CN103675581B - 电性连接组件及其检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电性连接组件，包括一第一电路板及一第二电路板，第一电路板包括复数个第一讯号电极及至少一第一测试电极，第二电路板包括复数个第二讯号电极及至少一第二测试电极，其中第一讯号电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧且相互间隔排列，第二讯号电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧且相互间隔排列，且第一讯号电极与第二讯号电极对应电性连接，第一测试电极与第二测试电极电性连接以形成一测试回路。本发明还提供一种电性连接组件的检测方法，藉此，可通过检测该测试回路是否电性导通来判断第一讯号电极与第二讯号电极之间是否电性导通。

Description

电性连接组件及其检测方法
技术领域
本发明涉及电性连接组件及其检测方法。
背景技术
图1表示一习知触控显示装置之软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图。请参阅图1所示，在触控显示装置的制造过程中，需要将软性印刷电路板100(Flexible PrintedCircuit,FPC)与触控面板200(Touch Panel,TP)接合，其中将软性电路板100与触控面板200电性连接的方式，通常是藉由将异方性导电膜300(Anisotropic Conductive Film,ACF)配置于软性电路板100与触控面板200之电极101、201上，并通过压合的方法，使得两板上之电极101、201经过异方性导电膜300中的导电粒子301形成电性导通。
待软性电路板与触控面板相互热压合后，需要进一步检测两板间电极是否电性导通。常见的做法是用显微镜观察两板上之电极101、201是否与导电粒子301充分接触来检测两板上之电极101、201是否电性导通，该检测方法操作并不方便，且通过显微镜观察会存在较大的误差。
发明内容
有鉴于前述习知问题点，本发明实施例通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极并形成测试回路，并藉由检测该测试回路的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上讯号电极之间的导通性。
本发明之一实施例中提供一种电性连接组件，包括一第一电路板及一第二电路板，第一电路板包括复数个第一讯号电极及至少一第一测试电极，第二电路板包括复数个第二讯号电极及至少一第二测试电极，其中第一讯号电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧且相互间隔排列，第二讯号电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧且相互间隔排列，且第一讯号电极与第二讯号电极对应电性连接，第一测试电极与第二测试电极电性连接以形成一测试回路。
本发明之另一实施例中提供一种电性连接组件之检测方法，包括步骤：a)连接前述第一电路板以及前述第二电路板；b)检测前述第二测试电极与前述第一测试电极之间所形成之前述测试回路是否电性导通，以判断前述第一讯号电极与第二讯号电极之间是否电性导通。
本发明提供的电性连接组件及其检测方法，通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极并形成测试回路，并藉由检测该测试回路的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上讯号电极之间的导通性，提高了电性连接组件的连接可靠性及检测其是否电性导通的便利性。
附图说明
图1为一习知触控显示装置之软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图。
图2A为本发明第一实施例之电性连接组件的***图。
图2B为本发明第二实施例之电性连接组件的***图。
图3为本发明第三实施例之电性连接组件的***图。
图4为本发明一实施例之电性连接组件之检测方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例提供一种电性连接组件，包括：一第一电路板及一第二电路板。第一电路板具有复数个第一讯号电极及至少一第一测试电极，第一讯号电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧且相互间隔排列。第二电路板，具有复数个第二讯号电极及至少一第二测试电极，第二讯号电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧且相互间隔排列，且复数第一讯号电极与复数第二讯号电极对应电性连接，第一测试电极与该第二测试电极电性连接以形成一测试回路。藉此，可通过检测该测试回路的导通性来判断第一讯号电极与第二讯号电极之间是否有导通。提高了电性连接组件的连接可靠性及检测其是否电性导通的便利性。
图2A表示本发明第一实施例之电性连接组件的***图。请先参阅图2A，本发明一实施例之电性连接组件10包括一第一电路板400与一第二电路板500。需要强调的是，本实施例中之第一电路板400上除了设有复数个第一讯号电极401之外，还具有两个第一测试电极402。第二电路板500上除了设有复数个第二讯号电极501之外，更设有至少一个第二测试电极502，在本实施例中，第二测试电极502的数量为一个。第一讯号电极401与第一测试电极402位于第一电路板400之相同侧，并且沿一第一轴向A1相互间隔排列。同理，前述第二讯号电极501与第二测试电极502位于第二电路板500之相同侧，并且沿一第二轴向A2相互间隔排列，其中，第一轴向A1与第二轴向A2相互平行，另外，第一讯号电极401可与第二讯号电极501对向设置，第一测试电极402可与第二测试电极502对向设置。
前述第一讯号电极401的位置分别与第二讯号电极501相互对应，且第一讯号电极401与第二讯号电极501对应电性连接。以及，前述第二测试电极502的位置同时对应于前述两个第一测试电极402之位置，且前述一个第二测试电极502同时与前述两个第一测试电极402电性连接，使得第一测试电极402与两个第二测试电极502间形成一测试回路，并可经由一检测电路(图未示)测试该测试回路是否电性导通来判断第一讯号电极401与第二讯号电极501之间是否电性导通，其中该检测电路可为一外接式检测仪器，例如万用表。在另一实施例中，为了方便检测，第一电路板400上更可具有两条第一测试导线W3与两个第一测试接点P1，前述第一测试电极402分别经由对应的第一测试导线W3而与第一测试接点P1电性连接，检测仪器(例如万用表)的两端可分别接触两个第一测试接点P1来检测该测试回路是否电性导通。
此外，在另一实施例中，第一电路板400更包括一第一保护层404，第一保护层404覆盖于第一讯号电极401、第一测试电极402、第一测试导线W3及第一测试接点P1之上以避免第一讯号电极401、第一测试电极402、第一测试导线W3及第一测试接点P1受到环境的侵蚀。当第一保护层404的材质较软及透明度较高时，可以采用检测仪器直接刺穿保护层404而与第一测试接点P1接触的方式来检测该测试回路是否导通。然，当第一保护层404材质较硬或透明度不高时，不易找到第一测试接点P1的位置，第一保护层404还可以具有复数第一开口405，第一开口405的位置与第一测试接点P1的位置相对应以至少曝露出部份第一测试接点P1为原则，如此，检测电路可以直接接触第一测试接点P1来检测，该检测方式更为方便。此外，还可以通过第一测试导线W3的延伸将第一测试接点P1设置于不被第一保护层404覆盖的位置，如此，也可以采用检测仪器直接接触第一测试接点P1的方式进行检测。应了解的是，为了保证第一测试接触点P1与检测仪器的接触面积，第一测试接点P1之直径大于第一测试导线W3之直径，第一测试接点P1之直径较佳大于0.5毫米。
此外，在另一实施例中，第一电路板400上还可以包括至少一个第一空(Dummy)电极403，空电极为不与控制电路或功能性电路连接的电极。第一空电极403和前述第一讯号电极401、第一测试电极402沿着前述第一轴向A1相互间隔排列。且第二电路板500上更包括至少一个第二空电极503，其中第二空电极503和前述第二讯号电极501、第二测试电极502沿着前述第二轴向A2相互间隔排列。应了解的是，本实施例中第一空电极403与第二空电极503之数目为两个，但并不以此限定本发明，惟第一空电极403的位置分别与第二空电极503相互对应即可。通过空电极403、503的设置，不仅可以增加第一电路板400与第二电路板500之间的连接性，更可以填补第一电路板400及第二电路板500上有讯号电极与没有讯号电极之间的高度差，使得第一电路板400与第二电路板500接合更加平整。
请继续参阅图2A，电性连接组件10还可以包括复数个第一讯号线W1与复数个第二讯号线W2，其中第一讯号线W1分别电性连接第一讯号电极401，第二讯号线W2分别电性连接第二讯号电极501。举例而言，当第一电路板400为软性电路板，第二电路板500为触控面板时，前述第一讯号线W1用于连接软性电路板上之第一讯号电极401与控制器(未绘示)，第二讯号导线W2用于连接触控面板上的第二讯号电极501与触控面板的感测电极(未绘示)。
再者，第一电路板400与第二电路板500之间另可设置有一异方性导电膜300，该异方性导电膜300中之复数个导电粒子301能够提供使两电路板400、500间之电极相互电性连接之能力。特别要说明的是，当第一电路板400与第二电路板500相互压合时，第一测试电极402可经过导电粒子301与第二测试电极502接触以形成测试回路，并可经由第一测试电极402连接一检测电路来测试该测试回路是否导通。
图2B表示本发明第二实施例之电性连接组件的***图。请参阅图2B，此实施例与第一实施例的差别在于，第二电路板500上改设有复数个第二测试电极502，在此以两个第二测试电极502举例说明，且此两个第二测试电极502之位置分别与第一电路板400上的两个第一测试电极402相互对应，并且通过第二电路板500上之一第二测试导线W4相互电性连接。应了解的是，当第一电路板400与第二电路板500相互接合时，第一测试电极402可经过异方性导电膜300与第二测试电极502接触以形成一测试回路，并可经由第一测试电极402连接一检测电路以测试该测试回路是否导通，且通过检测该测试回路是否电性导通可判断第一讯号电极401与第二讯号电极501之间是否电性导通。本实施例中第二电路板500上设置的两个第二测试电极402系分别与第一电路板400上设置的两个第一测试电极502对应，藉此可更加准确的通过该测试回路的导通性来判断第一讯号电极401和第二讯号电极501之间的导通性。在其他实施例中，第二测试电极502的数量可以大于两个，当第二测试电极502的数量大于两个时，该些第二测试电极502通过复数个第二测试导线W4相互电性连接，且第一测试电极402的数量与第二测试电极502的数量相对应。此外，本实施例与第一实施例的其他相似或相同处，在此即不再加以赘述。
图3为本发明第三实施例之电性连接组件的***图。请参阅图3，本发明第三实施例之电性连接组件10，其第一电路板400及第二电路板500上亦可包括至少一个对应设置的第一测试电极402与第二测试电极502，此实施例与第一实施例的差别在于，第一测试电极402及第二测试电极502的数量均为复数个，第一测试电极402与第一讯号电极401交替设置，第二测试电极502与第一测试电极402数量相同且位置对应，第二测试电极502与第二讯号电极501交替设置，其中第一测试电极402分别与第二测试电极502对应电性连接以形成复数个测试回路。本实施例中以三个第一测试电极402与三个第二测试电极502来举例说明。其中前述各三个的第一、第二测试电极402及502分别设置于各四个第一讯号电极401与第二讯号电极501之左侧、右侧以及中间的位置。如此一来，当第一电路板400与第二电路板500相互压合时，前述三个第一测试电极402可经过异方性导电膜300与前述三个第二测试电极502接触以分别形成三个测试回路，并可通过检测该些测试回路是否皆电性导通以判断第一讯号电极401与第二讯号电极501之间是否电性导通。应了解的是，此种做法可更加全面的确认各个区域的第一讯号电极402与第二讯号电极502之间的是否均电性连接。
此外，前述第一测试电极402以及第二测试电极502的数量并不需限定为三个，且其设置位置亦不需限定在第一讯号电极401与第二讯号电极501之左侧、右侧及中间的位置，惟第一测试电极402与第二测试电极502之数量与位置相互对应即可。举例来说，第一测试电极402与第二测试电极502之数量可为单数或复数个(包括两个、三个或者更多)，并且设置于该些第一讯号电极401与第二讯号电极501之左侧、右侧、中间或者其他任一位置等位置组合的群组之一者。
请继续参阅图3，前述第一电路板400上还可以包括有三个第一测试导线W3与三个第一测试接点P1，第一测试电极402经由第一测试导线W3与对应的第一测试接点P1电性连接。此外，前述第二电路板500更包括有三个第二测试导线W4与三个第二测试接点P2，第二测试电极502经由第二测试导线W4与对应的第二测试接点P2。藉此，经由检测电路接触该些第一测试接点P1及第二测试接点P2可轻易测试前述三个测试回路是否皆导通，并判断第一电路板400以及第二电路板500上之第一讯号电极401与第二讯号电极501是否皆电性导通。
请继续参阅图3，在另一实施例中，第一电路板400更包括一第一保护层404，第一保护层404覆盖于第一讯号电极401、第一测试电极402、第一测试导线W3及第一测试接点P1之上，第二电路板500更包括一第二保护层504，第二保护层504覆盖于第二测试导线W2及第二测试接点P2之上，以避免该些元件受到环境的侵蚀。由于第二讯号电极501及第二测试电极502需要与第一讯号电极401及第一测试电极402电性连接，所以第二保护层504并未完全覆盖第二讯号电极501及第二测试电极502。当第一保护层404及第二保护层504的材质较软及透明度较高时，可以采用检测仪器直接刺穿第一、第二保护层404、504而分别与第一、二测试接点P1、P2接触的方式来检测该测试回路是否导通。然，当第一、第二保护层404、504材质较硬或透明度不够时，第一保护层404还可以具有第一开口405，第一开口405的位置与第一测试接点P1的位置相对应以至少曝露出部份第一测试接点P1。第二保护层504还可以具有第二开口505，第二开口505的位置与第二测试接点P2的位置相对应以至少曝露出部份第一测试接点P1，如此，检测电路可以直接接触第一、第二测试接点P1、P2来检测，该检测方式更为方便。应了解的是，为了保证第一、第二测试接触点P1、P2与检测仪器的接触面积，第一、第二测试接点P1、P2之直径大于第一、第二测试导线W3及W4之直径，第一、第二测试接点P1、P2之直径较佳大于0.5毫米。此外，还可以通过第一测试导线W3的延伸将第一测试接点P1设置于不被第一保护层404覆盖的位置，通过第二测试导线W4的延伸将第二测试接点P2设置于不被第二保护层504覆盖的位置，如此，也可以采用检测仪器直接接触第一测试接点P1与第二测试接点P2的方式进行检测。此外，本实施例与第一实施例的其他相似或相同处，在此即不再加以赘述。
需特别说明的是，前述各实施例中之第一讯号电极401与第一测试电极402系以相同制程所制作并具有相同之结构(长度、宽度、厚度)，且第二讯号电极501与第二测试电极502同样系以相同制程所制作且具有相同之结构(长度、宽度、厚度)。第一讯号电极401、第一测试电极402、第二讯号电极501、第二测试电极502、第一空电极403、第二空电极503、第一测试导线W3及第二测试导电W4的材料为导电材料，包括金属或合金，例如铜、钼、铬、钛、钼铌合金等，其可通过冲压、模切或印刷或溅镀、蚀刻等制程形成。第一保护层404及第二保护层504的材料为绝缘有机材料或无机材料，包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、二氧化硅或氮化硅等。
如前所述，本发明中之第一电路板400与第二电路板500上，因设置有和讯号电极401、501相同结构之测试电极402、502与空电极403、503，故测试电极402、502与空电极403、503可占据第一电路板400与第二电路板500上未设置有讯号电极401、402的空间，以减少第一电路板400、第二电路板500上设置有讯号电极的区域和没有设置讯号电极的区域的高度差，从而改善传统压合时存在应力不均匀的问题，并且更可藉由检测第一测试电极402与第二测试电极502间之测试回路的导通性，以判断第一讯号电极401与第二讯号电极501间是否电性导通。
更详细而言，若前述第一测试电极402与第二测试电极502之间的至少一测试回路未导通时，代表第一电路板400与第二电路板500之压合可能是有问题的，故第一讯号电极401与第二讯号电极501间亦无法正常经过导电粒子301传递电子讯号。反之，若第一测试电极402与第二测试电极502之间的测试回路为导通时，则代表第一电路板400与第二电路板500间为正确压合，此时便可确认第一讯号电极401与第二讯号电极501间可正常导通。
本发明更提供一种电性连接组件之检测方法，用于检测上述实施例电性连接组件的第一电路板400与第二电路板500之间的导通性。图4为本发明一实施例之电性连接组件之检测方法的流程图。请参阅图4，该检测方法包括步骤：a)连接前述第一电路板400与第二电路板500，以及b)通过一检测电路检测该(些)第二测试电极502与该(些)第一测试电极402之间所形成之至少一测试回路是否电性导通，以判断第一电路板400上的第一讯号电极401与第二电路板500上的第二讯号电极401之间是否电性导通。
此外，前述步骤a)更包括：通过一异方性导电膜300电性连接第一讯号电极401与第二讯号电极501，且通过该异方性导电膜300电性连接第一测试电极402与第二测试电极502。该异方性导电膜300具有复数个导电粒子301，第一测试电极402可经过导电粒子301与第二测试电极502接触以形成至少一测试回路，并且可经由第一测试电极402连接一检测电路(图未示)来测试该(些)测试回路是否导通。
前述步骤b)更包括：检测第一测试电极402与第二测试电极502形成的该(些)测试回路是否电性导通，若该(些)测试回路电性导通，则可判断该些第一讯号电极401与该些第二讯号电极501之间有电性导通；否则，可判断该些第一讯号电极401与该些第二讯号电极501没有电性导通。
上述实施例中第一电路板400与第二电路板500可为两个电子元件，更特定而言，可分别为例如软性电路板(flexible printed circuit board，简称FPC)与触控式面板(touch panel)、液晶显示面板与集成电路晶片(IC chip)、或是软性电路板与印刷电路板(PCB)等等。
综上所述，本发明提供的电性连接组件及其检测方法，其中通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极，并藉由机器而非人眼检测该些测试电极之间的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上讯号电极之间的导通性，提高了电性连接组件的连接可靠性及检测其是否电性导通的便利性。此外，测试电极与空电极会占据第一电路板与第二电路板上未设置有讯号电极的空间，可减少第一电路板、第二电路板上设置有讯号电极的区域和没有设置讯号电极的区域的高度差，从而可改善传统压合时存在应力不均匀的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电性连接组件，其特征在于，包括：
一第一电路板，具有复数个第一讯号电极及复数个第一测试电极，该些第一讯号电极与该些第一测试电极位于该第一电路板之相同侧且相互间隔排列；
一第二电路板，具有复数个第二讯号电极及一个第二测试电极，该些第二讯号电极与该第二测试电极位于该第二电路板之相同侧且相互间隔排列，其中该些第一讯号电极与该些第二讯号电极对应电性连接，且该些第一测试电极与该第二测试电极电性连接以形成一测试回路；
该些第一讯号电极和该些第一测试电极具有相同之结构，且该些第二讯号电极和该第二测试电极具有相同之结构；
其中，该第一电路板更包括复数个第一测试导线与复数个第一测试接点，该些第一测试电极通过对应的该些第一测试导线分别与对应的该些第一测试接点电性连接，每一该测试回路对应两个该第一测试接点，通过两个该第一测试接点来检测该测试回路是否电性导通，以判断该些第一讯号电极与该些第二讯号电极之间是否电性导通。
2.根据权利要求1所述的电性连接组件，其特征在于，该第一电路板更包括一第一保护层，该第一保护层覆盖于该些第一讯号电极、该些第一测试电极、该些第一测试导线及该些测试接点之上。
3.根据权利要求2所述的电性连接组件，其特征在于，该第一保护层在与该些第一测试接点的对应位置上具有复数个第一开口。
4.根据权利要求3所述的电性连接组件，其特征在于，该些第一开口的直径大于0.5毫米。
5.根据权利要求1所述的电性连接组件，其特征在于，更包括一异方性导电膜，
该异方性导电膜位于该第一电路板与该第二电路板之间，用以电性连接该些第一讯号电极及该些第二讯号电极，及电性连接该些第一测试电极及该第二测试电极。
6.根据权利要求1所述的电性连接组件，其特征在于，该第一电路板为一软性印刷电路板，该第二电路板为一触控面板。
7.根据权利要求1所述的电性连接组件，其特征在于，该第一电路板更具有至少一第一空电极，该第一空电极与该些第一讯号电极位于该第一电路板之相同侧并相互间隔排列，且该第二电路板更具有至少一第二空电极，该第二空电极与该些第二讯号电极位于该第二电路板之相同侧并相互间隔排列，其中该第一空电极与该第二空电极之位置相互对应。
8.一种根据权利要求1所述的电性连接组件之检测方法，其特征在于，包括步骤：
a)连接该第一电路板以及该第二电路板；以及
b)检测该些第一测试电极与该第二测试电极之间所形成之该测试回路是否电性导通，以判断该些第一讯号电极与该些第二讯号电极之间是否电性导通。
9.根据权利要求8所述的电性连接组件之检测方法，其特征在于，该步骤a)更包括：
通过一异方性导电膜电性连接该些第一讯号电极与该些第二讯号电极，且通过该异方性导电膜电性连接该些第一测试电极与该第二测试电极。
10.根据权利要求8所述的电性连接组件之检测方法，其特征在于，该步骤b)更包括：
检测该测试回路是否电性导通，若该测试回路电性导通，则可判断该些第一讯号电极与该些第二讯号电极之间有电性导通；否则，可判断该些第一讯号电极与该些第二讯号电极之间没有电性导通。
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