CN111508399A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板及显示装置，所述显示面板包括：屏体、设置在所述屏体上的裂纹检测线路和IC芯片，所述屏体包括IC绑定区，所述IC芯片覆盖所述IC绑定区，所述裂纹检测线路包括设置在IC绑定区的多个检测焊盘，显示面板还包括多条阻抗测试线，不同的所述阻抗测试线连接不同的所述检测焊盘，且多条所述阻抗测试线中至少包括用于检测所述裂纹检测线路是否为通路的阻抗测试线、用于检测所述IC芯片在所述IC绑定区的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线。本发明提供的显示面板及显示装置能够在检测裂纹检测线路是否合格的同时，检测IC芯片是否与屏体结合稳固，从而提高显示面板的良率。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

现有的液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)面板、有机发光二极管显示(Organic Light Emitting Display，OLED)面板以及利用发光二极管(Light EmittingDiode，LED)器件的显示面板等平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。为了提高显示面板的良率，现有技术中会对显示面板进行电学检测，以避免裂纹检测线路断路而导致显示面板无法正常显示画面。然而，现有的显示面板的质量有待提高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及显示装置，其能够在检测裂纹检测线路是否合格的同时，检测IC芯片是否与屏体结合稳固，从而提高显示面板的良率。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板，包括：

屏体、设置在所述屏体上的裂纹检测线路和IC芯片，所述屏体包括IC绑定区，所述IC芯片覆盖所述IC绑定区，所述裂纹检测线路包括设置在IC绑定区的多个检测焊盘，所述显示面板还包括多条阻抗测试线，不同的所述阻抗测试线连接不同的所述检测焊盘，且多条所述阻抗测试线中至少包括用于检测所述裂纹检测线路是否为通路的阻抗测试线和用于检测所述IC芯片在所述IC绑定区的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线。

另外，所述IC绑定区包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的长度小于所述第二侧边的长度，所述检测焊盘设置于邻近所述第一侧边的位置。由于IC芯片通常为矩形，且长侧边的走线较为密集，通过将检测焊盘设置于邻近IC绑定区的短侧边(即第一侧边)，使得IC芯片覆盖IC绑定区时，检测焊盘正对IC芯片的短侧边所在的区域，从而避免了检测焊盘与IC芯片密集的走线设置在同一区域，减小了IC芯片的安装难度。另外，所述第一侧边为两条，且两条所述第一侧边相对设置，邻近每条所述第一侧边的位置均设有多个所述检测焊盘，邻近两条所述第一侧边中一者的所述检测焊盘与两条所述阻抗测试线连接，邻近两条所述第一侧边中另一者的所述检测焊盘与至少一条所述阻抗测试线连接。

另外，所述检测焊盘包括第一检测焊盘、第二检测焊盘、第三检测焊盘和第四检测焊盘，所述第一检测焊盘和所述第二检测焊盘设置于邻近两条所述第一侧边中一者的位置，所述第三检测焊盘和所述第四检测焊盘设置于邻近两条所述第一侧边中另一者的位置；所述阻抗测试线包括第一阻抗测试线、第二阻抗测试线、第三阻抗测试线和第四阻抗测试线，所述第一阻抗测试线与所述第一检测焊盘连接，所述第二阻抗测试线与所述第二检测焊盘连接，所述第三阻抗测试线与所述第三检测焊盘连接，所述第四阻抗测试线与所述第四检测焊盘连接。

另外，所述第一检测焊盘和所述第三检测焊盘、所述第二检测焊盘和所述第四检测焊盘均对称设置于所述第二侧边的中线两侧。通过设置多条阻抗测试线对称分布在IC绑定区，使得IC芯片在安装时对每条阻抗测试线施加的应力是一样的，从而避免了因应力分布不均而导致受到较大应力的阻抗测试线断裂，提高了显示面板的可靠性。

另外，所述第一检测焊盘和所述第二检测焊盘、所述第三检测焊盘和所述第四检测焊盘均对称设置于所述第一侧边的中线两侧。

另外，所述IC芯片上设有导电部，所述IC芯片覆盖所述IC绑定区时，所述导电部覆盖所述检测焊盘。

另外，所述阻抗测试线与所述裂纹检测线路一体成型。通过此种方式，简化了显示面板的制备流程。

另外，还包括ACF胶，所述IC芯片经由所述ACF胶固定于所述IC绑定区。通过此种方式，能够使IC芯片更加稳定的固定于IC绑定区。

与现有技术相比，本发明实施例提供的技术方案具有以下优点：

裂纹检测线路包括设置在IC绑定区的多个检测焊盘，也就是说，裂纹检测线路在IC绑定区为断路，通过使用多条阻抗测试线与不同的检测焊盘连接，并使IC芯片覆盖IC绑定区，由于阻抗测试线中包括用于检测IC芯片在所述IC绑定区的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线，又由于当IC芯片稳定的固定于IC绑定区时，IC芯片的阻抗为一固定值，因此在电性测试阶段通过万用电表等检测工具连接用于检测IC芯片在IC绑定区的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线，以检测IC芯片的阻抗是否等于或约等于该固定值，从而可以根据上述的判断结果得知所述固定程度是否满足预设要求(IC芯片的阻抗等于或约等于固定值则判定IC芯片在IC绑定区的固定程度满足预设要求)，也即得知IC芯片是否与屏体结合稳固；在电性测试阶段通过万用电表等检测工具连接用于检测裂纹检测线路是否为通路的阻抗测试线，若检测结果为裂纹检测线路不为通路，则表明裂纹检测线路不合格，也即达到了在检测裂纹检测线路是否合格的同时，检测IC芯片是否与屏体结合稳固，从而提高显示面板的良率的目的。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的结构示意图；

图2是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的另一种结构示意图；

图3是根据本发明第一实施方式提供的IC芯片的俯视图；

图4是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的又一种俯视图；

图5是根据本发明第一实施方式提供的显示面板的再一种俯视图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种显示面板100，具体结构如图1所示，包括：

屏体1、设置在屏体1上的裂纹检测线路2和IC芯片3，屏体1包括IC绑定区10，IC芯片3覆盖IC绑定区10，裂纹检测线路2包括设置在IC绑定区10的多个检测焊盘21，显示面板100还包括多条阻抗测试线4，不同的阻抗测试线4连接不同的检测焊盘21，且多条阻抗测试线4中至少包括用于检测裂纹检测线路是否为通路的阻抗测试线和用于检测IC芯片在IC绑定区10的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线。

具体的说，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

需要说明的是，由于屏体1安装摄像头的位置线路复杂、电子器件较多，本实施方式中的IC绑定区10位于远离屏体1摄像头安装位置的一侧，也即IC芯片3在屏体1上的设置位置远离摄像头等电子器件，从而能够在减小显示面板100制造工艺的难度的同时，避免摄像头等电子器件的功能受到影响，提高了显示面板100的可靠性。

值得一提的是，每条阻抗测试线4上均设有检测点，在电性测试阶段，将万用电表连接不同的检测点即可实现不同器件的电性测试。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，裂纹检测线路2包括设置在IC绑定区10的多个检测焊盘21，也就是说，裂纹检测线路2在IC绑定区10为断路，通过使用多条阻抗测试线4与不同的检测焊盘21连接，并使IC芯片3覆盖IC绑定区10，由于阻抗测试线4中包括用于检测IC芯片3在IC绑定区10的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线，又由于当IC芯片3稳定的固定于IC绑定区10时，IC芯片3的阻抗为一固定值，因此在电性测试阶段通过万用电表等检测工具连接用于检测IC芯片3在IC绑定区10的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线，以检测IC芯片3的阻抗是否等于或约等于该固定值，从而可以根据上述的判断结果得知所述固定程度是否满足预设要求(IC芯片3的阻抗等于或约等于固定值则判定IC芯片3在IC绑定区10的固定程度满足预设要求)，也即得知IC芯片3是否与屏体1结合稳固；在电性测试阶段通过万用电表等检测工具连接用于检测裂纹检测线路2是否为通路的阻抗测试线，若检测结果为裂纹检测线路2不为通路，则表明裂纹检测线路2不合格，也即达到了在检测裂纹检测线路2是否合格的同时，检测IC芯片3是否与屏体1结合稳固，从而提高显示面板100的良率的目的。

下面对本实施方式的显示面板100的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

请参见图1，IC绑定区10包括第一侧边101和第二侧边102，第一侧边101的长度小于第二侧边102的长度，检测焊盘21设置于邻近第一侧边101的位置。由于IC芯片通常为矩形，且长侧边的走线较为密集，通过将检测焊盘21设置于邻近IC绑定区10的短侧边(即第一侧边101)，使得IC芯片3覆盖IC绑定区10时，检测焊盘21正对IC芯片3的短侧边所在的区域，从而避免了检测焊盘21与IC芯片3密集的走线设置在同一区域，减小了IC芯片3的安装难度。需要说明的是，图1所示的IC绑定区10为矩形，由于IC芯片通常为矩形，通过将IC绑定区10的形状设置成与IC芯片的形状相同，可以提高IC芯片的对位贴合精度。可以理解的是，本实施方式并不对IC绑定区10的形状做具体限定，可以根据实际需求选择屏体1上不同形状的区域作为IC绑定区10。

具体的说，第一侧边101为两条，且两条第一侧边101相对设置，邻近每条第一侧边101的位置均设有多个检测焊盘21，邻近两条第一侧边101中一者的检测焊盘21与两条阻抗测试线4连接，邻近两条第一侧边101中另一者的检测焊盘21与至少一条阻抗测试线4连接。

请参见图2及图4，邻近左侧的第一侧边101的位置设有四个检测焊盘21，邻近右侧的第一侧边102的位置同样设有四个检测焊盘21，左侧的四个检测焊盘21中的两个与两条阻抗测试线4连接，右侧的四个检测焊盘21中的一个与一条阻抗测试线4连接。可以理解的是，本实施方式并不对检测焊盘21的数量作具体限定，但至少有一侧的检测焊盘21至少为两个，也不对阻抗测试线4的条数作具体限定，但每一侧的检测焊盘21均需存在阻抗测试线4与其连接，且至少有两条阻抗测试线与同一侧的检测焊盘21连接。

请参见图3，IC芯片3上设有导电部30，IC芯片3覆盖IC绑定区10时，导电部30覆盖检测焊盘21。通过此种结构的设置，使得IC芯片3稳定的固定于屏体1上时，左侧的两条阻抗测试线4通过导电部30短接，此时万用电表接左侧的两条阻抗测试线4时测得的阻抗即为IC芯片3的阻抗与左侧的两条阻抗测试线4之间的裂纹检测线2的阻抗之和(假设阻抗之和为A)，也就是说，当万用电表连接左侧的两条阻抗测试线4时的测得的阻抗为A或接近于A时，即表明IC芯片3稳定的固定于屏体1上。值得一提的是，由于IC芯片3通常经由导电胶固定于IC绑定区10，使得即使IC芯片3未稳定的固定于屏体1上，间隔设置的多个检测焊盘21也会在导电胶的覆盖下而连接，此时万用电表连接左侧的两条阻抗测试线4时，测得的阻抗为B，B大于A，即IC芯片3未稳定的固定于屏体1上时的阻抗大于IC芯片3稳定的固定于屏体1上的阻抗。由于IC芯片3的阻抗为欧姆级(假设IC芯片3未稳定的固定于屏体1上时的阻抗为5欧姆，IC芯片3稳定的固定于屏体1上时的阻抗为2欧姆)，裂纹检测线2的阻抗为千欧级，也就是说，若两条阻抗测试线4之间的裂纹检测线2的阻抗为千欧级，则A近似于等于B，万用表接左侧的两条阻抗测试线4时的读数将难以判断IC芯片3是否稳定的固定于屏体1上，本实施方式通过改变同侧两条阻抗测试线4之间的裂纹检测线2的阻抗(如设置长度较短、横截面积较小的裂纹检测线2)，使得两条阻抗测试线4之间的裂纹检测线2的阻抗也为欧姆级(假设为10欧姆)，从而能够通过万用表的读数准确判断IC芯片3是否稳定的固定于屏体1上(如读数为12欧姆则判定IC芯片3固定稳定，读数为15欧姆则判定IC芯片3固定不稳定)；在检测裂纹检测线路2是否合格时，将万用电表分别连接左侧的一条阻抗测试线4和右边的一条阻抗测试线4，若万用电表测得的阻抗接近于设定值(即裂纹检测线路本身的阻抗值)，则表明裂纹检测线路2合格；若不是，则表明裂纹检测线路2不合格。

优选地，本实施方式中检测焊盘21包括第一检测焊盘211、第二检测焊盘212、第三检测焊盘213和第四检测焊盘214，第一检测焊盘211和第二检测焊盘212设置于邻近两条第一侧边101中一者的位置，第三检测焊盘213和第四检测焊盘214设置于邻近两条第一侧边101中另一者的位置；阻抗测试线4包括第一阻抗测试线41、第二阻抗测试线42、第三阻抗测试线43和第四阻抗测试线44，第一阻抗测试线41与第一检测焊盘211连接，第二阻抗测试线42与第二检测焊盘212连接，第三阻抗测试线43与第三检测焊盘213连接，第四阻抗测试线44与第四检测焊盘214连接。

请参见图5，以第一检测焊盘211和第二检测焊盘212设置于邻近左侧的第一侧边101，第三检测焊盘213和第四检测焊盘214设置于邻近右侧的第一侧边101为例，在电性测试阶段，通过将万用电表连接第一阻抗测试线41和第二阻抗测试线42即可检测IC芯片3和第一阻抗测试线41和第二阻抗测试线42之间的裂纹检测线2的总阻抗；通过将万用电表连接第一阻抗测试线41和第三阻抗测试线43即可检测第一阻抗测试线41和第三阻抗测试线43之间的裂纹检测线路2的阻抗；通过将万用电表连接第二阻抗测试线42和第四阻抗测试线44即可检测第二阻抗测试线42和第四阻抗测试线44之间的裂纹检测线路2和IC芯片3总体的阻抗。具体的说，在IC芯片3稳定的固定于屏体1时，第一阻抗测试线41和第二阻抗测试线42、第三阻抗测试线43和第四阻抗测试线44均经由IC芯片3的导电部30短接，此时万用电表连接第一阻抗测试线41和第二阻抗测试线42，或连接第三阻抗测试线43和第四阻抗测试线44时测得的阻抗均为A或接近于A(A为IC芯片3的阻抗与同侧两条阻抗测试线之间的裂纹检测线2的阻抗之和)；万用电表连接第一阻抗测试线41和第三阻抗测试线43，测得的阻抗接近于设定值(即裂纹检测线路本身的阻抗)则表明裂纹检测线路2合格，否则表明裂纹检测线路2不合格；万用电表连接第二阻抗测试线42和第四阻抗测试线44，测得的阻抗接近于设定值则表明裂纹检测线总体线路合格，若测得的阻抗无穷大则表明第一阻抗测试线41和第二阻抗测试线42之间的裂纹检测线，和/或，第三阻抗测试线43和第四阻抗测试线44之间的裂纹检测线2断路，再通过万用表连接第一阻抗测试线41和第二阻抗测试线42、以及第三阻抗测试线43和第四阻抗测试线44，判断是哪侧的阻抗测试线之间的裂纹检测线2断路。

可以理解的是，显示面板100还包括ACF胶(异方性导电胶膜，图未示出)，IC芯片3经由ACF胶固定于IC绑定区10。通过此种方式，能够使IC芯片3更加稳定的固定于IC绑定区10。可以理解的是，还可以采用压敏胶(如OCA胶、OCR胶)固定IC芯片3，压敏胶是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，一般压敏胶的剥离力(胶粘带与被粘表面加压粘贴后所表现的剥离力)<胶粘剂的内聚力(压敏胶分子之间的作用力)<胶粘剂的粘基力(胶粘剂与基材之间的附着力)，从而使压敏胶在使用过程中不会出现脱胶等现象。

请参见图5，第一检测焊盘211和第三检测焊盘213、第二检测焊盘212和第四检测焊盘214均对称设置于所述第二侧边102的中线AA`两侧。第一检测焊盘211和第二检测焊盘212、第三检测焊盘213和第四检测焊盘214均对称设置于第一侧边101的中线BB`两侧。由于IC芯片在固定于屏体1的过程中，会向下挤压，对位于IC芯片3下方的阻抗测试线4产生应力，通过设置多条阻抗测试线4对称分布在IC绑定区，使得IC芯片3对每条阻抗测试线4施加的应力是一样的，从而避免了因应力分布不均而导致受到较大应力的阻抗测试线4断裂，提高了显示面板100的可靠性。

值得一提的是，本实施方式中的阻抗测试线4与裂纹检测线路2一体成型。通过此种方式，简化了显示面板100的制备流程。

本发明的第二实施方式涉及一种显示装置，包含上述实施例提及的显示面板，其能够在检测裂纹检测线路是否合格的同时，检测IC芯片是否与屏体结合稳固，从而提高显示装置的产品良率。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：屏体、设置在所述屏体上的裂纹检测线路和IC芯片，所述屏体包括IC绑定区，所述IC芯片覆盖所述IC绑定区，所述裂纹检测线路包括设置在IC绑定区的多个检测焊盘，所述显示面板还包括多条阻抗测试线，不同的所述阻抗测试线连接不同的所述检测焊盘，且多条所述阻抗测试线中至少包括用于检测所述裂纹检测线路是否为通路的阻抗测试线、用于检测所述IC芯片在所述IC绑定区的固定程度是否满足预设要求的阻抗测试线。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述IC绑定区包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的长度小于所述第二侧边的长度，所述检测焊盘设置于邻近所述第一侧边的位置。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧边为两条，且两条所述第一侧边相对设置，邻近每条所述第一侧边的位置均设有多个所述检测焊盘，邻近两条所述第一侧边中一者的所述检测焊盘与两条所述阻抗测试线连接，邻近两条所述第一侧边中另一者的所述检测焊盘与至少一条所述阻抗测试线连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述检测焊盘包括第一检测焊盘、第二检测焊盘、第三检测焊盘和第四检测焊盘，所述第一检测焊盘和所述第二检测焊盘设置于邻近两条所述第一侧边中一者的位置，所述第三检测焊盘和所述第四检测焊盘设置于邻近两条所述第一侧边中另一者的位置；

所述阻抗测试线包括第一阻抗测试线、第二阻抗测试线、第三阻抗测试线和第四阻抗测试线，所述第一阻抗测试线与所述第一检测焊盘连接，所述第二阻抗测试线与所述第二检测焊盘连接，所述第三阻抗测试线与所述第三检测焊盘连接，所述第四阻抗测试线与所述第四检测焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一检测焊盘和所述第三检测焊盘、所述第二检测焊盘和所述第四检测焊盘均对称设置于所述第二侧边的中线两侧。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一检测焊盘和所述第二检测焊盘、所述第三检测焊盘和所述第四检测焊盘均对称设置于所述第一侧边的中线两侧。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述IC芯片上设有导电部，所述IC芯片覆盖所述IC绑定区时，所述导电部覆盖所述检测焊盘。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻抗测试线与所述裂纹检测线路一体成型。

9.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括ACF胶，所述IC芯片经由所述ACF胶固定于所述IC绑定区。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的显示面板。

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