JP2022155186A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極の固着強度を向上させること。【解決手段】金属磁性粉及び樹脂を含むコア３０にコイル導体２０が埋設された素体２と、前記素体２の表面に形成された外部電極４と、を有するインダクタ１であって、前記素体２は、前記金属磁性粉と前記樹脂の総重量を基準として、前記金属磁性粉の割合が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、前記樹脂の割合が２．６ｗｔ％以上３．３ｗｔ％以下であり、前記素体２の表面において前記外部電極が接する面は、前記金属磁性粉と前記樹脂との総面積に占める前記金属の面積の割合である金属面積率が６５％以上７５％以下である。【選択図】図５

Description

本発明は、インダクタに関する。

特許文献１は、積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導電性ペーストを開示する。また、特許文献１は、導電性ペーストが導電性粉末と樹脂成分とを含み、導電性粉末が銀粉末であり、平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であることを開示する。

特開２０２０－０８８３５３公報

特許文献１に開示された導電性ペーストを、電子部品の一種であるインダクタの素体に塗布することで、当該インダクタの外部電極の形成に用いた場合、導電性粉末の平均粒径が比較的大きいため、導電性粒子間の接触面積が小さくなって電流路が少なくなり、当該外部電極の抵抗値が比較的大きくなってしまう。

そこで、上記導電性ペーストに、より小さな平均粒径の導電粉末を混合することで外部電極の抵抗値の問題を改善することができる。しかしながら、より小さな平均粒径の導電粉末を混合すると、樹脂への導電性粉末の分散性が悪くなるため、例えばアクリル樹脂などを樹脂成分に用いることで、導電性粉末の分散性を向上させる必要がある。
しかしながら、アクリル樹脂などを樹脂成分に用いた場合、導電性ペーストの素体への固着強度が弱くなり、外部電極が剥がれ易くなる、という問題が生じる。

本発明は、外部電極の固着強度を向上させることができる素体を有したインダクタを提供することを目的とする。

本発明の一態様は、金属磁性粉及び樹脂を含むコアにコイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面に形成された外部電極と、を有するインダクタであって、前記素体は、前記金属磁性粉と前記樹脂の総重量を基準として、前記金属磁性粉の割合が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、前記樹脂の割合が２．６ｗｔ％以上３．３ｗｔ％以下であり、前記素体の表面において前記外部電極が接する面は、前記金属磁性粉と前記樹脂との総面積に占める前記金属磁性粉の面積の割合である金属面積率が６５％以上７５％以下である、ことを特徴とする。

本発明によれば、外部電極の固着強度を向上させることができる。

本発明の第１実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。 インダクタを実装面の側から視た斜視図である。 インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。 インダクタの製造工程の概要図である。 インダクタのＬＴ断面の構成を示す模式図である。 表面粗さと外部電極の固着強度との関係を示す図である。 金属面積率と表面粗さとの関係を示す図である。 インダクタの外部電極の部分の断面を観察した顕微鏡写真を、電極形成箇所の表面を観察した顕微鏡写真とともに示す図である。 本発明の第２実施形態に係るインダクタのＬＴ断面の構成を示す模式図である。 外部電極の延出部を含む箇所の断面構成と、実装面から視たインダクタの平面視構成との対応関係を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るインダクタのＬＴ断面の構成を示す模式図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
［第１実施形態］
図１は本実施形態に係るインダクタ１を上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタ１を実装面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタ１は、表面実装型の電子部品として構成されており、略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備え、素体２の一面が図示しない回路基板の表面に実装される実装面１０（図２）として構成されている。

以下、素体２において、実装面１０の対向面を上面１２と定義し、上面１２及び実装面１０以外の４面のうち、素体２の長手方向の両端の面を端面１４と言い、残りの面を側面１６と言う。
図１に示すように、実装面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。

図３はインダクタ１の内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略直方体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入した導体封入型磁性部品として構成されている。

コア３０は、金属磁性粉（軟磁性粉）と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略直方体形状に圧縮成型された成型体である。

また、本実施形態の金属磁性粉は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび４．０μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は２４μｍ以上３９μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上５μｍ以下が好ましい。また、金属磁性粉が第１磁性粒子と第２磁性粒子の間の平均粒径の粒子を含むことで、３種以上の粒度の粒子を含んでもよい。

本実施形態において、第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子であり、金属粒子にはＦｅ－Ｓｉ系アモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜にはリン酸亜鉛が用いられている。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
また第２磁性粒子の量は、その混合粉に含まれる磁性粒子の総重量を基準として２５重量％である。

なお、第１磁性粒子において、金属粒子には、ＣｒレスのＦｅ－Ｃ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金粉を用いてもよい。

また、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、絶縁膜には、他のリン酸塩（リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マンガン、リン酸カドミウムなど）、又は、樹脂材料（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂など）を用いてもよい。

本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
なお、エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。
また、樹脂の材料は、エポキシ樹脂以外であってもよく、また、１種ではなく２種以上であってもよい。例えば、樹脂の材料には、エポキシ樹脂の他にも、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。

コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。巻回部２２は、導線の両端が外周に位置し、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されており、また引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、外部電極４に電気的に接続されている。

外部電極４は、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する実装面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極であり、はんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

かかる構成のインダクタ１は、コンデンサとスイッチとによって電圧を昇圧するチャージポンプ方式のＤＣＤＣコンバータ及びＬＣフィルタを有した電源回路に用いられ、当該電源回路は、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

なお、インダクタ１において、外部電極４の範囲を除く素体２の表面全体に、素体保護層を形成してもよい。素体保護層の材料には、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、これらの樹脂は酸化ケイ素、酸化チタン等を含むフィラーを更に含んでいても良い。

図４は、インダクタ１の製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタ１の製造工程は、コイル導体成型工程、タブレット成型工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

コイル導体成型工程は、導線からコイル導体２０を成型する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に成型される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

タブレット成型工程は、タブレットと称される予備成型体を成型する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。

外部電極形成工程は、外部電極４を素体２に形成する工程であり、レーザ照射工程と、電極層形成工程と、を含んでいる。

図５は、インダクタ１のＬＴ断面の構成を示す模式図である。なお、ＬＴ断面は、コア３０の長さ方向ＤＬ及び厚み方向ＤＴを含むＬＴ面での切断面である。
レーザ照射工程は、素体２の表面のうち、外部電極４を形成する電極形成領域７０にレーザ光を照射することで電極形成領域７０を表面改質する工程である。
なお、レーザ照射後に、電極形成領域７０の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

金属層形成工程は、レーザ照射によって表面改質された電極形成領域７０に各種の金属層を積層して外部電極４を形成する工程である。
具体的には、当該工程では、先ず、電極形成領域７０の全面に、導電性樹脂ペーストを塗布することで下地電極７４を形成し、この下地電極７４の表面に、ニッケル（Ｎｉ）層７６と、スズ（Ｓｎ）層７８とを、この順にめっき成長によって積層することで外部電極４を形成する。

下地電極７４の材料である導電性樹脂ペーストは、導電粉と樹脂とを混合した混合材料であり、本実施形態において、導電粉の含有量（＝導電粉／（導電粉＋樹脂））は０．８８である。この導電粉の含有量は０．８７以上０．８９以下であることが好ましい。

また本実施形態において、導電粉は銀粉であり、平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子とを含んでいる。
本実施形態において、第１導電粒子の平均粒径は５μｍであり、第１導電粒子の平均粒径は１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、第２導電粒子の平均粒径は８０ｎｍであり、第２導電粒子の平均粒径は０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。

また本実施形態において、第１導電粒子及び第２導電粒子の平均粒径の比（＝第２導電粒子の平均粒径／第１導電粒子の平均粒径）は０．２以上０．１１以下、第１導電粒子と第２導電粒子の配合比（重量比）は６：４である。なお、第１導電粒子と第２導電粒子の配合比（重量比）は、第２導電粒子が３．５以上であることが好ましい。
また、第１導電粒子と樹脂の含有比（＝第１導電粒子／樹脂）は０．５２８であり、０．５２２以上０．５３４以下が好ましく、第２導電粒子と樹脂の含有比（第２導電粒子／樹脂）は０．３５２であり、０．３４８以上０．３５６以下が好ましい。

また本実施形態において、樹脂はアクリル系熱硬化性樹脂である。

かかる下地電極７４によれば、導電粉が平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子とを含有し、第２導電粒子の平均粒径が第１導電粒子の平均粒径よりも小さいため、第２導電粒子が第１導電粒子の隙間に入り込む。これにより、導電粉における導電粒子間の接触は、第１導電粒子同士、及び第２導電粒子同士の接触だけでなく、第１導電粒子と第２導電粒子の接触が生じ、導電粒子間の接触面積が増加する。かかる接触面積の増加によって導電粉における電流路が増えることで、当該下地電極７４を含む外部電極４の抵抗値が小さくなることとなる。

ここで、素体２は、外部電極形成工程における電極形成領域７０へのレーザ照射を用いた表面改質によって、当該電極形成領域７０に形成された外部電極４の固着強度が向上するようになっている。

詳述すると、本実施形態の素体２は、金属磁性粉と樹脂の総重量を基準として、金属磁性粉の割合（＝金属磁性粉の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が９７ｗｔ％であり、樹脂の割合（＝樹脂の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が３．０ｗｔ％の混合粉から成型されている。さらに、レーザ照射後の素体２において、外部電極４が接する面である電極形成領域７０は、金属面積率が７０％となっているのに対して、電極形成領域７０以外の箇所は、金属面積率が３８％となっている。
そして、この場合、電極形成領域７０は、その表面粗さＳａが１０μｍとなっているのに対し、素体２における電極形成領域７０以外の表面は、表面粗さＳａが１．８μｍとなっており、電極形成領域７０が他の箇所に対して約５倍以上粗くなっている。
なお、金属面積率は、金属磁性粉と樹脂との総面積に占める金属磁性粉の面積の割合（＝金属磁性粉の面積／（樹脂と金属磁性粉の合計面積））である。

表１は表面粗さＳａと外部電極４の固着強度（単位：ｋｇ／ｍｍ^２）との関係を調べた実験結果を示し、図６は表１の実験結果をグラフ化したものである。
なお、表１の実験結果は、電極形成領域７０に照射するレーザ光の照射強度（エネルギー）を変化させることで表面粗さＳａを変化させ、当該電極形成領域７０に形成した外部電極４の固着強度を測定して得られた結果である。固着強度は、ボンドテスターを用いて測定した。

実用上、剥がれの問題を生じない固着強度の閾値Ａｔｈは０．４（ｋｇ／ｍｍ^２）であることを踏まえると、表１及び図６に示されるように、表面粗さＳａが約４．８（μｍ）以上であれば、閾値Ａｔｈ以上の固着強度が得られていることが分かる。
上述の通り、本実施形態のインダクタ１においては、電極形成領域７０の表面粗さＳａは１０μｍであるため、十分な固着強度が得られていることが分かる。

表２は金属面積率と表面粗さＳａとの関係を調べた実験結果を示し、図７は表２の実験結果をグラフ化したものである。
なお、表２において、面積エネルギー（単位：ｍＪ／ｍｍ^２）は、単位面積当たりのレーザエネルギーである。
また、表２の実験結果は、３つの素体２について測定した金属面積率の平均値であり、各素体２についての金属面積率は次のように測定されている。
先ず、素体２の端面１４、上面１２、及び実装面１０ごとに、撮影ポイントを電極形成領域７０の表面内に設定する。撮影ポイントは、撮影対象の各面において電極形成領域７０の４隅の角をそれぞれ対角に結んだ交点である。次いで、走査電子顕微鏡の反射電子モードを使って５００倍の倍率で各撮影ポイントを撮影し、各撮影ポイントの撮影画像を２値化する。次に、２値化後の各撮影画像内において金属磁性粉を特定し、各撮影画像において金属磁性粉が占める面積の割合を金属面積率として求める。そして、各撮影画像の金属面積率の平均値を素体２の金属面積率とする。
また、素体２において電極形成領域７０以外の表面の金属面積率については、素体２の上面１２、及び実装面１０ごとに、撮影対象の各面において４隅の角をそれぞれ対角に結んだ交点を撮影ポイントとし、電極形成領域７０の金属面積率についての上述の測定手順と同様に測定している。

表２及び図７に示すように、表面粗さＳａは金属面積率が大きくなるほど粗くなることが分かる。上述の閾値Ａｔｈ以上の固着強度は、図６に示すように、表面粗さＳａが４．８（μｍ）（図６中、Ｂｔｈ）以上であれば得られることが分かり、かかる表面粗さＳａは、図７に示すように、金属面積率が約６５％以上（図７中、Ｃｔｈ）であれば得られることが分かる。

図８はインダクタ１の外部電極４の部分の断面を観察した顕微鏡写真を、電極形成領域７０の表面を観察した顕微鏡写真とともに示す図である。
同図に示すように、素体２の電極形成領域７０（表面）には、多数の磁性粒子８０（上記第１磁性粒子及び第２磁性粒粒子）が存在しており、当該電極形成領域７０にレーザが照射されることで、表面の樹脂が除去され、また、隣接する磁性粒子８０同士が融着する。電極形成領域７０における磁性粒子８０の融着はレーザ照射強度が強くなるほど顕著となり、これにより、金属面積率が増大することとなる。

ただし、図７及び図８の測定を通じて、レーザ照射強度が強くなり過ぎると、電極形成領域７０に脱粒が発生し、そこに形成された外部電極４の表面に凹凸を生じるとの知見が得られている。具体的には、金属面積率が７５％（図７中、Ｃｍａｘ）以下の場合は脱粒による外部電極４の凹凸は観察されないものの、金属面積率が７８％以上では外部電極４の凹凸が観察された。
したがって、外部電極４の表面の凹凸を生じさせないために、金属面積率は７５％以下であることが好ましいと言える。

以上のことから、電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上７５％以下であることで、外部電極４の固着強度が十分なものとなり、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生を抑えることができることが分かる。

発明者らは、素体２において、金属磁性粉と樹脂の総重量を基準として、金属磁性粉の割合（＝金属磁性粉の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、樹脂の割合（＝樹脂の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が２．６以上３．３ｗｔ％以下であれば、金属面積率と、固着強度及び外部電極４の表面における凹凸発生との上述した関係が得られることを実験によって確かめている。

本実施形態によれば、次の効果を奏する。

本実施形態のインダクタ１は、金属磁性粉及び樹脂を含むコア３０にコイル導体２０が埋設された素体２と、前記素体２の表面の電極形成領域７０に形成された外部電極４と、を有するインダクタ１である。そして、素体２は、金属磁性粉と樹脂の総重量を基準として、金属磁性粉の割合が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、樹脂の割合が２．６以上３．３ｗｔ％以下であり、素体２の電極形成領域７０は、金属磁性粉から生じる金属と樹脂との総面積に占める金属の面積の割合である金属面積率が６５％以上７５％以下となっている。
これにより、外部電極４の固着強度が十分なものとなり、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生が抑えられる。

本実施形態において、上記外部電極４は、平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子と樹脂を含有する導電性樹脂ペーストによって素体２の電極形成領域７０に形成された下地電極７４と、この下地電極７４の表面に形成されためっき層（ニッケル層７６と、スズ層７８）と、を備える。
下地電極７４が、平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子とを含有することで、下地電極７４における電流の流路と面積が増え、当該下地電極７４を含む外部電極４の抵抗値を小さくできる。

［第２実施形態］
図９は、本発明の第２実施形態に係るインダクタ１のＬＴ断面の構成を示す模式図である。図１０は、外部電極４の延出部９０を含む箇所の断面構成と、実装面１０から視たインダクタ１の平面視構成との対応関係を示す図である。

発明者らは、素体２の電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上７５％以下である場合、上記導電性樹脂ペーストの固着強度のみならず、ニッケル層７６の固着強度も当該導電性樹脂ペーストと同程度に向上し、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生が抑えられる、との知見を、第１実施形態の図６及び図７に係る実験と同様の実験を通じて得た。
詳述すると、電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上である場合、当該電極形成領域７０の導電率が高まることで、電極形成領域７０でめっきが成長し易くなり、また、金属磁性粉とニッケル層７６の接触面積も増やすことができるため、固着強度が向上する。一方、電極形成領域７０の金属面積率が７５％を超える場合、レーザ照射強度が強くなり過ぎて金属磁性粉が脱粒し、めっきが成長し難くなったり、外部電極４の表面に凹凸が発生したりする。

このように、電極形成領域７０の金属面積率に応じてニッケル層７６の固着強度も高められる。
したがって、導電性樹脂ペーストによる下地電極７４と、当該下地電極７４の上のニッケル層８６（めっき層）と、当該ニッケル層７６の上のスズ層７８とを有し、金属面積率が６５％以上７５％以下の電極形成領域７０に下地電極７４が形成された外部電極４において、次のようにすることで、外部電極４の固着強度を第１実施形態よりも高めることができる。すなわち、図９、及び図１０に示すように、外部電極４が備えるニッケル層７６（めっき層）に、電極形成領域７０の表面に直接触れる延出部９０を設けることで、下地電極７４と電極形成領域７０との固着に加え、当該延出部９０によっても外部電極４の固着強度を高めて、より剥がれ難くできる。また、図９に示すように、一対の外部電極４の両方が、実装面１０及び上面１２のそれぞれに延出部９０を備え、更に、図１０に示すように、各延出部９０がインダクタ１の一対の側面１６の間に亘って延びることで、延出部９０が無い場合よりも固着強度が高められる。
なお、本実施形態の外部電極４は、延出部９０が接する電極形成領域７０の表面の金属面積率が、素体２の電極形成領域７０以外の表面の金属面積率よりも高く、かつ、６５％未満であっても、下地電極７４の固着強度と当該延出部９０の固着強度とによって第１実施例よりも固着強度を強くできる。また、延出部９０が接する電極形成領域７０の表面の金属面積率を６５％以上７５％以下とすることにより、金属面積率が６５％未満の場合に比べ、当該電極形成領域７０の導電率が高まることで、電極形成領域７０でめっきが成長し易くなり、また、金属磁性粉とニッケル層７６の接触面積も増やすことができるため、延出部９０の固着強度を高めることができる。

［第３実施形態］
図１１は、本発明の第３実施形態に係るインダクタ１のＬＴ断面の構成を示す模式図である。
第２実施形態で述べた通り、素体２の電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上７５％以下である場合、当該電極形成領域７０へのニッケル層７６の固着強度が向上し、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生が抑えられる。
したがって、図１１に示すように、素体２の電極形成領域７０に下地電極７４を形成することなく、めっき層であるニッケル層７６及びスズ層７８を電極形成領域７０に直接形成した外部電極４を構成することもできる。この場合、外部電極４において、コイル導体２０の引出部２４には、めっき層が直接接続される。
なお、めっき層は、銅（Ｃｕ）層、ニッケル層７６、及びスズ層７８の順で形成されてもよく、当該めっき層においても十分な固着強度の外部電極４が得られる。

上述した各実施形態は本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。

上述した各実施形態において、外部電極４の形状は５面電極に限らず、例えばＬ字電極や底面電極でもよい。

上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

１ インダクタ
２ 素体
４ 外部電極
２０ コイル導体
３０ コア
７０ 電極形成領域（外部電極が接する面）
７４ 下地電極
７６ ニッケル層（めっき層）
７８ スズ層
９０ 延出部

Claims (4)

1. 金属磁性粉及び樹脂を含むコアにコイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面に形成された外部電極と、を有するインダクタであって、
   前記素体は、
   前記金属磁性粉と前記樹脂の総重量を基準として、前記金属磁性粉の割合が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、前記樹脂の割合が２．６ｗｔ％以上３．３ｗｔ％以下であり、
   前記素体の表面において前記外部電極が接する面は、前記金属磁性粉と前記樹脂との総面積に占める前記金属磁性粉の面積の割合である金属面積率が６５％以上７５％以下である、
   ことを特徴とするインダクタ。
2. 前記外部電極は、
   平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子と樹脂を含有する導電性樹脂によって前記素体の表面に形成された下地電極と、
   前記下地電極の表面に形成されためっき層と、
   を備えることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記めっき層は、
   前記下地電極から前記素体の表面に延出した延出部を有する
   ことを特徴とする請求項２に記載のインダクタ。
4. 前記外部電極は、
   前記素体の表面に形成された、めっき層
   を備えることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。

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