TWI406179B - 儲存裝置 - Google Patents

Description

儲存裝置

本發明是有關於儲存裝置，且特別是有關於可搭配任意外殼且易於模組化的儲存裝置。

隨著電腦科技的發達，電腦已成為多數人生活中不可或缺的一部分。因此，如何於不同電腦間進行檔案的轉移已成為日常生活中的問題之一。由於多媒體運用的發展，所產生的檔案也愈來愈大，1.44MB的磁碟雖然攜帶方便，但容量已經不符所需。然而，電腦中之硬碟雖然容量大，但卻因為體積較大，而造成使用者在攜帶上比較不方便。近年來，隨著通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)界面的普及與快閃記憶體(Flash Memory)的降價，於是，一個兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的儲存裝置於是產生，而此種儲存裝置稱為快閃磁碟機或隨身碟(USB Flash Disk)，可以讓使用者方便地在不同的電腦或儲存裝置之間進行資料的轉移。

圖1是一種傳統的儲存裝置100之結構示意圖。請參考圖1，儲存裝置100包括電路板110以及一組外殼120。電路板110包括對接部112、控制單元114以及快閃記憶體116，其中對接部112用以作為通用串列匯流排的連接埠，控制單元114用以控制此快閃記憶體116進行資料的讀取與寫入，而快閃記憶體116則用以儲存資料。

然而，此儲存裝置100的對接部112是直接固定於電 路板110上，再加上電路板110還具有控制單元114及快閃記憶體116等電子元件，因此，電路板110必需具備一定面積及長度才能承載這些電子元件。因為電路板110必需具備一定面積及長度，所以儲存模組100的外觀體積也會因而受到限制而無法進一步縮小。

有鑑於此，便出現了另一種針對外觀體積的儲存模組。圖2是另一種傳統的儲存裝置200之結構示意圖。請參考圖2，裝置200包括電路板210、對接部220以及外殼230。電路板210是利用系統封裝(System in Package,SiP)技術，將電路板上不同種類的電子元件，藉由塑膠、金屬或陶瓷材料使其構成系統集成的封裝模式，以保護封裝結構內的電子元件。儲存裝置200因利用了系統封裝的技術，所以儲存裝置200可以很容易被模組化，而能大量地被生產。

但是，由於系統封裝是將所有電子元件皆封存於一封裝結構內，一旦封裝結構內的某一個元件發生損壞時，便無法進行維修，而只有報廢一途。另一方面，在封裝結構的製造流程中，一旦發生製程錯誤，便難再加以重工，因此，封裝製程的良率會直接影響到儲存模組200的生產成本。

本發明之範例提出一種儲存裝置，包括電路板、第一快閃記憶體、第一金手指(connecting finger)、控制單元以 及承載件。電路板具有第一表面及第二表面。第一快閃記憶體配置在電路板。第一金手指與控制單元配置在電路板的一端，其中第一金手指配置在第一表面，控制單元配置在第二表面，且控制單元實質上背對於第一金手指。控制單元電性連接第一快閃記憶體與第一金手指。承載件用以承載電路板。

根據本發明之範例，上述的電路板具有至少一第一限位部，且承載件具有至少一卡合於第一限位部的第二限位部，以維持電路板與承載件之相對位置，其中第一限位部為凹陷狀，位於電路板之側緣，而第二限位部為凸起狀。

根據本發明之範例，上述的承載件具有容納空間以及狹縫，其中容納空間用以容置控制單元，而狹縫用以供具有控制單元之電路板穿過。

根據本發明之範例，上述的第一快閃記憶體配置在第一表面與第二表面的其中之一。

根據本發明之範例，上述的儲存裝置更包括第二快閃記憶體，其與第一快閃記憶體分別配置在第一表面與第二表面。

根據本發明之範例，上述的儲存裝置更包括鐵殼，套設於至少部分承載件及至少部分電路板，其中鐵殼具有一卡勾，承載件具有一扣合於卡勾之卡槽，以使鐵殼固定於該承載件。

根據本發明之範例，上述之儲存裝置更包括上殼體與下殼體，用以包覆至少部分鐵殼、至少部分承載件及至少 部分電路板。

根據本發明之範例，上述的下殼體具有至少一固定單元，用以固定電路板。

根據本發明之範例，上述的儲存裝置更包括第二金手指，電性連接於第一金手指，其中第二金手指與承載件一體成型。

根據本發明之範例，上述的第二金手指具有自其延伸之彈性結構，此彈性結構電性連接於第一金手指。

根據本發明之範例，上述的儲存裝置更包括上蓋，其中上蓋與承載件結合且包覆電路板。

根據本發明之範例，上述的儲存裝置更包括鐵殼，而鐵殼套設於至少部分上蓋與至少部份承載件。

根據本發明之範例，上述的儲存裝置更包括一上殼體以及一下殼體，用以包覆至少部分上蓋、至少部分承載件與至少部分鐵殼。

根據本發明之範例，上述的上蓋與承載件為塑膠材質。

根據本發明之範例，上述的上殼體與下殼體為塑膠材質或金屬材質。

根據本發明之範例，上述的彈性結構的材質為磷青銅。

本發明之範例提供的一種儲存裝置，由於金手指與控制單元分別位於電路板中背對的兩表面，使得電路板的長度得以縮短，使儲存裝置的體積能進一步縮小，並易於模組化。因此，此儲存裝置能適用於各種包覆外殼，使其外觀得以多樣化，且在製造上及使用上具有相當的便利性及 實用性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉多個範例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖3是本發明之範例所提供的一種儲存裝置300之***圖。請參考圖3，儲存裝置300包括電路板310、承載件320、第一快閃記憶體360、第一金手指370以及控制單元380。承載件320用以承載電路板310。電路板310具有第一表面S1及第二表面S2。第一快閃記憶體360配置在電路板310上。第一金手指370與控制單元380配置在電路板310的一端A，其中第一金手指370配置在第一表面S1，而控制單元380配置在第二表面S2，且控制單元380實質上背對於第一金手指370，此處所述之「實質上」意指控制單元380至少部分重疊於第一金手指370。在本範例中，控制單元380可以表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)貼附於第二表面S2。另外，第一快閃記憶體360亦可以藉由表面黏著技術貼附在第一表面S1或第二表面S2。

另外，值得一提的是，控制單元380、第一金手指370與第一快閃記憶體360之間彼此電性連接。控制單元380用以控制第一快閃記憶體360的存取，而第一快閃記憶體360則用以儲存資料。

在本範例中，由於第一金手指370與控制單元380位 於電路板310的同一端A且互相背對的兩表面S1、S2，藉此得以省卻電路板310的長度。因此，相較於傳統的儲存裝置而言，本發明之範例所提供的儲存裝置300其外型體積較小，製造成本上較低，且能符合市場上對於電子產品輕薄短小的要求。

再進一步地說明，承載件320具有容納空間322以及狹縫324，其中狹縫324可供具有控制單元380之電路板310穿過，而容納空間322則在具有控制單元380之電路板310穿過狹縫324後，使控制單元380得以被容置於容納空間322中。此舉提供了空間使第一金手指370與控制單元380得以位於電路板310的同一端A，並進而縮減了電路板310的長度，使儲存裝置300的體積能再予以縮小。

另外，為了使承載件320得以穩固地承載電路板310，在本範例中，電路板310具有第一限位部312，例如為一凹陷狀，而承載件320具有卡合於第一限位部312的第二限位部326，例如為一凸起狀。藉由第一限位部312與第二限位部326的相互卡合，使電路板310能穩固地被承載在承載件320上。本發明並未限定第一限位部312與第二限位部326的配置數量及位置，設計者可依據需求及承載條件將第一限位部312與第二限位部326適當地配置於承載件320與電路板310上。在本範例中，承載件320與電路板310各具有二相互卡合的第一限位部312與第二限位部326，而在本發明另一未繪示的範例中，承載件320與電路板310亦可各僅具一第一限位部312與第二限位部 326。

在本範例中，儲存裝置300更包括鐵殼330，其套設在至少部分承載件320與至少部分電路板310，其中鐵殼330具有一卡勾332，而承載件320又具有一扣合於卡勾332的卡槽321，藉由卡勾332與卡槽321的結合，使鐵殼330得以固定於承載件320上。且。再者，鐵殼330還具有一第一止擋部334，位於鐵殼330的內壁，而承載件320還具有一相對於第一止擋部334的第二止擋部323，當鐵殼330套設於承載件320時，藉由第一止擋部334與第二止擋部323的配合，使承載件320得以被限位於鐵殼330中。

在本發明中，鐵殼330除作為保護其內的第一金手指370之外，同時亦作為連接通用序列匯流排之介面連接器，以使得儲存裝置300得以與其連接的電腦或其它儲存裝置進行資料的傳輸與轉移。

在本範例中，儲存裝置300更包括上殼體340與下殼體350，用以包覆至少部分的鐵殼330、至少部分的承載件320與至少部分的電路板310。再者，下殼體350具有至少一固定單元352，例如為一支撐部，用以將電路板310固定於下殼體350。另外，上殼體340與下殼體350其中之一還具有一第一凸起部354，自其邊緣延伸，而上殼體340與下殼體350其中之另一則具有相對於第一凸起部354的一凹陷部(未繪示)，藉此可使上殼體340與下殼體350順利地結合。在本發明中，上殼體340與下殼體350的材 質例如為塑膠或是金屬，其具有保護作用以及便於使用者持握的功能。因此，此儲存裝置300可適用於具有上述功能但不限外型之上殼體340與下殼體350，本發明並未對此進行限定。

值得一提的是，在本範例中，第一快閃記憶體360配置於電路板310的第一表面S1，然本發明並未限定第一快閃記憶體360配置的位置，在本發明另一未繪示的範例中，第一快閃記憶體360亦可配置於電路板310的第二表面S2。此外，本發明另一範例中，儲存裝置300更包括第二快閃記憶體(未繪示)，其與第一快閃記憶體360可分別配置在電路板310的第一表面S1與第二表面S2。

本發明之範例另提出一種儲存裝置。圖4是本發明之範例所提供的另一種儲存裝置400的***圖。圖5是圖4之電路板310中第一表面S1的示意圖。請同時參考圖4及圖5，與上述範例不同的是，儲存裝置400還包括一第二金手指410，電性連接於第一金手指370，以使控制單元380經由第一金手指370而與第二金手指410電性連接。在本範例中，第二金手指410與承載件320係利用塑膠射出技術以一體成型的方式製作而成。

在本發明之範例中，第一快閃記憶體360可配置在電路板310的第二表面S2。此舉可藉由第一快閃記憶體360與控制單元380位於同一表面而有效減少上蓋420與承載件320結合後的厚度，以進一步縮減儲存裝置400的體積。

另一方面，第二金手指410具有自其延伸的彈性結構 412，其材質例如為磷青銅，使其連接於第一金手指370而達到使第一金手指370與第二金手指410互相電性連接的目的。在本範例中，彈性結構412可藉由其彈性而抵壓在第一金手指370上，亦可藉由焊接的方式使彈性結構412與第一金手指370連接。在本發明另一未繪示的範例中，此彈性結構412的材質亦可為鈹銅或其他具有導電性且彈性良好的材料。本發明並未對此進行限定。

另外，本發明之儲存裝置更包括上蓋420，其與承載件320互相結合而將電路板310包覆其中。在本範例中，上蓋420與承載件320之材質例如為塑膠，可以射出成型的技術製造，而第二金手指410亦可在成型製程時一併置入，以節省後續的組裝步驟。

此外，承載件320還具有多個第二凸起部328，而上蓋420則具有多個嵌合於這些第二凸起部328的凹陷部(未繪示)，使得上蓋420與承載件320連接，並將電路板310包覆其內。此舉除了藉由上蓋420及承載件320保護其內的電路板310、控制單元380與第一快閃記憶體360等電子元件外，當這些電子元件發生故障時，亦可將上蓋420與承載件320拆卸以便進行維修。相較於傳統儲存裝置中將電路板完全封裝而無法維修，本發明之儲存裝置400因可進行維修而具有較佳的使用性以及較低的製作成本。

另外，在本發明的範例中，當上蓋420與承載件320結合之後，可以鐵殼330套設在至少部分上蓋420與至少部分承載件320上，其中鐵殼330具有一位於鐵殼330內 壁的溝槽(未繪示)，藉此使結合後的上蓋420與承載件320沿著溝槽進入鐵殼330，並止擋於鐵殼330之中。接著，再以上殼體340與下殼體350覆蓋於至少部分鐵殼、至少部份上蓋420與至少部份承載件320，以組裝成本發明之儲存裝置400。

綜上所述，本發明之範例所提供的儲存裝置，由於金手指與控制單元位於電路板中背對的兩表面，因此可藉此縮短電路板的長度，以減少儲存裝置的體積。同時，承載件具有能讓具有控制單元之電路板穿過的狹縫以及容置控制單元的容納空間，更可進一步使儲存裝置的內部空間得以有效的利用。再者，儲存裝置的上、下殼體、承載件皆可與電路板分離，亦增加此儲存裝置的組裝靈活度，使其能適用於任何外型之外殼，增添此儲存裝置在外型上的變化性。

此外，本發明之範例所提供的另一種儲存裝置可藉由將控制單元與快閃記憶體配置於同一平面上，來使得封裝後的厚度能夠減小，並藉此減小儲存裝置的體積。另外，上蓋與承載件可將電路板封裝於其內，所以當電路板中的電子元件故障時，能夠立即將上蓋與承載件拆卸並進行維修，而使得此儲存裝置具有使用上及維修上的實用性與便利性。

雖然本發明已以範例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本 發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400‧‧‧儲存裝置

110、、210、310‧‧‧電路板

112、220‧‧‧對接部

114、380‧‧‧控制單元

116、360‧‧‧快閃記憶體

120、230‧‧‧外殼

312‧‧‧第一限位部

320‧‧‧承載件

321‧‧‧卡槽

322‧‧‧容納空間

323‧‧‧第二止擋部

324‧‧‧狹縫

326‧‧‧第二限位部

328‧‧‧第二凸起部

330‧‧‧鐵殼

332‧‧‧卡勾

334‧‧‧第一止擋部

340‧‧‧上殼體

350‧‧‧下殼體

352‧‧‧固定單元

354‧‧‧第一凸起部

370‧‧‧第一金手指

410‧‧‧第二金手指

412‧‧‧彈性結構

A‧‧‧一端

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

圖1是一種傳統的儲存裝置100之結構示意圖。

圖2是另一種傳統的儲存裝置200之結構示意圖。

圖3是本發明之範例所提供的一種儲存裝置300之***圖。

圖4是本發明之範例所提供的另一種儲存裝置400的***圖。

圖5是圖4之電路板310中第一表面S1的示意圖。

300‧‧‧儲存裝置

310‧‧‧電路板

312‧‧‧第一限位部

320‧‧‧承載件

321‧‧‧卡槽

322‧‧‧容納空間

323‧‧‧第二止擋部

324‧‧‧狹縫

326‧‧‧第二限位部

330‧‧‧鐵殼

332‧‧‧卡勾

334‧‧‧第一限位部

340‧‧‧上殼體

350‧‧‧下殼體

352‧‧‧固定單元

354‧‧‧第一凸起

360‧‧‧第一快閃記憶體

370‧‧‧第一金手指

380‧‧‧控制單元

A‧‧‧一端

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

Claims (17)

1. 一種儲存裝置，包括：一電路板，具有一第一表面及一第二表面；一第一金手指，配置在該第一表面，且位於該電路板之一端；一控制單元，電性連接該第一金手指，該控制單元配置在該第二表面，且位於該電路板之該端，其中該控制單元實質上背對於該第一金手指；至少一快閃記憶體，配置於該電路板，且電性連接該控制單元；以及一承載件，用以承載該電路板，該承載件具有一容納空間，用以容置該控制單元。
2. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該電路板具有至少一第一限位部，且該承載件具有至少一卡合於該第一限位部之第二限位部，以維持該電路板與該承載件之相對位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之儲存裝置，其中該第一限位部為一凹陷狀，位於該電路板之側緣，而該第二限位部為一凸起狀，其中該第一限位部與該第二限位部相互卡合。
4. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該承載件具有一狹縫，以供具有該控制單元之電路板穿過。
5. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該快閃記憶體配置在該第一表面與該第二表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，更包括一鐵殼，套設於該至少部份承載件及該至少部份電路板。
7. 如申請專利範圍第6項所述之儲存裝置，其中該鐵殼具有一卡勾，該承載件又具有一扣合於卡勾之卡槽，以使該鐵殼固定於該承載件。
8. 如申請專利範圍第6項所述之儲存裝置，更包括一上殼體與一下殼體，用以包覆該至少部份鐵殼、該至少部份承載件及該至少部份電路板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之儲存裝置，其中該下殼體具有至少一固定單元，用以固定該電路板。
10. 如申請專利範圍第8項所述的儲存裝置，其中該上殼體、該下殼體與該承載件為塑膠材質。
11. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，更包括一第二金手指，電性連接於該第一金手指，其中該第二金手指與該承載件一體成型。
12. 如申請專利範圍第11項所述之儲存裝置，其中該第二金手指具有一延伸之彈性結構，該彈性結構電性連接於該第一金手指。
13. 如申請專利範圍第11項所述之儲存裝置，更包括一上蓋，該上蓋與該承載件結合且包覆該電路板。
14. 如申請專利範圍第13項所述之儲存裝置，更包括一鐵殼，套設於至少部份該上蓋與至少部份該承載件。
15. 如申請專利範圍第14項所述的儲存裝置，更包括一上殼體與一下殼體，用以至少部份地包覆該上蓋、該承 載件及該鐵殼。
16. 如申請專利範圍第15項所述的儲存裝置，其中該上殼體與該下殼體為塑膠材質或金屬材質。
17. 如申請專利範圍第12項所述的儲存裝置，其中該彈性結構的材質為磷青銅。