CN103582286A - 电路板组件及相机模组 - Google Patents

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Abstract

一种电路板组件，其包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板。该软性电路板包括一第一表面。该第一表面上形成一电路层。该绝缘层覆盖部分该电路层。该电路层包括被该绝缘层覆盖的电路部分及暴露于该绝缘层外的接地部分。该金属加强板包括一平面状的贴合面，该贴合面设置有导电胶层。该导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于该第一粘结部的第二粘结部，该第一粘结部与第二粘结部分别设置于该贴合面，该第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于该绝缘层的厚度。该第一粘结部与该绝缘层相对并粘合至该绝缘层，该第二粘结部与该接地部分相对并粘合至该接地部分。本发明还提供使用上述电路板组件的相机模组。

Description

电路板组件及相机模组
技术领域
本发明涉及一种电路板组件及使用该电路板组件的相机模组。
背景技术
相机模组一般包括一软性电路板及设置于软件电路板上的影像感测器。影像感测器通过覆晶技术(flip-chip)安装于软性电路板的一表面上，然后将镜头封装于软性电路板上并与所述影像感测器相对。然而软性电路板由于较为柔软而容易变形，在封装所述镜头时，容易导致软件性电路板变形，如此会损坏软性电路板或影像感测器。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可防止软性电路板或影像感测器受损的电路板组件及使用该电路板组件的相机模组。
一种电路板组件，包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板。所述软性电路板包括一第一表面。所述第一表面上形成一电路层。所述绝缘层覆盖部分所述电路层。所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分。所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层。所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度。所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分。
一种相机模组，包括一电路板组件及一影像感测器。所述电路板组件包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板。所述软性电路板包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面。所述第一表面上形成一电路层。所述绝缘层覆盖部分所述电路层。所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分。所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层。所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度。所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分。所述影像感测器安装于所述第二表面。
本发明的电路板组件及相机模组，由于在所述第一表面上贴合有一金属加强板，在将镜头封装至所述第二表面时，可以防止所述软性电路板变形，可防止软性电路板或影像感测器受损。
附图说明
图1为本发明提供的电路板组件的立体分解示意图。
图2为图1所示的电路板组件的立体组合示意图。
图3为图2所示的电路板组件沿III-III线的剖面示意图。
图4为本发明提供的一种相机模组的部视示意图。
主要元件符号说明
电路板组件 100
软性电路板 10
第一表面 101
第二表面 102
电路层 103
电路部分 1031
接地部分 1032
焊垫 104
绝缘层 20
金属加强板 30
贴合面 301
导电胶层 40
第一粘结部 401
第二粘结部 402
相机模组 300
影像感测器 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1至图3，本发明实施方式所提供的一种电路板组件100。所述电路板组件100包括一软性电路板10、一绝缘层20及一金属加强板30。
所述软性电路板10包括一个第一表面101及一个与所述第一表面相背的第二表面102。所述第一表面101上形成有一电路层102。所述绝缘层20由树脂制成的矩形的且厚度均匀的薄膜。所述绝缘层20覆盖部分所述电路层102。
所述电路层102通过电镀形成于所述第一表面101上，本实施方式中，所述电路层102为电镀铜。所述电路层102包括被所述绝缘层20覆盖的电路部分1021及暴露于所述绝缘层20外的接地部分1022。所述电路部分1021是具有一定图案并连接至相应的其他电子元件(图未示)的电路设计。所述接地部分1022用于接地。本实施方式中，所述接地部分1022大致为U形并围绕所述绝缘层20。
所述金属加强板30为大致为矩形的一不锈钢片。所述金属加强板30包括一个平面状的贴合面301。所述贴合面301上设置有导电胶层40，所述导电胶层40的面积小于所述贴合面301的面积。本实施方式中，所述导电胶层40通过压合方式设置于所述贴合面301上。所述导电胶层40含有银粉及环氧树脂，其同时具有导电性能及粘性。
所述导电胶层40包括一个第一粘结部401及一个与所述第一粘结部401连接的第二粘结部402。所述第一粘结部401及所述第二粘结部402分别设置于所述贴合面上。所述第一粘结部401大致位于所述贴合面301的中心。所述第二粘结部402大致为U形且围绕所述第一粘结部且所述第二粘结部402的厚度大于所述第一粘结部401的厚度。所述第二粘结部402与第一粘结部401的厚度差对应于所述绝缘层20的厚度。所述第一粘结部401的形状对应于所述绝缘层20的形状。所述第二粘结部402的形状对应于所述接地部分1022的形状。
组装时，所述金属加强板30通过所述导电胶层40固定并电连接至所述软性电路板10上，其中，所述第一粘结部401与所述绝缘层20相对并与所述绝缘层20相粘合，所述第二粘结部402与所述接地部分1022相对并与所述接地部分1022相粘合。所述接地部分1022通过所述导电胶层40电连接至所述金属加强板30，然后由所述金属加强板30接地。
本发明的电路板组件100，由于所述第二粘结部402与第一粘结部401的厚度差对应于所述绝缘层20的厚度，且所述第一粘结部401与所述绝缘层20相对并粘合至所述绝缘层20，所述第二粘结部402与所述接地部分1022相对并粘合至所述接地部分1022。因此，所述第二粘结部402可以更稳固地贴合至所述接地部分1022，增强了金属加强板30与电路层102之间电连接稳定性。
在其他实施方式中，所述第一粘结部401的形状也可以不对应所述绝缘层20的形状，例如第一粘结部401的面积小于绝缘层20的面积，且所述第一粘结部401仍与所述绝缘层20相对。
在其他实施方式中，所述第一粘结部401的形状也可以不对应所述接地部分1022的形状，例如第二粘结部402的面积小于接地部分1022的面积，且所述第二粘结部402与所述接地部分1022相对。
本实施方式中，所述第一粘结部401与所述第二粘结部402相连接，如此可减小金属加强板30与所述电路层102之间的电阻。在其他实施方式中，所述第一粘结部401与所述第二粘结部402也可以是相互分离的，仅通过所述第一粘结部401与所述金属加强板30接触实现电连接。
在其他实施方式中，所述贴合面301的面积也可以等于所述导电胶层40的面积。
请参阅图4，本发明提供的一相机模组300，包括所述电路板组件100及一影像感测器200，所述影像感测器200通过表面贴装技术安装于所述第二表面102。所述第二表面102还设置有多个焊垫104。所述影像感测器200通过覆晶技术电性连接至焊垫104，如此达成所述影像感测器200与所述电路板10之间的电性连接，最后将收容有光学镜片的镜头(图未示)封装于所述第二表面102上并与所述影像感测器200相对。
本发明的相机模组300，由于在所述第一表面101上贴合有所述金属加强板30，在将镜头封装至所述第二表面102时，可以防止所述软性电路板10变形，可防止软性电路板10或影像感测器200受损。
虽然本发明已以较佳实施方式披露如上，但是，其并非用以限定本发明，另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化等。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种电路板组件，其包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板；所述软性电路板包括一第一表面；所述第一表面上形成一电路层；所述绝缘层覆盖部分所述电路层；所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分；所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层；所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度；所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一粘结部与所述第二粘结部相连接。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘层为矩形，所述第一粘结部的形状与所述绝缘层的形状对应。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述接地部分呈“U”形且围绕所述绝缘层。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二粘结部的形状与所述接地部分的形状对应。
6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一粘结部的面积小于所述绝缘层的面积。
7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二粘结部的面积小于所述接地部分的面积。
8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一粘结部与所述第二粘结部分离。
9.一种相机模组，包括一电路板组件及一影像感测器；所述电路板组件包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板；所述软性电路板包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面；所述第一表面上形成一电路层；所述绝缘层覆盖部分所述电路层；所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分；所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层；所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度；所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分；所述影像感测器安装于所述第二表面。
10.如权利要求9所述的相机模组，其特征在于，所述绝缘层为矩形，所述第一粘结部的形状与所述绝缘层的形状对应。
11.如权利要求10所述的相机模组，其特征在于，所述接地部分呈“U”形且围绕所述绝缘层。
12.如权利要求11所述的相机模组，其特征在于，所述第二粘结部的形状与所述接地部分的形状对应。
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