CN103582284B - 相机模组用的电路板装置 - Google Patents
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Abstract
一种相机模组用的电路板装置,其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片。所述软性电路板包括一导电部。所述导电部包括一第一表面及一背离所述第一表面的第二表面。所述第一表面向第二表面方向凹陷有一第一收容槽。所述导电片固设在所述第一收容槽内。所述金属弹片盖设在所述导电部的第一表面上。所述金属弹片包括一与靠近所述导电部的连接面。所述金属弹片的连接面上对应所述第一表面上的相对所述第一收容槽的底面凸出的凸出部分位置向所述支撑面方向凹陷有一第二收容槽。所述第二收容槽***述第一表面上的凸出部分,且所述金属弹片的连接面与所述导电片相接触。本发明的电路板装置导电性稳定性好。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板装置,尤其涉及一种相机模组用的电路板装置。
背景技术
现有的电路板装置一般包括一软性电路板、一导电片及一钢片。所述软性电路板的导电部开设一第一收容槽。所述第一收容槽用于***述导电片。而所述钢片盖设在所述软性电路板的导电部上,且所述钢片与所述导电部相接触的表面上涂布有一层导电胶。现有的电路板装置为了使钢片能与导电片相接触以使钢片与导电片相电性连接,往往需要推压钢片,以使钢片变形并依靠导电胶的粘力。然而,由于变形的钢片容易克服导电胶的粘力而恢复原状,此时将导致钢片与导电片脱离,而致使整个电路板装置导电稳定性差。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种导电性稳定好的相机模组用的电路板装置。
一种相机模组用的电路板装置,其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片。所述软性电路板包括一导电部。所述导电部包括一第一表面及一背离所述第一表面的第二表面。所述第一表面向第二表面方向凹陷有一第一收容槽。所述导电片固设在所述第一收容槽内。所述金属弹片盖设在所述导电部的第一表面上。所述金属弹片包括一与靠近所述导电部的连接面。所述金属弹片的连接面上对应所述第一表面上的相对所述第一收容槽的底面凸出的凸出部分位置向所述支撑面方向凹陷有一第二收容槽。所述第二收容槽***述第一表面上的凸出部分,且所述金属弹片的连接面与所述导电片相接触。
相对于现有技术,本发明的相机模组用的电路板装置,由于在所述金属弹片的连接面上对应所述第一表面上的相对所述第一收容槽的底面凸出的凸出部分位置向所述支撑面方向凹陷有一第二收容槽,当所述金属弹片盖设在所述导电部上时,所述第二收容槽***述凸出部分且所述金属弹片的连接面与所述导电片相固接。因此,所述金属弹片无需变形便可与所述导电片相接触,可解决由于金属弹片由于变形而导致所述导电片与所述金属弹片相脱离,而致使整个所述电路板装置导电稳定性差的问题。
附图说明
图1为本发明提供的电路板装置的立体分解示意图;
图2为图1中的电路板装置中的金属弹片的立体示意图;
图3为图1中的电路板装置的立体组装示意图;
图4为图3中的电路板装置沿IV-IV线的剖面示意图。
主要元件符号说明
电路板装置 100
软性电路板 10
导电片 20
金属弹片 30
导电胶层 40
导电部 11
第一表面 111
第二表面 112
第一收容槽 1110
底面 1111
垂直面 1112
导电层 1113
凸出部分 111a
连接面 31
支撑面 32
第二收容槽 310
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1至图4,本发明实施方式所提供的电路板装置100,其用于连接一相机模组(图未示)。所述电路板装置100包括一软性电路板10、一导电片20、一金属弹片30及一导电胶层40。
所述软性电路板10包括一导电部11。所述导电部11包括一第一表面111及一背离所述第一表面111的第二表面112。所述第一表面111向第二表面112方向凹陷有一第一收容槽1110。所述第一收容槽1110包括一底面1111。所述底面1111与所述第一表面111之间形成有一垂直面1112。所述垂直面1112、第一表面111与第二表面112之间形成有一导电层1113。本实施方式中,所述第一收容槽1110为“U”形。
本实施方式中,所述导电片20为一铜片。所述导电片20的形状及尺寸与所述第一收容槽1110的第一收容槽1110的形状与尺寸相对应。所述导电片20收容在所述第一收容槽1110内且固设在所述第一收容槽1110的底面1111。所述导电片20与所述导电层1113电性连接且与所述导电片一体成型。
本实施方式中,所述金属弹片30为一钢片,其盖设在所述导电部11上且与所述导电部11相固接。所述金属弹片30包括一靠近所述导电部11的连接面31及一与所述连接面31相背离的支撑面32。所述连接面31对应所述第一表面111上的相对所述第一收容槽1110的底面1111凸出的凸出部分111a位置向所述支撑面32方向凹陷有一第二收容槽310。
本实施方式中,所述导电胶层40为型号为3M9707的导电胶,所述导电胶层40涂布在所述连接面31上且覆盖整个所述第二收容槽310的槽底311。本实施方式中,所述第二收容槽310沿垂直所述连接面31方向上的深度等于所述垂直面1112沿垂直所述第一表面111方向上的高度。因此,当所述金属弹片30盖设在所述导电部11上时,所述第二收容槽310***述凸出部分111a且所述金属弹片30的连接面31通过所述导电胶层40与所述导电片20相固接。
可以理解的是,所述导电胶层40也可只涂布在所述连接面31无第二收容槽310的位置处。
同样可以理解的是,实际应用中,所述连接面31也可通过其它的连接方式与所述软性电路板10的第一表面111相固接,如通过螺接或焊接的方式,并不限于本实施方式。
本发明的电路板装置100,由于在所述金属弹片30的连接面31上对应所述第一表面111上的相对所述第一收容槽1110的底面1111凸出的凸出部分111a位置向所述支撑面32方向凹陷有一第二收容槽310,当所述金属弹片30盖设在所述导电部11上时,所述第二收容槽310***述凸出部分111a且所述金属弹片30的连接面31通过所述导电胶层40与所述导电片20相固接。因此,所述金属弹片30无需变形便可与所述导电片20相接触,可解决由于金属弹片30由于变形而导致所述导电片20与所述金属弹片30相脱离,而致使整个所述电路板装置100导电稳定性差的问题。
虽然本发明已以较佳实施方式披露如上,但是,其并非用以限定本发明,另外,本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化等。当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (8)
1.一种相机模组用的电路板装置,其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片,所述软性电路板包括一导电部,所述导电部包括一第一表面及一背离所述第一表面的第二表面,其特征在于:所述第一表面向第二表面方向凹陷有一第一收容槽,所述导电片固设在所述第一收容槽内,所述金属弹片盖设在所述导电部的第一表面上,所述金属弹片包括一靠近所述导电部的连接面及一与所述连接面相背离的支撑面,所述金属弹片的连接面上对应所述第一表面上的相对所述第一收容槽的底面凸出的凸出部分位置向所述支撑面方向凹陷有一第二收容槽,所述第二收容槽***述第一表面上的凸出部分,且所述金属弹片的连接面与所述导电片相接触。
2.如权利要求1所述的相机模组用的电路板装置,其特征在于,所述导电片的形状及尺寸与所述第一收容槽的形状与尺寸相对应。
3.如权利要求2所述的相机模组用的电路板装置,其特征在于,所述导电片与所述第一收容槽均为“U”形。
4.如权利要求1所述的相机模组用的电路板装置,其特征在于,所述导电片为一铜片。
5.如权利要求1所述的相机模组用的电路板装置,其特征在于,所述金属弹片为一钢片。
6.如权利要求1所述的相机模组用的电路板装置,其特征在于,所述第一收容槽包括一底面,所述底面与所述第一表面之间形成有一垂直面,所述第一表面所在平面与所述第一收容槽的底面所在平面之间形成有一导电层,所述导电层与所述导电片一体成型。
7.如权利要求6所述的相机模组用的电路板装置,其特征在于,所述第二收容槽沿垂直所述连接面方向上的深度等于所述垂直面沿垂直所述第一表面方向上的高度。
8.如权利要求1所述的相机模组用的电路板装置,其特征在于,所述电路板装置进一步包括一导电胶层,所述金属弹片通过导电胶层盖设在所述导电部上。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1674759A (zh) * | 2000-07-27 | 2005-09-28 | 索尼化学株式会社 | 布线基板的制作方法 |
US7132607B2 (en) * | 2003-06-04 | 2006-11-07 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1674759A (zh) * | 2000-07-27 | 2005-09-28 | 索尼化学株式会社 | 布线基板的制作方法 |
US7132607B2 (en) * | 2003-06-04 | 2006-11-07 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
CN101262002A (zh) * | 2007-02-08 | 2008-09-10 | 育霈科技股份有限公司 | 具有晶粒容纳通孔的影像传感器封装与其方法 |
US8058559B2 (en) * | 2007-06-04 | 2011-11-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible printed circuit board and electronic apparatus |
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