为正圆,根据该计算出的各估计孔部的开口面积来计算各估计孔部的开口直径。通过对各估计孔部的开口直径进行平均,由此来计算多个孔部的平均开口直径。
按如下方法来计算覆盖内侧外部电极的外侧外部电极的覆盖率。首先,使用硝酸水溶液等去除了表层外部电极。其次,在外侧外部电极的外表面,用SEM拍摄了位于层叠体的端面的中央部处的部分。
图10是对外侧外部电极的外表面进行摄影所得的SEM照片。在图10中,以500倍的倍率拍摄了外侧外部电极的外表面的纵175μm且横275μm的范围。如图10所示,在内侧外部电极的外表面,几乎看不到黑色的缺陷部分,几乎被白色的外侧外部电极覆盖了。
通过对SEM照片进行2值化来进行图像处理,由此计算出外侧外部电极所覆盖的覆盖面积。覆盖面积除以摄影范围的面积,由此计算出覆盖内侧外部电极的外侧外部电极的覆盖率。
按如下方式计算了爆锡的产生率。在通过回流焊工序将陶瓷电子部件安装于玻璃环氧基板之后,通过目测的方式确认了焊锡的飞散状况。确认出爆锡的陶瓷电子部件的数目除以各自所安装的陶瓷电子部件的数目(100个),进一步相乘100,由此计算出爆锡的产生率。
表1归纳了实施例1、2以及比较例1、2的实验结果。
[表1]
如表1所示,在实施例1中,多个孔部的平均开口直径为1.2μm,外侧外部电极的覆盖率为100.0%,爆锡的产生率为0%。在实施例2中,多个孔部的平均开口直径为2.5μm,外侧外部电极的覆盖率为99.8%,爆锡的产生率为11%。
在比较例1中,多个孔部的平均开口直径为3.0μm,外侧外部电极的覆盖率为99.0%,爆锡的产生率为22%。在比较例2中,多个孔部的平均开口直径为4.9μm,外侧外部电极的覆盖率为98.1%,爆锡的产生率为23%。
在本实验例中,确认出随着多个孔部的平均开口直径变小而外侧外部电极的覆盖率变大。此外,确认出随着外侧外部电极的覆盖率变大,爆锡的产生率下降。
爆锡的产生率优选为15%以下。确认出通过将第1金属填料的平均粒子径设为2.5μm以下,从而能够使爆锡的产生率变为15%以下。
虽然对本发明的实施方式进行了说明,但是应该认为本次公开的实施方式在所有方面只是例示,并非限制性的。本发明的范围由请求保护的范围来表示,意图包含与请求保护的范围均等的意思以及范围内的所有变更。
Claims (13)
1.一种陶瓷电子部件,具备:
层叠体,其交替地层叠有陶瓷层和内部电极、且呈长方体状;和
外部电极,其设置在所述层叠体的表面的一部分、且与所述内部电极电连接,
所述外部电极包含:
内侧外部电极,其覆盖所述层叠体的所述表面的一部分、且由树脂成分和金属成分的混合物构成;和
外侧外部电极,其覆盖该内侧外部电极、且由金属成分构成,
所述内侧外部电极包含多个孔部,
所述多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下,
所述多个孔部之中的一部分或者全部由所述外侧外部电极的所述金属成分来掩埋。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其中,
所述外侧外部电极以99.8%以上的覆盖率来覆盖所述内侧外部电极。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其中,
所述外侧外部电极的所述金属成分为Ni。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子部件,其中,
作为金属成分,所述内侧外部电极包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分。
5.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件,其中,
所述第1金属成分为Sn,
所述第2金属成分为Ag或Cu。
6.一种陶瓷电子部件的制造方法,具备:
准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序;和
按照与所述内部电极电连接的方式将外部电极设置在所述层叠体的表面的一部分的工序,
设置所述外部电极的工序包括:
按照覆盖所述层叠体的所述表面的一部分的方式涂敷树脂成分和金属成分的混合物,对涂敷了所述混合物的所述层叠体进行加热,由此来设置内侧外部电极的工序;和
按照覆盖该内侧外部电极的方式镀敷金属成分来设置外侧外部电极的工序,
在设置所述内侧外部电极的工序中,通过对所述层叠体进行加热,由此在所述内侧外部电极的外表面形成了具有2.5μm以下的平均开口直径的多个孔部,
在设置所述外侧外部电极的工序中,所述多个孔部之中的一部分或者全部由所述外侧外部电极的所述金属成分来掩埋。
7.根据权利要求6所述的陶瓷电子部件的制造方法,其中,
所述外侧外部电极的所述金属成分为Ni。
8.根据权利要求6或7所述的陶瓷电子部件的制造方法,其中,
所述内侧外部电极的金属成分包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分。
9.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件的制造方法,其中,
在所述混合物中,所述第1金属成分的含有率为20重量%以上且40重量%以下。
10.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法,其中,
在所述混合物中,所述第2金属成分的含有率为30重量%以上且70重量%以下。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法,其中,
所述第1金属成分为Sn,
所述第2金属成分为Ag或Cu。
12.根据权利要求6至11中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法,其中,
在设置所述内侧外部电极的工序中,对所述层叠体进行加热的温度为450℃以上。
13.根据权利要求6至12中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法,其中,
在设置所述内侧外部电极的工序中,在100ppm以下的氧浓度的气氛下对所述层叠体进行加热。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-128281 | 2013-06-19 | ||
JP2013128281 | 2013-06-19 | ||
JP2014-089213 | 2014-04-23 | ||
JP2014089213A JP2015026815A (ja) | 2013-06-19 | 2014-04-23 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104240947A true CN104240947A (zh) | 2014-12-24 |
Family
ID=52109738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410250665.8A Pending CN104240947A (zh) | 2013-06-19 | 2014-06-06 | 陶瓷电子部件及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9799452B2 (zh) |
JP (1) | JP2015026815A (zh) |
KR (1) | KR101647320B1 (zh) |
CN (1) | CN104240947A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106910631A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子部件及其制造方法 |
CN108695067A (zh) * | 2017-04-04 | 2018-10-23 | 三星电机株式会社 | 多层电容器及制造多层电容器的方法 |
CN111223634A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 三星电机株式会社 | 线圈组件和制备金属磁性粉末颗粒的方法 |
CN111383840A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9202640B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP2015026816A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR102097329B1 (ko) * | 2013-09-12 | 2020-04-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR20160049898A (ko) | 2014-10-28 | 2016-05-10 | 현대자동차주식회사 | 토크 제어 장치 및 방법, 그리고 모터 제어기 |
JP7003889B2 (ja) | 2018-10-10 | 2022-01-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP2022155186A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008042068A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層コンデンサとその製造方法 |
CN101341557A (zh) * | 2005-12-22 | 2009-01-07 | 纳美仕有限公司 | 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件 |
US20130058002A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-07 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance |
US20130106560A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244116A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
CN100552838C (zh) | 2002-12-09 | 2009-10-21 | 松下电器产业株式会社 | 具有外部电极的电子部件 |
US9202640B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
-
2014
- 2014-04-23 JP JP2014089213A patent/JP2015026815A/ja active Pending
- 2014-06-05 KR KR1020140068366A patent/KR101647320B1/ko active IP Right Grant
- 2014-06-06 CN CN201410250665.8A patent/CN104240947A/zh active Pending
- 2014-06-16 US US14/305,117 patent/US9799452B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101341557A (zh) * | 2005-12-22 | 2009-01-07 | 纳美仕有限公司 | 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件 |
JP2008042068A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層コンデンサとその製造方法 |
US20130058002A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-07 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance |
US20130106560A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106910631A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子部件及其制造方法 |
US10790087B2 (en) | 2015-12-22 | 2020-09-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic part having external electrode including conductive resin layer and method of manufacturing the same |
CN108695067A (zh) * | 2017-04-04 | 2018-10-23 | 三星电机株式会社 | 多层电容器及制造多层电容器的方法 |
CN111223634A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 三星电机株式会社 | 线圈组件和制备金属磁性粉末颗粒的方法 |
CN111223634B (zh) * | 2018-11-26 | 2022-03-18 | 三星电机株式会社 | 线圈组件和制备金属磁性粉末颗粒的方法 |
CN111383840A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
CN111383840B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-12-07 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9799452B2 (en) | 2017-10-24 |
KR20140147688A (ko) | 2014-12-30 |
JP2015026815A (ja) | 2015-02-05 |
KR101647320B1 (ko) | 2016-08-10 |
US20140373324A1 (en) | 2014-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104240947A (zh) | 陶瓷电子部件及其制造方法 | |
CN104240949A (zh) | 陶瓷电子部件及其制造方法 | |
US10615327B2 (en) | Monolithic ceramic electronic component | |
US9818546B2 (en) | Ceramic electronic component | |
US9779876B2 (en) | Ceramic electronic component and method for producing the same | |
US11017950B2 (en) | Method for producing a ceramic electronic component | |
TWI450289B (zh) | 電容器及其製造方法 | |
CN112992544B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
US8988855B2 (en) | Method of manufacturing ceramic electronic component including heating an electrode layer to form a conductive layer including an alloy particle | |
US10283273B2 (en) | Method of manufacturing a ceramic electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141224 |