TWM472179U - 環型均溫板結構 - Google Patents

Description

環型均溫板結構

本創作係與一種熱傳導元件有關，尤指一種環型均溫板結構。

按，一般板型熱交換器大致包含均溫板（vapor chamber）、扁狀或板狀熱管（plate type heat pipe）等型態，其主要係具有呈一扁平狀的中空殼體，該殼體內形成腔室，以供設置毛細組織、工作流體，且通常會於其內部設置支撐結構，用以供板型熱交換器進行內部除氣作業時，避免因抽真空而導致呈扁平狀的殼體表面產生凹陷等問題，以致板型熱交換器在與如電子發熱元件表面接觸時，因前述凹陷問題而無法達到面與面的平整接觸，造成接觸上的間隙而增加空氣介質、進而影響熱傳效果。

然而，以往上述的均溫板或板狀熱管，其內部的支撐結構往往係由複數柱狀物分佈於板體內所構成、或透過一薄型板片於其上連續彎折出波浪狀結構，以作為支撐結構。但這些支撐結構有些不利於裝配、有些在支撐強度或效果上欠佳；例如以複數柱狀物分佈所構成的支撐結構，由於各柱狀物間無任何連結關係，以致不利於裝配於板體內的對位上，而波浪狀的支撐結構往往亦缺乏足夠強度的支撐效果，因而產生了無法有效維持板體表面的平整度等問題。

有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的，在於可提供一種環型均溫板結構，其係透過於均溫板一側的板體上沖製有呈迴路狀的凹陷結構，以透過該凹陷結構的迴路狀形成必要的支撐效果，避免產生板體表面的平整度等問題。

本創作之另一目的，在於可提供一種環型均溫板結構，其又可同時提供迴路流道使均溫板在進行熱交換作用時，能便於控制其工作流體的流向，以期能達到更佳的熱交換效果。

本創作之再一目的，在於可提供一種環型均溫板結構，其還能在提供均溫板以元件固定於適當位置處時，達到薄化之需求。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種環型均溫板結構，包括一平板與一蓋板，平板具有一內側面，蓋板一側具有凹陷空間，凹陷空間形成迴路狀，於凹陷空間外緣形成外板緣，又於凹陷空間內側形成內板部，蓋板另一側則由凹陷空間圍繞內板部，以於相對內板部上形成凹入區；其中，外板緣與平板之內側面相貼合，而內板部則與平板之內側面相貼合，以於平板與凹陷空間之間形成迴路狀腔室。

＜本創作＞

1‧‧‧平板

10‧‧‧內側面

100‧‧‧穿孔

2‧‧‧蓋板

20‧‧‧凹陷空間

200‧‧‧腔室

201‧‧‧凹入區

21‧‧‧外板緣

22‧‧‧內板部

220‧‧‧穿孔

3‧‧‧毛細組織

30‧‧‧蒸發部

4‧‧‧發熱源

第一圖係本創作第一實施例之立體分解示意圖。

第二圖係本創作第一實施例另一視角之立體組合示意圖。

第三圖係本創作第一實施例另一視角之組合剖視圖。

第四圖係本創作第一實施例之使用狀態示意圖。

第五圖係第四圖之5-5斷面剖視圖。

第六圖係本創作第二實施例之立體分解示意圖。

第七圖係本創作第二實施例之使用狀態示意圖。

第八圖係本創作第三實施例之使用狀態示意圖。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱第一圖、第二圖及第三圖，係分別為本創作第一實施例之立體分解示意圖、另一視角之立體組合示意、及另一視角之組合剖視圖。本創作係提供一種環型均溫板結構及其製法，該環型均溫板結構包括一平板1、以及與該平板1相互蓋合的一蓋板2；其中：

該平板1具有一內側面10，所述內側面10與該蓋板2一側相貼合。如第一圖所示，該蓋板2一側透過沖壓等方式而可具有一或複數凹陷空間20，而在本實施例中，所述凹陷空間20係形成一迴路狀者，於其外緣形成有一外板緣21而與平板1之內側面10相貼合，於其內側則形成有一內板部22而與平板1之內側面10相貼合，以透過平板1與所述凹陷空間20形成一腔室200（如第三圖所示），所述腔室200內壁可進一步設有毛細組織3，並封存有適量的工作流體（圖略）；而如第二圖所示，該蓋板2另一側則由所述凹陷空間20圍繞內板部22，以於相對內板部22上形成一凹入區201，如此所形成的凹陷空間20即可構成如前述之迴路狀，進而透過所述迴路狀的結構來提供腔室200所需的支撐效果者。

據此，如第三圖所示，由於所述凹陷空間20於該蓋板2上形成一迴路狀結構，故其凹陷區域面積並非完全覆蓋於蓋板上2，以致其有足夠的結構可於抽真空作業中防止凹陷的問題產生，並無需於腔室200內增設任何支撐結構來提供凹陷空間20所需的支撐效果，即可藉由凹陷空間20本身的結構型態來達到良好的支撐性。

再者，如第四圖及第五圖所示，也由於所述凹陷空間20於該蓋板2上形成一迴路狀結構，故所構成的腔室200亦呈一迴路狀，以提供封存於腔室200內的工作流體，可依該腔室200的迴路狀結構而作單一方向或雙向的熱交換作用。此外，若於該腔室200內設有一對應發熱源4之蒸發部30，亦可控制封存於腔室200內的工作流體限制以單一的特定方向作熱交換作用；如此透過迴路狀的設計，來控制工作流體的流動方向，使其能達到更良好的熱交換效果。

又，如第六圖所示，所述凹陷空間20亦可形成複數相通（如第七圖所示）或相區隔（如第八圖所示）的迴路狀者。尤其，如第八圖所示，所述凹陷空間20所形成的複數迴路狀亦可相區隔而各自獨立，且任一凹陷空間20內所形成的腔室200中亦各自具有一蒸發部30、或為複數蒸發部30，以分別對應一發熱源4進行熱交換作用者。值得一提的是：由於所述凹陷空間20圍繞內板部22而形成有凹入區201，故可於內板部22上設計有複數的穿孔100、220以供均溫板能固定於適當位置上，同時也由於具有凹入區201，故穿設於各穿孔100、220上的元件，如螺栓（螺絲）或鉚釘等，其端部皆可沉入該凹入區201內而不增加均溫板整體的厚度，以更有利於適用在厚度空間的場合上。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作環型均溫板結構。

因此，本創作環型均溫板結構至少具有以下功效：

1.透過迴路狀結構形成於均溫板上，可減少以往均溫板內所需的支撐結構等構件，達到組裝方便與降低成本之目的。

2.均溫板具有迴路狀的腔室20，可進一步控制工作流體的流動方向，以配合所需之散熱需求來達到較佳的熱交換效果。

3.具有內板部22可供穿孔100、220設置，且所穿設於各穿孔100、220上的元件也能沉入凹入區201內而不增加均溫板整體厚度，達到薄化的需求。

綜上所述，本創作確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。

100‧‧‧穿孔

20‧‧‧凹陷空間

200‧‧‧腔室

201‧‧‧凹入區

21‧‧‧外板緣

22‧‧‧內板部

220‧‧‧穿孔

30‧‧‧蒸發部

4‧‧‧發熱源

Claims (9)

1. 一種環型均溫板結構，包括：
   一平板，具有一內側面；以及
   一蓋板，其一側具有凹陷空間，所述凹陷空間形成迴路狀，於所述凹陷空間外緣形成外板緣，又於所述凹陷空間內側形成內板部，該蓋板另一側則由所述凹陷空間圍繞該內板部，以於相對該內板部上形成凹入區；
   其中，該外板緣係與該平板之內側面相貼合，而該內板部則與該平板之內側面相貼合，以於該平板與所述凹陷空間之間形成迴路狀腔室。
2. 如申請專利範圍第１項所述之環型均溫板結構，其中所述凹陷空間係為複數的迴路狀者。
3. 如申請專利範圍第２項所述之環型均溫板結構，其中所述複數的迴路狀凹陷空間係相通。
4. 如申請專利範圍第２項所述之環型均溫板結構，其中所述複數的迴路狀凹陷空間係相區隔，以形成複數迴路狀腔室。
5. 如申請專利範圍第１至４任一項所述之環型均溫板結構，其中該內板部上係設有複數的穿孔。
6. 如申請專利範圍第５項所述之環型均溫板結構，其中所述腔室內壁係設有毛細組織，並封存有工作流體。
7. 如申請專利範圍第６項所述之環型均溫板結構，其中該腔室內係設有蒸發部，以控制所述工作流體依單一特定方向作熱交換作用。
8. 如申請專利範圍第７項所述之環型均溫板結構，其中所述蒸發部係為複數。
9. 如申請專利範圍第６項所述之環型均溫板結構，其中該腔室能供所述工作流體作雙向熱交換作用。