CN105320399B - 激光图案化偏斜校正 - Google Patents
激光图案化偏斜校正 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105320399B CN105320399B CN201510303469.7A CN201510303469A CN105320399B CN 105320399 B CN105320399 B CN 105320399B CN 201510303469 A CN201510303469 A CN 201510303469A CN 105320399 B CN105320399 B CN 105320399B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- scan field
- laser scan
- prospective
- fiducial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
一种激光图案化对准方法提供一种用于执行以下步骤的方式:在激光图案化***中将目标定位于工作距离处,使得所述目标上的基准标记定位于至少三个激光图案化***相机的视图中;使用每一个激光图案化***相机来查找所述目标上的基准标记的位置并将已查到位置的基准标记的位置数据发送到控制器;确定使预期基准标记位置与已发送的基准标记位置数据对准所必需的校正;以及使用已确定的校正来调节所述激光图案化***。
Description
技术领域
总体来讲,本发明的领域是激光图案化。更确切地说,本发明涉及针对工件相对于一个或多个激光器的定向的校正。
背景技术
对更小型和更便携的计算装置的强烈需求已引起许多相对应领域(包含智能电话和平板计算机的触摸屏)中的实质创新。但是,创新之路跟不上制造,特别是在触摸式传感器图案化和印刷电子设备的领域中。包含光刻、丝网印刷和激光处理的现有技术部分归因于所必需的处理步骤的数目而遭受糟糕节拍(周期)时间的困扰。除与糟糕的周期时间相关联的成本之外,光刻和丝网印刷技术还包含大量缺点,这些缺点包含与昂贵消费品和有毒废料相关联的成本的增加。常规激光处理技术同样遭受大量缺点的困扰,这些缺点包含激光***与处理目标之间的未对准(misalignment)。因此,不幸地,当前的技术发展水平尚未产生一种高效且优异的技术来处理衬底上的印刷电子设备和触摸式传感器。因此,仍然需要用于处理衬底而无伴随而来的缺点的方法。
发明内容
根据本发明的一个方面,一种激光图案化对准方法包含以下步骤:在激光图案化***中将目标定位于工作距离处,使得所述目标上的基准标记定位于至少三个激光图案化***相机的视图中;使用每一个激光图案化***相机来查找所述目标上的基准标记的位置,并将已查到位置的基准标记的位置数据发送到控制器;确定使预期基准标记位置与已发送的基准标记位置数据对准所必需的校正;以及使用已确定的校正来调节所述激光图案化***。
根据本发明的另一个方面,激光图案化对准***包含:三个或三个以上的相机,所述相机相对于***激光扫描场而定位且每一个相机被配置以检测其视图中的基准标记;至少一个激光扫描仪,所述激光扫描仪被配置成在所述***激光扫描场中扫描相对应的激光束,以用于使用用以限定所述***激光扫描场的预期基准标记数据来处理其中的目标;以及控制器,其被配置以从所述三个或三个以上的相机接收检测到的基准标记数据且被配置以基于检测到的基准标记数据来调节所述***激光扫描场,使得所述至少一个激光扫描仪被配置以根据经调节的***激光扫描场来扫描光束。
一种对激光图案化目标的高精度激光材料处理方法包含:相对于预期基准标记位置来对准三个或三个以上的相机,所述预期基准标记位置由可在激光扫描场中扫描的一个或多个激光束来照明,所述激光扫描场至少部分由所述预期基准标记位置来限定;加载上面具有实际基准标记的第一目标,使得所述实际基准标记在所述三个或三个以上的相机的视图中;检测所述第一目标上的所述实际基准标记位置并将检测到的实际基准标记位置发送到控制器;在所述控制器中确定仿射变换激光扫描场校正并将所述仿射变换激光扫描场校正应用于所述激光扫描场,使得可在所述经校正的激光扫描场中扫描所述一个或多个激光束;以及使用经校正的激光扫描场来处理所述第一目标。
前述和其它目标、特征及优点将从以下参考附图进行的详细描述而变得更加显而易见。
附图说明
图1是根据本发明的一方面的方法的流程图。
图2是根据本发明的另一个方面的方法的流程图。
图3是根据本发明的另一个方面的设备的立体图。
图4是根据本发明的另一个方面的方法的流程图。
图5A到图5D是有待于激光处理的目标的平面图。
具体实施方式
激光扫描***将一个或多个光束提供到目标表面,以便在扫描光束的视场中处理一个或多种材料。处理可通过不同波长、不同类型(即,脉冲波或连续波)的激光器以及通过各种可配置的光束、脉冲或运动参数而发生。可用激光器处理各种材料,包含例如透明导电膜等薄膜、复合结构以及例如玻璃和金属等更为硬质的表面。对于一些应用来说,激光束以高精度扫描横越由图案文件和控制器提供的复杂图案中的目标。此类高精度激光图案化可代替例如光刻或丝网印刷等常规方法,且提供伴随而来的优点。
在本文中的激光扫描***和方法中,可使用一个或多个激光扫描仪来扫描激光束横越全局激光场以处理目标区域。在具有多个扫描仪的实施例中,独立激光场被拼接在一起以便处理目标区域。处理区域通常包涵片材或卷材的全部或一部分。但是,由于每一新片材或卷材的每一新部分相对于一个或多个激光束扫描仪和关联的扫描场而排成队以被处理,所以所述片材或所述卷材部分的位置可不与将由激光器扫描的预期区域对准。对于许多材料处理应用来说,即便是几微米的失配(mismatch)仍可能是不可接受的,特别是在精度苛刻的技术中(例如,在印刷电子设备、智能电话和其它电子小配件等的制造中)或在执行相对于先前或后续步骤中所执行的处理而需要准确放置的多个处理步骤的情况下。在大型场或具有几个邻接的重叠激光场的激光扫描中提供准确度呈现了挑战,特别是由于误差可能横越扫描场而增加或在扫描场是大型扫描场的情况下。
为了相对于一个或多个激光器的扫描场来对准材料目标,应用偏斜校正以使材料目标上的三个或三个以上先存在的基准标记与存储于图案数据文件中的三个标记位置对准。可通过三个或三个以上相机来捕获未对准,所述相机经配置以检测相对于预期标记位置的先存在的基准标记。代替执行机械操作来调节材料目标自身的位置的做法是,经由校正一个或多个激光扫描场的形状的操作来执行对准。可处理并从激光扫描场的视图中移除材料目标,从而为例如前进到新位置的独立片材或卷材的另一部分等新材料目标腾出空位。由于本文中用于校正激光扫描场的方法可能发生得相对快,所以后续材料目标可方便地对准以对其进行处理。
图1示出用于相对于一个或多个激光扫描场来对准激光图案化材料目标的示范性方法100。在102处,将材料目标移到供处理的位置中并移到多个例如相机等检测器的视图中。可在由相机进行检测之前或和检测一起,将细微的移动应用于目标。在104处,通过对应的相机来查找预先安置在目标上的多个基准标记的位置,或通过对应的相机来检测预先安置在目标上的多个基准标记。在106处,确定将使目标上的实际基准标记的位置与存储于控制器中的预期基准标记位置对准的一次或多次校正。在108处,在控制器中基于先前确定的校正来调节与例如光纤激光器等高精度激光源相关联的一个或多个激光扫描场。
因此,纵使材料目标不与控制器所预期的位置排成一行,仍可以校正扫描场,使得扫描光束以校正方式图案化所述目标。可串行地或并行地进行在106中所确定的校正和在108中被应用于场的校正。举例来说,可在扫描场数据文件中更新针对一个预期基准标记位置的平移的校正,且可在扫描场数据文件中更新针对另一个预期标记位置的旋转的校正,或可执行针对平移和旋转的校正且可用这两种校正来更新扫描场数据文件。可将不同校正应用于预期基准标记位置,包含针对缩放、平移、旋转和剪切的校正。通过使用目标上的至少三个基准标记,可以校正目标相对于所存储的激光扫描场数据的大部分未对准。举例来说,在多个邻接或重叠的扫描场的情况下,可使用全局坐标系以有效地将校正扩展到使用前述三个基准点的分量扫描场中的每一个。也可使用三个以上基准点,包含与特定分量扫描场相关联的基准点。
在激光图案化制造中,在数微米范围内的公差可能是必需的,可将本文中用以提供对准校正的方法应用于单扫描场或多扫描场激光扫描***,以减少未对准且实现此类高精度制造。为了以支持快速检测材料目标上的基准标记的配置来提供检测器,应将检测器定位于与目标材料基准点的预期位置相关联的位置中。在图2中,示出了用于将检测相机提供于适当位置中以用于检测实际基准标记位置中随目标而定的变化的示范性方法200。在202处,在一个或多个激光扫描场下面从真空夹盘清除目标,所述真空夹盘用于将目标紧固于适当位置中。在204处,使用与相对应的激光扫描场相关联的一个或多个种子激光器来照明预期基准标记位置,所述预期基准标记位置是来自于激光图案化***数据文件中的位置数据。举例来说,对于两个邻接和重叠的激光扫描场来说,两个基准标记可在扫描场的一个中位于目标上,而第三基准标记可在另一个扫描场中位于目标上。在206处,在工程图形用户接口上示出每一相机的实时视图。在208处,例如使用数字编码器、用手或其它手段来定位每一相机,使得激光种子光束照明靠近相机的视图中心。在210处,出于记入、与其它位置数据相比较或操纵位置数据的目的来找到并记录每一经种子照明的基准标记的位置。举例来说,可将经种子照明的标记的检测到的位置记录为相机坐标系数据并翻译成激光坐标系数据。在212处,去激励扫描光束并将其移离相机的视图。
参看图3,示出了根据本发明的另一方面的激光图案化***300的示范性实施方案。激光图案化***300包含一个或多个激光源302。每一激光源302通常包含具有相当大的光束品质的大功率连续波或脉冲激光源(例如,脉冲源可受绕射限制,或具有2或小于2的M2),以用于实现高度精确和详细的图案化。激光源302包含经配置以扫描激光源激光束304横越激光场306的激光扫描仪。合适的激光扫描仪包含检流计类型(galvo-type),不过可使用能够进行高度准确扫描的其它激光扫描仪。虽然示出了两个激光场306,但在一些实施例中存在额外激光场306,且这些额外激光场306被拼接在一起。举例来说,4个场可被拼接在一起,并以线性或方块配置来布置。在另一个实施例中,9个场以方块配置被拼接在一起。在再一实施例中,6个场以3×2矩形配置而被拼接在一起。应了解,许多不同配置是有可能的且完全在本发明的精神和范畴内。
如图3中所示,示出了多个基准标记308和相机310,包含在三个相对应的相机310a、310b、310c的视图中的三个基准标记308a、308b、308c,其中每一相机310具有相机视场312。基准标记308安置于激光图案化目标314上,所述激光图案化目标可以是其上面包含透明导电膜的可挠性卷材。但是,可将任何其它合适的材料用作例如需要高精度或复杂图案的目标等处理目标。对于卷材处理来说,通常使目标在特定方向316上前进。在其它实施例中,可改为图案化片材并使其前进到在激光扫描场的视图中的位置中(不过是方便的)。目标314定位于支撑部件318上,所述支撑部件可包含用以将目标314紧固于供处理的适当位置中的真空夹盘。在一些***实施例中,可使目标314平移微小的增量,以便使其在相机308和激光扫描场306的视图中。
额外基准标记308安置于卷材目标314上,并对应于卷材的先前经处理的部分或有待于处理的后续部分。三个标记308a、308b、308c被布置成其中两个标记308a、308b朝向激光扫描场的后部部分(即,在位于图3中左边的场306中)且一个标记308c靠近前部部分(即,在位于图3中右边的场306中)。对于所选图案化目标314上的基准标记来说,其多种位置布置是有可能的,包含颠倒图3中的布置使得两个标记308a、308b被布置成朝向前部且第三标记308c被布置于后部。在一些实施例中,图案化目标上可存在三个以上基准标记,且三个以上相对应的相机可经配置以观察或监视对应的基准标记。
分量激光302、相机308和支撑部件318的紧固组件与相对于***300就位的控制器320通信。所述控制器320可包含一个或多个控制器组件,所述控制器组件经配置以操作所述激光器并根据通常存储于一个或多个激光图案数据文件中的激光图案数据来扫描所述激光器横越激光扫描场。控制器320可经配置成在存在一个以上激光扫描场306的情况下,在所述激光扫描场306之中分摊扫描数据,使得在重叠的扫描场区域322中发生实质上无缝处理转变。相机308同样与控制器通信,以便提供与目标314准确对准的激光扫描场,如下文将进一步详细论述。
在将***300配置用于按顺序处理多个目标之前,应使一个或多个激光扫描场中的每一个就位成适当对准目标314。对于多个场来说,与目标的对准同样应包含每一邻接的激光扫描场之间的对准。由于执行此些对准是费时的,所以通常希望偶尔执行这些对准以代替针对装配线中所处理的每一目标来执行这些处理。
举例来说,可相对于Z轴(即,垂直于目标)来校准每一个场或扩展横越目标的较大型全局场的区域,使得通过激光扫描控制器来说明目标的表面形状轮廓线和远离中心位置的激光焦点。通常,在每一个场中的若干点处使用不同Z焦点设置来处理校准目标。目检所述校准目标且将关于目标的最好的或最适当的值提供至控制器以供未来处理。
同样还应相对于目标来校准每一扫描场的X和Y形状。可针对每一个激光场通过处理图案阵列并使用坐标测量仪(CMM)测量图案的X、Y位置来执行此类校准。通常以数对理想和实际X、Y坐标的形式将所述测量值提供到激光扫描控制器。为了实现此,针对多个场的校准变得困难,这是因为必须独立地校准每一个场以对每一个进行校正,并且一旦移除目标,与邻接场相关联的相对旋转和重叠程度的数据便丢失。
因此,为了校准多个场,将每一个场与其邻接场拼接在一起以便提供针对全局激光场的对准。举例来说,校准材料可包含经由第一激光场而存放在其上的‘x’的半边(例如,‘>’)和经由第二共享的邻接激光场而存放在其上的‘x’的另一半边(例如,‘<’)。使用CMM或另一个相机来扫描两个半边图像,并且存储每一半边的顶点之间的距离的误差并记录形成线的相反支腿(例如,‘>’的上臂和‘<’的下臂)之间的角度的误差。随后针对相应邻接的激光场中的一个或两个通过调节扫描仪平移和旋转来校正所述误差。
参看图4,示出了根据本发明的另一方面的用于使一个或多个激光图案化场与基准点对准并处理目标队列中的已对准目标的示例性方法400的流程图。针对一个或多个激光扫描场,可使用各种数目个基准标记或可将各种数目个基准标记应用于目标,包含以各种位置配置。在本文中的特定实施方案中,使用与目标的全局拼接扫描场区域相关联的一组基准标记(fiducial mark),将多个激光扫描场拼接在一起以用于覆盖目标的处理区域。
当存在有待于处理的新目标时,在402处,确定基准标记检测相机(或其它检测器)是否将相对于此类目标而定位。如果相机将被定位,那么在404处,激励与一个或多个激光扫描场相关联的激光器以照明存储于控制器中的、在目标上的预期基准点(fiducials)位置,其中存在或不存在目标。在一些实施例中,可使用小功率激光设置、种子光或经耦合的瞄准激光器来照明预期位置。在一些情境中,在小功率下所照明的位置可能不对应于在适用于实际目标处理的更高操作功率下所照明的位置。可预测或探索式地确定(在x、y和z方向上的)此类误差,并由控制器存储或存取此类误差,使得误差在实际处理期间被校正,包含在其中可观测到更多或更少误差的不同功率水平下被校正。此外,归因于目标的厚度(目标自身可能非常薄),在目标不存在的情况下所照明的标记的位置可能不与在目标存在的情况下在所有激光场位置处的标记的照明位置对准。可使用具有类似于目标的厚度的校准材料来补偿此差异。
在406处,基准标记和相机视图被配置成自动或手动对准。在手动实施例中,利用工程图形用户接口向操作员示出相机视图(view)。操作员可随后在X、Y方向上手动地或远程移动每一个相机直至每一个所照明的预期基准位置几乎是在相应相机的中心。在自动实施例中,激光控制器可相对于所照明的基准点来重新定位相机以便将所照明的预期基准位置放置于相机视野内。在此些手动或自动相机移动之后,使用机器视觉来确定每一个所照明的预期基准位置的相应相机坐标。向激光***控制器报告前述相机坐标中的每一个,以用于将相应相机坐标平移到全局激光场X、Y坐标中。举例来说,对于不同批次的目标来说,相机可经重新定向以与不同类型的目标上的预期基准位置对准。
如果相机已经在供用于检测有待于处理的目标的基准标记的位置中,那么在408处,可将目标加载于相机的视图中使得目标上的基准标记与预先定位的相机对准。通过相机来检测目标上的基准标记,且在410处确定查找位置过程是否成功。在查找位置不成功的情境中,可重新定位目标或相机以便提供目标上的基准标记的实际位置与相机视图之间的对准。在检测相机成功查找到实际基准标记的位置的情况下,在412处,将与相机所检测到的实际基准标记相关联的位置数据发送到激光***控制器,以用于记入并关于所记入的值进行动态激光场调节。在激光控制器中,在414处,对所记入的值执行针对缩放、剪切、平移和旋转中的一个或多个的调节。基于所述调节,校正一个或多个激光扫描场的形状,使得其更密切地与有待于处理的目标上的基准标记的实际位置对准。可随后在416处使用高精度激光***的一个或多个激光来处理目标。
在后处理步骤中,在418处,发生或产生了确定是否检查后处理偏斜或未对准。如果将执行检查,那么在420处,通过相机来检测实际后处理基准标记的位置且将位置数据发送到激光控制器并予以记入。如果出现超出公差的偏斜,那么可将旗标发送到操作员或以其他方式记入而与所处理的目标相关联。在422处,移除在414中被应用于激光扫描场的动态偏斜调节且从激光器的视图中移除目标。举例来说,可释放将目标紧固于适当位置的真空夹盘,且可使卷材或输送机前进。所述过程可针对下一目标而再次开始且可通过控制器使用新的实际基准位置检测数据来快速调节激光场以用于实现有效装配线处理。
如上文所提到,为了向一个或多个激光扫描场提供动态校正,可应用算法,所述算法将检测到的实际基准标记位置数据与所存储的预期基准标记位置相比较以对所存储的标记位置进行必要的校正从而用于处理目标。可使用操作的各种排序或在单个步骤中实施针对旋转、平移、缩放、剪切、扩张或其它场特性的校正,且此些校正可分布于一个或多个控制器部件之中。
根据本文中的本发明的一个方面,图5A到D中示出了示例性全局激光扫描场500的平面图连同可应用于其的一种校正方式。在图5A中,激光扫描场500包含:安置于相对应的相机检测区域504中的左下实际基准标记位置502a和预期基准标记位置502e;安置于相对应的相机检测区域508中的左上实际基准标记位置506a和预期基准标记位置506e;以及安置于相对应的相机检测区域512中的右上实际基准标记位置510a和预期基准标记位置510e。通过选择彼此离得最远的两个实际基准标记位置来应用平移校正,这两个实际基准标记位置是图5A中的502a和510a。可选择位置510e且可平移一组所存储的基准位置,使得位置510e与实际基准位置510a并置或对准,如可以在图5B中看出,其中之前的预期位置是以虚线格式示出的。
在图5C中,描绘了被应用于经平移校正的所存储的基准标记位置的旋转校正。在并置点510a、510e处关于总体垂直于扫描场500的轴线来应用旋转校正,且所应用的旋转的量是使得预期基准标记位置502e变成与实际基准标记位置502a共线(用参考线514指示)。再次,以虚线格式示出之前的预期基准位置。在图5D中,描绘了被应用于经平移和旋转校正的所存储的基准标记位置的缩放校正。可使用展现其间(例如502e、510e)的最大距离的预期基准点来应用缩放校正且在X和Y方向(即,总体平行于激光场500的平面)上执行缩放校正。再次,以虚线格式示出来自于先前操作的之前的预期基准位置。还可以在参考线514的任一侧上在相反方向上应用剪切校正以便使506e与506a并置。影响三个预期基准标记位置的变换可扩展到全局扫描场(在存在一个以上分量激光扫描场(component laserscanning field)的情况下包含拼接在一起的场)的其余各点,从而使全局扫描场的这些点与检测到的实际基准位置对准。可通过软件来非常快速地应用动态场校正,使得借此用于目标的处理时间没有明显受到影响。
可将其它校正性变换应用于所存储的预期基准位置数据。一般来讲,可通过执行矩阵计算来应用变换。举例来说,可使用矩阵乘法将二维矩阵仿射变换(affinetransfomation)应用于三个所存储的预期基准位置。3×3矩阵的上面两行包含具有值M00、M01、M10和M11的2×2二维变换矩阵以及具有值X和Y的2×1平移矩阵,其表示所累加的旋转校正、缩放校正、剪切校正和平移校正。随后用每一所存储的预期基准位置点乘所述矩阵以产生更好地与检测到的实际基准位置对准的经变换的预期基准位置点。
可随后用横越经动态调节的一个或多个激光场的一个或多个激光束来激光处理材料目标。一旦完成材料处理,便可使用检测相机和所存储的数据来执行针对偏斜变化的检查,这可以帮助验证对刚才所处理的目标进行的激光处理的准确度。可取决于所应用的激光图案的类型、所处理的材料的特性、所使用的激光参数和***的其它特性(例如,在材料处理期间用于紧固目标的方法)而发生某种可预测的偏斜(skew)。因此,可检测后处理(post-process)基准标记位置误差且可确定此类误差是否在指定公差内。
据认为,发明和其许多伴随的优点应从前述描述来理解,且显而易见的是,可在其数个部分中进行各种改变而不脱离本发明的精神和范围或牺牲所有其材料优点,上文所描述的形式仅仅是其示例性实施方案。
Claims (20)
1.一种激光图案化对准***,其包括:
三个或更多的相机,所述相机相对于***激光扫描场而定位且每一个相机被配置以检测其视图中的基准标记;
至少一个激光扫描仪,所述激光扫描仪被配置成在所述***激光扫描场中扫描至少一个相对应的激光束,以用于使用用以限定所述***激光扫描场的预期基准标记数据来处理其中的目标;以及
控制器,该控制器被配置以从所述三个或更多的相机接收检测到的基准标记数据且被配置以基于所述检测到的基准标记数据来调节所述***激光扫描场,使得所述至少一个激光扫描仪被配置以根据经调节的***激光扫描场来扫描光束;
其中所述至少一个激光扫描仪包含多个独立地安置的激光扫描仪,每一个激光扫描仪提供一个分量激光场的分量激光扫描覆盖范围,其中每一个分量激光场与一个或多个邻接的分量激光场重叠并形成所述***激光扫描场。
2.根据权利要求1所述的***,其中所述***激光扫描场调节是校正缩放、平移、旋转和剪切。
3.根据权利要求2所述的***,其中所述***激光扫描场调节通过基于(i)所预期的基准标记数据的具有最大间隔距离的至少两个预期基准标记的第一预期基准标记和(ii)所检测到的临近所述第一预期基准标记的基准标记之间的位置差应用平移校正来校正所述***激光扫描场的所述平移;
其中所述***激光扫描场调节通过围绕轴应用旋转校正来校正所述***激光扫描场的旋转,使得所述至少两个预期基准标记的第二预期基准标记与经平移校正的第一预期基准标记和所检测到的临近所述第二预期基准标记的基准标记沿线共线。
4.根据权利要求3所述的***,其中所述***激光扫描场调节通过对经平移校正的第一预期基准标记和经旋转校正的第二预期基准标记之间的距离应用缩放校正来校正所述***激光扫描场的缩放;
其中所述***激光扫描场调节通过在与所述线相反的方向上应用剪切校正来校正所述***激光扫描场的剪切,以便去除第三预期基准标记位置和所检测到的临近所述第三预期基准标记位置的基准标记之间的位置差。
5.根据权利要求1所述的***,其中所述三个或更多的相机能够操作以在所述***激光扫描场中检测位于不同工作距离处的基准标记。
6.根据权利要求1所述的***,其中所述***激光扫描场使用全局坐标系。
7.一种激光图案化对准***,其包括:
三个或更多的相机,所述相机相对于***激光扫描场而定位且每一个相机被配置以检测其视图中的基准标记;
至少一个激光扫描仪,所述激光扫描仪被配置成在所述***激光扫描场中扫描至少一个相对应的激光束,以用于使用用以限定所述***激光扫描场的预期基准标记数据来处理其中的目标;以及
控制器,该控制器被配置成从所述三个或更多的相机接收检测到的基准标记数据且被配置成基于所述检测到的基准标记数据来调节所述***激光扫描场的形状,使得所述至少一个激光扫描仪被配置成根据经调节的***激光扫描场来扫描光束。
8.根据权利要求7所述的***,其中所述控制器对所述***激光扫描场的形状的调节是调节所述***激光扫描场的缩放、平移、旋转和剪切。
9.根据权利要求7所述的***,其中对所述***激光扫描场的形状的调节包括2-D仿射变换。
10.根据权利要求7所述的***,其中所述三个或更多的相机被配置成检测与临近相应的基准标记的至少一个相对应的激光束相关联的照明。
11.根据权利要求7所述的***,其中所述至少一个激光扫描仪包含多个独立地安置的激光扫描仪,每一个激光扫描仪提供一个分量激光扫描场的分量激光扫描覆盖范围,其中每一个分量激光扫描场与一个或多个邻接的分量激光扫描场重叠并形成所述***激光扫描场。
12.根据权利要求7所述的***,其中所述***激光扫描场形状调节通过基于(i)所预期的基准标记数据的具有最大间隔距离的至少两个预期基准标记的第一预期基准标记和(ii)所检测到的临近所述第一预期基准标记的基准标记之间的位置差应用平移校正来校正所述***激光扫描场的所述平移。
13.一种激光图案化对准***,其包括:
三个或更多的相机,所述相机相对于***激光扫描场而定位且每一个相机被配置成检测其视图中的基准标记;
至少一个激光扫描仪,所述激光扫描仪被配置成在所述***激光扫描场中扫描至少一个相对应的激光束,以用于使用用以限定所述***激光扫描场的预期基准标记数据来处理其中的目标;以及
控制器,该控制器被配置成从所述三个或更多的相机接收检测到的基准标记数据且被配置成基于所述检测到的基准标记数据来调节所述***激光扫描场,使得所述至少一个激光扫描仪被配置成根据经调节的***激光扫描场来扫描光束;
其中所述***激光扫描场调节是校正缩放、平移、旋转和剪切。
14.根据权利要求13所述的***,其中所述***激光扫描场调节通过基于(i)所预期的基准标记数据的具有最大间隔距离的至少两个预期基准标记的第一预期基准标记和(ii)所检测到的临近所述第一预期基准标记的基准标记之间的位置差应用平移校正来校正所述***激光扫描场的所述平移。
15.根据权利要求14所述的***,其中所述***激光扫描场调节通过围绕轴应用旋转校正来校正所述***激光扫描场的旋转,使得所述至少两个预期基准标记的第二预期基准标记与经平移校正的第一预期基准标记和所检测到的临近所述第二预期基准标记的基准标记沿线共线。
16.根据权利要求15所述的***,其中所述***激光扫描场调节通过对经平移校正的第一预期基准标记和经旋转校正的第二预期基准标记之间的距离应用缩放校正来校正所述***激光扫描场的缩放。
17.根据权利要求15所述的***,其中所述***激光扫描场调节通过在与所述线相反的方向上应用剪切校正来校正所述***激光扫描场的剪切,以便去除第三预期基准标记位置和所检测到的临近所述第三预期基准标记位置的基准标记之间的位置差。
18.根据权利要求13所述的***,其中所述***激光扫描场调节包括2-D仿射变换。
19.根据权利要求13所述的***,其中所述三个或更多的相机被配置成检测与临近相应的基准标记的至少一个相对应的激光束相关联的照明。
20.根据权利要求13所述的***,其中所述***激光扫描场包含多个相邻且重叠的激光扫描子场,所述至少一个激光扫描仪包括多个独立地安置的激光扫描仪,所述多个独立地安置的激光扫描仪均提供横跨所述激光扫描子场的相应子场的激光扫描覆盖范围。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/296,722 US10618131B2 (en) | 2014-06-05 | 2014-06-05 | Laser patterning skew correction |
US14/296,722 | 2014-06-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105320399A CN105320399A (zh) | 2016-02-10 |
CN105320399B true CN105320399B (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=54768823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510303469.7A Active CN105320399B (zh) | 2014-06-05 | 2015-06-05 | 激光图案化偏斜校正 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10618131B2 (zh) |
CN (1) | CN105320399B (zh) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014130895A1 (en) | 2013-02-21 | 2014-08-28 | Nlight Photonics Corporation | Laser patterning multi-layer structures |
US9842665B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-12-12 | Nlight, Inc. | Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking |
US10464172B2 (en) | 2013-02-21 | 2019-11-05 | Nlight, Inc. | Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size |
US10618131B2 (en) | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
CN105720463B (zh) | 2014-08-01 | 2021-05-14 | 恩耐公司 | 光纤和光纤传输的激光器中的背向反射保护与监控 |
US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
CN107438800A (zh) * | 2015-02-12 | 2017-12-05 | 格罗弗治公司 | 在激光加工过程中移动材料 |
US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
US10520671B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-12-31 | Nlight, Inc. | Fiber with depressed central index for increased beam parameter product |
EP3978184A1 (en) | 2015-11-23 | 2022-04-06 | NLIGHT, Inc. | Method and apparatus for fine-scale temporal control for laser beam material processing |
US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
WO2017091606A1 (en) | 2015-11-23 | 2017-06-01 | Nlight, Inc. | Predictive modification of laser diode drive current waveform in high power laser systems |
WO2017127573A1 (en) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | Nlight, Inc. | Method of processing calibration data in 3d laser scanner systems |
WO2018063452A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
US10732439B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled device for varying beam characteristics |
US10814427B2 (en) | 2017-01-11 | 2020-10-27 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing in-build assessment and correction of laser pointing accuracy |
CN107966881B (zh) * | 2017-03-15 | 2018-11-23 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 光刻装置及方法 |
WO2018187489A1 (en) | 2017-04-04 | 2018-10-11 | Nlight, Inc. | Optical fiducial generation for galvanometric scanner calibration |
US10730141B2 (en) * | 2017-04-07 | 2020-08-04 | Branson Ultrasonics Corporation | Optical feedback signal compensation for background infrared radiation in a laser chamber |
CN108170096B (zh) * | 2017-12-25 | 2019-11-22 | 南京鑫业诚智能科技有限公司 | 一种多激光测头同步检测的方法 |
EP3755485A1 (en) * | 2018-02-20 | 2020-12-30 | SLM Solutions Group AG | Method for aligning a multi beam irradiation system |
CN108391847A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-14 | 山西大学 | 一种基于图像处理的卷烟激光打标***和方法 |
EP3860857B1 (en) * | 2018-11-05 | 2023-01-18 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh | Laser marking through the lens of an image scanning system with multiple location image calibration |
WO2020187453A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Bobst Mex Sa | Characterization method and system for a laser processing machine with a moving sheet or web |
CN113825587B (zh) * | 2019-04-16 | 2024-06-07 | 艾普伦 | 在材料表面上产生虹彩视觉效应的方法、实施所述方法的设备和由此获得的部件 |
US11833616B2 (en) | 2019-04-16 | 2023-12-05 | Aperam | Method for the creation of an iridescent effect on the surface of a material, and devices for carrying out said method |
CN110275399B (zh) * | 2019-06-20 | 2021-05-07 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 一种激光直接成像设备对准相机位置关系误差的测量方法 |
WO2021096832A1 (en) * | 2019-11-11 | 2021-05-20 | West Pharmaceutical Services, Inc. | System and process for manufacturing laser marked elastomer components |
CN113146054A (zh) * | 2020-01-23 | 2021-07-23 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 激光加工装置及激光加工方法 |
CN112172338B (zh) * | 2020-09-24 | 2022-03-15 | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 | 一种丝网印刷Mark点自动定位*** |
US20230079964A1 (en) * | 2021-09-15 | 2023-03-16 | Freeform Future Corp. | 3d printing system with moving build module |
CN114260577B (zh) * | 2021-12-03 | 2024-01-05 | 重庆海尔制冷电器有限公司 | 冰箱激光打码***及其控制方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102549377A (zh) * | 2009-05-21 | 2012-07-04 | 三星重工业株式会社 | 平板扫描模块,平板扫描***,用于测量平板扫描模块对准误差的夹具,和利用该夹具测量平板扫描模块对准误差的方法 |
CN102582274A (zh) * | 2011-01-12 | 2012-07-18 | 株式会社其恩斯 | 激光处理***和激光处理装置 |
Family Cites Families (221)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3388461A (en) | 1965-01-26 | 1968-06-18 | Sperry Rand Corp | Precision electrical component adjustment method |
US4315666A (en) | 1979-03-19 | 1982-02-16 | Hicks Jr John W | Coupled communications fibers |
DE3036618A1 (de) | 1980-09-29 | 1982-05-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Steuerelement zum steuern einer lichtuebertragung zwischen lichtwellenleitern |
US4713518A (en) | 1984-06-08 | 1987-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device manufacturing methods |
JPS6046892A (ja) | 1984-07-19 | 1985-03-13 | Toshiba Corp | レ−ザ−光照射方法 |
US4953947A (en) | 1986-08-08 | 1990-09-04 | Corning Incorporated | Dispersion transformer having multichannel fiber |
NO175244C (no) | 1986-10-17 | 1994-09-21 | Univ Texas | Fremgangsmåte og apparat for å tilvirke deler med utgangspunkt i pulvermateriale |
US4863538A (en) | 1986-10-17 | 1989-09-05 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and apparatus for producing parts by selective sintering |
US5008555A (en) | 1988-04-08 | 1991-04-16 | Eaton Leonard Technologies, Inc. | Optical probe with overlapping detection fields |
US5082349A (en) | 1988-04-25 | 1992-01-21 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Bi-domain two-mode single crystal fiber devices |
JPH0748330B2 (ja) | 1989-02-21 | 1995-05-24 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 |
US5129014A (en) * | 1989-12-08 | 1992-07-07 | Xerox Corporation | Image registration |
RU2008742C1 (ru) | 1991-03-04 | 1994-02-28 | Рыков Вениамин Васильевич | Способ легирования полупроводников |
US5252991A (en) | 1991-12-17 | 1993-10-12 | Hewlett-Packard Company | Media edge sensor utilizing a laser beam scanner |
JP2962937B2 (ja) | 1992-07-14 | 1999-10-12 | キヤノン株式会社 | 文字処理装置及び方法 |
US5427733A (en) | 1993-10-20 | 1995-06-27 | United Technologies Corporation | Method for performing temperature-controlled laser sintering |
US5393482A (en) | 1993-10-20 | 1995-02-28 | United Technologies Corporation | Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams |
US5656186A (en) | 1994-04-08 | 1997-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
US5523543A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-04 | Litel Instruments | Laser ablation control system and method |
US5509597A (en) * | 1994-10-17 | 1996-04-23 | Panasonic Technologies, Inc. | Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process |
DE4437284A1 (de) | 1994-10-18 | 1996-04-25 | Eos Electro Optical Syst | Verfahren zum Kalibrieren einer Steuerung zur Ablenkung eines Laserstrahls |
US5566196A (en) | 1994-10-27 | 1996-10-15 | Sdl, Inc. | Multiple core fiber laser and optical amplifier |
US5642198A (en) * | 1995-04-03 | 1997-06-24 | Long; William R. | Method of inspecting moving material |
US5932119A (en) * | 1996-01-05 | 1999-08-03 | Lazare Kaplan International, Inc. | Laser marking system |
US5719386A (en) * | 1996-02-07 | 1998-02-17 | Umax Data Systems, Inc. | High efficiency multi-image scan method |
US5837962A (en) | 1996-07-15 | 1998-11-17 | Overbeck; James W. | Faster laser marker employing acousto-optic deflection |
WO1998022252A1 (fr) * | 1996-11-20 | 1998-05-28 | Ibiden Co., Ltd. | Appareil d'usinage laser, et procede et dispositif de fabrication d'une carte imprimee multicouche |
US7732732B2 (en) * | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
JPH10282450A (ja) | 1997-04-02 | 1998-10-23 | Nippon Steel Corp | バイナリーオプティクス及びそれを用いたレーザ加工装置 |
US6477301B1 (en) | 1997-06-26 | 2002-11-05 | Scientific-Atlanta, Inc. | Micro-optic coupler incorporating a tapered fiber |
DE19782307T1 (de) | 1997-12-26 | 2001-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | Laserbearbeitungsgerät |
JP3966978B2 (ja) | 1998-02-10 | 2007-08-29 | 株式会社フジクラ | 光フィルタおよび光通信システム |
JP2002506225A (ja) | 1998-03-04 | 2002-02-26 | エスディーエル, インコーポレイテッド | 多モードファイバー用の光結合器 |
US6180912B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fan-out beams for repairing an open defect |
US6490376B1 (en) | 1998-09-17 | 2002-12-03 | Metrologic Instruments, Inc. | Skew processing of raster scan images |
US6282341B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-08-28 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Tunable, mechanically induced long-period fiber grating with enhanced polarizing characteristics |
FR2787986B1 (fr) | 1998-12-31 | 2001-03-02 | Maurice Granger | Dispositif de commande de sortie de lame de coupe d'un tambour dans un appareil distributeur de materiau d'essuyage |
US6192171B1 (en) | 1999-02-26 | 2001-02-20 | Albert Goodman | Dynamic fiber optic switch with artificial muscle |
US6362004B1 (en) * | 1999-11-09 | 2002-03-26 | Packard Biochip Technologies, Llc | Apparatus and method for using fiducial marks on a microarray substrate |
US7068900B2 (en) | 1999-12-24 | 2006-06-27 | Croteau Andre | Multi-clad doped optical fiber |
US6600149B2 (en) | 1999-12-27 | 2003-07-29 | Whitten L. Schulz | Fiber grating environmental sensing system |
US20030024913A1 (en) * | 2002-04-15 | 2003-02-06 | Downes Joseph P. | Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like |
US7098084B2 (en) | 2000-03-08 | 2006-08-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
AU2001251172A1 (en) | 2000-03-30 | 2001-10-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
US6360042B1 (en) | 2001-01-31 | 2002-03-19 | Pin Long | Tunable optical fiber gratings device |
US6426840B1 (en) | 2001-02-23 | 2002-07-30 | 3D Systems, Inc. | Electronic spot light control |
JP3399434B2 (ja) | 2001-03-02 | 2003-04-21 | オムロン株式会社 | 高分子成形材のメッキ形成方法と回路形成部品とこの回路形成部品の製造方法 |
EP1238745A3 (en) | 2001-03-07 | 2004-06-30 | Nec Corporation | Galvanometer controller and laser machining apparatus |
US6972268B2 (en) | 2001-03-29 | 2005-12-06 | Gsi Lumonics Corporation | Methods and systems for processing a device, methods and systems for modeling same and the device |
ATE508398T1 (de) * | 2001-03-29 | 2011-05-15 | Lasx Ind Inc | Steuerung für einen laser mit prädiktiven modellen des bewegungssystems des laserstrahls |
ATE418743T1 (de) | 2001-03-30 | 2009-01-15 | Ocg Technology Licensing Llc | Ringkernfaser |
JP3855684B2 (ja) * | 2001-06-05 | 2006-12-13 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
DE60217280T8 (de) * | 2001-12-10 | 2008-02-21 | Lectra Canada Inc., Montreal | Vorrichtung zum Schneiden von Formen, welche in einer fortlaufenden Abfolge eines plattenförmigen Materials enthalten sind |
JP2003200286A (ja) | 2001-12-28 | 2003-07-15 | Fujitsu Ltd | レーザマイクロスポット溶接装置 |
EP1340583A1 (en) | 2002-02-20 | 2003-09-03 | ALSTOM (Switzerland) Ltd | Method of controlled remelting of or laser metal forming on the surface of an article |
US6768577B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-07-27 | Fitel Usa Corp. | Tunable multimode laser diode module, tunable multimode wavelength division multiplex raman pump, and amplifier, and a system, method, and computer program product for controlling tunable multimode laser diodes, raman pumps, and raman amplifiers |
KR100540541B1 (ko) * | 2002-03-26 | 2006-01-12 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치의 레이저 빔 위치 결정 장치 |
US6700161B2 (en) | 2002-05-16 | 2004-03-02 | International Business Machines Corporation | Variable resistor structure and method for forming and programming a variable resistor for electronic circuits |
US20040144760A1 (en) | 2002-05-17 | 2004-07-29 | Cahill Steven P. | Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein |
US7231063B2 (en) * | 2002-08-09 | 2007-06-12 | Intersense, Inc. | Fiducial detection system |
JP4112355B2 (ja) | 2002-12-11 | 2008-07-02 | 日立造船株式会社 | ビーム成形方法及び装置 |
KR100488461B1 (ko) | 2003-03-27 | 2005-05-11 | 엘지전자 주식회사 | 레이저 표시장치 |
DE20320269U1 (de) | 2003-03-28 | 2004-04-15 | Raylase Ag | Optisches System zur variablen Fokussierung eines Lichtstrahls |
KR100733258B1 (ko) | 2003-04-17 | 2007-06-27 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 렌즈 구동장치,박형 카메라 및 카메라 부착 휴대 전화기 |
GB0328370D0 (en) | 2003-12-05 | 2004-01-14 | Southampton Photonics Ltd | Apparatus for providing optical radiation |
JP2005203430A (ja) | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光ファイバレーザ及びそれを用いたレーザ光生成方法 |
JP4555582B2 (ja) | 2004-02-03 | 2010-10-06 | Hoya株式会社 | レンズ移動機構 |
US7349123B2 (en) | 2004-03-24 | 2008-03-25 | Lexmark International, Inc. | Algorithms and methods for determining laser beam process direction position errors from data stored on a printhead |
JP4544904B2 (ja) | 2004-04-28 | 2010-09-15 | オリンパス株式会社 | 光学系 |
JP2006098085A (ja) | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Toyota Motor Corp | 肉盛層の組織予測方法 |
JP4599553B2 (ja) | 2004-10-01 | 2010-12-15 | 国立大学法人北海道大学 | レーザ加工方法および装置 |
WO2006048833A1 (en) | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Polymer Vision Limited | Method for patterning an organic material to concurrently form an insulator and a semiconductor and device formed thereby |
ATE527565T1 (de) | 2004-12-30 | 2011-10-15 | Proximion Fiber Systems Ab | Optischer koppler mit faser-bragg-gitter und fabry-perot-kavität entsprechende methode der nutzung |
DE602006012111D1 (de) | 2005-03-18 | 2010-03-25 | Univ Danmarks Tekniske | Optisches manipulationssystem mit mehreren optischen fallen |
US7587110B2 (en) | 2005-03-22 | 2009-09-08 | Panasonic Corporation | Multicore optical fiber with integral diffractive elements machined by ultrafast laser direct writing |
US7569331B2 (en) | 2005-06-01 | 2009-08-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Conductive patterning |
US9138913B2 (en) * | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
US7626138B2 (en) | 2005-09-08 | 2009-12-01 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
EP1767743A1 (de) * | 2005-09-26 | 2007-03-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines zu beschichtenden Gasturbinen-Bauteils mit freigelegten Öffnungen, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und beschichtbare Turbinenschaufel mit Filmkühlöffnungen |
US20070075060A1 (en) | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Shedlov Matthew S | Method of manufacturing a medical device from a workpiece using a pulsed beam of radiation or particles having an adjustable pulse frequency |
US7928409B2 (en) | 2005-10-11 | 2011-04-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Real-time, active picometer-scale alignment, stabilization, and registration in one or more dimensions |
US8071912B2 (en) | 2005-11-16 | 2011-12-06 | Technolines, Lp | Engineered wood fiber product substrates and their formation by laser processing |
US7628865B2 (en) | 2006-04-28 | 2009-12-08 | Asml Netherlands B.V. | Methods to clean a surface, a device manufacturing method, a cleaning assembly, cleaning apparatus, and lithographic apparatus |
US7834293B2 (en) * | 2006-05-02 | 2010-11-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for laser processing |
JP4795886B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-10-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP2008068270A (ja) | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
KR100872281B1 (ko) | 2006-12-15 | 2008-12-05 | 삼성전기주식회사 | 나노와이어 구조체를 이용한 반도체 발광소자 및 그제조방법 |
WO2008118365A1 (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | General Lasertronics Corporation | Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation |
DE502007000241D1 (de) | 2007-03-30 | 2009-01-02 | Innolas Gmbh | System und zugehöriges Verfahren zum Korrigieren einer Laserstrahlablenkeinheit |
US8198565B2 (en) | 2007-04-11 | 2012-06-12 | Chrysler Group Llc | Laser-welding apparatus and method |
JP5489392B2 (ja) | 2007-05-09 | 2014-05-14 | オリンパス株式会社 | 光学系評価装置、光学系評価方法および光学系評価プログラム |
US8404160B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-03-26 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Metallic ink |
JP4297952B2 (ja) | 2007-05-28 | 2009-07-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
DE102007063065A1 (de) | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Lpi Light Power Instruments Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum sondenmikroskopischen Untersuchen einer Probe |
JP5735803B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2015-06-17 | スリーディー システムズ インコーポレーテッド | レーザ走査反射計を用いる自動形状校正法 |
JP5090121B2 (ja) | 2007-10-01 | 2012-12-05 | オリンパス株式会社 | 調整装置、レーザ加工装置、調整方法、および調整プログラム |
SG152090A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-05-29 | Hypertronics Pte Ltd | Scan head calibration system and method |
CN101836309A (zh) | 2007-10-23 | 2010-09-15 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于照明的装置、方法和*** |
DE102007052657B4 (de) | 2007-11-05 | 2010-03-11 | Raylase Ag | Linsenvorrichtung mit einer verschiebbaren Linse und Laserscannersystem |
US20090120916A1 (en) * | 2007-11-12 | 2009-05-14 | L3 Communications Corporation | Through-Via Laser Reflow Systems And Methods For Surface Mount Components |
US7778498B2 (en) | 2008-02-12 | 2010-08-17 | Ofs Fitel Llc | Systems and techniques for generating cylindrical vector beams |
JP5826027B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2015-12-02 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | レーザベースの材料加工方法及びシステム |
US20090255911A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Applied Materials, Inc. | Laser scribing platform and hybrid writing strategy |
US20090314752A1 (en) * | 2008-05-14 | 2009-12-24 | Applied Materials, Inc. | In-situ monitoring for laser ablation |
US8135275B2 (en) | 2008-05-29 | 2012-03-13 | Heismann Fred L | Measuring chromatic dispersion in an optical wavelength channel of an optical fiber link |
GB2460648A (en) | 2008-06-03 | 2009-12-09 | M Solv Ltd | Method and apparatus for laser focal spot size control |
TWI374398B (en) * | 2008-06-16 | 2012-10-11 | Univ Nat Cheng Kung | Method and apparatus for forming 3-d image |
US8024060B2 (en) * | 2008-06-16 | 2011-09-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for defining safe zones in laser machining systems |
WO2009155536A2 (en) | 2008-06-20 | 2009-12-23 | The General Hospital Corporation | Fused fiber optic coupler arrangement and method for use thereof |
US8139951B2 (en) | 2008-06-26 | 2012-03-20 | Igor Samartsev | Fiber-optic long-haul transmission system |
WO2010016136A1 (ja) | 2008-08-07 | 2010-02-11 | 富士通株式会社 | フィルム基材の加工方法及びフィルム基材の加工装置 |
CN103537811A (zh) * | 2008-08-26 | 2014-01-29 | 应用材料公司 | 激光材料移除方法和设备 |
KR20100045675A (ko) | 2008-10-24 | 2010-05-04 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 |
US20100294746A1 (en) * | 2008-11-19 | 2010-11-25 | Applied Materials, Inc. | Laser scribing platform with moving gantry |
WO2010059595A2 (en) * | 2008-11-19 | 2010-05-27 | Applied Materials, Inc. | Laser-scribing tool architecture |
RU2529136C2 (ru) | 2008-11-21 | 2014-09-27 | Прецитек Кг | Способ и устройство для контроля проводимого на обрабатываемой детали процесса лазерной обработки, а также лазерная обрабатывающая головка с подобным устройством |
KR100982308B1 (ko) | 2008-12-12 | 2010-09-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 시스템 |
KR20110105385A (ko) * | 2008-12-19 | 2011-09-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 박막 태양 전지 제조시 레이저 스크라이브 탐지 및 정렬을 위한 조명 방법 및 시스템 |
WO2010087391A1 (ja) | 2009-02-02 | 2010-08-05 | 三鷹光器株式会社 | 非接触表面形状測定方法およびその装置 |
US8537416B2 (en) | 2009-03-06 | 2013-09-17 | Micronic Laser Systems Ab | Rotor optics imaging method and system with variable dose during sweep |
TWI523720B (zh) | 2009-05-28 | 2016-03-01 | 伊雷克托科學工業股份有限公司 | 應用於雷射處理工件中的特徵的聲光偏轉器及相關雷射處理方法 |
JP5136521B2 (ja) | 2009-06-29 | 2013-02-06 | 株式会社日立プラントテクノロジー | レーザ狭開先溶接装置および溶接方法 |
DE102009027348A1 (de) | 2009-06-30 | 2011-01-05 | Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg | Optische Strahlweiche |
US20110080476A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Lasx Industries, Inc. | High Performance Vision System for Part Registration |
US10008403B2 (en) * | 2009-10-19 | 2018-06-26 | M-Solv Limited | Apparatus for processing continuous lengths of flexible foil |
CN101733561B (zh) | 2009-11-04 | 2012-04-11 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 激光修调薄膜电阻中快速精确调整焦面的方法 |
US8251475B2 (en) | 2009-12-14 | 2012-08-28 | Eastman Kodak Company | Position detection with two-dimensional sensor in printer |
EP2518772A4 (en) | 2009-12-21 | 2016-09-07 | Sharp Kk | ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, DISPLAY PANEL AND PROCESS FOR PREPARING AN ACTIVE MATRIX SUBSTRATE |
US20120295071A1 (en) | 2009-12-28 | 2012-11-22 | Toray Industries, Inc. | Conductive laminated body and touch panel using the same |
MX2012009047A (es) | 2010-02-04 | 2012-11-12 | Echelon Laser Systems Lp | Sistema y metodo de grabado por laser. |
GB201004544D0 (en) | 2010-03-18 | 2010-05-05 | J P Imaging Ltd | Improvements in or relating to printing |
JP2011215286A (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Brother Industries Ltd | 走査光学装置 |
KR20110109771A (ko) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 광주과학기술원 | Ito필름 패터닝 방법, 가요성 표시장치 제조 방법 및 가요성 표시장치 |
JP2011237782A (ja) | 2010-04-13 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光分岐素子及びそれを含む光通信システム |
RU2515588C1 (ru) | 2010-04-16 | 2014-05-10 | Шарп Кабусики Кайся | Устройство отображения |
EP2579276A4 (en) | 2010-05-28 | 2014-02-19 | Shinetsu Polymer Co | TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND CONDUCTIVE SUBSTRATE USING THE SAME |
US9052521B2 (en) | 2010-06-07 | 2015-06-09 | Prysm, Inc. | Optical component calibration system for laser-based display device |
EP2598942A4 (en) | 2010-07-30 | 2014-07-23 | Univ Leland Stanford Junior | CONDUCTIVE FILMS |
CN201783759U (zh) | 2010-08-24 | 2011-04-06 | 上海市激光技术研究所 | 光纤激光或碟片激光动态聚焦扫描点轨迹加工*** |
US9483677B2 (en) * | 2010-09-20 | 2016-11-01 | Hid Global Corporation | Machine-readable symbols |
JP2012096286A (ja) | 2010-10-07 | 2012-05-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び絶縁膜形成装置 |
US9375974B2 (en) * | 2010-12-09 | 2016-06-28 | Edison Welding Institute, Inc. | Polygonal laser scanner and imaging system for coating removal |
US20120148823A1 (en) | 2010-12-13 | 2012-06-14 | Innovation & Infinity Global Corp. | Transparent conductive structure and method of making the same |
US20120156458A1 (en) | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Innovation & Infinity Global Corp. | Diffusion barrier structure, transparent conductive structure and method for making the same |
JP5826286B2 (ja) | 2010-12-21 | 2015-12-02 | オーエフエス ファイテル,エルエルシー | マルチコアコリメータ |
CN102176104B (zh) | 2011-01-18 | 2013-02-27 | 南京大学 | 可调谐时域双光脉冲发生方法与发生器 |
EP2479998A1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | Thomson Licensing | Method and system for aligning cameras |
BR112013009155B1 (pt) | 2011-01-28 | 2018-02-06 | Arcam Ab | Method for production of a three-dimensional body. |
DE102011075213B4 (de) | 2011-05-04 | 2013-02-21 | Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungssystem mit einem in seiner Brillanz einstellbaren Bearbeitungslaserstrahl |
US8974900B2 (en) | 2011-05-23 | 2015-03-10 | Carestream Health, Inc. | Transparent conductive film with hardcoat layer |
US9175183B2 (en) | 2011-05-23 | 2015-11-03 | Carestream Health, Inc. | Transparent conductive films, methods, and articles |
US20130005139A1 (en) | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Guardian Industries Corp. | Techniques for manufacturing planar patterned transparent contact and/or electronic devices including same |
US8774236B2 (en) | 2011-08-17 | 2014-07-08 | Veralas, Inc. | Ultraviolet fiber laser system |
US20140245608A1 (en) * | 2011-10-07 | 2014-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for laser-beam processing and method for manufacturing ink jet head |
JP5385356B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2014-01-08 | 株式会社片岡製作所 | レーザ加工機 |
EP2587564A1 (en) | 2011-10-27 | 2013-05-01 | Merck Patent GmbH | Selective etching of a matrix comprising silver nanowires or carbon nanotubes |
DE102011119319A1 (de) | 2011-11-24 | 2013-05-29 | Slm Solutions Gmbh | Optische Bestrahlungsvorrichtung für eine Anlage zur Herstellung von dreidimensionalen Werkstücken durch Bestrahlen von Pulverschichten eines Rohstoffpulvers mit Laserstrahlung |
US9250390B2 (en) | 2011-12-09 | 2016-02-02 | Lumentum Operations Llc | Varying beam parameter product of a laser beam |
CN104094362B (zh) | 2011-12-21 | 2017-01-18 | 3M创新有限公司 | 基于银纳米线的透明导电涂层的激光图案化 |
US9911550B2 (en) | 2012-03-05 | 2018-03-06 | Apple Inc. | Touch sensitive device with multiple ablation fluence values |
US9200899B2 (en) | 2012-03-22 | 2015-12-01 | Virtek Vision International, Inc. | Laser projection system and method |
US8983259B2 (en) | 2012-05-04 | 2015-03-17 | Raytheon Company | Multi-function beam delivery fibers and related system and method |
US8754829B2 (en) | 2012-08-04 | 2014-06-17 | Paul Lapstun | Scanning light field camera and display |
CN104769481B (zh) | 2012-10-12 | 2018-12-18 | 统雷有限公司 | 紧凑、低色散以及低像差自适应光学扫描*** |
US10314745B2 (en) | 2012-11-30 | 2019-06-11 | Amo Development, Llc | Automatic centration of a surgical pattern on the apex of a curved patient interface |
FI125512B (en) | 2012-12-11 | 2015-11-13 | Rofin Sinar Laser Gmbh | Fiber optic mode mixer and method of manufacture thereof |
WO2014101951A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Olivetti S.P.A. | Multi-purpose printer |
KR101974163B1 (ko) | 2013-02-21 | 2019-09-02 | 엔라이트 인크. | 비침습적 레이저 패터닝 |
US9842665B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-12-12 | Nlight, Inc. | Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking |
CA2900297A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Matterfab Corp. | Cartridge for an additive manufacturing apparatus and method |
EP2969383B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-07-07 | Rolls-Royce Corporation | Repair of gas turbine engine components |
JP6359640B2 (ja) | 2013-04-26 | 2018-07-18 | ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイションUnited Technologies Corporation | 選択的レーザー溶融システム |
TWI543830B (zh) | 2013-05-10 | 2016-08-01 | 財團法人工業技術研究院 | 視覺誤差校正方法 |
US9496683B1 (en) | 2013-05-17 | 2016-11-15 | Nlight, Inc. | Wavelength locking multi-mode diode lasers with core FBG |
GB201317974D0 (en) | 2013-09-19 | 2013-11-27 | Materialise Nv | System and method for calibrating a laser scanning system |
US10328685B2 (en) | 2013-12-16 | 2019-06-25 | General Electric Company | Diode laser fiber array for powder bed fabrication or repair |
US10532556B2 (en) | 2013-12-16 | 2020-01-14 | General Electric Company | Control of solidification in laser powder bed fusion additive manufacturing using a diode laser fiber array |
US10343237B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-07-09 | Ipg Photonics Corporation | System and method for laser beveling and/or polishing |
WO2015146591A1 (ja) | 2014-03-27 | 2015-10-01 | プライムアースEvエナジー 株式会社 | レーザ溶接装置、レーザ溶接方法及び電池ケース |
JP6359316B2 (ja) | 2014-03-31 | 2018-07-18 | 三菱重工業株式会社 | 三次元積層装置及び三次元積層方法 |
JP6254036B2 (ja) | 2014-03-31 | 2017-12-27 | 三菱重工業株式会社 | 三次元積層装置及び三次元積層方法 |
US10069271B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-09-04 | Nlight, Inc. | Scalable high power fiber laser |
US10618131B2 (en) | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
MX2017002240A (es) | 2014-08-20 | 2017-05-09 | Etxe-Tar S A | Metodo y sistema para fabricacion aditiva usando un haz de luz. |
TWI526797B (zh) | 2014-09-02 | 2016-03-21 | 三緯國際立體列印科技股份有限公司 | 立體列印裝置的校正裝置以及校正方法 |
JP5919356B2 (ja) | 2014-10-15 | 2016-05-18 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するレーザ加工装置 |
US10112262B2 (en) | 2014-10-28 | 2018-10-30 | General Electric Company | System and methods for real-time enhancement of build parameters of a component |
EP3224025B1 (en) | 2014-11-24 | 2019-07-17 | Additive Industries B.V. | Apparatus for producing an object by means of additive manufacturing and method for calibrating an apparatus |
CN104475970B (zh) | 2014-12-01 | 2016-06-29 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光设备及激光扫描振镜阵列的校正方法 |
US10048661B2 (en) | 2014-12-17 | 2018-08-14 | General Electric Company | Visualization of additive manufacturing process data |
DE102014226243A1 (de) | 2014-12-17 | 2016-06-23 | MTU Aero Engines AG | Vorrichtung zur generativen Herstellung eines Bauteils |
US20160187646A1 (en) | 2014-12-29 | 2016-06-30 | Jonathan S. Ehrmann | High-speed optical scanning systems and methods |
DE102015103127A1 (de) | 2015-03-04 | 2016-09-08 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Bestrahlungssystem für eine Vorrichtung zur generativen Fertigung |
CN104759623B (zh) | 2015-03-10 | 2017-06-23 | 清华大学 | 利用电子束‑激光复合扫描的增材制造装置 |
EP3067132A1 (en) | 2015-03-11 | 2016-09-14 | SLM Solutions Group AG | Method and apparatus for producing a three-dimensional work piece with thermal focus shift compensation of the laser |
EP3153273A4 (en) | 2015-03-23 | 2018-05-23 | Technology Research Association for Future Additive Manufacturing | Laser heating control mechanism, laser heating control method, laser heating control program, and three-dimensional molding device |
GB201505458D0 (en) | 2015-03-30 | 2015-05-13 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and methods |
US9667025B2 (en) | 2015-04-06 | 2017-05-30 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | System and method for increasing power emitted from a fiber laser |
GB201510220D0 (en) | 2015-06-11 | 2015-07-29 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and method |
CN104979748B (zh) | 2015-06-26 | 2018-04-27 | 吉林大学 | 飞秒激光扫描功率调控装置和方法、飞秒激光加工*** |
CN105290610A (zh) | 2015-09-11 | 2016-02-03 | 深圳市生生电子设备有限公司 | 一种激光雕刻机光路对焦装置 |
US10207489B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-02-19 | Sigma Labs, Inc. | Systems and methods for additive manufacturing operations |
WO2017127573A1 (en) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | Nlight, Inc. | Method of processing calibration data in 3d laser scanner systems |
DE102016001355B4 (de) | 2016-02-08 | 2022-03-24 | Primes GmbH Meßtechnik für die Produktion mit Laserstrahlung | Verfahren und Vorrichtung zur Analyse von Laserstrahlen in Anlagen für generative Fertigung |
CN106180712A (zh) | 2016-07-19 | 2016-12-07 | 梁春永 | 一种双光源金属粉末三维打印***及打印方法 |
CN206010148U (zh) | 2016-07-21 | 2017-03-15 | 成都福誉科技有限公司 | 一种均匀控制激光功率的*** |
DE202016004237U1 (de) | 2016-08-17 | 2016-08-23 | Kredig GmbH | Positioniereinrichtung |
CN106312567B (zh) | 2016-08-26 | 2019-04-12 | 长春理工大学 | 具有激光焦点自动跟随的激光辅助正交微切削装置及方法 |
US10670872B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | All-fiber optical beam switch |
US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
US10751834B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-25 | Nlight, Inc. | Optical beam delivery device formed of optical fibers configured for beam divergence or mode coupling control |
US10656440B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-05-19 | Nlight, Inc. | Fiber optical beam delivery device producing output exhibiting intensity distribution profile having non-zero ellipticity |
US10705348B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-07-07 | Nlight, Inc. | Optical power density control in fiber-coupled laser |
WO2018063452A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
US10646963B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-05-12 | Nlight, Inc. | Use of variable beam parameters to control a melt pool |
US10656427B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-05-19 | Nlight, Inc. | Multicore fiber-coupled optical probing techniques |
DE102016222186B3 (de) | 2016-11-11 | 2018-04-12 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Kalibrieren zweier Scannereinrichtungen jeweils zur Positionierung eines Laserstrahls in einem Bearbeitungsfeld und Bearbeitungsmaschine zum Herstellen von dreidimensionalen Bauteilen durch Bestrahlen von Pulverschichten |
WO2018098397A1 (en) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | Glowforge Inc. | Calibration of computer-numerically-controlled machine |
US10814427B2 (en) * | 2017-01-11 | 2020-10-27 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing in-build assessment and correction of laser pointing accuracy |
WO2018187489A1 (en) * | 2017-04-04 | 2018-10-11 | Nlight, Inc. | Optical fiducial generation for galvanometric scanner calibration |
DE102017219559A1 (de) | 2017-11-03 | 2019-05-09 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zur Vermessung eines Basiselements einer Bauzylinder-Anordnung, mit Ablenkung eines Messlaserstrahls durch eine Scanner-Optik |
-
2014
- 2014-06-05 US US14/296,722 patent/US10618131B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-05 CN CN201510303469.7A patent/CN105320399B/zh active Active
-
2020
- 2020-04-13 US US16/847,286 patent/US11465232B2/en active Active
-
2022
- 2022-10-06 US US17/961,228 patent/US20230028351A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102549377A (zh) * | 2009-05-21 | 2012-07-04 | 三星重工业株式会社 | 平板扫描模块,平板扫描***,用于测量平板扫描模块对准误差的夹具,和利用该夹具测量平板扫描模块对准误差的方法 |
CN102582274A (zh) * | 2011-01-12 | 2012-07-18 | 株式会社其恩斯 | 激光处理***和激光处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105320399A (zh) | 2016-02-10 |
US20230028351A1 (en) | 2023-01-26 |
US20150352664A1 (en) | 2015-12-10 |
US20200238435A1 (en) | 2020-07-30 |
US10618131B2 (en) | 2020-04-14 |
US11465232B2 (en) | 2022-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105320399B (zh) | 激光图案化偏斜校正 | |
KR101698269B1 (ko) | 레이저 가공기, 레이저 가공기의 워크 왜곡 보정 방법 | |
KR100914053B1 (ko) | 반도체 웨이퍼와 같은 워크피이스를 마킹하는 방법 및 장치와 이에 이용하는 레이저마커 | |
TWI415703B (zh) | 雷射加工裝置及基板位置檢測方法 | |
JP5923371B2 (ja) | ワーク搬送システム | |
US11972589B2 (en) | Image processing device, work robot, substrate inspection device, and specimen inspection device | |
CN110785248B (zh) | 增材制造装置的功率辐射源的头部***校准 | |
EP2684096B1 (en) | Tool to workpiece alignment method and system | |
US20210291376A1 (en) | System and method for three-dimensional calibration of a vision system | |
JP2006308500A (ja) | 三次元ワーク測定方法 | |
JP6632781B1 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、および誤差調整方法 | |
KR102422990B1 (ko) | 스캔을 이용한 로봇의 캘리브레이션 시스템 및 방법 | |
US7343858B2 (en) | Method for tracking a registered pattern to a continuous web | |
JP2012242138A (ja) | 形状計測装置 | |
TW201940272A (zh) | 雷射標記裝置 | |
CN116652369A (zh) | 激光加工控制方法、***及装置 | |
KR101891681B1 (ko) | 비젼을 이용한 피봇점 정렬 장치 | |
JPH0820207B2 (ja) | 光学式3次元位置計測方法 | |
KR101511645B1 (ko) | 레이저빔의 조사위치 보정방법 | |
JP2014007213A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP3774320B2 (ja) | ウエハの位置把握方法並びに露光方法及び露光装置 | |
KR20050071424A (ko) | 레이저 마킹 시스템의 보정파일 생성방법 | |
US20230129918A1 (en) | Robot system | |
JP2003233424A (ja) | Xyステージの位置補正方法、装置、及び、これを用いた位置決め方法、装置 | |
TW201032936A (en) | System and method for laser processing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Washington State Applicant after: NLIGHT PHOTONICS CORPORATION Address before: Washington State Applicant before: Nlight Photonics Corp. |
|
COR | Change of bibliographic data | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |