CN104144557B

CN104144557B - 电子设备的基板及包括该基板的电子设备

Info

Publication number: CN104144557B
Application number: CN201310444706.2A
Authority: CN
Inventors: 赵源九
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2013-05-06
Filing date: 2013-09-26
Publication date: 2018-09-18
Anticipated expiration: 2033-09-26
Also published as: KR102090578B1; US20140327459A1; TW201443455A; US9299280B2; CN104144557A; TWI585426B; KR20140131762A

Abstract

本发明公开电子设备的基板及包括该基板的电子设备。该电子设备的基板可以包括第一测试区和第二测试区以测量连接部的电阻。第一测试区和第二测试区各自包括多个测量焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅助构件。第一测试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘部的第一接触孔。第一测试区中的接触辅助构件接触通过第一接触孔暴露的测量焊盘部。第二测试区中的保护层包括暴露一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且第二测试区中的接触辅助构件通过这两个第二接触孔接触该一个检测焊盘部。

Description

电子设备的基板及包括该基板的电子设备

技术领域

本发明的示例性实施例涉及电子设备的基板及包括该基板的电子设备。

背景技术

电子设备，如显示设备，可以包括形成多个信号线、电极和薄膜晶体管的基板以及向信号线供给驱动信号的驱动电路。驱动电路可以构成集成电路（IC）芯片。驱动电路可以通过各种方法安装在电子设备的基板或柔性印制电路（FPC）上。例如，驱动电路可以安装在电子设备的基板上，作为至少一个集成电路芯片（玻璃载芯片（COG）型）的一种类型；或者可以安装或集成在诸如柔性印制电路膜（FPC）上作为一种带载封装（TCP），其中多个导电引线形成在绝缘膜如聚酰亚胺（膜载芯片（COF）型）上以附着于电子设备的基板。

在连接COG型驱动电路芯片或TCP型膜与电子设备的基板的工艺中，电连接基板信号线焊盘部与COG型驱动电路芯片或TCP输出端的工艺被称为OLB工艺，即外部引线接合工艺。COG型驱动电路芯片或TCP型膜的输出端与基板信号线的焊盘部可以通过***各向异性导电薄膜（ACF）彼此接触。

COG型驱动电路芯片或TCP型膜输出端与基板的信号线的焊盘部的连接部的电阻可包括基板的多层薄膜间的接触电阻以及COG型驱动电路芯片或TCP型膜的输出端与基板的信号线的焊盘部之间的连接电阻。连接部的接触电阻可以由其上下接触的薄膜材料或其间的界面特性确定，连接电阻可以由各向异性导电层和工艺条件确定。

连接部的电阻对于正常驱动电子设备可能非常重要，并且可能是在制造工艺中导致驱动缺陷的因素之一。如果连接部的电阻很高，传输至电子设备的基板的驱动信号可能会产生失真以致电子设备可能异常操作或在电流消耗中产生误差，制造成本和制造时间可能会增多，产量可能会下降。

发明内容

本发明的示例性实施例提供一种不需附加分析而能够正确测量电子设备的基板和驱动电路芯片或TCP型膜间连接部处的不同种类电阻的电子设备的基板。

本发明的附加特征将在以下的描述中给出，这些附加特征在某种程度上在该描述中是显而易见的，或者可以通过实践本发明来获知。

本发明的示例性实施例提供一种电子设备的基板，该基板包括第一测试区和第二测试区以测量连接到驱动电路部的连接部的电阻。第一测试区和第二测试区包括多个测量焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅助构件。第一测试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘部的第一接触孔，并且第一测试区中的接触辅助构件通过第一接触孔接触暴露的测量焊盘部。第二测试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘部中的一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且第二测试区中的接触辅助构件通过两个第二接触孔接触暴露的测量焊盘部。

本发明的示例性实施例也提供一种电子设备，该电子设备包括基板和驱动电路部，其中基板包括第一测试区和第二测试区以测量连接部处的电阻，驱动电路部包括多个导电块和连接到导电块的导电图案，该驱动电路部连接到连接部。第一测试区和第二测试区包括多个测量焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅助构件。第一测试区中的保护层包括：暴露多个测量焊盘部中的至少一个测量焊盘部的第一接触孔，并且所述第一测试区中的接触辅助构件通过第一接触孔接触暴露的测量焊盘部。第二测试区中的保护层包含暴露多个测量焊盘部中的一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且第二测试区的接触辅助构件通过两个第二接触孔接触暴露的测量焊盘部。

应当理解，前述一般性说明和下述详细说明都是示例性和说明性的，并且旨在提供所要求保护的本发明的进一步解释。

附图说明

附图用以提供本发明的进一步理解并且被纳入本说明书并构成其一部分，其图示本发明的示例性实施例，并且连同本说明用以解释本发明的原理。

图1是根据本发明的示例性实施例的电子设备的基板和驱动电路部的分解透视图。

图2和图3是根据本发明的示例性实施例的焊盘部的俯视图。

图4是根据本发明的示例性实施例沿线IV-IV截取的图2所示基板的截面图。

图5是根据本发明的示例性实施例沿线V-V截取的图3所示的基板的截面图。

图6是根据本发明的示例性实施例测量基板的连接部处的电阻的方法的视图。

图7、图8、图9和图10是根据本发明的示例性实施例的焊盘部的俯视图。

图11和图12是示出根据本发明的示例性实施例测量基板的连接部处的电阻的方法的视图。

具体实施方式

下文中将参考附图更充分地描述本发明，附图中示出本发明的示例性实施例。然而，本发明可以体现为多种不同形式，而不应被解释为局限于此处陈述的示例性实施例。更确切来说，提供这些实施例是为了使本公开内容详尽，并向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。附图中，为清晰起见，层和区域的尺寸和相对大小可被放大。附图中相同的参考标记指代相同的元件。

可以理解，当提及一元件或层在另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时，可以是直接在另一元件或层上或直接连接到另一元件或层，也可以存在中间元件或中间层。比较而言，当提及一元件“直接在”另一元件或层“上”或“直接连接到”另一元件或层，则不存在中间元件或中间层。也可以理解，为了本公开内容的目的，“X、Y和Z至少其中之一”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中两项或更多项的任意组合（例如，XYZ、XY、YZ、XZ）。还应当理解，尽管这里可能使用词语第一、第二等来描述各元件，但这些元件不应受这些词语限制。因此，下文讨论的例如第一元件、第一部件或第一部分也可称为第二元件、第二部件或第二部分，而不超出本发明的教导。

下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。

参见图1，将描述包括焊盘部的电子设备的基板。

图1是电子设备的基板和驱动电路的分解透视图。

参见图1，电子设备的基板100可以包括传送驱动信号的多条驱动信号线（未示出）和至少一个薄膜晶体管（未示出）。例如，基板100可以是薄膜晶体管显示面板，其中可以形成若干电极、信号线和显示设备的薄膜晶体管。驱动信号线可以包括焊盘部（未示出）以作为连接到外部设备，例如接收驱动信号的驱动电路部500的末端。焊盘部和外部设备（如驱动电路部500）的连接部被称为连接部，该连接部可以被大体布置在靠近基板100边缘的位置。

基板100可以包括第一测试区TE1和第二测试区TE2以测量连接部中的电阻。第一测试区TE1和第二测试区TE2可以包括多个焊盘部。第一测试区TE1可以包括测量焊盘部Pb1，第二测试区TE2可以包括测量焊盘部Pb2。包括在第一测试区TE1和第二测试区TE2中的测量焊盘部Pb1和Pb2可以是连接到驱动信号线的焊盘部，或者可以是没有连接到驱动信号线的焊盘部。

由绝缘材料制成的保护层（钝化层）（未示出）可以布置在驱动信号线以及测量焊盘部Pb1和Pb2上。保护层可以包括暴露第一测试区TE1的测量焊盘部Pb1的第一接触孔181，以及暴露第二测试区TE2的测量焊盘部Pb2并且被分离为两个或更多具有与第一接触孔181不同形态的第二接触孔182a和182b。该形态可以是相应构成元件的测量焊盘部Pb1和测量焊盘部Pb2的尺寸或位置。

在第一测试区TE1的测量焊盘部Pb1和第二测试区TE2的测量焊盘部Pb2上，接触辅助构件（未示出）可以包括在测量焊盘部Pb1和测量焊盘部Pb2上。具体地，接触辅助构件（未示出）可以通过第一接触孔181连接到测量焊盘部Pb1以及通过第二接触孔182a和182b连接到测量焊盘部Pb2。接触辅助构件可以增加测量焊盘部Pb1和Pb2与外部设备如驱动电路部500间的附着力并且保护它们。

第一测试区TE1的测量焊盘部Pb1和第二测试区TE2的测量焊盘部Pb2可以接触驱动电路部500以与其电连接。驱动电路部500可以是集成电路（IC）芯片形态的驱动电路芯片（玻璃载芯片（COG）），或者是膜载芯片（COF）TCP（带载封装），在膜载芯片TCT中，驱动电路可以被集成或驱动电路芯片可以安装在柔性印制电路（FPC）膜或柔性印制电路（FPC）板上，其中多个导电引线可以形成在绝缘膜如聚酰亚胺上。驱动电路部500可以连接到电子设备的基板100上以便驱动电子设备。

各向异性导电膜（ACF）（未示出）可以进一步布置在驱动电路部500与测量焊盘部Pb1和测量焊盘部Pb2之间。各向异性导电膜可以包括硬固化粘合剂如粘胶树脂和导电球。各向异性导电膜作为粘合膜可以在近似平行于薄膜晶体管显示面板表面的方向上绝缘，并且可以在近似垂直于薄膜晶体管显示面板表面的方向上导电。

驱动电路部500可以包括通过各向异性导电膜连接到测量焊盘部Pb1和测量焊盘部Pb2的至少一个导电块（未示出）。导电块可以起到驱动电路部500的输出端子或输入端子的作用。预定数目的相邻导电块可以在驱动电路部500内部电连接。

下面将参考图1、图2、图3、图4和图5描述包括焊盘部的电子设备的基板。

图2和图3是焊盘部的俯视图，图4是沿线IV-IV截取的图2所示基板的截面图。图5是沿线V-V截取的图3所示基板的截面图。

下面将参考图2和图4描述第一测试区TE1。

电子设备的第一测试区TE1可以包括布置在绝缘基板110上的四个测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1，四个测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1可以起到用于测量连接部处电阻的四个端子的作用。四个测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1可以包括第一测量焊盘部Pa1、第二测量焊盘部Pb1、第三测量焊盘部Pc1和第四测量焊盘部Pd1。四个测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1可以具有相同的形态和/或尺寸，并且测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1中至少两个可以具有不同的形态和/或尺寸。

第二测量焊盘部Pb1和第四测量焊盘部Pd1可以通过连接导线176连接。

由绝缘材料制成的保护层180可以置于测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1上。保护层180可以包括分别暴露第一测试区TE1的测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1的多个第一接触孔181。

多个接触辅助构件81可以布置在保护层180上。接触辅助构件81可以通过第一接触孔181接触第一测试区TE1的测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1。第一测试区TE1的各个接触辅助构件81的水平方向长度L和竖直方向长度H1以及毗邻接触辅助构件81间的距离D1可以相同也可以不同。

接触电阻可存在于可以彼此接触的测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1、保护层180以及接触辅助构件81之间。

连接到测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1的接触辅助构件81可以连接到驱动电路部500。驱动电路部500可以包括电路板510、布置在电路板510上的导电图案550以及连接到导电图案550的导电块520。

导电图案550可以电连接多个毗邻的导电块520。图2虚线指示的部分可以指要连接到可被导电图案550连接的导电块520的测量焊盘部Pa1、Pb1和Pc1。

导电块520可以通过各向异性导电层的导电球600电连接到接触辅助构件81。

在某些情况下，导电球600和导电块520间的接触电阻、导电球600和接触辅助构件81间的接触电阻以及导电球600的电阻可以代表连接部处的连接电阻。

如图4所示，如果测量导电图案550的点A和测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1的点B间的电阻，则可测量包括绝缘基板110上的多层薄膜间的接触电阻以及连接部处的连接电阻在内的电阻。

下面将参考图3和图5描述第二测试区TE2。

电子设备的第二测试区TE2可以包括布置在绝缘基板110上的四个测量焊盘部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2，并且可以起到用于测量连接部处的电阻的四个端子的作用。四个测量焊盘部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2可以包括第一测量焊盘部Pa2、第二测量焊盘部Pb2、第三测量焊盘部Pc2和第四测量焊盘部Pd2。

第二测量焊盘部Pb2可以具有与第一测试区TE1的第二测量焊盘部Pb1或第二测试区TE2的其它测量焊盘部Pa2、Pc2和Pd2不同的形态。图3图示本发明的示例性实施例，其中第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2的竖直方向长度可以大于第一测试区TE1的第二测量焊盘部Pb1或第二测试区TE2的其它测量焊盘部Pa2、Pc2和Pd2的竖直方向长度。然而，第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2可以具有与第一测试区TE1的第二测量焊盘部Pb1或第二测试区TE2的其它测量焊盘部Pa2、Pc2和Pd2相同的形态。

参见图3和图5，第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2的中央部分PP可以被去除，在某些情况下，第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2可以被分为上部和下部。

第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2和第四测量焊盘部Pd2可以通过连接导线176连接。

保护层180可以布置在测量焊盘部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2上。保护层180可以包括多个第一接触孔181以及第二接触孔182a和182b。第一接触孔181可以暴露第二测试区TE2的第一测量焊盘部Pa2、第三测量焊盘部Pc2和第四测量焊盘部Pd2，第二接触孔182a和182b可以暴露第二测量焊盘部Pb2。尽管未在图3中示出，但可以使用超过两个接触孔来暴露第二测量焊盘部Pb2。

当中央部分PP被去除时，被去除的部分可以填入保护层180。

第二接触孔182a和182b的位置或尺寸（形态）可以不同于第一接触孔181。一个第二接触孔182a可以布置在靠近第二测量焊盘部Pb2的两个末端中的连接到连接导线176的末端的位置，另一个第二测量孔182b可以布置在靠近第二测量焊盘部Pb2的相反侧的位置。当第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2的中央部分PP被去除使得第二测量焊盘Pb2被分为两个部分时，第二接触孔182a和182b可以布置在第二测量焊盘部Pb2的上部和下部。

当第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2具有不同于其它测量焊盘部Pa2、Pc2和Pd2的尺寸时，多个第二接触孔182a和182b可以布置在水平方向上不面向第一接触孔181的区域。例如，如图3所示，当在水平方向上延伸第一接触孔181的上边缘和下边缘时，第二接触孔182a和182b可不布置在两条延伸线之间。

多个接触辅助构件81可以布置在保护层180上。接触辅助构件81可以通过第一接触孔181以及第二接触孔182a和182b接触第二测试区TE2的测量焊盘部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2。接触第二测量焊盘部Pb2的接触辅助构件81可以同时接触多个第二接触孔182a和182b。

接触第二测试区TE2的第二测量焊盘部Pb2的接触辅助构件81的竖直方向长度H2可以大于接触其它测量焊盘部Pa2、Pc2和Pd2的接触辅助构件81的竖直方向长度H1或者接触第一测试区TE1的测量焊盘部Pa1、Pb1、Pc1和Pd1的接触辅助构件81的竖直方向长度H1。

连接到测量焊盘部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2的接触辅助构件81可以连接到驱动电路部500。驱动电路部500可以包括电路板510、布置在电路板510上的导电图案550以及布置在导电图案550上的导电块520。

导电图案550可以电连接多个毗邻的导电块520。图3中虚线标示的部分可以指要连接到可通过导电图案550彼此连接的导电块520的测量焊盘部Pa2、Pb2和Pc2。

导电块520可以通过各向异性导电膜的导电球600电连接到接触辅助构件81。如图5所示，导电块520可以通过导电球600接触布置在两个第二接触孔182a和182b之间的接触辅助构件81。例如，导电块520可不接触第二接触孔182a和182b中的接触辅助构件81。

导电球600和导电块520间的接触电阻、导电球600和接触辅助构件81间的接触电阻以及导电球600的电阻可以代表连接部处的连接电阻。

如图5所示，如果测量导电图案550的点A和接触辅助构件81的点B间的电阻，则仅可测量出连接部处的连接电阻。

测量连接部处的连接电阻时，可不接触导电块520，但是可以连接到第二接触孔182a和182b处的接触辅助构件81。因而，第二测试区TE2的测量焊盘部Pb2的中央部分PP可不省略。

下面将参考图6连同上面描述的附图描述测量包括焊盘部的电子设备的基板的连接部处的电阻的方法。

图6是测量基板连接部处的电阻的方法的视图。

测量第一测试区TE1处和第二测试区TE2处的连接部的电阻的方法彼此相似，因此将一同描述。

电流源（I）的第一探针可以连接到第一测量焊盘部Pa1和Pa2的端子以流入电流（i）。电流源（I）的第二探针可以连接到第四测量焊盘部Pd1和Pd2的端子以接地。电流（i）可以顺序流入第一测量焊盘部Pa1和Pa2、驱动电路部500的导电块520、导电图案550的点A、连接到点A的导电块520、点B、第二测量焊盘部Pb1和Pb2、连接导线176以及第四测量焊盘部Pd1和Pd2。

电压计（V）的第三探针可以连接到第二测量焊盘部Pb1和Pb2的端子。第四探针可以连接到第三测量焊盘部Pc1和Pc2的端子以测量电压。因为电流（i）流过的路径，电压计（V）测量的电压可对应于点A和点B间的电压差。若将测量的电压差除以电流（i），则可以测得点A和点B间的电阻。

将参见图6以及图2和图4描述在第一测试区TE1处测量的点A和点B间的电阻。若电流源（I）如同图4箭头所示流过电流（i），则可产生到第二测量焊盘部Pb1的端子中连接到连接导线176的端子的一侧的电流路径。电压计（V）的第三探针所连接至的端子可以是相对侧的端子，因此点B可以在连接部中的第二测量焊盘部Pb1处形成。因为第二测量焊盘部Pb1在电流（i）的路径中，因此电压计（V）测量的电压可以是点A和点B间的电压。第一测试区TE1处测量的电阻可以是包括多层薄膜间接触电阻以及第二测量焊盘部Pb1的连接部处的连接电阻在内的电阻值。

将参见图6以及图3和图5描述第二测试区TE2处的点A和点B间的电阻。若电流源（I）如同图5箭头所示流过电流（i），则可产生至第二测量焊盘部Pb2的端子中连接到连接导线176的端子的一侧的电流（i）路径。电压计（V）的第三探针所连接到的端子是与相对侧的端子，因此点B可以在连接部中的接触辅助构件81处形成。电压计（V）测量的电压可以是电流（i）路径中点A与第二测量焊盘部Pb2的连接部处的接触辅助构件81的点B间的电压。第二测试区TE2处测量的电阻可以是包括连接部处的连接电阻的值，并且可不包括多层薄膜间的接触电阻。

第二测试区TE2中测量的电阻可以是连接电阻，并且第一测试区TE1中测量的电阻可以是连接电阻和接触电阻之和。根据电阻的测量方法，连接电阻和接触电阻可以在诸如显示设备和驱动电路芯片或者TCP型膜等的电子设备的基板的连接部处被区分和正确测量,而不需要高精度分析仪器如SEM、TEM和FIB。由于电子设备驱动缺陷的一个因素是连接部处电阻或者导致驱动缺陷的此类电阻，故而可以正确地确定电阻，因此可以减少电子设备的制造成本和制造时间。

下面将参考图7、图8、图9和图10以及上面描述的附图描述本发明的示例性实施例，例如包括焊盘部的电子设备的基板。相同的参考标记指代与上面描述示例性实施例中相同的构成元件，将省略重复描述而主要描述不同之处。

图7、图8、图9和图10是焊盘部的俯视图。

参见图7，电子设备的第一测试区TE1与图2所示示例性实施例大部分相同，但第四测量焊盘部Pd1的形态可以不同。第四测量焊盘部Pd1可以不连接到驱动电路部500的导电块520，因此第四测量焊盘部Pd1可具有相比其它测量焊盘部Pa1、Pb1和Pc1更小的面积。例如，在图7中，第四测量焊盘部Pd1可以形成为具有导线形态。

参见图8，电子设备的第二测试区TE2可以与图3所示示例性实施例大部分相同，但第四测量焊盘部Pd2的形态可以不同。第四测量焊盘部Pd2可不连接到驱动电路部500的导电块520，因此第四测量焊盘部Pd2可具有相比其它测量焊盘部Pa2、Pb2和Pc2更小的面积。例如，图3示出第四测量焊盘部Pd2形成为具有导线形状。

参见图9，电子设备的基板可以与图2和图3所示示例性实施例大部分相同，但第一测试区TE1和第二测试区TE2的排布可不同。

第一测试区TE1和第二测试区TE2的区域可不被分开，并且可以共同包括至少一个测量焊盘部。第一测试区TE1的第一测量焊盘部Pa1和第二测试区TE2的第一测量焊盘部Pa2可不独立形成，而是可以共同由第一测量焊盘部Pa形成。例如，第一测试区TE1可以包括第一测量焊盘部Pa、第二测量焊盘部Pb1、第三测量焊盘部Pc1以及第四测量焊盘部Pd1，第二测试区TE2可以包括第一测量焊盘部Pa、第二测量焊盘部Pb2、第三测量焊盘部Pc2以及第四测量焊盘部Pd2。在第一测试区TE1和第二测试区TE2处，测量各连接部处电阻期间，电流源（I）的第一探针可以共用地连接到第一测量焊盘部Pa的端子。

参见图10，电子设备的基板可以与图9所示示例性实施例大部分相同，但第四测量焊盘部Pd1和Pd2的形态可不同。第四测量焊盘部Pd1和Pd2可不连接到驱动电路部500的导电块520，因此第四测量焊盘部Pd1和Pd2可具有相比其它测量焊盘部Pa1、Pa2、Pb1、Pb2、Pc1和Pc2更小的面积。图10示出的示例中，第四测量焊盘部Pd1和Pd2可以形成为具有从连接导线176延伸的导线形态，如同图7所示。

下面将参考图11和图12以及上文所述附图描述测量包括焊盘部的电子设备的基板的连接部处电阻的方法。

图11和图12是示出测量基板的连接部处电阻的方法的视图。

基板的第一测试区TE1和第二测试区TE2的排布可以与图9和图10所示的数个示例性实施例相同。图11和图12示出图10所示示例性实施例的示例。

若驱动电路部500连接到基板，如图11和图12所示，则连接到面向驱动电路部500的导电图案550的区域的测量焊盘部Pa、Pb1、Pb2、Pc1和Pc2的导电块520可以彼此电连接。

参见图11，为了首先测量第一测试区TE1的连接部的电阻，电流源（I）可以连接在第一测量焊盘部Pa的端子和第四测量焊盘部Pd1的端子之间。电压计（V）可以连接在第二测量焊盘部Pb1的端子和第三测量焊盘部Pc1的端子之间以测量电压，以及测量第二测量焊盘部Pb1的连接部处的连接电阻和接触电阻。

参见图12，测量第一测试区TE1处的电阻后，为了以相同方法测量第二测试区TE2的连接部的电阻，电流源（I）可以连接在第一测量焊盘部Pa的端子和第四测量焊盘部Pd2的端子之间。电压计（V）可以连接在第二测量焊盘部Pb2的端子和第三测量焊盘部Pc2的端子之间以测量电压，以及测量第二测量焊盘部Pb2的连接部处的连接电阻。

第一测试区TE1的电阻测量和第二测试区TE2的电阻测量的顺序可以交换。

对本领域的技术人员而言显而易见的是，可以对本发明作各种修改和变化而不超出本发明的精神和范围。因而，倘若本发明的修改和变化在所附权利要求及其等同形式的范围内，则可以认为本发明涵盖本发明的修改和变化。

Claims

1.一种电子设备的基板，包括：

第一测试区和第二测试区，用于测量连接到驱动电路部的连接部处的电阻，

其中所述第一测试区和所述第二测试区各自包括：

多个测量焊盘部；

布置在所述多个测量焊盘部上的保护层；以及

布置在所述保护层上的接触辅助构件，

其中所述第一测试区中的所述保护层包括分别暴露所述多个测量焊盘部的第一接触孔，所述第一接触孔与所述驱动电路部的导电图案重叠，并且所述第一测试区中的所述接触辅助构件通过第一接触孔接触测量焊盘部，以及

其中第二测试区中的所述保护层包括暴露所述多个测量焊盘部中的一个测量焊盘部的两个第二接触孔，所述两个第二接触孔与所述驱动电路部的所述导电图案重叠，并且所述第二测试区中的所述接触辅助构件接触通过所述两个第二接触孔暴露的所述一个测量焊盘部。

2.如权利要求1所述的基板，其中：

所述第一接触孔关于通过所述第一接触孔暴露的所述测量焊盘部的位置不同于所述第二接触孔关于通过所述第二接触孔暴露的所述测量焊盘部的位置，以及

所述两个第二接触孔布置在所述一个测量焊盘部的相对的末端。

3.如权利要求2所述的基板，其中：

所述第一测试区包括彼此分开的第一测量焊盘部、第二测量焊盘部、第三测量焊盘部和第四测量焊盘部；

所述第二测量焊盘部的一个端子通过第一连接器连接到所述第四测量焊盘部的一个端子；

所述第一接触孔布置在所述第一测试区中的所述第二测量焊盘部上，

所述第二测试区包括第五测量焊盘部、第六测量焊盘部、第七测量焊盘部和第八测量焊盘部；

所述第六测量焊盘部的一个端子通过第二连接器连接到所述第八测量焊盘部的一个端子；以及

所述第二接触孔布置在所述第二测试区中的所述第六测量焊盘部上。

4.一种电子设备，包括：

基板，包括第一测试区和第二测试区以测量连接部处的电阻；以及

驱动电路部，包括多个导电块以及连接到所述导电块的导电图案，所述驱动电路部连接到所述连接部，

其中所述第一测试区和所述第二测试区各自包括：

多个测量焊盘部；

布置在所述多个测量焊盘部上的保护层；以及

布置在所述保护层上的接触辅助构件，

其中所述第一测试区中的所述保护层包括：分别暴露所述多个测量焊盘部中至少一个测量焊盘部的第一接触孔，所述第一接触孔与所述导电图案重叠，并且所述第一测试区中的所述接触辅助构件通过第一接触孔接触测量焊盘部，以及

其中所述第二测试区中的所述保护层包括：暴露所述多个测量焊盘部中的一个测量焊盘部的两个第二接触孔，所述两个第二接触孔与所述导电图案重叠，并且所述第二测试区中的所述接触辅助构件通过所述两个第二接触孔接触所述一个测量焊盘部。

5.如权利要求4所述的电子设备，其中：

所述第一接触孔关于通过所述第一接触孔暴露的所述测量焊盘部的位置不同于所述第二接触孔关于通过所述第二接触孔暴露的所述测量焊盘部的位置。

6.如权利要求5所述的电子设备，其中

7.如权利要求6所述的电子设备，其中：

所述第一接触孔布置在所述第一测试区中的所述第二测量焊盘部上；

所述两个第二接触孔布置在所述第二测试区中的所述第六测量焊盘部上。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中：

在所述第一测试区中，所述驱动电路部的所述导电块电连接到所述第一测量焊盘部、所述第二测量焊盘部和所述第三测量焊盘部，并且通过所述导电图案彼此电连接；以及

在所述第二测试区中，所述驱动电路部的所述导电块电连接到所述第五测量焊盘部、所述第六测量焊盘部和所述第七测量焊盘部，并且通过所述导电图案彼此电连接。

9.如权利要求8所述的电子设备，进一步包括：

布置在所述导电块和所述接触辅助构件之间并且包括导电球的各向异性导电膜。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中

所述第一测试区的所述导电球接触所述第一接触孔中的所述接触辅助构件；以及

所述第二测试区的所述导电球接触所述两个第二接触孔之间的所述接触辅助构件。