CN104181734B - 显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了显示面板和显示装置。显示面板包括：第一基板，电极线和切换元件被布置在该第一基板上；第二基板，该第二基板被定位成与第一基板相对；密封件，该密封件被设置在第一基板和第二基板之间；焊盘电极，该焊盘电极竖直地重叠密封件，并且被电连接到电极线；以及侧面电极，该侧面电极被连接到焊盘电极的一端，并且包括位于密封件的向外面向侧上的部分。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年5月20日提交的韩国专利申请No.10-2013-0056499、No.10-2013-0056507和No.10-2013-0056515的权益，其全部内容通过引用并入本文，如本文中完全阐述。
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示面板和一种显示装置。
背景技术
各种不同类型的显示装置，诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、电致发光显示器(ELD)和真空荧光显示器(VFD)可以被认为是满足对于各种不同应用和环境中的显示装置的各种需求。液晶显示器的液晶显示面板可以包括液晶层、薄膜晶体管(TFT)基板和滤色器基板，通过介于其间的液晶层，该薄膜晶体管(TFT)基板和该滤色器基板被布置成彼此相对。液晶显示面板可以使用通过液晶显示器的背光装置提供的光来显示图像。
发明内容
在一个方面，提供一种显示面板，包括：第一基板，包括至少一根电极线和至少一个切换元件被布置在该第一基板上；第二基板，该第二基板被定位成与第一基板相对；密封件，该密封件被构造成将第一基板附接到第二基板；焊盘电极，该焊盘电极被电连接到所述至少一根电极线，该焊盘电极与密封件竖直地重叠；以及侧面电极，该侧面电极被连接到焊盘电极的第一端，其中沿着密封件的向外面向侧来定位侧面电极的第一部分。
焊盘电极的宽度大于焊盘电极所连接的电极线的宽度。
沿着直线布置焊盘电极的第二端和密封件的对应端。
侧面电极的沿着第一方向的宽度大于电极线的沿着第二方向的宽度，其中，第二方向与第一方向正交。
所述至少一根电极线包括布置在第一基板上的多根电极线，所述多根电极线中的每一根均具有电连接到所述每一根电极线的相对应的焊盘电极；并且焊盘电极中的每一个均具有连接到其相应的第一端的相对应的侧面电极，其中，每个侧面电极的沿着第一方向的宽度大于相邻的侧面电极之间的沿着与第一方向正交的第二方向所取的距离。
侧面电极包括分别被连接到相对应的焊盘电极的第一端的多根侧面电极，其中，每个侧面电极与第一基板的端面之间沿着第一方向的距离小于在相邻的侧面电极之间的距离。
侧面电极进一步包括：第二部分，该第二部分位于第一基板的向外面向侧上；和第三部分，该第三部分位于第二基板的向外面向侧上。
所述至少一个电极线包括栅极线和与栅极线交叉的数据线，其中，焊盘电极包括：栅极焊盘电极，该栅极焊盘电极被电连接到栅极线；和数据焊盘电极，该数据焊盘电极被电连接到数据线，并且其中，侧面电极包括：栅极侧面电极，该栅极侧面电极被连接到栅极焊盘电极的端部；和数据侧面电极，该数据侧面电极被连接到数据焊盘电极的端部。
第一基板包括：第一和第二长侧；第一短侧，该第一短侧在第一和第二长侧的相应的第一端之间延伸；以及第二短侧，该第二短侧在第一和第二长侧的各自的第二端之间延伸，其中，栅极焊盘电极和栅极侧面电极位于第一基板的短侧中的一个上，并且其中，数据焊盘电极和数据侧面电极位于第一基板的长侧中的一个上。
侧面电极包括基电极和保护电极，该保护电极被涂覆在基电极的表面上，其中，基电极接触焊盘电极。
基电极的沿着从基电极的接触焊盘电极的部分延伸到基电极的接触保护电极的部分的方向测量到的厚度大于保护电极的沿着相同的方向所截取的厚度。
侧面电极包含比所述至少一根电极线和焊盘电极的导电率大的导电率的材料。
显示装置进一步包括滤色器，该滤色器被布置在第二基板上。
显示装置进一步包括柔性基板，该柔性基板被附接到显示面板的侧面且被电连接到侧面电极。
柔性基板包括多个柔性基板，该多个柔性基板被附接到显示面板的侧面，其中，每个柔性基板的宽度大于在相邻的柔性基板之间的距离。
柔性基板包括被附接到第一基板的横向侧的部分、被附接到密封件的向外面向侧的部分或者被附接到第二基板的横向侧的部分中的至少之一。
显示面板进一步包括树脂层，该树脂层被构造成覆盖柔性基板的至少一部分和第二基板的一部分。
树脂层包括：第一部，该第一部位于显示面板的侧面上；和第二部，该第二部位于显示面板的前面处。
显示面板进一步包括膜式滤光器，该膜式滤光器被附接到第二基板的前表面，其中，树脂层的第二部分接触膜式滤光器。
显示面板进一步包括盖，该盖位于显示面板的后面，其中，通过被联接到显示面板的盖而使显示面板的前表面的至少一个边缘暴露。
附图说明
将会参考下面的附图详细地描述实施例，在附图中相同的附图标记指的是相同的元件，在附图中：
图1图示了根据如文中广泛描述的示例性实施例的显示面板；
图2至图32图示了根据如本文广泛描述的实施例的用于制造显示面板和显示面板的结构的方法；
图33至图62图示了根据如本文广泛描述的实施例的被连接到显示面板侧面的柔性基板；
图63至图74图示了根据如本文广泛描述的另一个示例性实施例的显示装置；并且
图75图示了包括根据如本文广泛描述的实施例的显示装置的示例性电子设备。
具体实施方式
现在将对附图中示出实例的各个实施例进行详细参考。由于实施例可以以各种方式改进并可以具有各种形式，所以为了解释和图示在附图中图示了具体的实施例且进行了详细描述。然而，应该理解的是，实施例不限于具体公开的实施例，而包括包含在如本文广泛地描述的精神和技术范围之内的所有变型、等价物和替代。
术语“第一”、“第二”等可以用于描述各个组件，但所述组件并不受这样的术语限制。该术语仅用于将一个组件与其他组件进行区分的目的。例如，在不脱离如本文广泛地描述的范围的情况下，第一组件可以指定为第二组件。以相同的方式，第二组件可以被指定为第一组件。
术语“和/或”包括所公开的多个相关物品的组合和所公开的多个相关物品中的任何物品。
当任意组件被描述为“连接到”或“联动到”另一个组件时，这应该被理解为是指，尽管任意组件可以直接连接至或联动至第二组件，但是它们之间可存在另一个组件。相反地，当任意组件被描述为“直接连接到”或“直接联动到”另一个组件时，这应理解为是指它们之间不存在组件。
如本文使用的术语可以针对具体实施例或实例，而不是意在限制。单数表述可以包括复数表述，只要它不会在上下文中具有明显的不同的含义。
术语“包括”和“具有”可以被理解为指出，存在所图示的部件、数目、步骤、操作、组件、部分或它们的组合，并且不排除存在一个或多个不同的部件、数目、步骤、操作、组件、部分或它们的组合，或将它们添加的可能性。
除非另有说明，本文所使用的包括技术术语或科学术语的所有术语具有的含义与本发明所属领域普通技术人员通常理解的含义相同。在通常使用的字典中定义的术语可以被理解为具有与相关技术的上下文中所用的术语相同的含义，并且不被解释为具有理想的或过于正式的含义，除非它们在被显然地指明。
为了完整性，向本领域技术人员提供下面的示例性实施例。因此，为清楚起见，附图中所示的元件的形状和尺寸可以被夸大。
如在图1中所示，如本文具体化和广泛地描述的显示面板10可以包括第一基板100和第二基板110，该第一基板100和该第二基板110被布置成彼此相对。液晶层可以被布置在第一基板100和第二基板110之间。
电极线EL可以被布置在第一基板100上。电极线EL可以包括栅极线GL和与栅极线GL交叉的数据线DL。电极线EL可以被称为电极导线。栅极线GL可以沿着方向DR2延伸，并且数据线DL可以沿着与方向DR2交叉的方向DR3延伸。
切换元件T可以分别被布置在第一基板100的栅极线GL和数据线DL的交叉处。被电连接到切换元件T的像素电极P可以被布置在第一基板100上。切换元件T可以被实施成薄膜晶体管(TFT)。此外，切换元件T可以以矩阵的形式被布置在第一基板100上。栅极线GL和数据线DL中的每一个均可以被电连接到切换元件T。
第一基板100可以被称为阵列基板。
滤色器111可以被布置在第二基板110上。滤色器111可以包括红色区域(R)、绿色区域(G)和蓝色区域(B)。
在某些实施例中，用于驱动像素区域的黑色矩阵层可以被形成在第二基板110上。
在某些实施例中，其它电极，例如，公共电极可以被布置在第二基板110上。
第二基板110可以被称为滤色器基板。
如在图2A中所示，通过使用密封件120，第二基板110和形成有电极线EL和切换元件T的第一基板110可以被彼此附接。密封件120可以被形成在第一基板100或者第二基板110中的至少一个的边缘处。然后，如在图2B中所示，液晶层130可以被***在通过密封件120彼此附接的第一基板100和第二基板110之间的区域中。
如在图3A中所示，然后可以沿着切割线CL切割显示面板的边缘。在切割过程中，可以部分地切割第一基板100、第二基板110和密封件120。因此，如在图3B中所示，在切割过程之后，第一基板100、第二基板110和密封件120的端部可以沿着直线对齐。如上所述，当显示面板的边缘被切割和去除时，边框区域的尺寸可以被减少。
可以取决于被布置在第一基板100上的电极线EL的结构来改变显示面板的切割位置。例如，如在图4A中所示，当第一基板100和第二基板110被彼此附接时，可以沿着第二切割线CL2来切割在第一基板100和第二基板110的第一长侧LS1周围的区域，并且可以沿着第一切割线CL1来切割第一基板100和第二基板110的第二短侧SS2周围的区域。在本实例中，焊盘电极可以被布置在第一基板100和第二基板110的第一长侧LS1和第二短侧SS2周围的区域中。
替代地，如在图4B中所示，当第一基板100和第二基板110被彼此附接时，可以沿着第二切割线CL2来切割第一基板100和第二基板110的第一长侧LS1周围的区域，可以沿着第四切割线CL4来切割在第一基板100和第二基板110的第二长侧LS2周围的区域，可以沿着第三切割线CL3来切割在第一基板100和第二基板110的第一短侧SS1周围的区域，并且可以沿着第一切割线CL1来切割在第一基板100和第二基板110的第二短侧SS2周围的区域。
在本实例中，虽然未示出，但是焊盘电极可以被布置在第一基板100和第二基板110的第一长侧LS1、第二长侧LS2、第一短侧SS1和第二短侧SS2周围的区域中的每一个中。
如在图5A中所示，在切割显示面板的边缘之后，可以通过使用研磨机200研磨被切割的显示面板的侧面。因此，如在图5B中所示，可以平滑地加工显示面板的侧面。结果，可以改善第一基板100或者第二基板110中的至少一个的结构稳定性。
如在图6中所示，焊盘电极ELP可以被布置在第一基板100的边缘处。焊盘电极ELP可以被电连接到电极线EL。例如，被电连接到数据线DL的数据焊盘电极DLP可以被布置在第一基板100的第二长侧LS2周围的区域中，并且被电连接到栅极线GL的栅极焊盘电极GLP可以被布置在第一基板100的第二短侧SS2周围的区域中。焊盘电极ELP可以被布置在电极线EL的至少一侧的端部处。焊盘电极ELP和电极线EL可以被形成为一体件。替代地，在焊盘电极ELP和电极线EL被分离地形成之后，焊盘电极ELP可以被电连接到电极线EL。
密封件120可以被形成在与焊盘电极ELP，即，数据焊盘电极DLP和栅极焊盘电极GLP重叠的位置处。换言之，数据焊盘电极DLP和栅极焊盘电极GLP可以被布置在沿着与方向DR2和方向DR3交叉的竖直方向与密封件120重叠的位置处。
在下面的描述中，第一方向DR1可以例如是竖直方向，并且第二方向DR2和第三方向DR3都可以被定向为与第一方向DR1，例如，水平方向正交，其中第二方向DR2和第三方向DR3彼此交叉。
形成有密封件120的区域可以被称为虚拟区域(dummy area)DA。通过虚拟区域DA限制或者围绕的区域可以被称为有源区域AA。有源区域AA可以是形成有图像的区域。
焊盘电极ELP的宽度可以大于电极线EL的宽度。
例如，如在图7A和图7B中所示，栅极焊盘电极GLP的宽度W1可以大于栅极线GL的宽度W2，并且数据焊盘电极DLP的宽度W3可以大于数据线DL的宽度W4。在本实例中，在栅极焊盘电极GLP和数据焊盘电极DLP与柔性基板之间的电连接可以被容易地建立。
在下文中描述的示例性实施例中，焊盘电极ELP的宽度被假定为大于电极线EL的宽度。然而，在替代实施例中，焊盘电极ELP的宽度可以几乎等于电极线EL的宽度。
用于使电极线EL绝缘的绝缘层可以被布置在第一基板100上。
例如，如在图8A中所示，数据线DL和数据焊盘电极DLP可以被形成在第一基板100上。然后，如在图8B中所示，覆盖数据线DL和数据焊盘电极DLP的第一绝缘层140A可以被形成在第一基板100上。
接下来，如在图9A中所示，栅极线GL和栅极焊盘电极GLP可以被形成在形成有第一绝缘层140A的第一基板100上。例如，栅极线GL可以被形成在第一绝缘层140A上，并且栅极焊盘电极GLP可以被形成在第一基板100上。然后，如在图9B中所示，覆盖第一绝缘层140A、栅极线GL和栅极焊盘电极GLP的第二绝缘层140B可以被形成在第一基板100上。在本实例中，绝缘层，即，第二绝缘层140B可以位于栅极线GL和数据线DL之间。因此，栅极线GL和数据线DL可以被彼此电绝缘。当如在图9A-9B中所示地形成栅极线GL和数据焊盘电极GLP时，栅极线GL的至少一部分可以位于不同于栅极焊盘电极GLP的层上，或者栅极焊盘电极GLP的至少一部分可以位于不同于栅极线GL的层上。
在某些实施例中，可以在用于形成在图8A中示出的数据线DL的过程和用于形成在图9A中示出的栅极线GL的过程之间执行用于形成切换元件T的过程。
在下面的描述中，第一绝缘层140A和第二绝缘层140B可以被共同地称为绝缘层140。绝缘层140的结构不限于此结构。例如，绝缘层140可以具有三层结构或者四层结构。
在切割过程中，可以与第一基板100、第二基板110和密封件120一起切割栅极焊盘电极GLP的一部分和栅极焊盘电极DLP的一部分，使得栅极焊盘电极GLP的侧面和数据焊盘电极DLP的侧面被暴露。
再次参考图6，假定数据焊盘电极DLP被布置在第一基板100的第二长侧LS2上，并且栅极焊盘电极GLP被布置在第一基板100的第二短侧SS2上。当如在图10A中所示地切割显示面板10的第二长侧LS2时，数据焊盘电极DLP的侧面可以被暴露在第一基板100和绝缘层140之间，如在图10B中所示。换言之，数据焊盘电极DLP的一端可以被暴露在第一基板100和绝缘层140之间。
当如在图11A中所示地切割显示面板10的第二短侧SS2时，栅极焊盘电极GLP的侧面可以被暴露在第一基板100和绝缘层140之间，如在图11B中所示。换言之，栅极焊盘电极GLP的一端可以被暴露在第一基板100和绝缘层140之间。
如在图9A至图10B中所示，可以沿着直线对齐焊盘电极ELP的一端和密封件120的端部。换言之，焊盘电极ELP的一端可以与密封件120的端部一致。
然后，如在图12中所示，侧面电极150可以被形成在被切割的显示面板10的侧面上。为了简单解释，图12图示了电极线EL和焊盘电极ELP被形成在相同的层上的实例。然而，电极线EL和焊盘电极ELP可以被形成在不同层上，如参考图9A-图9B在上面描述的。
在切割过程中，侧面电极150可以被连接到焊盘电极ELP的被暴露的侧面(即，端部)。侧面电极150可以包括位于密封件120的侧面上的部分和被连接到焊盘电极ELP的部分。在本实例中，通过增加侧面电极150的面积，可以容易地建立在柔性基板和侧面电极150之间的电连接。
侧面电极150可以包括位于第一基板100的侧面上的部分。侧面电极150可以包括沿着水平方向(即，第二方向DR2或者第三方向DR3)比第一基板100、第二基板110和密封件120更远地延伸了预定距离D1的部分。换言之，侧面电极150可以包括沿着水平方向(即，第二方向DR2和/或第三方向DR3)比第一基板100、第二基板110和密封部件120进一步延伸的部分。
侧面电极150可以具有足够高的导电率，从而将通过柔性基板供应的驱动信号有效地供应到焊盘电极ELP和电极线EL。因为侧面电极150被构造成使得在形成焊盘电极ELP和电极线EL之后侧面电极150被连接到焊盘电极ELP的至少一端，在侧面电极150和焊盘电极ELP之间的边界处电阻可能增加。侧面电极150的导电率可比焊盘电极ELP和电极线EL的导电率高，从而补偿由在侧面电极150和焊盘电极ELP之间的边界处形成的电阻产生的损耗。换言之，侧面电极150可以包含比焊盘电极ELP和电极线EL的导电率大的导电率的材料。例如，如果焊盘电极ELP和电极线EL由铜(Cu)形成，则侧面电极150可以由铝(Al)、银(Ag)或者金(Au)形成。
当在侧面电极150和焊盘电极ELP之间的边界处的电阻的量是不可忽略的时，侧面电极150的导电率可以几乎等于焊盘电极ELP的导电率。在本实例中，焊盘电极ELP和电极线EL可以由与侧面电极150相同的材料形成。
通过使用各种方法可以形成侧面电极150。下面详细地描述用于形成侧面电极150的方法。
如在图13中所示，电极材料层300可以被形成在显示面板10的侧面上。电极材料层300可以包含感光材料。
接下来，如在图14A中所示，具有预定的图案的光掩模310可以被布置在电极材料层300上。光例如紫外线可以通过光掩模310的图案被照射到电极材料层300上。电极材料层300的通过感光材料被暴露于光的部分可以被硬化。
接下来，可以执行蚀刻过程或者喷砂过程以去除电极材料层300的未硬化的部分，而电极材料层300的被硬化的部分可以保持。因此，如在图14B中所示，侧面电极150可以被形成在显示面板10的侧面上。通过如上所述的示例性光刻过程形成的侧面电极150可以具有如在图15中所示的形式。
替代地，通过使用下面将会描述的偏移方法可以形成侧面电极150。该偏移方法是直接图案化打印方法的实例。
如在图16A中所示，处于膏糊状态或者浆料状态的电极材料410可以被涂覆到模具400的表面。
然后，如在图16B中所示，毯状物(blanket)420可以在模具400的已经涂覆有电极材料410的表面上移动。因此，毯状物420的表面可以被涂有电极材料410。
在某些实施例中，毯状物420可以具有辊的形式，使得毯状物420的表面可以更有效地被涂有电极材料410。当毯状物420具有如上所述的辊的形式时，毯状物420在模具400的表面上旋转的同时，毯状物420的表面可以被涂有电极材料410。
然后，如在图16C中所示，被涂有电极材料410的毯状物420可以在被切割的显示面板10的侧面上移动，并且因此，毯状物420的表面上的电极材料410可以被印刷在被切割的显示面板10的侧面上。
然后，可以执行烘烤过程或者干燥过程以完成在显示面板10的侧面上的侧面电极150的制造。
在图17中示出以该方式形成的侧面电极150的实例。
替代地，可以通过使用电镀方法形成侧面电极150。这样的电镀方法的实例可以包括电镀方法和无电镀方法。在下面描述通过使用电镀方法形成侧面电极150的方法。
如在图18A中所示，边缘被切割使得暴露焊盘电极ELP的显示面板10可以被浸渍在电解质溶液510中。金属电极520也可以被浸渍在电解质溶液510中。
如在图18B中所示，当在该状态下预定的电压被施加到电极线EL或焊盘电极ELP、和金属电极520时，被包括在电解质溶液510中的金属组件530可以被沉积在焊盘电极ELP的被暴露的侧面上以形成侧面电极150。
例如，当正电压被施加到金属电520并且负电极被施加到电极线EL或者焊盘电极ELP时，被包括在电解质溶液510中的金属组件530可以被积聚并且被沉积在焊盘电极ELP的被暴露的侧面上。
在图19A和图19B中示出以这样的方式形成的侧面电极150的实例。
金属组件530可以包含具有优异的导电率的材料，例如，银(Ag)。在该情形中，侧面电极150可以由银(Ag)形成。
金属组件530的每个颗粒的大小可以是可被有效地沉积金属组件530的数个纳米。电解质溶液510可以例如是Ag-醋酸盐水溶液，并且电解质溶液510的浓度可大于或者等于约0.1wt％。
替代地，预定的容器500可以被填充有电解质溶液510，并且预定的电压可以被施加到容器500。在本情形中，金属电极520可以被省略。
接下来，下面描述通过使用无电镀方法形成侧面电极150的方法。
如在图20A中所示，边缘被切割以使焊盘电极ELP暴露的显示面板10可以被浸渍在H2SO4水溶液中。因此，被形成在焊盘电极ELP的暴露的表面上的氧化层可以被去除。
如果焊盘电极ELP由不容易被氧化的材料形成，则在图20A中示出的工序可以被省略。
如果焊盘电极ELP例如由材料容易氧化的铜(Cu)形成，则铜(Cu)可以在焊盘电极ELP的被暴露的侧面上被氧化以形成氧化铜层。因此，如在图20A中所示，可以执行用于去除被形成在焊盘电极ELP的被暴露的侧面上的氧化铜层的过程。
然后，如在图20A中所示，焊盘电极ELP的侧面可以被浸渍在用于在从焊盘电极ELP的侧面去除氧化层的状态下形成晶种的钯(Pd)水溶液。
被包含在钯(Pd)水溶液中的钯(Pd)可以被粘附到焊盘电极ELP的侧面以形成如在图20C中所示的晶种540。在本情形中，晶种540可以由钯(Pd)形成。
在图20A-图20C中示出的实例中，通过使用钯(Pd)形成晶种540。然而，其它的金属材料可以被用于晶种540。
然后，如在图21A中所示，焊盘电极ELP的具有被形成有晶种540的侧面可以被浸渍在电解质溶液550中。电解质溶液550可以包含用于形成侧面电极150的金属材料。例如，电解质溶液550可以是Ag醋酸盐水溶液。
如上所述，当焊盘电极ELP的具有形成有晶种540的侧面被浸渍在电解质溶液550中时，被包含在电解质溶液550中的金属材料可以被积聚在晶种540和焊盘电极ELP的侧面处，并且因此可以被生长成如在图21B中所示的侧面电极150。
晶种540可以被用于减少在用于通过改善侧面电极150的生长率形成侧面电极150的过程中所要求的时间。
如在图21B中所示，晶种540可以位于焊盘电极ELP的侧面与侧面电极150之间。
例如，晶种540可以由钯(Pd)形成，侧面电极150可以由银(Ag)形成，并且焊盘电极ELP可以由铜(Cu)形成。在本情形中，包含不同于焊盘电极ELP和/或侧面电极150的材料的晶种540可以被形成在焊盘电极ELP和侧面电极150之间。
以这样的方式形成的侧面电极150的结构和形状与在图19A和图19B中示出的结构和形状相类似。
如在图22中所示，保护电极150C可以被形成在焊盘电极ELP的表面上。更具体地，侧面电极150可以包括基电极150B和被涂覆在基电极150B的表面上的保护电极150C。
基电极150B可以位于焊盘电极ELP的一端处。即，基电极150B可以被连接到焊盘电极ELP的一端。在水平方向(即，第二方向DR2或者第三方向DR3)上，保护电极150C的厚度D3可以小于基电极150B的厚度D2。保护电极150C可以包含比焊盘电极ELP和/或基电极150B的材料不容易氧化的材料。即，保护电极150C可以防止基电极150B的氧化。例如，保护电极150C可以包含镍(Ni)或者金(Au)。
可以通过使用诸如在上面描述的电镀方法形成保护电极150C。
例如，在通过使用图20和图21中所示的方法而使基电极150B形成在焊盘电极ELP的侧面上之后，通过使用图20A至图21B中示出的方法而使保护电极150C可以形成在基电极150B的表面上。
在本情形中，如在图23中所示，其它的晶种560可以被形成在基电极150B和保护电极150C之间。被形成在基电极150B和保护电极150C之间的晶种560可以由与被形成在焊盘电极ELP和基电极150B之间的晶种540相同的材料形成。
侧面电极150的区域可以充分地增加使得有效地提供侧面电极150和柔性基板之间的电连接。
在某些实施例中，如在图24中所示，侧面电极150可以包括位于第一基板100的侧面上的部分和位于第二基板110的侧面上的部分。为了容易解释，在下面的实例中，第一方向DR1将会被认为是竖直方向，并且第二和第三方向DR2和DR3将会被认为是与其垂直的水平方向。然而，理解为了显示面板10的特定取向如有必要可以调整方向。
在本情形中，侧面电极150的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的宽度D4可以大于焊盘电极ELP的沿着水平方向(即，第二方向DR2或者第三方向DR3)的宽度D10。此外，侧面电极150的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的宽度D4可以大于侧面电极150的沿着水平方向(即，第二方向DR2或者第三方向DR3)的宽度D5。此外，侧面电极150的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的宽度D4可以大于在相邻的侧面电极150之间的距离D6。在侧面电极150和第一基板100的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D8可以小于在相邻的侧面电极150之间的距离D6。此外，在侧面电极150和第二基板110的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D7可以小于在相邻的侧面电极150之间的距离D6。
当焊盘电极ELP被形成在第一基板100上时，在侧面电极150和第一基板100的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D8可以小于在侧面电极150与第二基板110的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D7。
焊盘电极ELP的横截面积可以充分地增加使得充分地减少在焊盘电极ELP和侧面电极150之间的边界处的电阻。例如，如在图25中所示，焊盘电极ELP的沿着水平方向(即，第二方向DR2或者第三方向DR3)的宽度D10可以大于在相邻的焊盘电极ELP之间的距离D11。
侧面电极150可以包括被连接到栅极焊盘电极GLP的一端的栅极侧面电极150G和被连接到数据焊盘电极DLP的一端的数据侧面电极150D。
例如，如在图26A和图26B中所示，数据侧面电极150D可以被布置在显示面板10的在显示面板10的第二长侧LS2周围的区域中的侧面上。数据侧面电极150D可以被连接到数据焊盘电极DLP。
因为数据焊盘电极DLP被形成在第一基板100上，所以在数据侧面电极150D和第一基板100的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D13可以小于在数据侧面电极150D和第二基板110的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D12。
替代地，取决于制造方法，在数据侧面电极150D和第一基板110的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D13可几乎等于在数据侧面电极150D和第二基板110的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D12。
如在图27A和图27B中所示，栅极侧面电极150G可以被布置在显示面板10的在显示面板10的第二短侧SS2周围的区域中的侧面上。栅极侧面电极150G可以被连接到栅极焊盘电极GLP。因为栅极焊盘电极GLP被形成在第一基板100上，所以在栅极侧面电极150G和第一基板100的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D15可以小于在栅极侧面电极150G和第二基板110的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D14。
替代地，取决于制造方法，在栅极侧面电极150G和第一基板100的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D15可几乎等于在栅极侧面电极150G和第二基板110的端面之间的沿着竖直方向(即，第一方向DR1)的距离D14。
如在图28中所示，侧面电极150的沿着竖直方向DR1的宽度H2可以大于侧面电极150的沿着水平方向DR2或者DR3的宽度H1，使得增加在侧面电极150和柔性基板之间的接触面积。
如在图29中所示，数据侧面电极150D可以被布置在显示面板10的第二长侧LS2上，栅极侧面电极150G的第一栅极侧面电极150G1可以被布置在显示面板10的第一短侧SS1上，并且栅极侧面电极150G的第二栅极侧面电极150G2可以被布置在显示面板10的第二短侧SS2上。
在本实例中，栅极焊盘电极GLP可以分别地被形成在第一基板100的第一短侧SS1和第二短侧SS2上。例如，如在图30中所示，所述多个栅极焊盘电极GLP的奇数编号的栅极焊盘电极GLP(例如，第一、第三、…和第(n-1)栅极焊盘电极GLP1、GLP3、…、GLPn-1)可以位于第一基板100的第二短侧SS2上，其中“n”是偶数自然数。此外，所述多个栅极焊盘电极GLP的偶数编号的栅极焊盘电极GLP(例如，第二、第四、…和第n栅极焊盘电极GLP2、GLP4、…和GLPn)可以位于第一基板100的第一短侧SS1上，其中“n”是偶数自然数。
可以沿着第十一切割线CL11切割第一基板100的第一短侧SS1并且可以沿着第十切割线CL10切割第一基板100的第二短侧SS2，使得将栅极焊盘电极GLP的一端暴露于显示面板10的第一和第二短侧SS1和SS2中的每一个。
如上所述，当栅极焊盘电极GLP分别地被布置在第一基板100的第一和第二短侧SS1和SS2上时，可以充分地增加每个栅极焊盘电极GLP的横截面积。
如在图31中所示，数据侧面电极150D的第一数据侧面电极150D1可以被布置在显示面板10的第一长侧LS1上，数据侧面电极150D的第二数据侧面电极150D2可以被布置在显示面板10的第二长侧LS2上，栅极侧面电极150G的第一栅极侧面电极150G1可以被布置在显示面板10的第一短侧SS1上，并且栅极侧面电极150G的第二栅极侧面电极150G2可以被布置在显示面板10的第二短侧SS2上。
在本情形中，栅极焊盘电极GLP可以分别地被形成在第一基板100的第一和第二短侧SS1和SS2上，并且数据焊盘电极DLP可以分别地被形成在第一基板100的第一和第二长侧LS1和LS2上。例如，如在图32中所示，所述多个数据焊盘电极DLP的奇数编号的数据焊盘电极DLP(例如，第一、第三、…和第(n-1)个数据焊盘电极DLP1、DLP3、…和DLPn-1)可以位于第一基板100的第一长侧LS1上。此外，所述多个数据焊盘电极DLP的偶数编号的数据焊盘电极DLP(例如，第二、第四、…和第n个数据焊盘电极DLP2、DLP4、…和DLPn)可以位于第一基板100的第二长侧LS2上。
可以沿着第十二切割线CL12切割第一基板100的第一长侧LS1并且可以沿着第十三切割线CL13切割第一基板100的第二长侧LS2，使得将数据焊盘电极DLP的一端暴露于显示面板10的第一和第二长侧LS1和LS2的每一个。
如上所述，当数据焊盘电极DLP分别地被布置在第一基板100的第一和第二长侧LS1和LS2上时，每个数据焊盘电极DLP的横截面积可以充分地增加。
图33至图62图示了显示装置的柔性基板被连接到显示面板的侧面的部分。在下面的描述中，省略在上面描述的结构的描述。
如在图33中所示，根据如在此广泛地描述的实施例的显示装置2000可以包括显示面板10和被附接到显示面板10的侧面的柔性基板600。可以简要地进行显示面板10的更详细的描述或者可以被整体地省略。柔性基板600的实例可以包括用于带载波封装(TCP)的柔性电路板、柔性印刷电路(FPC)板或者片上薄膜(COF)。
在某些实施例中，柔性基板600可以将用于供应驱动信号的驱动器电连接到焊盘电极ELP。为此，可以将柔性基板600电连接到被形成在显示面板10的侧面上的侧面电极150。为此，柔性基板600可以包括连接电极620。
如在图34A中所示，可以将柔性基板600划分成与侧面电极150相对应的第一连接区域CA1、与驱动器相对应的第二连接区域CA2和位于第一连接区域CA1和第二连接区域CA2之间的中间区域MA。传输线650可以被形成在中间区域MA中。用于与侧面电极150的电连接的连接电极620可以被布置在第一连接区域CA1中。用于与驱动器的电连接的电极640可以被布置在第二连接区域CA2中。
响应于由驱动器所供应的预定控制信号执行预定的切换操作或者将预定的驱动信号供应到显示面板10的集成电路(IC)模块650可以被布置在中间区域MA中。在某些实施例中，可以省略IC模块650。
被形成在中间区域MA中的传输线650可以将被形成在第一连接区域CA1中的连接电极620电连接到被形成在第二连接区域CA2中的电极640。被形成在柔性基板600上的连接电极620、传输线650和电极640可以被统称为电极。
如在是柔性基板600的横截面图的图34B中所示，柔性基板600可以包括具有柔性的基底层610、位于基底层610上的电极620、640和650和包括覆盖电极620、640和650的一部分的覆盖层660。覆盖层660可以具有柔性。电极620、640和650可以包括被连接到侧面电极150的部分(即，连接电极620)。基底层610和覆盖层660可以包含具有柔性的树脂材料，使得柔性基板600可以弯曲。
图34B示出柔性基板600的电极620、640和650均具有单层结构的实例。然而，实施例不限于此。例如，柔性基板600的电极620、640和650可以具有多层结构。
柔性基板600的基底层610或者覆盖层660中的至少一个可以包含黑色材料(blackmaterial)。在本实例中，柔性基板600可以是黑色的。因此，即使柔性基板600被暴露，柔性基板600将不会遮挡显示面板的视野。
可以通过使用将在下面描述的各种方法来执行在柔性基板600和侧面电极150之间的电连接。
如在图35中所示，金属层700可以被布置在侧面电极150和柔性基板600的连接电极620之间。金属层700可以电连接侧面电极150和柔性基板600的连接电极620。通过下面所描述的过程，可以例如使用例如有机金属化合物来制造金属层700。
如在图36中所示，在切割过程之后，侧面电极可以被形成在显示面板10的侧面上，并且然后可以将包含金属材料的有机材料施加到侧面电极150，从而形成有机金属层701。替代地，由包含金属材料的有机材料形成的片可以被层压在显示面板10的侧面上以形成有机金属层701。
在某些实施例中，有机金属层701可以由有机金属化合物形成。有机金属化合物可以是包括在金属和碳之间的化学结合的材料，并且可以通过将纳米单位的金属材料分配到有机材料中而形成。
可施加到有机金属化合物的金属可以是具有高的导电率的材料，例如，银(Ag)、金(Au)和钯(Pd)。有机金属化合物可以进一步包括除了金属材料之外的有机溶剂、粘合剂等。可施加的有机金属化合物可以是如下的固态和液态的有机金属化合物，即，该固态和液态的有机金属化合物通过以预定的摩尔百分数混合或者反应金属醇盐、醋酸金属盐、包含金属酸性化合物和乙烯乙二醇的金属化合物、丙二醇和它的衍生物和包含己醇的二醇并且使用磷酸三甲酯(TMP)、磷酸三乙酯(TEP)和磷酸三苯酯(TPP)作为添加剂制造。
通过使用上面的有机金属化合物可以形成在图36中示出的有机金属层701。有机金属层701可以覆盖显示面板10的侧面上的侧面电极150。然后，柔性基板600可以被布置在有机金属层701上，并且压力可以在预定的温度下被施加到柔性基板600。
当环境温度大于或者等于临界温度时，可能破坏在形成有机金属层701的有机金属化合物中的金属材料和碳之间的化学结合。金属材料可以被积聚在侧面电极150和柔性基板600的连接电极620之间以形成金属层700。
在某些实施例中，如在图37A中所示，包含金属材料702的有机金属层701可以被形成在显示面板10的侧面上，并且然后在约120至300℃的温度下，压力可以被施加到被布置在有机金属层701上的柔性基板600约5秒至2分钟。在某些实施例中，在约180℃的温度下，压力可以被施加到被布置在有机金属层701上的柔性基板600约5秒至30秒。在本实例中，被包含在有机金属层701中的有机溶剂可被蒸发，并且纳米级金属材料可以被充分地积聚在侧面电极150和柔性基板600的连接电极620之间以形成金属层700。
如在图37B中所示，环氧、丙烯酸等可以保留在金属层700周围以形成有机层703。即，有机层703可以包含丙烯酸材料和/或环氧材料。因为有机层703具有粘附性，所以有机层703可以将柔性基板600稳固地附接到显示面板100的侧面。此外，有机层703可以包含没有被包含在在有机金属层701中包含的金属材料702中的金属层700中的成分。
如上所述，当有机金属化合物被用于将侧面电极150电连接到柔性基板600的连接电极620时，金属层700可以被形成在侧面电极150和柔性基板600的连接电极620之间，以较有效地维持在侧面电极150和柔性基板600的连接电极620之间的电连接。此外，柔性基板600可以通过在金属层700周围形成有机层703而被稳固地附接到显示面板100的侧面。
如在图38中所示，侧面电极150可以直接地接触柔性基板600的连接电极620。例如，侧面电极150或者连接电极620中的至少一个可以被熔融在显示面板10的侧面电极150与柔性基板600的连接电极620之间的接触表面处，以使侧面电极150接触连接电极620。超声波可以被用于将侧面电极150结合到柔性基板600的连接电极620使得它们相互直接地接触。
如在图39中所示，包括连接电极620的柔性基板600可以位于显示面板10的形成有侧面电极150的侧面上。通过使用超声头，800超声波可以被照射到侧面电极150和连接电极620之间的结合部分上。
由于侧面电极150和连接电极620之间的摩擦，侧面电极150和/或连接电极620可以被熔融，并且因此，可以以在图38中示出的形式被彼此电结合。
如上所述，当在建立侧面电极150和连接电极620之间的电结合中使用使用超声波的超声结合方法时，侧面电极150和/或连接电极620可以被熔融并且因此可以被彼此结合。因此，在侧面电极150和连接电极620之间的粘附强度可以被改善。
在某些实施例中，在较高的温度下可以执行超声结合方法，使得更将侧面电极150较容易地结合到连接电极620。例如，在约130℃至150℃的较高的温度下执行超声结合方法。
如在图40中所示，包括多个导电粒子901的粘附层900可以被布置在侧面电极150和柔性基板600的连接电极620之间，从而将侧面电极150电连接到柔性基板600的连接电极620。
粘附层900可以例如是各向异性导电粘合层或者各向异性导电粘合片。在本实例中，包括导电粒子901的粘附层900可以被布置在侧面电极150和柔性基板600的连接电极620之间，并且在至少180℃的温度下，约2至4Pa的压力可以被施加到柔性基板600约8至15秒，从而将侧面电极150电连接到柔性基板600的连接电极620。
焊盘电极ELP可以分别对应于柔性基板600的连接电极620。例如，如在图41中所示，连接电极620的被形成在柔性基板600上的第一连接电极620a可以对应于显示面板10的第一电极线EL1和第一焊盘电极ELP1，并且第二连接电极620b可以对应于显示面板10的第二电极线EL2和第二焊盘电极ELP2。在本实例中，通过第一连接电极620a，驱动信号可以被供应到第一电极线EL1，并且通过第二连接电极620b，驱动信号可以被供应到第二电极线EL2。
每个柔性基板600可以对应于多根电极线EL。例如，如在图42中所示，第一柔性基板600-1可以对应于包括多根数据线DL的第一数据线组DLG1，并且第二柔性基板600-2可以对应于包括多根数据线DL的第二数据线组DLG2。上面的构造可使用作为电极线EL的数据线DL。然后，上面的构造可以被应用于栅极线GL。
如在图42中所示，第一数据线组DLG1可以对应于第一数据焊盘电极组DLPG1，并且第二数据线组DLG2可以对应于第二数据焊盘电极组DLPG2。在虚拟区域DA中，被包括在数据线组DLG中的至少一根数据线DL的行进方向可以变化，使得将数据线组DLG连接到柔性基板600。例如，被包括在第一数据线组DLG1中的数据线DL的行进方向可以变化，使得减少在属于第一数据线组DLG1的相邻的数据线DL之间的距离。电极线EL的行进方向变化的区域可以被称为虚拟区域DA或者边框区域。
如在图43中所示，多个柔性基板600-1至600-4可以被附接到显示面板10的侧面。柔性基板600的在水平方向DR2或者DR3上的宽度S1可以大于在相邻的柔性基板600之间的距离S2。
如上所述，当相邻的柔性基板600的在水平方向DR2或者DR3上之间的距离S2减少时，电极线EL的行进方向变化的区域的大小也可以增加。因此，边框区域的大小可以进一步减少。
如在图44中所示，数据线组DLG的沿着与数据线DL交叉(垂直)的方向的宽度可以大于对应于数据线组DLG的数据焊盘电极组DLPG的宽度。例如，第一数据线组DLG1的沿着与数据线DL交叉(垂直)的方向的宽度S3可以大于对应于第一数据线组DLG1的第一数据焊盘电极组DLPG1的宽度S4。
此外，数据焊盘电极组DLPG的宽度可以大于相邻的数据焊盘电极组DLPG之间的距离。例如，第一数据焊盘电极组DLPG1的沿着与数据线DL交叉(垂直)的方向的宽度S4可以大于在第一数据焊盘电极组DLPG1与第二数据焊盘电极组DLPG2之间的距离S5。在图44中，在第一数据焊盘电极组DLPG1和第二数据焊盘电极组DLPG2之间的距离S5可以是如下距离，即，该距离在属于第一数据焊盘电极组DLGP1的数据焊盘电极当中的离第二数据焊盘电极组DLPG2最近的第a个数据焊盘电极DLPa与属于第二数据焊盘电极组DLPG2的数据焊盘电极当中的离第一数据焊盘电极组DLPG1最近的第(a+1)个数据焊盘电极DLPa+1之间。
数据线DL的行进方向沿着与数据线DL水平的方向改变的区域(例如，虚拟区域)的宽度S6可以小于在相邻的数据焊盘电极组DLPG之间的距离S5。在本实例中，边框区域的大小可以进一步减少。
如在图45中所示，在沿着电极线EL的行进方向没有改变的情况下，电极线EL和焊盘电极ELP可以位于直线上。在本实例中，边框区域的大小可以进一步减少。
柔性基板600可以包括被电连接到栅极侧面电极150G的栅极柔性基板600G和被电连接到数据侧面电极150D的数据柔性基板600D。
例如，如在图46中所示，栅极侧面电极150G可以被布置在显示面板10的第二短侧SS2上，并且栅极柔性基板600G可以被电连接到栅极侧面电极150G。此外，数据侧面电极150D可以被布置在显示面板10的第二长侧LS2上，并且数据柔性基板600D可以被电连接到数据侧面电极150D。
如在图47中所示，假定数据侧面电极150D被布置在显示面板10的第二长侧LS2上，栅极侧面电极150G的第一栅极侧面电极150G1被布置在显示面板10的第一短侧SS1上，并且栅极侧面电极150G的第二栅极侧面电极150G2被布置在显示面板10的第二短侧SS2上。
在本实例中，第一栅极柔性基板600G1可以被电连接到第一栅极侧面电极150G1，并且第二栅极柔性基板600G2可以被电连接到第二栅极侧面电极150G2。
在图48中示出的示例性布置中，数据侧面电极150D的第一数据侧面电极150D1被布置在显示面板10的第一长侧LS1上，数据侧面电极150D的第二数据侧面电极150D2被布置在显示面板10的第二长侧LS2上，栅极侧面电极150G的第一栅极侧面电极150G1被布置在显示面板10的第一短侧SS1上，并且栅极侧面电极150G的第二栅极侧面电极150G2被布置在显示面板10的第二短侧SS2上。在本实例中，第一数据柔性基板600D1可以被电连接到第一数据侧面电极150D1，并且第二数据柔性基板600G2可以被电连接到第二数据侧面电极150D2。
每个柔性基板600可以被电连接到多个侧面电极150。因此，在相邻的侧面电极150之间的区域中的柔性基板600可以被连接到显示面板10的侧面。
例如，如在图50中所示，图50是在柔性基板600被连接到侧面电极150的状态下沿图49的沿着竖直方向DR1穿过侧面电极150的线A1-A2截取的横截面图，侧面电极150可以被连接到柔性基板600的连接电极620。在本实例中，第一粘附层100可以被布置在第一基板100和柔性基板600之间，使得改善在柔性基板600和显示面板10之间的粘附强度。
如在图51中所示，第二粘附层1010可以被附加地布置在第二基板10和柔性基板600之间，使得改善在柔性基板600和显示面板10之间的粘附。
替代地，如在图52中所示，图52是在柔性基板600被连接到侧面电极150的状态下沿图49的沿着竖直方向DR1穿过相邻的侧面电极150之间的区域的线B1-B2截取的横截面图，柔性基板600可以被附接到第一基板100、第二基板110、密封件120或者焊盘电极ELP中的至少一个。为此，第三粘附层1020可以被布置在显示面板10的侧面与柔性基板600之间。第三粘附层1020可以包括位于第一基板100、第二基板110、密封件120和/或者焊盘电极ELP的侧面上的部分。
如上所述，粘附层或者粘附片可以将柔性基板600附接到显示面板10的侧面。
例如，如在图53中所示，具有使侧面电极150暴露的孔1110的粘附片1100可以被附接到显示面板10的侧面，其中侧面电极150被形成在显示面板10的侧面上。
粘附片1100可以包括第一、第二和第三粘附层1000、1010和1020。
另一方面，如参考图36和图37在上面所描述的，当通过使用有机金属化合物而使柔性基板600被连接到侧面电极150时，另外采用具有粘附性的有机层703，并且因此可以省略粘附片1100。
此外，如参考图40在上面所描述的，当包括导电粒子901的粘附层900被使用时，粘附片1100可以被省略。
连接电极620可以具有尽可能宽的面积，使得减少在柔性基板600的连接电极620和侧面电极150之间的电阻。
例如，如在图54B中所示，连接电极620的沿着竖直方向DR1的宽度S9可比密封件120的沿着竖直方向DR1的宽度S10大了预定的长度S11。在本实例中，在柔性基板600的连接电极620与侧面电极150之间的接触面积可增加。
如在图55中所示，柔性基板600可以包括沿着在竖直方向DR1上比第二基板110的前表面进一步延伸了预定的长度R1的部分。在本实例中，柔性基板600的长度可以充分地增加。
树脂层可以被形成在显示面板10的侧面上，使得将柔性基板600稳固地连接到显示面板10。
例如，如在图56中所示，覆盖柔性基板600的至少一部分的树脂层1200可以被形成在显示面板10的边缘处，并且沿着水平方向DR2或者DR3延伸。树脂层1200可以覆盖第二基板110的一部分和/或密封件120的一部分。树脂层1200可以包含感光材料。树脂层1200可以包含黑色染料，使得柔性基板600不被看到。
如在图57和图58中所示，树脂层1200可以包括位于第二基板110的前表面FS上的部分。换言之，树脂层1200可以包括位于显示面板10的侧面上的第一部分1210和位于显示面板10的前面中的第二部分1220。树脂层1200的第一部分1210可以覆盖柔性基板600的至少一部分。
如上所述，当树脂层1200包括位于显示面板10的前面中的第二部分1220时，可以改善显示面板10的结构稳定性，这是因为即使柔性基板600包括超出显示面板10的前表面延伸的部分，树脂层1200也覆盖柔性基板600的端部。
如在图59中所示，膜式滤光器1300可以被附接到显示面板10的第二基板110的前表面。膜式滤光器1300可以例如是偏振滤光器或者三维(3D)滤光器。树脂层1200的第二部分1220可以接触膜式滤光器1300。树脂层1200的尺寸可以被设计为围绕显示面板10的边缘。
在图60中示出的实例中，栅极侧面电极150G被形成在显示面板10的第二短侧SS2的周围的区域中，并且栅极柔性基板600G被连接到栅极侧面电极150G。在本实例中，第一树脂层1200A可以位于显示面板10的第二短侧SS2上，并且可以覆盖栅极柔性基板600G的至少一部分。第二树脂层1200B可以位于显示面板10的第一短侧SS1上，并且可以覆盖第二基板10的一部分。
如在图61中所示，被附接到第二基板110的前表面的膜式滤光器1300可以延伸到显示面板10的侧面。在本实例中，膜式滤光片1300可以覆盖柔性基板600的一部分。
如上所述，当膜式滤光器1300延伸到显示面板10的侧面，树脂层1200可以被形成以覆盖膜式滤光器1300的端部和柔性基板600的一部分。
图63至图74图示了根据如本文广泛地描述的另一个示例性实施例的显示装置。在下面的描述中，仅为了简洁，适当时省略在上面描述的构造和结构的描述。此外，在下面的描述中，示例性实施例采用作为显示装置的实例的、包括液晶显示面板的液晶显示器。然而，该实施例不限于此。例如，在下面的构造中可以省略背光装置。
如在图63中所示，根据如本文广泛地描述的实施例的显示装置200可以包括：显示面板10；背光装置11，该背光装置11包括光学层11A和光源模块11B；以及盖12。光学层11A可以被布置在显示面板10和盖12之间。
光学层11A可以包括多个片。例如，光学层11A可以包括棱镜片和/或扩散片中的至少一个。
背光装置11的光源模块11B可以被布置在光学层11A的后部。背光装置11可以包括导光板。光源模块11B可以包括各种光源。例如，光源模块11B的光源可以是发光二极管(LED)芯片、具有至少一个LED芯片的LED封装件等。在本实例中，光源可以是发射红、绿和蓝光中的至少一个的有色LED或者白色LED。背光装置11可以是直接式背光装置或者边缘式背光装置中的一种。盖12可以位于背光装置11的后部处。盖12可以保护背光装置11免受外部冲击和/或外部施加的压力。
如在图64中所示，托架1500可以被布置在显示面板10的第一基板100的背表面上。通过使用粘附层1510，托架1500可以被附接到第一基板100。包括光学层11A和光源模块11B的背光装置11可以被布置在托架1500上。框架1520可以被布置在背光装置11的后面处。驱动器1530可以被布置在框架1520上。驱动器1530可以被称为驱动板。柔性基板600可以将被形成在显示面板10的侧面上的侧面电极150电连接到驱动器1530。
如在图65中所示，盖12可以包括位于显示面板10的后部处的后壁12A和位于显示面板10的侧面上的侧壁12B。即，盖12可以覆盖显示面板19的后部和侧面。盖12的后壁12A和侧壁12B可以被形成为一体件。如上所述，在盖12被布置在显示面板10的后部处的状态下，可以使显示面板10的前表面FS中的至少一个边缘暴露。
在本实施例中，显示面板10的前表面FS的至少一个边缘的暴露可以指示当在显示装置200的前方(例如，在第一位置P1处)的观众观看显示面板10时，观众可以浏览显示面板10的前表面FS的边缘。在本实例中，可以获得显示装置200的屏幕大小可以显示比显示装置2000的实际屏幕大小大的视觉效果。
如在图66中所示，盖12可以被物理地划分成后壁12A和侧壁12B。在本实例中，通过使用紧固件S100诸如螺钉，盖12的后壁12A和侧壁12B可以被彼此紧固。
盖12可以被连接到框架1520。例如，如在图67中所示，通过使用预定的紧固件S200，盖12的后壁12A可以被紧固到框架1520。
如在图68中所示，柔性基板600可以被暴露在盖12的侧壁12B和显示面板10之间的区域中。例如，当在显示装置200的前方的观众观看盖12的侧壁12B与显示面板10之间的区域时，柔性基板600可以是可视的。
如上所述，当柔性基板600的基底层和/或覆盖层包含黑色材料时，视野不能被阻隔，即使柔性基板600被暴露到在盖12的侧壁12B与显示面板10之间的区域。
如在图69中所示，当树脂层1200被形成在显示面板10的边缘处时，树脂层1200可以包括位于盖12的侧壁12B与显示面板10的侧面之间的部分。在盖12的侧壁12B和显示面板10的侧面之间的区域可以被树脂层1200覆盖。在本实例中，树脂层1200也可以包括作为染料的黑色材料。
替代地，如在图70中所示，具有弹性的缓冲层1600可以被布置在盖12的侧壁12B和显示面板10的侧面之间。缓冲层1600可以由具有弹性的材料，例如，海绵材料形成。缓冲层1600可以防止在盖12的侧壁12B与显示面板10的侧面之间的干涉碰撞，并且可以防止外来物质诸如尘土在盖12的侧壁12B和显示面板10的侧面之间进入。缓冲层1600可以是大致黑色的。为此，粘附层1610可以被布置在盖12的侧壁12B与缓冲层1600之间。
如在图71中所示，盖12的侧壁12B可以包括沿着竖直方向DR1超出显示面板10的前表面FS，即第二基板10的前表面突出了预定高度X1的部分。在本实例中，盖12的侧壁12B可以有效地保护显示面板10的侧面。
如在图72和图73中所示，根据本实施例的显示装置2000可以进一步包括底盖13。底盖13可以被连接到盖12。如在图73中所示，盖12的侧壁12B可以对应于显示面板10的第一长侧LS1、第一短侧SS1和第二短侧SS2。底盖13可以被布置在与显示面板10的第一长侧SL1相对的第二长侧LS2上。
因此，盖12的侧壁12B可以覆盖显示面板10的在显示面板10的第一长侧LS1、第一短侧SS1和第二短侧SS2的周围的区域中的侧面。底盖13可以覆盖显示面板10的在显示面板10的第二长侧LS2的周围的区域中的侧面。
显示面板10的前表面的边缘可以被暴露于显示面板10的第一长侧LS1、第二长侧LS2、第一短侧SS1和第二短侧SS2。更具体地，因为柔性基板600被附接到显示面板10的侧面，所以显示面板10的前表面的边缘可以被暴露于显示面板10的第一长侧LS1、第二长侧LS2、第一短侧SS1和第二短侧SS2。
在图74中示出的示例性实施例中，数据侧面电极150D被布置在显示面板10的第二长侧LS2上，栅极侧面电极150G的第一栅极侧面电极150G1被布置在显示面板10的第一短侧SS1上，并且栅极侧面电极150G的第二栅极侧面电极150G2被布置在显示面板10的第二短侧SS2上。在本实例中，第一栅极柔性基板600G1可以被电连接到第一栅极侧面电极150G1，并且第二栅极柔性基板600G2可以被电连接到第二栅极侧面电极150G2。
数据柔性基板600D可以位于显示面板10的第二长侧LS2的周围的区域中在显示面板10的侧面和底盖13之间。第一栅极柔性基板600G1可以被布置在显示面板10的第一短侧SS1的周围的区域中在显示面板10的侧面和盖12的侧壁12之间。
此外，第二栅极柔性基板600G2可以被布置在显示面板10的第二短侧SS2的周围的区域中在显示面板10的侧面和盖12的侧壁12B之间。在本实例中，可以切割显示面板10的第一长侧LS1、第一短侧SS1和第二短侧SS2的周围的区域。因此，显示面板10的前表面的边缘可以被暴露于显示面板10的第一长侧LS1、第二长侧LS2、第一短侧SS1和第二短侧SS2。
图75图示了可以应用根据如本文广泛描述的实施例的显示装置的一部电子设备的实例。在下面的描述中，先前的构造和结构的描述没有被重复。在下文中，广播信号接收器可以用作应用了根据实施例的显示装置的电子设备。根据实施例的显示装置可以被应用于其它电子设备诸如例如移动电话。
在图75中示出的显示装置10可以对应于在图1至图74中示出的显示面板和显示装置。
如在图75中所示，根据如本文广泛地描述的实施例的广播信号接收器100Q可以包括广播接收器105Q、外部设备接口135Q、存储装置140Q、用户输入接口150Q、控制器170Q、显示装置10、音频输出装置185Q、供电装置190Q和拍摄装置。广播接收器105Q可以包括调谐器110Q、解调器120Q和网络接口130Q。
如有必要，广播信号接收器100Q可以被设计为，它包括调谐器110Q和解调器120Q，而不包括网络接口130Q。相反地，广播信号接收器100Q可以被设计为它包括网络接口130Q，而不包括调谐器110Q和解调器120Q。
调谐器110Q调谐通过天线接收到的RF广播信号当中的无线电频率(RF)广播信号，该无线电频率(RF)广播信号对应于用户选择的信道或者所有先前存储的信道。此外，调谐器110Q将经调谐的RF广播信号转换成中频信号、基带图像信号或者语音信号。
解调器120Q接收通过调谐器110Q转换的数字IF信号，并且执行解调操作。
通过解调器120Q输出的流信号可以被输入到控制器170Q。控制器170Q执行解复用、图像/语音信号处理等。然后，控制器170Q将图像输出到显示装置10，并且将语音输出到音频输出装置185Q。
外部设备接口135Q可以将外部设备连接到广播信号接收器100Q。为此，外部设备接口135Q可以包括音频视频(AV)输入/输出装置或者无线通信装置。
网络接口130Q提供用于将广播信号接收器100Q连接到包括互联网络的有线/无线网络的接口。
网络接口130Q可以对应于在上面详细描述了的无线通信装置。
存储装置140Q可以存储用于控制器170Q的信号处理和控制器170Q的控制操作的程序，或者可以存储经处理的图像信号、经处理的音频信号或者数据信号。
用户输入接口150Q可以将用户输入的信号传输到控制器170Q，或者可以将来自控制器170Q的信号传输到用户。
例如，用户输入接口150Q可以基于各种通信方式诸如RF通信方式和红外线通信方式而从远程控制器200Q接收和处理指示导通或者关断操作、信道选择、屏幕设置等的控制信号。替代地，用户输入接口150Q可以操作使得来自控制器170Q的控制信号被发送到远程控制器200Q。
例如，用户输入接口150Q可以将从电源键、信道键、音量键、局部键(local key)等输入的控制信号传输到控制器170Q。
控制器170Q可以对通过调谐器110Q、解调器120Q或者外部设备接口135Q输入的流执行解复用处理或者可以执行被解复用的信号的处理，从而生成或输出用于输出图像或者语音的信号。
通过控制器170Q处理的图像信号可以被输入到显示装置10，并且可以显示与图像信号相对应的图像。此外，通过控制器170Q处理的图像信号可以通过外部设备接口135Q被输入到外部输出装置。
通过控制器170Q处理的语音信号可以被输出到音频输出装置185Q。此外，通过控制器170Q处理的语音信号可以通过外部设备接口135Q被输入到外部输出装置。
控制器170Q可以控制广播信号接收器100Q的整体操作。例如，控制器170Q可以控制调谐器110Q，使得调谐器110Q调谐与用户选择的信道或者先前存储的信道相对应的RF广播信号。
控制器170Q可以通过使用经由用户输入接口150Q输入的用户命令或者内部程序来控制广播信号接收器100Q。
显示装置10可以将通过控制器170Q处理的图像信号、数据信号和OSD信号或者从外部设备接口135Q接收到的图像信号和数据信号转换成红色、绿色和蓝色信号，并且可以生成驱动信号。
音频输出装置185Q可以接收通过控制器170Q处理的语音信号(例如，立体声信号、3.1信道信号或者5.1信道信号)，并且可以输出语音。
供电装置190Q供应广播信号接收器100Q的所有的组件所要求的电力。
远程控制器200Q将用户命令和用户输入传输到用户输入接口150Q。为此，远程控制器200Q可以使用蓝牙、RF通信、红外通信、超宽带(UWB)、物联网等。
远程控制器200Q可以接收从用户输入接口150Q输出的图像、语音或者数据信号，并且可以显示图像、语音或者数据信号或者可以输出语音或者震动。
广播信号接收器100Q不能包括调谐器110Q和解调器120Q。此外，广播信号接收器100Q可以通过网络接口130Q或者外部设备接口135Q接收图像内容，并且可以再生图像内容。
在一个实施例中，提供一种显示面板，包括：第一基板，电极线和切换元件被布置在该第一基板上；第二基板，该第二基板被定位成与第一基板相对；密封部件，该密封部件被构造成将第一基板附接到第二基板；焊盘电极，该焊盘电极被布置在沿着竖直方向与密封部件重叠的位置处并且被电连接到电极线；以及侧面电极，该侧面电极被连接到焊盘电极的一端，并且包括位于密封部件的侧面上的部分。
焊盘电极的宽度可以大于电极线的宽度。
焊盘电极的一端和密封部件的一端可以被布置在直线上。
侧面电极的沿着竖直方向的宽度可以大于电极线的沿着水平方向的宽度。
侧面电极的沿着竖直方向的宽度可以大于在相邻的侧面电极之间的距离。
侧面电极和第一基板的端面之间的沿竖直方向的距离可小于在相邻的侧面电极之间的距离。
侧面电极可以包括位于第一基板的侧面上的部分和位于第二基板的侧面上的部分。
电极线可以包括栅极线和与栅极线交叉的数据线。焊盘电极可以包括栅极焊盘电极，该栅极焊盘电极被电连接到栅极线；和数据焊盘电极，该数据焊盘电极被电连接到数据线。侧面电极可以包括被连接到栅极焊盘电极的一端的栅极侧面电极和被连接到数据焊盘电极的一端的数据侧面电极。
栅极焊盘电极和栅极侧面电极可以位于第一基板的短侧上。数据焊盘电极和数据侧面电极可以位于第一基板的长侧上。
侧面电极可以包括基电极和保护电极，该保护电极被涂覆在基电极的表面上。基电极可以接触焊盘电极。
保护电极的沿着水平方向的厚度可小于基电极的沿着水平方向的厚度。
侧面电极可以包含具有比电极线和焊盘电极大的导电率的材料。
滤色器可以被布置在第二基板上。
显示面板也可以包括柔性基板，该柔性基板被附接到显示面板的侧面且被电连接到侧面电极。
柔性基板的沿着水平方向的宽度可以大于在相邻的柔性基板之间的距离。
柔性基板可以包括被附接到第一基板的侧面的一部分、被附接到密封部件的侧面的一部分和被附接到第二基板的侧面的一部分中的至少一个。
显示面板也可以包括树脂层，该树脂层被构造成至少覆盖柔性基板的至少一部分和第二基板的一部分。
树脂层可以包括：第一部件，该第一部件位于显示面板的侧面上；和第二部件，该第二部件位于显示面板的前面中。
显示面板也可以包括膜式滤光器，该膜式滤光器被附接到第二基板的前表面。树脂层的第二部分可以接触膜式滤光器。
显示面板也可以包括盖，该盖位于显示面板的后部。显示面板的前表面的至少一个边缘可以被暴露。
在本说明书中对于“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的任何引用表示在本发明的至少一个实施例中包括与该实施例相结合地描述的特定特征、结构或特性。在说明书中的各个位置中的这样的短语的出现不必然全部指示相同的实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，认为结合该实施例的其它特征、结构或特性来实现这样的特征、结构或特性在本领域内的技术人员的认识范围内。
虽然已经参考本发明的多个说明性实施例而描述了本发明的实施例，但是应当理解，本领域内的技术人员可以设计落在本公开的原理的精神和范围内的多个其它变型和实施例。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内的主题组合布置的组成部件和/或布置中，各个变体和变型是可能的。除了在该组成部件和/或布置中的变体和变型之外，替代的应用对于本领域内的技术人员也是显而易见的。
Claims (16)
1.一种显示面板，包括：
第一基板；
至少一根电极线和至少一个切换元件，所述至少一根电极线和至少一个切换元件被布置在所述第一基板上；
第二基板，所述第二基板被定位成与所述第一基板相对；
密封件，所述密封件被构造成将所述第一基板附接到所述第二基板；
焊盘电极，所述焊盘电极被电连接到所述至少一根电极线，所述焊盘电极与所述密封件竖直重叠；以及
侧面电极，所述侧面电极被连接到所述焊盘电极的第一端，所述侧面电极包括位于所述密封件的侧面上的部分，
其中，所述侧面电极包括基电极和涂覆在所述基电极的表面上的保护电极，所述基电极接触所述焊盘电极，并且
其中，所述基电极的沿着从所述基电极的接触所述焊盘电极的部分延伸到所述基电极的接触所述保护电极的部分的方向测量的厚度大于所述保护电极的沿着同一方向所获得的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述焊盘电极的宽度大于所述焊盘电极所连接到的电极线的宽度。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述焊盘电极的第二端和所述密封件的对应端沿着直线对齐。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述侧面电极的沿着第一方向的宽度大于所述电极线的沿着第二方向的宽度，其中所述第二方向与所述第一方向正交。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述至少一根电极线包括被布置在所述第一基板上的多根电极线，所述多个电极线中的每一根均具有电连接到其上的相对应的焊盘电极，并且所述焊盘电极中的每一个均具有被连接到其相应的第一端的相对应的侧面电极，其中，每个侧面电极的沿着第一方向的宽度大于相邻的侧面电极之间的沿着第二方向的距离，所述第二方向与所述第一方向正交。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述侧面电极包括多个侧面电极，所述多个侧面电极分别被连接到相对应的焊盘电极的第一端，其中，每个侧面电极与所述第一基板的端面之间的沿着所述第一方向的距离小于在相邻的侧面电极之间的距离。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述侧面电极进一步包括布置在所述第一基板的侧面上的部分和布置在所述第二基板的侧面上的部分。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述至少一个电极线包括栅极线和与所述栅极线交叉的数据线，
其中，所述焊盘电极包括：栅极焊盘电极，所述栅极焊盘电极被电连接到所述栅极线；和数据焊盘电极，所述数据焊盘电极被电连接到所述数据线，并且
其中，所述侧面电极包括：栅极侧面电极，所述栅极侧面电极被连接到所述栅极焊盘电极的端部；和数据侧面电极，所述数据侧面电极被连接到所述数据焊盘电极的端部。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述第一基板包括：第一和第二长侧；第一短侧，所述第一短侧在所述第一和第二长侧的各自的第一端之间延伸；以及第二短侧，所述第二短侧在所述第一和第二长侧的各自的第二端之间延伸，
其中，所述栅极焊盘电极和所述栅极侧面电极位于所述第一基板的所述短侧中的一个上，并且
其中，所述数据焊盘电极和所述数据侧面电极位于所述第一基板的所述长侧中的一个上。
10.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括柔性基板，所述柔性基板被附接到所述显示面板的侧面，并且被电连接到所述侧面电极。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述柔性基板包括被附接到所述显示面板的所述侧面的多个柔性基板，其中，每个柔性基板的宽度大于在相邻的柔性基板之间的距离。
12.根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述柔性基板包括被附接到所述第一基板的横向侧的部分、被附接在所述密封件的侧面上的部分或者被附接到所述第二基板的横向侧的部分中的至少一个部分。
13.根据权利要求10所述的显示面板，进一步包括树脂层，所述树脂层被构造成覆盖所述柔性基板的至少一部分和所述第二基板的一部分。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述树脂层包括：第一部件，所述第一部件位于所述显示面板的所述侧面上；和第二部件，所述第二部件位于所述显示面板的前面处。
15.根据权利要求14所述的显示面板，进一步包括膜式滤光器，所述膜式滤光器被附接到所述第二基板的前表面，其中，所述树脂层的所述第二部分接触所述膜式滤光器。
16.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括位于所述显示面板的后面处的盖，其中，在所述盖联接到所述显示面板的情况下，所述显示面板的前表面中的至少一个边缘被暴露。
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