CN104690641A - 用于弯曲晶圆的传送模块 - Google Patents

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Abstract

一种晶圆研磨***，包括在一个端部具有吸持板的机械臂和在机械臂的范围内的工作台。工作台的上表面具有用于吸持和保持晶圆的真空表面。连接到机械臂的推动器在吸持板的***延伸。推动器使晶圆在工作台的上表面上变平，从而允许工作台通过吸持力来保持晶圆，否则所述晶圆太弯曲以致于不能以这种方式来保持。此外，工作台可以具有相对于晶圆较小的真空区域，真空区域是增加可以容许的晶圆弯曲的幅度的另一种方式。研磨***可以使用减小的真空区域概念以允许定位工作台保持弯曲的晶圆并且可以使用推动器概念允许卡盘工作台保持弯曲的晶圆。本发明还提供了用于弯曲晶圆的传送模块。

Description

用于弯曲晶圆的传送模块
技术领域
本发明涉及用于处理半导体晶圆的***和方法，尤其涉及研磨***中，处理半导体晶圆的***和方法。
背景技术
集成电路器件形成在半导体晶圆上。通常在切割和封装之前，对晶圆进行研磨以直接减薄晶圆。通常适合这些应用的自动研磨机是市售的。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种晶圆处理***，包括：机械臂，在一个端部具有吸持板；工作台，位于机械臂的范围内，工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面，上表面具有用于吸持晶圆并且将晶圆保持到工作台的上表面的真空区域；以及一个或多个推动器，连接到机械臂并且在吸持板的***延伸；其中，推动器被配置为将被吸持板所保持的半导体晶圆压向工作台的上表面。
优选地，工作台是晶圆研磨***内的卡盘工作台。
优选地，该***还包括：弹簧加载连接件，位于吸持板和推动器之间；其中，弹簧加载连接件允许吸持板和推动器之间的相对运动。
优选地，吸持板具有平面晶圆吸持侧面；弹簧加载连接件具有压缩位置，在压缩位置处推动器顶端与吸持板的平面晶圆吸持侧面共面；以及弹簧加载连接件具有去压缩位置，在去压缩位置处推动器没有到达吸持板的平面晶圆吸持侧面的平面。
优选地，吸持板具有平面晶圆吸持侧面；推动器包括附接到机械臂的压板、和附接到压板并且在由吸持板的晶圆吸持侧面面对的方向上延长的延伸部。
优选地，吸持板具有平面晶圆吸持侧面；推动器包括被定向为平行于吸持板的平面晶圆吸持侧面的多个推动器杆。
优选地，该***还包括：定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，真空歧管仅通过上表面的真空区域内的孔而在定位工作台的上表面上开放；并且与卡盘工作台的上表面的区域相比，真空区域较小。
优选地，该***还包括：定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将所述晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，真空歧管仅通过上表面上的真空区域内的孔而在定位工作台的上表面上开放；并且真空区域限定于直径上不超过50mm的圆形区域内。
优选地，该***还包括：定位工作台，定位工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，与卡盘工作台的上表面相比，定位工作台的上表面非常小。
优选地，该***还包括：定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，定位工作台的上表面的特征在于没有不连接到真空歧管的任何缺口或孔。
优选地，包括上表面的定位工作台的最上部通过螺钉附接到研磨***，螺钉通过与上表面相对形成的孔而进入定位工作台的最上部。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于处理晶圆的方法，包括：通过使用吸持板将晶圆保持在中央位置的机械臂，将晶圆从第一工作台举升到第二工作台；以及在晶圆仍与吸持板接触的情况下，使用附接到机械臂的推动器将晶圆压向第二工作台；其中，推动器在吸持板与晶圆接触的中央位置之外的位置处与晶圆接触。
优选地，第一工作台是定位工作台，并且第二工作台是卡盘工作台。
优选地，该方法还包括：将晶圆吸持到第二工作台；其中，通过使用附接到机械臂的推动器将晶圆压向第二工作台增大了晶圆和第二工作台之间的吸持区域。
优选地，在晶圆与第二工作台接触之前，推动器与晶圆不直接接触。
优选地，在直接将晶圆压向第二工作台之前，晶圆原离第二工作台弯曲。
优选地，在直接将晶圆压向第二工作台之前，晶圆朝着第二工作台弯曲。
优选地，该方法还包括：通过第一工作台的晶圆支撑表面中的每个凹陷而将空气抽取到真空歧管来保持晶圆支撑表面清洁。
优选地，该方法还包括：在从第一工作台举升晶圆之前，通过仅位于第一工作台的较小中央区域内的孔施加吸持力而将晶圆保持在第一工作台上。
根据本发明的又一方面，提供了一种用于研磨晶圆的方法，包括根据上述方法处理一系列晶圆，其中，由机械臂举升的一些晶圆向上弯曲，并且一些晶圆向下弯曲。
附图说明
图1示出了根据本发明的实施例的研磨***。
图2是根据本发明的另一个实施例的方法的流程图。
图3提供了根据本发明的实施例从定位工作台的侧面所截取的截面图，其中，向上弯曲的晶圆放置在其顶部上。
图4提供了图3的定位工作台的俯视图。
图5提供了从图3的定位工作台的侧面所截取的横面图，其中，向下弯曲晶圆放置在其顶部上。
图6示出了根据本发明的另一个实施例的定位工作台。
图7提供了根据本发明的实施例的当机械臂使晶圆与工作台接触时从机械臂的侧面所截取的截面图。
图8提供了示出图7的机械臂上的推动器顶端的形状的仰视图。
图9示出了用于根据本发明的另一个实施例的推动器顶端的形状。
图10示出了当机械臂将晶圆压在工作台上时的图7的机械臂。
图11示出了当机械臂远离机械臂将晶圆压在其上的工作台进行举升时的图7的机械臂。
具体实施方式
已经观察到自动研磨机通常不能处理弯曲超过500μm的晶圆。用于将晶圆保持在定位工作台上的真空***通常不适于向上弯曲400μm的晶圆，并且用于将晶圆保持在卡盘工作台上的真空***通常不适于向上弯曲480μm的晶圆。本发明提供了两种方案。一种方案是缩小工作台的真空区域。另一种方案是提高具有在晶圆和工作台的真空区域之间增加接触的推动器的机械臂。虽然可以使用任何一种方案，但是缩小的真空区域应用于定位工作台并且具有推动器的机械臂应用于卡盘工作台的研磨***提供了最佳方案。根据本发明的实施例的***可以加工弯曲超过500μm的晶圆。在一些实施例中，***可以处理弯曲900μm的晶圆，并且可以容许甚至更大的晶圆弯曲。
图1示出了提供根据本发明的一个实施例的***的示例的研磨***100。虽然该示例使用研磨***，但是由本发明所提供的晶圆处理***和方法可以应用于使用自动化技术处理晶圆的任何***。研磨***100包括定位工作台300、机械拾取钳120、机械装置400和承载多个卡盘工作台500的转盘（carrousel）130。轴133A、133B和133C布置在转盘130之上以提供由卡盘工作台500所保持的晶圆150的粗、中等和细研磨。当转盘130旋转时，卡盘工作台500轮换位置。机械装置400可以将晶圆150加载到处于加载位置134的卡盘工作台500上。机械装置400可以用于从卡盘工作台500上卸载晶圆150，但是在大多数实施例中，其他机械装置（未示出）提供卸载。
图2提供了根据本发明的另一个实施例的示例的方法200的流程图。方法200是操作诸如研磨***100的研磨***的方法。方法开始于动作201，将晶圆150放置在定位工作台300上。在一些实施例中，通过从晶圆盒160取出晶圆150并且将该晶圆150放置在定位工作台300上的机械拾取钳120来完成该动作。图3提供了以更具体地示出定位工作台300的一些区别特征的截面侧视图。定位工作台300提供了根据本发明的另一个实施例的示例。图4提供了定位工作台300的俯视图。
动作203是通过形成在定位工作台300的上部317中的真空歧管319来抽取真空。真空歧管319在定位工作台300的支撑晶圆的上表面312上是开口的。抽取真空在上表面312的中央区域314内形成真空表面，以将晶圆150牢固地吸持在定位工作台300上。在一些实施例中，定位工作台300使晶圆150旋转以有助于精确且精密地确定晶圆150的位置。在这些实施例中，由定位工作台300所施加的吸持力足以防止当晶圆150进行旋转时，晶圆150相对于定位工作台300的上部317移动。
真空歧管319包括沟槽315和孔307。通过诸如图4所示的沟槽315A的通道来互连真空歧管319的不同部分。真空泵（未示出）通过诸如通孔307连接至真空歧管319。在真空歧管319内产生足够低的压力以将晶圆150固定在表面312上通常要求密封形成在表面312上的晶圆150和真空歧管319的全部开口之间。在该示例中，开口是沟槽315和孔307在中央区域314内交汇于表面312的位置。
根据本发明的实施例，真空歧管319仅在中央区域314内的表面312上具有开口，中央区域314是具有直径310的圆形区域。直径310远小于研磨***100设计为处理的晶圆150的直径。在图3中，示出了弯曲晶圆150，该弯曲晶圆150位于定位工作台300的上表面312上。晶圆150位于中央区域314内的表面312之上的最大高度152远小于晶圆150***附近的高度152。当中央区域314的直径310被制造为较小时，晶圆150位于中央区域314内的表面312之上的最大高度152变小。通过关于诸如晶圆150的弯曲、形成表面312的材料的柔韧性、晶圆150的柔韧性和表面312上的任何液体的粘性和表面张力等因素而将中央区域314制造得足够小，密封可以形成在晶圆150和真空歧管319之间，而不考虑晶圆150的弯曲。在一些实施例中，通过由弹性材料形成表面312来进一步增加用于晶圆150的弯曲的研磨***100的容限。
在一些实施例中，中央区域314的直径小于晶圆150的直径的一半。在大多数实施例中，中央区域314的直径310是晶圆150的直径的四分之一或更小。在一些实施例中，直径310小于10cm。在大多数实施例中，直径310为5cm或更小，例如42mm。在一些实施例中，中央区域314内的高度152的最大值为0.4mm或更小。在大多数实施例中，中央区域314内的高度152的最大值为0.2mm或更小。在一些实施例中，中央区域314内的高度152的最大值小于晶圆150的弯曲（bow）的一半。在大多数实施例中，中央区域314内的高度152的最大值是晶圆150的弯曲的四分之一或更小。晶圆150的弯曲可以限定为围绕晶圆150的一个侧面上的全部点的两个平行平面之间的最小距离。大致等同的限定是在其间安装有晶圆150的两个平行平面之间的最小距离，其小于晶圆150的厚度。
根据本发明的另一个实施例，表面312没有与真空歧管319不连续的任何孔、凹陷或凹处。这种设计使表面312上的污染物的堆积最小化，因此使晶圆150的污染最小。定位工作台300的上部317通过螺钉305附接至框架301。在一些实施例中，如图3所示，螺钉305从下方进入上部317，这种结构避免了在表面312上存在螺钉开口或螺钉盖。通过从真空歧管319抽取空气，可以从与真空歧管319连续的孔、凹陷和其它凹处来去除碎屑。在一些实施例中，研磨***100进一步适于通过真空歧管319来使空气流转向并且从表面312向外吹空气，这提供了从表面312清除碎屑的附加方法。
在大多数实施例中，定位工作台300适于保持晶圆150，而无论晶圆150向上弯曲还是向下弯曲。图5示出了定位工作台300的表面312大于晶圆150的实施例。在这些实施例中，真空密封在晶圆150的周界154处形成在表面312和晶圆150之间。在这些实施例中，晶圆150和表面312之间的整体空间156处于真空中。
图6示出了定位工作台300A，该定位工作台300A是表面312为圆形并且表面312的直径小于研磨***100处理的最大晶圆150的直径的可选实施例的示例。在一些实施例中，表面312的直径不是远远大于中央区域314的直径310。在一些实施例中，表面312的直径为大约10cm或更小。在一些实施例中，表面312的直径为大约5cm或更小。在一些实施例中，表面312的直径是晶圆150的直径的一半或更小。在一些实施例中，表面312的直径是晶圆150的直径的四分之一或更小。这些实施例通过减少表面312和向下弯曲晶圆150之间的空间156并且通过减小真空密封必须沿其形成的路径长度来有助于在向下弯曲的晶圆150和表面312之间形成真空密封。这些实施例另外的优点是它们增加了研磨***100容许晶圆150的弯曲的径向不对称性的能力。
仍然参照图2，动作205确定晶圆150的中央的位置，同时晶圆150保持在定位工作台300的表面312上。在一些实施例中，使用一个多个光检测器或照相机来确定位置。在一些实施例中，定位工作台300包括可旋转安装，并且在定位工作台300使晶圆150旋转同时感测晶圆150的位置。
动作207为机械装置400从定位工作台300上拾取晶圆150。在大多数实施例中，机械装置400包括具有附接到其操纵装置端部的吸持板401的臂407。吸持板401具有平面晶圆吸持侧面402（未示出，但是在图7中被标识出），该晶圆吸持侧面402能够使吸持板401在晶圆150的表面上形成真空密封并且因此通过吸持来举升并保持晶圆150。在大多数实施例中，动作207涉及使用在动作205中所获取的位置信息，以在晶圆150仍位于定位工作台300上的同时，指示臂407适当地位于晶圆150上。位置信息能够通过吸持板401相对于晶圆150的具***置来使机械臂407拾取晶圆150。具***置通常是吸持板401位于晶圆150中央的位置。晶圆150处于吸持板401上的具***置处允许机械装置400将晶圆150置于卡盘工作台500中心。
在一些其它实施例中，机械装置400总是下降到定位工作台300上的相同位置。在大多数这些其它实施例中，定位工作台300适于在垂直于表面312的方向上平移晶圆150并且将晶圆150重新定位，使得机械装置400拾取具***置处的晶圆150。在可选实施例中，机械装置400通过使用位置信息将晶圆150置于卡盘工作台500的中央，以调节吸持板401下降到卡盘工作台500上的位置。
如图7所示，动作209使晶圆150下降到与卡盘工作台500的上表面504接触。通过使用附接至机械装置400的臂407的推动器403，动作211将晶圆150压向卡盘工作台500。动作213是通过吸持将晶圆150保持在卡盘工作台500上。如图10所示，将晶圆150压在卡盘工作台500上可以使晶圆150稍微变平并且引起或进一步引起由动作213所形成的真空。这些动作可以重叠并且它们的顺序会变化。例如，可以在将晶圆150压向卡盘工作台500之前，开启真空。参照图7，吸持板401和推动器403附接到机械装置400的臂407的操纵装置端部405。推动器403包括支撑框409、框延伸部413和推动器顶端417。框架延伸部413保持推动器顶端417，使得位于推动器顶端417的末端处的接触表面418设置在吸持板401的***。
在该示例中，如图8所示，推动器顶端417是八个连接的推动器杆415的八边形布置。更一般地，推动器顶端417可以具有任何合适的结构。用于推动器顶端417的合适结构的示例包括但不限于以下多种布置：推动器杆415，提供用于压向晶圆150的线形接触表面418；和柱419，提供用于压向晶圆150的点形接触表面418。图9示出了推动器顶端417A，该推动器顶端417A提供了推动器顶端417由柱419形成的实施例的示例。
在大多数实施例中，推动器顶端417的结构关于吸持板401处于的中心点对称。在一些实施例中，推动器顶端417包括推动器杆415的圆形布置或多边形布置。如图8所示，杆可以连接或断开。在一些实施例中，推动器顶端417由柱419形成。在一些实施例中，推动器顶端417包括柱419的圆形布置或多边形布置。这些布置将接触表面418对称地放置在吸持板401***并且可以远离吸持板401移动。在一些实施例中，推动器顶端417由与吸持板401的中心等距的推动器杆415或柱419形成。在一些实施例中，推动器顶端417包括大量同轴布置的前述结构，以改进具有不同尺寸的晶圆150的处理。在一些实施例中，推动器顶端417由推动器杆415和柱419等元件形成，这些元件的宽度（或直径）分别在2mm至50mm（例如，10mm）的范围内。
在一些实施例中，推动器顶端417被布置为在晶圆的***154附近压在晶圆150上。在一些实施例中，推动器顶端417跨越宽度420，该宽度至少为晶圆150的直径的大约75%。通用的晶圆尺寸是200mm。因此，在一些实施例中，推动器顶端417跨越至少150mm（例如，200mm）的宽度420。另一个典型尺寸的晶圆尺寸是300mm。450mm直径晶圆期望成为通用的。因此，在一些实施例中，推动器顶端417跨越至少225mm的宽度420，并且在一些实施例中，推动器顶端417跨越宽度420，该宽度在大约330mm至大约450mm的范围内。布置推动器顶端417以在其***附近作用于晶圆150增加了推动器403减少晶圆150的弯曲的效果。
可以以任何合适的方式构建支撑框架409和框架延伸部413，以驱动推动器顶端417。在一些实施例中，框架409包括具有投影于推动器杆415、柱419和形成推动器顶端417的任何其它结构上的形状的压板。该结构可以有助于通过推动器顶端417均匀地施加力。
在大多数实施例中，机械装置400使用通过吸持板401所施加的吸持力来保持晶圆150被举升和运载。机械装置400不能够像定位工作台300或卡盘工作台500一样安全地保持晶圆150。在一些实施例中，为了避免潜在地移出晶圆150，机械装置400被设计为当机械臂407举升晶圆150时，避免晶圆150与推动器403之间接触。图7提供了这些实施例的示例，其中，示出了在推动器403与晶圆150接触之前，与卡盘工作台500接触的晶圆150。在一些可选实施例中，在机械装置400举升晶圆150的同时，推动器403与晶圆150接触，但是当在晶圆150处于举升位置时，对晶圆150施加很少的力或不施加力。
在大多数实施例中，机械装置400被设计为允许在推动器顶端417和吸持板401之间的一些相对运动。在一些实施例中，通过推动器403的屈伸（flexion）来提供相对运动，例如可以在框架409或延伸部413中存在推动器403的屈伸。在图7提供示例的一些实施例中，通过一个或多个弹簧加载接点411来提供相对运动。图7示出了具有处于未压缩位置的弹簧加载接点411的机械臂407。在该位置中，推动器顶端417的接触表面418位于吸持板401的晶圆吸持面402的平面之上。如图10所示，当臂407朝着卡盘工作台500下降时，弹簧加载接点411压缩直到推动器403作用于晶圆150并且推动器顶端417的接触表面418接近晶圆吸持面402的平面。在一些实施例中，推动器顶端417由弹性体或其它材料构成，以避免在晶圆150上形成额外的力。
卡盘工作台500包括形成真空歧管并且交汇卡盘工作台500的上表面502以形成真空表面502的多孔结构501。在一些实施例中，多孔结构501是陶瓷，其在研磨操作期间提供良好支撑。真空表面502与晶圆150之间的接触面积越大，晶圆150可以保持在表面504上的吸持力就越大。因此，在一些实施例中，真空表面502的直径接近晶圆150的直径。
在推动器403没有动作的情况下，晶圆150和真空表面502之间的接触不足以形成真空密封。当推动器403压向晶圆150时，晶圆150屈伸，从而减少其弯曲并且增加晶圆150和真空表面502之间的有效接触面积。有效接触面积的增加可以足以允许晶圆150和卡盘工作台500之间形成真空。一旦这种真空形成，机械臂407就可以释放晶圆150并且远离晶圆150升高。如图11所示，然后，来自卡盘工作台500的吸持力保持晶圆150并且将晶圆150保持在其未弯曲的状态下。
图2的工艺200持续到动作215，从而使转盘130旋转。旋转恰好将晶圆150放置于加载在第一研磨轴133A之下的位置134处。旋转也将已经在轴133C下完成研磨的晶圆150放置回位置134处。研磨过的晶圆150被卸载并且现在通过机械装置400将另一个晶圆从定位工作台300移动到位置134处的卡盘工作台500。
动作217是研磨晶圆150。可以通过任何合适的机械装置进行研磨。在大多数实施例中，研磨轴在其下表面（未示出）上具有研磨剂并且该研磨轴被配置为可旋转。在一些实施例中，卡盘工作台500也被配置为可旋转。
本发明提供了晶圆研磨***，该晶圆研磨***包括在一端具有吸持板的机械臂和机械臂的范围内的工作台。工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面、和用于吸持晶圆并且将晶圆保持在工作台的上表面上的真空区域。连接到机械臂的推动器在吸持板***延伸。推动器被配置为将半导体晶圆压在工作台的上表面上。在一些实施例中，工作台是卡盘工作台。晶圆研磨***操可操作地使晶圆在工作台的上表面变平。这有助于在工作台和晶圆之间形成真空密封并且增加可以由研磨***所容许的晶圆弯曲的幅度。
本发明还提供了具有工作台的晶圆研磨***，该工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将晶圆保持在工作台上的真空歧管。真空歧管仅通过上表面上的真空区域内的孔而在定位工作台的上表面上开放。与工作台的上表面的区域相比，真空区域较小；或者与研磨***被设计为处理的晶圆的尺寸相比，真空区域较小。在一些实施例中，工作台是定位工作台。在一些实施例中，定位工作台的上表面的特征为不存在不连接到真空歧管的任何缺口或孔。较小的真空区域有助于在工作台和弯曲晶圆之间形成真空密封，并且增加可以通过研磨***所容许的晶圆弯曲的幅度。
本发明还提供了晶圆处理方法。该方法包括通过使用吸持板将晶圆保持在中央位置处的机械臂而将晶圆从第一工作台举升第二工作台。在晶圆仍与吸持板接触的情况下，使用附接到机械臂的推动器来将晶圆压向第二工作台。推动器将晶圆压向吸持板与晶圆接触的中央位置之外的位置处。这使晶圆在工作台上变平并且可以允许工作台通过吸持来保持晶圆，否则该晶圆太弯曲以至于不能以这种方式通过工作台来保持。
已经根据某些实施例和示例示出和/或描述了本发明的组件和部件。虽然可以仅相对于一个实施例或一个示例描述具体的组件或部件，或者该组件或部件的较宽或较窄的表述，但是在如本领域的普通技术人员逻辑上可以认识的这种组合的程度上，具有这种较宽或者较窄的表述的全部组件和部件可以与其它组件或部件结合。

Claims (10)

1.一种晶圆处理***，包括：
机械臂，在一个端部具有吸持板；
工作台，位于所述机械臂的范围内，所述工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面，所述上表面具有用于吸持晶圆并且将所述晶圆保持到所述工作台的所述上表面的真空区域；以及
一个或多个推动器，连接到所述机械臂并且在所述吸持板的***延伸；
其中，所述推动器被配置为将被所述吸持板所保持的半导体晶圆压向所述工作台的上表面。
2.根据权利要求1所述的***，所述工作台是晶圆研磨***内的卡盘工作台。
3.根据权利要求1所述的***，还包括：
弹簧加载连接件，位于所述吸持板和所述推动器之间；
其中，所述弹簧加载连接件允许所述吸持板和所述推动器之间的相对运动。
4.根据权利要求3所述的***，其中：
所述吸持板具有平面晶圆吸持侧面；
所述弹簧加载连接件具有压缩位置，在所述压缩位置处所述推动器顶端与所述吸持板的平面晶圆吸持侧面共面；以及
所述弹簧加载连接件具有去压缩位置，在所述去压缩位置处所述推动器没有到达所述吸持板的平面晶圆吸持侧面的平面。
5.根据权利要求1所述的***，其中：
所述吸持板具有平面晶圆吸持侧面；
所述推动器包括附接到所述机械臂的压板、和附接到所述压板并且在由所述吸持板的晶圆吸持侧面面对的方向上延长的延伸部。
6.根据权利要求1所述的***，其中：
所述吸持板具有平面晶圆吸持侧面；
所述推动器包括被定向为平行于所述吸持板的平面晶圆吸持侧面的多个推动器杆。
7.根据权利要求1所述的***，还包括：
定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持所述晶圆并将所述晶圆保持在所述定位工作台上的真空歧管；
其中，所述真空歧管仅通过所述上表面的真空区域内的孔而在所述定位工作台的所述上表面上开放；并且
与卡盘工作台的上表面的区域相比，所述真空区域较小。
8.根据权利要求2所述的***，还包括：
定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持所述晶圆并将所述晶圆保持在所述定位工作台上的真空歧管；
其中，所述真空歧管仅通过所述上表面上的真空区域内的孔而在所述定位工作台的上表面上开放；并且
所述真空区域限定于直径上不超过50mm的圆形区域内。
9.一种用于处理晶圆的方法，包括：
通过使用吸持板将所述晶圆保持在中央位置的机械臂，将晶圆从第一工作台举升到第二工作台；以及
在所述晶圆仍与所述吸持板接触的情况下，使用附接到所述机械臂的推动器将所述晶圆压向所述第二工作台；
其中，所述推动器在所述吸持板与所述晶圆接触的所述中央位置之外的位置处与所述晶圆接触。
10.一种用于研磨晶圆的方法，包括根据权利要求9所述的方法处理一系列晶圆，其中，由所述机械臂举升的一些晶圆向上弯曲，并且一些晶圆向下弯曲。
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