CN106687247A - 薄膜的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的一方面是薄膜的加工方法,其包括:(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面,得到在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤;和(B)使用上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。本发明的其他方面是薄膜的加工方法,其包括:(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜两面,获得在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤;和(B’)使用上述被加工材料薄膜的吸光度为50%以上的波长,且上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜的加工方法。更具体地,本发明涉及使用激光来切削加工薄膜的方法。
背景技术
激光加工是在被加工材料的切削处,通过对准激光的聚焦点,让被加工材料的该处的材料熔融蒸发来切割的加工方法。传统上,这样的激光加工用于薄膜的切削加工(例如,参考专利文献1)。然而,当通过激光照射所熔融蒸发的物质,而冷却再固化时,会附着于被加工材料,产生外观不良。
背景技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2003-341006号公报
发明内容
发明欲解决的技术问题
本发明的技术问题在于提供不会在被加工材料的薄膜上产生外观不良,且可使用激光来切削加工薄膜的方法。
解决技术问题的手段
本发明人努力研究的结果,发现在薄膜的两面暂时贴附保护薄膜之外,可以在上述保护薄膜通过使用可吸收规定程度以上的光波长的激光来进行切削加工,进而达成上述技术问题。
也就是说,本发明的各种形态,如以下所述。
[1]
薄膜的加工方法,其包括:
(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面,得到在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤;和
(B)使用上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。
[2]
根据上述第[1]项所述的方法,其中上述(A)中暂时贴附的保护薄膜包含着色剂,且在上述(B)中使用的激光的波长中具有50%以上的吸光度。
[3]
薄膜的加工方法,其包括:
(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面,获得在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤;和
(B’)使用上述被加工材料薄膜的吸光度为50%以上的波长,且上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。
[4]
根据上述第[3]项所述的方法,其中上述(A)中暂时贴附的保护薄膜包含着色剂,且在上述(B’)中使用的激光的波长中具有50%以上的吸光度。
[5]
根据上述第[1]~[4]项中任一项所述的方法,进一步包括:(C)使用选自由热和活性能量线组成的组的至少一种,让上述保护薄膜与上述被加工材料薄膜的粘着强度降低到2N/25mm以下的步骤。
[6]
方法,其使用根据上述第[1]~[5]项中任一项所述的方法,制造包含经切削的被加工材料薄膜的物品。
发明的效果
通过本发明的方法,不会在作为被加工材料的薄膜上产生外观不良的现象,且可使用激光来切削加工薄膜。因此,该方法可以适宜地用作切削加工硬涂层层合薄膜,特别是具有高表面硬度的硬涂层的硬涂层层合薄膜的方法。
附图说明
图1为说明保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的示意图。
图2为表示在实施例1中完成的物品的平面的示意图。
具体实施方式
本发明的方法是薄膜的加工方法,其包括:(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面,得到在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤。
上述保护薄膜的作用,是通过暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面,让通过激光照射熔融蒸发的物质,能够附着于薄膜,大幅降低产生外观不良的可能性。
作为上述保护薄膜,除了可以以某种程度的强度暂时贴附于作为被加工材料的薄膜,以及在欲使用的激光的波长中的吸光度为50%以上,优选为70%以上者以外,并无特别限制,可使用任意的保护薄膜。例如,可举例:芳族聚酯、脂族聚酯等聚酯类树脂:丙烯酸类树脂;聚碳酸酯类树脂;聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯(polymethyl pentene)等聚烯烃类树脂;玻璃纸、三乙酰纤维素、二乙酰纤维素、乙酰纤维素丁酸酯(acetylcellulosebutyrate)等纤维素类树脂;聚苯乙烯、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚物树脂(ABS树脂)、苯乙烯·乙烯·丁烯·苯乙烯共聚物和苯乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯共聚物等苯乙烯类树脂;聚氯乙烯类树脂;聚偏二氯乙烯;聚偏二氟乙烯等含氟类树脂;其他的聚乙烯醇、乙烯乙烯醇、聚醚醚酮、尼龙、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚砜等树脂薄膜。这些薄膜包含无延伸薄膜、单轴延伸薄膜和双轴拉伸薄膜。另外,也可以包含这些中任意1种以上的层合薄膜。
在本说明书中,“以某种程度的强度暂时贴附于作为被加工材料的薄膜”,通过下面记载的方法,进行让上述保护薄膜与作为被加工材料的薄膜剥离180°的测试时的粘着强度,通常为0.01~15N/25mm,优选为0.05~10N/25mm,更优选为0.05~2N/25mm,进一步优选为0.05~1.5N/25mm,最优选为0.05~1N/25mm。在此范围时,能够在上述步骤(B)中确实达到防污的目的。另外,加工后,去除保护薄膜时,损害作为被加工材料的薄膜的危险小。
在本说明书中,粘着强度是依据JIS Z0237:2009,在测试速度300mm/分钟的条件下,进行让上述保护薄膜与作为被加工材料的薄膜剥离180°的测试时的粘着强度。对于保护薄膜和作为被加工材料的上述薄膜的任一者,将其加工方向设为测试片的长度方向。
也可在其至少一面使用具有粘着剂层的层合保护薄膜作为上述保护薄膜。作为具有这样的粘着剂层的层合保护薄膜整体,要使用的激光的波长中的吸光度需要为50%以上,优选为70%以上。
作为粘着剂,并无限制,可使用任意的粘着剂。作为优选的粘着剂,可举例具有某种程度较高的粘着力的粘着剂,从而直到切削加工结束时,没有剥离保护薄膜等麻烦问题。另外,作为优选的粘着剂,为了在剥离和/或去除保护薄膜时不残胶,可干净地剥离,并且不会在作为被加工材料的薄膜产生裂痕等的不良现象,例如可举例使用热或活性能量线等,让与作为被加工材料的上述薄膜的粘着强度降低到2N/25mm以下,优选为1.5N/25mm以下,进一步优选为1N/25mm以下来。另外,降低后的粘着强度,从有作为被加工材料的薄膜得到的物品直到用作触控面板等部件之前,可达到使保护薄膜防污的目的的观点来看,优选为0.01N/25mm以上,更优选为0.05N/25mm以上。
作为能够通过热硬化或活性能量线硬化来降低粘着强度的类型的粘着剂,可举例:1分子中具有2个以上反应性官能团,例如氨基、乙烯基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基或异氰酸酯基等的粘着剂;该粘着剂与异氰酸酯类固化剂,光聚合引发剂和与有机过氧化物等至少1种以上的粘着剂组合物等。作为通过热或活性能量线来发泡,能够利用缩小真正的粘着面积来降低粘着强度的类型的粘着剂,可举例含有发泡剂的粘着剂。
上述异氰酸酯固化剂,是1分子中具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。例如,可举例:亚甲基二-4-环己基异氰酸酯;甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物;六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物;异佛尔酮二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物;甲苯二异氰酸酯的异氰脲酸酯、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯的异氰脲酸酯、六亚甲基二异氰酸酯的缩二脲等聚异氰酸酯;以及上述聚异氰酸酯的嵌段型异氰酸酯等聚氨酯交联剂等。作为异氰酸酯固化剂,可使用这些的1种或2种以上的混合物。另外,在交联时,也可根据需要添加二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二乙基己酯等催化剂。
作为上述光聚合引发剂,例如可举出:二苯甲酮、甲基邻苯甲酰基苯甲酸酯、4-甲基二苯甲酮、4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯硫、3,3',4,4'-四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮等二苯甲酮化合物;苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶酰甲基酮缩醇等苯偶姻类化合物;苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮等苯乙酮类化合物;甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌类化合物;噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类化合物;苯乙酮二甲基酮缩醇等烷基苯基酮类化合物;三嗪类化合物;联咪唑化合物;酰基氧化膦类化合物;二茂钛(titanocene)类化合物;肟酯类化合物;肟乙酸苯酯类化合物;羟基酮类化合物;以及氨基苯甲酸酯类化合物等。作为上述光聚合引发剂,可使用这些的1种或2种以上的混合物。
作为上述有机过氧化物,例如可举例:二枯基过氧化物、二叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)正己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)正己烷-3,1,3-二(叔丁基过氧基异丙基)苯、1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、正丁基-4,4-二(叔丁基过氧基)戊酸酯、过氧化苯甲酰、对氯过氧化苯甲酰、2,4-二氯过氧化苯甲酰、叔丁基过氧基苯甲酸、叔丁基过氧基异丙基碳酸酯、二酰基过氧化物、过氧化月桂酰和叔丁基枯基过氧化物等。作为有机过氧化物,可使用这些的1种或2种以上的混合物。
作为上述发泡剂,例如可举例:热膨胀微胶囊;偶氮二羧酸酰胺等偶氮化合物;N,N'-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物;碳酸氢钠和碳酸氢铵等碳酸氢盐;柠檬酸、柠檬酸钠和草酸等有机酸;硼氢化钠;水等。作为发泡剂,可使用这些的1种或2种以上的混合物。
作为这样的粘着剂或具有这样的粘着剂层的保护薄膜的市售例,作为通过紫外线固化来降低粘着强度的类型的粘着剂,例如可举例:藤仓化成株式会社的“Acrybase LKG-1701(商品名)”或“Acrybase LKG-1702(商品名)”等;作为通过发泡剂来降低粘着强度的类型的保护薄膜,可举例日本电工株式会社的“REVALPHA”(商品名)等。
作为被加工材料的上述薄膜,没有限制,本发明的方法可适用于任意薄膜。被加工材料薄膜也可层合复数层的至少1种薄膜。作为这样的层合薄膜的一个例子,可举例硬涂层层合薄膜。另外,使用的激光,在其波长中的作为被加工材料的薄膜的吸光度,可以优选为50%以上,更优选为70%以上。细节如下所述。
作为被加工材料的上述薄膜的厚度,没有特别限制,但从实施本发明的方法时的操作性的观点来看,可以通常为20μm以上,优选为50μm以上。并且从经济性的观点来看,可以通常为1000μm以下,优选为300μm以下。
本发明的方法包括:(B)使用上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。优选包括:(B’)使用上述被加工材料薄膜的吸光度为50%以上的波长,且上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。
这里,“保护薄膜的吸光度为50%以上的波长”,意思是使用分光计测定的在保护薄膜的吸收光谱中吸光度为50%以上的波长区域。例如,吸收光谱的示意图(图1)中,从波长1(在低波长侧吸收峰值的低波长侧,吸光度为50%的波长)至波长2(在低波长侧吸收峰值的高波长侧,吸光度为50%的波长),和从波长3(在高波长侧吸收峰值的低波长侧,吸光度为50%的波长)至波长4(在高波长侧吸收峰值的高波长侧,吸光度为50%的波长)的波长区域,是“保护薄膜的吸光度为50%以上的波长”。吸收光谱的测定波长区域,只要配合要使用的激光的种类适当选择即可。例如,若使用碳酸气体激光时,因为会产生波长为9.4μm或波长为10.6μm的红外线,所以只要测定波长为2500~25000nm(2.5~25μm)的范围的吸收光谱就足够了。
例如,波长为250~2500nm的范围,可使用岛津制作所株式会社的分光计“SolidSpec-3700(商品名)”测定。波长2500~25000nm的范围,可使用Thermo FisherScientific株式会社的分光计“NICOLET IR380(商品名)”测定。
并且,若保护薄膜是包含粘着剂层的层合保护薄膜时,从作为层合保护薄膜整体的吸收光谱,决定吸光度为50%以上的波长区域。
同样地,“被加工材料薄膜的吸光度为50%以上的波长”,意思是使用分光计测定的,在作为被加工材料的薄膜的吸收光谱中,吸光度为50%以上的波长区域。测定方法与上述相同。并且同样地,若作为被加工材料的薄膜为层合薄膜时,从作为层合薄膜整体的吸收光谱,决定吸光度为50%以上的波长区域。
用于本发明的方法的激光,选择让其波长为上述保护薄膜的吸光度为50%以上,优选为70%以上的波长区域中的波长。通过保护薄膜的吸光度在50%以上,优选在70%以上的波长区域中,在激光的聚焦点处,保护薄膜能够经由该处的材料立刻蒸发或升华来切削。
本发明的方法中使用的激光,选择其波长优选为作为被加工材料的上述薄膜的吸光度在50%以上,更优选在70%以上的波长区域,且保护薄膜的吸光度在50%以上,优选在70%以上的波长区域。激光波长为作为被加工材料的上述薄膜的吸光度为50%以上,优选在70%以上的波长区域,且通过让保护薄膜的吸光度在50%以上,优选在70%以上的波长区域,保护薄膜和作为被加工材料的薄膜,在激光的聚焦点处,能够让该处的材料立刻蒸发或升华来切削。
立刻蒸发或升华的物质,在冷却且再固化之前,需较多时间,在该期间中,通过气流可从作为被加工材料的薄膜附近去除或消散。因此,不会在作为被加工材料的薄膜上产生外观不良。
另外,若未满足该波长条件时,保护薄膜或作为被加工材料的薄膜可通过照射激光而引起的分子震动所产生的热进行切削。于是,在作为被加工材料的薄膜上产生线条状等外观不良。另外,需要提高激光的输出,也不经济。
使用的激光,除了选择该波长为上述薄膜的吸光度在50%以上,更优选在70%以上的波长区域,选择作为被加工材料的上述薄膜的吸光度优选在50%以上,更优选在70%以上的波长区域,且保护薄膜的吸光度在50%以上,优选在70%以上的波长区域之外,并无特别限制。例如可举例:二氧化碳激光、氦氖激光、氩离子激光和受激准分子激光等气体激光;使用添加铬的红宝石晶体作为介质的红宝石激光、使用添加钛的蓝宝石晶体作为介质的钛蓝宝石激光、将YAG结晶中的钇置换为其他稀土元素的各种YAG激光和使用添加钕的YAG的Nd-YAG激光等固体激光;液态激光;半导体激光;自由电子激光;金属蒸气激光;化学激光等。照射输出为0.5~150W左右,且可斟酌上述保护薄膜的厚度、作为被加工材料的上述薄膜厚度和加工速度等来加以适当调节。
作为使用的激光和上述保护薄膜的优选组合,例如可举例:二氧化碳激光(波长10.6μm和波长9.4μm)和双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯类薄膜或芳族聚碳酸酯类薄膜等的组合,YAG激光第4高次谐波(波长266nm)和双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯类薄膜或芳族聚碳酸酯类薄膜等的组合等。
另外,在使用的激光的波长中,可在保护薄膜中含有着色剂等,以使上述保护薄膜的吸光度为50%以上,优选为70%以上。
也就是说,上述保护薄膜含有着色剂且在用于切削步骤的激光波长中,通过具有50%以上,优选70%以上的吸光度,可适合地用于本发明的方法。此时,上述保护薄膜,在不含有着色剂的状态下,用于切削步骤的激光波长中,也可具有不足50%的吸光度。
作为上述着色剂,通过包含于保护薄膜且在用于切削步骤的激光波长中,若能够赋予保护薄膜50%以上,优选70%以上的吸光度的话,并无限制,可使用任意着色剂。另外,从通过着色剂所形成的特性的表达机制来考虑,对于使用的激光的波长来说,紫外线吸收剂、红外线吸收剂和远红外线吸收剂也可获得与着色剂相同的效果。
上述保护薄膜的厚度(具有粘着剂层时含此厚度),通常为20~250μm,优选为30~200μm,更优选为40~160μm。
本发明的方法,在切削步骤结束后,优选进一步包括:(C)使用选自由热和活性能量线所组成的组的至少一种,使上述保护薄膜与上述被加工材料薄膜的粘着强度降低到2N/25mm以下的步骤。
也就是说,在切削步骤之前,超过2N/25mm的上述保护薄膜与上述被加工材料薄膜的粘着强度通过该步骤降低到2N/25mm以下。如此一来,直到切削加工时结束,通过具有某种程度高的粘着力,可防止保护薄膜剥离等麻烦。另外,在剥离和/或去除保护薄膜时不残胶,可干净地剥离。再者,在作为被加工材料的薄膜上不会产生有裂痕等不良现象。
有关实施方法,如在层合保护薄膜项目中所述。
本发明的方法,虽可适用于任意的被加工材料薄膜,但也可作为切削加工硬涂层层合薄膜,尤其是具有高表面硬度的硬涂层的硬涂层层合薄膜的方法使用。通过使用本发明的方法,可从硬涂层层合薄膜获得适合地作为触控面板的显示面板或透明导电性基板使用的物品。
实施例
以下,虽通过实施例来说明本发明,但本发明并非限定于此。
物性评价·测定方法
(i)吸收光谱,吸光度
针对对象薄膜,使用Thermo Fisher Scientific株式会社的分光计“NICOLETIR380(商品名)”来测定吸收光谱,计算出在二氧化碳激光(波长9.4μm和波长10.6μm)中的吸光度。另外,针对对象薄膜,使用岛津制作所株式会社的分光计“SolidSpec-3700(商品名)”来测定吸收光谱,计算出在YAG激光第3高次谐波(波长355nm)和YAG激光第4高次谐波(波长266nm)中的吸光度。
(ii)粘着强度
依据JIS Z0237:2009,以测试速度300mm/分钟的条件,让保护薄膜与作为被加工材料的薄膜进行180度的剥离测试,测定粘着强度。保护薄膜和被加工材料薄膜的任一者均将其加工方向作为测试片的长度方向。
(iii)切削性
以目视或显微镜(100倍)观察切削端面,利用以下基准来评价。
◎(非常良好):即使以显微镜观察也毫无裂痕、细痕和变色。
○(良好):以显微镜观察也毫无裂痕和变色。但以显微镜观察发现微小的细痕(目视无法发现)。
△(不良):以显微镜观察也无法发现裂痕。但以目视观察发现变色处和细痕。
×(非常不良):目视即发现裂痕、细痕和变色。
使用的原料
(a)保护薄膜
(a1)作为保护薄膜的基材,使用厚度100μm的白色透明的聚酯类树脂薄膜,在其一面上使用薄膜线棒(wire bar)方式的涂布装置,混合搅拌藤仓化成株式会社的紫外线固化性粘着剂“Acrybase LKG-1702”(商品名)100质量份;藤仓化成株式会社的异氰酸酯类固化剂“LKG-17HN02”(商品名)6.1质量份;藤仓化成株式会社的光聚合引发剂“KN-101”(商品名)0.85质量份;和乙酸乙酯50质量份,将得到的粘着剂涂布,以使干燥后的粘着剂厚度为10μm,而获得层合保护薄膜。
(a2)除了作为保护薄膜的基材,使用厚度100μm的白色透明的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜以外,与上述(a1)相同而获得层合保护薄膜。
(a3)除了作为保护薄膜的基材,使用厚度100μm的白色透明的芳族聚碳酸酯薄膜以外,与上述(a1)相同而获得层合保护薄膜。
(a4)除了作为保护薄膜的基材,使用厚度100μm的蓝色透明的聚丙烯薄膜以外,与上述(a1)相同而获得层合保护薄膜。
(a5)除了作为保护薄膜的基材,使用厚度100μm的白色透明的聚丙烯薄膜以外,与上述(a1)相同而获得层合保护薄膜。
(a6)除了作为粘着剂,使用混合搅拌藤仓化成株式会社的紫外线固化性粘着剂“Acrybase LKG-1701”(商品名)100质量份;藤仓化成株式会社的异氰酸酯类固化剂“LKG-17HN01”(商品名)3.0质量份;藤仓化成株式会社的光聚合引发剂“KN-101”(商品名)1.5质量份;和乙酸乙酯50质量份得到的粘着剂之外,与上述(a1)相同而获得层合保护薄膜。
(a7)除了将藤仓化成株式会社的异氰酸酯类固化剂“LKG-17HN02”(商品名)的配合量变更为12.2质量份;藤仓化成株式会社的光聚合引发剂“KN-101”(商品名)的配合量变更为1.7质量份分之外,与上述(a1)相同而获得层合保护薄膜。
对于上述(a1)~(a7),测定吸收光谱,计算出在二氧化碳激光(波长9.4μm和波长10.6μm)、YAG激光第3高次谐波(波长355nm)和YAG激光第4高次谐波(波长266nm)中的吸光度。结果如表1所示。表格中的数值单位为%。
(b)被加工材料的薄膜
(b1)使用EVONIK公司的聚(甲基)丙烯酰亚胺“PLEXIMID TT70”(商品名),使用具备50mm挤出机(装设L/D=29,CR=1.86的W螺纹螺杆);模头宽度680nm的T模头;具有在镜面辊和镜面带上挤压溶融薄膜的机构的卷绕机的装置,得到厚度250μm的白色透明薄膜。此时的设定条件,挤出机的设定温度为C1/C2/C3/AD=280/300/320/320℃;T模头的设定温度为320℃;T模头的模唇开度为0.5mm;镜面辊的设定温度为140℃;镜面带的设定温度为120℃;镜面带的挤压压力为1.4MPa;接收速度为5.6m/分钟。然后,在上述得到的薄膜的两面,以处理量为167W·分钟/m2(放电功率为500W,放电电极的长度为1m,线速度为3m/分钟)的条件进行电晕放电处理。两面的湿润指数皆为64mN/m。接着,在其中一面,使用模头方式的涂布装置,涂布混合搅拌下述(γa)50质量份、下述(γb)50质量份、下述(γc)50质量份、下述(γd)2质量份、下述(γe)1质量份、下述(γg)4质量份、下述(γh)1质量份和下述(γi)20质量份得到的涂料,以使硬化后厚度为25μm,而形成硬涂层。在另一面,使用模头方式的涂布装置,涂布混合搅拌下述(γa)50质量份、下述(γb)50质量份、下述(γc)50质量份、下述(γd)2质量份、下述(γf)0.5质量份、下述(γg)4质量份、下述(γh)1质量份和下述(γi)20质量份得到的涂料,以使硬化后厚度为25μm,而形成硬涂层。如此一来,获得在两面具有硬涂层的层合薄膜。依据JIS K5600-5-4,以750g荷重的条件,使用三菱铅笔株式会社的铅笔“UNI”(商品名)来测定铅笔硬度,两面皆为9H。
(b2)在厚度250μm的白色透明的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的其中一面,使用模头方式的涂布装置,涂布混合搅拌下述(γa)50质量份、下述(γb)50质量份、下述(γc)50质量份、下述(γd)2质量份、下述(γe)1质量份、下述(γg)4质量份、下述(γh)1质量份和下述(γi)20质量份得到的涂料,以使硬化后厚度为25μm,而形成硬涂层。接着,在另一面,使用模头方式的涂布装置,涂布混合搅拌下述(γa)50质量份、下述(γb)50质量份、下述(γc)50质量份、下述(γd)2质量份、下述(γf)0.5质量份、下述(γg)4质量份、下述(γh)1质量份和下述(γi)20质量份得到的涂料,以使硬化后厚度为25μm,而形成硬涂层。如此一来,获得在两面具有硬涂层的层合薄膜。以上述方法测定的铅笔硬度,其两面皆为5H。
(γa)从日本化药株式会社得到的二季戊四醇六丙烯酸酯
(γb)从BASF公司得到的聚醚丙烯酸酯和纳米二氧化硅(平均粒径20nm)的50:50(质量比)混合涂料“Laromer P09026”(商品名)
(γc)从日产化学工业株式会社得到的表面改性纳米二氧化硅(平均粒径15nm)甲基异丁基酮分散液(固体含量30质量%)“MIBK-ST”(商品名)
(γd)从信越化学工业株式会社得到的丙烯酸类硅烷偶联剂(3-(丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)“KBM-5103”(商品名)
(γe)从Solvay Solexis公司得到的氟类疏水剂“Fluorolink AD1700”(商品名)
(γf)从BYK Japan株式会社得到的表面调节剂“BYK-399”(商品名)
(γg)从双邦实业股份有限公司得到的二苯甲酮类光聚合引发剂(1-羟基环己基二苯甲酮“SB-PI714”(商品名)
(γh)从日本聚氨酯工业株式会社得到的3官能聚异氰酸酯“Coranate HX”(商品名)
(γi)1-甲氧基-2-丙醇
对于上述(b1)和(b2),测定吸收光谱,计算出在二氧化碳激光(波长9.4μm和波长10.6μm)、YAG激光第3高次谐波(波长355nm)和YAG激光第4高次谐波(波长266nm)中的吸光度。结果如表1所示。表格中数值单位为%。
表1
在上述(b1)两面,使(a1)的粘着层在(b1)侧来暂时贴附上述(a1)。测定(a1)与(b1)的粘着强度,为3.8N/25mm。然后,使用二氧化碳激光(波长9.4μm和波长10.6μm),制作出如图2所示切削的物品。图2中,附图标记6是半径0.1mm的圆形切削孔,附图标记7是两端部为曲率半径0.5mm的切削孔,附图标记8是曲率半径10mm的角部。
如此一来,向得到的附有保护薄膜的物品,照射100mJ/cm2的以高压水银灯为光源的紫外线。照射后的保护薄膜与物品的粘着强度为0.5N/25mm,不会在物品产生任何外观不良,且可容易地剥离和/或去除保护薄膜。对于得到的物品,进行与切削性有关的上述测试(iii)。结果如表2所示。
实施例2
除了使用上述(a2)来代替上述(a1)之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
实施例3
除了使用上述(a3)来代替上述(a1)之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
实施例4
除了使用上述(a4)来代替上述(a1),使用YAG激光第3高次谐波(波长355nm)来代替二氧化碳激光之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
实施例5
除了使用YAG激光第4高次谐波(波长为266nm)来代替二氧化碳激光之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
实施例6
除了使用上述(b2)来代替上述(b1),使用YAG激光第4高次谐波(波长266nm)来代替二氧化碳激光之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
比较例1
除了使用上述(a4)来代替上述(a1)之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
比较例2
除了使用YAG激光第3高次谐波(波长355nm)来代替二氧化碳激光之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
比较例3
除了使用上述(a5)来代替上述(a1),使用YAG激光第3高次谐波(波长355nm)来代替二氧化碳激光之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。换言之,实施例4与比较例3,仅在作为保护薄膜的基材,使用(a4)蓝色透明的聚丙烯薄膜(含着色剂)或(a5)白色透明的聚丙烯薄膜(不含着色剂)方面不同。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
实施例7
除了使用上述(a6)来代替上述(a1)之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。照射后的保护薄膜与物品的粘着强度为2.0N/25mm,在从物品剥离和/或去除保护薄膜时,可确认产生虽以目视看不出,但用放大镜(倍率10倍)看得到的程度的些微剥离痕。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
实施例8
除了使用上述(a6)来代替上述(a1),将紫外线照射量用200mJ/cm2来代替100mJ/cm2之外,与实施例1全部相同,进行附有保护薄膜的物品的制造和紫外线照射。照射后的保护薄膜与物品的粘着强度为1.5N/25mm,在物品未产生任何外观不良,可容易地剥离和/或去除支撑体。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
实施例9
在上述(b1)两面,使(a7)的粘着层在(b1)侧来暂时贴附上述(a7)。测定(a7)与(b1)的粘着强度,为2.1N/25mm。然后,使用二氧化碳激光(波长9.4μm和波长10.6μm),制作出如图2所示切削的物品。在从物品剥离和/或去除保护薄膜时,可确认在被加工材料薄膜上产生虽以目视看不出,但用放大镜(倍率10倍)看得到的程度的些微剥离痕。有关粘着强度和切削性的测试结果如表2所示。
表2
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | |
保护薄膜 | (a1) | (a2) | (a3) | (a4) | (a1) | (a1) |
被加工材料薄膜 | (b1) | (b1) | (b1) | (b1) | (b1) | (b2) |
使用的激光 | 二氧化碳 | 二氧化碳 | 二氧化碳 | YAG3 | YAG4 | YAG4 |
粘着强度N/25mm | 3.8 | 3.9 | 4.0 | 3.6 | 3.9 | 3.8 |
照射后的粘着强度N/25mm | 0.5 | 0.6 | 0.6 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
切削性 | ◎ | ○ | ◎ | ○ | ◎ | ○ |
比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | |
保护薄膜 | (a4) | (a1) | (a5) | (a6) | (a6) | (a7) |
被加工材料薄膜 | (b1) | (b1) | (b1) | (b1) | (b1) | (b1) |
使用的激光 | 二氧化碳 | YAG3 | YAG3 | 二氧化碳 | 二氧化碳 | 二氧化碳 |
粘着强度N/25mm | 3.6 | 3.7 | 3.7 | 11.3 | 11.6 | 2.1 |
照射后的粘着强度N/25mm | 0.6 | 0.5 | 0.5 | 2.0 | 1.5 | - |
切削性 | △ | △ | △ | ◎ | ◎ | ◎ |
通过本发明的方法,不会在作为被加工材料的硬涂层层合薄膜产生外观不良,可使用激光来进行切削加工。
另外,在保护薄膜中含有着色剂,在使用的激光的波长中的吸光度为50%以上的话,即使在不含着色剂状态下,使用的激光的波长中的吸光度不足50%,也确认能解决外观不良的问题。
另一方面,在比较例中,在切削端面产生目视即能看出的变色处或细痕。
符号说明
1:在低波长侧吸收峰值的低波长侧,吸光度为50%的波长
2:在低波长侧吸收峰值的高波长侧,吸光度为50%的波长
3:在高波长侧吸收峰值的低波长侧,吸光度为50%的波长
4:在高波长侧吸收峰值的高波长侧,吸光度为50%的波长
5:吸光度50%的线条
6:半径0.1mm的圆形的切削孔
7:两端部为曲率半径0.5mm的切削孔
8:曲率半径10mm的角部
Claims (6)
1.薄膜的加工方法,其包括:
(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜的两面,得到在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤;和
(B)使用上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。
2.根据权利要求1所述的方法,其中上述(A)中暂时贴附的保护薄膜包含有着色剂,且在上述(B)中使用的激光的波长中具有50%以上的吸光度。
3.薄膜的加工方法,其包括:
(A)通过让保护薄膜暂时贴附于作为被加工材料的薄膜两面,获得在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜的步骤;和
(B’)使用上述被加工材料薄膜的吸光度为50%以上的波长,且上述保护薄膜的吸光度为50%以上的波长的激光,对上述在两面贴附有保护薄膜的被加工材料薄膜进行切削的步骤。
4.根据权利要求3所述的方法,其中上述(A)中暂时贴附的保护薄膜包含有着色剂,且在上述(B’)中使用的激光的波长中具有50%以上的吸光度。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的方法,进一步包括:(C)使用选自由热和活性能量线组成的组的至少一种,让上述保护薄膜与上述被加工材料薄膜的粘着强度降低到2N/25mm以下的步骤。
6.方法,其使用根据权利要求1~5中任一项所述的方法,制造包含经切削的被加工材料薄膜的物品。
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