CN103583083B - 有机el器件的制造方法及制造装置 - Google Patents
有机el器件的制造方法及制造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103583083B CN103583083B CN201280027706.6A CN201280027706A CN103583083B CN 103583083 B CN103583083 B CN 103583083B CN 201280027706 A CN201280027706 A CN 201280027706A CN 103583083 B CN103583083 B CN 103583083B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base material
- mentioned
- plating part
- steam plating
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 369
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 163
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000002309 gasification Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 116
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 115
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 80
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 32
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000010165 autogamy Effects 0.000 claims description 4
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 31
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000001310 location test Methods 0.000 description 10
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- -1 (8-hydroxyquinoline) aluminum Chemical compound 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10,11-hexacarbonitrile Chemical compound C12=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=C1N=C(C#N)C(C#N)=N2 DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N helicin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC1=CC=CC=C1C=O BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- ZSYMVHGRKPBJCQ-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;9h-carbazole Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 ZSYMVHGRKPBJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPDPTFAJSFKAMT-UHFFFAOYSA-N 1-n-[4-[4-(n-[4-(3-methyl-n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]anilino)phenyl]phenyl]-4-n,4-n-bis(3-methylphenyl)-1-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 SPDPTFAJSFKAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-(4-tert-butylphenyl)-5-[3-[5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazol-2-yl]phenyl]-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=C(C=CC=2)C=2OC(=NN=2)C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)O1 FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H23/00—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs
- B65H23/04—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally
- B65H23/32—Arrangements for turning or reversing webs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
- B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
- B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
- B65H2301/511—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
- B65H2301/5114—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
- B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
- B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
- B65H2301/511—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
- B65H2301/5114—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning coating
- B65H2301/51145—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning coating by vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明提供一种有机EL器件的制造方法及制造装置,其能够制造抑制了品质下降的有机EL器件。有机EL器件的制造方法为一边使带状的基材沿其长度方向移动一边利用蒸镀在该基材上形成有机EL元件的结构层的有机EL器件的制造方法,该制造方法包括结构层形成工序,在该结构层形成工序中,一边使上述基材沿其长度方向移动,一边在沿着该基材的移动方向设置的第1蒸镀部及第2蒸镀部自蒸镀源向上述基材的一个面喷出气化材料而依次进行蒸镀,该结构层形成工序包括多个朝上蒸镀工序,以及方向变换工序。
Description
本申请主张日本特愿2011-229872号、日本特愿2011-245844号、日本特愿2012-020884号、日本特愿2012-113290号的优先权,这些申请通过引用而编入本申请说明书的记载。
技术领域
本发明涉及一种有机EL器件的制造方法及制造装置。
背景技术
近年来,作为用于新时代的低耗电的发光显示装置的器件,有机EL(电致发光)器件受到关注。有机EL器件基本由有机EL元件构成,该有机EL元件具有基材、设于该基材之上的有机EL层、一对电极层。有机EL层包括至少1层由有机发光材料构成的发光层。该有机EL器件由于有机发光材料而能够获得多彩的颜色的发光。另外,由于有机EL器件为自发光器件,因此用作电视(TV)等的显示屏的用途受到关注。
更具体而言,通过将作为有机EL元件的结构层的阳极层、有机EL层及阴极层依次层叠于基材上,从而形成有机EL器件。
在这样的有机EL器件的制造方法中,作为在基材上形成(成膜)有机EL元件的结构层(以下,有时仅称为结构层)的方法,一般公知有真空蒸镀法、涂敷法。在这些方法中,尤其是真空蒸镀法能够提高结构层形成材料的纯度,而容易得到高寿命,因此主要使用真空蒸镀法。
在上述真空蒸镀法中,使用被设在真空腔内的与基材相对的位置的蒸镀源来进行蒸镀,从而形成结构层。具体而言,借助配置于各蒸镀源的加热部来加热结构层形成材料并使其气化。气化的结构层形成材料(气化材料)自蒸镀源被喷出。通过在基材上将气化材料蒸镀为结构层,从而形成该结构层。
对于该真空蒸镀法,从低成本化等的观点而言,采用卷工艺(日文:ロールプロセス)。所谓卷工艺是指以下工艺:将卷取成卷状的带状的基材连续地放出,一边使被放出的基材移动,一边在基材上连续地蒸镀结构层,将蒸镀有该结构层的基材卷取为卷状。(参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2008-287996号公报。
但是,在上述卷工艺中,当将蒸镀源配置于比基材靠上方的位置,而自该蒸镀源朝向下方的基材喷出气化材料而形成结构层时,有灰尘等异物自蒸镀源掉下而附着于基材并混入于有机EL元件中的情况。当异物混入该有机EL元件时,会对该有机EL元件的发光带来不好的影响。
因此,为了抑制该异物的混入,考虑将蒸镀源配置于比基材靠下方的位置,而自该蒸镀源朝向上方的基材喷出上述气化材料而形成结构层。
但是,如以上所述,有机EL器件通过将多个结构层层叠而形成,因此当要自下方进行蒸镀而依次形成所有的结构层时,有必要将蒸镀源依次排列于基材的下方,并以基材通过所有蒸镀源的上方的方式使该基材移动。
这种情况下,基材的通过蒸镀源的区域变得非常长,因此难以对基材施加充分的张力,基材变得容易弯曲、或振动。于是,当基材的弯曲、振动导致基材的蒸镀面与蒸镀源接触时,有可能损伤基材、已形成在基材上的结构层。另外,当基材与蒸镀源的距离变化时,难以适当地控制结构层的厚度,有可能无法获得具有所期望发光特性的结构层。
另一方面,当为了防止基材的弯曲、振动而利用辊构件等自下方支承基材时,有可能辊构件与基材的蒸镀面接触而损伤已形成了的结构层。
这样,当产生由异物的混入、厚度的控制困难导致的发光不良或者由基材与蒸镀源、辊构件等接触导致的基材的蒸镀面的损伤时,有机EL器件的品质下降。
发明内容
有鉴于上述问题点,本发明目的是提供能制造抑制了品质下降的有机EL器件的有机EL器件的制造方法及制造装置
本发明的有机EL器件的制造方法的特征在于,该制造方法为一边使带状的基材沿其长度方向移动一边利用蒸镀在该基材形成有机EL元件的结构层的有机EL器件的制造方法,该制造方法包括结构层形成工序,在该结构层形成工序中,一边使上述基材沿上述长度方向移动,一边在沿着该基材的移动方向配置的至少第1蒸镀部及第2蒸镀部自蒸镀源向上述基材的一个面喷出气化材料而依次进行蒸镀,上述结构层形成工序包括:朝上蒸镀工序,在该朝上蒸镀工序中,在上述第1蒸镀部及第2蒸镀部,一边使上述基材以其蒸镀面朝下的状态移动,一边自在该基材的下方配置的上述蒸镀源向上述蒸镀面喷出上述气化材料而进行蒸镀;方向变换工序,在该方向变换工序中,利用设于上述第1蒸镀部和上述第2蒸镀部之间的引导机构,一边对自上述第1蒸镀部输送过来的上述基材以该基材的非蒸镀面为内周面的方式从该非蒸镀面侧进行支承,一边使该基材翻转以使得上述蒸镀面先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材引导至上述第2蒸镀部。
另外,对于上述制造方法,优选为,上述引导机构具有用于支承上述非蒸镀面的多个辊构件,该辊构件中的至少1个辊构件沿着相对于上述基材的宽度方向倾斜的方向配置。
另外,对于上述制造方法,优选为,上述辊构件中的至少1个辊构件沿着相对于上述基材的宽度方向呈45°倾斜的方向配置。
本发明的有机EL器件的制造装置的特征在于,该制造装置为一边使带状的基材沿其长度方向移动一边利用蒸镀在该基材形成有机EL元件的结构层的有机EL器件的制造装置,该制造装置具有:至少第1蒸镀部及第2蒸镀部,其沿着上述基材的移动方向配置,具有在移动的上述基材的下方配置的蒸镀源,一边使上述基材以其蒸镀面朝下的状态移动,一边自该蒸镀源向上述蒸镀面喷出上述气化材料而进行蒸镀;方向变换部,其设于上述第1蒸镀部和上述第2蒸镀部之间,一边对自上述第1蒸镀部输送过来的上述基材以该基材的非蒸镀面为内周面的方式从该非蒸镀面侧进行支承,一边使该基材翻转以使得上述蒸镀面先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材引导至上述第2蒸镀部。
附图说明
图1为示意性地表示本发明的一实施方式的有机EL器件的制造装置的概略立体图。
图2为图1的1个引导机构中的辊构件的结构的俯视图。
图3为示意性地表示在图1的1个引导机构移动的基材的非蒸镀面与辊构件的抵接位置的概略平面图。
图4为在图1的其他的引导机构中的辊构件的结构的俯视图。
图5为示意性地表示在图4的引导机构移动的基材的非蒸镀面与辊构件的抵接位置的概略平面图。
图6A为示意性地表示有机EL元件的层结构的概略剖视图。
图6B为示意性地表示有机EL元件的层结构的概略剖视图。
图6C为示意性地表示有机EL元件的层结构的概略剖视图。
图7为示意性地表示在比较例中使用的制造装置的概略侧视图。
图8为表示实施例及比较例的试验样品的施加电压和发光亮度之间关系的图表。
图9为从有机EL元件侧看的实施例及比较例的试验样品的照片。
图10为表示辊构件的一实施方式的概略侧视图。
图11为图10的XI-XI剖视图。
图12为表示辊构件的一实施方式的概略侧视图。
图13为表示辊构件的一实施方式的概略侧视图。
图14为图13的XⅣ-XⅣ剖视图。
图15为表示引导机构的一实施方式的概略侧视图。
图16为图15的引导机构的概略仰视图。
图17为说明图15的引导机构的动作的概略侧视图。
具体实施方式
以下关于本发明的有机EL器件的制造方法及制造装置的实施方式,一边参照附图一边进行说明。
首先,对本发明的有机EL器件的制造装置的实施方式进行说明。
有机EL器件的制造装置1一边使带状的基材21在其长度方向上移动,一边利用蒸镀在该基材21上形成有机EL元件19。如图1所示,制造装置1包括沿着基材21的移动方向配置的蒸镀部A~D、以及具有引导机构31a、31b、31c的方向变换部30a、30b、30c。
蒸镀部A~D分别沿着基材21的移动方向(参照空心的箭头)配置。从基材移动方向上游侧朝向下游侧,以蒸镀部A、蒸镀部B、蒸镀部C、蒸镀部D的顺序配置该蒸镀部A~D。另外,蒸镀部A~D分别具有配置于移动的基材21的下方的蒸镀源9a~9l。使基材21以蒸镀面21a朝下的方式移动,自该蒸镀源9a~9l向基材21的蒸镀面21a喷出气化材料,从而蒸镀部A~D进行蒸镀。
如图1及图4所示,方向变换部30a配置于蒸镀部A和蒸镀部B之间。方向变换部30b配置于蒸镀部B和蒸镀部C之间。方向变换部30c配置于蒸镀部C和蒸镀部D之间。后面详细叙述方向变换部30a~30c。
并且,在本实施方式中,对于隔着方向变换部30b的蒸镀部A和蒸镀部B的关系,蒸镀部A及蒸镀部B分别相当于本发明的第1蒸镀部及第2蒸镀部。对于隔着方向变换部30b的蒸镀部和B蒸镀部C的关系,蒸镀部B及蒸镀部C分别相当于本发明的第1蒸镀部及第2蒸镀部。对于隔着方向变换部30c的蒸镀部C和蒸镀部D的关系,蒸镀部C及蒸镀部D分别相当于本发明的第1蒸镀部及第2蒸镀部。
制造装置1具有基材供应部5,该基材供应部5具有用于供应基材21的基材供应装置。自基材供应部5供应过来的基材21依次供应至蒸镀部A~D,该基材21通过这些蒸镀部地移动。另外,制造装置1具有基材回收部6,该基材回收部6具有用于回收基材21的基材回收装置。经过蒸镀部D后的基材21被基材回收部6回收。
制造装置1具有多个真空腔3。在各真空腔3内分别配置有基材供应部5、蒸镀部A、蒸镀部B、蒸镀部C、蒸镀部D、方向变换部30a、方向变换部30b、方向变换部30c及基材回收部6。
利用未图示的真空产生装置,使各真空腔3的内部成为减压状态,在各真空腔3的内部形成真空区域。另外,邻接的真空腔之间被保持真空状态,且借助未图示的开口部相连通。并且,借助这些开口部,基材21能够自基材供应部5至基材回收部6依次向下游侧移动。具体而言,自基材供应部5放出的基材21,经过蒸镀部A、方向变换部30a、蒸镀部B、方向变换部30b、蒸镀部C、方向变换部30c、蒸镀部D之后,被基材回收部6回收。
基材供应部5用于将卷取为卷状的带状的基材21放出并将其供应至蒸镀部A~D。另外,基材回收部6用于将自基材供应部5放出并经过蒸镀部A~D后的基材21卷取为卷状而回收。即,利用基材供应部5及基材回收部6,基材21被放出并被卷取。
作为基材21的形成材料,使用具有如后述那样被引导机构31a~31c引导时不会受损伤的挠性的材料,作为这样的材料,例如能够列举出金属材料、非金属无机材料、树脂材料。
作为该金属材料,例如能够列举出不锈钢、铁-镍合金等合金,铜、镍、铁、铝、钛等。另外,作为上述铁-镍合金,例如能够列举出36合金、42合金等。其中,从容易适用于卷工艺的观点而言,优选上述金属材料为不锈钢、铜、铝或钛。
作为上述非金属无机材料,例如能够列举出玻璃。这种情况下,作为由非金属无机材料形成的基材,能够使用具有柔性的薄膜玻璃。
作为上述树脂材料,能够列举出热固化性树脂或热塑性树脂等合成树脂。作为该合成树脂,例如能够列举出聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚酰胺树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物树脂、聚碳酸酯树脂、有机硅树脂、氟树脂等。另外,作为由上述树脂材料形成的基材,例如能够使用上述合成树脂的膜。
基材21的宽度、厚度、长度能够根据要形成于基材21的有机EL元件19的尺寸、引导机构31a~31c的辊构件的结构等适当地设定,没有特别地限定。并且,从能够抑制在如后述那样使后述辊构件相对于基材21的长度方向倾斜时辊构件的长条化的观点而言,基材21的宽度狭窄是优选的。
蒸镀部A~D所具有的蒸镀源9a~9l配置于基材21的下方。更详细而言,在蒸镀部A~D中,基材21以其蒸镀面21a朝下的方式在大致水平方向上移动。另外,配置于蒸镀部A~D的蒸镀源9a~9l以自外侧(图1的下侧)朝向内侧(图1的上侧)的方式设于真空腔3的底面。并且,各蒸镀源9a~9l的开口配置为在真空腔3内与基材21的蒸镀面21a相对。并且,在图1中,对配置于蒸镀部B、C、D的各蒸镀源的贯穿到真空腔3内部的部分省略了图示,并且,各蒸镀源9a~9l分别具有加热部(未图示)。各加热部对收容于各蒸镀源的上述材料进行加热而使其气化,自开口向上方喷出各个被气化的材料(气化材料)。
并且,即使蒸镀源9a~9l如上述那样贯穿真空腔3,也能够维持真空腔3的内部的真空状态。另外,对于本实施方式,在各蒸镀部A~D配置有与基材21的非蒸镀面21b抵接而对该基材21施加规定的张力的张力辊(日文:テンションローラ)51。该张力辊51不是必须的构成要件,也可以不配置有这些张力辊。
在各蒸镀部A~D中,蒸镀源只要与要形成的层相应地设为1个以上即可。在本实施方式中,蒸镀部A配置有蒸镀源9a、9b、9k,蒸镀部B配置有蒸镀源9c、9d、9e,蒸镀部C配置有蒸镀源9f、9g、9l,蒸镀部D配置有蒸镀源9h、9i、9j。另外,蒸镀源9a~9l配置于基材21的下侧且靠近基材21的位置。即,蒸镀源9a~9l配置于使其开口端(喷嘴)和基材21之间的距离(最短距离)为10mm以下的位置。
配置于蒸镀部A的蒸镀源9a使阳极层形成材料气化并将其喷出,从而如图6A到图6C所示那样在基材21上的蒸镀面21a形成阳极层23。另外,配置于蒸镀部A的蒸镀源9b使边缘覆盖(日文:エッジカバー)形成材料气化并将其喷出,从而形成用于对阳极层23的边缘进行覆盖的边缘覆盖24。利用该边缘覆盖对阳极层23的周围进行覆盖,从而能够防止阳极层23与阴极层27接触。
另外,配置于蒸镀部B的蒸镀源9c、9d、9e形成用于构成有机EL层25的5层有机EL层结构层的其中3层。配置于蒸镀部C的蒸镀源9c、9g形成剩下的两层有机EL层结构层。
并且,配置于蒸镀部D的蒸镀源9h及蒸镀源9i形成用于构成阴极层27的两层阴极层结构层。另外,配置于该蒸镀部D的蒸镀源9j形成密封层29。利用该密封层29对阳极层23、有机EL层25及阴极层27进行覆盖,从而能够防止上述各层与空气接触。另外,对于本实施方式,配置于蒸镀部A的蒸镀源9k和配置于蒸镀部C的蒸镀源9l的任一者都作为预备配置,但也能够使用这些蒸镀源形成其他的结构层。
阳极层23只要由一层以上的阳极层结构层形成即可。作为用于形成该阳极层结构层的材料,能够列举出金、银、铝等。在图1所示的装置结构中,例如阳极层23形成为1层的Al层。
有机EL层25只要由1层以上的有机EL层结构层构成即可。在图1所示的装置结构中,有机EL层25形成为由5层有机EL层结构层构成的5层层叠体。作为这些有机EL层结构层,例如,如图6A所示,能够列举出自阳极层23侧起依次层叠的空穴注入层25a、空穴传输层25b、发光层25c、电子传输层25d及电子注入层25e。并且,只要有机EL层25至少具有作为有机EL层结构层的发光层25c,则不特别地限定其层结构。另外,例如,如图6C所示,也可以是,有机EL层为空穴注入层25a、发光层25c、电子注入层25e依次层叠而成3层层叠体。另外,除此以外,根据需要也可以是,从上述图6A的5层结构中除去空穴传输层25b或电子传输层25d后的4层层叠体。并且,如图6B所示,有机EL层也可以仅由发光层25c这1层而构成。
作为用于形成空穴注入层25a的材料,例如,能够使用铜酞菁(CuPc)、4,4’-双[N-4-(N,N-二间甲苯氨基)苯基]-N-苯基氨基]联苯(DNTPD)、HAT-CN等。
作为用于形成空穴传输层25b的材料,例如,能够使用4,4’-双[N-(1-萘基)-N-苯基-氨基]联苯(α-NPD)、N,N’-二苯基-N,N’―双(3-甲基苯基)-1,1’-联苯基-4,4’-二胺(TPD)等。
作为用于形成发光层25c的材料,例如,能够使用掺杂有三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、铱络合物(Ir(ppy)3)的4,4’-N,N’-二咔唑联苯(CBP)等。
作为用于形成电子注入层25d的材料,例如,能够使用氟化锂(LiF)、氟化铯(CsF)、氧化锂(Li2O)等。
作为用于形成电子传输层25e的材料,例如,能够使用三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)-4-苯基苯酚-铝(BAlq)、OXD-7(1,3-双[5-(对叔丁基苯基)-1,3,4-恶二唑-2-基])苯、氟化锂(LiF)等。
阴极层27由1个以上的阴极层结构层形成即可。作为用于形成阴极层结构层的材料,能够使用氟化锂(LiF)、或包含镁(Mg)、银(Ag)等的合金等。在图1示出的装置结构中,例如阴极层27在有机EL层上形成为LiF层和Mg-Ag合金层的两层层叠体。
作为形成边缘覆盖24的材料,能够列举出出氧化硅(SiOx)、三氧化钼(MoO3)、五氧化二钒(V2O5)等。作为形成密封层29的材料,能够列举出出三氧化钼(MoO3)、氮氧化硅(SiNOx)、含氧碳化硅(SiOC)等。作为SiOx,例如能够列举出出SiO2等,作为SiNOx,例如能够列举出出SiNO等。
分别构成上述阳极层23、有机EL层25及阴极层27等的各层的厚度通常设定为数nm~数十nm左右,但也可以与使用的结构层形成材料、发光特性等相应地适当地设定该厚度,没有特别地限定。另外,上述边缘覆盖24、密封层29的厚度也没有特别地限定,可以以能够达到该边缘覆盖24、密封层29的目的,且不妨碍上述阳极层23、有机EL层25及阴极层27的形成、有机EL器件的发光的方式适当地设定该边缘覆盖24、密封层29的厚度。
方向变换部30a~30c具有引导机构31a、31b、31c。引导机构31a~31c以如下方式构成:一边对自基材21的移动方向上游侧的蒸镀部A~C输送过来的基材21以该基材21的非蒸镀面21b为内周面的方式自该非蒸镀面21b侧进行支承,一边使该基材21翻转以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材21引导至上述移动方向下游侧的蒸镀部B~D。
在这些引导机构31a~31c中,首先说明引导机构31a。
如图1~图3所示,引导机构31a具有辊构件33a、33b、33c这多个辊构件。该辊构件33a、33b、33c为沿着规定方向引导基材21的引导构件。辊构件33a、33b处于大致水平方向上,并且,沿着基材21的宽度方向(与长度方向垂直的方向)配置。辊构件33c处于大致水平方向上,并且,相对于基材21的宽度方向呈角度θ(在本实施方式中为45°)倾斜地配置。这里,辊构件的与基材21的宽度方向所成的角度θ为该基材21的非蒸镀面21b相对于该基材21的宽度方向(图3的左右侧向)朝向该基材21的上游侧(图3的下方向)倾斜的角度。
另外,在引导机构31a中,辊构件33a配置于下方。辊构件33b以与辊构件33a平行的方式配置于该辊构件33a的上方。辊构件33c位于与辊构件33b大致相同的高度,并配置于辊构件33b的侧方。
自蒸镀部A输送过来的基材21以其非蒸镀面21b与辊构件33a、辊构件33b及辊构件33c抵接的方式,被张设于这些辊构件上。非蒸镀面21b一边被这些辊构件支承,一边被向下游侧引导。
具体而言,首先以辊构件33a为支承轴将自蒸镀部A输送过来的基材21向上方大致垂直地弯曲,并将其移动至辊构件33b。然后以辊构件33b为支承轴使基材21向侧方(图1的左侧)大致垂直地弯曲,并将其移动至辊构件33c。通过以这些辊构件33a、33b为支承轴弯曲基材21,从而该基材21的蒸镀面21a自被辊构件33a支承前的状态翻转而变为朝上。
然后,以辊构件33c为支承轴将基材21的蒸镀面21a翻转大致180°的方式将该基材21弯曲至侧方(图中的进深方向的一侧)并将其移动至蒸镀部B。通过以该辊构件33c为支承轴弯曲基材21,从而该基材21的蒸镀面21a变为朝下。
这样,一边利用辊构件33a~33c对被引导机构31a引导之前蒸镀面21a朝下的基材21以非蒸镀面21b为内周面的方式自该非蒸镀面21b侧进行支承,一边翻转该基材21以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下。基材21的蒸镀面21a以朝下的状态被送至蒸镀部B。
下面,说明引导机构31b。
如图4、图5所示,引导机构31b具有辊构件33d、33e、33f、33g、33h、33i这多个辊构件。该辊构件33d、33e、33f、33g、33h、33i为用于沿着规定的方向引导基材21的引导构件。辊构件33d、33i处于大致水平方向上,并且,沿着基材21的宽度方向配置。辊构件33e、33f、33h处于大致水平方向上,并且,相对于基材21的宽度方向呈角度θ(在本实施方式中例如为45°)倾斜地配置。辊构件33g处于大致水平方向上,并且,相对于基材21的宽度方向呈角度-θ(在本实施方式中例如为-45°)倾斜地配置。
另外,在引导机构31b中,辊构件33d配置于下方。辊构件30e配置于辊构件33d的上方。辊构件33f配置于辊构件33e的侧方(图3的左侧)并与该辊构件33e平行。辊构件33g配置于辊构件33f的上方。辊构件33h配置于辊构件33g的侧方(图3的右侧)。辊构件33i配置于辊构件33h的下方及上述辊构件33d的上方。
自蒸镀部B输送过来的基材21以其非蒸镀面21b与辊构件33d、辊构件33e、辊构件33f、辊构件33g、辊构件33h、辊构件33i抵接的方式,张设于这些辊构件上。基材21一边被这些辊构件支承,一边被向下游侧引导。
具体而言,自蒸镀部B输送过来的基材21以辊构件33d为支承轴向上方大致垂直地弯曲并向辊构件33e移动。然后以辊构件33e为支承轴将基材21向侧方(图3的左侧)大致垂直地弯曲并向辊构件33f移动。通过以这些辊构件33d、33e为支承轴将基材21弯曲,从而该基材21的蒸镀面21a自被辊构件33d支承前的状态翻转,变为朝上。
然后以辊构件33f为支承轴将基材21卷于该辊构件33f的方式,将该基材21弯曲至上方并向辊构件33g移动。通过以该辊构件33f为支承轴将基材21弯曲,从而基材21的蒸镀面21a朝下之后朝向侧方。
此时,蒸镀部21a自被上述辊构件33d支承前的状态翻转了一次以上。即,蒸镀面21a的第2次翻转开始了。
然后以辊构件33g为支承轴将基材21向侧方(图4的右侧)大致垂直地弯曲并向辊构件33h移动。通过以该辊构件33g为支承轴将基材21弯曲,从而蒸镀面21a变为朝上。
然后以辊构件33h为支承轴将基材21向下方大致垂直地弯曲并向辊构件33i移动。并且,以辊构件33i为支承轴将基材21向侧方大致垂直地弯曲并向蒸镀部C移动。通过以这些辊构件33h、33i为支承轴将基材21弯曲,从而基材21的蒸镀面21a自被辊构件33h支承之前的状态翻转,变为朝下。
这样,一边利用辊构件33d~33i对被引导机构31b引导之前蒸镀面21a朝下的基材21以非蒸镀面21b为内周面的方式自非蒸镀面21b侧进行支承,一边将基材21翻转(2次翻转)以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下。基材21的蒸镀面21a以朝下的状态被送至蒸镀部C。
下面,说明引导机构31c。
如图1所示,引导机构31c具有与引导机构31a相同的辊构件结构。即,引导机构31c具有辊构件33j、33k、33l。这些辊构件33j、33k、33l分别与引导机构31a的辊构件33c、33b、33a相对应。另外,对于引导机构31c,与引导机构31a相同,基材21张设于辊构件33j~33l上。基材21的通过辊构件33j~33l的移动方向与基材21的通过引导机构31a中的辊构件33a~33c的移动方向相反。由于该引导机构31c的其他的结构与引导机构31a的其他的结构相同,因此省略说明。
对于该引导机构31c,一边由辊构件33j、辊构件33k及辊构件33l对自蒸镀部C输送过来的基材21的非蒸镀面21b进行支承,一边将该基材21向下游侧引导。
具体而言,首先以辊构件33j为支承轴将自蒸镀部C输送过来的基材21翻转大致180°的方式将该基材21弯曲至侧方(图的右侧)并将其移动至辊构件33k。通过以该辊构件33j为支承轴将基材21弯曲,从而基材21的蒸镀面21a自被辊构件33j支承之前的状态翻转,而变为朝上。
然后以辊构件33k为支承轴将基材21向下方大致垂直地弯曲并将其移动至辊构件33l。并且,利用辊构件33l将基材21大致垂直地弯曲并将其移动至蒸镀部D。通过以这些辊构件33k、33l为支承轴将基材21弯曲,从而基材21的蒸镀面21a变为朝下。
这样,一边利用辊构件33j~33l对被引导机构31c引导之前蒸镀面21a朝下的基材21以非蒸镀面21b为内周面的方式自非蒸镀面21b侧进行支承,一边将基材21翻转以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下。基材21的蒸镀面21a以朝下的状态被送至蒸镀部D。
并且,如图10、图11及图12所示,优选为,辊构件33c、33e~33h及33j具有圆柱状的辊构件主体36和多个旋转构件37,该多个旋转构件37以能够旋转的方式被支承于该辊构件主体36的外表面部分且突出至比该辊构件主体36靠外侧的位置,以能够利用周面支承基材21。即,优选为,该辊构件33c、33e~33h及33j具有包括辊构件主体36及旋转构件37的轴承结构。
通过辊构件33c、33e~33h及33j具有这样的轴承结构,从而能够降低在基材21一边以该辊构件为支承轴被弯曲一边移动时在该辊构件和基材21之间产生的摩擦。这样,能够防止基材21与该辊构件接触的区域(接触区域)在该辊构件的长度方向的偏移,因此该结构是有效果的。并且,由于能够这样地防止接触区域的偏移,因此也能够采用使该辊构件充分长、在将基材21在该辊构件上卷成螺旋状的状态下使基材21移动的结构。通过这样做,增加了该辊构件与基材21的接触区域,因此具有基材的移动(输送)更稳定地进行这样的优点。
在图10中,旋转构件37为圆柱状的滚针,辊构件33c、33e~33h及33j具有包括辊构件主体36及滚针即旋转构件37的滚针轴承结构。
更具体而言,例如,如图10及图11所示的多个滚动构件37沿着引导构件33c的周向被并排排列于该引导构件33c的外周部,在基材21跨于引导构件33c时与该多个滚动构件37相接触。因此,当基材21沿着引导构件33c的周向绕挂于该引导构件33c的外周部时,引导构件33c的旋转方向与基材21的输送方向相一致。并且,如图16所示,该引导构件33c包括具有与上述实施方式(参照图10)的引导构件33c相同功能的引导构件主体36、支承构件38、轴39、固定构件40及轴承部41。
在图12中,与图10相同地具有作为滚针的旋转构件37。旋转构件37具有相对辊构件主体36配置为螺旋状的结构。
更具体而言,图12所示的多个滚动构件37沿着螺旋方向并排排列于引导构件33c的外周部,在基材21跨于引导构件33c时与该多个滚动构件37相接触。因此,当基材21沿着螺旋方向绕挂于该引导构件33c的外周部时,引导构件33c的旋转方向与基材21的输送方向一致。并且,该引导构件33c具有引导构件主体36,并且虽未图示,但该引导构件33c还包括具有与上述实施方式(参照图10)的引导构件33c相同功能的支承构件38、轴39、固定构件40及轴承部41。
另外,在图13至图17中,旋转构件37为球状的滚珠。旋转构件33c具有包括辊构件主体(引导构件主体)36和作为滚珠的旋转构件37在内的滚珠轴承结构。
更具体而言,如图13及图14所示,各滚动构件37配置为在引导部件主体36的径向外侧其一部分自引导构件主体36突出,并且在引导部件主体36的径向内侧其一部分自引导构件主体36突出。因此,引导构件33c以其外周面成为凹凸状的方式形成。
并且,以使基材21与多个滚动构件37的自引导构件主体36向径向外侧突出的部位接触的方式并排排列多个滚动构件37。这样,在基材21跨于引导构件33c时与该多个滚动构件37相接触。换而言之,基材21以与多个滚动构件37相抵接并且与旋转构件主体36分开的方式绕挂于引导构件33b、33c的外周部。另外,各滚动构件37以其自引导构件主体36向径向内侧突出的部位与支承构件38的外周部接触的方式配置。在本实施方式中,各滚动构件37为能够以3个自由度旋转的球状体。
支承构件38以其外周部支承各滚动构件37。这样,虽然各滚动构件37自与其接触的基材21受到朝向引导构件主体36的径向内侧的力,但能够防止各滚动构件37自引导构件主体36脱离或相对于引导构件主体36向径向内侧偏移。
另外,支承构件38构成为能够利用轴承部41、41以轴线方向(轴39)为中心旋转。因此,支承构件38在其与随着基材21被输送而滚动的各滚动构件37之间的摩擦力的作用下旋转,从而能够使各滚动构件37的旋转速度稳定(使各滚动构件37的旋转速度为大致相同的旋转速度)。
另外,如图15及图16所示,例如引导机构31a具有:基材位置检测部43,其用于对沿着螺旋方向绕挂于引导构件33c的外周部的基材21的位置进行检测;旋转机构44,其用于以与引导构件33c的轴线方向交叉的方向为中心使引导构件33c旋转;控制部45,其用于基于基材位置检测部43检测到的基材21的位置来控制旋转机构44。
基材位置检测部43例如配置于比引导构件33c靠下游侧的位置。并且,基材位置检测部43检测基材21的宽度方向的位置。在本实施方式中,基材位置检测部43为CCD摄像机。基材位置检测部43也可以是在基材21的宽度方向的两侧配置的一对光电传感器。总之,基材位置检测部43只要为能够对基材21的位置进行检测的结构即可。
旋转机构44具有旋转机构主体46,其用于固定引导构件33c的轴39的两端部;驱动机构47,其用于使旋转机构主体46旋转移位;连接部48,其用于将驱动机构47以能够旋转的方式连接至旋转机构主体46。在本实施方式中,驱动机构47构成为通过驱动而作动缸伸缩。驱动机构47只要为能够使旋转机构主体46旋转移位的结构即可。
而且,旋转机构44具有:主体固定部49,其用于将旋转机构主体46以能够旋转的方式固定于真空腔3;驱动固定部50,其用于将驱动机构47以能够旋转的方式固定于真空腔3。并且,主体固定部49将旋转机构主体46的一侧固定于真空腔3,以使引导构件33c能够相对于自引导构件33c的轴线方向的一侧(图15的右侧)起沿着螺旋方向绕挂于引导构件33c的基材21以轴线方向的一侧(图15的右侧)为中心旋转。
控制部45根据由基材位置检测部43检测到的基材21的位置信息判断基材21是否位置偏离。并且,在控制部45判断为基材21相对所期望的位置已经位置偏离的情况下,如图17所示,通过对驱动机构47进行驱动,使旋转机构主体46、具体而言、使引导构件33c旋转规定的角度。
采用本实施方式的制造方法,基材位置检测部43对沿着螺旋方向绕挂于引导构件33c的外周部的基材21的在宽度方向上的位置进行检测。然后,控制部45基于基材位置检测部43检测到的基材21的位置控制旋转机构44,从而以与引导构件33c的轴线方向交叉的方向为中心使引导构件33c旋转。
这样,当基材21的位置偏离所期望的位置时,控制部45利用旋转机构44旋转引导构件33c,从而能够调整基材21的位置。因此,能够防止基材21曲折移动。
根据以上的说明,本发明的特征如以下所述。
为了支承并引导带状的基材,在该基材绕挂于外周部的引导构件中具有多个滚动构件(旋转构件),该多个滚动构件以与上述基材接触的方式并排排列于引导构件的外周部且能够滚动。
采用本发明的引导构件,多个滚动构件并排排列于该引导构件的外周部,被输送的基材与该多个滚动构件相接触。因此,例如,与外周部为光滑的圆柱体状的辊构件相比较,本发明的引导构件能够缩小其与基材相接触的接触面积,因此能够抑制与基材之间产生的摩擦力。
并且,滚动构件能够滚动,因此滚动构件也能够随着基材被输送而滚动。因此,能够进一步有效地抑制与基材之间产生的摩擦力。
各滚动构件为能够以3个自由度旋转的球状体。因此,各滚动构件在任意的方向上都能够旋转,因此基材在任意的方向上绕挂于引导构件的外周部,滚动构件都能够向基材的输送方向旋转。
上述多个滚动构件分别为能够以轴线方向为中心旋转的圆柱状体,沿着螺旋方向并排排列于上述引导构件的外周部。或者上述多个滚动构件分别为能够以轴线方向为中心旋转的圆柱状体,沿着上述引导构件的周向并排排列上述引导构件的外周部。
这样,能够缩小绕挂于引导构件的外周部的基材与引导构件之间的接触面积,因此能够抑制引导构件与基材之间产生的摩擦力。
引导机构具有:引导构件;基材位置检测部,其用于检测沿着螺旋方向绕挂于上述引导构件的外周部的上述基材的在宽度方向上的位置;旋转机构,其用于以与上述引导构件的轴线方向交叉的方向为中心使上述引导构件旋转;控制部,其用于基于上述基材位置检测部检测到的基材的位置,控制上述旋转机构。
采用本发明的引导机构,基材位置检测部对沿着螺旋方向绕挂于引导构件的外周部的基材的在宽度方向上的位置进行检测。然后,控制部基于基材位置检测部检测到的基材的位置来控制旋转机构,从而以与引导构件的轴线方向交叉的方向为中心使引导构件旋转。这样,当基材的位置偏离所期望的位置时,控制部利用旋转机构使引导构件旋转,从而能够调整基材的位置。因此,能够防止基材曲折移动。
本发明的有机EL器件的制造方法通过在输送着的带状的基材上蒸镀气化材料,从而在该基材的一侧的面即蒸镀面上形成有机EL元件的结构层,该制造方法具有方向变换工序,在该方向变换工序中,利用引导构件使上述基材的上述蒸镀面的朝向变换。
下面,对使用上述制造装置的有机EL器件的制造方法的实施方式进行说明。
本实施方式的有机EL器件的制造方法一边使带状的基材21沿其长度方向移动一边利用蒸镀在该基材21上形成有机EL元件19的结构层。
该制造方法具有结构层形成工序,在该结构层形成工序中,一边使基材21沿其长度方向移动,一边利用沿着该基材21的移动方向配置的蒸镀部A~D(第1蒸镀部及第2蒸镀部)这多个蒸镀部自蒸镀源21a向基材21的一个面喷出气化材料而依次进行蒸镀。
并且,该结构层形成工序包括:多个朝上蒸镀工序,在该多个朝上蒸镀工序中,在蒸镀部A~D(第1蒸镀部及第2蒸镀部),一边使基材21以蒸镀面21a朝下的状态移动一边自配置于该基材21的下方的蒸镀源9a~9j向蒸镀面21a喷出气化材料而进行蒸镀;方向变换工序,在该方向变换工序中,利用设于蒸镀部A~C(第1蒸镀部)与蒸镀部B~D(第2蒸镀部)之间的引导机构31a~31c,一边对从蒸镀部A~C(第1蒸镀部)输送过来的基材21以该基材21的非蒸镀面21b为内周面的方式自该非蒸镀面21b侧进行支承,一边使该基材21翻转以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材21向蒸镀部B~C(第2蒸镀部)引导。
在本实施方式中,具体而言,例如,首先自基材供应部5放出被卷取为卷状的基材21。
然后,在蒸镀部A中,一边使被放出的基材21移动,一边自蒸镀源9a向上方喷出阳极层形成材料至该基材21的下表面(蒸镀面)而形成阳极层23(例如A1层)。然后,自蒸镀源9b喷出边缘覆盖形成材料,以覆盖阳极层23的周缘的方式形成边缘覆盖24(朝上蒸镀工序)。
然后,利用引导机构31a,一边对自上游侧的蒸镀部A(第1蒸镀部)输送过来的蒸镀面21a朝下的基材21以基材21的非蒸镀面21b为内周面的方式自该非蒸镀面21b侧进行支承,一边使该基材21翻转以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材21以蒸镀面21a朝下的状态向下游侧的蒸镀部B(第2蒸镀部)引导(方向变换工序)。
在蒸镀部B中,一边使从引导机构31a输送过来的基材21移动,一边自配置于基材21的下方的蒸镀源9c~9e向上方喷出有机EL层结构层形成材料至该基材21的蒸镀面21a,形成5层有机EL层结构层中的3层(例如空穴注入层、空穴传输层、发光层)(朝上蒸镀工序)。
然后,利用引导机构31b,一边对自上游侧的蒸镀部B(第1蒸镀部)输送过来的蒸镀面21a朝下的基材21以基材21的非蒸镀面21b为内周面的方式自该非蒸镀面21b侧进行支承,一边使该基材21翻转以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材21以蒸镀面21a朝下的状态向下游侧的蒸镀部C(第2蒸镀部)引导(方向变换工序)。
在蒸镀部C中,一边使自引导机构31b输送过来的基材21移动,一边自配置于基材21的下方的蒸镀源9f、9g向上方喷出有机EL层结构层形成材料至该基材21的蒸镀面21a,形成5层有机EL层结构层中剩下的两层(例如电子传输层,电子注入层)(朝上蒸镀工序)。
然后,利用引导机构31c,一边对自上游侧的蒸镀部C(第1蒸镀部)输送过来的蒸镀面21a朝下的基材21以基材21的非蒸镀面21b为内周面的方式自该非蒸镀面21b侧进行支承,一边使该基材21翻转以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材21以蒸镀面21a朝下的状态向下游侧的蒸镀部D(第2蒸镀部)引导(方向变换工序)。
在蒸镀部D中,一边使自引导机构31c送过来的基材21移动,一边自配置于基材21的下方的蒸镀源9h、9i向上方喷出阴极层形成材料至该基材21的蒸镀面21a。由此,形成由两层阴极层结构层构成的阴极层27(例如LiF层,Mg-Ag合金层)。自蒸镀源9j向上方喷出密封层形成材料,形成密封层(例如MoO3层)29(朝上蒸镀工序)。
通过以上那样,能够在基材21上形成有机EL元件19。另外,一边这样地在基材21上形成有机EL元件19,一边利用基材回收部6卷取形成有该有机EL元件19的基材21。
这样能够制造有机EL器件20。并且,在本实施方式中,有机EL器件20具有基材21、有机EL元件19、边缘覆盖24及密封层29。有机EL元件19具有阳极层23、有机EL层25及阴极层27。
采用该制造方法,能够在上游侧的蒸镀部A~C(第1蒸镀部)中,自蒸镀源9a~9g向上方将气化材料喷到基材21的朝向下方的蒸镀面21a而形成结构层之后,一边利用引导机构31a~31c对形成有该结构层的基材21以非蒸镀面21b为内周面的方式自该非蒸镀面21b侧进行支承,一边使该基材21翻转以使得蒸镀面21a先翻转朝上之后翻转朝下,以蒸镀面21a朝下的状态将基材21引导至下游侧的蒸镀部B~D(第2蒸镀部)。并且,在该下游侧的蒸镀部B~D中,能够接着自蒸镀源9c~9j向上方将气化材料喷到基材21的朝向下方的蒸镀面21a而形成结构层。并且,这里使用蒸镀源9a~9j进行蒸镀,还可以在使用蒸镀源9a~9j的基础上还使用蒸镀源9k、9l进行蒸镀。
这样,利用朝上蒸镀工序,自蒸镀源9a~9j(或者9a~9l,以下相同)向上方喷出气化材料,从而能够防止自蒸镀源9a~9j落下的异物的混入,因此能够防止该异物的混入导致的发光不良。
另外,通过在蒸镀部A~D之间(第1蒸镀部与第2蒸镀部之间)支承基材21,从而能够对基材21施加所期望的张力,能够抑制基材21的弯曲、振动。这样能够抑制由于基材21的蒸镀面21a与蒸镀源9a~9j的接触导致的该蒸镀面21a的损伤。并且,能够抑制基材21与蒸镀源9a~9j之间的距离的变化而合适地控制结构层的厚度。这样,能够抑制发光特性下降。
并且,由于支承的是基材21的非蒸镀面21b,能够抑制基材21的蒸镀面21a损伤。
因此,能够制造抑制了品质下降的有机EL器件20。
并且,在各蒸镀部A~D之间配置有引导机构31a~31c,利用引导机构31a~31c,能够使基材21的在被引导机构31a~31c引导之前与引导之后的从上方看到的移动方向发生变化。这样,能够将各蒸镀部A~D配置于所期望的位置,因此能够提高蒸镀部A~D的布局的自由度。另外,也能够有效利用制造场所的空间。
另外,在本实施方式中,引导机构31a~31c具有用于支承非蒸镀面21b的多个辊构件33a~33l。该辊构件中的至少1个辊构件沿着相对于基材的宽度方向倾斜的方向配置。这样,通过对辊构件进行组合这样简单的结构,能够如上述那样容易地使基材21的蒸镀面21a翻转,因此更加有效率。
另外,在本实施方式中,上述辊构件的中的至少1个辊构件沿着相对于基材21的宽度方向呈45°倾斜的方向配置。这样,能够防止辊构件的组合的复杂化,另外,能够防止装置的大型化。
本发明的有机EL器件的制造方法及制造装置如上述,但本发明不限定于上述实施方式,在本发明的意图范围内能够适当地改变设计。例如,引导机构的结构不特别地限定于上述实施方式,只要能够一边对自第1蒸镀部输送过来的蒸镀面朝下的基材以该基材的非蒸镀面为内周面的方式自该非蒸镀面进行支承,一边使该基材翻转以使得蒸镀面先翻转朝上之后翻转朝下,以蒸镀面朝下的状态将基材向第2蒸镀部引导,则也能够采用其他的辊构件的配置、数量及它们的组合等。另外,在上述实施方式中,对蒸镀工序完成了的基材进行卷曲,但也能够不卷取该基材,而将其供应至切割等工序。
另外,在上述实施方式的引导构件中,对支承构件38能够相对轴38旋转的结构进行了说明,但并不限定于该结构。例如,也可以是这样的机构:支承构件38固定于轴39,即使滚动构件37旋转,支承构件38也不会相对轴39旋转。
另外,在上述实施方式的引导构件中,对引导构件主体36固定于轴39、即使基材21被输送也不会相对轴39旋转的结构进行了说明,但并不限定于该结构。例如,也可以是这样的机构:引导构件主体36相对轴39能够旋转,且随着基材21被输送,引导构件主体36相对轴39旋转。
另外,在上述实施方式的引导构件中,对多个滚动构件37并排排列于引导构件主体36的周向的整个区域及该引导构件主体36的轴线方向(长度方向)的整个区域的结构进行了说明,但不限定于该结构。滚动构件37只要至少并排排列于引导构件的与基材21接触的区域即可。
另外,引导机构的结构也能够采用对引导构件的配置、数量及它们的组合进行了改变的结构。并且,在上述实施方式中,对蒸镀工序完成了的基材进行了卷取,但也能够不卷取该基材,而将其供应至切割等工序。
下面,以实施例为例更详细地说明本发明,但本发明并不限定于这些例子。
实施例
使用与如图1所示那样的制造装置1相同的制造装置,使阳极层由1层构成,有机EL层由5层构成,阴极层由1层构成。另外,各蒸镀源与基材之间的最短距离设定为2mm。使用该制造装置在基材(SUS)21上依次蒸镀阳极层(A1)、边缘覆盖(SiO2)、空穴注入层(HAT-CN)、空穴传输层(α-NPD)、发光层(Alq3)、电子传输层(LiF)、电子注入层(LiF)、阴极层(Mg-Ai合金)、密封层(MoO3),从而制作有机EL器件。
将获得的有机EL器件切割为30cm(基材的移动方向)×3.8cm(基材的宽度方向)的大小,制作试验样品,对获得的试验样品的阳极层及阴极层施加电压,调查施加电压(V)与发光亮度(cd/m2)的关系。发光亮度利用有机EL发光效率测量装置(EL-1003,プレサイスゲージ公司制造)。另外,利用デジタルマイクロスコープ(VHX-1000、キーエンス公司制造)从有机EL元件侧拍摄被施加电压后的试验样品的照片。图8表示得到的施加电压与发光亮度之间的关系,图9表示施加电压后的试验样品的照片。
如图8所示,即使对获得的有机EL器件的阳极层及阴极层施加电压,也没有发现电流的泄漏,如图9所示,施加电压后,没有发现电流泄漏导致的有机EL元件的损坏。
比较例
使用与如图7所示的制造装置100相同的制造装置。即,制造装置具有配置为直线状的蒸镀部A~D,在蒸镀部A~D之间未设有引导机构,除此以外,使用了与图1相同的制造装置。并且,在图7中,以省略真空腔的方式表示制造装置。
并且,使用该制造装置与实施例相同地制造有机EL器件时,基材弯曲,基材的蒸镀面与蒸镀源接触,而在基材的蒸镀面产生擦痕。另外,与实施例相同地对获得的有机EL器件的试验样品进行评价。图8表示得到的施加电压与发光亮度之间的关系,图9表示施加电压后的试验样品的照片。如图8所示,在比较例中,由于在基材的蒸镀面产生上述擦痕,因此发现有电流的泄漏。另外,由于产生该电流泄漏,因此施加电压后,如图9所示那样发现有机EL元件的损坏。
由以上的结果可知,采用本发明的有机EL器件的制造方法及制造装置,能够制造抑制了品质下降的有机EL器件。
1:有机EL器件的制造装置;3:真空腔;9a~9l:蒸镀源;19:有机EL元件;21:基材;21a:蒸镀面;21b:非蒸镀面;23:阳极层;25:有机EL层;27:阴极层;30a、30b、30c:方向变换部;31a~31c:引导机构;33a~33l:辊构件(引导构件)。
Claims (4)
1.一种有机EL器件的制造方法,其特征在于,
该制造方法为一边使带状的基材沿其长度方向移动一边利用蒸镀在该基材上形成有机EL元件的结构层的有机EL器件的制造方法,
该制造方法包括结构层形成工序,在该结构层形成工序中,一边使上述基材沿上述长度方向移动,一边在沿着该基材的移动方向配置的至少第1蒸镀部及第2蒸镀部自蒸镀源向上述基材的一个面喷出气化材料而依次进行蒸镀,
上述结构层形成工序包括:
朝上蒸镀工序,在该朝上蒸镀工序中,在上述第1蒸镀部及第2蒸镀部,一边使上述基材以其蒸镀面朝下的状态移动,一边自配置于该基材的下方的上述蒸镀源向上述蒸镀面喷出上述气化材料而进行蒸镀;
方向变换工序,在该方向变换工序中,利用设于上述第1蒸镀部和上述第2蒸镀部之间的引导机构,一边对自上述第1蒸镀部输送过来的上述基材以该基材的非蒸镀面为内周面的方式自该非蒸镀面侧进行支承,一边使该基材翻转以使得上述蒸镀面先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材引导至上述第2蒸镀部,
在从上述第1蒸镀部的上方看时在上述第1蒸镀部内上述基材的移动方向为第1方向,在从上述第2蒸镀部的上方看时在上述第2蒸镀部内上述基材的移动方向为第2方向,上述第1方向与上述第2方向互不相同。
2.根据权利要求1所述的有机EL器件的制造方法,其特征在于,
上述引导机构具有用于支承上述非蒸镀面的多个辊构件,该辊构件中的至少1个辊构件沿着相对上述基材的宽度方向倾斜的方向配置。
3.根据权利要求2所述的有机EL器件的制造方法,其特征在于,
上述辊构件中的至少1个辊构件沿着相对于上述基材的宽度方向呈45°倾斜的方向配置。
4.一种有机EL器件的制造装置,其特征在于,
该制造装置为一边使带状的基材沿其长度方向移动一边利用蒸镀在该基材上形成有机EL元件的结构层的有机EL器件的制造装置,
该制造装置包括:
至少第1蒸镀部及第2蒸镀部,其沿着上述基材的移动方向配置,具有在移动的上述基材下方配置的蒸镀源,一边使上述基材以其蒸镀面朝下的状态移动,一边自该蒸镀源向上述蒸镀面喷出气化材料而进行蒸镀;
方向变换部,其设于上述第1蒸镀部和上述第2蒸镀部之间,一边对自上述第1蒸镀部输送过来的上述基材以该基材的非蒸镀面为内周面的方式自该非蒸镀面侧进行支承,一边使该基材翻转以使得上述蒸镀面先翻转朝上之后翻转朝下,并将该基材引导至上述第2蒸镀部,
在从上述第1蒸镀部的上方看时在上述第1蒸镀部内上述基材的移动方向为第1方向,在从上述第2蒸镀部的上方看时在上述第2蒸镀部内上述基材的移动方向为第2方向,上述第1方向与上述第2方向互不相同。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011229872 | 2011-10-19 | ||
JP2011-229872 | 2011-10-19 | ||
JP2011-245844 | 2011-11-09 | ||
JP2011245844A JP5284443B2 (ja) | 2011-10-19 | 2011-11-09 | 有機elデバイスの製造方法及び製造装置 |
JP2012-020884 | 2012-02-02 | ||
JP2012020884 | 2012-02-02 | ||
JP2012-113290 | 2012-05-17 | ||
JP2012113290A JP2013179019A (ja) | 2012-02-02 | 2012-05-17 | ガイド部材、ガイド機構及び有機elデバイスの製造方法 |
PCT/JP2012/076846 WO2013058283A1 (ja) | 2011-10-19 | 2012-10-17 | 有機elデバイスの製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103583083A CN103583083A (zh) | 2014-02-12 |
CN103583083B true CN103583083B (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=50052983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280027706.6A Expired - Fee Related CN103583083B (zh) | 2011-10-19 | 2012-10-17 | 有机el器件的制造方法及制造装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9224953B2 (zh) |
EP (1) | EP2770803A4 (zh) |
KR (1) | KR20140073461A (zh) |
CN (1) | CN103583083B (zh) |
WO (1) | WO2013058283A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015110087A1 (de) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | Aixtron Se | Fördereinrichtung für ein Substrat |
DE102015114187B4 (de) * | 2015-08-26 | 2018-10-11 | Solayer Gmbh | Durchlauf-Folienbehandlungsanlage vertikal ausgerichteter Substrate |
JP6654913B2 (ja) | 2016-01-26 | 2020-02-26 | 住友化学株式会社 | 有機el素子の製造方法及び有機el素子 |
CN107472958A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-12-15 | 浙江尚越新能源开发有限公司 | 柔性太阳能电池卷对卷丝网印刷回转装置 |
KR101973286B1 (ko) * | 2017-11-13 | 2019-04-26 | 임우빈 | 조명용 유기발광소자 제조 방법 및 그 제조 장치 |
WO2020196965A1 (ko) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 임우빈 | 조명용 유기발광소자 제조 방법 및 그 제조 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1115268A1 (en) * | 1999-07-07 | 2001-07-11 | Sony Corporation | Method and apparatus for manufacturing flexible organic el display |
EP2279973A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Helianthos B.V. | Device for processing a foil substrate |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6468467A (en) | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for producing thin metallic film |
JP2001303249A (ja) | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Hirano Koon Kk | 帯状シート材の表面処理装置 |
EP1354638A3 (en) * | 2002-04-15 | 2004-11-03 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing pattern members using webs on which coating films have been formed |
WO2004070810A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 表示装置の製造方法 |
US7033850B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-04-25 | Eastman Kodak Company | Roll-to-sheet manufacture of OLED materials |
US8574661B2 (en) * | 2005-09-20 | 2013-11-05 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Process for producing organic electroluminescent element and organic electroluminescent display device |
JP4881789B2 (ja) | 2007-05-16 | 2012-02-22 | 株式会社Harmonic Uni−Brain | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置 |
JP5081712B2 (ja) | 2008-05-02 | 2012-11-28 | 富士フイルム株式会社 | 成膜装置 |
LV14196B (lv) | 2009-02-03 | 2010-11-20 | Sidrabe, A/S | Augstražīga ierīce pārklājumu uznešanai vakuumā uz rullī satītas pamatnes |
JP2011038162A (ja) | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 薄膜積層体の製造装置 |
WO2011070841A1 (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
US8783179B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-07-22 | Fujifilm Corporation | Support for planographic printing plate, method for producing support for planographic printing plate, and planographic printing original plate |
JP2011229872A (ja) | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Yukio Enomoto | 形見、金属製品の加熱処理及びその処理方法 |
JP5647827B2 (ja) | 2010-07-12 | 2015-01-07 | 株式会社環境・エネルギーナノ技術研究所 | カーボンナノ材料及びその利用 |
US9159922B2 (en) * | 2010-07-21 | 2015-10-13 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Method for manufacturing organic electroluminescent element |
JP5896686B2 (ja) | 2010-11-01 | 2016-03-30 | キヤノン株式会社 | トナー付着量測定装置及びその測定方法、並びに、画像形成装置 |
-
2012
- 2012-10-17 KR KR1020137023493A patent/KR20140073461A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-10-17 US US14/235,986 patent/US9224953B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-17 CN CN201280027706.6A patent/CN103583083B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-17 WO PCT/JP2012/076846 patent/WO2013058283A1/ja active Application Filing
- 2012-10-17 EP EP12840911.7A patent/EP2770803A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1115268A1 (en) * | 1999-07-07 | 2001-07-11 | Sony Corporation | Method and apparatus for manufacturing flexible organic el display |
EP2279973A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Helianthos B.V. | Device for processing a foil substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013058283A1 (ja) | 2013-04-25 |
EP2770803A4 (en) | 2015-08-19 |
US20140220722A1 (en) | 2014-08-07 |
EP2770803A1 (en) | 2014-08-27 |
KR20140073461A (ko) | 2014-06-16 |
CN103583083A (zh) | 2014-02-12 |
US9224953B2 (en) | 2015-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103583083B (zh) | 有机el器件的制造方法及制造装置 | |
CN103503567B (zh) | 有机el器件的制造方法及制造装置 | |
US8859032B2 (en) | Organic el device manufacturing method and apparatus | |
JP5740244B2 (ja) | 有機el素子の製造方法及び製造装置 | |
JP4313026B2 (ja) | 毛管現象による塗工ノズルを用いた有機elパネルの製造装置及び製造方法 | |
JP6111822B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置 | |
US8773013B2 (en) | Three dimensional OLED lamps | |
CN103155705B (zh) | 有机el元件的制造方法和制造装置 | |
US20210335928A1 (en) | Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus | |
CN104145530B (zh) | 有机el元件的制造方法和有机el元件 | |
JP5284443B2 (ja) | 有機elデバイスの製造方法及び製造装置 | |
CN103493593B (zh) | 有机el元件的制造方法及制造装置 | |
TW201322524A (zh) | 有機el元件之製造方法及製造裝置 | |
JP5856871B2 (ja) | 有機elデバイスの製造装置及び製造方法 | |
JP5269970B2 (ja) | 有機elデバイスの製造方法及び製造装置 | |
CN104160784A (zh) | 蒸镀数据处理装置、有机el器件的制造装置以及制造方法 | |
JP2013179019A (ja) | ガイド部材、ガイド機構及び有機elデバイスの製造方法 | |
JP2013161570A (ja) | 有機elデバイスの製造方法及び製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160817 Termination date: 20181017 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |