TW201339814A - 薄片狀散熱管及具備薄片狀散熱管之電子設備 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠實現電子設備之小型暨輕型化及薄型化的同時能夠達到降低成本之發熱元件用的薄片狀散熱管。本發明之薄片狀散熱管(10)，具有：由相向配置之薄片狀構件(11、12)的周圍接合後在內部形成有空洞部的容器(17)；及被封入在容器(17)之空洞部(15)的工作液。接著，於相向配置之薄片狀構件(11、12)當中至少一方，形成有從和另一方之薄片狀構件的接合部朝外方突出的突出片(12A、12B)，該突出片(12A、12B)具有彈簧構造可使容器(17)彈性抵接在電子設備之發熱元件(5)。

Description

薄片狀散熱管及具備薄片狀散熱管之電子設備

本發明是關於例如以筆記型電腦、平板型終端機、智慧型手機為首之電子設備所使用的CPU、GPU、天線、電池等發熱元件冷卻用的薄片狀散熱管及具備該薄片狀散熱管之電子設備。

近年來，上述所示之電子設備的小型暨輕型化及薄型化，以及高性能化顯著，以致搭載在該等電子設備的各種發熱元件放出多量的熱。為了實現電子設備本體的小型暨輕型化及薄型化，冷卻裝置也被要求需具備有相同的功能。一般對於上述電子設備的冷卻，是組入有外表上熱傳導率比銅或鋁等金屬還優越的散熱管，但隨著電子設備的小型暨輕型化及薄型化，散熱管本身也被要求需小型暨輕型化及薄型化。

功能為冷卻裝置的散熱管，已知有各式各樣的形態，例如於專利文獻1中，所揭示的構造是將剖面圓形之散熱管以鐵件固定在金屬板上，使該散熱管受熱部位變形成平面藉此和上述金屬板成為面接觸。此外，例如於 專利文獻2中，揭示有在散熱管形成多數的空洞部，並且將毛細體和工作液封入在其內部的散熱管(容器)。於該散熱管，在其一部份設有螺絲固定用的孔，將彈簧或螺絲***該孔使散熱管安裝在基板，並且使設置在基板上的發熱體推向散熱管。另外，例如於專利文獻3中，所揭示的構造是將調質不同的薄型箔狀薄片接合，藉此形成具有彎曲性的容器，將毛細體和工作液封入在該容器內部。該構造，是形成為撓性的散熱管構造(薄片狀散熱管)，因此即使發熱元件和散熱管之間有段差，兩者也能夠順暢熱接觸。

[先行技術獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平9-159381號公報

[專利文獻2]日本特開平2003-322483號公報

[專利文獻3]日本特開平2004-12011號公報

先前對電子設備的發熱元件使用散熱管時，如上述專利文獻1所示，是用焊接等將散熱管固定在受熱用金屬板，由於受熱用金屬板是使用彈簧或螺絲等以加壓狀態固定在發熱元件，因此就會造成零件數量增加，不但 無法達到降低成本還會增加重量。此外，由於固定構件的厚度也會造成電子設備的厚度增加，因此就無法應用在筆記型電腦、平板型終端、智慧型手機等強烈要求小型暨輕型化及薄型化的電子設備。同樣地，上述專利文獻2所揭示的構成中，在散熱管的一部份設有螺絲固定用的孔，利用該孔插通有彈簧或螺絲藉此使散熱管安裝在基板，因此也無法應用在強烈要求小型暨輕型化及薄型化的電子設備，再加上，孔的形成會造成氣密性難保，同時也會產生加工困難的問題。

於上述專利文獻3中，雖然對於撓性的散熱管構造要安裝在發熱元件時的安裝構造沒有揭示，但若使用螺絲或彈簧等鐵件時，是會產生如上述專利文獻1或專利文獻2所揭示之安裝構造的問題。於該形態時，散熱管，由於是撓性的薄片構造，因此可考慮的安裝構造是使用通常石墨薄片之固定所使用的黏著性熱傳導膠帶將該散熱管貼附在發熱元件，但本來黏著性熱傳導薄片其熱傳導率低，以致發熱元件和熱傳導裝置(散熱管)的熱阻變大，因此反而成為發熱元件降溫的弊端。此外，上述所示的散熱管構造，其與石墨薄片相比是較具重量，只靠熱傳導膠帶的黏著力固定，有可能會在電子設備使用中造成散熱管脫落。

本發明是著眼在上述問題方面而為的發明，目的在於提供一種能夠實現電子設備之小型暨輕型化及薄型化的同時能夠達到降低成本之發熱元件用的薄片狀散熱 管。此外，本發明又以提供一種對來自於發熱元件的發熱能夠有效散熱並且構成為小型暨輕型化及薄型化的電子設備為目的。

為了達成上述目的，本發明的薄片狀散熱管，其具有：由相向配置之薄片狀構件的周圍接合後在內部形成有空洞部的容器；及被封入在上述容器之空洞部的工作液，其特徵為，是於上述相向配置之薄片狀構件當中至少一方，形成有從其和另一方之薄片狀構件接合的接合部朝外方突出的突出片，上述突出片具有彈簧構造可使上述容器彈性抵接在電子設備之發熱元件。

上述構成的薄片狀散熱管，是設置成可冷卻電子設備內所配設的各種發熱元件(CPU、GPU等)，其已經納入有工作液的容器部份是要抵接於電子設備的發熱元件。於該形態時，形成在容器周圍的突出片是具有彈簧構造，該突出片是卡止在電子設備的內部以使容器部份彈性抵接於發熱元件。接著，如上述設置的薄片狀散熱管，其封入在容器內的工作液會因為來自於發熱元件的熱使其在容器內蒸發，然後移動至不與發熱元件接觸的端部區域放出熱後恢復成液相，恢復成液相的工作液再度回流至發熱元件，發揮冷卻功能使發熱元件冷卻。

上述構成的薄片狀散熱管，是於其彼此相向配置的薄片狀構件，事先形成有具有彈簧構造的突出片， 利用該突出片的彈簧力使容器部份抵接於發熱元件，因此就不需要在指定位置設有要固定薄片狀散熱管用的鐵件(螺絲、彈簧等)，除了能夠減少零件數量達到成本降低以外，藉此還能夠實現電子設備的小型暨輕型化及薄型化。

於上述構成中，當作用在上述相向配置的薄片狀構件當中具有上述彈簧構造之突出片部份的最大應力為σ max時，上述薄片狀構件，是以材料的耐力比σ max還大的材料構成為佳。

根據上述構成的薄片狀構件時，在針對發熱元件所產生之指定載重的範圍內，突出片部份是能夠確實彈性變形而不會塑性變形，因此就能夠使容器部份穩定抵接於發熱元件，能夠維持冷卻功能。

此外，上述之薄片狀散熱管的突出片，又以事先將其彈簧構造所要產生的載重設定成100gf以上為佳。

根據上述構成的薄片狀散熱管時，就能夠有效冷卻如智慧型手機等攜帶型之小型電子設備的發熱元件。

另，上述構成的薄片狀散熱管，針對形成在相向配置之薄片狀構件且具有彈簧構造的突出片，是可根據所要應用的電子設備以各式各樣的形態構成。例如突出片可以形成在要和發熱元件抵接之容器周圍的整個全周，也可於要和發熱元件抵接的容器周圍，形成在複數處藉此朝不同方向產生載重。

此外，於上述突出片，也可事先形成有定位用的開口。

事先形成有上述的開口時，且於薄片狀散熱管要組入電子設備內時卡止突出片用的卡止部事先形成有突起等時，藉由對該突起***開口就能夠確實定位且保持薄片狀散熱管，使薄片狀散熱管能夠發揮穩定的冷卻功能。另外，上述開口並沒有形成在容器部份，因此也就不會損害到容器部份的氣密性。

又，上述相向配置的薄片狀構件彼此接合時，例如可採用雷射焊接、縫焊、冷間壓接、擴散焊接、硬焊等各式各樣的接合方法。

此外，於上述容器內，又以納入有可產生毛細管力之至少一片的毛細管結構體為佳。

當上述容器內納入有上述所示之毛細管結構體時，在容器內放出熱後恢復成液相的工作液就能夠利用毛細管結構體的毛細管力快速且容易回流至發熱元件側，能夠有效率冷卻發熱元件。

另外，上述容器形成用之上述相向配置的薄片狀構件之內面，又以施有表面處理為佳，該表面處理構成為能夠以毛細管力來移送工作液。

如上述，使施有表面處理的薄片狀構件成相向形成上述容器時，就能夠容易製造出其工作液的移送變容易且冷卻效率優良的薄片狀散熱管。

再加上，本發明是提供一種要組入有上述構 成之薄片狀散熱管的電子設備，其特徵為，是於該電子設備，設有要卡止薄片狀散熱管之突出片用的卡止部，構成為由上述卡止部使彈簧力作用在突出片藉此使上述容器抵接於發熱元件。

根據上述構成的電子設備時，只要在內部形成有突出片卡止用的卡止部能夠使薄片狀散熱管彈性抵接於發熱元件即可，因此就不需要組入有要組裝薄片狀散熱管用的彈簧或螺絲等。此外，於薄片狀散熱管的容器部份，也不需要貫通有彈簧或螺絲，因此也就不會損害到容器內的氣密性。又加上，當要安裝薄片狀散熱管時，是會執行突出片之彈力的卡止，因此也就不需要使用黏著性熱傳導膠帶，如此一來針對冷卻時的熱傳導作用，熱阻不會變大，因此也就不會損害到冷卻效率。

根據本發明時，是可獲得能夠實現電子設備之小型暨輕型化及薄型化的同時能夠達到降低成本之發熱元件用的薄片狀散熱管。此外，根據本發明的電子設備時，對來自於發熱元件的發熱其能夠有效散熱並且構成為小型暨輕型化及薄型化。

1‧‧‧電子設備

1A‧‧‧殼體

1a‧‧‧卡止部

5‧‧‧發熱元件

10‧‧‧薄片狀散熱管

11、12‧‧‧薄片狀構件

11A、11B、12A~12G‧‧‧突出片

14‧‧‧接合部

15‧‧‧空洞部

17‧‧‧容器

18‧‧‧毛細結構體

20‧‧‧開口

第1圖為表示本發明相關之電子設備的一例透視圖。

第2圖為沿著第1圖A-A剖線的剖面圖，其表示薄片狀散熱管的第1實施形態圖。

第3圖為表示第2圖的薄片狀散熱管，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖B-B剖線的剖面圖。

第4圖為表示薄片狀散熱管的構成分解透視圖。

第5圖為表示薄片狀散熱管的第2實施形態，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖C-C剖線的剖面圖，(c)圖為沿著(a)圖D-D剖線的剖面圖。

第6圖為表示薄片狀散熱管的第3實施形態，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖E-E剖線的剖面圖。

第7圖為表示薄片狀散熱管的第4實施形態，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖F-F剖線的剖面圖。

第8圖為表示薄片狀散熱管的第5實施形態，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖G-G剖線的剖面圖。

[發明之實施形態]

以下，一邊參照附圖一邊對本發明相關之薄片狀散熱管的實施形態進行具體性說明。

第1圖至第4圖是表示薄片狀散熱管的第1實施形態，第1圖為表示要組入有薄片狀散熱管之電子設備的一例透視圖，第2圖為沿著第1圖A-A剖線的剖面圖，第3(a)圖為薄片狀散熱管的平面圖，第3(b)圖為沿著第3(a)圖B-B剖線的剖面圖，接著，第4圖為表示薄片狀 散熱管的構成分解透視圖。

本實施形態相關的薄片狀散熱管10，是形成為適合對來自於要組裝在第1圖所示之電子設備1具體而言智慧型手機等內部配置之基板3的發熱元件(要組裝在基板的CPU、GPU等)5的熱進行散熱的構造。

當電子設備1為智慧型手機時，本實施形態的薄片狀散熱管10，具備：由相向配置之薄片狀構件11、12的周圍接合後在內部形成有空洞部15的容器17；被納入在容器17內，要產生毛細管力之至少一片的毛細管結構體18；及被封入在容器17之空洞部15的工作液(未圖示)。另，第2圖及第3圖之薄片狀散熱管的剖面形狀，為了要容易理解其構造是加以形變圖示。

上述薄片狀構件11、12，是熱傳導率優越的材料，本實施形態中該等是由銅構成，兩構件被裁斷成矩形形狀，並且下方側的薄片狀構件12的尺寸大小是被裁斷成與上側的薄片狀構件11相同的寬度b，兩邊僅以長度L從上側的薄片狀構件11突出。因此，當將上側的薄片狀構件11和下側的薄片狀構件12重疊對該重疊的部份進行接合時(接合部以圖號14表示)，下側的薄片狀構件12，就會形成有從其和上側薄片狀構件11接合的接合部14朝外方(第3圖中的左右兩側)以寬度b突出成長度L的突出片12A、12B。另，所謂薄片狀散熱管構成用的「薄片狀構件」，其厚度也會根據用途有所不同，但以0.05mm~1mm程度為適當，又以0.1mm~0.5mm程度 為佳。

上述薄片狀構件11、12之接合部14的內側是周圍閉塞構成具有散熱作用的容器17，於其空洞部15，維持氣密性封入有至少一片的毛細管結構體18和工作液。另，上述構造的容器17，是於薄片狀構件重疊時，在要成為空洞部15的部份設置毛細管結構體18然後使周圍接合，於封入工作液之後就以加熱或真空吸引或者是該等組合等的手段進行脫氣，再以鉚接或焊接等手段使其密閉後形成。

要封入在上述容器17之內部的工作液，雖然沒有特別限制，但其一例為例如水、HCFC-22等氯二氟甲烷、HFCR134a、HFCR 407C、HFCR 410A、HFC32等氟氫碳化合物、HFO1234yf等氫氟烯烴、碳酸氣體、氨及丙烷等。該等當中，考慮到性能及對環保的影響時，以水或碳酸氣體、氫氟烯烴等為佳。此外，工作液也可配合薄片狀構件11、12的材料暨材質加以適當選擇。

要納入在上述空洞部15的毛細管結構體18，例如：第4圖所示，其為具有要產生毛細管力的回流路18A和蒸氣流路18B的薄片構造，由熱傳導性優越的材料例如銅等金屬材料一體形成。本實施形態的毛細管結構體18，如眾所周知，是將形成網狀之薄膜狀的薄片狀構件沿著長向以指定間隔沖切加工後所構成，經沖切後的空洞部份就成為蒸氣流路18B和除此之外的部份具有毛細管力的回流路18A。因此，第2圖及第3圖中，電子設備之發熱 元件5所產生的熱，是經由下側的薄片狀構件12傳至毛細管結構體18，於該空洞部15，因發熱元件5的熱形成蒸發的工作液會經由蒸氣流路18B移動至端部側，放出熱恢復成液相之後，就經由回流路18A再度回流至發熱部(受熱部)發揮散熱片功能。

上述薄片狀構件11、12，是在要形成有上述突出片12A、12B時，將該等構成為具有彈簧構造。即，如第2圖所示，突出片12A、12B，是構成為藉由卡止在電子設備1之殼體1A內部事先形成的卡止部1a，使具有散熱作用的容器17能夠利用該彈簧構造的復原力以指定載重(彈力)W緊貼在發熱元件5。

於該形態時，對於該載重(彈力)W，是根據電子設備1的要求規格加以設定，例如：設定在100gf~5kgf範圍。另，就本實施形態之攜帶型電子設備等的尺寸設計而言，該載重W之現實值是設定成100gf~2kgf程度(針對載重的上限並未特別限定，但為了避免對發熱元件5造成大的負載，並且避免薄片狀散熱管變厚，該載重W只要為1kgf以下即可)。

具體而言，是於容器的兩側，由下側的薄片狀構件12形成如上述所示尺寸的突出片12A、12B，如第2圖所示，當構成為各突出片12A、12B的前端上面抵接保持在殼體1A的卡止部1a藉此產生彈力時，如第3圖所示，各突出片12A、12B朝上方彎曲δ份量就會使每1個彈簧構造產生Wa=bh³E δ/4L³的載重，因此以薄片狀散熱 管來講，就可產生W=2Wa的載重。即，藉由將薄片狀構件12之構成材料的縱彈性係數為E，及，藉由將突出片12A、12B的突出長度為L、寬度為b、厚度為h，再加上，藉由將彎曲量δ設定成適當，就可使容器17部份產生所期望的載重W。

另，薄片狀散熱管10其要固定在殼體1的固定方法，是可將各突出片12A、12B如上述所示以下壓δ份量的狀態抵接在卡止部1a，藉此以其彈簧力固定在殼體1，或也可另項採用平頭螺絲等的固定構造。此外，針對容器17的受熱區域(其要從發熱元件5承接熱的部份)，是以下述構成為佳，即在薄片狀構件12的對應區域(以點線包圍的區域)塗敷有熱傳導潤滑劑等藉此和發熱元件5接觸。

此外，針對上述薄片狀構件12，是由下述材料構成為佳，即當作用在具有上述彈簧構造之突出片部份的最大應力為σ max時，該材料的耐力[材料力學之領域一般所指之會產生某一定之塑性應變(0.2%之應變)的應力，又稱0.2%耐力]要比σ max還大。具體而言，於容器17的兩側形成有矩形突出片12A、12B之本實施形態中，當要產生的載重為W時，上述薄片狀構件12是以材料的耐力要比6LW/bh²還大的材料構成為佳。即，當如第2圖所示的安裝方法時，各突出片12A、12B是會形成懸壁樑作用，對各突出片而言最大負載施加的位置是在其底端部，因此薄片狀構件12只要以材料的耐力比該底端部所產 生之固定端應力即6LW/bh²還大的材料構成，則突出片12A、12B就不會產生塑性變形，能夠對發熱元件5持續施加穩定的載重。

理所當然，針對薄片狀構件的耐力，其突出片的形狀和負載作用的位置及負載施加方式以及所要求的負載等，都會造成最大應力σ max作用的位置或大小有所改變，但只要構成為薄片狀構件的耐力比具有彈簧構造之突出片部份所產生的最大應力還大，就能夠確實維持彈性變形能夠持續產生穩定的彈力。另，於上述所示構成的薄片狀散熱管10中，實際上，是使用銅為其構成材料，若對發熱元件5施加的載重為100gf~2kgf時，則各突出片12A、12B其突出長度L為2~10mm，寬度b為3~50mm，厚度h為0.05~0.5mm程度。

根據上述所示構成的薄片狀散熱管10時，利用形成在容器17兩側之突出片12A、12B的彈簧力就可使容器抵接於發熱元件5，因此也就不需要設有要將薄片狀散熱管固定在指定位置用的鐵件(螺絲、彈簧等)，如此一來就能夠減少零件數量及加工作業實現成本的削減，並且能夠實現小型暨輕型化，再加上，於電子設備之殼體的內部，由於不需要確保有上述安裝鐵件所需的厚度，因此如第2圖所示，能夠實現電子設備的薄型化。此外，於容器部份，由於不需要形成有安裝用的螺絲孔等，因此就能夠確保容器內的氣密性，能夠維持穩定的散熱功能。

此外，本實施形態之薄片狀散熱管10的固定 ，是利用突出片12A、12B之彈力的抵接保持構造，因此就不需要使用固定用的黏著性熱傳導膠帶，如此一來，薄片狀構件的熱阻就不會變大，對於要降低發熱元件5的溫度就難以產生弊端。

另外，要組入有上述所示構成之薄片狀散熱管10的電子設備，只要單純形成有僅要彈性卡止薄片狀散熱管10之突出片12A、12B用的卡止部即可，並不需要有薄片狀散熱管用之彈簧或螺絲等組入所需的構成或空間，再加上，又不需要使用黏著性熱傳導膠帶，如此一來，就可實現電子設備本身的小型暨輕型化及薄型化，可獲得穩定的冷卻效果。

此外，於要接合上述相向配置之薄片狀構件11、12彼此時，例如可採用雷射焊接、縫焊、冷間壓接、擴散焊接、硬焊等各式各樣的接合方法。在採用接合方法時，是可根據薄片狀構件11、12的構成材料採用最適合的接合方法，例如本實施形態所示，若薄片狀構件使用熱傳導率高的金屬材料例如銅時，則以採用雷射焊接、縫焊、冷間壓接等不至於高溫的焊接方法為佳。即，根據該等接合方法時，於接合時熱不會造成薄片狀構件的材料特性產生變化，因此突出片部份就能夠發揮穩定的彈簧力。

其次，針對薄片狀散熱管的另一實施形態進行說明。另，以下的實施形態中，對於與上述第1實施形態相同的構成要素是標示相同的參照圖號，並且省略該相同部份的詳細說明。

第5圖為表示薄片狀散熱管的第2實施形態圖，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖C-C剖線的剖面圖，(c)圖為沿著(a)圖D-D剖線的剖面圖。

本實施形態中，是將具有散熱作用的容器17形成為矩形，於其周圍整個全周形成有突出片12A、12B、12C、12D。於該形態時，各突出片是和上述實施形態相同由下側的薄片狀構件12形成，各個突出片都彎曲構成為具有彈簧構造。

根據上述構成時，施加在發熱元件5的載重就能夠均勻分佈形成為更加穩定的抵接狀態，並且因為施加在發熱元件5的載重被分散在4處，所以就能夠使薄片狀散熱管的構成更為精簡。

第6圖為表示薄片狀散熱管的第3實施形態，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖E-E剖線的剖面圖。

該實施形態中，是於容器17的一方側形成有1個突出片12E，於另一方側形成有複數(2處)的突出片12F、12G。

此外，第7圖為表示薄片狀散熱管的第4實施形態，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖F-F剖線的剖面圖。

該實施形態中，是於容器17構成用之下側的薄片狀構件12形成有與第1實施形態相同的突出片12A、12B，並且於上側的薄片狀構件11形成有突出在容器兩側的突 出片11A、11B，構成為可從不同的方向對容器17作用抵接力。如上述的構成，對於上下成等間隔相向配置的發熱元件5、5A，以1個薄片狀散熱管就能夠使該等同時冷卻，因此就能夠節省零件配置空間及降低成本。或者，也可構成為一方的突出片抵接發熱元件執行薄片狀散熱管的受熱，另一方的突出片抵接於殼體藉此達到散熱。

如以上所示，針對容器17構成用之相向的薄片狀構件所要形成的突出片，是可根據電子設備的構成及發熱元件的配置狀態等加以適當形成或變形。

第8圖為表示薄片狀散熱管的第5實施形態，(a)圖為平面圖，(b)圖為沿著(a)圖G-G剖線的剖面圖。

該實施形態中，是於上述第1實施形態的突出片12A、12B，分別形成有複數個定位用的開口20。

事先形成有上述所示的開口20，以致在事先形成有當薄片狀散熱管10要組入在電子設備內時需卡止突出片的卡止部1a(參照第2圖)，藉由將該突起***在開口20，就能夠使薄片狀散熱管確實定位保持在指定位置，能夠對發熱元件發揮穩定的冷卻功能。此外，由於上述所示的開口20並不形成在容器17部份，因此就不會損害到容器部份的氣密性。另外，針對第8圖所示的開口20，其也可應用在上述其他的實施形態。

以上，針對本發明的實施形態進行了說明，但本發明並不限於上述的實施形態，其可加以各種變形。 針對上述薄片狀散熱管構成用的薄片狀構件，除了使用銅加以構成之外，還可使用熱傳導性優越的材料加以構成，例如可用鋁、鋁合金等加以構成。此外，針對從薄片狀構件之容器(接合部)周圍突出的突出片，只要構成為當容器以指定載重被推向發熱元件時具有復原力的構造(彈簧構造)，則其形狀並不限於實施形態所示的矩形形狀，可加以適當的變形。再加上，由於利用上述所示的工作液是能夠發揮冷卻效果，因此於容器17的內部並不一定要納入有毛細管結構體18，但若要納入有毛細管結構體時，針對所要納入的毛細管結構體，其也可以是複數片重疊收容在容器內部，針對其構成也不限於上述實施形態，可加上各式各樣的變形。或者，也可針對要納入有毛細管結構體的構成或不納入有毛細管結構體的構成，事先在上述容器17形成用之相向配置的薄片狀構件11、12的內面施有表面處理(例如形成為凹凸狀或形成有多數的條紋等)藉此能夠以毛細管力來移送工作液。

1‧‧‧電子設備

1A‧‧‧殼體

1a‧‧‧卡止部

3‧‧‧基板

5‧‧‧發熱元件

10‧‧‧薄片狀散熱管

11、12‧‧‧薄片狀構件

12A、12B‧‧‧突出片

14‧‧‧接合部

15‧‧‧空洞部

17‧‧‧容器

18‧‧‧毛細結構體

20‧‧‧開口

Claims (11)

1. 一種薄片狀散熱管，具有：由相向配置之薄片狀構件的周圍接合後在內部形成有空洞部的容器；及被封入在上述容器之空洞部的工作液，其特徵為：於上述相向配置之薄片狀構件當中至少一方，形成有從和另一方之薄片狀構件接合的接合部朝外方突出的突出片，上述突出片具有彈簧構造可使上述容器彈性抵接在電子設備之發熱元件。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的薄片狀散熱管，其中，當作用在上述相向配置的薄片狀構件當中具有上述彈簧構造之突出片部份的最大應力為σ max時，上述薄片狀構件，是由材料的耐力比σ max還大的材料所構成。
3. 如申請專利範圍第2項所記載的薄片狀散熱管，其中，上述突出片，其彈簧構造所產生的載重是設定成100gf以上。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的薄片狀散熱管，其中，具有上述彈簧構造的突出片是形成在和上述發熱元件抵接之容器周圍的整個全周。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的薄片狀散熱管，其中，具有上述彈簧構造的突出片是於和上述發熱元件抵接之容器的周圍，形成在複數處藉此朝不同方向產生載重。
6. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的 薄片狀散熱管，其中，於上述突出片形成有定位用的開口。
7. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的薄片狀散熱管，其中，對於上述相向配置之薄片狀構件的接合是採用雷射焊接、縫焊、冷間壓接、擴散焊接、硬焊當中任一選項的接合。
8. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的薄片狀散熱管，其中，於上述容器內，具備有可產生毛細管力之至少一片的毛細管結構體。
9. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的薄片狀散熱管，其中，上述容器形成用之上述相向配置的薄片狀構件之內面，施有表面處理藉此構成能夠以毛細管力來移送工作液。
10. 一種電子設備，其特徵為：具備有卡止部可卡止申請專利範圍第1項至第9項任一項所記載之薄片狀散熱管的突出片，構成為由上述卡止部使彈簧力作用在突出片藉此使上述容器抵接於發熱元件。
11. 如申請專利範圍第10項所記載的電子設備，其中，上述突出片是形成彎曲，藉由其彎曲部份的彈性變形，使上述容器以指定載重彈性抵接在上述發熱元件。