CN106376175A - 印刷电路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板及移动终端，其中，印刷电路板包括：电路板本体，所述电路板本体具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设有焊盘，焊盘上开设有从焊盘表面贯通至第二表面的通孔，所述通孔***的第二表面设有焊盘环。本发明提供的印刷电路板及移动终端能够解决现有技术中的印刷电路板在受到外力撞击时，其上面的焊盘容易脱落的问题。

Description

印刷电路板及移动终端
技术领域
本发明涉及电路板结构领域，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。
背景技术
印刷电路板是移动终端等电子产品中不可或缺的物件，移动终端在搬移的过程中若发生跌落或遭受剧烈撞击，其外壳受到的撞击力会传导至印刷电路板上，印刷电路板上重量或体积较大的器件所受的应力较大，对印刷电路板上的焊盘产生较大的拉力，进而使焊盘从印刷电路板的表面脱落。
为了解决上述问题，现有技术中采用在焊盘上开设过孔的方式，图1为现有技术中在焊盘上开设过孔的结构示意图，图2为现有技术中焊盘上开设过孔的印刷电路板的结构示意图。如图1和图2所示，印刷电路板1上设置有焊盘2，焊盘2的形状为矩形。在焊盘2上开设五个过孔3，通过在过孔3的内壁上附着金属的方式来对焊盘进行加固。
但是，由于上述过孔3的孔径非常小，即便通过金属与焊盘2相连，其强度依然很弱，在受到较大应力时，焊盘2仍然容易脱落。而且过孔3还需采用绿油塞孔或电镀填孔，增加了印刷电路板的制作工序，既提高了制作成本，又延长了制作时间。
发明内容
本发明提供一种印刷电路板及移动终端，用以解决现有技术中的印刷电路板在受到外力撞击时，其上面的焊盘容易脱落的问题。
本发明提供一种印刷电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设有焊盘，焊盘上开设有从焊盘表面贯通至第二表面的通孔，所述通孔***的第二表面设有焊盘环。
进一步的，通孔内壁上设置有分别与焊盘和焊盘环相连的金属层。
进一步的，所述通孔的孔径大于电路板本体上的标准过孔的孔径。
进一步的，所述焊盘为矩形。
进一步的，所述通孔设置在焊盘的边缘。
进一步的，所述通孔设置在焊盘的顶角上。
进一步的，所述通孔的数量为四个。
进一步的，所述金属层为铜层。
进一步的，所述通孔的中心线垂直于电路板本体。
本发明还提供一种移动终端，包括如上所述的印刷电路板。
本发明提供的技术方案，通过在电路板本体第一表面的焊盘上开设贯通至电路板本体第二表面的通孔，且在通孔***的第二表面上设置焊盘环，则在回流焊的过程中，焊盘上的锡膏融化后可经过通孔流至与焊盘环接触，待锡膏凝固后，通孔内的锡膏与焊盘和焊盘环牢固连接，且分别固定在电路板本体的两个表面上，提高了焊盘的牢固程度，即便电路板本体受到较大冲击力而使焊盘环脱落，由于焊盘环的直径大于通孔的孔径，焊盘环也始终会位于第二表面的一侧，确保焊盘不会脱落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中在焊盘上开设过孔的结构示意图；
图2为现有技术中焊盘上开设过孔的印刷电路板的结构示意图；
图3为本发明实施例所提供的印刷电路板中的电路板本体的结构示意图一；
图4为本发明实施例所提供的印刷电路板中的电路板本体的结构示意图二；
图5为本发明实施例所提供的印刷电路板中的电路板本体的结构示意图三；
图6为本发明实施例所提供的焊盘上开设通孔的结构示意图；
图7为本发明实施例所提供的焊盘上开设通孔的印刷电路板的结构示意图；
图8为本发明实施例所提供的印刷电路板上开设的焊盘环的结构示意图；
图9为本发明实施例所提供的印刷电路板经过回流焊之后锡膏凝固形成的结构示意图。
附图标记：
1-电路板本体；11-第一表面；12-第二表面；2-焊盘；3-过孔；4-通孔；5-焊盘环；61-锡膏盘；62-锡膏连接腿；63-锡膏连接脚。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例提供一种印刷电路板，能够应用于所有的电子产品中，用于提高焊盘的牢固程度。
图3为本发明实施例所提供的印刷电路板中的电路板本体的结构示意图一，图4为本发明实施例所提供的印刷电路板中的电路板本体的结构示意图二，图5为本发明实施例所提供的印刷电路板中的电路板本体的结构示意图三。本实施例提供的印刷电路板包括：电路板本体1，具有相对的第一表面11和第二表面12，本实施例中的电路板本体1可以为单层板、双层板或多层板，对于单层板，可参照图3所示，单层板的正面和背面分别为第一表面11和第二表面12。对于双层板，可参照图4所示，两层板贴合在一起，外侧的两个表面分别为第一表面11和第二表面12。对于多层板，可参照图5所示，以六层板为例，贴合在一起之后，外侧的两个表面分别为第一表面11和第二表面12。
图6为本发明实施例所提供的焊盘上开设通孔的结构示意图，图7为本发明实施例所提供的焊盘上开设通孔的印刷电路板的结构示意图，图8为本发明实施例所提供的印刷电路板上开设的焊盘环的结构示意图。如图3至图8所示，电路板本体1的第一表面11上设有焊盘2，焊盘2上开设有从焊盘2的表面贯通至第二表面12的通孔4，该通孔4***的第二表面12设有焊盘环5。
在进行回流焊的过程中，焊盘2上的锡膏融化后进入通孔4，填满通孔4并与焊盘环5接触，待锡膏凝固后，通孔4内的锡膏一端与焊盘2相连，另一端与焊盘环5相连，而由于焊盘环5的直径大于通孔4的孔径，因此可将焊盘2牢固固定在电路板本体1上，即便焊盘环5脱落，也不会导致焊盘2脱落。
本实施例提供的技术方案，通过在电路板本体第一表面的焊盘上开设贯通至电路板本体第二表面的通孔，且在通孔***的第二表面上设置焊盘环，则在回流焊的过程中，焊盘上的锡膏融化后可经过通孔流至与焊盘环接触，待锡膏凝固后，通孔内的锡膏与焊盘和焊盘环牢固连接，且分别固定在电路板本体的两个表面上，提高了焊盘的牢固程度，即便电路板本体受到较大冲击力而使焊盘环脱落，由于焊盘环的直径大于通孔的孔径，焊盘环也始终会位于第二表面的一侧，确保焊盘不会脱落。并且，本实施例提供的技术方案，通孔内无需做绿油塞孔或电镀填孔等处理，不会增加印刷电路板的制作工序。
按照正常的设计原则，电路板本体1上会设置多个标准过孔，用于实现电气连接或实现固定元器件的作用。本实施例中，将通孔4的孔径设置为大于标准过孔的孔径，使得锡膏能顺利进入通孔4，填满通孔4并流至与焊盘环5接触，通孔4的孔径大小具体可根据锡膏在融化状态的特性来设定。
焊盘2的形状可以为多种，本实施例仅以矩形的焊盘2为例，通孔4可设置在焊盘2的任意位置处，本实施例中，将通孔4设置在焊盘2的边缘，尤其是焊盘2的顶角处。通孔4的中心线可垂直于电路板本体1。
进一步的，可在焊盘2的四个顶角处均开设通孔4，且在四个通孔4周围的第二表面12上均设置焊盘环5，则经过回流焊之后，锡膏凝固会形成图9所示的结构，图9为本发明实施例所提供的印刷电路板经过回流焊之后锡膏凝固形成的结构示意图。图9中，位于焊盘2表面的锡膏形成锡膏盘61，锡膏盘61的厚度为0.1mm左右；位于通孔4内的锡膏形成锡膏连接腿62；与焊盘环5相连的锡膏形成锡膏连接脚63，锡膏连接脚63的厚度为0.1mm左右。锡膏连接腿62一端与锡膏盘61相连，另一端与锡膏连接脚63相连，锡膏连接脚63的直径大于锡膏连接腿62的直径，锡膏连接脚63无法穿过通孔4而到达第一表面11的一侧，因此能够将焊盘2牢固固定在电路板本体1上。
进一步的，还可以在通孔4的内壁上设置金属层，该金属层分别与焊盘2和焊盘环5相连，一方面有利于锡膏顺利流入通孔4，另一方面对于多层板而言，还能够避免锡膏流入中间层。金属层可以为铜层。
将上述印刷电路板应用在移动终端中，通过在印刷电路板中电路板本体第一表面的焊盘上开设贯通至电路板本体第二表面的通孔，且在通孔***的第二表面上设置焊盘环，则在回流焊的过程中，焊盘上的锡膏融化后可经过通孔流至与焊盘环接触，待锡膏凝固后，通孔内的锡膏与焊盘和焊盘环牢固连接，且分别固定在电路板本体的两个表面上，提高了焊盘的牢固程度，即便电路板本体受到较大冲击力而使焊盘环脱落，由于焊盘环的直径大于通孔的孔径，焊盘环也始终会位于第二表面的一侧，确保焊盘不会脱落。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设有焊盘，焊盘上开设有从焊盘表面贯通至第二表面的通孔，所述通孔***的第二表面设有焊盘环。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，通孔内壁上设置有分别与焊盘和焊盘环相连的金属层。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的孔径大于电路板本体上的标准过孔的孔径。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘为矩形。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔设置在焊盘的边缘。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔设置在焊盘的顶角上。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的数量为四个。
8.根据权利要求2-7任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属层为铜层。
9.根据权利要求3-7任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的中心线垂直于电路板本体。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板。
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