JP2014165456A - 電子機器及び電子機器のリアケース - Google Patents

Abstract

【課題】小型電子機器の筺体内部で発生した熱を、背面側から効率よく放熱して熱をフロント側に伝え難くすることができる電子機器を提供する。
【解決手段】フロントケース１とリアケース２を備え、フロントケース１とリアケース２に囲まれた内部空間に発熱部品８を備える電子機器１０において、リアケース２に板金５を一体成型すると共に、板金５には表面積を増大させる凹凸を施すことにより、発熱部品８の熱をリアケース２から放熱し、フロントケース１への伝熱を低減する。凹凸は波型形状にでき、リアケース２はバスタブ型として板金５の凹凸を、リアケース２の側壁部分とその近傍において、電子機器の内部空間に露出させることが可能である。
【選択図】図３

Description

本出願は、発熱部品を内蔵する電子機器において、発熱部品で発生した熱を筺体を通じて放熱することが可能な電子機器及び電子機器のリアケースに関する。

近年、カメラや携帯電話機等の小型電子機器が普及している。これらの電子機器に内蔵されるＩＣ（集積回路）の性能が向上するにつれて、ＩＣが発熱する熱を電子機器の筺体の外部に逃がす構造が必要となる。

電子機器の放熱構造として、特許文献１には、プロジェクタを内蔵するカメラの背面側に金属等の熱導電性材料からなる放熱部材を設け、発光部品からの熱を放熱部品を通じてカメラ外に放熱するものが開示されている。また、特許文献２には、電子部品を搭載した基板の下側の筺体に貫通孔を設け、この貫通孔内に金属材で作られた放熱部品が取り付けられ、電子部品から発生する熱を筺体の外部に放熱するものが開示されている。更に、特許文献３には、電子機器の筺体の放熱が必要な部分に複数の貫通孔を設け、貫通孔の外側から溶融金属粒を吹き付けて貫通孔及び外面に堆積させて放熱部とし、内部で発生した熱を外部に放熱することが開示されている。

一方、電子機器である携帯電話機（スマートフォンを含む）で、フロントケースとリアケース間に防水構造があるものでは、バッテリはリアケース側に配置され、バッテリカバーで覆われている。図１（ａ）は比較技術のスマートフォン１０を正面側から見たものであり、筐体１１は、ディスプレイ１３が設けられたフロントケース１とリアケース２及びリアケース２に着脱自在に取り付けられるバッテリカバー３とを備えている。図１（ｂ）は図１（ａ）に示したスマートフォン１０を裏面側から見たものであり、リアケース２に取り付けられるバッテリカバー３の形状がこの図から分かる。

図１（ｃ）は図１（ａ）、（ｂ）に示したスマートフォン１０の短手方向の断面図であるが、比較技術のスマートフォン１０の内部構造を説明するものであり、各部材の形状は図１（ａ）、（ｂ）に示した部材の形状とは一致していない。スマートフォン１０のフロントケース１の上面には液晶パネル４が取り付けられており、液晶パネル４の下方にはフロントケース１に一体成型された板金５に支持された液晶モジュール６がある。フロントケース１は樹脂製であり、板金は金属製である。また、リアケース２の中には回路基板７があり、回路基板７の上面には電子部品８が実装されている。電子部品８は集積回路等の実装部品であり、発熱源である。また、リアケース２の内部にはバッテリ９が収容されており、バッテリカバー３がリアケース２に取り付けられている。

なお、比較技術として示したスマートフォン１０では、フロントケース１とリアケース２の間等に、水が内部に侵入しないようにする防水パッキンが取り付けられているが、図１（ｂ）には図示を省略してある。

特開２０１０−１９１２７０号公報

特開２００１−２３７５７７号公報

特開２００４−２８１９７７号公報

ところが、図１（ａ）〜（ｃ）において説明した構造のスマートフォン１０は、下記の要因により電子部品８で発生した熱がフロントケース１にある液晶パネル４に伝わりやすい構造である。
要因１：熱源がフロントケース１側にある。
要因２：熱を伝えやすい板金５がフロントケース１に一体成型されている。これは、背面側を構成するリアケース２が、バッテリ９が内蔵されている影響で開口部が多く、強度が弱いため、スマートフォン１０のセット全体の強度をフロントケース１で賄っているためである。
要因３：バッテリカバー３があるため、セット内部にこもった熱と、熱を放出したい外部との間に空気層が存在し、熱が背面側に伝わり難い。

このように、比較技術のスマートフォン１０では、筐体１１の内部の熱がフロント側に伝わり易く、フロント側は直接人体に触れるため、低温やけど等のリスクが大きいという問題があった。また、防水構造を持つスマートフォン１０の場合は、筐体１１の密閉性が高く、熱が筐体１１の内部にこもりやすい易い。このため、スマートフォンにおいて、内部で発生した熱を人体に触れにくく、かつ効率的に外部へ放熱することが望まれている。

１つの側面では、本出願は、スマートフォンのような小型電子機器において、筺体内部で発生した熱を、背面側から効率よく放熱して熱をフロント側に伝え難くすることができる電子機器を提供することを目的とする。他の側面では、本出願は、スマートフォンのような小型電子機器のリアケースであって、筺体内部で発生した熱を、背面側から効率よく放熱して熱をフロント側に伝え難くすることができる電子機器のリアケースを提供することを目的とする。

実施形態の一観点によれば、フロントケースとリアケースを備え、フロントケースとリアケースに囲まれた内部空間に発熱部品を備える電子機器において、リアケースに板金を一体成型すると共に、板金には端部から端部までの長さを増大させる凹凸を施したことを特徴とする電子機器が提供される。

実施形態の他の観点によれば、フロントケースとリアケースに囲まれた内部空間に発熱部品を備える電子機器のリアケースであって、リアケースに板金を一体成型すると共に、板金には端部から端部までの長さを増大させる凹凸を施したことを特徴とする電子機器のリアケースが提供される。

（ａ）は本出願が対象とする携帯端末装置の一例であるスマートフォンを正面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したスマートフォンを裏面側から見た斜視図、（ｃ）は（ａ）、（ｂ）に示したスマートフォンの短手方向の断面図である。 （ａ）は本出願の第１の実施例の電子機器の構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示した電子機器のリアケース単体の構造を示す透視図である。 （ａ）は本出願の第２の実施例の電子機器の構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示した電子機器のリアケースに内蔵される板金の構造を示す斜視図である。 （ａ）は電子機器を背面側から見た背面図、（ｂ）は（ａ）に示されるリアケースに内蔵される板金の平面図、（ｃ）は（ｂ）に示した板金のＣ−Ｃ線における断面図、（ｄ）は（ａ）に示した電子機器のＡ部の部分断面図である。 （ａ）は本出願の第３の実施例の電子機器のリアケースを製造する工程の一部を示す部分拡大断面図、（ｂ）は（ａ）の製造方法で製造された第３の実施例の電子機器のリアケースを示す断面図である。 （ａ）は本出願の第４の実施例の電子機器に使用されるリアケースの断面図、（ｂ）は本出願の第５の実施例の電子機器に使用されるリアケースの断面図、（ｃ）は本出願の第６の実施例の電子機器に使用されるリアケースの断面図、（ｄ）は本出願の第７の実施例の電子機器に使用されるリアケースに内蔵されるエンボス加工された板金の断面図である。

以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、図１（ｃ）に示した比較技術のスマートフォンに使用された構成部材と同じ構成部材については同じ符号を付して説明する。

図２（ａ）は本出願の第１の実施例の電子機器であるスマートフォン２１の構造を示す断面図である。スマートフォン２１のフロントケース１の上面には液晶パネル４が取り付けられており、液晶パネル４の下方にはフロントケース１に一体成型された板金５に支持された液晶モジュール６がある。フロントケース１は樹脂製であり、板金は金属製である。また、スマートフォン２１のリアケース２はプレート状をしており、縁部が僅かにフロントケース１側に立ちあがった側壁部２Ｗを備えており、この側壁部２Ｗがフロントケース１の側壁部１Ｗと結合される。側壁部１Ｗと側壁部２Ｗの接合部には防水パッキン等が設けられるが、この図には図示していない。リアケース２と板金５の間の内部空間２０には回路基板７があり、回路基板７の上面には電子部品８が実装されている。電子部品８は集積回路等の実装部品であり、発熱素子である。また、回路基板７の下面には、バッテリ９が取り付けられている。

本出願では、プレート状のリアケース２に板金３０を埋め込んでいる。図２（ｂ）は図２（ａ）に示したスマートフォン２１のリアケース２単体の構造を示す透視図であり、リアケース２に埋め込む板金３０の形状の一実施例を示すものである。リアケース２に板金３０を埋め込む場合には、公知の射出成型機を用いれば、一体成型によりリアケース２に板金３０が埋め込まれる。リアケース２に埋め込まれる板金３０は、リアケース２の形状に合わせて、底部３０Ｂと壁部３０Ｗを備えている。

そして、リアケース２に埋め込む板金３０の形状は、平板状ではなく、板金３０の表面積を増大させる凹凸を施した形状としている。第１の実施例のスマートフォン２１の板金３０の形状は、スマートフォン２１の横方向（短手方向）に波打つ、断面視波型形状であり、凹部３１と凸部３２を有する。凹部３１と凸部３２は周期性を備えており、スマートフォン２１の横方向（短手方向）に交互に現れる。板金３０の波型形状はスマートフォン２１の縦方向（長手方向）に波打つように形成しても良い。

第１の実施例のスマートフォン２１では、熱源である電子部品８で発生した熱が、リアケース２に埋め込まれた板金３０に伝えられ、底部３０Ｂから壁部３０Ｗに拡散するので、熱がリアケース２の外部に放出され易くなる。即ち、熱がスマートフォン２１のフロント側に伝わり易いという前述の要因２の影響を小さくすることができる。そして、板金３０を波型形状として表面積を増大させたことにより、放熱効果を高めることが可能となった。

図３（ａ）は本出願の第２の実施例の電子機器であるスマートフォン２２の構造を示す断面図である。第２の実施例のスマートフォン２２はバスタブ構造のリアケース２を備えており、フロントケースは設けられていない。バスタブ構造のリアケース２の側壁部２Ｗの高さは高く、液晶パネル４はバスタブ構造のリアケースの側壁部２Ｗの端面に接着剤１８によって直接取り付けられている。接着剤１８の代わりに両面テープが用いられることもある。

液晶パネル４とリアケース２の底部２Ｂとで囲まれた内部空間２０には、板金５に支持された液晶モジュール６、電子部品８が実装された回路基板７が設けられている。また、リアケース２の底部２Ｂにはバッテリ９が取り付けられている。液晶パネル４とリアケース２の底部２Ｂとで囲まれた内部空間２０に配置される、電子部品８が実装された回路基板７とバッテリ９の位置はこの位置に限定されるものではなく、位置が逆でも良い。

第２の実施例のスマートフォン２２では、バスタブ構造のリアケース２の底部２Ｂと側壁部２Ｗに板金３０を埋め込んでいる。図３（ｂ）は図３（ａ）に示したリアケース２に埋め込む板金３０の形状の一実施例を示すものである。リアケース２に板金３０を埋め込む場合には、公知の射出成型機を用いれば、一体成型によりリアケース２に板金３０が埋め込まれる。リアケース２に埋め込まれる板金３０は、バスタブ構造のリアケース２に合わせて、底部３０Ｂと壁部３０Ｗを備えている。板金３０の形状は、平板状ではなく、板金３０の表面積を増大させる凹凸を施した形状としている。第２の実施例のスマートフォン２２の板金３０の形状は、スマートフォン２２の横方向（短手方向）に波打つ、断面視波型形状であり、凹部３１と凸部３２を有する。凹部３１と凸部３２は周期性を備えており、スマートフォン２２の横方向（短手方向）に交互に現れる。板金３０の波型形状はスマートフォン２２の縦方向（長手方向）、もしくはその両方、斜め等を組み合わせた形状に波打つように形成しても良い。また、絞り形状等により、壁部３０Ｗを板金３０の４方向全部に配置しても良い。

バスタブ構造のリアケース２を使用したスマートフォン２２では、バッテリ等、取り出しが必要なものや外部端子等は、図示は省略するが、リアケース２の側面側に取り出す構造とすれば良い。第２の実施例のスマートフォン２２では、熱源である電子部品８で発生した熱が、リアケース２に埋め込まれた板金３０に伝えられ、底部３０Ｂから壁部３０Ｗに拡散するので、熱がリアケース２の外部に放出され易くなる。即ち、熱がスマートフォン２２のフロント側に伝わり易いという前述の要因２の影響を小さくすることができる。そして、板金３０を波型形状としてリアケース２の側壁部２Ｗまで延長して表面積を増大させたことにより、放熱効果を一層高めることが可能となった。

図４（ａ）はスマートフォン２３を背面側から見たものであり、このスマートフォン２３には背面にスピーカからの音を出す開口部１２が設けられている。このように、スマートフォン２３を背面に開口部１２が設けられている場合は、図４（ｂ）に示すように、リアケース２に埋め込まれる板金３０の開口部１２の位置に対応する部位は平坦部３０Ｆに形成される。そして、平坦部３０Ｆの開口部１２に重なる部分には、貫通孔３３が設けられる。図４（ｃ）は図４（ｂ）のＣ‐Ｃ線における板金３０の断面形状を示すものである。板金３０の平坦部３０Ｆ以外の部分には、第１の実施例と同様に波型形状の凹凸が簿設けられている。

更に、図４（ｄ）は、図４（ａ）に示したスマートフォン２３のＡ部を部分拡大して示す断面図である。リアケース２がバスタブ構造である場合、リアケース２の背面側にはスピーカ等の開口部１２が必用となるが、開口部１２は一体成型の板金３０に平坦部３０Ｆを設けて板金３０の一部を露出させることで解決できる。即ち、スマートフォン２３の背面に開口部１２が設けられている場合は、リアケース２に埋め込まれる板金３０の開口部１２に対応する部分を平坦部３０Ｆに形成し、この平坦部３０Ｆに貫通孔３３を設ける。貫通孔３３は、リアケース２の成形時の位置決め孔として利用することができる。この実施例では、開口部１２に対応するリアケース２の内部にスピーカ１４が設けられており、スピーカ１４からの音が板金３０の貫通孔３３を通じて外部に出る。

また、スマートフォン２３が防水仕様の場合は、貫通孔３３の周囲の板金３０の平坦部３０Ｆに、音は通すが水分は通さない防水メッシュ１５が設けられる。そして、開口部１２の周囲のリアケース２には、板金３０の平坦部３０Ｆとの間に熱活性防水テープ１６が設けられており、水分がリアケース２内に侵入するのを防止している。なお、表面に樹脂がコーティングされた板金を使用することにより、熱活性防水テープ１６を削除することもできる。

また、リアケース２がバスタブ構造である場合、リアケース２の側壁部２Ｗの高さが高いため、リアケース２の成形時に板金暴れが起こる可能性がある。このような場合には、金型に押さえ構造を入れれば良い。これを図５を用いて説明する。

図５（ａ）は本出願の第３の実施例のスマートフォンのリアケース２を製造する工程の一部を示す部分拡大断面図である。リアケース２の全体を成形する金型の図示は省略するが、リアケース２の成形時の板金暴れを防止する場合には、金型にスライド金型１７を設けておく。スライド金型１７は一般に金型の雄型に取り付けられており、インサート成形では、雌型と雄型の間のキャビティに樹脂が射出されるまで、スライド金型１７は板金３０の壁部３０Ｗを押さえている。そして、射出成形が終了した後に、スライド金型１７は矢印で示す方向に移動するので、板金３０が埋め込まれたリアケース２を雄金型から取り外すことができる。

なお、スライド金型１７は射出成形後に矢印で示す方向にスライド移動するので、スライド金型１７が移動する部分の板金３０には、リアケース２の内側に露出する露出部３０Ｅが必要である。スライド金型１７が移動する部分の以外の板金３０は、図５（ａ）に示すように、前述の実施例と同様にリアケース２の内部に、凹部３１と凸部３２を備えた状態で埋め込まれる。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した製造方法で製造された第３の実施例のスマートフォンに使用されるリアケース２を示す断面図である。このように、リアケース２の内側の面に板金３０の露出部３０Ｅが存在すると、スマートフォン内部で発生した熱が板金に伝わり易くなり、熱のフロント側への伝熱が一層抑えられる。

以上、スマートフォンに使用される本願のリアケースの構造を幾つか説明したが、リアケースに埋め込む板金の凹凸形状は以上の実施例に限定されるものではない。その他の板金の凹凸形状について、図６を用いて更に説明する。

図６（ａ）は、本出願の第４の実施例のスマートフォンに使用されるリアケース２の断面を示すものである。第４の実施例では、板金３０に形成する凹凸が、スマートフォンの横方向及び縦方向の何れか一方の方向に凹部３１と凸部３２を有する断面視パルス波形状である。凹部３１と凸部３２は一定の周期で繰り返し形成されている。なお、この実施例の凹部３１と凸部３２の境界部３４は凹部３１と凸部３２に対して垂直に立ち上がっているが、斜め方向に立ち上がる形状でも良い。また、凹部３１と凸部３２は、横方向及び縦方向の双方向、または斜め方向等を組み合わせた形状であっても良い。

図６（ｂ）は、本出願の第５の実施例のスマートフォンに使用されるリアケース２の断面を示すものである。第５の実施例では、図６（ａ）に示したパルス波形状の断面を備えた板金の、凹部３１と凸部３２の境界部３４に更に凹凸部３５を施したものである。凹部３１と凸部３２の境界部３４にある凹凸部３５は、凸部３２の両側を治具によって潰すことによって形成することができる。このように、凹部３１と凸部３２の境界部３４に更に凹凸部３５を設けることにより、樹脂が板金３０に食い込むようになり、樹脂と板金３０との密着性が高まる。これにより、高い放熱効果と高い強度を兼ね備えたリアケース２とすることが可能である。

図６（ｃ）は、本出願の第６の実施例のスマートフォンに使用されるリアケース２の断面を示すものである。第４の実施例では、板金３０に形成する断面視パルス波形状凹凸が、同じ周期で繰り返して形成されていた。一方、第６の実施例では、板金３０に形成する断面視パルス波形状凹凸が、ある部分では密であり、ある部分では祖になっている。即ち、第６の実施例では断面視パルス波形状凹凸の繰り返し周期が一定ではない。このように、断面視パルス波形状凹凸の繰り返し周期を異ならせる場合は、スマートフォン内の熱の発生源に近い部位ほど周期を短くすれば、放熱効果が大きいと考えられる。板金３０に形成する凹凸の周期の変更は、第１から第３の実施例で説明した断面視波型の凹凸においても行うことが可能である。

図６（ｄ）は本出願の第７の実施例のスマートフォンに使用されるリアケース２の断面を示すものである。第７の実施例では、板金３０にエンボス加工部３６を複数設けることによって、板金３０に凹凸を設けている。エンボス加工部３６は板金３０の片側の面だけに突出するようにしても良く、また、図６（ｄ）に示すように板金３０の両側の面に突出するようにしても良い。更に、エンボス加工部３６は板金３０の上に直線状に何列も並べて形成しても良く、また、板金３０の上にランダムに形成しても良い。

以上説明したように、本出願の電子機器及び電子機器のリアケースによれば、以下のような効果がある。
（１）筐体内部で発生した熱の、リアケースの背面側への放熱による、熱のフロント側への伝熱防止
（２）リアケースに板金を埋め込んだことによるリアケースの強度向上
（３）バッテリカバーを無くしたこと等による部品点数削減とコスト削減
（４）防水パッキンを使用しないことによる止水歩留り改善
（５）電子機器、特に、スマートフォンの薄型化・小型化、組立の単純化、組立工数の改善。

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） フロントケースとリアケースを備え、フロントケースとリアケースに囲まれた内部空間に発熱部品を備える電子機器において、前記リアケースに板金を一体成型により埋め込むと共に、前記板金には表面積を増大させる凹凸を施したことを特徴とする電子機器。
（付記２） 前記凹凸は、前記電子機器の横方向及び縦方向の何れか一方の方向に波打つ波型形状であることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
（付記３） 前記凹凸は、前記電子機器の横方向及び縦方向の何れか一方の方向に凹部と凸部を有する断面視パルス波形状であることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
（付記４） 前記パルス波形状の凹凸の、凹部と凸部の境界部に更に凹凸を施したことを特徴とする付記３に記載の電子機器。
（付記５） 前記凹凸が、エンボス加工によって施されていることを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記６） 前記波型形状の凹凸及びパルス波形状の凹凸は、前記電子機器の横方向及び縦方向の何れか一方の方向に所定の周期で施されていることを特徴とする付記２から４の何れかに記載の電子機器。
（付記７） 前記所定の周期が、前記電子機器内の熱の発生源に近い部位ほど短いことを特徴とする付記６に記載の電子機器。
（付記８） 前記リアケースがバスタブ型であることを特徴とする付記１から７の何れかに記載の電子機器。
（付記９） 前記板金の凹凸が、リアケースの側壁部分とその近傍において、前記電子機器の内部空間に露出していることを特徴とする付記８に記載の電子機器。
（付記１０） 前記電子機器が防水仕様であり、前記リアケースに開口部が設けられている場合に、前記リアケースの開口部に対応する前記板金は平坦を形成すると共に、前記開口部に対応する貫通孔を設け、前記貫通孔は防水部材で覆ったことを特徴とする付記１から９の何れかに記載の電子機器。

（付記１１） フロントケースとリアケースに囲まれた内部空間に発熱部品を備える電子機器のリアケースであって、前記リアケースに板金を一体成型すると共に、前記板金には表面積を増大させる凹凸を施したことを特徴とする電子機器のリアケース。
（付記１２） 前記凹凸は、前記電子機器の横方向及び縦方向の何れか一方の方向に凹部と凸部を有する断面視パルス波形状であることを特徴とする付記１１に記載の電子機器のリアケース。
（付記１３） 前記凹凸は、前記電子機器の横方向及び縦方向の何れか一方の方向に凹部と凸部を有する断面視パルス波形状であることを特徴とする付記１１に記載の電子機器のリアケース。
（付記１４） 前記パルス波形状の凹凸の、立ち上がり部及び立ち下がり部に更に凹凸を施したことを特徴とする付記１３に記載の電子機器のリアケース。
（付記１５） 前記凹凸が、エンボス加工によって施されていることを特徴とする付記１１に記載の電子機器。

（付記１６） 前記波型形状の凹凸及びパルス波形状の凹凸は、前記電子機器の横方向及び縦方向の何れか一方の方向に所定の周期で施されていることを特徴とする付記１１から１４の何れかに記載の電子機器のリアケース。
（付記１７） 前記所定の周期が、前記電子機器内の熱の発生源に近い部位ほど短いことを特徴とする付記１６に記載の電子機器のリアケース。
（付記１８） 前記リアケースがバスタブ型であることを特徴とする付記１０から１７の何れかに記載の電子機器のリアケース。
（付記１９） 前記板金の凹凸が、リアケースの側壁部分とその近傍において、前記電子機器の内部空間に露出しているちえことを特徴とする付記１８に記載の電子機器のリアケース。
（付記２０） 前記リアケースが防水仕様であり、前記リアケースに開口部が設けられている場合に、前記リアケースの開口部に対応する前記板金は平坦を形成すると共に、前記開口部に対応する貫通孔を設け、前記貫通孔は防水部材で覆ったことを特徴とする電子機器のリアケース。

１ フロントケース
２ リアケース
５、３０ 板金
７ 回路基板
８ 電子部品（発熱部品）
９ バッテリ
１０、２１、２２ スマートフォン
１４ スピーカ
１５ 防水メッシュ
１６ 熱活性防水テープ
１７ スライド金型
３０Ｂ 底部
３０Ｅ 露出部
３０Ｆ 平坦部
３０Ｗ 壁部
３１ 凹部
３２ 凸部
３３ 貫通孔
３４ 境界部
３５ 凹凸部
３６ エンボス加工部

Claims (5)

1. フロントケースとリアケースを備え、フロントケースとリアケースに囲まれた内部空間に発熱部品を備える電子機器において、前記リアケースに板金を一体成型により埋め込むと共に、前記板金には表面積を増大させる凹凸を施したことを特徴とする電子機器。
2. 前記凹凸は、前記電子機器の横方向及び縦方向の何れか一方の方向に波打つ波型形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記リアケースがバスタブ型であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記板金の凹凸が、リアケースの側壁部分とその近傍において、前記電子機器の内部空間に露出していることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. フロントケースとリアケースに囲まれた内部空間に発熱部品を備える電子機器のリアケースであって、前記リアケースに板金を一体成型すると共に、前記板金には表面積を増大させる凹凸を施したことを特徴とする電子機器のリアケース。

Images