CN109796899A

CN109796899A - 一种超薄导电金属胶带的生产方法

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Publication number: CN109796899A
Application number: CN201811590203.5A
Authority: CN
Inventors: 刘诗蓉
Original assignee: TAICANG JIN YU ELECTRONIC MATERIALS CO Ltd
Current assignee: TAICANG JIN YU ELECTRONIC MATERIALS CO Ltd
Priority date: 2018-12-25
Filing date: 2018-12-25
Publication date: 2019-05-24

Abstract

本发明设计的一种超薄导电金属胶带的生产方法，导电粉选用双金属结合的导电粉体‑镍包碳,以碳为中心外层包裹镍，此款镍包碳导电粉的粒径为1000目(相等于13微米),碳：镍比例为30：70，胶带涂胶厚度1.0c(相等于10微米),正负公差±0.2微米；对导电粉进行渐进式筛适以萃取所需的粒径粉体,依次进行500目、800目、1000目筛适；将筛适后的导电粉添加至胶黏剂，镍包碳粉于胶黏剂中的添加比例12%，电阻值＜0.05ohms/in2，首先选用溶解性高的甲苯与导电粉进行(5:1)稀释,接着将已稀释的导电粉以边加边搅拌的方式慢慢加入已稀释的胶黏剂中，搅拌机持续搅拌动作,搅拌速度45转/分钟,本发明成功克服超薄导电胶带的颗粒凸点外观,可延用在其它金属胶带类的产品。

Description

一种超薄导电金属胶带的生产方法

技术领域

本发明涉及胶带生产领域，尤其涉及一种超薄导电金属胶带的生产方法。

背景技术

一般导电胶带主要诉求在性能, 而针对导电胶里的导电粉所导致金属基材出现颗粒凸点状况的外观瑕疵并不太注重，但目前的市场要求在达到超薄要求之外, 金属基材表面也必须平整美观，如何克服颗粒凸点的外观问题, 是当前对导电胶带提出的新要求。

发明内容

本发明旨在提供一种超薄导电金属胶带的生产方法。

为实现上述技术目的，本发明采用以下技术方案，一种超薄导电金属胶带的生产方法，包括以下步骤：

S1、选材，选取铝箔作为超薄导电金属胶带的基材，基材厚度为0.03±0.002mm；

S2、配制导电胶，导电粉选用双金属结合的导电粉体-镍包碳,以碳为中心外层包裹镍，此款镍包碳导电粉的粒径为1000目(相等于13微米),碳：镍比例为30：70，胶带涂胶厚度1.0c(相等于10微米), 正负公差±0.2微米；对导电粉进行渐进式筛适以萃取所需的粒径粉体, 依次进行500目、800目、1000目筛适；将筛适后的导电粉添加至胶黏剂，镍包碳粉于胶黏剂中的添加比例12%，电阻值0.01～0.05 ohms/ in2，首先选用溶解性高的甲苯与导电粉进行(5:1)稀释, 搅拌速度 30转/分钟, 搅拌时间5分钟，接着将已稀释的导电粉以边加边搅拌的方式慢慢加入已稀释的胶黏剂中，搅拌机持续搅拌动作, 搅拌速度45转/分钟,以防止导电粉沈淀；

导电粉的主体为金属, 金属种类很多但各有利弊，镍粉普遍产量充足价格优惠, 但相比于其它金属导电系数为一般, 且容易氧化；碳粉产量充足价格稍高, 导电系数优；银粉产量价格高且导电系数最为优秀, 一般应用在高要求的软性线路板印刷上；性能是主要考虑, 但价格考虑及产品于市场的竞争力也很重要，碳粉相较于银粉, 导电性同样可以满足应用上的需求, 因此可以选择采用碳粉；但碳粉于镍粉相比，价格高出两倍有余；综合以上, 因此考虑使用双金属结合的导电粉体-镍包碳, 以碳为中心外层包裹镍，比例上是可以调整的, 在试验了几个比例来确认性能上的差异，镍比例(40:60)与(30:70)差异并不大, (20:80)却有较大的差异, 因此(30:70)最为合适；导电粉添加于胶黏剂后, 导电系数虽优但金属表面的颗粒凸点严重，原因在于镍包碳粉粉体粒径远大于胶层厚度, 造成金属表面颗粒凸出现象，但目前以原材供货商的技术, 生产粒径15微米的镍包碳是做不到的，经研究了解，于市场上购买的一个目数的桶装导电粉并非每颗颗粒的粒径都是一样，其中也包含了这一个目数及比此目数更细的粉体，只是因此目数在其中的占比较大，因此有了“渐进式筛适萃取”这样新的构思，选用市场上较为广泛应用的400目导电粉进行渐进式筛适以取得1000目粉体，之所以选择采取渐进式筛适一层一层将大小粉体进行细细的分类是因为一次到位的筛适无法完全将更细的粉体筛适出来会被较粗的粉体阻挡，而所谓尺寸400目的镍包碳粉并非每颗颗粒的粒径都是400目，金属导电粉在生产完毕后, 需使用筛网做最后的筛适，筛网孔径的大小等于了所过筛粉体的最大颗粒粒径, 这代表400目的导电粉实际包含了400目及更细的粉体，因此, 可以进行渐进式筛适以萃取所需的粒径粉体,筛适技巧在于不能一次到位必须采取渐进式，原因在于当有大小不同粒径参杂一起且大小粒径尺寸差异较大时,较细的粉体会被较大的粉体阻挡, 若想一次到位用过细的筛网进行筛适,无法完全将更细的粉体筛适出来，因此需采取渐进式筛适, 一层一层的将大小粉体进行细细的分类, 以取得最佳效果，在筛适过后, 我们需选择哪个目数所筛适出来的粉体最适合1.0c(相等于10微米)的涂胶厚度，从直观上看, 1340目 (相等于粒径10微米)的导电粉体最符合, 但经最终实验评估, 1000目(相等于粒径13微米) 所生产出的导电胶带导电系数效果最优秀，原因在于, 导电粉的大小需等于或大于胶层厚度, 以确保胶层上至下的导通性；如导电粉的粒径过小无法接触到胶层的上方及下方, 那么便会因被绝缘体压克力胶层包裹于其中导致导通性中断问题，我们的涂胶厚度在1.0c(相等于10微米), 正负公差±0.2c(相等于±2微米)，使用1000目(相等于粒径13微米)的导电粉体，粉体会略微超出胶层因而保证从上至下的垂直导通性；如使用正好1340目(相等于粒径10微米)的导电粉体, 那么当胶层厚度落于正公差时会存在导电系数走低的风险，经过筛适法, 可以成功解决金属表面凸点现象；1000目(相等于粒径13微米)的面积相对变小, 整体超出胶层的面积也变小, 如按原添加比例4%添加至胶黏剂中, 导电系数相对降低，因此, 需增加添加比例以增加镍包碳粉的面积，添加比例12%可达设定标准<0.05 ohms/in2, 成为最终选定配比，镍包碳导电粉在添加至胶黏剂前有一重要步骤 - 稀释分散，导电粉为金属, 密度高重量重, 于胶黏剂中不易分散容易结块以及沈淀, 使导电胶于涂布后导电性能不均有高有低，针对此问题, 我们在生产工艺上做了如此设计，首先选用溶解性高的甲苯与导电粉进行(5:1)稀释, 搅拌速度 30转/分钟, 搅拌时间5分钟，接着将已稀释的导电粉以慢慢加入已稀释的胶黏剂中。搅拌机持续搅拌动作, 搅拌速度45转/分钟, 以防止导电粉沈淀；

S3、涂布，胶黏剂配置完成后，立即在基材上涂布导电胶，上胶时选用步骤S2配制的胶黏剂，先将胶黏剂涂布在单硅离型膜上，经过涂布烘箱烘烤后至涂布尾时单硅离型膜与基材进行贴合收卷，烘箱的最高温度设置为100- 110°C；

S4、熟化，涂布完成之后，将产品放入恒温室25℃环境下静置24小时以上。

作为优选，胶带的涂胶厚度为1.0c(相等于0.01mm),黏性700～1300 g/in,电阻值<0.5 ohms/in2。

作为优选，步骤S2的搅拌温度为20-25℃。

本发明成功克服超薄导电胶带的颗粒凸点外观,可延用在其它金属胶带类的产品,提升产品外观，针对日益求精要求越来越高的电子产品市场,使产品同时兼备外观与性能。

附图说明

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

一种超薄导电金属胶带的生产方法，包括以下步骤：

导电粉的主体为金属, 金属种类很多但各有利弊，镍粉普遍产量充足价格优惠, 但相比于其它金属导电系数为一般, 且容易氧化；碳粉产量充足价格稍高, 导电系数优；银粉产量价格高且导电系数最为优秀, 一般应用在高要求的软性线路板印刷上；性能是主要考虑, 但价格考虑及产品于市场的竞争力也很重要，碳粉相较于银粉, 导电性同样可以满足应用上的需求, 因此可以选择采用碳粉；但碳粉于镍粉相比，价格高出两倍有余；综合以上, 因此考虑使用双金属结合的导电粉体-镍包碳, 以碳为中心外层包裹镍，比例上是可以调整的, 在试验了几个比例来确认性能上的差异，镍比例(40:60)与(30:70)差异并不大, (20:80)却有较大的差异, 因此(30:70)最为合适；导电粉添加于胶黏剂后, 导电系数虽优但金属表面的颗粒凸点严重，原因在于镍包碳粉粉体粒径远大于胶层厚度, 造成金属表面颗粒凸出现象，但目前以原材供货商的技术, 生产粒径15微米的镍包碳是做不到的，而所谓尺寸400目的镍包碳粉并非每颗颗粒的粒径都是400目，金属导电粉在生产完毕后,需使用筛网做最后的筛适，筛网孔径的大小等于了所过筛粉体的最大颗粒粒径, 这代表400目的导电粉实际包含了400目及更细的粉体，因此, 可以进行渐进式筛适以萃取所需的粒径粉体, 筛适技巧在于不能一次到位必须采取渐进式，原因在于当有大小不同粒径参杂一起且大小粒径尺寸差异较大时,较细的粉体会被较大的粉体阻挡, 若想一次到位用过细的筛网进行筛适,无法完全将更细的粉体筛适出来，因此需采取渐进式筛适, 一层一层的将大小粉体进行细细的分类, 以取得最佳效果，在筛适过后, 我们需选择哪个目数所筛适出来的粉体最适合1.0c(相等于10微米)的涂胶厚度，从直观上看, 1340目 (相等于粒径10微米)的导电粉体最符合, 但经最终实验评估, 1000目(相等于粒径13微米) 所生产出的导电胶带导电系数效果最优秀，原因在于, 导电粉的大小需等于或大于胶层厚度, 以确保胶层上至下的导通性；如导电粉的粒径过小无法接触到胶层的上方及下方, 那么便会因被绝缘体压克力胶层包裹于其中导致导通性中断问题，我们的涂胶厚度在1.0c(相等于10微米), 正负公差±0.2c(相等于±2微米)，使用1000目(相等于粒径13微米)的导电粉体，粉体会略微超出胶层因而保证从上至下的垂直导通性；如使用正好1340目(相等于粒径10微米)的导电粉体, 那么当胶层厚度落于正公差时会存在导电系数走低的风险，经过筛适法,可以成功解决金属表面凸点现象；1000目(相等于粒径13微米)的面积相对变小, 整体超出胶层的面积也变小, 如按原添加比例4%添加至胶黏剂中, 导电系数相对降低，因此, 需增加添加比例以增加镍包碳粉的面积，添加比例12%可达设定标准<0.05 ohms/in2, 成为最终选定配比，镍包碳导电粉在添加至胶黏剂前有一重要步骤 - 稀释分散，导电粉为金属,密度高重量重, 于胶黏剂中不易分散容易结块以及沈淀, 使导电胶于涂布后导电性能不均有高有低，针对此问题, 我们在生产工艺上做了如此设计，首先选用溶解性高的甲苯与导电粉进行(5:1)稀释, 搅拌速度 30转/分钟, 搅拌时间5分钟，接着将已稀释的导电粉以慢慢加入已稀释的胶黏剂中。搅拌机持续搅拌动作, 搅拌速度45转/分钟, 以防止导电粉沈淀；

S3、涂布，胶黏剂配置完成后，立即在底材上涂布导电胶，上胶时选用步骤S2配制的胶黏剂，先将胶黏剂涂布在离型纸上，经过涂布烘箱烘烤后至涂布尾时离型纸与基材进行贴合收卷，七节烘箱的温度设置为100°C/ 120°C/ 150°C / 150°C / 150°C/ 150°C/ 120°C；

作为优选，步骤S2的搅拌温度为20-25℃。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种超薄导电金属胶带的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S2、配制导电胶，导电粉选用双金属结合的导电粉体-镍包碳,以碳为中心外层包裹镍，此款镍包碳导电粉的粒径为1000目(相等于13微米),碳：镍比例为30：70，胶带涂胶厚度1.0c(相等于10微米), 正负公差±0.2微米；对导电粉进行渐进式筛适以萃取所需的粒径粉体, 依次进行500目、800目、1000目筛适；将筛适后的导电粉添加至胶黏剂，镍包碳粉于胶黏剂中的添加比例12%，电阻值0.01～0.05 ohms/ in2，首先选用溶解性高的甲苯与导电粉进行(5:1)稀释, 搅拌速度 30转/分钟, 搅拌时间5分钟，接着将已稀释的导电粉以边加边搅拌的方式慢慢加入已稀释的胶黏剂中，搅拌机持续搅拌动作, 搅拌速度45转/分钟,以防止导电粉沈淀； S3、涂布，胶黏剂配置完成后，立即在基材上涂布导电胶，上胶时选用步骤S2配制的胶黏剂，先将胶黏剂涂布在单硅离型膜上，经过涂布烘箱烘烤后至涂布尾时单硅离型膜与基材进行贴合收卷，烘箱的最高温度设置为100- 110°C；

2.根据权利要求1所述的生产方法，其特制在于，胶带的涂胶厚度为1.0c(相等于0.01mm),黏性700～1300 g/in,电阻值<0.5 ohms/in2。

3.根据权利要求1所述的生产方法，其特制在于，步骤S2的搅拌温度为20-25℃。