CN105683320B - 导电性粘合片和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明要解决的课题是提供即使与现有相比为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。本发明涉及一种薄型的导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85在5μm～9μm的范围，而且所述粘合剂层的厚度在1μm～6μm的范围。

Description

导电性粘合片和电子设备
技术领域
本发明涉及一种以遮蔽电磁波等为目的而贴附在电子设备等上的导电性粘合片。
背景技术
在以移动电子终端为代表的电子设备中，多使用所谓导电性粘合片以用于遮蔽由构成电子设备的部件可能产生的电磁波。
作为所述导电性粘合片，随着所述电子设备的薄型化，工业界需求更为薄型的产品，例如已知在导电性基材上，具有包含导电性粘合剂的粘合剂层的粘合片，该导电性粘合剂是使导电性填料分散于粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2)。
但是，随着电子设备进一步小型化和薄型化，需要导电性粘合片更进一步薄型化，但这其中，尚未出现即使与现有相比更为薄型，也具有优异的导电性和胶粘性的极薄型导电性粘合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2004-263030号公报
专利文献2：日本专利特开2009-79127号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明要解决的问题是提供即使与现有相比更为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。
解决问题的手段
本发明人发现通过在特定的范围内组合导电性粒子的粒径和粘合剂层的厚度可以解决上述问题。
即，本发明涉及一种导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。
发明效果
本发明的导电性粘合片虽然为极薄型，但具有与被粘物良好的胶粘性和导电性，因此例如可用于遮蔽由构成电子设备的部件产生的电磁波的用途、防静电的固定接地用途等。此外，本发明的导电性粘合片可适用于需要更进一步薄型化且电子设备内部容积限制严格的移动电子终端等制造场合中。
附图说明
图1是表示本发明的导电性粘合片构成例的一个例子的图。
图2是表示本发明的导电性粘合片构成例的一个例子的图。
图3是在实施例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。
图4是在比较例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。
具体实施方式
本发明的导电性粘合片的特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。
本发明的导电性粘合片是在所述导电性基材的单侧面上具有导电性粘合剂层的粘合片或者是在导电性基材的双侧面上具有导电性粘合剂层的粘合片。所述导电性粘合剂层也可以直接或经由其他层层叠在所述导电性基材上。
另外，本发明的导电性粘合片也可以在所述导电性粘合剂层的表面层叠有脱模片。予以说明，本发明所称的“片”包括例如纸张状、卷状、带状(tape状)等所有的产品形式。
本发明的导电性粘合片是总厚度在30μm以下、优选在20μm以下、更优选在15μm以下、进一步优选在12μm以下的极薄型的导电性粘合片。所述导电性粘合片的总厚度的下限优选大致在2μm。予以说明，所述总厚度是指不包含脱模衬垫的导电性粘合片的厚度。
(导电性粘合剂层)
本发明的导电性粘合片所具有的导电性粘合剂层是含有特定的导电性粒子和粘合成分的粘合剂层中厚度为1μm～6μm，优选为2μm～5μm，更优选为2.5μm～4.5μm范围的粘合剂层。所述导电性粘合剂层即使是所述极薄型的厚度，也能够兼具优异的导电性与优异的胶粘性。
另外，通过采用所述导电性粘合剂层，即使总厚度在30μm以下非常地薄，也能够得到兼具优异的导电性与优异的胶粘性的导电性粘合片。
所述导电性粘合剂层可以通过使用含有所述导电性粒子和粘合成分的粘合剂组合物来形成。
(导电性粒子)
作为所述导电性粘合剂层所含有的导电性粒子，使用其粒径d85在5μm～9μm范围的粒子。由此，可以得到兼具优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片。
所述导电性粒子的粒径d85优选在5.5μm～8.5μm的范围，更优选在6.0μm～8.0μm的范围，进一步优选在6.5μm～7.5μm的范围。
予以说明，所述粒径d85是指在粒度分布中85％累积值，是通过激光衍射散射法测定的值。作为测定装置可列举：日机装株式会社制的Microtrac MT3000II、岛津制作所制的激光衍射式粒度分布测定仪SALD-3000等。
作为调整至所述范围的粒径d85的方法，例如可列举用气流粉碎机粉碎导电性粒子的方法或利用筛子等的筛分法。
相对于所述导电性粘合剂层的厚度，所述导电性粒子的粒径d85优选为80％～330％，更优选为100％～250％，从兼具更加优异的导电性和胶粘性方面考虑，进一步优选为120％～220％。
作为所述导电性粒子，在是所述所定范围的粒径d85的同时，粒径d50优选在3μm～6μm的范围，更优选在3.5μm～5.5μm的范围，从得到兼具更加优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片方面考虑，进一步优选在3.5μm～4.5μm的范围。予以说明，所述粒径d50是指在粒度分布中50％累积值(中值径)，是通过激光衍射散射法测定的值。
作为所述导电性粒子，可以使用金、银、铜、镍、铝等金属粒子；碳、石墨等导电性树脂粒子；所述导电性树脂粒子、实心玻璃珠或中空玻璃珠的表面的一部分或全部被金属包覆的粒子等。其中，作为所述导电性粒子，从兼具更加优异的导电性和胶粘性方面考虑，进一步优选使用镍粒子、铜粒子或银粒子，进一步优选使用在通过羰基法制造的粒子表面上具有很多针状的表面针状镍粒子、对该表面针状粒子进行平滑化处理(粉碎处理)而制成的球状粒子、用超高压旋转水雾化法制造的铜粒子或银粒子等，特别优选使用银粒子。
作为所述导电性粒子的形状，优选球状或表面针状。所述导电性粒子的纵横比没有特别限制，优选为1～2，进一步优选为1～1.5，最优选为1～1.2。纵横比可用扫描型电子显微镜测定。
作为所述导电性粒子，例如可以使用图4所示的在很多导电性粒子间形成键合等相连而成的念珠状粒子，优选使用图3所示的导电性粒子大部分各自独立的粒子，因其可以形成即使为薄型也不易产生涂布条纹且胶粘性优异的导电性粘合剂层。所述图3所示的导电性粒子，例如可用气流粉碎机等粉碎处理而得到。
相对于所述导电性粘合剂层的总量，所述导电性粒子优选含有1质量％～50质量％，更优选含有5质量％～25质量％，进一步优选含有8质量％～20质量％，从得到兼具更加优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片方面考虑，特别优选含有8质量％～15质量％。
(粘合成分)
作为形成所述导电性粘合剂层所使用的粘合剂组合物，可以使用含有所述导电性粒子的同时也含有粘合成分的组合物。
作为所述粘合成分，例如可以使用在(甲基)丙烯酸系粘合剂组合物、氨基甲酸酯系粘合剂组合物、合成橡胶系粘合剂组合物、天然橡胶系粘合剂组合物、硅酮系粘合剂组合物等中含有导电性粒子的组合物，从形成不损伤优异的导电性且即使为薄型也具有优异的胶粘力，而且在耐候性和耐热性上优异的导电性粘合剂层方面考虑，优选使用以丙烯酸系聚合物为基材聚合物且含有所述导电性微粒子和根据需要的增粘树脂、交联剂等添加剂的丙烯酸系粘合剂组合物。
作为所述丙烯酸系聚合物，例如可适宜使用使含有(甲基)丙烯酸酯单体的单体成分聚合而得到的丙烯酸系聚合物，其中，(甲基)丙烯酸酯单体具有碳原子数1～14的烷基。
作为具有碳原子数1～14烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可使用一种或组合使用两种以上的(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
其中，作为具有所述碳原子数1～14烷基的(甲基)丙烯酸酯，优选使用具有碳原子数为4～12烷基的(甲基)丙烯酸酯，更优选使用具有碳原子数为4～9的直链或支链结构烷基的(甲基)丙烯酸酯，进一步优选单独使用或组合使用两种以上的丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
相对于制造所述丙烯酸系聚合物所使用的所述单体成分的总量，具有所述碳原子数1～14烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量优选在80质量％～98.5质量％的范围，更优选在90质量％～98.5质量％的范围。
作为制造所述丙烯酸系聚合物可使用的单体成分，除了所述成分之外，根据需要优选使用高极性乙烯基单体。
作为所述高极性乙烯基单体，可以单独使用或组合使用两种以上的具有羧基的乙烯基单体、具有羟基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等。其中，作为所述高极性乙烯基单体，优选使用具有羧基的乙烯基单体，因其容易将导电性粘合剂层的胶粘性调整在适宜的范围内。
作为具有羧基的乙烯基单体，例如可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚物、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中优选使用丙烯酸。
使用具有羧基的乙烯基单体时，相对于制造丙烯酸系聚合物所使用的单体成分的总量，优选其含量为0.2质量％～15质量％，更优选为0.4质量％～10质量％，由于容易将粘合剂的胶粘性调整在适宜的范围内，因此进一步优选为0.5质量％～6质量％。
作为具有羟基的乙烯基单体，例如可使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等。
作为具有酰胺基的乙烯基单体，例如可使用N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等。
作为其他的高极性乙烯基单体，例如可使用乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等含有磺酸基的单体；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯等末端烷氧基改性(甲基)丙烯酸酯等。
相对于制造丙烯酸系聚合物所使用的单体成分的总量，所述高极性乙烯基单体的含量优选为0.2质量％～15质量％，更优选为0.4质量％～10质量％，由于容易将粘合剂的胶粘性调整在适宜的范围内，因此进一步优选为0.5质量％～6质量％。
所述丙烯酸系聚合物可通过用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等公知的方法使所述的单体成分聚合而制造。其中，从降低其生产成本和提高生产率方面考虑，优选采用所述溶液聚合法。
作为用所述方法得到的丙烯酸系聚合物，优选使用具有重均分子量在30万～150万范围的聚合物，更优选使用具有重均分子量在50万～120万范围的聚合物。
作为形成所述导电性粘合剂层可使用的粘合剂组合物，根据需要可使用含有各种添加剂的组合物。
作为所述添加剂，例如为了更加提高导电性粘合剂层的粘合力，可使用含有增粘树脂的添加剂。
作为所述增粘树脂，可使用松香系树脂、萜烯系树脂、脂肪族(C5系)或芳香族(C9系)等石油树脂、苯乙烯系树脂、酚醛系树脂、二甲苯系树脂、甲基丙烯酸系树脂等，优选使用松香系树脂，更优选使用聚合松香系树脂。
相对于所述丙烯酸系聚合物100质量份，优选在10质量份～50质量份的范围使用所述增粘树脂。
作为所述添加剂，除了所述的以外，根据需要可使用分散剂、防沉降剂、增塑剂、软化剂、金属钝化剂、抗氧化剂、颜料、染料等。
从防止所述粘合剂组合物中所含的导电性粒子随时间沉降方面考虑，优选使用所述分散剂和防沉降剂。
作为所述防沉降剂，优选使用例如脂肪酸酰胺树脂、聚氨酯树脂等。
相对于粘合剂成分的固体成分，优选在0.5质量％～10质量％的范围使用所述防沉降剂，更优选在1质量％～6质量％的范围使用，进一步优选在1.5质量％～3质量％的范围使用。
作为形成所述导电性粘合剂层可使用的粘合剂组合物，根据需要可使用含有交联剂的组合物。
作为所述交联剂，例如可使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。
所述交联剂的种类和使用量优选根据所述丙烯酸系聚合物等粘合成分所具有的官能团的种类和官能团量进行适当选择。
可适当调整使用所述交联剂以使导电性粘合剂层的凝胶分数达到25质量％～60质量％的范围。
(导电性粘合剂层的凝胶分数)
从表现更加优异的凝聚力方面考虑，作为所述导电性粘合剂层，优选使用具有三维交联结构的粘合剂层。作为所述交联结构的指标，例如使用(甲基)丙烯酸系粘合剂组合物时，可举出将所述导电性粘合剂层在其良溶剂甲苯中浸渍24小时时，根据其不溶成分得出的凝胶分数。所述导电性粘合剂层的凝胶分数优选为25质量％～60质量％，由于可以在更加提高剪切方向的凝聚力的同时提高耐剥落性，因此更优选为30质量％～40质量％。
凝胶分数由下式算出。
凝胶分数(质量％)＝{(在甲苯中浸渍后残留的导电性粘合剂层质量)/(在甲苯中浸渍前的导电性粘合剂层质量)}×100
导电性粘合剂层质量＝(导电性粘合片的质量)-(导电性基材的质量)
形成所述导电性粘合剂层可使用的粘合剂组合物例如可通过使含有所述丙烯酸系聚合物的组合物与所述导电性粒子等混合而制造。
作为所述混合方法，例如可举出例如用分散搅拌机等使含有所述丙烯酸系聚合物等的组合物、导电性粒子和根据需要的添加剂等混合并分散的方法。作为所述分散搅拌机，可列举出井上制作所制的溶解器、碟式搅拌机、BDM双轴搅拌机、行星式搅拌机，优选使用不会增粘金属粉等导电性粒子而容易均匀分散的溶解器、碟式搅拌机。
作为形成所述导电性粘合剂层可使用的粘合剂组合物，优选使用具有100mPa·s～10000mPa·s范围粘度的组合物，更优选使用具有500mPa·s～8000mPa·s范围粘度的组合物，从防止导电性粒子随时间沉降且在涂布粘合剂组合物时防止产生涂布条纹方面考虑，进一步优选使用具有1000Pa·s～3000mPa·s范围粘度的组合物。
作为将所述粘合剂组合物的粘度调整至所述范围的方法，可列举出调整溶剂的种类和使用量、丙烯酸系聚合物等粘合性物质的种类和其分子量等的方法，优选调整溶剂的种类和使用量的方法。
作为所述粘合剂组合物的非挥发性成分，没有特别限制，优选在10质量％～35质量％的范围，更优选在15质量％～30质量％的范围，进一步优选在17质量％～25质量％的范围。
(导电性基材)
作为在制造本发明的导电性粘合片中所使用的导电性基材，可列举出金属基材、石墨基材等。
作为所述金属基材，例如可使用包括金、银、铜、铝、镍、铁、锡和它们的合金等的基材，优选使用包括铝、铜的基材，因导电性基材的加工性优异且成本较低。
作为包括所述铝的基材，例如可列举出住轻铝箔株式会社制的铝箔(厚度6μm)、三菱铝株式会社制的铝箔(厚度6.5μm)、东洋铝株式会社制的铝箔(厚度5μm)等。作为铝箔的材质，可举出1N30、8079等。
作为包括所述铝的基材，优选使用软质(O态材)的基材，因其柔软、可抑制在制造导电性粘合片时产生褶皱。
另外，作为包括所述铜的基材，例如可使用包括电解铜的基材、包括轧制铜的基材等。
作为包括所述电解铜的基材，可使用福田金属箔粉工业株式会社制的CF-T9FZ-HS-9(厚度9μm)、CF-T9FZ-HS-9(厚度9μm)；三井金属矿业株式会社制的3EC-M2S-VLP(厚度7μm)等。
作为所述轧制铜箔，可使用日本制箔株式会社制的TCU-H-g-RT(厚度8μm)、JX日矿日石金属株式会社制的TPC(厚度6μm)等。
作为导电性基材，优选厚度为1μm～26μm，更优选厚度为2μm～1gμm，从得到薄型且加工性优异的导电性粘合片方面考虑，进一步优选使用厚度为3μ～7μm的金属箔等。
(剥离衬垫)
在构成本发明的导电性粘合片的导电性粘合剂层的表面上，根据需要也可以层叠剥离衬垫。
作为所述剥离衬垫，没有特别限制、例如可使用牛皮纸、格拉辛纸、无木浆纸等纸类；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜；所述纸类与树脂膜层叠而成的层压纸；所述纸类的表面利用粘土、聚乙烯醇等进行填缝处理而成的材料；在经所述填缝处理的单面或双面上利用硅酮系树脂等进行剥离处理而成的材料等现有公知的材料。
本发明的导电性粘合片例如可通过在所述导电性基材的单面或双面上涂布含有导电性粒子的所述粘合剂组合物并进行干燥而制造(即直涂法)。
另外，本发明的导电性粘合片也可通过如下方法制造：通过预先在脱模衬垫的表面上涂布含有所述导电性粒子的所述粘合剂组合物并进行干燥而形成导电性粘合剂层，接着，将所述导电性粘合剂层转印到所述导电性基材的单面或双面上(即转印法)。
从促进所述导电性粘合剂层的交联反应方面考虑，优选用所述任意方法制造的导电性粘合片随后在20℃～50℃的范围内养护48小时以上。
作为将所述导电性粘合剂组合物涂布到所述剥离衬垫或导电性基材上的方法，例如可列举出用缺角轮涂布机的涂布方法、用凹版涂布机的涂布方法、用唇式涂布机的涂布方法等。其中，作为所述涂布方法，优选采用用凹版涂布机的涂布方法或用唇式涂布机的涂布方法，从可精确地形成导电性粘合剂层的厚度，其结果兼具更加优异的导电性和胶粘性的方面考虑，更优选采用用微凹版涂布机的涂布方法。
本发明的导电性粘合片的优选结构的例子如图1和图2所示。图1是在导电性基材1上层叠有导电性粘合剂层2的单面粘合片。此外，图2是在导电性基材1的双面上层叠有导电性粘合剂层2的双面粘合片。这些结构中，优选使用在在粘合剂层2的表面上设置有剥离衬垫的构成。
本发明的导电性粘合片由于与现有相比即使更为薄型也可兼具优异的胶粘力和导电性，因此适宜在以需要更进一步薄型化和小型化的移动电子终端为代表的电子设备的制造场合中使用。
实施例
以下对实施例进行具体地说明，但本发明不限于这些实施例。
(导电性粒子A的制备)
通过用气流粉碎机对Inco Limited公司制的N1255(镍粉、粒径d50：22μm、粒径d85：43μm)进行粉碎处理，得到粒径d50：4μm和粒径d85：6.5μm的导电性粒子A。
(导电性粒子B的制备)
通过用气流粉碎机对Inco Limited公司制的N1255(镍粉、粒径d50：22μm、粒径d85：43μm)进行粉碎处理，得到粒径d50：4.8μm和粒径d85：8.5μm的导电性粒子B。
(导电性粒子C的制备)
通过用气流粉碎机对Inco Limited公司制的N1255(镍粉、粒径d50：22μm、粒径d85：43μm)进行粉碎处理，得到粒径d50：3μm和粒径d85：5.5μm的导电性粒子C。
所述导电性粒子的粒径是用株式会社岛津制作所制的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000并在分散介质中使用异丙醇进行测定的。
(丙烯酸系粘合剂组合物1的制备)
在具备冷凝管、搅拌器、温度计和滴液漏斗的反应容器中，将丙烯酸正丁酯75.0质量份、丙烯酸2-乙基己酯19.0质量份、乙酸乙烯酯3.9质量份、丙烯酸2.0质量份、丙烯酸-2-羟乙酯0.1质量份和作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于乙酸乙酯100质量份中，氮气置换后，在80℃下聚合12小时，由此得到重均分子量为60万的丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
相对于所述丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液的固体成分100质量份，配合PENSELD-135(荒川化学工业株式会社制、聚合松香季戊四醇酯、软化点135℃)10质量份、SUPERESTER A-100(荒川化学工业株式会社制、歧化松香甘油酯、软化点100℃)10质量份，用乙酸乙酯调整丙烯酸系聚合物的固体成分浓度至45质量％，由此得到丙烯酸系粘合剂组合物1。
[导电性粘合剂组合物的制备]
(导电性粘合剂组合物A的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、所述导电性粒子A 4.5质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物A。
(导电性粘合剂组合物B的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、所述导电性粒子B 4.5质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物B。
(导电性粘合剂组合物C的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、所述导电性粒子C 4.5质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物C。
(导电性粘合剂组合物D的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、1400Y(三井金属矿业株式会社制、铜粉、粒径d50：5.6μm、粒径d85：7μm)4.5质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物D。
(导电性粘合剂组合物E的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、所述导电性粒子A2.25质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物E。
(导电性粘合剂组合物F的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、所述导电性粒子A13.5质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物F。
(导电性粘合剂组合物G的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、所述导电性粒子A22.5质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物G。
(导电性粘合剂组合物H的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、Inco Limited公司制的NI255(粒径d50：21μm、粒径d85：45μm、镍粉)4.5质量份和作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物H。
(导电性粘合剂组合物I的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物1 100质量份、NI123J(福田金属箔粉工业株式会社制、粒径d50：6.3μm、粒径d85：10μm、镍粉)4.5质量份和作为交联剂的BURNOCKNC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物I。
(导电性粘合剂组合物J的制备)
用分散搅拌机对所述丙烯酸系粘合剂组合物J 100质量份、MA-C025K(三井金属矿业株式会社制、粒径d50：2.4μm、粒径d85：4.8μm、铜粉)4.5质量份和作为交联剂的BURNOCKNC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固体成分40质量％)2质量份混合10分钟，从而制备导电性粘合剂组合物J。
(实施例1)
[导电性粘合片的制作]
用缺角轮涂布机将导电性粘合剂组合物A涂布在NIPPA株式会社制的剥离膜“PET38×1 A3”上，使干燥后的导电性粘合剂层的厚度为3μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟后，贴附到厚度6μm的铝箔(三菱铝株式会社制、材质：1N30、调质：软质)的双面后，在40℃下养护48小时，从而得到导电性粘合片。
(实施例2)
用导电性粘合剂组合物B代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例3)
用导电性粘合剂组合物C代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例4)
用导电性粘合剂组合物D代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例5)
用导电性粘合剂组合物E代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例6)
用导电性粘合剂组合物F代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例7)
用导电性粘合剂组合物G代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例8)
将干燥后的导电性粘合剂层的厚度由3μm变更为2μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例9)
将干燥后的导电性粘合剂层的厚度由3μm变更为4μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(实施例10)
用缺角轮涂布机将导电性粘合剂组合物A涂布在NIPPA株式会社制的剥离膜“PET38×1 A3”上，使干燥后的导电性粘合剂层的厚度为3μm，在80℃的干燥器中干燥2分钟后，贴附到厚度6μm的铝箔(三菱铝株式会社制、材质：1N30、调质：软质)的单面(光泽面)后，在40℃下养护48小时，从而得到导电性粘合片。
(实施例11)
用厚度6μm的轧制铜箔(JX日矿日石金属株式会社制、TPC)代替厚度6μm的铝箔(三菱铝株式会社制、材质：1N30、调质：硬质)，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(比较例1)
用导电性粘合剂组合物H代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法尝试制作导电性粘合片。
但是，所述方法中，在导电性粘合剂层的表面产生涂布条纹，未能制作成导电性粘合片。
(比较例2)
用导电性粘合剂组合物I代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法制作导电性粘合片。
(比较例3)
用导电性粘合剂组合物J代替导电性粘合剂组合物A，除此以外，通过与实施例1同样的方法制作导电性粘合片。
(比较例4)
将干燥后的导电性粘合剂层的厚度由3μm变更为10μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性粘合片。
(评价)
评价实施例和比较例中得到的导电性粘合片的总厚度、导电性和胶粘力。
[导电性粘合片的总厚度的测定方法]
用厚度计“TH-102”(TESTER产业株式会社制)测定所述导电性粘合片的总厚度。所述导电性粘合片是双面粘合片时，其总厚度在30μm以下为合格；是单面粘合片时，其总厚度在20μm以下为合格。
[粘合剂层厚度的测定方法]
提取出上述实施例和比较例中制作导电性粘合片时所使用的、在所述脱模衬垫的表面上形成的导电性粘合剂层的一部分，其单面用S25(尤尼吉可株式会社制、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、厚度25μm)加衬，从而制作样品。
从所述样品剥离脱模衬垫，用厚度计“TH-102”(TESTER产业株式会社制)测定其厚度，将减去S25厚度的值作为导电性粘合剂层的厚度。
[导电性的评价方法(电阻值的测定方法)]
在由30mm宽×30mm宽的导电性粘合片一侧的导电性粘合剂层形成的面上，贴附长25mm×宽25mm的黄铜制电极。
在所述导电性粘合片另一侧的面上贴附长30mm×宽80mm的铜箔(厚度35μm)。
在23℃和50％RH的环境下，从所述黄铜制电极的上表面施加表面压力20N的负荷，在此状态下将端子连接到黄铜制电极和铜箔上，用毫欧计(株式会社NF回路设计制)测定流过10μA电流时的电阻值。
所述电阻值在200mΩ以下时，评价为导电性优异。
[胶粘性的评价方法]
在用#360的耐水研磨纸进行发纹研磨处理的不锈钢板(以下称为“不锈钢板”)的表面上，在23℃和60％RH的环境下，通过2.0kg辊1往复加压，从而贴附20mm宽的导电性粘合片。
将所述贴附物在常温下放置1小时后，用拉伸试验机(TENSILON RTA-100、株式会社A&D制)在常温下以拉伸速度300mm/min测定180度剥离胶粘力。予以说明，使用双面粘合片作为导电性粘合片时，贴附于所述不锈钢板面的相反侧的导电性粘合剂层用S25(尤尼吉可株式会社制、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、厚度25μm)加衬。
(胶粘力的评价标准)
◎：4N/20mm以上
○：3N/20mm以上且不到4N/20mm
×：不到2N/20mm
[表1]
[表2]
[表3]
如上表可知，本发明的实施例1～11的导电性粘合片即使为极薄型也具有良好的胶粘性、导电性。另一方面，比较例1～4的粘合片不能兼具优异的导电性和胶粘性。
符号说明
1：导电性基材、2：导电性粘合剂层。

Claims (7)

1.一种导电性粘合片，其特征在于，其总厚度在30μm以下，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm以上且低于6μm。
2.如权利要求1所述的导电性粘合片，其中，相对于所述导电性粘合剂层的总量，含有所述导电性粒子1质量％～50质量％。
3.如权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，所述导电性粒子的粒径d50为3μm～6μm。
4.如权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，相对于所述导电性粘合剂层的厚度，所述导电性粒子的粒径d85为80％～330％。
5.如权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，所述导电性基材为金属基材。
6.如权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，所述导电性粘合剂层是使用丙烯酸系粘合剂组合物而形成的，该丙烯酸系粘合剂组合物含有丙烯酸系聚合物和所述导电性粒子。
7.一种电子设备，其贴附有权利要求1～6中任一项所述的导电性粘合片。
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