TW201616946A - 行動裝置之散熱模組 - Google Patents
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Abstract
一種行動裝置之散熱模組，該行動裝置具有一前面板以及一後蓋，該行動裝置之散熱模組包含有：一框架，位於該前面板與該後蓋之間，該框架具有一容置部位；一第一板，係設置於該框架且位於該容置部位中；一第二板，結合於該第一板，該第二板與該第一板之間係形成周邊封閉的一腔室；一第一毛細層，設於該第一板之一板面且位於該腔室內；一第二毛細層，設於該第二板之一板面且位於該腔室內，該第二毛細層係與該第一毛細層相隔預定距離而於兩者間形成一氣體流道；以及一工作液，係位於該腔室內。
Description
本發明係與散熱技術有關，特別是指一種行動裝置之散熱模組。
隨著科技的進步，行動裝置(例如手機、平板電腦或個人助理)已成為現代人所必備的工具，而行動裝置可以執行撥打電話、網路連接、網路瀏覽、收發電子郵件以及執行應用程式(APP)等功能，因此，近來行動裝置的功能及執行速度，即日漸提昇。而使用了高速的中央處理單元(CPU)以及積體電路晶片，會有發熱的問題，溫度太高時會讓使用者產生不適感，因此，近來行動裝置的散熱問題，已逐漸受到重視。
我國公告第M460507號專利，即揭露了一種手機裝置的殼體結構，其主要是將一個均溫板製造成手機裝置的背殼形狀，或是製造成手機裝置的部分背殼，而利用均溫板的快速導熱特性來達到散熱的效果。然而，將均溫板做為手機背殼的一部分或全部，僅能對手機內部較接近背部的發熱元件進行散熱，此對發熱元件的設置位置構成了較大的限制。此外，由於目前的均溫板大多是平板狀，因此欲將均溫板做成手機背殼或其一部分，勢必要在形狀上配合做出彎曲的部分，或是捨棄掉在彎曲的部分製作均溫板。還有，將均溫板做成手機背殼，會有耐用度的問題，在手機遭遇碰撞或摔落地面時，有可能造成均溫板的損壞，使得散熱效果喪失。
本發明之主要目的在於提供一種行動裝置之散熱模組，其可將均溫板結合於行動裝置內，可提供手機內部的發熱元件更方便的設置位置，具有位置設計上更佳的便利性。
本發明之再一目的在於提供一種行動裝置之散熱模組，其可將均溫板結合於行動裝置內，不需要配合外殼的形狀來製造或避開彎曲的表面。
本發明之又一目的在於提供一種行動裝置之散熱模組，其可將均溫板結合於行動裝置內，進而避免了碰撞及摔壞的問題。
為了達成上述目的，本發明提供了一種行動裝置之散熱模組，該行動裝置具有一前面板以及一後蓋，該行動裝置之散熱模組包含有：一框架，位於該前面板與該後蓋之間，該框架具有一容置部位；一第一板，係設置於該框架且位於該容置部位中；一第二板，結合於該第一板，該第二板與該第一板之間係形成周邊封閉的一腔室；一第一毛細層，設於該第一板之一板面且位於該腔室內；一第二毛細層，設於該第二板之一板面且位於該腔室內，該第二毛細層係與該第一毛細層相隔預定距離而於兩者間形成一氣體流道；以及一工作液，係位於該腔室內。
藉此，該第一板及該第二板即形成均溫板的架構，可提供手機內部的發熱元件更方便的設置位置，具有位置設計上更佳的便利性，且不需要配合外殼的形狀來製造或避開彎曲的表面，進而避免了碰撞及摔壞的問題。
為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：
如第1圖至第4圖所示，本發明第一較佳實施例所提供之一種行動裝置之散熱模組10，該行動裝置90具有一前面板91以及一後蓋92，該行動裝置之散熱模組10主要由一框架11、一第一板21、一第二板31、一第一毛細層41、一第二毛細層51以及一工作液(圖中未示)所組成，其中：
該框架11，位於該前面板91與該後蓋92之間，該框架11具有一容置部位12。在實際實施時，該框架11係可設置於該前面板91與該後蓋92內，亦可有部分露出於外。於本第一實施例中，該框架11之部分係露出於外，其主要係由該前面板91與該後蓋92之間形成環繞該行動裝置90之間隙，該框架11於其周邊係向外凸伸而形成一環牆14，該環牆14係位於該間隙且被該前面板91及該後蓋92所夾持，該環牆14之外表面係露出於外。該框架11於本第一實施例中係為塑膠材質，而可由嵌入成型之製程製造出來。
該第一板21，係設置於該框架11且位於該容置部位12中。於本第一實施例中，該第一板21係以嵌入成形的方式設置於該框架11且填滿該容置部位12，此種結構在製造上較為方便，然而，在實際實施時亦可製做為不填滿該容置部位12，此可依製造者的需求而定。
該第二板31，結合於於該第一板21，該第二板31與該第一板21之間係形成周邊封閉的一腔室34。於本第一實施例中，該第二板31的周緣係向該一板21延伸一立壁32，並以該立壁32藉由焊接或熱壓的方式結合於該第一板21，該腔室34係位於該立壁32圍合的區域中。該第二板31係位於該容置部位12內而不與該框架11接觸，該第二板31之外表面係呈水平面。
該第一毛細層41，設於該第一板21之一板面且位於該腔室34內。
該第二毛細層51，設於該第二板31之一板面且位於該腔室34內，該第二毛細層51係與該第一毛細層41相隔預定距離而於兩者之間形成一氣體流道C。
該第一毛細層41及該第二毛細層51係選自銅粉或織網燒結而成。
一工作液(圖中未示)，係位於該腔室34內。其中，由於液體乃是吸附於第一毛細層41或第二毛細層51中，在表示上有所困難，而且工作液乃是所屬技術領域中具有通常知識者所熟知之元件，因此不在圖中表示。
藉此，該第一板21、該第二板31、該第一毛細層41、該第二毛細層51以及該工作液即聯合形成一均溫板88。
於本第一實施例中，該框架11具有由前往後貫穿的複數穿孔18，該第一板21亦具有複數穿孔28分別對齊該框架11之各該穿孔18，該等穿孔18,28可供螺栓(圖中未示)穿過固定，進而將該框架11連同該第一板21固定於該行動裝置90內。
藉由上述結構，即可了解本發明乃是提供了一種結合於行動裝置90內部的均溫板88及框架11所組成的散熱模組10。
再請參閱第 5圖至第7圖，係將本發明10以上下相反於第1圖的方向組合。本發明實施於行動裝置90中時，由於該均溫板88係位於行動裝置90內部，因此可方便多個電子元件94與該均溫板88接觸，進而產生良好的導熱效果。設計者在設計相關電路板及電子元件94的設置位置時，即具有極高的彈性與方便性。此外，藉由均溫板88結合於行動裝置90內，即可不需要配合行動裝置90的外殼表面形狀來製造均溫板88，而且還能避免均溫板88被碰撞及摔壞的問題。
請再參閱第8圖至第9圖，本發明第二較佳實施例所提供之一種行動裝置之散熱模組10'，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
該第二板31’沒有設置該立壁，而是由該第一板21’向相反於該第二板31’位置的方向延伸形成一凹陷部22’，並於該凹陷部22’周圍形成該立壁23’。該第二板31’係以焊接的方式結合於該第一板21’，該腔室34’即形成於該凹陷部22’內。
此種結構仍然可以藉由該第一板21’、該第二板31’、該第一毛細層41’、該第二毛細層51’以及該工作液聯合形成一均溫板88’。
本第二實施例其餘結構及所能達成之功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。
請再參閱第10圖及第11圖，本發明第三較佳實施例所提供之一種行動裝置之散熱模組10’’，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
該第一板21’’並非藉由嵌入成形的方式結合於該框架11’’，而是藉由組裝的方式結合。於本第三實施例中，係在該第一板21’’的兩端分別形成一嵌入件26’’，以及於該框架11’’對應形成二嵌槽16’’供該二嵌入件26’’分別嵌入，該第一板21’’即藉由該等嵌入件26’’與該等嵌槽16’’的嵌接關係來結合於該框架11’’上。此外，還可以再配合螺栓96將該第一板21’’結合於該框架11’’上，可以增加固定的效果。再進一步而言，可以理解的是，亦可以藉由該第一板21’’與該框架11’’之間尺寸上緊配合的方式來結合，而不使用嵌接關係或螺栓來結合，此種方式因可理解，因此不再以圖式表示。以上所述主要是在說明本發明並不以組裝或嵌入成形的結合方式為限制。
藉此，可具有更方便且成本更低的結合方式。
本第三實施例其餘結構及所能達成之功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。
10‧‧‧行動裝置之散熱模組
11‧‧‧框架
12‧‧‧容置部位
14‧‧‧環牆
18‧‧‧穿孔
21‧‧‧第一板
28‧‧‧穿孔
31‧‧‧第二板
32‧‧‧立壁
34‧‧‧腔室
41‧‧‧第一毛細層
51‧‧‧第二毛細層
88‧‧‧均溫板
10’‧‧‧行動裝置之散熱模組
21’‧‧‧第一板
22’‧‧‧凹陷部
23’‧‧‧立壁
31’‧‧‧第二板
34’‧‧‧腔室
41’‧‧‧第一毛細層
51’‧‧‧第二毛細層
88’‧‧‧均溫板
10’’‧‧‧行動裝置之散熱模組
11’’‧‧‧框架
16’’‧‧‧嵌槽
21’’‧‧‧第一板
26’’‧‧‧嵌入件
90‧‧‧行動裝置
91‧‧‧前面板
92‧‧‧後蓋
94‧‧‧電子元件
96‧‧‧螺栓
C‧‧‧氣體流道
11‧‧‧框架
12‧‧‧容置部位
14‧‧‧環牆
18‧‧‧穿孔
21‧‧‧第一板
28‧‧‧穿孔
31‧‧‧第二板
32‧‧‧立壁
34‧‧‧腔室
41‧‧‧第一毛細層
51‧‧‧第二毛細層
88‧‧‧均溫板
10’‧‧‧行動裝置之散熱模組
21’‧‧‧第一板
22’‧‧‧凹陷部
23’‧‧‧立壁
31’‧‧‧第二板
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51’‧‧‧第二毛細層
88’‧‧‧均溫板
10’’‧‧‧行動裝置之散熱模組
11’’‧‧‧框架
16’’‧‧‧嵌槽
21’’‧‧‧第一板
26’’‧‧‧嵌入件
90‧‧‧行動裝置
91‧‧‧前面板
92‧‧‧後蓋
94‧‧‧電子元件
96‧‧‧螺栓
C‧‧‧氣體流道
第1圖係本發明第一較佳實施例之立體圖。 第2圖係本發明第一較佳實施例之***圖。 第3圖係沿第1圖中3-3剖線之剖視圖。 第4圖係第3圖之局部放大圖。 第5圖係本發明第一較佳實施例之組裝示意圖。 第6圖係本發明第一較佳實施例之組裝***圖。 第7圖係本發明第一較佳實施例之部分元件結合示意圖。 第8圖係本發明第二較佳實施例之***圖。 第9圖係本發明第二較佳實施例之剖視示意圖。 第10圖係本發明第三較佳實施例之***圖。 第11圖係本發明第三較佳實施例之剖視示意圖。
10‧‧‧行動裝置之散熱模組
11‧‧‧框架
12‧‧‧容置部位
14‧‧‧環牆
18‧‧‧穿孔
21‧‧‧第一板
28‧‧‧穿孔
31‧‧‧第二板
32‧‧‧立壁
41‧‧‧第一毛細層
51‧‧‧第二毛細層
Claims (12)
- 一種行動裝置之散熱模組，該行動裝置具有一前面板以及一後蓋，該行動裝置之散熱模組包含有： 一框架，位於該前面板與該後蓋之間，該框架具有一容置部位； 一第一板，係設置於該框架且位於該容置部位中； 一第二板，結合於該第一板，該第二板與該第一板之間係形成周邊封閉的一腔室； 一第一毛細層，設於該第一板之一板面且位於該腔室內； 一第二毛細層，設於該第二板之一板面且位於該腔室內，該第二毛細層係與該第一毛細層相隔預定距離而於兩者間形成一氣體流道；以及 一工作液，係位於該腔室內。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該框架之邊緣係露出於外。
- 依據申請專利範圍第2項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該前面板與該後蓋之間係形成環繞該行動裝置之間隙，該框架於其周邊係向外凸伸而形成一環牆，該環牆係位於該間隙且被該前面板及後蓋所夾持，該環牆之外表面係露出於外。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第一板係填滿該容置部位。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第二板周緣係向該第一板延伸形成一立壁，並以該立壁結合於該第一板，該腔室係位於該立壁圍合的區域中。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第一板係向相反於該第二板位置的方向延伸形成一凹陷部，並於該凹陷部周圍形成一立壁。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第二板係位於該容置部位內而不與該框架接觸。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第二板之外表面係呈水平面。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該框架具有由前往後貫穿之複數穿孔，該第一板亦具有複數穿孔分別對齊該框架之各該穿孔。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第一板與該第二板係藉由焊接或熱壓的方式結合。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第一板係以嵌入成形的方式設置於該框架。
- 依據申請專利範圍第1項所述之行動裝置之散熱模組，其中：該第一板係藉由組裝的方式結合於該框架上。
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