CN105636406A - 行动装置的散热模块 - Google Patents

行动装置的散热模块 Download PDF

Info

Publication number
CN105636406A
CN105636406A CN201410624695.0A CN201410624695A CN105636406A CN 105636406 A CN105636406 A CN 105636406A CN 201410624695 A CN201410624695 A CN 201410624695A CN 105636406 A CN105636406 A CN 105636406A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
radiating module
running gear
framework
gear according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410624695.0A
Other languages
English (en)
Inventor
赖耀惠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tai Sol Electronics Co Ltd
Original Assignee
Tai Sol Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tai Sol Electronics Co Ltd filed Critical Tai Sol Electronics Co Ltd
Priority to CN201410624695.0A priority Critical patent/CN105636406A/zh
Publication of CN105636406A publication Critical patent/CN105636406A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种行动装置的散热模块，该行动装置具有一前面板以及一后盖，该行动装置的散热模块包含有：一框架，位于该前面板与该后盖之间，该框架具有一容置部位；一第一板，设置于该框架且位于该容置部位中；一第二板，结合于该第一板，该第二板与该第一板之间形成周边封闭的一腔室；一第一毛细层，设于该第一板的一板面且位于该腔室内；一第二毛细层，设于该第二板的一板面且位于该腔室内，该第二毛细层与该第一毛细层相隔预定距离而于两者间形成一气体流道；以及一工作液，位于该腔室内。

Description

行动装置的散热模块
技术领域
本发明是与散热技术有关，特别是指一种行动装置的散热模块。
背景技术
随着科技的进步，行动装置(例如手机、平板计算机或个人助理)已成为现代人所必备的工具，而行动装置可以执行拨打电话、网络连接、网络浏览、收发电子邮件以及执行应用程序(APP)等功能，因此，近来行动装置的功能及执行速度，即日渐提升。而使用了高速的中央处理单元(CPU)以及集成电路芯片，会有发热的问题，温度太高时会让使用者产生不适感，因此，近来行动装置的散热问题，已逐渐受到重视。
中国台湾公告第M460507号专利，即揭露了一种手机装置的壳体结构，其主要是将一个均温板制造成手机装置的背壳形状，或是制造成手机装置的部分背壳，而利用均温板的快速导热特性来达到散热的效果。然而，将均温板做为手机背壳的一部分或全部，仅能对手机内部较接近背部的发热元件进行散热，此对发热元件的设置位置构成了较大的限制。此外，由于目前的均温板大多是平板状，因此欲将均温板做成手机背壳或其一部分，势必要在形状上配合做出弯曲的部分，或是舍弃掉在弯曲的部分制作均温板。还有，将均温板做成手机背壳，会有耐用度的问题，在手机遭遇碰撞或摔落地面时，有可能造成均温板的损坏，使得散热效果丧失。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种行动装置的散热模块，其可将均温板结合于行动装置内，可提供手机内部的发热元件更方便的设置位置，具有位置设计上更佳的便利性。
本发明的另一目的在于提供一种行动装置的散热模块，其可将均温板结合于行动装置内，不需要配合外壳的形状来制造或避开弯曲的表面。
本发明的又一目的在于提供一种行动装置的散热模块，其可将均温板结合于行动装置内，进而避免了碰撞及摔坏的问题。
为了达成上述目的，本发明提供了一种行动装置的散热模块，该行动装置具有一前面板以及一后盖，该行动装置的散热模块包含有：一框架，位于该前面板与该后盖之间，该框架具有一容置部位；一第一板，设置于该框架且位于该容置部位中；一第二板，结合于该第一板，该第二板与该第一板之间形成周边封闭的一腔室；一第一毛细层，设于该第一板的一板面且位于该腔室内；一第二毛细层，设于该第二板的一板面且位于该腔室内，该第二毛细层与该第一毛细层相隔预定距离而于两者间形成一气体流道；以及一工作液，位于该腔室内。藉此，该第一板及该第二板即形成均温板的架构，可提供手机内部的发热元件更方便的设置位置，具有位置设计上更佳的便利性，且不需要配合外壳的形状来制造或避开弯曲的表面，进而避免了碰撞及摔坏的问题。
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例的立体图。
图2是本发明第一较佳实施例的***图。
图3是沿图1中3-3剖线的剖视图。
图4是图3的局部放大图。
图5是本发明第一较佳实施例的组装示意图。
图6是本发明第一较佳实施例的组装***图。
图7是本发明第一较佳实施例的部分元件结合示意图。
图8是本发明第二较佳实施例的***图。
图9是本发明第二较佳实施例的剖视示意图。
图10是本发明第三较佳实施例的***图。
图11是本发明第三较佳实施例的剖视示意图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术特点所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中：
如图1至图4所示，本发明第一较佳实施例所提供的一种行动装置的散热模块10，该行动装置90具有一前面板91以及一后盖92，该行动装置的散热模块10主要由一框架11、一第一板21、一第二板31、一第一毛细层41、一第二毛细层51以及一工作液(图中未示)所组成，其中：
该框架11，位于该前面板91与该后盖92之间，该框架11具有一容置部位12。在实际实施时，该框架11可设置于该前面板91与该后盖92内，亦可有部分露出于外。于本第一实施例中，该框架11的部分露出于外，其主要是由该前面板91与该后盖92之间形成环绕该行动装置90的间隙，该框架11于其周边向外凸伸而形成一环墙14，该环墙14位于该间隙且被该前面板91及该后盖92所夹持，该环墙14的外表面露出于外。该框架11于本第一实施例中为塑胶材质，而可由嵌入成型的制程制造出来。
该第一板21，设置于该框架11且位于该容置部位12中。于本第一实施例中，该第一板21以嵌入成形的方式设置于该框架11且填满该容置部位12，此种结构在制造上较为方便，然而，在实际实施时亦可制做为不填满该容置部位12，此可依制造者的需求而定。
该第二板31，结合于该第一板21，该第二板31与该第一板21之间形成周边封闭的一腔室34。于本第一实施例中，该第二板31的周缘向该一板21延伸一立壁32，并以该立壁32藉由焊接或热压的方式结合于该第一板21，该腔室34位于该立壁32围合的区域中。该第二板31位于该容置部位12内而不与该框架11接触，该第二板31的外表面呈水平面。
该第一毛细层41，设于该第一板21的一板面且位于该腔室34内。
该第二毛细层51，设于该第二板31的一板面且位于该腔室34内，该第二毛细层51与该第一毛细层41相隔预定距离而于两者之间形成一气体流道C。
该第一毛细层41及该第二毛细层51是选自铜粉或织网烧结而成。
一工作液(图中未示)，位于该腔室34内。其中，由于液体乃是吸附于第一毛细层41或第二毛细层51中，在表示上有所困难，而且工作液乃是所属技术领域中具有通常知识者所熟知的元件，因此不在图中表示。
藉此，该第一板21、该第二板31、该第一毛细层41、该第二毛细层51以及该工作液即联合形成一均温板88。
于本第一实施例中，该框架11具有由前往后贯穿的数个穿孔18，该第一板21亦具有数个穿孔28分别对齐该框架11的各个穿孔18，该些穿孔18,28可供螺栓(图中未示)穿过固定，进而将该框架11连同该第一板21固定于该行动装置90内。
藉由上述结构，即可了解本发明乃是提供了一种结合于行动装置90内部的均温板88及框架11所组成的散热模块10。
再请参阅图5至图7，将本发明10以上下相反于图1的方向组合。本发明实施于行动装置90中时，由于该均温板88位于行动装置90内部，因此可方便多个电子元件94与该均温板88接触，进而产生良好的导热效果。设计者在设计相关电路板及电子元件94的设置位置时，即具有极高的弹性与方便性。此外，藉由均温板88结合于行动装置90内，即可不需要配合行动装置90的外壳表面形状来制造均温板88，而且还能避免均温板88被碰撞及摔坏的问题。
请再参阅图8至图9，本发明第二较佳实施例所提供的一种行动装置的散热模块10'，主要概同于前揭第一实施例，不同之处在于：
该第二板31’没有设置该立壁，而是由该第一板21’向相反于该第二板31’位置的方向延伸形成一凹陷部22’，并于该凹陷部22’周围形成该立壁23’。该第二板31’以焊接的方式结合于该第一板21’，该腔室34’即形成于该凹陷部22’内。
此种结构仍然可以藉由该第一板21’、该第二板31’、该第一毛细层41’、该第二毛细层51’以及该工作液联合形成一均温板88’。
本第二实施例其余结构及所能达成的功效均概同于前揭第一实施例，容不再予赘述。
请再参阅图10及图11，本发明第三较佳实施例所提供的一种行动装置的散热模块10”，主要概同于前揭第一实施例，不同之处在于：
该第一板21”并非藉由嵌入成形的方式结合于该框架11”，而是藉由组装的方式结合。于本第三实施例中，是在该第一板21”的两端分别形成一嵌入件26”，以及于该框架11”对应形成二嵌槽16”供该二嵌入件26”分别嵌入，该第一板21”即藉由该些嵌入件26”与该些嵌槽16”的嵌接关系来结合于该框架11”上。此外，还可以再配合螺栓96将该第一板21”结合于该框架11”上，可以增加固定的效果。再进一步而言，可以理解的是，亦可以藉由该第一板21”与该框架11”之间尺寸上紧配合的方式来结合，而不使用嵌接关系或螺栓来结合，此种方式因可理解，因此不再以图式表示。以上所述主要是在说明本发明并不以组装或嵌入成形的结合方式为限制。
藉此，可具有更方便且成本更低的结合方式。
本第三实施例其余结构及所能达成的功效均概同于前揭第一实施例，容不再予赘述。

Claims (12)

1.一种行动装置的散热模块，其特征在于，该行动装置具有一前面板以及一后盖，该行动装置的散热模块包含有：
一框架，位于该前面板与该后盖之间，该框架具有一容置部位；
一第一板，设置于该框架且位于该容置部位中；
一第二板，结合于该第一板，该第二板与该第一板之间形成周边封闭的一腔室；
一第一毛细层，设于该第一板的一板面且位于该腔室内；
一第二毛细层，设于该第二板的一板面且位于该腔室内，该第二毛细层与该第一毛细层相隔预定距离而于两者间形成一气体流道；以及
一工作液，位于该腔室内。
2.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该框架的边缘露出于外。
3.根据权利要求2所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该前面板与该后盖之间形成环绕该行动装置的间隙，该框架于其周边向外凸伸而形成一环墙，该环墙位于该间隙且被该前面板及后盖所夹持，该环墙的外表面露出于外。
4.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第一板填满该容置部位。
5.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第二板周缘向该第一板延伸形成一立壁，并以该立壁结合于该第一板，该腔室位于该立壁围合的区域中。
6.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第一板向相反于该第二板位置的方向延伸形成一凹陷部，并于该凹陷部周围形成一立壁。
7.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第二板位于该容置部位内而不与该框架接触。
8.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第二板的外表面呈水平面。
9.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该框架具有由前往后贯穿的数个穿孔，该第一板亦具有数个穿孔分别对齐该框架的各个穿孔。
10.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第一板与该第二板藉由焊接或热压的方式结合。
11.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第一板是以嵌入成形的方式设置于该框架。
12.根据权利要求1所述的行动装置的散热模块，其特征在于：该第一板藉由组装的方式结合于该框架上。
CN201410624695.0A 2014-11-07 2014-11-07 行动装置的散热模块 Pending CN105636406A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410624695.0A CN105636406A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 行动装置的散热模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410624695.0A CN105636406A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 行动装置的散热模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105636406A true CN105636406A (zh) 2016-06-01

Family

ID=56050730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410624695.0A Pending CN105636406A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 行动装置的散热模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105636406A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090056917A1 (en) * 2005-08-09 2009-03-05 The Regents Of The University Of California Nanostructured micro heat pipes
CN101466222A (zh) * 2007-12-19 2009-06-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
US20100071879A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Method for manufacturing a plate-type heat pipe and a plate-type heat pipe obtained thereby
CN102062553A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管
CN102205485A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及其制造方法
CN102693949A (zh) * 2011-03-22 2012-09-26 富准精密工业(深圳)有限公司 均温板
TW201339814A (zh) * 2012-02-24 2013-10-01 Furukawa Electric Co Ltd 薄片狀散熱管及具備薄片狀散熱管之電子設備
CN203327471U (zh) * 2013-07-23 2013-12-04 奇鋐科技股份有限公司 散热结构及具有该散热结构的手持式电子装置
CN203327470U (zh) * 2013-07-23 2013-12-04 奇鋐科技股份有限公司 手持式行动装置的散热结构
TWM472179U (zh) * 2013-08-02 2014-02-11 Cooler Master Hui Zhou Co Ltd 環型均溫板結構
TWM486933U (zh) * 2014-06-17 2014-09-21 Asia Vital Components Co Ltd 電子基板散熱結構

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090056917A1 (en) * 2005-08-09 2009-03-05 The Regents Of The University Of California Nanostructured micro heat pipes
CN101466222A (zh) * 2007-12-19 2009-06-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
US20100071879A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Method for manufacturing a plate-type heat pipe and a plate-type heat pipe obtained thereby
CN102062553A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管
CN102205485A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及其制造方法
CN102693949A (zh) * 2011-03-22 2012-09-26 富准精密工业(深圳)有限公司 均温板
TW201339814A (zh) * 2012-02-24 2013-10-01 Furukawa Electric Co Ltd 薄片狀散熱管及具備薄片狀散熱管之電子設備
CN203327471U (zh) * 2013-07-23 2013-12-04 奇鋐科技股份有限公司 散热结构及具有该散热结构的手持式电子装置
CN203327470U (zh) * 2013-07-23 2013-12-04 奇鋐科技股份有限公司 手持式行动装置的散热结构
TWM472179U (zh) * 2013-08-02 2014-02-11 Cooler Master Hui Zhou Co Ltd 環型均溫板結構
TWM486933U (zh) * 2014-06-17 2014-09-21 Asia Vital Components Co Ltd 電子基板散熱結構

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204539691U (zh) 结合于行动装置的具有高低表面的散热模块
TWI540302B (zh) 金屬散熱板與熱導管的嵌合組成及其製法
TW201616946A (zh) 行動裝置之散熱模組
CN102984904B (zh) 具有防水片的移动终端及其制造方法
KR102360490B1 (ko) 전기 커넥터
CN106851508B (zh) 包括麦克风和扬声器的电子设备及其制造方法
KR20210113130A (ko) 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR102087181B1 (ko) 모바일 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법
US10756295B2 (en) Terminal case and terminal including the same
JP6058771B1 (ja) レセプタクルコネクタ
CN203337002U (zh) 具有支撑结构的均温板
KR20140031358A (ko) 방열 쉬트를 구비한 이동 통신 단말기
TWM484902U (zh) 攜帶式電子裝置之散熱裝置
US10617033B2 (en) Heat-radiating structure and electronic device including the same
US20140255634A1 (en) Device housing and method for making the same
CN106467362B (zh) 便携式终端的触摸屏玻璃加工方法
WO2018032871A1 (zh) 指纹模组及具有其的移动终端
CN104540354B (zh) 壳体、电子装置及壳体的制作方法
CN105636406A (zh) 行动装置的散热模块
TWM473041U (zh) 電子裝置殼體熱傳結構
CN104349651A (zh) 手持通讯装置及其薄型化散热结构
JP2014165456A (ja) 電子機器及び電子機器のリアケース
CN106455422B (zh) 手持装置散热结构
WO2019071603A1 (zh) 电子设备的结构和电子设备
CN107901469A (zh) 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160601

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication