CN105280554A - 切断装置及切断方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，容易去除蓄积在吸附夹具的切断槽中的残留物。在切断装置中，设置将吸附夹具固定在金属工作台上的切断用工作台。在吸附夹具上分别设置与封装基板的第一切断线和第二切断线的位置对应的第一切断槽和第二切断槽。在切断用工作台上未放置有封装基板的状态下，使旋转刃的下端下降到第一切断槽和第二切断槽的内部。供给切削水的同时使旋转的旋转刃沿第一切断槽和第二切断槽相对地移动，由此扫出蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物，并通过旋转刃和切削水排出残留物。在现有的切断装置中，能够容易去除蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物。

Description

切断装置及切断方法

技术领域

本发明涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个产品的切断装置及切断方法。

背景技术

将由印刷基板和引线框等构成的基板虚拟性地划分为格子状的多个区域，并且在各个区域中安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。通过使用旋转刃等的切断机构而切断封装基板，并按各个区域单位单片化而成的为产品。

以往以来，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构而切断封装基板的规定区域。例如，由以下方式来切断BGA(球栅阵列封装，BallGridArrayPackage)产品。首先，将封装基板固定在切断用工作台上。接着，对封装基板进行对准(对位)。通过进行对准，设定用于划分多个区域的虚拟性的切断线的位置。接着，使固定封装基板的切断用工作台和切断机构相对地移动。向封装基板的切断部位喷射切削水，并且通过切断机构沿设定在封装基板上的切断线切断封装基板。通过切断封装基板而制造经单片化的产品。

切断用工作台具有金属工作台和被固定在金属工作台上的吸附夹具。在吸附夹具上设置有分别吸附并保持封装基板的多个区域的多个台地状的突起部。在多个突起部分别设置有从突起部的表面贯通吸附夹具和金属工作台的吸附孔。在突起部彼此之间设置有与用于划分封装基板的各区域的多个切断线的位置对应的多个切断槽。通过使切断用工作台和切断机构相对地移动，从而沿多个切断槽切断封装基板来单片化。

通过切断封装基板而产生的切断屑和树脂渣被切削水等排出。但是，切断屑和树脂渣未被完全排出，作为残留物渐渐蓄积在切断槽的底面。残留物在切断槽中蓄积到某种程度时，因切断封装基板过程中的旋转刃与残留物接触而残留物被扫出。由于被扫出的残留物附着在封装基板或经单片化的产品上而成为污染(contamination)的原因。因此，定期去除蓄积在切断槽中的残留物很重要。

作为能够缩短产品基板的制造时间的被切断基板的夹具，提出有如下夹具(例如，参照专利文献1的段落[0009]、[0021]及图2、图3)：“(略)具备：放置部，供放置被切断基板；刀片槽，供切断所述被切断基板的刀片***；以及去除单元，用于去除所述刀片槽内的破碎材料”，并且“(略)在刀片槽45的底面形成有从该底面贯通到金属层M的下端的多个供水孔(去除单元、流体孔)46的开口46a”。

专利文献1：特开2012-004225号公报

但是，在专利文献1中公开的被切断基板的夹具40中存在如下问题。如专利文献1的图2和图3所示，刀片槽45由树脂层R(放置部41)的侧壁和金属层M的上表面构成。另外，在刀片槽45的底面形成有从该底面贯通到金属层M的下端的多个供水孔(去除单元、流体孔)46的开口46a。供水孔46与一个放置部41的四边对应地设置有三个。另外，相邻的供水孔46的间隔例如被设定为1mm以下。由此，可对刀片槽45的各部位均匀且充分地进行通过给水孔46的向刀片槽45的供水。

在这种夹具40中，相邻的间隔为1mm以下的供水孔46在刀片槽45中形成有多个(参照专利文献1的段落[0021])。但是，以1mm以下的间隔形成多个供水孔46在技术上非常难。因此，难以稳定地制作夹具40。进而，制作夹具40的费用提高。

发明内容

本发明解决上述的问题，其目的在于提供一种切断装置及切断方法，在切断装置中，无需追加供水孔等新的结构要素和供水等新的功能，能够简单地去除吸附夹具的切断槽中的残留物。

为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断装置具备：工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；切断单元，用于切断所述被切断物；移动机构，用于使所述工作台和所述切断单元相对地移动；以及切削水供给机构，用于向所述切断单元与所述被切断物相接触的被加工点供给切削水，所述切断装置在通过对所述被切断物进行单片化来制造与各个所述区域对应的产品时被使用，所述切断装置的特征在于，具备：

底座，被设置在所述工作台上；

吸附夹具，被固定在所述底座上；以及

多个切断槽，被设置在所述吸附夹具上，并在所述吸附夹具上放置有所述被切断物的状态下与所述多个切断线的位置对应，

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下，所述切断单元的至少一部分进入到所述切断槽的内部，从所述切削水供给机构朝向所述切断单元供给所述切削水，并且所述工作台和所述切断单元沿所述切断槽相对地移动，由此去除所述切断槽的内部中的残留物。

本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：

具备用于向所述切断槽的周边供给清洗水的清洗水供给机构。

另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，

所述切断装置具有多个所述切断单元。

另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，

所述吸附夹具由硅系树脂或氟系树脂形成。

另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，

所述被切断物为封装基板。

另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式，

所述被切断物为内含分别对应多个所述区域的电路元件的基板。

为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断方法包括：将具有由多个切断线包围的多个区域的被切断物放置在工作台上的工序；使所述工作台和切断单元相对地移动的工序；通过使所述工作台和所述切断单元相对地移动，从而使用所述切断单元来切断所述被切断物的工序；以及向所述切断单元与所述被切断物相接触的被加工点供给切削水的工序，所述切断方法的特征在于，包括：

通过在底座上固定具有与所述多个切断线对应的多个切断槽的吸附夹具来准备所述工作台的工序；

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下使所述切断单元的至少一部分进入到所述切断槽的内部的工序；

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下朝向所述切断单元供给切削水的工序；以及

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下使所述工作台和所述切断单元沿所述切断槽相对地移动，由此去除所述切断槽的内部中的残留物的工序。

本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，

包括在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下朝向所述切断槽的周边供给清洗水的工序。

另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，

所述切断装置具有多个切断单元。

另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，

所述吸附夹具由硅系树脂或氟系树脂形成。

另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，

所述被切断物为封装基板。

另外，本发明所涉及的切断方法具有如下实施方式，

所述被切断物为内含分别对应多个所述区域的电路元件的基板。

根据本发明，在切断装置中，具备：工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；切断单元，用于切断被切断物；移动机构，用于使工作台和切断单元相对地移动；以及切削水供给机构，用于向切断单元与被切断物相接触的被加工点供给切削水。工作台具有底座和被固定在该底座上的吸附夹具。与多个切断线的位置对应的多个切断槽形成在吸附夹具上。在吸附夹具上未放置有被切断物的状态下，使切断单元的至少一部分进入到多个切断槽的内部。从切削水供给机构朝向切断单元供给切削水，并且使切断单元沿多个切断槽相对地移动，由此能够去除多个切断槽内的残留物。

附图说明

图1是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例1中使用的封装基板的示意图，图1的(a)是从基板侧观察的俯视图，图1的(b)是主视图。

图2是表示与图1所示的封装基板对应的切断用工作台的示意图，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是主视图。

图3是表示实施例1中的切断装置所具有的各喷嘴的大致结构的示意图，图3的(a)是旋转刃周边的俯视图，图3的(b)是从与心轴相反的侧观察旋转刃的示意性剖视图。

图4的(a)至(c)是通过切断封装基板来单片化的过程的示意性剖视图。

图5的(a)至(b)是通过使用旋转刃来去除蓄积在图2所示的吸附夹具的切断槽中的残留物的过程的示意性剖视图。

图6是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例2中切断装置的大致结构的俯视图。

具体实施方式

如图5所示，在切断装置28中，设置将吸附夹具9固定在金属工作台8上的切断用工作台7。在吸附夹具9中分别设置与封装基板1的第一切断线4和第二切断线5的位置对应的第一切断槽12和第二切断槽13。在切断用工作台7上未放置有封装基板1的状态下，使旋转刃16的下端下降到第一切断槽12和第二切断槽13的内部。供给切削水24的同时使旋转的旋转刃16沿第一切断槽12和第二切断槽13相对地移动，由此扫出蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27，并通过旋转刃16和切削水24排出残留物27。在现有的切断装置28中，能够容易去除蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27。

(实施例1)

参照图1至图5，对本发明所涉及的切断装置的实施例1进行说明。对本申请文件中的任一张图，为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地描绘。对于相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。

如图1所示，封装基板1具有由印刷基板和引线框等构成的基板2、被安装在基板2所具有的多个区域中的多个芯片状部件(未图示)和以一并覆盖多个区域的方式形成的封装树脂3。封装基板1为最终通过切断来单片化的被切断物。

如图1的(a)所示，在封装基板1上分别虚拟性地设定有沿宽度方向的多个第一切断线4和沿长度方向的多个第二切断线5。通过由多个第一切断线4和多个第二切断线5包围的多个区域6经单片化而成为各个产品。在图1的(a)中，例如在宽度方向上设定有九条第一切断线4a、4b、…、4i，在长度方向上设定有四条第二切断线5a、5b、…、5d。因此，在宽度方向上形成有三个区域6，并且在长度方向上形成有八个区域6，合计形成有24个格子状的区域6。各个区域6相当于产品。

第一切断线4彼此的间隔例如切断线4b与切断线4c的间隔被设定为L1。第二切断线5彼此的间隔例如切断线5b与切断线5c的间隔被设定为L2。因此，相当于产品的各个区域6具有L1×L2的面积。可以根据经单片化的产品的尺寸和数量来任意设定待形成于封装基板1的区域6。

如图2所示，切断用工作台7在切断装置中为用于通过切断封装基板1来单片化的工作台。切断用工作台7例如具有金属工作台8和被固定在金属工作台8上的吸附夹具9。优选吸附夹具9例如由硅系树脂或氟系树脂等形成。在吸附夹具9中设置有分别吸附并保持封装基板1中的多个区域6的多个台地状的突起部10。在多个突起部10中分别设置有从突起部10的表面贯通吸附夹具9和金属工作台8的吸附孔11。

与图1所示的用于划分封装基板1的多个区域6的多个第一切断线4和多个第二切断线5对应地，在突起部10彼此之间分别设置有多个第一切断槽12和多个第二切断槽13。多个第一切断槽12沿吸附夹具9的宽度方向形成，并且多个第二切断槽13沿吸附夹具9的长度方向形成。具体而言，与设定在封装基板1的宽度方向上的第一切断线4b、4c、…、4h(参照图1的(a))对应地，在吸附夹具9中分别形成有第一切断槽12b、12c、…、12h。与设定在封装基板1的长度方向上的第二切断线5b、5c(参照图1的(a))对应地，在吸附夹具9中分别形成有第二切断槽13b、13c。对于设定在封装基板1的最边缘上的第一切断线4a、4i和第二切断线5a、5d而言，形成在吸附夹具9的最外周上的突起部10的外侧的空间具有与切断槽相同的作用。多个第一切断槽12和多个第二切断槽13的深度(从突起部10的上表面至吸附夹具9的上表面的距离)被设定为0.5mm～1.0mm左右。

第一切断槽12彼此的间隔(中心间距离)例如切断槽12b与切断槽12c的间隔被设定为L1。第二切断槽13彼此的间隔例如切断槽13b与切断槽13c的间隔被设定为L2。与设置在封装基板1上的第一切断线4彼此的间隔L1和第二切断线5彼此的间隔L2对应地，在吸附夹具9中，第一切断槽12彼此的间隔被设定为L1，第二切断槽13彼此的间隔被设定为L2。

此外，对实施例1来说，在吸附夹具9中未形成有与设定在封装基板1的最边缘上的第一切断线4a、4i和第二切断线5a、5d对应的切断槽。不限于此，还可以在吸附夹具9中形成与第一切断线4a、4i和第二切断线5a、5d对应的切断槽。在这种情况下，以包围突起部10的外周的方式进一步设置虚拟的突起部。

如图3的(a)所示，切断装置具备心轴14，心轴14具有旋转轴15。在旋转轴15上安装有旋转刃16。旋转刃用盖17(在图中用双点划线表示)被安装在心轴14上。旋转刃16被旋转刃用盖17覆盖。用于向封装基板1和旋转刃16供给加工水的喷嘴被安装在旋转刃用盖17上。例如，一个切削水供给用喷嘴18、两个冷却水供给用喷嘴19和两个清洗水供给用喷嘴20被安装在旋转刃用盖17上。切削水供给用喷嘴18与切削水供给用配管21连接，两个冷却水供给用喷嘴19与冷却水供给用配管22连接，两个清洗水供给用喷嘴20与清洗水供给用配管23连接。在本实施例中，示出了作为加工水使用纯水的情况。

如图3的(b)所示，在切断用工作台7上通过吸附固定有封装基板1。从切削水供给用喷嘴18朝向封装基板1与旋转刃16相接触的被加工点喷射切削水24。切削水24具有通过防止旋转刃16的侧面中的堵塞而降低旋转刃16与封装基板1之间的摩擦的功能。两个冷却水供给用喷嘴19被配置为使之隔着旋转刃16。各冷却水供给用喷嘴19被分别配置为与旋转刃16的侧面和封装基板1的上表面平行。从冷却水供给用喷嘴19朝向包括旋转刃16的侧面的规定部分喷射冷却水25。冷却水25具有将旋转刃16和封装基板1进行冷却的功能。此外，从两个清洗水供给用喷嘴20朝向封装基板1的上表面且接近旋转刃16的侧面的规定部分喷射清洗水26。清洗水26具有将由旋转刃16产生的切断屑等去除的功能。在切断屑中除粉状或粒状的物质之外，还包含沿封装基板1中的最边缘的切断线4a、4i、5a、5d(参照图1的(a))切断封装基板1时产生的细长的边角料。切削水24、冷却水25和清洗水26被用作加工水。

切断用工作台7通过移动机构(未图示)以进给速度V沿Y方向往复移动。旋转刃16通过组装在心轴14中的电动机(未图示)，沿图中的逆时针方向以转数R高速旋转。

参照图1至图4，对通过切断封装基板1来单片化的工序进行说明。如图4的(a)所示，使基板2侧的表面朝上地将封装基板1放置在切断用工作台7上。在将封装基板1放置在切断用工作台7上的状态下，封装基板1的各区域6(参照图1的(a))被分别放置在固定于切断用工作台7上的吸附夹具9的突起部10(参照图2)上。因此，设定在封装基板1的宽度方向上的多个第一切断线4(参照图1的(a))被配置于设定在吸附夹具9的宽度方向上的多个第一切断槽12(参照图2的(a))上。具体而言，如图4的(a)所示，在切断槽12b上配置有切断线4b，在切断槽12c上配置有切断线4c，在切断槽12d上配置有切断线4d，…，在切断槽12g上配置有切断线4g，在切断槽12h上配置有切断线4h。同样地，设定在封装基板1的长度方向上的多个第二切断线5(参照图1的(a))被配置于设定在吸附夹具9的长度方向上的多个第二切断槽13(参照图2的(a))上。在切断用工作台7的规定位置上放置有封装基板1的状态下，通过设置在切断用工作台7上的各吸附孔11分别吸附封装基板1的各区域6。通过分别吸附各区域6，将封装基板1固定在切断用工作台7上。

接着，使切断用工作台7和心轴14(参照图3的(a))相对地移动。所谓“相对地移动”这一术语包含以下三种方式。这些方式是：固定切断用工作台7并使心轴14移动的方式、固定心轴14并使切断用工作台7移动的方式以及使切断用工作台7和心轴14双方移动的方式。在实施例1中，示出了固定心轴14，通过移动机构(未图示)使切断用工作台7移动的方式。

接着，如图4的(b)所示，使心轴14下降，直至安装在心轴14的前端上的旋转刃16的下端到达比封装基板1所具有的封装树脂3的下表面深的位置。优选为使心轴14下降，直至旋转刃16的下端比封装树脂3的下表面深0.1mm～0.2mm左右。接着，使旋转刃16以转数R高速旋转。例如，使旋转刃16以30000rpm/分高速旋转。接着，使切断用工作台7朝向+Y方向(参照图3的(b))(在图4的(b)中从纸面的深处向面前)例如以进给速度60mm/秒移动。通过高速旋转的旋转刃16，沿设定在封装基板1上的多个第一切断线4，依次切断封装基板1。

在切断封装基板1时，从切削水供给用喷嘴18、冷却水供给用喷嘴19及清洗水供给用喷嘴20向封装基板1和旋转刃16分别喷射切削水24、冷却水25及清洗水26(参照图3)。例如，将从切削水供给用喷嘴18喷射出的切削水24的流量设定为4L/分、将从冷却水供给用喷嘴19喷射出的冷却水25的流量设定为4L/分、将从清洗水供给用喷嘴20喷射出的清洗水26的流量设定为2L/分。可朝向封装基板1与旋转刃16相接触的被加工点喷射切削水24。在图4的(b)中，为了易于理解切削水24喷射出的方向，与旋转刃16平行地示出切削水24(在图中用箭头表示)。通过切削水24和清洗水26排出由切断封装基板1产生的切削屑和树脂渣等。

在图4的(b)中，示出了使用一个心轴14，具体而言使用一个旋转刃16切断封装基板1的、所谓单心轴结构的切断装置的情况。首先，通过旋转刃16切断设定在封装基板1的宽度方向上的两端的第一切断线4i、4a(参照图4的(a))。如此，通过切断两端的第一切断线4i、4a，首先从封装基板1中去除不需要的细长的边角料。接着，从左依次切断设定在封装基板1上的第一切断线4b、4c、…、4h。通过切断所有第一切断线4，宽度方向上的切断完成。

在图4的(b)中，首先，切断设定在封装基板1上的两端的第一切断线4i、4a。不限于此，还可以从左依次切断设定在封装基板1上的第一切断线4a、4b、…、4i。

接着，如图4的(c)所示，通过旋转机构(未图示)使切断用工作台7旋转90度。接着，沿设定在封装基板1的长度方向上的多个第二切断线5切断封装基板1。首先，通过旋转刃16切断设定在封装基板1上的两端的第二切断线5d、5a(参照图1的(a))。接着，通过旋转刃16切断第二切断线5b、5c。如此，通过切断所有第一切断线4和第二切断线5，经单片化的各个区域6被制造为产品P。各产品P通过设置在切断用工作台7上的各个吸附孔11而吸附。

在图4的(c)中，首先，切断设定在封装基板1上的两端的第二切断线5d、5a。不限于此，还可以依次切断设定在封装基板1上的第二切断线5a、5b、5c、5d。

参照图5，对去除形成于切断用工作台7所具有的吸附夹具9的多个第一切断槽12和多个第二切断槽13中蓄积的残留物的动作进行说明。如图5的(a)所示，连续进行封装基板1的切断，则切断屑和树脂渣等作为残留物27渐渐蓄积在形成于吸附夹具9的多个第一切断槽12和多个第二切断槽13中。特别是，在因切断装置的维护和工厂的休息日等而第一切断槽12和第二切断槽13中的水分蒸发的情况下，残留物27牢固地附着在槽的内表面上。

如图5的(a)所示，首先，在切断用工作台7上未放置有封装基板1的状态下，使心轴14(参照图3的(a))下降直至旋转刃16的下端到达从切断槽12的底面稍微离开的位置。具体而言，优选为使心轴14下降直至旋转刃16的下端从切断槽12的底面悬浮0.1mm～0.2mm左右。接着，例如，在与切断封装基板1时相同的条件下使旋转刃16以30000rpm/分高速旋转。接着，使切断用工作台7朝向+Y方向(参照图3的(b))(在图5的(b)中从纸面的深处向面前)以进给速度60mm/秒移动。使高速旋转的旋转刃16沿形成在吸附夹具9的宽度方向上的多个第一切断槽12相对地移动。

当使旋转刃16相对地移动时，在与切断时相同的条件下从切削水供给用喷嘴18、冷却水供给用喷嘴19和清洗水供给用喷嘴20分别喷射切削水24、冷却水25和清洗水26。从切削水供给用喷嘴18、冷却水供给用喷嘴19和清洗水供给用喷嘴20向旋转刃16或旋转刃16的周边分别喷射4L/分的切削水24、4L/分的冷却水25和2L/分的清洗水26。通过高速旋转的旋转刃16扫出蓄积在切断槽12的底面中的残留物27，并通过切削水24和清洗水26排出残留物27。通过使旋转刃16沿形成在吸附夹具9上的第一切断槽12b、12c、…、12h(参照图2)依次相对地移动，从各个切断槽12中去除残留物27。

接着，如图5的(b)所示，通过旋转机构(未图示)使切断用工作台7旋转90度。接着，使旋转刃16沿形成在吸附夹具9的长度方向上的多个第二切断槽13相对地移动。使旋转刃16沿第二切断槽13b、13c相对地移动。通过旋转刃16，更具体而言通过旋转刃16且通过高速流动的加工水，将蓄积在多个第二切断槽13中的残留物27从第二切断槽13的内表面剥离并扫出，并通过切削水24和清洗水26排出残留物27。如此，分别去除蓄积在第二切断槽13b、13c中的残留物27。

在实施例1中，除使心轴14下降的位置之外的条件，使用与切断封装基板1时相同的条件，来去除蓄积在吸附夹具9的多个第一切断槽12和多个第二切断槽13中的残留物27。不限于此，能够通过变更旋转刃16的转数R、切断用工作台7的进给速度V、切削水24、冷却水25和清洗水26的流量等，来去除蓄积在多个第一切断槽12和多个第二切断槽13中的残留物27。优选作为使心轴14下降的位置，为旋转刃16的周端(图5中的下端)在不接触第一切断槽12和第二切断槽13的内底面的范围内尽可能接近这些内底面的位置。特别是，减慢切断用工作台7的进给速度V在去除残留物27方面具有效果。

根据本实施例，在切断装置中设置将吸附工具9固定在金属工作台8上的切断用工作台7。在吸附工具9中分别设置与封装基板1的多个第一切断线4和多个第二切断线5的位置对应的第一切断槽12和第二切断槽13。在切断用工作台7上未放置有封装基板1的状态下，使旋转刃16的下端下降到第一切断槽12和第二切断槽13的内部。通过使旋转刃16沿多个第一切断槽12和多个第二切断槽13相对地移动，扫出蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27，并通过切削水24和清洗水26排出残留物27。在现有的切断装置中，能够容易去除蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27。

另外，根据本实施例，通过使高速旋转的旋转刃16与残留物27接触，剥离并扫出蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27。通过由旋转刃16引起的机械力，也能够容易剥离并扫出如牢固附着的残留物27。因此，通过使用旋转刃16，也能够确实地去除如仅靠加工水无法去除的残留物27。

另外，根据本实施例，无需对现有的切断装置追加新的结构要素和新的功能，能够通过直接使用现有的切断条件，来去除蓄积在第一切断槽12和第二切断槽13内的残留物27。因此，无需改良切断装置，且不会产生费用，能够容易去除残留物27。此外，不需要从切断装置拆卸切断用工作台7来清洗吸附工具9。因此，能够减少切断装置的维护所需的时间，提高切断装置的运转率。

(实施例2)

参照图6，对本发明所涉及的切断装置的实施例2进行说明。图6所示的切断装置28使被切断物单片化为多个产品P。切断装置28具有分别作为结构要素(模块)的接收单元A、切断单元B、检查单元C和收容单元D。相对于其他结构要素，各结构要素(各单元A至D)分别能够装卸且能够交换。通过包括各结构要素A至D来构成切断装置28。

在接收单元A中设置有前置载物台29。前置载物台29从作为前工序的装置的树脂封装装置接收相当于被切断物的封装基板1。封装基板1(例如，BGA方式的封装基板)以基板2侧的表面(参照图1)朝上的方式被配置在前置载物台29上。

切断装置28为单工位台方式的切断装置。因此，在切断单元B中设置有一个切断用工作台7。切断用工作台7通过移动机构30能够沿图中的Y方向移动，并且通过旋转机构31能够沿θ方向转动。在切断用工作台7上放置有封装基板1。切断单元B具有基板放置部32和基板切断部33。

在基板放置部32上设置有对准用照相机34。照相机34能够在基板放置部32上独立地沿X方向移动。关于封装基板1，通过照相机34检测出对准标志，并且设定有多个第一切断线4和多个第二切断线5(参照图1的(a))。

在基板切断部33设置有作为切断单元的两个心轴14A、14B。切断装置28为双心轴结构的切断装置。两个心轴14A、14B能够独立地沿X方向移动。在两个心轴14A、14B上分别设置有旋转刃16A、16B。这些旋转刃16A、16B分别在包括Y方向和Z方向的面内旋转而切断封装基板1。

在各心轴14A、14B上设置有喷射用于抑制因高速旋转的旋转刃16A、16B而产生的摩擦热的切削水24的切削水供给用喷嘴(未图示，参照图3)。朝向旋转刃16A、16B切断封装基板1的被加工点喷射切削水24。

在检查单元C设置有检查用载物台35。由切断封装基板1来经单片化的多个产品P构成的集合体36一并移载在检查用载物台35上。检查用载物台35被构成为能够沿X方向移动，并且能够以Y方向为轴旋转。由经单片化的多个产品P构成的集合体36通过检查用照相机37来检查封装树脂3侧的表面和基板2侧的表面(参照图1)，并且被筛选为合格品和次品。由已检查的产品P构成的集合体36移栽在转位台38上。在检查单元C设置有用于向托盘移送被配置在转位台38上的产品P的多个移送机构39。

在收容单元D设置有用于收容合格品的合格品用托盘40和用于收容次品的次品用托盘41。被筛选为合格品和次品的产品P通过移送机构39被收容到各托盘40、41中。在图6中，仅表示了一个各托盘40、41，但在多个收容单元D内可设置各托盘40、41。

此外，在本实施例中，将通过设定切断装置28的动作和切断条件等来进行控制的控制部CTL设置在接收单元A内。不限于此，还可以将控制部CTL设置在其他单元内。

在本实施例中，对单工位台方式、双心轴结构的切断装置28进行了说明。不限于此，在双工位台方式、双心轴结构的切断装置或单工位台方式、单心轴结构的切断装置等中也能够适用本发明。

此外，在各实施例中，首先沿在宽度方向上形成的第一切断线4切断封装基板1，接着沿在长度方向上形成的第二切断线5切断封装基板1。不限于此，作为变形例，还可以沿第二切断线5切断封装基板1，接着沿第一切断线4切断封装基板1。

另外，在各实施例中，示出了使用纯水作为切削水24、冷却水25和清洗水26的情况。不限于此，作为切削水24、冷却水25和清洗水26，除纯水之外还可以使用包含表面活性剂、防锈剂等添加物的液体。

另外，在各实施例中，示出了切断作为被切断物包括芯片状的元件的封装基板1的情况。不限于此，在通过切断作为除封装基板1以外的被切断物的下述被切断物来单片化的情况下能够适用本发明。第一为对由硅和化合物半导体构成的半导体晶片进行单片化的情况。第二为通过对内含电阻、电容器和传感器等电路元件的陶瓷基板等进行单片化，来制造芯片电阻、芯片电容器和芯片型传感器等产品的情况。在这两种情况下，半导体晶片和陶瓷基板等相当于内含分别对应多个区域的电路元件的基板。第三为通过对树脂成型品进行单片化，来制造透镜、光学模块、导光板等光学部件的情况。第四为通过对树脂成型品进行单片化，来制造一般的成型产品的情况。在包括上述四种情况的各种情况中，都能够适用之前说明的内容。

另外，在各实施例中，示出了切断作为被切断物具有具备长度方向和宽度方向的矩形形状的被切断物的情况。不限于此，在切断具有正方形形状的被切断物的情况或切断如半导体晶片那样的实质上具有圆形形状的被切断物的情况下，也能够适用之前说明的内容。即使在作为切断单元使用钢丝锯或带锯来代替旋转刃16的情况下，也能够使用之前说明的内容。在这种情况下，优选使钢丝锯或带锯相对于第一切断槽12和第二切断槽13的内底面平行地行进。

本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意且适当组合而进行变更，或选择性地采用。

附图标记说明

1封装基板(被切断物)

2基板

3封装树脂

4、4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4h、4i第一切断线(切断线)

5、5a、5b、5c、5d第二切断线(切断线)

6区域

7切断用工作台(工作台)

8金属工作台(底座)

9吸附夹具

10突起部

11吸附孔

12、12b、12c、12d、12e、12f、12g、12h第一切断槽(切断槽)

13、13b、13c第二切断槽(切断槽)

14心轴

15旋转轴

16旋转刃(切断单元)

17旋转刃用盖

18切削水供给用喷嘴(切削水供给机构)

19冷却水供给用喷嘴

20清洗水供给用喷嘴(清洗水供给机构)

21切削水供给用配管

22冷却水供给用配管

23清洗水供给用配管

24切削水

25冷却水

26清洗水

27残留物

28切断装置

29前置载物台

30移动机构

31旋转机构

32基板放置部

33基板切断部

34对准用照相机

35检查用载物台

36由多个产品P构成的集合体

37检查用照相机

38转位台

39移送机构

40合格品用托盘

41次品用托盘

L1第一切断线彼此的间隔、第一切断槽彼此的间隔

L2第二切断线彼此的间隔、第二切断槽彼此的间隔

V进给速度

R转数

P产品

A接收单元

B切断单元

C检查单元

D收容单元

CTL控制部

Claims (12)

1.一种切断装置，具备：工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；切断单元，用于切断所述被切断物；移动机构，用于使所述工作台和所述切断单元相对地移动；以及切削水供给机构，用于向所述切断单元与所述被切断物相接触的被加工点供给切削水，所述切断装置在通过对所述被切断物进行单片化来制造与各个所述区域对应的产品时被使用，所述切断装置的特征在于，具备：

底座，被设置在所述工作台上；

吸附夹具，被固定在所述底座上；以及

多个切断槽，被设置在所述吸附夹具上，并在所述吸附夹具上放置有所述被切断物的状态下与所述多个切断线的位置对应，

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下，所述切断单元的至少一部分进入到所述切断槽的内部，从所述切削水供给机构向所述切断单元供给所述切削水，并且所述工作台和所述切断单元沿所述切断槽相对地移动，由此去除所述切断槽的内部中的残留物。

2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，

具备用于向所述切断槽的周边供给清洗水的清洗水供给机构。

3.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于，

所述切断装置具有多个所述切断单元。

4.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于，

所述吸附夹具由硅系树脂或氟系树脂形成。

5.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于，

所述被切断物为封装基板。

6.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于，

所述被切断物为内含分别对应多个所述区域的电路元件的基板。

7.一种切断方法，包括：将具有由多个切断线包围的多个区域的被切断物放置在工作台上的工序；使所述工作台和切断单元相对地移动的工序；通过使所述工作台和所述切断单元相对地移动，从而使用所述切断单元来切断所述被切断物的工序；以及向所述切断单元与所述被切断物相接触的被加工点供给切削水的工序，所述切断方法的特征在于，包括：

通过在底座上固定具有与所述多个切断线对应的多个切断槽的吸附夹具来准备所述工作台的工序；

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下使所述切断单元的至少一部分进入到所述切断槽的内部的工序；

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下朝向所述切断单元供给所述切削水的工序；以及

在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下使所述工作台和所述切断单元沿所述切断槽相对地移动，由此去除所述切断槽的内部中的残留物的工序。

8.根据权利要求7所述的切断方法，其特征在于，

包括在所述吸附夹具上未放置有所述被切断物的状态下朝向所述切断槽的周边供给清洗水的工序。

9.根据权利要求7或8所述的切断方法，其特征在于，

所述切断装置具有多个所述切断单元。

10.根据权利要求7或8所述的切断方法，其特征在于，

所述吸附夹具由硅系树脂或氟系树脂形成。

11.根据权利要求7或8所述的切断方法，其特征在于，

所述被切断物为封装基板。

12.根据权利要求7或8所述的切断方法，其特征在于，

所述被切断物为内含分别对应多个所述区域的电路元件的基板。