CN105594067B - 电子控制装置 - Google Patents

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Abstract

电子控制装置(100A)包括树脂基座(11)、基板(12)、树脂罩(13)。树脂基座(11)具有至少1个开口部(OP1)。有底筒状树脂罩13被固定在形成开口部(OP1)的树脂基座(11)的内侧面，具有缝隙(13a)。基板(12)具有被穿插于缝隙(13a)的卡边缘连接器(12a)。电子元件(14)设置在基板(12)上。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及搭载有电子元件的控制装置，进一步涉及具有安装了电子元件的电路基板的电子控制装置。
背景技术
已知有能够提高连接器端子和相应的焊盘的连接可靠性，并且降低制造成本的电子控制装置(例如，参照专利文献1)。
在专利文献1中，记载了一种电子控制装置，其包括：安装有电子元件、表面设有焊盘的基板；在壳体上配置有多个将外部连接器和基板电连接的端子、且端子和对应的焊盘电连接的表面安装型连接器；以及具有用于将连接器和外部连接器连接的连接器用开口部、并将基板以及连接器收纳的框体，壳体由保持多个端子的保持部以及保护部构成，该保护部具有供保护部与保持部固定的固定部位，对从保持部露出以供保护部与外部连接器连接的端子的部位予以保护，框体具有用于将连接器和外部连接器电连接的、与外部连接器的壳体嵌合的嵌合部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-335254号公报
发明内容
发明要解决的问题
在如专利文献1公开的电子控制装置，为了降低连接器嵌合时的应力，有必要使用密封材料将固定连接器端子的壳体和外部连接器固定。另外，框体做成上下夹着基板的结构，上下的框体也需要用密封材料密封。进一步地，对于基板平面方向，由于不能将含有电连接的端子的壳体固定，所以需要用其他元件固定，或用密封材料固定。
如此，在现有的电子控制装置中，存在为了确保防水性能元件数目变多的问题。
本发明的目的为，提供一种能够在抑制元件数目的同时确保防水性能的电子控制装置。
解决问题的技术手段
为了达到上述目的，本发明包括：树脂基座，所述树脂基座具有至少1个开口部；有底筒状的第1树脂罩，所述第1树脂罩被固定在形成第1开口部的所述树脂基座的内侧面，具有第1缝隙；基板，所述基板具有被穿插于第1缝隙的第1连接器；以及，电子元件，所述电子元件设置在所述基板上。
发明的效果
根据本发明，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。上述以外的问题、结构以及效果，通过以下实施形态的说明将变得显而易见。
附图说明
图1A为本发明第1实施形态的电子控制装置的截面图。
图1B为本发明第1实施形态的电子控制装置中使用的树脂基座的立体图。
图1C为本发明第1实施形态的电子控制装置中使用的基板的俯视图。
图1D为本发明第1实施形态的电子控制装置中使用的树脂罩的立体图。
图1E为本发明第1实施形态的电子控制装置的立体图。
图1F为说明本发明第1实施形态的电子控制装置和外部阴连接器连接的图。
图2A为本发明第2实施形态的电子控制装置的截面图。
图2B为说明本发明第2实施形态的电子控制装置和外部阴连接器连接的图。
图3为本发明第3实施形态的电子控制装置的立体图。
图4A为本发明第4实施形态的电子控制装置的截面图。
图4B为说明本发明第4实施形态的电子控制装置和外部阴连接器连接的图。
图5A为本发明第5实施形态的电子控制装置的截面图。
图5B为本发明第5实施形态的电子控制装置的变形例的截面图。
图6为本发明第6实施形态的电子控制装置的截面图。
图7为本发明第6实施形态的电子控制装置的变形例的主视图。
图8为本发明第7实施形态的电子控制装置的主视图。
图9A为本发明第1～第7实施形态的电子控制装置中使用的箱型连接器的俯视图。
图9B为图9A所示的箱型连接器的侧视图。
具体实施方式
以下，基于附图，对作为本发明第1～第7实施形态的电子控制装置进行说明。电子控制装置控制例如搭载在车辆上的装置(燃料喷射装置、自动变速箱等)。在各附图中，对于相同的部分给予相同的符号。
(第1实施形态)
首先，使用图1A说明电子控制装置100A的结构。图1A为本发明第1实施形态的电子控制装置100A的截面图。
电子控制装置100A包括：树脂基座11(壳体)、基板12、树脂罩13。
树脂基座11为有底筒状，具有开口部OP1。在基板12上安装了电子元件14。基板12具有和外部的阴连接器电连接的卡边缘连接器(カードエッジコネクタ)12a。卡边缘连接器12a被穿插于树脂罩13上形成的缝隙13a中。树脂罩13被固定在形成开口部OP1的树脂基座11的内侧面上。
然后，使用图1B说明树脂基座11的结构。图1B为本发明第1实施形态的电子控制装置100A中使用的树脂基座11的立体图。
树脂基座11在形成开口部OP1的内侧面具有用于滑动***基板12的引导部11a(槽)。
然后，使用图1C说明基板12的结构。图1C为本发明第1实施形态的电子控制装置100A中使用的基板12的俯视图。
基板12具有在基板12长度方向(y轴(-))上突出的卡边缘连接器12a。卡边缘连接器12a通过基板12上设置的接线与电子元件14电连接。
然后，使用图1D说明树脂罩13的结构。图1D为本发明第1实施形态的电子控制装置100A中使用的树脂罩13的立体图。
树脂罩13为有底筒状，底部具有缝隙13a。图1C所示的卡边缘连接器12a被***该缝隙13a中。
然后，使图1E说明电子控制装置100A的结构。图1E为本发明第1实施形态的电子控制装置100A的立体图。
将基板12滑动***树脂基座11中后，树脂罩13以覆盖树脂基座11的开口部OP的形式设置，并用粘结剂等固定。此时，基板12上设有的卡边缘连接器12a被穿插于树脂罩13上形成的缝隙13a中。由此，卡边缘连接器12a从缝隙13a突出。
如此，形成开口部OP1的树脂基座11、树脂罩13、卡边缘连接器12a作为阳连接器发挥作用。即，开口部OP1作为连接器正面插口(间口)发挥作用。
然后，使用图1F说明电子控制装置100A的作用。图1F为说明本发明第1实施形态的电子控制装置100A和外部连接器17连接的图。
如图1F所示，卡边缘连接器12a突出侧的电子控制装置100A的端部，与外部阴连接器17嵌合。
由树脂罩13的边缘13b和形成开口部的树脂基座11的内侧面形成台阶部，该台阶部与设置在外部阴连接器17上的密封构件15(例如，橡胶垫等弹性体)抵接。从树脂罩13的底部到树脂罩13的边缘13b的距离D1小于从树脂罩13的底部到树脂基座11的边缘11b的距离D2。
密封构件15使得卡边缘连接器12a防水。另外，密封构件15可防止水等液体从树脂罩13上形成的缝隙13a和基板12接触的部分向电子控制装置100A的内部侵入。进一步地，密封构件15可防止水等从树脂罩13和树脂基座11接触的部分向电子控制装置100A的内部侵入。
另外，在外部阴连接器17嵌合前的状态下，通过用树脂罩13覆盖开口部OP1，也可以防止来自外部的垃圾的侵入。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。
(第2实施形态)
然后，使用图2A说明电子控制装置100B的结构。图2A为本发明第2实施形态的电子控制装置100B的截面图。
电子控制装置100B包括：树脂基座11、基板12、树脂罩13(131、132)。
树脂基座11具有开口部OP1、OP2。在图2A中，开口部OP1和开口部OP2连通。即，树脂基座11是筒状的。进一步地，将开口部OP1和开口部OP2彼此相对地配置。
基板12具有和外部阴连接器电连接的卡边缘连接器12a(12a1，12a2)。卡边缘连接器12a1被穿插于树脂罩131上形成的缝隙13a1中，卡边缘连接器12a2被穿插于树脂罩132上形成的缝隙13a2中。
树脂罩131固定在形成开口部OP1的树脂基座11的内侧面，树脂罩132固定在形成开口部OP2的树脂基座11的内侧面。也即是，将树脂罩131和树脂罩132彼此相对。
然后，使用图2B说明电子控制装置100B的作用。图2B为说明本发明第2实施形态的电子控制装置100B和外部阴连接器17连接的图。
如图2B所示，卡边缘连接器12a1突出侧的电子控制装置100B的端部与外部阴连接器171嵌合，卡边缘连接器12a2突出侧的电子控制装置100B的端部与外部阴连接器172嵌合。
密封构件151使得卡边缘连接器12a1防水。另外，密封构件151可防止水等液体从树脂罩131上形成的缝隙13a1和基板12的接触部向电子控制装置100B的内部侵入。进一步地，密封构件151可防止水等液体从树脂罩131和树脂基座11接触的部分向电子控制装置100B的内部侵入。
密封构件152使得卡边缘连接器12a2防水。另外，密封构件152可防止水等液体从树脂罩132上形成的缝隙13a2和基板12接触的部分向电子控制装置100B的内部侵入。进一步地，密封构件152可防止水等液体从树脂罩132和树脂基座11接触的部分向电子控制装置100B的内部侵入。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。
(第3实施形态)
然后，使用图3说明电子控制装置100C的结构。图3为本发明第3实施形态的电子控制装置100C的立体图。
电子控制装置100C包括：树脂基座11、基板12、4个树脂罩13(131、132、…)。
树脂基座11具有四个开口部OP(OP1，OP2，OP3，OP4)。在图3中，全部的开口部OP相互连通。在图3中，开口部OP1和开口部OP2相对，开口部OP3和开口部OP4相对。开口部OP1和开口部OP3以成直角的形态配置。
基板12(未示出)具有在四个方向上和外部连接器电连接的4个卡边缘连接器12a。
将基板12滑动***树脂基座11后，四个树脂罩13(131，132，133，134)以分别覆盖四个开口部OP(OP1，OP2，OP3，OP4)的形态被设置并被固定。
另外，在与安装有电子元件14的基板12正交的树脂基座11的端面上设置开口部OP(OP1，OP2，OP3，OP4)。四个外部阴连接器17(未示出)分别向箭头16的方向嵌合于发挥连接器正面插口作用的四个开口部OP(OP1，OP2，OP3，OP4)。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。进一步地，能够连接多个外部阴连接器17。
(第4实施形态)
然后，使用图4A说明电子控制装置100D的结构。图4A为本发明第4实施形态的电子控制装置100D的截面图。
电子控制装置100D包括：树脂基座11、基板12、树脂罩13、隔板31。
卡边缘连接器12a2被穿插于隔板31上形成的缝隙31a中。隔板31在形成开口部OP2的树脂基座11的内侧面一体成型。
然后，使用图4B说明电子控制装置100D的作用。图4B为说明本发明第4实施形态的电子控制装置100D和外部阴连接器17、26连接的图。
设置于外部阴连接器26的密封构件27(例如，橡胶垫等弹性体)使得卡边缘连接器12a2防水。另外，密封构件27可防止液体从隔板31上形成的缝隙31a和基板12接触的部分向电子控制装置100D的内部侵入。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。
(第5实施形态)
然后，使用图5A说明电子控制装置100E结构。图5A为本发明第5实施形态的电子控制装置100E的截面图。
电子控制装置100E包括：树脂基座11、基板12、树脂罩13、隔板31。
树脂罩13在底部具有卡扣18。卡扣18锁定于树脂基座11的内侧面上形成的凸部11c。由此，将树脂罩13固定在形成开口部OP1的树脂基座11的内侧面。通过卡扣18，能够吸收基板12的尺寸偏差。
另外，在图5A中，将卡扣18设置在树脂罩13底部的上部(z轴(+)侧)和下部(z轴(-)侧)。隔板31的孔H1是用于形成凸部11c的模具用的孔。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。进一步地，能够吸收基板12尺寸偏差。
(第5实施形态的变形例)
然后，使用图5B说明电子控制装置100E的变形例的结构。图5B为本发明第5实施形态的电子控制装置100E的变形例的截面图。
在图5B中，和图5A相比较，卡扣18的位置不同。即，在图5B中，卡扣18设置在树脂罩13底部的左部(x轴(+)侧)和右部(x轴(-)侧)。
(第6实施形态)
然后，使用图6说明电子控制装置100F的结构。图6为本发明第6实施形态的电子控制装置100F的截面图。
电子控制装置100F包括：树脂基座11、基板12、树脂罩13、隔板31、散热构件19。
散热构件19(例如，金属构件)具有凸部19a。凸部19a通过例如对金属板的中央部分拉深加工而形成的。树脂基座11在其下部(z轴(-)侧)具有通向电子部品14的散热构件用开口部。散热构件19的凸部19a以与电子元件14相邻的状态嵌合于散热构件用开口部。
将散热构件19和电子元件14用散热填充剂201(散热粘结剂)固定。如此，电子元件14产生的热量通过填充剂201被传导至散热构件19，从而被散热。
另外，将散热构件19和树脂基座11用非散热填充剂202固定。由此，使得电子控制装置100F内部防水。进一步地，也可以使用散热填充剂201取代得散热填充剂202。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。进一步地，能够在抑制元件数目的同时，进行电子元件的散热。
(第6实施形态的变形例)
然后，使用图7说明电子控制装置100F的变形例的结构。图7为本发明第6实施形态的电子控制装置100F的变形例的主视图。
散热构件19具有供螺杆22穿插的孔H2。将螺杆22穿插于孔H2中，与车体上设置的内螺纹(螺纹孔)螺纹连接。螺杆22和孔H2发挥着将散热构件19锁定在车体上的锁定部的作用。由此，将电子控制装置100F固定在车体上。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。进一步地，能够在抑制元件数目的同时，进行电子元件的散热。
(第7实施形态)
然后，使用图8说明电子控制装置100G的结构。图8为本发明第7实施形态的电子控制装置100G的主视图。
电子控制装置100G包括：树脂基座11、基板12、树脂罩13、夹具23。
树脂基座11由固定在车体上的1组夹具23夹持而被保持。由此，能够很容易地将电子控制装置100F固定在车体上。
正如以上的说明，通过本实施形态，能够在抑制元件数目的同时，确保防水性能。另外，由于元件数目少的缘故，容易组装。由此，能够消减制造成本。
应该指出，本发明并不限定于上述的实施例，还包含各种的变形例。上述实施例是将本发明易于理解地说明的实例，但本发明未必被限定为包括所说明的全部结构。另外，也可以将某个实施例的结构的一部分置换为其他实施例的结构，也可以在某个实施例的结构上加入其他实施例的结构。另外，对于各实施例的结构的一部分，也能够进行其他结构的追加、删除、置换。
例如，在本发明第1～第7实施形态的电子控制装置中，基板12上设置的连接器为卡边缘连接器12a，但是也可以是如图9A以及图9B所示的箱型连接器24。其中，图9A为本发明第1～第7实施形态的电子控制装置中使用的箱型连接器24的俯视图。图9B为图9A所示的箱式连接器24的侧视图。
符号说明
11…树脂基座(壳体)
12…基板
12a…卡边缘连接器
13…树脂罩
13a…缝隙
14…电子部品
15，27…密封构件(填密材料)
16…阴连接器嵌合方向
17，26…阴连接器
18…卡扣
19…金属构件
20…填充剂
21…基板***方向
22…螺杆
23…夹具
24…连接器
31…隔板
31a…缝隙
100A，100B，100C，100D，100E，100F，100G…电子控制装置。

Claims (13)

1.一种电子控制装置，其特征在于，所述电子控制装置包括：
基座，所述基座为有底筒状，具有至少1个开口部；
第1罩，所述第1罩位于形成第1开口部的所述基座的内侧面，所述第1罩为有底筒状、且底部具有第1缝隙；
基板，所述基板具有被穿插于所述第1缝隙的第1外部连接用图案；以及，
密封构件，所述密封构件设置在所述基座和所述第1罩之间，
通过所述第1罩的边缘和形成第1开口部的所述基座的内侧面，形成与所述密封构件抵接的台阶部，
从所述第1罩的底部到第1罩的边缘的距离D1小于从所述第1罩的底部到所述基座的边缘的距离D2。
2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述电子控制装置还包括第2罩，所述第2罩位于形成第2开口部的所述基座的内侧面，具有第2缝隙，
所述基板具有被穿插于第2缝隙的第2外部连接用图案。
3.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
第1开口部和第2开口部以相对的形态配置。
4.如权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
所述电子控制装置还包括第3罩，所述第3罩位于形成第3开口部的所述基座的内侧面，具有第3缝隙，
所述基板具有被穿插于第3缝隙的第3外部连接用图案。
5.如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，
第1开口部和第3开口部以成直角的形态配置。
6.如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，
所述电子控制装置还包括第4罩，所述第4罩位于形成第4开口部的所述基座的内侧面，具有第4缝隙，
所述基板具有被穿插于第4缝隙的第4外部连接用图案。
7.如权利要求6所述的电子控制装置，其特征在于，
第3开口部和第4开口部以相对的形态配置。
8.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述基座在形成第2开口部的内侧面还包括具有第2缝隙的隔板，
所述基板具有被穿插于第2缝隙的第2外部连接用图案。
9.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
第1罩通过卡扣被固定在形成第1开口部的所述基座的内侧面。
10.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述电子控制装置还包括具有凸部的散热构件，
所述基座具有散热构件用开口部，
所述散热构件的凸部嵌合于所述散热构件用开口部。
11.如权利要求10所述的电子控制装置，其特征在于，
所述散热构件具有锁定在车体上的锁定部。
12.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述电子控制装置包括将所述基座和车体固定的夹具。
13.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
第1外部连接用图案为卡边缘连接器。
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