CN104349651A - 手持通讯装置及其薄型化散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种手持通讯装置及其薄型化散热结构，此薄型化散热结构包括一导热板及一热管，导热板设有一穿槽及于穿槽内周缘形成一内环壁，内环壁延伸有至少一突出片；热管设置于穿槽内并和突出片相互卡合。借此，发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热结构，尤指一种手持通讯装置及其薄型化散热结构。
背景技术
手持通讯装置，如手机、平板计算机、PDA、GPS等，随着科技进步，其运算功能及效率也逐渐强大，导致手持通讯装置的内部元件，例如中央处理器及集成电路等元件，运作时皆会产生高热，因此必须先将元件的热量散去，才能维持元件的运作效率及使用寿命。
目前用于手持通讯装置的散热结构，其主要包含金属材质所构成的一导热板，并利用导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等发热元件，使发热元件的热量传导至导热板上，以达到散热的功效。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种手持通讯装置及其薄型化散热结构，其将发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。
为了达成上述的目的，本发明提供一种薄型化散热结构，包括：
一导热板，设有一穿槽及于该穿槽内周缘形成一内环壁，该内环壁延伸有至少一突出片；以及
一热管，设置于该穿槽内并和该突出片相互卡合。
其中，该热管的厚度等于该导热板的厚度。
其中，该热管以冲压方式成型，而令该热管设有一凹陷段，该凹陷段对应该突出片嵌合。
其中，该热管和该突出片具有一共面结构。
其中，该热管以焊接方式或迫紧方式和该突出片连接。
其中，突出片的数量为一，该内环壁具有一侧壁，该侧壁具有一底缘，该突出片沿着该底缘延伸成型。
其中，突出片的数量为二，该内环壁具有相对的二侧壁，各该侧壁具有一底缘，各该突出片沿着各该底缘延伸成型。
其中，该热管为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，该穿槽的形状和该热管的形状相配合。
为了达成上述的目的，本发明提供一种手持通讯装置，包括：
一壳体，内部设有一容腔；
一发热元件，容置在该容腔内；以及
如上述的薄型化散热结构，容置在该容腔内，并该热管热贴接于该发热元件。
其中，该导热板及该突出片热贴接于该发热元件。
本发明还具有以下功效：
第一、热管设置于穿槽内并和突出片相互卡合，使热管通过突出片的支承以稳固地定位在穿槽内，进而提升薄型化散热结构的结构稳定度。
第二、热管以冲压方式成型并埋设于穿槽内，使热管的厚度实质上等于导热板的厚度，以使薄型化散热结构达到薄型化的优点，让薄型化散热结构具有体积轻薄，不占空间、方便组装的功效。
第三、热管以冲压方式成型，并令热管和突出片共同形成共面结构，使发热元件的表面更容易紧密贴接于共面结构，进而提升薄型化散热结构的散热效率。
第四、热管设有凹陷段，凹陷段对应突出片嵌合，使突出片能够提供面积以贴覆热管，让发热元件产生的热量快速地传导至导热板上，达到短时间内均温散热的优点。
第五、热管可为L字形管体或U字形管体，使热管能利用形状在有限的空间里，大面积地贴接导热板，以提升热管与导热板之间的热贴接面积，进而增加薄型化散热结构的散热功效。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明手持通讯装置的立体分解图。
图2为本发明薄型化散热结构第一实施例的立体分解示意图。。
图3为本发明薄型化散热结构第一实施例的组合剖视图。
图4为本发明薄型化散热结构第二实施例的组合剖视图。
图5为本发明手持通讯装置的立体组合图。
图6为本发明手持通讯装置的组合剖视图。
图7为本发明手持通讯装置的使用状态示意图。
图8为本发明薄型化散热结构第三实施例的组合示意图。
图9为本发明薄型化散热结构第四实施例的组合示意图。
其中，附图标记：
100 手持通讯装置
10 薄型化散热结构
1 导热板
11 穿槽
12 内环壁
121 侧壁
122 底缘
121’ 侧壁
122’ 底缘
13 突出片
131 表面
2 热管
21 凹陷段
22 表面
3 散热膏
20 壳体
201 容腔
30 发热元件
40 电路板
h1、h2 厚度
S 共面结构
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
请参考图1至图7所示，本发明提供一种手持通讯装置及其薄型化散热结构，此薄型化散热结构10主要包括一导热板1及一热管(Heat Pipe)2；手持通讯装置100包括一壳体20、一发热元件30及薄型化散热结构10。
导热板1为一扁平金属板，其最佳实施例为铜板或铝板，导热板1设有一穿槽11及于穿槽11内周缘形成一内环壁12，内环壁12延伸有一或多个突出片13，并导热板1具有一厚度h1。其中，穿槽11的形状可为一字形、一L字形或一U字形等几何形状，不以本实施例为限制。
另外，如图3所示，为本发明薄型化散热结构第一实施例，突出片13的数量为一，内环壁12具有一侧壁121，侧壁121的底部端缘具有一底缘122，突出片13沿着底缘122延伸成型。
再者，如图4所示，为本发明薄型化散热结构第二实施例，第二实施例和第一实施例不同之处在于，突出片13的数量不同，进一步说明如下。
突出片13的数量为二，内环壁12具有相对的二侧壁121’，各侧壁121’的底部端缘具有一底缘122’，各突出片13沿着各底缘122’延伸成型。
热管(Heat Pipe)2设置于穿槽11内并和突出片13相互卡合；详细说明如下，热管(Heat Pipe)2可先容置于穿槽11内再以冲压方式成型，或者热管(Heat Pipe)2可先以冲压方式成型再容置于穿槽11内，而令热管(Heat Pipe)2设有一凹陷段21，凹陷段21对应突出片13嵌合。
又，热管(Heat Pipe)2的厚度h2实质上等于导热板1的厚度h1，即热管(Heat Pipe)2的厚度h2等于、略大于或略小于导热板1的厚度h1，并热管(HeatPipe)2的表面22和突出片13的表面131共同形成一共面结构S，即热管(HeatPipe)2的表面22和突出片13的表面131在同一平面上。
其中，热管(Heat Pipe)2和突出片13以焊接方式或以迫紧方式相互连接；详细说明如下，热管(Heat Pipe)2先容置于穿槽11内再以冲压方式成型时，则热管(Heat Pipe)2会紧迫定位为于穿槽11内，并热管(Heat Pipe)2会和内环壁12及突出片13以迫紧方式相互贴接。
本发明薄型化散热结构10更包括一散热膏3，散热膏3填注于热管(HeatPipe)2、内环壁12及突出片13之间，以提高热管(Heat Pipe)2、内环壁12及突出片13之间的热传导面积，但散热膏3并非本薄型化散热结构10的必要组件，故散热膏3可视情况增加或删除。
此外，热管(Heat Pipe)2可为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，穿槽11的形状会和热管(Heat Pipe)2的形状相互配合。
壳体20内部设有一容腔201；详细说明如下，壳体20由一上壳及一下壳所组装而成，容腔201形成在上壳及下壳的内部。
发热元件30可为中央处理器及集成电路等元件，但不以此为限，发热元件30容置在容腔201内。
上述薄型化散热结构10也容置在容腔201内，并热管(Heat Pipe)2热贴接于发热元件30。其中，导热板1及突出片13可热贴接或不热贴接于发热元件30，即导热板1及突出片13可视发热元件30的大小，以自行调整和发热元件30之间的热贴接面积大小。
本发明手持通讯装置100更包括一电路板40，发热元件30装固在电路板40，使发热元件30及电路板40共同容置在容腔201内，并电路板40和导热板1呈堆栈状排列。
本发明薄型化散热结构10的组合，如图1至图4所示，其利用导热板1设有穿槽11及于穿槽11内周缘形成内环壁12，内环壁12延伸有突出片13；热管(Heat Pipe)2设置于穿槽11内并和突出片13相互卡合。
本发明手持通讯装置100的组合，如图5至图6所示，其利用壳体20内部设有容腔201；发热元件30容置在容腔201内；如上述的薄型化散热结构10容置在容腔201内，并热管(Heat Pipe)2热贴接于发热元件30。借此，热管(Heat Pipe)2将发热元件30产生的热量均匀导至导热板1上，避免热量累积于发热元件30的周围，以达到提升散热器10的散热效率。
相较现有手持通讯装置的散热器，其仅利用导热板直接热贴接发热元件，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围。
本发明薄型化散热结构10及手持通讯装置100的使用状态，如图7所示，其中热管(Heat Pipe)2的传热及散热效果较导热板1佳，因此热管(Heat Pipe)2热贴接于发热元件30时，能够利用热管(Heat Pipe)2将发热元件30产生的热量均匀地传导至导热板1上，进而避免热量累积于发热元件30的周围，并发挥导热板1的功效，通过导热板1将热量均匀分配至手持通讯装置100上，使薄型化散热结构10具有良好地散热效率。
另外，热管(Heat Pipe)2设置于穿槽11内并和突出片13相互卡合，使热管(Heat Pipe)2通过突出片13的支承以稳固地定位在穿槽11内，进而提升薄型化散热结构10的结构稳定度。
再者，热管(Heat Pipe)2以冲压方式成型并埋设于穿槽11内，使热管(HeatPipe)2的厚度h2实质上等于导热板1的厚度h1，以使薄型化散热结构10达到薄型化的优点，让薄型化散热结构10具有体积轻薄，不占空间、方便组装的功效。
又，热管(Heat Pipe)2以冲压方式成型，并令热管(Heat Pipe)2和突出片13共同形成共面结构S，使发热元件30的表面更容易紧密贴接于共面结构S，进而提升薄型化散热结构10的散热效率。
此外，热管(Heat Pipe)2设有凹陷段21，凹陷段21对应突出片13嵌合，使突出片13能够提供面积以贴覆热管(Heat Pipe)2，让发热元件30产生的热量快速地传导至导热板1上，达到短时间内均温散热的优点。
请参考图8至图9所示，为本发明薄型化散热结构第三实施例、第四实施例，第三实施例、第四实施例和第一实施例不同之处在于，热管(Heat Pipe)2除为一字形管体外，其也可为L字形管体或U字形管体，穿槽11的形状会和热管(Heat Pipe)2的形状相互配合，进一步说明如下。
热管(Heat Pipe)2可为L字形管体或U字形管体，使热管(Heat Pipe)2能利用形状在有限的空间里，大面积地贴接导热板1，以提升热管(Heat Pipe)2与导热板1之间的热贴接面积，进而增加薄型化散热结构10的散热功效。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种薄型化散热结构，其特征在于，包括：
一导热板，设有一穿槽及于该穿槽内周缘形成一内环壁，该内环壁延伸有至少一突出片；以及
一热管，设置于该穿槽内并和该突出片相互卡合。
2.根据权利要求1所述的薄型化散热结构，其特征在于，该热管的厚度等于该导热板的厚度。
3.根据权利要求1所述的薄型化散热结构，其特征在于，该热管以冲压方式成型，而令该热管设有一凹陷段，该凹陷段对应该突出片嵌合。
4.根据权利要求1所述的薄型化散热结构，其特征在于，该热管和该突出片具有一共面结构。
5.根据权利要求1所述的薄型化散热结构，其特征在于，该热管以焊接方式或迫紧方式和该突出片连接。
6.根据权利要求1所述的薄型化散热结构，其特征在于，突出片的数量为一，该内环壁具有一侧壁，该侧壁具有一底缘，该突出片沿着该底缘延伸成型。
7.根据权利要求1所述的薄型化散热结构，其特征在于，突出片的数量为二，该内环壁具有相对的二侧壁，各该侧壁具有一底缘，各该突出片沿着各该底缘延伸成型。
8.根据权利要求1所述的薄型化散热结构，其特征在于，该热管为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体，该穿槽的形状和该热管的形状相配合。
9.一种手持通讯装置，其特征在于，包括：
一壳体，内部设有一容腔；
一发热元件，容置在该容腔内；以及
权利要求1至8任一项所述的薄型化散热结构，容置在该容腔内，并该热管热贴接于该发热元件。
10.根据权利要求9所述的手持通讯装置，其特征在于，该导热板及该突出片热贴接于该发热元件。
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