CN105052019A - 电机 - Google Patents
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Abstract
一种旋转电机,装有电子模块(8),该电子模块包括安装有多个表面安装电子元件(11)和多个通孔直插式电子元件(12)的印刷电路(13);所述电机包括用于消散由电子模块(8)产生的热的散热器(9);表面安装电子元件(11)和通孔直插式电子元件(12)被安装在印刷电路(13)和散热器(9)之间;电子模块(8)还包括传导元件(19),其也安装在印刷电路(13)和散热器(9)之间,且与表面安装电子元件(11)的至少一个热接触;传导元件(19)被设计成在传导元件(19)和散热器(9)之间***的导热和电绝缘填料(24)的帮助下将表面安装电子元件(11)产生的热向散热器(9)扩散。
Description
技术领域
本发明涉及一种旋转电机和用于其的组装方法,特别是关于集成电子控制模块的组装方法。
背景技术
通常,旋转电机包括里面具有定子和转子的壳体,其中,定子刚性地连接到壳体,转子例如具有永磁体,该转子可转动地连接到壳体。
在同一申请人的申请WO20133008180中描述了用作本专利的参考的现有技术的电机的一个例子。
连接到定子的电子模块或电子控制模块,包括印刷电路,以及安装在印刷电路上的形成电源部分的多个有源和无源电子元件和形成控制部分的多个电子信号元件。
盖闭合壳体以形成一个封闭的容器,连接端子从其伸出用于电力供应和控制电子设备的控制连接。
用作本发明参考的电机是已知的封闭式的,特别被称为密封式的,即,密封的电机。
所述的密封式电机的一个原理难点是在电机的运行期间由电子模块产生的热的扩散。
在已经引证的同一申请人的文献WO20133008180中也描述了为克服这一难点设计的解决方案。
在该解决方案中,电机的盖形成传导元件,即,用于分散由电子模块产生的热的部件;将电源和信号电子元件安装在印刷电路面向所述盖的一侧。
此外,在该解决方案中,将导热膏***在电子元件和盖之间,以便充当散热器,从而使盖和元件之间的热交换最大化。
如今,市场上指定的电机,特别是那些密封式电机,提供了比已知类型的电机更高的效率和更高输出功率,并在相同的尺寸单位下提供了更高的性能。
这些高性能电机的发展已导致在电子驱动器模块中采用具有更低内阻的电子功率元件。这一发展的目的是限制由于焦耳效应所导致的损耗。
然而,尽管电子功率元件的内阻相对低,特别是在高功率应用(额定值超过一千瓦的那些)和在具有低电压电源(仅几伏的操作)的应用中,在电子功率元件中的环流可因焦耳效应引起相对高的损耗。再一个基本设计的约束条件是由每个电子功率元件产生的热量不得降低机器的电子模块的效率。
印刷电路是电子模块中特别薄弱的环节,这是因为它的最大工作温度比安装并焊接到印刷电路本身上的电子功率元件的最大工作温度低。
发明内容
在此背景下,本发明的主要技术目的是提供一种旋转电机,其分散内部产生的热量,特别是由电子控制模块产生的热量,并比现有技术的装置更有效地做到这一点以提高热稳定性。
这个技术目的和所指明的目标基本上通过具有独立权利要求1所记载的技术特征的电机来实现。
附图说明
参考旋转电机的非限制性和非排他性优选实施例,本发明的其它特征和优点在下面的详细描述中更加清楚,如附图所示,其中:
-图1示出了根据本发明的旋转电机的透视图;
-图2是图1中的机器的分解图,部分被去除以更好地说明其他部分;
-图3是旋转电机的电子模块的透视图,部分被去除以更好地说明其他部分;
-图4是图1中的机器的剖面图;
-图5是图4中的剖面图中细节的按比例放大图;
-图6是从电子模块的垫的上方观察的平面图,部分被去除以更好地说明其他部分;
-图7是从图6的垫的上方观察的电子模块的平面图,示出了其电子元件的布局;
-图8是从图7的垫的上方观察的电子模块的平面图,示出了彼此焊接的电子元件;
-图9是图3中电子模块的部分的平面图,部分被去除以更好地说明其他部分;
-图9a是图9中的去掉一些部件的电子模块的电源跳线分支的电气电路图。
具体实施方式
参照附图,附图标记1表示根据本发明的旋转电机。
在优选实施例中,机器1是密封式的电动马达,也就是说,没有任何开口进入内部,其中的表达参考将在下文中作出但并不因此限制本发明的范围。
仅电机1中的理解本发明所必需的部件将被详细地描述。
机器1包括壳体2和用于封闭壳体2的盖3,盖3与壳体2形成外壳或封闭的容器4。
电机1包括固定到壳体2且包括电绕组6的定子5,和***到外壳4中并以旋转的方式附连到外壳的转子7。
机器1有它自己的旋转轴R,转子7围绕旋转轴R转动。
在用同一申请人的专利EP2215705中描述了上述定子5的例子,为了完整说明的目的,其全文被包含在这里。
如图2和3所示,电机1包括至少部分***壳体2中的电子模块8,用于为电绕组6供电。
电机1还包括散热器9,换句话说是耗散器9,其用于将外壳4内部特别是电子模块8产生的热量散出去。
在示出的实施例中,传导元件是由封闭壳体2的盖3形成。
电子模块8包括多个电子元件10。
电子元件10包括表面安装的电子元件11,也称为SMD电子元件,和通孔直插式安装的电子元件12,也被称为PTH电子元件。
电机1的电子模块8包括印刷电路13。
印刷电路13基本被知晓为PCB,即,印刷电路板。
特别是在实施方式中所述的例子中,电子元件10是SMD型11和PTH型12,并安装在印刷电路13的相同侧14,也被定义为印刷电路13的元件侧14。
印刷电路13的元件侧14形成电子模块8的第一侧14。
电子元件10安装在电子模块8的第一侧14以使它们朝向盖3并面对盖3。电子模块8还包括多个导体轨道36,如同一申请人的文献WO20133008180中描述和示出的电子模块8,它实现了所有表面安装电子元件11和通孔直插式电子元件12之间的直接连接。
导体轨道36定位在第二或焊接侧42,第二或焊接侧42与印刷电路13的元件侧14相反。换言之,组成印刷电路13的组件、电子元件10、SMD11和PTH12以及导体轨道36,形成包括机器1的控制电力供应的控制电路的电子模块8。
如图所示,导体轨道36包括多个连接片36a和连接端子36b。连接端子36a和36b被焊接到印刷电路13上。
SMD电子元件11包括MOSFET15。MOSFET15是功率型SMD电子元件11。
MOSFET15基本上是已知的类型的,因此此处不详细描述。它们是具有外壳16的电子元件,该外壳具有大致长方体形状并有塑料部分。
为了清楚起见,下面的描述特指MOSFET15,然而却不是以任何方式限制本发明的范围。
每个MOSFET15具有在示例中所示的方案中以平行于旋转轴R的方向延伸的限定高度h1。
总的来说,高度h1沿基本上垂直于印刷电路13的方向延伸。
每个MOSFET15有自己的电源连接端子17和18。
连接端子被定义为源极端子17和漏极端子18。
每个MOSFET15的端子17和18在外壳16的相对侧。
每个MOSFET的漏极端子18包括从外壳16突出的片。
根据本发明,电子模块8包括多个传导元件19,每个MOSFET15具有一个传导元件19。
换言之,如下面将所解释的,电子模块8包括传导元件19,优选地包括用于每个MOSFET15的具有高导热率的元件。
有利的是,传导元件19也是SMD或表面安装设备类型的电子元件。
优选的是,传导元件19是具有较高等级导电性的元件。
此外,每个传导元件19优选直接连接到其相应的MOSFET15。
每个传导元件19分别具有相关的表面安装型的电子功率元件11,电子功率元件11包括一个相应的MOSFET15,并被设计成增加用于热交换的表面面积并使该元件的内部产生的热量向散热器9传递。
特别的是,每个传导元件19被焊接到印刷电路13的元件侧14,使得它也面对着盖3。
每个传导元件19被焊接到MOSFET15的漏极端子18中的一个。
鉴于端子18和传导元件19之间的焊接提供了一个非常低的接触热阻,这意味着,在电机1的运行过程中,由每个MOSFET15产生的热量能够容易地流向它对应的传导元件19。
优选地,传导元件19是C形的,这样它部分地框住或包围它连接的MOSFET15。
具体地,传导元件19包括第一臂20、第二臂21与第三臂22,所有这三者彼此顺序连接。
第二臂21垂直于第一臂20和第三臂22,且在另外两个臂之间。
MOSFET15被焊接到其对应的传导元件19的第二臂21。
第一臂20和第三臂22彼此平行且沿着MOSFET15的侧面延伸。
有利的是,传导元件19具有凹部23,凹部23用于接收MOSFET15的端子18,从而便于两个元件之间通过焊接连接。
每个传导元件19具有限定高度h2,在示例所示的方案中,其沿与旋转轴R平行的方向延伸。
总的来说,高度h2在基本垂直于印刷电路13的方向上延伸。
有利的是,机器1包括在传导元件19和散热器9之间的导热间隙填料层。
有利的是,使用的填充材料是电绝缘的。
在提供作为非限制性示例的优选实施例中,导热材料是一种膏24,其作为参考但并不作详细的说明。将膏***到传导元件19和散热器9之间。MOSFET15可以借助于MOSFET的外壳16的塑料部分(而不产生电气短路的问题)与盖3接触。优选的是,也可以在MOSFET15的片18和传导元件19之间存在直接接触。在这种情况下,填充材料层,例如厚度在高度值h1和h2的范围内的俗称导热间隙填料类型的导热膏24,***到传导元件19与盖3之间通过MOSFET15建立了用于散发热的优先路线。
传导元件19充当热接头,即,有利于由MOSFET15产生的热向盖3传递的工具。
每个传导元件19具有面朝盖3的上表面19a,上表面19a形成热交换表面,经过该热交换表面传导元件19将MOSFET15产生的大部分热传递给盖3,正如已经说过的,盖3进而充当散热器9。
表面19a的面积在设计约束尺寸范围内做得尽可能大以便使得热量通过的阻力最小。
应当指出的是,由每个MOSFET15所产生的热量的一部分是由面向它的外壳16传递给盖3,外壳16优选与盖3机械接触。
然而,由每个MOSFET15所产生的大部分热是由对应的传导元件19传递给盖。
换句话说,每个传导元件19的上表面19a大大增加了MOSFET15的导热面。
有利的是,MOSFET15产生的大部分热通过传导元件19传递到散热器3。
这种布置防止了MOSFET15产生的热被传递到MOSFET15安装并焊接在其上的印刷电路13。
优选地,传导元件19由如铜的材料制成,其具有高导热和导电性。
为了优化作为传导元件的盖3、安装在印刷电路13的元件侧14的MOSFET15和传导元件19之间的热接触,盖3具有至少一个由盖3的内表面的大致平坦部分限定的接触点25。
诸如膏24之类的导热间隙填料的***,将安装在印刷电路13的元件侧14的电子元件10,特别是MOSFET15和相应的传导元件19,和盖3之间的热传递最大化。
作为如图5所示的细节,导热膏24填充电子元件10、高导热和导电性传导元件19和扁平接触点25之间组装之后剩余的任何空的空间。
有利的是,每个传导元件19的高度h2小于相应的MOSFET15的外壳16的高度h1,所以MOSFET15充当将盖3从传导元件19分离的间隔元件,从而防止伴随传导元件19、具有较高的电和热传导性元件和机器1的盖3之间的直接接触而发生的任何可能的短路。
在传导元件19的高度h2大于MOSFET15的外壳16的高度h1的情况下,用于防止由传导元件19和盖3之间的直接机械接触而导致的短路的另一种布置是,在盖3和传导元件19的上表面19a之间***例如Sil垫(Sil-Pad)之类的导热和导电材料。
在进一步的实施方式中,这里没有示出,传导元件19是导热但不导电的,并且传导元件的高度h2大于或等于连接到传导元件19的MOSFET15的高度h1。
有利的是,在这种布置中,传导元件19与盖3接触,从而将相应的MOSFET15产生的热量直接传递到盖3。
盖3的外表面具有多个散热片26,用于消散由电子模块8产生的热,从而使散热器9的散热表面最大化。
为了将电子模块8推向盖3并且最大化传导元件19和盖3之间的热交换,电机1包括多个将电子模块8远离定子5地推向盖3的弹性元件。
机器1内的电子模块8的优选实例组件是由同一申请人的文献WO20133008180中所描述和示出的例子。
电机1包括容纳电子模块8的支撑件43,其优选地由塑料材料制成圆盘形。
弹性推动元件直接作用在支撑件43上以便朝着盖3推动电子模块8,直至MOSFET15的外壳16与盖机械接触。
以这种方式,进一步提高了电子模块和散热器9之间的热交换。
组装电子模块8的方法包括用已知方法制备印刷电路13的步骤。
该制备步骤包括:首先将薄层焊料膏35放置在印刷电路13的元件侧14,然后在此之上放置SMD电子元件。
优选地,传导元件19被定位在印刷电路13上之前被焊接,以便于以在下面更详细说明的方式将此元件焊接在电子模块上。
印刷电路13包括多个垫27,其用于容纳MOSFET15和它们相应的传导元件19。
图6示出了垫27优选地由至少两个部分形成,第一部分27a和第二部分27b,每个部分设计成分别接收传导元件19和MOSFET15。
在所示的优选实施例中,第一部分27a和第二部分27b是连续的。
垫由周边分界线28分界,一旦传导元件19已经被焊接到印刷电路13上,周边分界线28使得检查传导元件19正确地定位成为可能。
在一个优选的实施例中,垫27是大致E形,具有由中心体31接合在一起的两个侧部29和30以及中间部分32,中间部分32定位在两个侧部29和30之间,且从中心体31延伸。
垫27的形状与由传导元件19和其相应的MOSFET15形成的组件的形状相匹配。
在效果上,传导元件19是C形的,其中第一和第三臂20和22被设计成安装在垫27的侧部29和30之上,而第二臂21被设计成安装在垫27的中心体31之上;MOSFET15被设计为当它被焊接到传导元件19的第二臂21时安装在中间部分32之上。
结果是,侧部29和30与中心体31限定了第一部分27a而中间部分32限定了第二部分27b。
从该描述到现在可以推断,垫27的形状是密切依赖于传导元件19的形状以及MOSFET15和其相应的传导元件19之间的连接位置。
垫27具有主要纵向延伸的一对切口33,它们优选沿中间部分32侧彼此平行。
特别是,在这里所示的优选实施例中,每个切口33位于垫27的每个侧部29和30和中间部分32之间。
有利的是,切口33充当MOSFET15的导向件,MOSFET15在焊接过程中在平行于切口33的纵向方向上行进,然后连接到其相应的传导元件19。
垫27具有多个凹部34,其被设计为在印刷电路13的焊接过程中用来防止相对于传导元件19的任何旋转。
具体地,凹部34沿着设计成接收传导元件19的第一部分27a的两侧定位。
焊料膏35被放置在垫27的周边内部。
焊料膏35被施加在多边形区域中。
焊料膏35的区域分布为使得它们均匀地覆盖在垫27的第一部分27a和第二部分27b。
该方法具有用于将传导元件19定位在第一部分27a的步骤和用于将MOSFET15定位为连接到第二部分27b的传导元件19的步骤。如图7所示,MOSFET15定位在距传导元件19的规定距离“s”处。
MOSFET15至少部分地位于垫27的第二部分27b上。
SMD电子元件的焊接步骤发生在控温烘箱内,该步骤使用已知的被称为“回流焊接”的组装方法。
焊接发生时,将印刷电路13保持在基本水平的位置,同时使SMD元件停留在顶部。
更具体地,根据本发明,垫27的形状和焊膏35在垫上的位置使得将传导元件19保持在适当的位置,同时将MOSFET15朝向传导元件向前给进成为可能。
该方法包括用于朝向传导元件19进给MOSFET15一定的量的步骤,这个量至少与规定的距离“s”相同。
MOSFET15朝向传导元件19的冲程或行程能够使得端子18与传导元件19形成接触,并且焊接到其上。
应当指出的是,MOSFET15朝向传导元件19的行程是必要的,以便假设在将MOSFET15定位到印刷电路13上的步骤期间使焊接能够进行,MOSFET仍然与传导元件19物理分离规定的间隙“s”。通过向传导元件19移动MOSFET15而封闭间隙“s”。
切口33确保了当MOSFET15朝向传导元件19行进时,MOSFET15以平行于自身的直线行进,而不会旋转。
图8表明焊接步骤包括这样一个步骤,其中传导元件19接近其相应的MOSFET15并且在MOSFET15的端子18和传导元件19的臂31之间产生紧密接触。
换句话说,接近步骤发生在焊接步骤期间。
在焊接步骤期间,传导元件19和MOSFET15被焊接到它们的相应的第一部分27a和27b。
凹部34防止每个传导元件19相对于它们被放置在其上的印刷电路13上的垫27的部分27a转动。
很显然的是,本发明克服了上述参考的现有技术的各种缺点。
在效果上,传导元件19排出了由它们相应的MOFSET15产生的大部分的热,并将其从其产生的位置转移到盖3,然后消散出去。这防止了热量流经印刷电路13而引起过热。
传导元件19有效地从它们各自的MOSFET15排出热量,这归功于传导元件19的高导热性和与盖3的高效交换,尤其应归功于其上表面19a的延展。
所引用的MOSFET15被彼此连接以形成机器1的电源跳线;该跳线基本上是已知的类型,因此这里将不进行详细描述。
有利的是,传导元件19的高导电性是指它们也可以用来完成MOSFET15之间的电连接,从而形成机器1的各相41的电源跳线的分支。
马达1优选为三相马达,这意味着马达的电源跳线包括三个分支,马达1的相应的相41中的每个相分别具有一个分支。
为简单起见,图9和9a仅示出了跳线的单个分支42。该分支基本上是已知的类型,这里仅描述用于理解本发明所必需的部分。附图示出了SMD电子元件11包括彼此电连接的第一MOSFET37和第二MOSFET38以形成本电源分支。
有利的是,对于任何多相无刷马达,电源跳线可以有与马达具有的相一样多的分支42。
传导元件19被连接到第一MOSFET37或连接到第二MOSFET38且将第一MOSFET37的漏极端子18与第二MOSFET38的源极端子17电连接。
以这种方式,第一MOSFET37、第二MOSFET38和传导元件19限定了马达1的一相41的电源分支。
特别地,焊接到第一MOSFET37的漏极18的第一传导元件39,将第一MOSFET37的漏极18与跳线电源电连接。
焊接到第二MOSFET38的漏极18的第二传导元件40将第二MOSFET38的漏极18与第一MOSFET37的源极17电连接。
有利的是,第二传导元件40将第二MOSFET38的漏极18和第一MOSFET37的源极17与定子绕组的对应相41电连接。
应当注意的是,第一MOSFET37、第二MOSFET38、传导元件19与马达1的相之间的电连接是通过将这些元件连接到电子模块8的导体轨道36而完成的。
此外,考虑到马达1是一台三相马达,每相41被链接到由第一MOSFET37和第二MOSFET38形成的MOSFET对15。
图9示出了限定了电源分支的第一和第二MOSFET37和38被定位在彼此主要成直角的方向上。
第一和第二传导元件39和40至少部分地框住它们各自的第一和第二MOSFET37和38,因此也定位在彼此主要成直角的方向上。
有利的是,对于马达的每一相41,彼此直角的MOSFET对15的定位是的MOSFET对15和它们各自的传导元件19在电子模块8的印刷电路13上的最小总构造,并同时也是限制了彼此电连接的电气元件之间的电气路径距离的构造。
Claims (17)
1.一种旋转电机,其具有其自己的旋转轴(R),所述电机包括:
电子模块(8),其包括印刷电路(13)和多个SMD电子元件(11)以及多个PTH电子元件(12),以及
散热器(9),其用于消散由所述电子模块(8)产生的热;
所述SMD电子元件(11)和所述PTH电子元件(12)面朝所述散热器(9);
所述电机的特征在于,所述电子模块(8)包括至少一个传导元件(19),所述传导元件(19)在至少一个SMD电子元件(11)的位置处连接到所述印刷电路(13),以将所述SMD电子元件(11)产生的热传递到所述散热器(9)。
2.根据权利要求1所述的电机,其特征在于,所述传导元件(19)被连接到其对应的SMD电子元件(11)。
3.根据权利要求1或2所述的电机,其特征在于,所述SMD电子元件(11)和所述PTH电子元件(12)以及所述传导元件(19)位于所述印刷电路(13)的第一侧(14)。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电机,其特征在于,所述SMD电子元件(11)包括多个MOSFET(15),每个MOSFET都具有其自己的端子(17,18),并且其中,所述传导元件(19)被焊接在到所述印刷电路(13)的第一侧(14)并且被焊接到相应MOSFET(15)的至少一个所述端子(17,18)上。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电机,其特征在于,所述电机包括***到所述传导元件(19)和所述散热器(9)之间的导热材料层,并且其中,所述传导元件(19)通过导热材料将SMD电子元件(11)产生的热传递给散热器(9)。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电机,其特征在于,所述印刷电路(13)包括垫(27),所述垫(27)用于定位所述传导元件(19)和所述SMD电子元件(11);每个垫(27)都具有用于所述传导元件(19)的第一部分(27a)和用于所述SMD电子元件(11)的第二部分(27b)。
7.根据权利要求6所述的电机,其特征在于,第一和第二部分(27a,27b)是连续的。
8.根据权利要求6或7所述的电机,其特征在于,第一和第二部分(27a,27b)由至少一个切口(33)分隔。
9.根据权利要求6至8中的任意一项所述的电机,其特征在于,所述垫(27)的第一部分(27a)具有周边边界线(28),该周边边界线(28)具有至少一个凹部(34)。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的电机,其特征在于,所述传导元件(19)至少包括相互连续连接的第一臂(20)和第二臂(21),并且其中,所述SMD电子元件(11)被连接到所述第一臂(20)或被连接到所述第二臂(21)。
11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的电机,其特征在于,所述SMD电子元件(11)包括至少第一MOSFET(37)和至少第二MOSFET(38),并且其中,传导元件(40)将所述第一MOFSET(37)的源极端子(17)与所述第二MOSFET(38)的漏极端子(18)电连接;所述第一MOFSET(37)、所述第二MOFSET(38)和所述传导元件(40)限定了所述电机(1)的一相的电源分支,以形成所述电机(1)的电源跳线。
12.根据权利要求9所述的电机,其特征在于,限定了所述电机(1)的相的电源分支的第一和第二MOSFET(37,38)沿彼此主要成直角的方向定位;与它们各自的第一和第二MOSFET(37,38)相关联的第一和第二传导元件(39,40)沿彼此主要成直角的方向定位。
13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的电机,其特征在于,沿基本垂直于印刷电路(13)的方向测得的所述传导元件(19)的高度(h2)小于沿垂直于印刷电路(13)的方向测得的连接到所述传导元件(19)的所述SMD电子元件(11)的高度(h1),并且其中,连接到所述传导元件(19)的所述SMD电子元件(11)充当所述散热器(9)和所述传导元件(19)之间的分隔元件。
14.根据权利要求1至12中的任意一项所述的电机,其特征在于,沿垂直于印刷电路(13)的方向测得的所述传导元件(19)的高度(h2)大于或等于沿垂直于印刷电路(13)的方向测得的连接到所述传导元件(19)的所述SMD电子元件(11)的高度(h1)。
15.根据权利要求1至14中的任意一项所述的电机,其特征在于,所述电机包括支撑件(43),所述支撑件(43)容纳所述电子模块(8)和弹性推动元件(43),所述弹性推动元件(43)在所述定子和所述支撑件之间运行并直接作用在所述支撑件上,以便朝向所述散热器(9)且远离所述定子(5)推动所述电子模块(8);所述电子模块(8)包括位于所述印刷电路(13)的与第一侧(14)相对的第二侧(42)上的多个导体轨道(36)。
16.一种用于组装根据权利要求1至15中任意一项所述的旋转电机的方法,其特征在于,所述方法包括用于组装所述电子模块(8)的步骤,该步骤包括在用于传导元件(19)和用于SMD电子元件(11)SMD的垫(27)处在印刷电路(13)上施加焊料膏(35)的步骤;所述垫(27)具有用于传导元件(19)的第一部分(27a)和用于SMD电子元件(11)SMD的第二部分(27b),并且其中,所述方法还包括将所述传导元件(19)定位于所述第一部分(27a)的步骤,和在所述第二部分(27b)上将所述SMD电子元件(11)定位为连接到所述传导元件(19)的步骤;所述SMD电子元件(11)被定位在距所述传导元件(19)预定距离(s)处。
17.根据权利要求16所述的用于组装旋转电机的方法,其特征在于,所述方法包括朝向所述传导元件(19)向前给进所述SMD电子元件(11)一定的量的步骤,所述量至少等于所述预定距离(s);所述向前给进的步骤包括将所述传导元件(19)焊接到其对应的SMD电子元件(11)和将所述传导元件(19)焊接到所述垫(27)上以及将所述SMD电子元件(11)焊接到所述垫(27)上的步骤。
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