CN104201167B - 一种焊垫结构及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊垫结构及显示装置，该焊垫结构包括通过压接方式实现电连接的第一焊垫单元和第二焊垫单元，由于将第一焊垫单元划分为至少两个焊接区域，即相当于将焊垫结构划分为至少两个焊接区域，且针对每个焊接区域均设置有检测单元，通过检测单元中的检测焊垫片和比较电路，可以估算出对应焊接区域内第一焊垫片与第二焊垫片之间的接触电阻，从而可以根据估算结果对不同的焊接区域的电流进行调整，从而可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所带来对信号传输的影响，进而当上述焊垫结构应用于显示装置时，可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所引起的显示产品不良问题。

Description

一种焊垫结构及显示装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤指一种焊垫结构及显示装置。

背景技术

随着电子、通信产业的发展，对发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)、等离子显示器(Plasma DisplayPanel,PDP)及液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平板显示器件的需求与日俱增。平板显示器件的发展趋势是轻、薄、短、小，需要具有高密度、小体积、高安装自由度等特点的封装技术来满足以上需求，因此，覆晶玻璃(Chip on Glass，COG)封装技术应运而生。

COG是将驱动芯片固定于显示面板上，运用显示面板做封装驱动芯片的载体，将驱动芯片与显示面板的电路接合。在现有的COG结构中，如图1所示，将驱动芯片1的一部分焊垫片与显示面板4的非显示区域上的一部分焊垫片相互电连接作为驱动芯片1的信号输入端2，将驱动芯片1的另一部分焊垫片与显示面板4的非显示区域的另一部分焊垫片相互电连接作为驱动芯片1的信号输出端3，其中，信号输入端2用于向驱动芯片1输入信号，信号输出端3用于将输入到驱动芯片1上的信号经驱动芯1处理后输出给显示面板4。

在上述COG结构中，如图2a和图2b所示，驱动芯片1上的焊垫片11利用各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)通过压接的方式与显示面板4上的焊垫片41实现电性连接，从而实现驱动芯片1对显示面板4中的各信号线传递驱动信号。这里将通过压接方式实现电连接的两组焊垫片称为一个焊垫结构，例如信号输入端和信号输出端均为一个焊垫结构，其中，图2a为压接前的焊垫结构，图2b为压接后的焊垫结构。

基于目前COG工艺存在的一些问题，如在上述COG结构中，焊垫结构的平坦度不好、ACF异常、电连接的两个焊垫片存在对位偏移等问题，都会造成焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀，从而影响信号的传输，导致显示产品在后续使用中出现显示异常的隐患，并且焊垫结构的接触电阻还会随着时间，温度，湿度的累积而改变。

因此，如何改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀引起的显示产品不良，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种焊垫结构及显示装置，用以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀引起的显示产品不良。

因此，本发明实施例提供了一种焊垫结构，包括通过压接方式实现电连接的第一焊垫单元和第二焊垫单元，其中，所述第一焊垫单元具有并排设置的多个第一焊垫片，所述第二焊垫单元具有并排设置的多个第二焊垫片，且各所述第二焊垫片与对应的所述第一焊垫片电连接；所述第一焊垫单元划分为至少两个焊接区域，每个焊垫区域内均设置有多组电连接的第二焊垫片与第一焊垫片；针对每个所述焊接区域均设置有用于估算所述焊接区域内第一焊垫片与第二焊垫片之间的接触电阻的检测单元；其中，所述检测单元包括：

位于所述焊接区域内、与所述第一焊垫片并排设置、且位于相邻的两个所述第一焊垫片之间相互间隔的两个第一检测焊垫片，所述第一检测焊垫片的结构与所述第一焊垫片的结构相同；

位于所述第二焊垫单元上、且位于与所述第一检测焊垫片对应区域的第二检测焊垫片，所述第二检测焊垫片串联所述两个第一检测焊垫片；以及

与串联的两个所述第一检测焊垫片电连接的比较电路，所述比较电路用于确定串联的两个所述第一检测焊垫片的电阻值范围。

较佳地，为了便于实施，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，所述第二检测焊垫片的结构为面状结构。

较佳地，为了使检测结果更加准确，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中所述第二检测焊垫片的表面积大于所述第二焊垫片的表面积的两倍。

较佳地，为了便于实施，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，所述比较电路为多级比较电路；其中，

第一级比较子电路用于，将串联的两个所述第一检测焊垫片的电阻值和与所述第一级比较子电路对应的参考电阻进行比较，若小于所述参考电阻，则输出第一输出信号；若大于所述参考电阻，则输出第二输出信号；

除了第一级比较子电路，其余各级比较子电路用于，在接收到上一级比较子电路发送的第二输出信号后，将串联的两个所述第一检测焊垫片的电阻值和与本级比较子电路对应的参考电阻进行比较，若小于所述参考电阻，则输出第一输出信号；若大于所述参考电阻，则输出第二输出信号；

除了最后一级比较子电路，其余各级比较子电路还用于，当本级比较子电路输出第二输出信号时，向下一级比较子电路输出第二输出信号；

其中，与各级比较子电路对应的参考电阻的电阻值随级数的增大而增大。

较佳地，为了使比较电路的结构较为简单，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，所述比较电路为二级比较电路。

具体地，在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，所述第一级比较子电路；具体包括：第一参考电压端、第二参考电压端、正电源、负电源、第一参考电阻，第一电压比较器；其中，

所述第一电压比较器的正相输入端与所述第一参考电阻的第一端相连，所述第一电压比较器的负相输入端与第一参考电压端相连，所述第一电压比较器的第一电源输入端与正电源相连，所述第一电压比较器的第二电源输入端与负电源相连，所述第一电压比较器的输出端分别与第一输出信号端和第二级比较子电路相连；

串联的两个所述第一检测焊垫片连接于所述第二参考电压端和所述第一参考电阻的第一端之间，所述第一参考电阻的第二端接地；

所述第二参考电压端的电压等于所述第一参考电压端的电压的两倍。

进一步地，在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，所述第二级比较子电路具体包括：第二参考电阻和第二电压比较器；其中，

所述第二电压比较器的正相输入端分别与所述第二参考电阻的第一端和所述第一参考电阻的第一端相连，所述第二电压比较器的负相输入端与所述第一参考电压端相连，所述第二电压比较器的第一电源输入端与所述第一电压比较器的输出端相连，所述第二电压比较器的第二电源输入端与所述负电源相连，所述第二电压比较器的输出端与第二输出信号端相连。

较佳地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，针对每个所述焊接区域，还包括，电流调节电路；

所述电流调节电路用于根据所述比较电路的输出结果调节所述焊接区域的电流大小。

相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括至少一个如本发明实施例提供的上述任一种焊垫结构。

进一步地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述显示装置还包括显示面板和驱动芯片，所述驱动芯片通过所述焊垫结构向所述显示面板输入信号；其中，

所述焊垫结构的第一焊垫单元位于所述显示面板上，所述焊垫结构的第二焊垫单元位于所述驱动芯片上；或

所述焊垫结构的第一焊垫单元位于所述驱动芯片上，所述焊垫结构的第二焊垫单元位于所述显示面板上。

本发明实施例提供的上述焊垫结构及显示装置，该焊垫结构包括通过压接方式实现电连接的第一焊垫单元和第二焊垫单元，由于将第一焊垫单元划分为至少两个焊接区域，即相当于将焊垫结构划分为至少两个焊接区域，且针对每个焊接区域均设置有检测单元，通过检测单元中的检测焊垫片和比较电路，可以估算出对应焊接区域内第一焊垫片与第二焊垫片之间的接触电阻，从而可以根据估算结果对不同的焊接区域的电流进行调整，从而可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所带来的对信号传输的影响，进而当上述焊垫结构应用于显示装置时，可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所引起的显示产品不良问题。

附图说明

图1为现有的COG结构的结构示意图；

图2a为现有的焊垫结构在压接前的结构示意图；

图2b为现有的焊垫结构在压接后的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的焊垫结构的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的多级比较电路的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的二级比较电路的具体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例提供的焊垫结构及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。

本发明实施例提供的一种焊垫结构，如图3所示，包括通过压接方式实现电连接的第一焊垫单元100和第二焊垫单元200，其中，第一焊垫单元100具有并排设置的多个第一焊垫片101，第二焊垫单元具有并排设置的多个第二焊垫片201，且各第二焊垫片201与对应的第一焊垫片101电连接；第一焊垫单元100划分为至少两个焊接区域(图3中每一个虚线框包围的区域为一个焊接区域)，每个焊垫区域内均设置有多组电连接的第二焊垫片201与第一焊垫片101；针对每个焊接区域均设置有用于估算该焊接区域内第一焊垫片101与第二焊垫片201之间的接触电阻的检测单元；其中，该检测单元包括：

位于焊接区域内、与第一焊垫片101并排设置、且位于相邻的两个第一焊垫片101之间相互间隔的两个第一检测焊垫片301，第一检测焊垫片301的结构与第一焊垫片101的结构相同；

位于第二焊垫单元200上、且位于与第一检测焊垫片301对应区域的第二检测焊垫片302，第二检测焊垫片302串联两个第一检测焊垫片301；以及

与串联的两个第一检测焊垫片301电连接的比较电路303，比较电路303用于确定串联的两个第一检测焊垫片301的电阻值范围。

本发明实施例提供的上述焊垫结构，包括通过压接方式实现电连接的第一焊垫单元和第二焊垫单元，由于将第一焊垫单元划分为至少两个焊接区域，即相当于将焊垫结构划分为至少两个焊接区域，且针对每个焊接区域均设置有检测单元，通过检测单元中的检测焊垫片和比较电路，可以估算出对应焊接区域内第一焊垫片与第二焊垫片之间的接触电阻，从而可以根据估算结果对不同的焊接区域的电流进行调整，从而可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所带来的对信号传输的影响，进而当上述焊垫结构应用于显示装置时，可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所引起的显示产品不良问题。

需要说明的是，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，第一焊垫单元划分为至少两个焊接区域，在具体实施时，可以根据实际情况，例如焊垫结构整体的大小，以及检测的精密度等，确定第一焊垫单元具体划分为几个焊接区域。并且，每个焊接区域的大小可以相同，也可以不同，具体视实际情况而定。

较佳地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，将第一焊垫单元划分为并排的三个焊接区域，且每个焊接区域的大小相同。

较佳地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，如图3所示，第二检测焊垫片302的结构为面状结构。

较佳地，为了使检测结果更加准确，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，第二检测焊垫片的表面积大于第二焊垫片的表面积的两倍。

进一步地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，第二检测焊垫片在沿着第二焊垫片并排设置的方向的宽度等于两个第二焊垫片沿该方向的宽度加上两个第一检测焊垫片之间的空隙的宽度；第二检测焊垫片在垂直第二焊垫片并排设置的方向的长度等于第二焊垫片在该方向的长度。

较佳地，为了便于实施，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，如图4所示，比较电路303为多级比较电路；其中，

第一级比较子电路303_1用于，将串联的两个第一检测焊垫片301的电阻值和与第一级比较子电路303_1对应的参考电阻进行比较，若小于参考电阻，则输出第一输出信号；若大于参考电阻，则输出第二输出信号；

除了第一级比较子电路303_1，其余各级比较子电路303_n(n＝2、3、4…N，其中N为该多级比较电路的级数)用于，在接收到上一级比较子电路303_n-1(n＝2、3、4…N，其中N为该多级比较电路的级数)发送的第二输出信号后，将串联的两个第一检测焊垫片的电阻值和与本级比较子电路对应的参考电阻进行比较，若小于参考电阻，则输出第一输出信号；若大于参考电阻，则输出第二输出信号；

除了最后一级比较子电路303_N，其余各级比较子电路303_n(n＝1、2、3…N-1，其中N为该多级比较电路的级数)还用于，当本级比较子电路输出第二输出信号时，向下一级比较子电路303_n+1(n＝1、2、3…N-1，其中N为该多级比较电路的级数)输出第二输出信号；

其中，与各级比较子电路对应的参考电阻的电阻值随级数的增大而增大。

具体地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，比较电路的级数越多，检测得到的串联的两个第一检测焊垫片的电阻值范围越精确，但是相对的比较电路的结构也就越复杂，成本也越高。因此，在具体实施时，根据实际情况决定比较电路的级数。

较佳地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，选取比较电路为二级比较电路。

具体地，在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，如图5所示，第一级比较子电路303_1；具体包括：第一参考电压端Vref1、第二参考电压端Vref2、正电源VDD、负电源-VDD、第一参考电阻011，第一电压比较器012；其中，

第一电压比较器012的正相输入端与第一参考电阻011的第一端相连，第一电压比较器012的负相输入端与第一参考电压端Vref1相连，第一电压比较器012的第一电源输入端与正电源VDD相连，第一电压比较器012的第二电源输入端与负电源-VDD相连，第一电压比较器012的输出端分别与第一输出信号端Output1和第二级比较子电路303_2相连；

串联的两个第一检测焊垫片301连接于第二参考电压端Vref2和第一参考电阻011的第一端之间，第一参考电阻011的第二端接地；

第二参考电压端Vref2的电压等于第一参考电压端Vref1的电压的两倍。

以上仅是举例说明二级比较电路中第一级比较子电路的具体结构，在具体实施时，第一级比较子电路的具体结构不限于本发明实施例提供的上述结构，还可以是本领域技术人员可知的其他结构，在此不做限定。

具体地，当本发明实施例提供的上述二级比较电路中的第一级比较子电路采用上述第一参考电阻和第一电压比较器作为具体结构时，其工作原理为：假设第一参考信号端的电压为V₀，第二参考信号端的电压就为2V₀，第一参考电阻的阻值为R₁，串联的两个第一检测焊垫片的电阻为R，由于串联的两个第一检测焊垫片连接于第二参考电压端和第一参考电阻的第一端之间，且第一参考电阻的第二端接地；因此若串联的两个第一检测焊垫片的电阻R小于R₁，则第一参考电阻的第一端的电压就大于V₀，此时第一电压比较器的正相输入端的电压就小于负相输入端的电压，第一电压比较器的输出端就向第一输出信号端输出第一输出信号即低电位信号-U₀，说明串联的两个第一检测焊垫片的电阻比较小；若串联的两个第一检测焊垫片的电阻R大于R₁，则第一参考电阻的第一端的电压就小于V₀，此时第一电压比较器的正相输入端的电压就大于负相输入端的电压，第一电压比较器的输出端就向第一输出信号端输出第二输出信号即高电位信号U₀，并且向第二级比较子电路输出第二输出信号，说明串联的两个第一检测焊垫片的电阻比较大，需要由第二级比较子电路来确定大到什么范围。

进一步地，在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，如图5所示，第二级比较子电路303_2具体包括：第二参考电阻021和第二电压比较器022；其中，

第二电压比较器022的正相输入端分别与第二参考电阻021的第一端和第一参考电阻011的第一端相连，第二电压比较器022的负相输入端与第一参考电压端Vref1相连，第二电压比较器022的第一电源输入端与第一电压比较器303_1的输出端相连，第二电压比较器022的第二电源输入端与负电源-VDD相连，第二电压比较器022的输出端与第二输出信号端Output2相连。

以上仅是举例说明二级比较电路中第二级比较子电路的具体结构，在具体实施时，第二级比较子电路的具体结构不限于本发明实施例提供的上述结构，还可以是本领域技术人员可知的其他结构，在此不做限定。

具体地，当本发明实施例提供的上述二级比较电路中的第二级比较子电路采用上述第二参考电阻和第二电压比较器作为具体结构时，其工作原理为：假设第二参考电阻的阻值为R₂，且R₂>R₁，若第二级比较子电路接收到第一级比较子电路输出的第二输出信号，由于串联的两个第一检测焊垫片连接于第二参考电压端和第二参考电阻的第一端之间，且第二参考电阻的第二端接地；因此若串联的两个第一检测焊垫片的电阻R小于R₂，则第二参考电阻的第一端的电压就大于V₀，此时第二电压比较器的正相输入端的电压就小于负相输入端的电压，第二电压比较器的输出端就向第二输出信号端输出第一输出信号即低电位信号-U₀，说明串联的两个第一检测焊垫片的电阻R大于R₁且小于R₂；若串联的两个第一检测焊垫片的电阻大于R₂，则第二参考电阻的第一端的电压就小于V₀，此时第二电压比较器的正相输入端的电压就大于负相输入端的电压，第二电压比较器的输出端就向第二输出信号端输出第二输出信号即高电位信号U₀，说明串联的两个第一检测焊垫片的电阻R比R₂大，如果还需要确定大到什么范围，就需要增加比较电路的级数了。

具体地，以上述实施例中提供具体结构的第一级比较子电路和第二级比较子电路的二级比较电路为例，其输出结果如表1所示，根据表1可以确定串联的两个第一检测焊垫片的电阻的范围。其中，表1中Output1表示二级比较电路的第一输出信号端，Output2表示二级比较电路的第二输出信号端，R表示串联的两个第一检测焊垫片的电阻值，R₁表示第一参考电阻的阻值，R₂表示第二参考电阻的阻值，U₀表示第二输出信号即高电位信号，-U₀表示第一输出信号即低电位信号。

表1

以上具体实施例仅是以二级比较电路来说明示例，若为三级或更多级的比较电路，可以在上述二级比较电路的基础上通过增加参考电阻和电压比较器来实现，且每增加一级比较子电路，就需要增加一个参考电阻和一个电压比较器，具体地，增加的参考电阻和电压比较器的连接可以参照第二级比较子电路中第二参考电阻和第二电压比较器的连接，在此不作赘述。

进一步地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，在每一个比较电路中，与各级比较子电路对应的参考电阻的阻值是预先设定的，具体设定的大小可以根据实际情况决定，在此不作限定。

具体地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，针对每个焊接区域，设置检测单元的目的是为了估算每个焊接区域的接触电阻，以便根据估算的结果来补偿由于区域间接触电阻的不均匀导致的传输信号的不均匀。因此，较佳地，在本发明实施例提供的上述焊垫结构中，针对每个焊接区域还包括，电流调节电路；

电流调节电路用于根据比较电路的输出结果调节焊接区域的电流大小，从而可以实现补偿由于区域间接触电阻的不均匀导致的传输信号的不均匀。

需要说明的是，本发明实施例提供的上述焊垫结构，可以适用于设置有焊垫结构的任何装置，尤其适用于对需要信号均匀性要求较高的装置。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括至少一个如本发明实施例提供的上述任一种焊垫结构。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。具体地，该显示装置的实施可以参见上述焊垫结构的实施例，重复之处不再赘述。

具体地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，还包括显示面板和驱动芯片，驱动芯片通过焊垫结构向显示面板输入信号；其中，

焊垫结构的第一焊垫单元位于显示面板上，焊垫结构的第二焊垫单元位于驱动芯片上；或

焊垫结构的第一焊垫单元位于驱动芯片上，焊垫结构的第二焊垫单元位于显示面板上。

进一步地，本发明实施例提供的上述显示装置，若焊垫结构中不包含有电流调节电路，那么上述显示装置还包括一电流调节电路，以根据焊垫结构不同焊接区域的比较电路的输出结果对不同焊接区域的电流进行调节，从而改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀引起的显示装置不良的问题。具体地，在具体实施时，电流调节电路可以集成在驱动芯片上。

具体地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，可以仅在驱动芯片向显示面板输入信号的地方采用上述焊垫结构，其它地方的焊垫结构采用现有的焊垫结构。也可以仅在向驱动芯片输入信号的地方采用上述焊垫结构，在驱动芯片向显示面板输入信号的地方和向驱动芯片输入信号的地方均采用上述焊垫结构，在此不作限定。

具体地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，当在向驱动芯片输入信号的地方采用上述焊垫结构时，显示装置还包括一向驱动芯片输入信号的焊垫结构，为了与上述向显示面板输入信号的焊垫结构区别，这里将向显示面板输入信号的焊垫结构称为第一焊垫结构，将向驱动芯片输入信号的焊垫结构称为第二焊垫结构。具体地，第二焊垫结构的第一焊垫单元位于显示面板上，第二焊垫结构的第二焊垫单元位于驱动芯片上；或

第二焊垫结构的第一焊垫单元位于驱动芯片上，第二焊垫结构的第二焊垫单元位于显示面板上。

进一步地，在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示装置，可以在显示装置每次开机时对焊接结构不同的焊接区域的接触电阻进行一次估算并输出输出结果，之后一直按照焊接结构的输出结果对不同的焊接区域的电流进行调节直至关机。

本发明实施例提供的一种焊垫结构及显示装置，该焊垫结构包括通过压接方式实现电连接的第一焊垫单元和第二焊垫单元，由于将第一焊垫单元划分为至少两个焊接区域，即相当于将焊垫结构划分为至少两个焊接区域，且针对每个焊接区域均设置有检测单元，通过检测单元中的检测焊垫片和比较电路，可以估算出对应焊接区域内第一焊垫片与第二焊垫片之间的接触电阻，从而可以根据估算结果对不同的焊接区域的电流进行调整，从而可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所带来对信号传输的影响，进而当上述焊垫结构应用于显示装置时，可以改善由于焊垫结构的不同焊接区域的接触电阻不均匀所引起的显示产品不良问题。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种焊垫结构，包括通过压接方式实现电连接的第一焊垫单元和第二焊垫单元，其中，所述第一焊垫单元具有并排设置的多个第一焊垫片，所述第二焊垫单元具有并排设置的多个第二焊垫片，且各所述第二焊垫片与对应的所述第一焊垫片电连接；其特征在于，所述第一焊垫单元划分为至少两个焊接区域，每个焊垫区域内均设置有多组电连接的第二焊垫片与第一焊垫片；针对每个所述焊接区域均设置有用于估算所述焊接区域内第一焊垫片与第二焊垫片之间的接触电阻的检测单元；其中，所述检测单元包括：

位于所述焊接区域内、与所述第一焊垫片并排设置、且位于相邻的两个所述第一焊垫片之间相互间隔的两个第一检测焊垫片，所述第一检测焊垫片的结构与所述第一焊垫片的结构相同；

位于所述第二焊垫单元上、且位于与所述第一检测焊垫片对应区域的第二检测焊垫片，所述第二检测焊垫片串联所述两个第一检测焊垫片；以及

与串联的两个所述第一检测焊垫片电连接的比较电路，所述比较电路用于确定串联的两个所述第一检测焊垫片的电阻值范围。

2.如权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述第二检测焊垫片的结构为面状结构。

3.如权利要求2所述的焊垫结构，其特征在于，所述第二检测焊垫片的表面积大于所述第二焊垫片的表面积的两倍。

4.如权利要求1-3任一项所述的焊垫结构，其特征在于，所述比较电路为多级比较电路；其中，

第一级比较子电路用于，将串联的两个所述第一检测焊垫片的电阻值和与所述第一级比较子电路对应的参考电阻进行比较，若小于所述参考电阻，则输出第一输出信号；若大于所述参考电阻，则输出第二输出信号；

除了第一级比较子电路，其余各级比较子电路用于，在接收到上一级比较子电路发送的第二输出信号后，将串联的两个所述第一检测焊垫片的电阻值和与本级比较子电路对应的参考电阻进行比较，若小于所述参考电阻，则输出第一输出信号；若大于所述参考电阻，则输出第二输出信号；

除了最后一级比较子电路，其余各级比较子电路还用于，当本级比较子电路输出第二输出信号时，同时向下一级比较子电路输出第二输出信号；

其中，与各级比较子电路对应的参考电阻的电阻值随级数的增大而增大。

5.如权利要求4所述的焊垫结构，其特征在于，所述比较电路为二级比较电路。

6.如权利要求5所述的焊垫结构，其特征在于，所述第一级比较子电路；具体包括：第一参考电压端、第二参考电压端、正电源、负电源、第一参考电阻，第一电压比较器；其中，

所述第一电压比较器的正相输入端与所述第一参考电阻的第一端相连，所述第一电压比较器的负相输入端与第一参考电压端相连，所述第一电压比较器的第一电源输入端与正电源相连，所述第一电压比较器的第二电源输入端与负电源相连，所述第一电压比较器的输出端分别与第一输出信号端和第二级比较子电路相连；

串联的两个所述第一检测焊垫片连接于所述第二参考电压端和所述第一参考电阻的第一端之间，所述第一参考电阻的第二端接地；

所述第二参考电压端的电压等于所述第一参考电压端的电压的两倍。

7.如权利要求6所述的焊垫结构，其特征在于，所述第二级比较子电路具体包括：第二参考电阻和第二电压比较器；其中，

所述第二电压比较器的正相输入端分别与所述第二参考电阻的第一端和所述第一参考电阻的第一端相连，所述第二电压比较器的负相输入端与所述第一参考电压端相连，所述第二电压比较器的第一电源输入端与所述第一电压比较器的输出端相连，所述第二电压比较器的第二电源输入端与所述负电源相连，所述第二电压比较器的输出端与第二输出信号端相连。

8.如权利要求4所述的焊垫结构，其特征在于，针对每个所述焊接区域，还包括，电流调节电路；

所述电流调节电路用于根据所述比较电路的输出结果调节所述焊接区域的电流大小。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的焊垫结构。

10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括显示面板和驱动芯片，所述驱动芯片通过所述焊垫结构向所述显示面板输入信号；其中，

所述焊垫结构的第一焊垫单元位于所述显示面板上，所述焊垫结构的第二焊垫单元位于所述驱动芯片上；或

所述焊垫结构的第一焊垫单元位于所述驱动芯片上，所述焊垫结构的第二焊垫单元位于所述显示面板上。