CN104025224B - 蓄电设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有高耐热性、容易多层化并且有利于小型化的蓄电设备及其制造方法。本发明的蓄电设备，具有在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的层叠体、电解质、以及收纳所述层叠体与所述电解质的封装体，其中，包含至少两个将第一极集电体电极、设置于该第一极集电体电极的一个主面上的第一极活性物质层、以及覆盖所述一个主面的至少一部分的隔离件层进行一体化而得的第一极复合片，所述至少两个第一极复合片中的一个第一极复合片的第一极集电体电极的另一个主面、与另一个第一极复合片的第一极集电体电极的另一个主面对置并隔着接合层而接合，所述接合层包含在主链中具有酰亚胺键的高分子。

Description

蓄电设备及其制造方法
技术领域
本发明涉及蓄电设备及其制造方法。
背景技术
近年来，作为可得到较大容量的小型、轻量的电池，双电层电容器等蓄电设备得到广泛利用。
该蓄电设备例如像专利文献1所公开的那样，通过在由铝箔构成的集电体电极的两面涂布极化性电极层而形成电极，并隔着隔离件进行叠层而制造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010－123988号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在上述现有技术中，由于电极和隔离件未通过接合来固定而一体化，因此存在电极和隔离件的配置不稳定，难以进行多层化的问题。
另外，在使集电体电极变薄而谋求小型化时，由于集电体电极的强度下降，因此例如存在有不易在集电体电极的两面形成活性物质层等操作困难的问题。
进一步，在对集电体电极施加外部应力时，存在有形状容易变形，集电体电极破损，导致蓄电设备的电阻值上升、电容下降的问题。
因此，本发明目的在于提供一种容易多层化并且有利于小型化的蓄电设备及其制造方法。
解决问题的方法
为了实现上述目的，本发明的蓄电设备，其特征在于，具有在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的层叠体、电解质、以及收纳所述层叠体与所述电解质的封装体，其中，包含至少两个将第一极集电体电极、设置于该第一极集电体电极的一个主面上的第一极活性物质层、以及覆盖所述一个主面的至少一部分的隔离件层进行一体化而得的第一极复合片，所述至少两个第一极复合片中的一个第一极复合片的第一极集电体电极的另一个主面、与另一个第一极复合片的第一极集电体电极的另一个主面对置并隔着接合层而接合，所述接合层包含在主链中具有酰亚胺键的高分子。
另外，就本发明的蓄电设备而言，所述接合层优选包含在主链中具有硅氧烷键的高分子。
另外，本发明的蓄电设备的制造方法，其特征在于，该蓄电设备具有在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的层叠体、电解质、以及收纳所述层叠体与所述电解质的封装体，该蓄电设备的制造方法包括：准备包含在主链中具有酰亚胺键的高分子的接合用树脂层的工序；将第1第一极集电体电极的一个主面与所述接合用树脂层的一个主面对置配置的工序；制作将所述第1第一极集电体电极、设置于该第1第一极集电体电极的另一个主面上的第一极活性物质层、以及覆盖所述另一个主面的至少一部分的隔离件层进行一体化而得的第一极复合片的工序；以及隔着所述接合用树脂层，接合所述第1第一极集电体电极的一个主面与第2第一极集电体电极的一个主面的工序。
另外，就本发明的蓄电设备的制造方法而言，所述接合用树脂层优选包含在主链中具有硅氧烷键的高分子。
另外，就本发明的蓄电设备的制造方法而言，优选包括在基材上形成所述接合用树脂层与所述第1第一极集电体电极接合而得的层，然后剥离所述基材的工序。
发明效果
如上所述，根据本发明，可以提供一种具有高耐热性、容易多层化并且有利于小型化的蓄电设备及其制造方法。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的蓄电设备的制造方法的工序流程图。
图2表示在本发明的一实施方式的蓄电设备的制造方法中，在基膜100上形成正极21的工序，(1)是具备脱模层101和接合用树脂层121的基膜100的剖视图，(2)是在接合用树脂层121上形成了正极集电体膜102的剖视图，(3)是在正极集电体膜102上形成了抗蚀图案R102的剖视图，(4)是正极集电体膜102被蚀刻后的剖视图，(5)是除去了抗蚀图案R102的剖视图，(6a)是在正极集电体电极21a上形成了正极活性物质层21b的剖视图，(6b)是(6a)的俯视图。
图3表示在本发明的一实施方式的蓄电设备的制造方法中，在正极21上形成隔离件层42以制作正极复合片20A的工序、和形成负极集电体电极31a与负极活性物质层31b的工序，(7a)是在正极集电体电极21a和接合用树脂层121上形成了隔离件层42的剖视图，(7b)是(7a)的俯视图，(8a)是在基膜上形成了负极31的俯视图。
图4表示在本发明的一实施方式的蓄电设备的制造方法中，形成正极-负极一体化片50A的工序，(8b)是图3(8a)的剖视图，(9)是负极复合片30A的剖视图，(10)是将正极复合片20A与负极复合片30A对置配置的剖视图，(11)是接合正极复合片20A与负极复合片30A的隔离件层42间的正极-负极一体化片50A的剖视图，(12)是剥离了正极-负极一体化片50A的正极侧的基膜100的剖视图。
图5表示在本发明的一实施方式的蓄电设备的制造方法中，层叠正极-负极一体化片的工序，(13)是将2个正极-负极一体化片50A对置配置的剖视图，(14)是层叠了2个正极-负极一体化片的剖视图，(15)是剥离了其中的一个基膜100的剖视图，(16)是在层叠的正极-负极一体化片50A上进一步配置另一正极-负极一体化片50A的剖视图。
图6中的(17)是在本发明的一实施方式的蓄电设备的制造方法中，在层叠了的正极-负极一体化片50A上进一步层叠另一正极-负极一体化片50A的剖视图。
图7是本发明的一实施方式的层叠了正极-负极一体化片50A的电化学元件用层叠片LB1的剖视图。
图8是本发明的一实施方式的在电化学元件用层叠块1上形成了正极端子电极21t与负极端子电极31t的电化学元件的部分剖视立体图。
图9是作为本发明的一实施方式的包含电化学元件用层叠块1的蓄电设备的例子来表示的双电层电容器80A的剖视图。
图10是表示用于评价本发明实施例1的双电层电容器的回流耐热性的、回流时的温度曲线的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。
(1)蓄电设备
图8是表示用于本实施方式的蓄电设备的电化学元件用层叠块1的立体图。
图9是作为包含电化学元件用层叠块1的蓄电设备的例子来表示的双电层电容器80A的剖视图。
需要说明的是，在图8中，为了能够理解正极21(正极集电体层21c与正极活性物质层21b)和负极31(负极集电体层31c与负极活性物质层31b)的配置概要，电化学元件用层叠块1的前表面(由阴影表示的面)表示剖面，但实际上，如后述制造方法中详细所示的那样，该表面由具有粘接性的隔离件层42覆盖，经由设置于该隔离件层42的缺口25(参见图3(7b))，将电解质供给到电化学元件用层叠块1内的蓄电单元中。即，缺口25作为能够将电解质导入电化学元件用层叠块1内的电解质引导路径发挥作用。
另外，电化学元件用层叠块1的后表面(与前表面平行的面)也同样由未图示的隔离件层42覆盖，在覆盖该后表面的隔离件层42上也可以设置缺口25。
如后所述，将电化学元件用层叠块1与电解质一起收纳于包括正极封装体电极及负极封装体电极的封装体内，由此能够形成例如双电层电容器、锂离子二次电池或锂离子电容器这样的蓄电设备。
电化学元件用层叠块1具有层叠了多个蓄电单元的层叠体，该蓄电单元具有：正极活性物质层21b与负极活性物质层31b对置的一组正极21(正极集电体层21c与正极活性物质层21b)与负极31(负极集电体层31c与负极活性物质层31b)、以及配置于该正极与该负极之间且与该正极表面的一部分以及该负极表面的一部分粘接的隔离件层42(图8中省略详细部分的记载)。
如后所述，在本发明中，至少一个正极集电体层21c(或者，至少一个负极集电体层31c)是借助包含在主链中具有酰亚胺键的高分子的接合层将两个正极集电体电极(或者，两个负极集电体电极)的主面彼此接合而形成的。
酰亚胺键与芳香族彼此键合而具有共轭结构，因此具有牢固的分子结构。另外，由于高极性的酰亚胺键具有强分子间力，因此分子链间的键合也强，可以得到具有高机械强度、高耐热性的接合层。
另外，在本发明中，前述接合层优选包含在主链中具有硅氧烷键的高分子。硅氧烷键中的Si－O间的键，其键能高，具有高耐热性。另外，由于硅氧烷键的旋转能障低，Si－O间的键能够比较自由地旋转，因此具有柔软性，由此推测具有高粘接性。
隔离件层42在正极活性物质层21b与负极活性物质层31b之间形成能够将电解质引导到内部的电解质引导路径。
因此，通过在封装体内配置电化学元件用层叠块1，并将电解质供应到封装体内，从而能够容易地向蓄电单元内供应(注入)电解质。
其结果是，能够防止由于蓄电单元层叠时的热等的影响而产生的电解液的变质、挥发等问题。
另外，由于能够在层叠体形成之后进行电解质的注入，所以在蓄电单元层叠时无须以包含电解质的状态处理蓄电单元，简化了工序，效率高。
此外，由于电解质以较短的时间到达蓄电单元内，所以具有电解质的注入较为容易的优点。
需要说明的是，在使用电化学元件用层叠块1的蓄电设备的制造中，电解质向电化学元件用层叠块1的注入并不限定于蓄电单元的层叠之后。可以在蓄电单元的层叠前和/或蓄电单元的层叠过程中注入，也可以在蓄电单元的层叠后进行追加注入。
如上所述，隔离件层42具有粘接性，从而能够与该正极表面的一部分或该负极表面的一部分粘接，或者能够在隔离件层42彼此之间粘接。
作为隔离件层42，能够使用热塑性树脂(PVDF(聚偏氟乙烯)以及其与六氟丙烯的共聚物、聚环氧乙烷等)、以及聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺等热固性树脂。
在这些材料中，热塑性树脂通过加热至玻璃化转变温度或熔点而***，因此通过加热或者边加热边压接，与作为被粘接物的正极活性物质层21b、负极活性物质层31b、正极集电体层21c或负极集电体层31c、或者隔离件层的接触面积变大，可得到较强的粘接强度(接合强度)，因此优选。
另外，在使用作为热塑性树脂的PVDF的情况下，耐热性以及耐溶剂性优良。
另一方面，热固性树脂的耐热性高、粘结力强、化学稳定性优良，与热塑性树脂相比具有高强度，因此层叠体的强度提高。
作为将隔离件层42粘接于上述被粘接物的方法，例如可以列举对设置了隔离件层42的各电极进行压接或加热，从而利用压接或加热粘接于被粘接物(正极、负极等)并一体化。另外，通过在压接时进行加热，能够更牢固地进行粘接。
在层叠设置了隔离件层42的各电极来制作层叠体时，在层叠体中，电极逐次层叠时，利用加热等进行暂时粘接，由此形成暂时层叠体，并利用加热等对暂时层叠体实施主粘接。
通过这样进行，层叠时能够精度良好地逐次层叠正极与负极之间的位置。
另外，可以对汇聚多个层叠体并进行了暂时粘接的层叠集合体实施主粘接，也可以将进行了暂时粘接的层叠集合体单片化之后，针对每个层叠体进行主粘接。
隔离件层42可以包含粒子状绝缘体。通过在隔离件层42中包含粒子状绝缘体，能够提高隔离件层42的强度，能够抑制层叠时的破碎，防止电极间短路。
为了确保足够的粘接性，并且牢固地维持电化学元件用层叠块1的形状，隔离件层42优选具有1250sec/100cc以上的透气度。
需要说明的是，透气度是用于表示气体透过的容易度的尺度，通过遵照日本工业标准(JIS)P8117的方法，使用数字型王研式透气度试验机(例如，旭精工株式会社制造的“EG01－5－1MR)，在缸压0.25MPa、测定压0.05MPa、测定内径30mm的条件下可以进行测定。
透气度的值较大时，气体难以通过，这同时表示电解质这样的液体也难以通过。
接着，使用图9说明包含电化学元件用层叠块1的双电层电容器80A。
电化学元件用层叠块1配置在由封装体基部11b与封装体盖部11a构成的封装体内。封装体基部11b与封装体盖部11a例如可由液晶聚合物这样的耐热树脂形成。
封装体基部11b处，分离配置例如由铝这样的金属构成的正极封装体电极122b和负极封装体电极132b。
与多个正极集电体层21c电连接的电化学元件用层叠块1的正极端子电极21t与正极封装体电极122b利用导电性粘接剂122a电连接。同样，与多个负极集电体层31c电连接的电化学元件用层叠块1的负极端子电极31t与负极封装体电极132b利用导电性粘接剂132a电连接。
在由封装体基部11b与封装体盖部11a构成的封装体内配置电解质。
在将电化学元件用层叠块1配置到封装体内之后供给该电解质的情况下，如上所述，电解质经由缺口25到达蓄电单元内。
在以上的本实施方式的蓄电设备中，由于集电体层与隔离件层被一体化，因此通过隔离件层补强了集电体层的强度。由此，即使在例如使集电体层变薄而谋求小型化时，能够抑制因外部应力导致的集电体层的变形，能够抑制集电体层的破损、电阻值的上升、容量下降等。
(2)制造方法
接着说明本实施方式的蓄电设备(电化学元件用层叠块1)的制造方法。
图1是本实施方式的蓄电设备(电化学元件用层叠块1)的制造方法的工序流程图。以下，按照图1的工序流程说明各工序。
i)正极复合片20A的制作
<步骤PS1>
首先，如图2(1)所示，例如，准备表面形成有硅酮系的脱模层101的、由聚萘二甲酸乙二醇酯形成的基膜100。
若基膜本身有脱模性，则无须进行脱模性赋予处理就能够使用。
若基膜不具有脱模性，或者为了进一步提高脱模性，则优选在形成脱模层101等进行脱模性赋予处理后使用。
作为基膜100，例如，以聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚乙烯、氟树脂、乙酸纤维素等塑料膜为代表，此外还能够使用玻璃纸、纸等。
作为脱模性赋予处理法，例如可以列举在基材膜上涂布有机硅树脂、蜡、表面活性剂、金属氧化物、氟树脂等的方法。
作为脱模层101，另外还可适当使用例如以硝酸纤维素、硬质聚氯乙烯、聚酰胺、聚酯、三聚氰胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂等树脂的一种或两种以上为主体的材料，作为这些材料的脱模性赋予处理法，可以列举在基膜上例如通过凹版印刷方式涂布而形成。
进一步地，在基膜100(或者脱模层101)上形成接合用树脂层121。作为接合用树脂层121，可以使用聚酰亚胺与硅酮的混合树脂、硅氧烷改性聚酰亚胺的前体等，例如，将使它们溶解于溶剂而成的接合用树脂层浆料通过凹版印刷方式涂布在赋予了脱模性的基膜上，并进行干燥而形成。
<步骤PS2>
接着，如图2(2)所示，在接合用树脂层121上，例如通过蒸镀形成正极集电体膜102。
这样，通过在表面平滑的接合用树脂层121上形成正极集电体膜102，从而容易得到具有高连续性、形成为薄膜并且低电阻的正极集电体膜102，其结果是可以有效促进蓄电设备的小型薄型化。
另外，作为正极集电体膜102的形成方法，除了蒸镀以外，还能够使用溅射或涂布等公知技术。利用蒸镀或溅射，膜的连续性良好，因此容易形成低电阻、膜厚较薄的集电体膜，容易实现蓄电设备的小型薄型化。
<步骤PS3>
如图2(3)所示，在正极集电体膜102上，以规定的间隔印刷多个抗蚀图案R102，并使之干燥。该抗蚀图案R102例如配置为矩阵状，然后分别形成为与所形成的正极集电体电极21a相同的矩形形状。
接着，如图2(4)所示，以抗蚀图案R102为蚀刻掩模对正极集电体膜102进行蚀刻后，如图2(5)所示，剥离抗蚀图案R102。以如上方式形成矩形形状的正极集电体电极21a。
作为掩蔽方法，除了通过丝网印刷来印刷抗蚀剂的方法以外，还可以使用通过凹版印刷进行的抗蚀剂印刷、利用涂布型抗蚀剂的光刻蚀法、利用干膜抗蚀剂的光刻蚀法等。若重视成本的低廉性，则优选丝网印刷、凹版印刷，若重视精度，则优选光刻蚀法。
另外，作为形成集电体电极的方法，除了蚀刻集电体膜的方法以外，还可以使用如下方法：在形成有脱模层的基膜上使用金属掩模直接蒸镀集电体膜的方法、使用油掩模直接蒸镀集电体膜并进行等离子体灰化处理的方法等。
另外，在正极集电体电极21a表面形成氧化膜的情况下，在形成正极集电体电极21a之后，优选包括除去正极集电体电极21a的氧化膜的工序。关于正极集电体电极21a的氧化膜的除去，例如，在利用铝(A1)形成了正极集电体电极21a的情况下，可以通过氢氟酸与硫酸的混合酸，除去铝表面的氧化膜。
<步骤PS4>
如图2(6a)(6b)所示，在正极集电体电极21a上的两个位置形成正极活性物质层21b。
正极活性物质层21b可以通过在正极集电体电极21a上例如对活性物质料浆进行丝网印刷来形成，例如相对于与正极集电体电极21a的长度方向正交的中心线L1对称地、与中心线L1隔开规定间隔而形成。优选的是，在正极活性物质层21b中，除了以夹持中心线L1的方式对置的内侧侧面以外的侧面分别形成为与正极集电体电极21a的外周一致。
<步骤PS5>
接着，如图3的(7a)(7b)所示，以包围正极活性物质层21b的方式在接合用树脂层121以及正极集电体电极21a上形成隔离件层42。此时，如(7b)所示，以与正极活性物质层21b接触的方式为隔离件层42设置缺口25。缺口25在(7b)中贯通隔离件层42。
如上所述，图8中虽然并未图示，但电化学元件用层叠块1的前表面(图8中施以阴影的面)由隔离件层42覆盖。同样，电化学元件用层叠块1的后表面(与前表面平行的面)也由隔离件层42覆盖。
到后述的步骤MS3时，在将图3的7(b)中纵向排列多个的蓄电单元(有时将正极活性物质层21b与负极活性物质层31b对置的一组正极(正极集电体电极21a与正极活性物质层21b)与负极31(负极集电体电极31a与负极活性物质层31b)、以及配置于该正极与该负极之间且与该正极的一部分以及该负极的一部分粘接的隔离件层42合称为“蓄电单元”)或者用于得到蓄电单元的中间品沿纵向逐个切离时，通过例如在相当于图3(7b)的C1、C2线以及C3线的部位处进行切离，能够分别由隔离件层42覆盖电化学元件用层叠块1的前表面以及后表面。
覆盖电化学元件用层叠块1的前表面以及后表面的隔离件层42分别具有缺口25。并且，缺口25作为电解质引导路径发挥作用，因此电解质能够通过该缺口25进入电化学元件用层叠块1。
另外，电化学元件用层叠块1的各个蓄电单元所产生的气体通过各个蓄电单元的电解质引导路径，能够排出到蓄电单元外部(电化学元件用层叠块1外部)。
经过以上的步骤PS1～步骤PS5的工序，制作正极复合片20A。
<步骤PS6>
在步骤PS6中，反复进行步骤PS1～步骤PS5，制作所需片数的正极复合片20A。
ii)负极复合片30A的制作
如图1所示，按照与制造正极复合片20A时的步骤PS1～步骤PS6同样的步骤NS1～步骤NS6，制作负极复合片30A。
在负极复合片30A中，如图3(8a)以及图4(8b)所示，负极集电体电极31a配置为，与其长度方向正交的中心线L2位于正极复合片20A中的正极集电体电极21a的中心线L1的中央，负极活性物质层31b分别形成于相对于中心线L2对称、并且与正极活性物质层21b重叠的位置。
另外，在步骤NS2～NS4中，代替步骤PS2～步骤PS4中的正极集电体膜102、正极集电体电极21a、正极活性物质层21b，分别形成负极集电体膜、负极集电体电极31a、负极活性物质层31b，但在制作作为蓄电设备的双电层电容器时，正极集电体膜102与负极集电体膜、正极集电体电极21a与负极集电体电极31a、以及正极活性物质层21b与负极活性物质层31b可以分别使用相同的材料。
需要说明的是，正极集电体电极21a与负极集电体电极31a的形状以及面积可以相同，也可以不同。另外，正极活性物质层21b与负极活性物质层31b的形状以及面积可以相同，也可以不同。考虑到正极21、负极31的位置错位，使正极21或负极31中一者的面积较大，即使在正极21、负极31发生了位置错位的情况下，正极21与负极31的对置面积也能够不发生变化，能够抑制双电层电容器的电阻、电容的变化。
另外，在本实施方式中，在对于正极与负极共同的事项不特别区分二者地进行说明时，正极复合片20A以及负极复合片30A称为复合片，正极集电体电极21a以及负极集电体电极31a简称为集电体电极，正极活性物质层21b以及负极活性物质层31b简称为活性物质层。
如本实施方式所示，在集电体电极上涂布活性物质层的情况下，活性物质层中的粘接剂堆积于活性物质层/集电体电极的界面附近，因此能够提高活性物质层/集电体电极之间的粘结力。
另外，如本实施方式所示，若在具有高连续性、进行了薄膜化的集电体电极上涂布活性物质层，则能够实现进一步的小型薄型化。
另外，若在活性物质层上形成集电体电极，则集电体电极的蚀刻、集电体电极的氧化膜除去变得困难，而在本实施方式中，在集电体电极上形成活性物质层，因而能够在进行集电体电极的蚀刻、集电体电极的氧化膜的除去之后形成活性物质层，蚀刻、氧化膜除去变得容易。
iii)正极-负极一体化片的制作及层叠
<步骤MS1>
首先，如图4(10)所示，以形成有隔离件层42的面对置的方式配置正极复合片20A与负极复合片30A，从正极复合片20A与负极复合片30A的两侧例如利用未图示的加压板均匀加压并加热，由此如图4(11)所示，使隔离件层42间接合。以上述方式操作，制作正极-负极一体化片50A。
此时，例如加压板的温度为80℃，加压的压力设定为20MPa，加压时间设定为30秒。
以此方式使隔离件层42间接合而制作的正极-负极一体化片50A由于其贴合面两侧的正极复合片20A与负极复合片30A具有几乎相同的热伸缩特性，因此能够抑制接合后的翘曲，以下制造工序中的处理变得容易。
另外，由于正极复合片20A与负极复合片30A被接合，形成正极-负极一体化片50A，所以即使在对正极复合片20A和负极复合片30A进行了薄层化时，也不会破坏正极复合片20A和负极复合片30A，更容易地在保持标准排列和规定位置的状态下进行处理，能够实现设备的进一步小型薄型化。
并且，在正极-负极一体化片50A内，在横向上排列形成多个蓄电单元。
需要说明的是，优选的是，如本实施方式所示，在正极-负极一体化片50A中，正极活性物质层21b与负极活性物质层31b之间形成的空隙通过缺口25与正极-负极一体化片50A的外部连通。由此，在将正极复合片20A和负极复合片30A接合以制作正极-负极一体化片50A时，能够防止气体(空气等)多余地密封在正极复合片20A和负极复合片30A之间，使正极-负极一体化片50A膨胀，形状发生变形。
在隔离件层间进行接合之后，剥离负极复合片30A侧或正极复合片20A侧的基膜100中的任一者。
例如，在剥离正极侧的基膜100时，如图4(12)所示，使正极-负极一体化片50A的负极侧接触并吸引于未图示的吸盘上，以举起正极-负极一体化片50A，剥离正极侧的基膜100。
在要剥离正极侧的基膜100的情况下，需要在正极复合片20A与负极复合片30A之间确保比基膜100与正极复合片20A之间的接合力更强的接合力，二者的接合力之差在基膜100与正极复合片20A之间存在脱模层的情况下能够比较容易地实现。
另一方面，在基膜100与正极复合片20A之间(即基膜100与接合用树脂层121之间)不存在脱模层的情况下，上述接合力之差例如能够通过以高温高压接合正极复合片20A与负极复合片30A来实现。但是，进行高温高压下的接合时，需要注意活性物质层或隔离件层的空隙不会被压坏，另外正极复合片20A或负极复合片30A的形状不会发生变形。
另外，在利用蒸镀在接合用树脂层121上形成了集电体电极等情况下，由于对基膜的热损伤以及蒸镀粒子的运动能量所致的陷入(めり込み)，因此与基膜的密合力增强，在不存在脱模层时剥离较为困难。因此，在本发明中，优选预先形成可防止对基膜的损伤的厚度的脱模层。
在剥离负极侧的基膜100时，使正极-负极一体化片50A的正极侧接触并吸引于吸盘，以举起正极-负极一体化片50A，剥离负极侧的基膜100。
以此方式制作在正极复合片20A侧或负极复合片30A侧中的任一者上接合有基膜100的、所需片数的正极-负极一体化片50A。
iv)正极-负极一体化片的层叠
<步骤MS2>
最初的层叠例如如图5(13)所示，在负极侧被吸盘吸引的正极-负极一体化片50A的下方，以基膜100位于下方的方式配置负极复合片30A侧接合有基膜100的正极-负极一体化片50A，然后如图5(14)所示，使这两片正极-负极一体化片50A接触，并利用未图示的加压板对整个表面均匀加压接合。
此时，例如加压板的温度为200℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒。
需要说明的是，在制作图8所示的上下最外层配置有隔离件层的电化学元件用层叠块1的情况下，使用在基膜上例如仅形成了规定厚度(例如6μm)的隔离件层的隔离件层用片，最初的层叠以在该隔离件层用片的隔离件层上层叠正极-负极一体化片50A的方式来实施。
接着，如图5(15)所示，剥离被吸盘吸引的正极-负极一体化片50A的负极侧的基膜100。
并且，在该负极侧的基膜100被剥离的正极-负极一体化片50A上，如图5(16)所示，以负极侧对置的方式配置负极侧的基膜100被剥离的另一正极-负极一体化片50A，如图6(17)所示，对负极侧彼此进行接合。
接着，剥离被层叠的另一正极-负极一体化片50A的正极侧的基膜100，在其上以正极侧对置的方式配置正极侧的基膜100被剥离的正极-负极一体化片50A，通过相互粘接各自的接合用树脂层121对正极侧彼此进行接合。
以后，反复进行所需次数的步骤MS1以及步骤MS2，制作图7所示这样的、层叠了正极-负极一体化片50A的电化学元件用层叠片LB1。
需要说明的是，在制作图8所示的最外层配置有隔离件层的电化学元件用层叠块1的情况下，使用与最初的层叠所用的材料相同的、仅形成了隔离件层的隔离件层用片，在层叠的最后使该隔离件层用片的隔离件层对置接合。
并且，在接合用树脂层121中包含热固性树脂的前体时，在例如150℃下将所得的电化学元件用层叠片LB1加热30分钟，使树脂热固化，由此可以得到接合层123。用于热固化的加热条件，根据接合用树脂层121中含有的热固性树脂的前体成分而适当选择。
当接合用树脂层121为热塑性树脂等时，则当然不需要用于热固化的加热。
需要说明的是，在通过以上工序制作的电化学元件用层叠块1中，如图7所示，最外层的正极集电体电极21a以及负极集电体电极31a为一层，比正极集电体电极21a或负极集电体电极31a重叠两层而成的内侧的集电体电极薄，但在图8中由于作图上的制约，将全部正极集电体电极以及负极集电体电极描绘为相同的厚度。
但是，在本发明中，例如，集电体电极或活性物质层的厚度可以与形成位置无关而为相同厚度，也可以根据形成位置或制造方法适当变更。
<步骤MS3>
接着，在剥下电化学元件用层叠片LB1的上下最外层所配置的基膜100之后，沿着裁剪线D1裁剪电化学元件用层叠片LB1，制作作为层叠体的电化学元件用层叠块1。
即，纵向层叠的蓄电单元由横向排列多个的状态裁剪为单一的层叠的蓄电单元，由此制作作为层叠体的电化学元件用层叠块1。
需要说明的是，在该步骤中，也可以在裁剪电化学元件用层叠片LB1之后剥离基膜100。
在由以上工序制作的、作为层叠体的电化学元件用层叠块1中，借助接合层123使两个正极集电体电极21a的主面彼此接合，形成正极集电体层21c，并且借助接合层123使两个负极集电体电极31a的主面彼此接合，形成负极集电体层31c。
<步骤MS4>
然后，如图8所示，在裁剪后的电化学元件用层叠块1的裁剪面中，在露出正极集电体层21c的侧面形成正极端子电极21t，在露出负极集电体层31c的侧面形成负极端子电极31t。
在此，例如通过溅射使铝附着在电化学元件用层叠块1的侧面，由此能够形成正极端子电极21t以及负极端子电极31t。
除了溅射以外，也可以通过蒸镀、离子电镀、热喷涂、冷喷涂、电镀等在电化学元件用层叠块1的侧面直接形成导电覆膜，由此制作正极端子电极21t以及负极端子电极31t。
另外，也可以通过浸涂在电化学元件用层叠块1的侧面上直接涂布导电性粘接剂，从而形成正极端子电极21t以及负极端子电极31t。
在形成正极端子电极21t或负极端子电极31t的电化学元件用层叠块1的侧面，优选电解质引导路径没有露出。这是因为，在露出电解质引导路径的情况下，有时正极端子电极21t或负极端子电极31t会进入蓄电单元内部，与正极或负极发生短路。
侧面形成了正极端子电极21t以及负极端子电极31t的电化学元件用层叠块1如图9所例示的那样，与电解质一起被收纳到具备正极封装体电极122b以及负极封装体电极132b的封装体内，制作例如双电层电容器80A这样的蓄电设备。
在将电化学元件用层叠块1收纳到封装体内时，例如，在正极端子电极21t以及负极端子电极31t上，通过浸涂来涂布含有金作为导电性粒子的导电性粘接剂122a、132a，该导电性粘接剂122a以及导电性粘接剂132a分别连接于正极封装体电极122b以及负极封装体电极132b，从而以此方式配置电化学元件用层叠块1。
然后，将配置了电化学元件用层叠块1的封装体例如在170℃下加热10分钟，使导电性粘接剂122a、132a固化，将电化学元件用层叠块1固定于封装体电极122b、132b，同时将正极端子电极21t以及负极端子电极31t分别与正极封装体电极122b以及负极封装体电极132b电连接。
作为导电性粒子，除了金以外还可以根据用途使用碳、银、铜、铝等。
并且，放入封装体内的电化学元件用层叠块1如上所述在前表面以及后表面具有缺口25，并且各个蓄电单元具有电解质引导路径，因此电解质迅速地在蓄电单元内供给到正极活性物质层21a与负极活性物质层31b之间。
以上的本实施方式的电化学元件用层叠块1的制造方法包含在基膜100上制作正极复合片20A或负极复合片30A，并从基膜100剥下该正极复合片20A或负极复合片30A的工序。由此，能够在连续的一个隔离件层上一体化地制作图案化的多个正极集电体电极21a和正极活性物质层21b。
同样，能够在连续的一个隔离件层上一体化地制作图案化的多个负极集电体电极31a和负极活性物质层31b。
因此，在本实施方式的制造方法中，能够一次性制作多个电化学元件用层叠块1，与每次单独处理一个双电层电容器的以往方法相比，能够提高生产率。
另外，在本实施方式的制造方法中，由于多个图案化的正极集电体电极21a或负极集电体电极31a在连续的一个隔离件层42中被一体化，因此电极的处理变得容易。另外，在进行层叠之前，正极复合片20A以及负极复合片30A被基膜100支承，因而电极的处理变得更加容易。
因此，例如，即使使正极集电体电极21a或负极集电体电极31a变薄，这些电极的处理也比较容易。因此，能够制作更加小型的电化学元件用层叠块1。
另外，根据本实施方式的制造方法，图案化的多个正极集电体电极21a和/或负极集电体电极31a、和多个正极活性物质层21b和/或负极活性物质层31b、与隔离件层42被一体化，因而即使将电化学元件用层叠块1小型化，制造过程中的处理也比较容易，能够制造更小的电化学元件用层叠块1。
此外，在本实施方式的制造方法中，相邻的正极21与负极31接合固定于隔离件层42，因此能够防止在制造过程中以及产品化后的正极21与负极31的错位。
由此，制造过程中的片的处理及多层化变得容易，能够抑制产品化后的容量变化等特性变化。
另外，在本实施方式的制造方法中，一个表面上形成了活性物质层的集电体电极的另一个表面彼此相向合起配置，因而能够容易地实现活性物质层形成于集电体电极的两个面的状态，能够制作体积容量比高的电化学元件用层叠块1。
即，在以往的制造方法中，在集电体箔的两个面上形成活性物质层在处理上并不容易，比较困难。
需要说明的是，在本实施方式中，通过将正极复合片20A与负极复合片30A的隔离件层42间接合，从而制作正极-负极一体化片50A，通过层叠该正极-负极一体化片50A，从而制作了电化学元件用层叠片LB1。但是，电化学元件用层叠片的制作方法并不限定于此，也可以通过以下方式制作。
例如，对于剥离了基膜100的两个正极复合片20A的剥离了基膜的面，使正极集电体电极21a彼此对置接合，制作正极-正极一体化片。同样，对于剥离了基膜100的两个负极复合片30A的剥离了基膜的面，使负极集电体电极31a彼此对置接合，制作负极-负极一体化片。将这些正极-正极一体化片与负极-负极一体化片以使各自的隔离件层42彼此对置的方式来接合，由此制作层叠片。在该层叠片的正极-正极一体化片侧，以使隔离件层42彼此对置的方式将另一负极-负极一体化片接合。反复进行所需次数的该层叠工序，制作电化学元件用层叠片。
需要说明的是，在本实施方式中，也可以在正极活性物质层21b以及负极活性物质层31b上形成透气度低于隔离件层42多孔性绝缘层，此时能够更可靠地抑制漏电流。
实施例1
在实施例1中，根据前述实施方式的制造方法，制作双电层电容器。需要说明的是，静电容量的设计值为480mF。
[试料的制作]
(试样编号1)
首先，作为基膜100，准备表面形成了硅酮系的脱模层101的PEN基膜。在其表面上，利用凹版印刷方式印刷将硅氧烷改性聚酰亚胺的前体(30wt％)溶解于丙二醇甲醚醋酸酯(メチルプロキシトールアセテート)(70wt％)所制作的接合层用浆料，在100℃下干燥30秒钟，形成厚度为2μm的接合用树脂层121。
接着，在接合用树脂层121的表面上，利用真空蒸镀法形成膜厚为500nm的Al膜作为正极集电体膜102。铝膜的成膜条件是真空度3×10-4Pa，电流值800mA，成膜速率/秒，基材冷却温度－10℃。
在形成了铝膜102的PEN基膜100上，利用丝网印刷，印刷抗蚀图案R102后，在100℃的热风炉中干燥15分钟，该抗蚀图案R102是以8mm的相邻图案间距将20mm×10mm的矩形图案纵向排列5列、横向排列10列而成。
将印刷了抗蚀图案R102的PEN基膜100在45℃的氯化铁水溶液槽中浸渍30秒，对被抗蚀剂掩蔽的部分之外的铝膜进行湿式蚀刻并除去，由此形成了正极集电体铝电极作为正极集电体电极21a。然后，通过冲淋除去基材表面上残留的氯化铁水溶液。
需要说明的是，在试样编号1中，使用了价格低的氯化铁，除此之外，也可以使用盐酸、硫酸、硝酸或其混合酸，并且还可以使用氢氟酸盐系中性水溶液。
对于形成了正极集电体电极21a的PEN基膜，通过乙酸丁酯淋洗剥离抗蚀剂。然后，在60℃的热风炉中蒸发基材表面上残留的乙酸丁酯。
进行抗蚀剂剥离时，除了乙酸丁酯以外，还可以使用丙二醇单甲醚醋酸酯、3－甲氧基丁基乙酸酯、胺系溶剂等有机溶剂。
接着，称量并混合活性炭(BET比表面积1668m2/g，平均细孔直径1.83nm，平均粒径D50＝1.26μm)29.0g、炭黑(东海碳素株式会社制造的TOKABLACK(注册商标)#3855，BET比表面积90m2/g)2.7g、羧甲基纤维素(株式会社Daicel制造的CMC2260)3.0g、38.8重量％的聚丙烯酸酯树脂水溶液2.0g、去离子水286g，制作活性炭糊剂。
使用所制作的活性炭糊剂，在每一个大小为20mm×10mm的矩形正极集电体电极21a上，利用丝网印刷分别以图2(6a)所示的配置印刷6mm×10mm的矩形形状的两个活性物质层图案后，在80℃的热风炉中干燥20分钟，由此形成厚度为4μm的正极活性物质层21b。
接着，将160g的PVDF－HFP(聚偏氟乙烯－六氟丙烯共聚物)和640g的NMP(1－甲基－2－吡咯烷酮)溶剂混合，制作在NMP中存在有20质量％的PVDF－HFP的粘合剂溶液。
然后，将25g的粉体状氧化铝(D50＝0.3μm)分散在25g的NMP中，再加入236g上述粘合剂溶液，进行混合，得到隔离件层用浆料。
使用该隔离件层用浆料，制作50片图3的(7a)、(7b)所示的正极复合片20A。形成的隔离件层42的厚度(从接合用树脂层121的表面到隔离件层42的表面的距离)为15μm。
同样地，制作并准备50片负极复合片30A。
接着，以正极复合片20A处于下方、隔离件层42彼此相向合起的方式配置正极复合片20A与负极复合片30A，通过加压板从两侧对整个表面均匀加压接合。此时，加压板的温度为80℃，加压的压力设定为20MPa，加压时间设定为30秒。
以上述方式再制作49片正极-负极一体化片，制成正极-负极一体化片50A。
边以如下方式适当地剥离PEN基膜100边层叠正极-负极一体化片50A。
首先，使一片正极-负极一体化片50A的负极侧接触并吸引于吸盘，举起正极-负极一体化片50A后，剥离正极侧的PEN基膜100。
在该吸引于吸盘并剥离了正极侧的PEN基膜100的正极-负极一体化片50A的下方，以PEN基膜100侧位于下方的方式配置并接合在PEN基膜100上形成厚度为8μm的隔离件层42的片。此时，加压板的温度为80℃，加压的压力设定为20MPa，加压时间设定为30秒。
然后，剥离被吸盘吸引的正极-负极一体化片50A的负极侧的PEN基膜100。
接着，使另一片正极-负极一体化片50A的正极侧接触并吸引于吸盘，举起正极-负极一体化片后，剥离负极侧的PEN基膜100。
在该剥离了负极侧的PEN基膜100的上述另一正极-负极一体化片50A的下方，配置正极-负极一体化片50，通过将彼此的接合用树脂层121相互粘接来进行接合，其中，该正极-负极一体化片50结合有在PEN基膜200上仅形成了隔离件层42的片。此时，加压板的温度为200℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒。
接合后，剥离上述另一正极-负极一体化片50A的正极侧的PEN基膜100。
然后，在该剥离了正极侧的PEN基膜100的另一正极-负极一体化片50A的上方，同样地接合了负极侧吸引于吸盘并剥离了正极侧的PEN基膜100的、又一片正极-负极一体化片50A。此时，加压板的温度为200℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒。
重复以上工序，在PEN基膜100上仅形成了隔离件层42的片材上层叠50片正极-负极一体化片50A，并剥离其最上层的PEN基膜100。
最后，使另外准备的在PEN基膜100上仅形成了隔离件层42的片的PEN基膜100侧接触并吸引于吸盘，将其隔离件层42接合到上述最上层的剥离了PEN基膜100的正极-负极一体化片50A上，由此制作了电化学元件用层叠片。此时，加压板的温度为80℃，加压的压力设定为20MPa，加压时间设定为30秒。
上述接合分别通过在PEN基膜100上使隔离件层42与正极-负极一体化片50A之间、或者两个正极-负极一体化片50A之间接触，并通过加压板对整个表面均匀加压而进行。对于隔离件层42与正极-负极一体化片50A之间的接合，加压板的温度为80℃，加压的压力设定为20MPa，加压时间设定为30秒。对于两个正极-负极一体化片50A之间的接合，加压板的温度为200℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒。
通过将如上制作的电化学元件用层叠片LB1在150℃下加热30分钟，使接合用树脂层121中的前体聚合、热固化，得到硅氧烷改性聚酰亚胺的接合层123。
对于如上制作的电化学元件用层叠片LB1，剥离上下粘接的PEN基膜100之后进行裁剪，制作双电层电容器块(电化学元件用层叠块)1。
通过溅射使铝附着在裁剪后的双电层电容器块1的侧面，由此形成正极端子电极21t以及负极端子电极31t。
将其如图9所示收纳于由封装体基部11b和封装体盖部11a构成的液晶聚合物制造的封装体内，其中的封装体基部11b具备正极封装体电极122b以及负极封装体电极132b。在收纳到封装体内时，在正极端子电极21t以及负极端子电极31t上，通过浸涂分别涂布含有金作为导电性粒子的导电性粘接剂122a以及导电性粘接剂132a，以该导电性粘接剂122a以及导电性粘接剂132a分别连接于正极封装体电极122b以及负极封装体电极132b的方式配置电化学元件用层叠块1。
将其在170℃下加热10分钟，使导电性粘接剂固化，将双电层电容器块1固定于封装体电极，并且将端子电极与封装体电极电连接。
以如上方式完成向封装体内的固定以及电连接之后，注入作为电解质的90μL的1－乙基－3－甲基咪唑鎓四氟硼酸盐，并通过激光焊接密封封装体。
由此得到试样编号1的双电层电容器。
另外，如下所述制作接合用树脂层的断裂强度测定用试样。
首先，与前述试样编号1的双电层电容器的制作方法同样地得到在基膜上印刷、干燥而形成了厚度为2μm的接合用树脂层121。
从基膜上剥离该接合用树脂层121，裁剪为5mm×10mm的矩形，制作出试样编号1的断裂强度测定用试样。
另外，如下所述制作接合层的热分解起始温度测定用试样。
首先，与前述试样编号1的双电层电容器的制作方法同样地得到在基膜上印刷、干燥而形成了厚度为2μm的接合用树脂层121。
从基膜上剥离该接合用树脂层121，通过在150℃下加热30分钟，使接合用树脂层121中的前体聚合、热固化，形成硅氧烷改性聚酰亚胺，制作出试样编号1的热分解起始温度测定用试样。
(试样编号2)
将混合了聚酰亚胺与硅酮的树脂作为接合层，除此以外与，试样编号1同样地得到试样编号2的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
(试样编号3)
将聚酰亚胺作为接合层，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号3的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
(试样编号4)
将聚酰胺酰亚胺作为接合层，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号4的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
(试样编号5)
将硅酮作为接合层，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号5的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
(试样编号6)
将氨基甲酸酯树脂作为接合层，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号6的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
(试样编号7)
将环氧树脂作为接合层，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号7的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
(试样编号8)
将聚丙烯酸树脂作为接合层，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号8的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
(试样编号9)
将羧甲基纤维素作为接合层，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号9的双电层电容器、断裂强度测定用试样和热分解起始温度测定用试样。
需要说明的是，试样编号2～9中，接合层用浆料的溶剂等根据接合层的成分而适当选择。
另外，在接合层含有热固性树脂的试样编号2～7中，用于热固化的加热温度、加热时间等根据接合层的成分而适当选择。
[试样的评价]
将如上所述制作的试样编号1～9的双电层电容器作为测定试样，对各试样编号测定100个的静电容量。然后，对于作为设计值的480mF，将静电容量的测定值为±20％以内的测定试样判断为合格品，求出静电容量合格率。即，将静电容量的测定值为384mF～576mF的测定试样判断为合格品。然后，将静电容量合格率为90％以上的试样判断为合格(○)，将静电容量合格率低于90％的试样判断为不合格(×)。
接着，通过以下方法测定试样编号1～9的双电层电容器的回流耐热性。
首先，测定如上所述制作的试样编号1～9的双电层电容器的初期静电容量，然后在回流熔炉(日本ANTOM制造，HAS－5016)中通过3次。回流时的温度曲线示于图10。回流熔炉的峰值温度为260℃，通过1次回流熔炉的时间为300秒钟。然后，再次测定双电层电容器的静电容量，求出从前述初期静电容量起的变化率。将所述变化率为20％以下的试样判断为○，将所述变化率大于20％且为50％以下的试样判断为△，将所述变化率大于50％的试样判断为×。
接着，通过以下方法测定试样编号1～9中使用的各接合用树脂层的断裂强度。
即，使用动态粘弹性测定装置(TA INSTRUMENT公司制)，以6mm的卡盘间距保持如上所述制作的试样编号1～9的各断裂强度测定用试样的长度方向两端，并以0.13mm/s的拉伸速度，在室温下测定断裂强度。
接着，通过以下方法测定试样编号1～9的双电层电容器的接合层的热分解起始温度。
即，将如上所述制作的试样编号1～9的各热分解起始温度测定用试样20mg放入到作为铝容器的铝盘中，使用热分析装置(岛津制作所制，DTG－60)以5℃/分钟的升温速度进行热重量分析，测定热分解起始温度。
将如上所述进行的评价结果示于表1。
[表1]
*在本发明范围之外
在试样编号1～4和试样编号6中，可以得到良好的静电容量合格率。
从静电容量的合格品和不合格品中取出电化学元件用层叠块，进行树脂固化后，沿着电化学元件用层叠块的宽度方向研磨LT侧面，得到宽度方向的1/2处的研磨剖面。在该研磨剖面中，观察层叠的集电体电极，结果确认所有的静电容量不合格品中，层叠的集电体电极的至少一个产生断裂。在静电容量合格品中，未确认到这种集电体电极的断裂。
静电容量合格率判断为不合格(×)的试样编号5和7～9，其接合用树脂层的断裂强度小至5MPa以下。因此可以认为，在接合用树脂层从基膜上剥离、进行片层叠时的一边加热一边加压等工序中，接合用树脂层无法承受负载的应力，容易断裂。
结果可以认为形成于接合用树脂层上的集电体膜也断裂，静电容量下降。
另外，在试样编号1～5和试样编号7、8中，可以得到良好的回流耐热性。
回流耐热性判断为×的试样编号6和9，其接合层的热分解起始温度低至290℃以下。因此可以认为，接合层因回流时的热而产生热分解，产生的气体等破坏了双电层电容器的结构，并且热分解所产生的分解产物混入到电解质中，导致电特性变差。
另一方面可以认为，接合用树脂层和接合层中包含在主链上具有酰亚胺键的高分子的试样编号1～4，由于接合用树脂层的断裂强度高，因此在制造工序中接合用树脂层和集电体膜能够承受负载的应力，可以得到良好的静电容量合格率。另外可以认为，由于接合层的热分解温度高，因此可以得到具有高耐热性的双电层电容器。
实施例2
在实施例2中，根据前述实施方式的制造方法，制作双电层电容器。其中，对于两个正极-负极一体化片50A之间的接合，加压板的温度为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒。
[试样的制作]
(试样编号10)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号1同样地得到试样编号10的双电层电容器。
(试样编号11)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号2同样地得到试样编号11的双电层电容器。
(试样编号12)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号3同样地制作双电层电容器，但无法将正极-负极一体化片50A彼此接合，无法得到双电层电容器。
(试样编号13)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号4同样地制作双电层电容器，但无法将正极-负极一体化片50A彼此接合，无法得到双电层电容器。
(试样编号14)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号5同样地得到试样编号14的双电层电容器。
(试样编号15)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号6同样地得到试样编号15的双电层电容器。
(试样编号16)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号7同样地制作双电层电容器，但无法将正极-负极一体化片50A彼此接合，无法得到双电层电容器。
(试样编号17)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号8同样地得到试样编号17的双电层电容器。
(试样编号18)
将加压板的温度设定为130℃，加压的压力设定为5MPa，加压时间设定为10秒，进行两个正极-负极一体化片50A之间的接合，除此以外，与试样编号9同样地制作双电层电容器，但无法将正极-负极一体化片50A彼此接合，无法得到双电层电容器。
需要说明的是，试样编号11～18中，接合层用浆料的溶剂等根据接合层的成分而适当选择。
另外，在接合层具有热固性树脂的试样编号11、14和15中，用于热固化的加热温度、加热时间等根据接合层的成分而适当选择。
[试样的评价]
接合用树脂层和接合层中包含在主链上具有硅氧烷键的高分子的试样编号10和11，即使在加压板的温度为130℃下，也能够将接合用树脂层间接合，能够得到双电层电容器。低温下的接合，可以简化制造设备的耐热设计，能够降低成本。另外，可以抑制基膜因受热而软化、变形，层叠精度下降。另外，可以抑制对电极、隔离件层的热损伤。
符号说明
1 电化学元件用层叠块
20A 正极复合片
21a 正极集电体电极
21b 正极活性物质层
21c 正极集电体层
21t 正极端子电极
30A 负极复合片
31a 负极集电体电极
31b 负极活性物质层
31c 负极集电体层
31t 负极端子电极
42 隔离件层
50A 正极-负极一体化片
100 基膜
101 脱模层
102 正极集电体膜
R102 抗蚀图案
121 接合用树脂层
122a、132a 导电性粘接剂
122b 正极封装体电极
123 接合层
132b 负极封装体电极
LB1 电化学元件用层叠片
D1 裁剪线

Claims (5)

1.一种蓄电设备，其特征在于，具有在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的层叠体、在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的其他层叠体、电解质、以及收纳所述层叠体与层叠于所述层叠体的所述其他层叠体与所述电解质的封装体，其中，
包含至少两个将第一极集电体电极、设置于该第一极集电体电极的一个主面上的第一极活性物质层、以及覆盖所述一个主面的至少一部分的隔离件层进行一体化而得的第一极复合片，
所述至少两个第一极复合片中的一个第一极复合片的第一极集电体电极的另一个主面、与另一个第一极复合片的第一极集电体电极的另一个主面对置并隔着接合层而接合，
所述接合层包含在主链中具有酰亚胺键的高分子。
2.根据权利要求1所述的蓄电设备，其特征在于，所述接合层包含在主链中具有硅氧烷键的高分子。
3.一种蓄电设备的制造方法，其特征在于，该蓄电设备具有在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的层叠体、在正极或负极中的一个第一极与另一个第二极之间设置隔离件层而得的其他层叠体、电解质、以及收纳所述层叠体与层叠于所述层叠体的所述其他层叠体与所述电解质的封装体，该蓄电设备的制造方法包括：
准备包含在主链中具有酰亚胺键的高分子的接合用树脂层的工序；
将第1第一极集电体电极的一个主面与所述接合用树脂层的一个主面对置配置的工序；
制作将所述第1第一极集电体电极、设置于该第1第一极集电体电极的另一个主面上的第一极活性物质层、以及覆盖所述另一个主面的至少一部分的隔离件层进行一体化而得的第一极复合片的工序；以及
隔着所述接合用树脂层，接合所述第1第一极集电体电极的一个主面与第2第一极集电体电极的一个主面的工序。
4.如权利要求3所述的蓄电设备的制造方法，其特征在于，所述接合用树脂层包含在主链中具有硅氧烷键的高分子。
5.如权利要求3或4所述的的蓄电设备的制造方法，其特征在于，包括在基材上形成所述接合用树脂层与所述第1第一极集电体电极接合而得的层，然后剥离所述基材的工序。
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