CN103440824B - 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置 - Google Patents

一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103440824B
CN103440824B CN201310341985.XA CN201310341985A CN103440824B CN 103440824 B CN103440824 B CN 103440824B CN 201310341985 A CN201310341985 A CN 201310341985A CN 103440824 B CN103440824 B CN 103440824B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base plate
organic
display panel
ultra
encapsulant composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310341985.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103440824A (zh
Inventor
杨久霞
赵鸣
赵一鸣
孙晓
白冰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201310341985.XA priority Critical patent/CN103440824B/zh
Publication of CN103440824A publication Critical patent/CN103440824A/zh
Priority to US14/387,774 priority patent/US10297786B2/en
Priority to PCT/CN2013/089688 priority patent/WO2015018163A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103440824B publication Critical patent/CN103440824B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/331Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks

Abstract

本发明公开了一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置,有机电致发光显示面板,包括:具有显示区域和周边区域的显示基板,覆盖显示基板的封装基板,以及位于显示基板的周边区域以密封显示基板和封装基板之间的间隙的紫外固化封装剂组合物;显示基板的显示区域形成有有机发光元件;该紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子。由于密封显示基板和封装基板之间的间隙的紫外固化封装剂组合物中含有无机纳米粒子,无机纳米粒子不仅可以增强封装剂的强度,还可以对水和氧气起到吸收作用,可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能,延长有机电致发光显示面板的使用寿命。

Description

一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置。
背景技术
有机电致发光显示面板(OLED)是目前新兴的一种平板显示器件,因它有主动发光,对比度高,超薄化,快速响应等诸多优点,被公认为是下一代平板显示器的主力军。其发光原理是在两个电极之间沉积有机发光材料,通以直流电激发出激子,激子复合实现发光。OLED器件的寿命一方面取决于所选的有机发光材料,另一方面还取决于器件的封装方式,要严格杜绝来自周围环境的氧气和潮气进入器件内部接触到敏感的有机物质和电极。因为在有机发光装置内部,潮气或氧气的存在容易引起其特性的退化或失效,即使微量的潮气也会使有机发光化合物层与电极层剥离,导致黑斑的产生。为使OLED在长期工作过程中的退化和失效得到抑制,稳定工作到足够的寿命,对封装剂的材料提出了较高的要求。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置,用以提高有机电致发光显示面板的密封性能。
因此,本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板,包括:具有显示区域和周边区域的显示基板,覆盖所述显示基板的封装基板,所述显示基板的显示区域形成有有机发光元件,还包括:
位于所述显示基板的周边区域以密封所述显示基板和所述封装基板之间的间隙的紫外固化封装剂组合物;
所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子。
本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板,由于密封显示基板和封装基板之间的间隙的紫外固化封装剂组合物中含有无机纳米粒子,无机纳米粒子不仅可以增强封装剂的强度,还可以对水和氧气起到吸收作用,可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能,延长有机电致发光显示面板的使用寿命。
具体地,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有5%~75%的乙烯性不饱和单体,10%~40%的溶剂和0.2%~5%的添加剂。
较佳地,为了进一步提高有机电致发光显示面板的密封性能,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,所述紫外固化封装剂组合物包括:密封剂组合物和干燥剂组合物;所述干燥剂组合物位于所述密封剂组合物与所述有机发光元件之间;
所述密封剂组合物以重量百分比计,含有1%~15%的无机纳米粒子;
所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有15%~90%的无机纳米粒子。
具体地,所述密封剂组合物以重量百分比计,含有10%~40%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;
所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有10%~20%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体。
具体地,所述无机纳米粒子为氧化钛、硫酸钡、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、氧化锆、氧化钡、三氧化二铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氧化钙、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷中之一或组合。
具体地,所述乙烯性不饱和单体为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、含羟基的聚酯丙烯酸酯、马来酰亚胺、邻苯二甲酰亚胺、2-羟基-4-邻苯二甲酰亚胺、含羟基的酸、含羟基的酸酐和主链上含有多个甲基苯环氧基团的环氧树脂中之一或组合。
具体地,所述光引发剂为自由基型光引发剂和阳离子型光引发剂中之一或组合。
具体地,所述添加剂为附着力促进剂、消泡剂和润湿流平剂中之一或组合。
具体地,所述溶剂为酮、酯、醚、脂肪烃、环烷烃类化合物和芳香烃溶剂中之一或组合。
较佳地,为了防止紫外固化封装剂组合物对有机发光元件的污染,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,还包括:
位于所述有机发光元件与所述紫外固化封装剂组合物之间的封装隔离框。
对应地,本发明实施例还提供了一种有机电致发光显示面板的制造方法,包括:
在显示基板的显示区域形成有机发光元件;
在显示基板的周边区域涂覆紫外固化封装剂组合物;所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子;
将封装基板覆盖在所述显示基板上;
采用紫外光固化所述紫外固化封装剂组合物以密封所述显示基板和所述封装基板之间的间隙。
较佳地,为了防止紫外固化封装剂组合物对有机发光元件的污染,在上述方法中的在显示基板的周边区域涂覆紫外固化封装剂组合物之前,还包括:
在所述显示基板的周边区域形成封装隔离框,所述封装隔离框位于所述显示区域以及用于涂覆所述紫外固化封装剂组合物的区域之间。
具体地,在所述显示基板的显示区域形成有机发光元件之前,还包括:在显示基板的显示区域形成像素隔离墙;
在所述显示基板的周边区域形成封装隔离框,具体包括:
在形成像素隔离墙的同时形成所述封装隔离框。
具体地,所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有5%~75%的乙烯性不饱和单体,10%~40%的溶剂和0.2%~5%的添加剂。
较佳地,为了进一步提高有机电致发光显示面板的密封性能,所述紫外固化封装剂组合物包括:密封剂组合物和干燥剂组合物;所述干燥剂组合物位于所述密封剂组合物与所述有机发光元件之间;
所述密封剂组合物以重量百分比计,含有1%~15%的无机纳米粒子;
所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有15%~90%的无机纳米粒子。
具体地,所述密封剂组合物以重量百分比计,含有10%~40%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;
所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有10%~20%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体。
具体地,所述无机纳米粒子为氧化钛、硫酸钡、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、氧化锆、氧化钡、三氧化二铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氧化钙、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷中之一或组合。
具体地,所述乙烯性不饱和单体为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、含羟基的聚酯丙烯酸酯、马来酰亚胺、邻苯二甲酰亚胺、2-羟基-4-邻苯二甲酰亚胺、含羟基的酸、含羟基的酸酐和主链上含有多个甲基苯环氧基团的环氧树脂中之一或组合。
具体地,所述光引发剂为自由基型光引发剂和阳离子型光引发剂中之一或组合。
具体地,所述添加剂为附着力促进剂、消泡剂和润湿流平剂中之一或组合。
具体地,所述溶剂为酮、酯、醚、脂肪烃、环烷烃类化合物和芳香烃溶剂中之一或组合。
对应地,本发明实施例还提供了一种有机电致发光显示装置,包括本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板。
附图说明
图1为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各部件的形状和大小不代表显示面板的真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板,如图1所示,包括:具有显示区域和周边区域的显示基板2,覆盖显示基板2的封装基板3,显示基板2的显示区域形成有有机发光元件1,还包括:
位于显示基板2的周边区域以密封显示基板2和封装基板3之间的间隙的紫外固化封装剂组合物4;
该紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子。
具体地,无机纳米粒子的粒径一般小于50nm。
本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板,由于密封显示基板和封装基板之间的间隙的紫外固化封装剂组合物中含有无机纳米粒子,无机纳米粒子不仅可以增强封装剂的强度,还可以对水和氧气起到吸收作用,可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能,延长有机电致发光显示面板的使用寿命。
进一步地,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,如图1所示,还包括:位于有机发光元件1与紫外固化封装剂组合物4之间的封装隔离框5。
该封装隔离框5位于有机发光元件1的边缘外,将紫外固化封装剂组合物4隔离在封装隔离框5外侧,可以有效避免紫外固化封装剂组合物4接触到有机发光元件1,防止了紫外固化封装剂组合物4对有机发光元件1的污染。
在具体实施时,该封装隔离框5可以与像素隔离墙(Bank)同时形成在显示基板2上,图中未示出。具体地,像素隔离墙(Bank)一般形成在显示基板2的显示区域,用于将有机发光元件分隔出多个像素,在通过蒸镀或打印等工艺制作有机发光元件时可以避免不同颜色像素的混色。需要说明的是,图1所示的有机发光元件1为一体结构,并不是对其结构和形状的限定,实际应用时,有机发光元件1可以由像素隔离墙分隔为多个像素,可以在对应不同像素的区域,通过蒸镀或者打印工艺形成对应不同颜色的有机发光层。
具体地,在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中,紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,可以含有5%~75%的乙烯性不饱和单体,10%~40%的溶剂和0.2%~5%的添加剂。其中,乙烯性不饱和单体在受到紫外光照射后会发生聚合反应生成聚合物,密封显示基板和封装基板之间的间隙。
在具体实施时,如图1所示,位于显示基板2的周边区域的紫外固化封装剂组合物4可以具体为两层结构,具体包括:密封剂组合物41和干燥剂组合物42;干燥剂组合物42位于密封剂组合物41与有机发光元件1之间;其中,
密封剂组合物41以重量百分比计,含有1%~15%的无机纳米粒子;优选为含有1%~10%的无机纳米粒子;更优为含有1%~5%的无机纳米粒子。
干燥剂组合物42以重量百分比计,含有15%~90%的无机纳米粒子;优选为含有30%~90%的无机纳米粒子;更优为含有45%~85%的无机纳米粒子。
具体地,设置在内侧的干燥剂组合物42中比设置在外侧的密封剂组合物41中的无机纳米粒子的含量要高,干燥剂组合物42可以进一步吸收透过密封剂组合物41渗入显示面板内部的水蒸气和氧气,延长有机电致发光显示面板的使用寿命。
具体地,上述密封剂组合物以重量百分比计,可以含有10%~40%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;其中,乙烯性不饱和单体的含量优选为5%~65%,更优选为10%~60%。
上述干燥剂组合物以重量百分比计,可以含有10%~20%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;其中,乙烯性不饱和单体的含量优选为5%~65%,更优选为10%~60%。
在具体实施时,无机纳米粒子可以为氧化钛、硫酸钡、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、氧化锆、氧化钡、三氧化二铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氧化钙、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷中之一或组合。
在具体实施时,乙烯性不饱和单体可以为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、含羟基的聚酯丙烯酸酯、马来酰亚胺、邻苯二甲酰亚胺、2-羟基-4-邻苯二甲酰亚胺、含羟基的酸、含羟基的酸酐和主链上含有多个甲基苯环氧基团的环氧树脂中之一或组合。
在具体实施时,光引发剂可以为自由基型光引发剂和阳离子型光引发剂中之一或组合。
在具体实施时,添加剂可以为附着力促进剂、消泡剂和润湿流平剂中之一或组合。
在具体实施时,溶剂可以为酮、酯、醚、脂肪烃、环烷烃类化合物和芳香烃溶剂中之一或组合。
下面通过具体实施例对本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的性能进行详细说明。
实施例
作为实施例,表1中所列的是实施例一至实施例十的各组分制成紫外固化封装剂组合物用于封装有机电致发光显示面板的效果评价。
表1
具体评价及结果
将上述实施例的紫外固化封装剂组合物通过以下方式进行密封性能和强度性能的评价。
首先进行对紫外固化封装剂组合物的密封性能的评价,将使用紫外固化封装剂组合物密封的有机电致发光显示面板在温度85℃、相对湿度85%的条件下,经过7000小时的测试后,对比器件的透气性和发光等性能。当测试结果为密封性较好时,用符号“〇”表示其结果;当测试结果为密封性一般时,用符号“Δ”表示其结果;当测试结果为密封性不好时,用符号“×”表示其结果,结果见表1。
其次进行对紫外固化封装剂组合物的强度性能的评价,将使用紫外固化封装剂组合物密封的有机电致发光显示面板在强度测试机上进行剪切强度测试。当测试结果为强度较高时,用符号“〇”表示其结果;当测试结果为强度一般时,用符号“Δ”表示其结果;当测试结果为强度不好时,用符号“×”表示其结果,结果见表1。
从表1中可以看出,本发明实施例提供的有机电致发光显示面板中的紫外固化封装剂组合物具有良好的密封性和强度,可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能,延长有机电致发光显示面板的使用寿命。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种有机电致发光显示面板的制造方法,由于该方法解决问题的原理与前述一种有机电致发光显示面板相似,因此该方法的实施可以参见显示面板的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板的制造方法,如图2所示,具体包括如下步骤:
S201、在显示基板的显示区域形成有机发光元件;
S202、在显示基板的周边区域涂覆紫外固化封装剂组合物;该紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子;具体地,可以采用旋涂、印刷以及ODF的方式实现紫外固化封装剂组合物的涂覆;
S203、将封装基板覆盖在显示基板上;
S204、采用紫外光固化紫外固化封装剂组合物以密封显示基板和封装基板之间的间隙。
进一步地,在执行上述方法的步骤S202在显示基板的周边区域涂覆紫外固化封装剂组合物之前,还可以包括以下步骤:
在显示基板的周边区域形成封装隔离框,该封装隔离框位于显示区域以及用于涂覆紫外固化封装剂组合物的区域之间,该封装隔离框可以有效避免将要涂覆的紫外固化封装剂组合物接触到有机发光元件,防止了紫外固化封装剂组合物对有机发光元件的污染。
具体地,在显示基板的显示区域形成有机发光元件之前,还包括:在显示基板的显示区域形成像素隔离墙;
在显示基板的周边区域形成封装隔离框,可以具体包括:
在形成像素隔离墙的同时形成封装隔离框。
具体地,像素隔离墙(Bank)一般形成在显示基板的显示区域,用于将有机发光元件分隔出多个像素,在通过蒸镀或打印等工艺制作有机发光元件时可以避免不同颜色像素的混色。
具体地,上述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,可以含有5%~75%的乙烯性不饱和单体,10%~40%的溶剂和0.2%~5%的添加剂。其中,乙烯性不饱和单体在受到紫外光照射后会发生聚合反应生成聚合物,密封显示基板和封装基板之间的间隙。
在具体实施时,紫外固化封装剂组合物可以具体为两层物质,具体包括:密封剂组合物和干燥剂组合物;干燥剂组合物位于密封剂组合物与有机发光元件之间;其中,
密封剂组合物以重量百分比计,含有1%~15%的无机纳米粒子;优选为含有1%~10%的无机纳米粒子;更优为含有1%~5%的无机纳米粒子。
干燥剂组合物以重量百分比计,含有15%~90%的无机纳米粒子;优选为含有30%~90%的无机纳米粒子;更优为含有45%~85%的无机纳米粒子。
具体地,设置在内侧的干燥剂组合物中比设置在外侧的密封剂组合物中的无机纳米粒子的含量要高,干燥剂组合物可以进一步吸收透过密封剂组合物渗入显示面板内部的水蒸气和氧气,延长有机电致发光显示面板的使用寿命。
具体地,上述密封剂组合物以重量百分比计,可以含有10%~40%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;其中,乙烯性不饱和单体的含量优选为5%~65%,更优选为10%~60%。
上述干燥剂组合物以重量百分比计,可以含有10%~20%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;其中,乙烯性不饱和单体的含量优选为5%~65%,更优选为10%~60%。
在具体实施时,无机纳米粒子可以为氧化钛、硫酸钡、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、氧化锆、氧化钡、三氧化二铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氧化钙、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷中之一或组合。
在具体实施时,乙烯性不饱和单体可以为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、含羟基的聚酯丙烯酸酯、马来酰亚胺、邻苯二甲酰亚胺、2-羟基-4-邻苯二甲酰亚胺、含羟基的酸、含羟基的酸酐和主链上含有多个甲基苯环氧基团的环氧树脂中之一或组合。
在具体实施时,光引发剂可以为自由基型光引发剂和阳离子型光引发剂中之一或组合。
在具体实施时,添加剂可以为附着力促进剂、消泡剂和润湿流平剂中之一或组合。
在具体实施时,溶剂可以为酮、酯、醚、脂肪烃、环烷烃类化合物和芳香烃溶剂中之一或组合。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种有机电致发光显示装置,包括本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板,该有机电致发光显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该有机电致发光显示装置的实施可以参见上述有机电致发光显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置,有机电致发光显示面板,包括:具有显示区域和周边区域的显示基板,覆盖显示基板的封装基板,以及位于显示基板的周边区域以密封显示基板和封装基板之间的间隙的紫外固化封装剂组合物;显示基板的显示区域形成有有机发光元件;该紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子。由于密封显示基板和封装基板之间的间隙的紫外固化封装剂组合物中含有无机纳米粒子,无机纳米粒子不仅可以增强封装剂的强度,还可以对水和氧气起到吸收作用,可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能,延长有机电致发光显示面板的使用寿命。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (20)

1.一种有机电致发光显示面板,包括:具有显示区域和周边区域的显示基板,覆盖所述显示基板的封装基板,所述显示基板的显示区域形成有有机发光元件,其特征在于,还包括:
位于所述显示基板的周边区域以密封所述显示基板和所述封装基板之间的间隙的通过紫外光固化后的紫外固化封装剂组合物;
所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子;所述紫外固化封装剂组合物包括密封剂组合物和干燥剂组合物;所述干燥剂组合物位于所述密封剂组合物与所述有机发光元件之间;所述密封剂组合物以重量百分比计,含有1%~15%的无机纳米粒子;所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有15%~90%的无机纳米粒子。
2.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有5%~75%的乙烯性不饱和单体,10%~40%的溶剂和0.2%~5%的添加剂。
3.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述密封剂组合物以重量百分比计,含有10%~40%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;
所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有10%~20%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体。
4.如权利要求1所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述无机纳米粒子为氧化钛、硫酸钡、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、氧化锆、氧化钡、三氧化二铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氧化钙、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷中之一或组合。
5.如权利要求2所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述乙烯性不饱和单体为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、含羟基的聚酯丙烯酸酯、马来酰亚胺、邻苯二甲酰亚胺、2-羟基-4-邻苯二甲酰亚胺、含羟基的酸、含羟基的酸酐和主链上含有多个甲基苯环氧基团的环氧树脂中之一或组合。
6.如权利要求3所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述光引发剂为自由基型光引发剂和阳离子型光引发剂中之一或组合。
7.如权利要求3所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述添加剂为附着力促进剂、消泡剂和润湿流平剂中之一或组合。
8.如权利要求3所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,所述溶剂为酮、酯、醚、脂肪烃、环烷烃类化合物和芳香烃溶剂中之一或组合。
9.如权利要求1-8任一项所述的有机电致发光显示面板,其特征在于,还包括:
位于所述有机发光元件与所述紫外固化封装剂组合物之间的封装隔离框。
10.一种有机电致发光显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
在显示基板的显示区域形成有机发光元件;
在显示基板的周边区域涂覆紫外固化封装剂组合物;所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有1%~90%的无机纳米粒子;所述紫外固化封装剂组合物包括密封剂组合物和干燥剂组合物;所述干燥剂组合物位于所述密封剂组合物与所述有机发光元件之间;所述密封剂组合物以重量百分比计,含有1%~15%的无机纳米粒子;所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有15%~90%的无机纳米粒子;
将封装基板覆盖在所述显示基板上;
采用紫外光固化所述紫外固化封装剂组合物以密封所述显示基板和所述封装基板之间的间隙。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,在显示基板的周边区域涂覆紫外固化封装剂组合物之前,还包括:
在所述显示基板的周边区域形成封装隔离框,所述封装隔离框位于所述显示区域以及用于涂覆所述紫外固化封装剂组合物的区域之间。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,在所述显示基板的显示区域形成有机发光元件之前,还包括:在显示基板的显示区域形成像素隔离墙;
在所述显示基板的周边区域形成封装隔离框,具体包括:
在形成像素隔离墙的同时形成所述封装隔离框。
13.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述紫外固化封装剂组合物以重量百分比计,含有5%~75%的乙烯性不饱和单体,10%~40%的溶剂和0.2%~5%的添加剂。
14.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述密封剂组合物以重量百分比计,含有10%~40%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体;
所述干燥剂组合物以重量百分比计,含有10%~20%的溶剂,0.1%~2.5%的光引发剂,0.2%~5%的添加剂以及5%~75%的乙烯性不饱和单体。
15.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述无机纳米粒子为氧化钛、硫酸钡、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、氧化锆、氧化钡、三氧化二铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氧化钙、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷中之一或组合。
16.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述乙烯性不饱和单体为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、含羟基的聚酯丙烯酸酯、马来酰亚胺、邻苯二甲酰亚胺、2-羟基-4-邻苯二甲酰亚胺、含羟基的酸、含羟基的酸酐和主链上含有多个甲基苯环氧基团的环氧树脂中之一或组合。
17.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述光引发剂为自由基型光引发剂和阳离子型光引发剂中之一或组合。
18.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述添加剂为附着力促进剂、消泡剂和润湿流平剂中之一或组合。
19.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述溶剂为酮、酯、醚、脂肪烃、环烷烃类化合物和芳香烃溶剂中之一或组合。
20.一种有机电致发光显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的有机电致发光显示面板。
CN201310341985.XA 2013-08-07 2013-08-07 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置 Active CN103440824B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310341985.XA CN103440824B (zh) 2013-08-07 2013-08-07 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置
US14/387,774 US10297786B2 (en) 2013-08-07 2013-12-17 Organic light-emitting diode display panel, method for manufacturing the same and display device
PCT/CN2013/089688 WO2015018163A1 (zh) 2013-08-07 2013-12-17 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310341985.XA CN103440824B (zh) 2013-08-07 2013-08-07 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103440824A CN103440824A (zh) 2013-12-11
CN103440824B true CN103440824B (zh) 2016-08-10

Family

ID=49694516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310341985.XA Active CN103440824B (zh) 2013-08-07 2013-08-07 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10297786B2 (zh)
CN (1) CN103440824B (zh)
WO (1) WO2015018163A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103440824B (zh) * 2013-08-07 2016-08-10 北京京东方光电科技有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置
CN103680325A (zh) * 2013-12-17 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板和立体显示装置
KR102233100B1 (ko) * 2014-06-20 2021-03-26 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20160001513A (ko) * 2014-06-27 2016-01-06 삼성전자주식회사 편광 필름, 반사방지 필름 및 표시 장치
CN104659269B (zh) * 2015-02-06 2017-05-17 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构
CN104882565B (zh) * 2015-05-14 2017-10-13 京东方科技集团股份有限公司 薄膜封装结构及其制作方法和显示装置
CN105158990B (zh) * 2015-10-15 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种封框胶及其制备方法、显示装置
CN105332993A (zh) * 2015-11-17 2016-02-17 无锡市新华起重工具有限公司 轴端油孔结构
JP6022725B1 (ja) * 2016-03-31 2016-11-09 Lumiotec株式会社 有機elパネル及びその製造方法
CN106056099A (zh) 2016-06-23 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别显示面板及显示装置
CN108630829B (zh) * 2017-03-17 2019-11-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
CN107068907B (zh) * 2017-05-11 2020-06-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN108565348A (zh) * 2017-12-22 2018-09-21 张家港康得新光电材料有限公司 发光结构、其制作方法以及发光器件
JP2019184688A (ja) * 2018-04-04 2019-10-24 シャープ株式会社 表示パネル、連成表示パネル、及び表示パネルの製造方法
CN108728081A (zh) * 2018-05-22 2018-11-02 温州中祥光电科技发展有限公司 一种无机粉末电致发光材料及无机电致发光器件
CN110429206B (zh) * 2019-08-07 2021-11-23 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI269918B (en) * 1999-12-14 2007-01-01 Nec Lcd Technologies Ltd LCD panel and method of fabricating same
CN101097873A (zh) * 2006-06-30 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 有机电致发光显示器及其制造方法
CN101812278A (zh) * 2010-05-20 2010-08-25 上海西怡新材料科技有限公司 紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用
CN102061127A (zh) * 2011-02-17 2011-05-18 上海衡峰氟碳材料有限公司 可uv固化的纳米无机/有机杂化涂料及其制备方法和应用
CN102544056A (zh) * 2010-12-30 2012-07-04 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置及其制造方法
CN103109234A (zh) * 2010-09-16 2013-05-15 株式会社Lg化学 光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板
CN103214888A (zh) * 2013-03-25 2013-07-24 佛山佛塑科技集团股份有限公司 一种用于制备耐候性光学级硬化膜的涂布液以及相应的硬化膜

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2294314A1 (fr) * 1974-12-11 1976-07-09 Saint Gobain Intercalaire pour vitrages multiples
KR100756663B1 (ko) * 2001-04-20 2007-09-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자의 패키징장치
US20040254257A1 (en) * 2003-06-10 2004-12-16 Laginess Thomas J. Coating composition curable with ultraviolet radiation
JP2007197517A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
JP4633674B2 (ja) * 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
PL2082619T3 (pl) * 2006-11-06 2023-03-13 Agency For Science, Technology And Research Nanocząstkowy enkapsulujący stos barierowy
US8063562B2 (en) * 2007-11-19 2011-11-22 Seiko Epson Corporation Light-emitting device and electronic apparatus
EP2281420B1 (en) * 2008-04-09 2014-10-15 Agency for Science, Technology And Research Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices
US20110072961A1 (en) * 2008-11-20 2011-03-31 GKN Aerospace Transparency Systems, Inc. Environmental seal technology for spaced transparent armor
JP2010245365A (ja) * 2009-04-08 2010-10-28 Sony Corp 半導体発光素子組立体の製造方法、半導体発光素子、電子機器、及び、画像表示装置
CN101993513B (zh) * 2009-08-17 2012-12-12 财团法人工业技术研究院 封装材料组合物及封装材料的制造方法
JP5716921B2 (ja) 2009-09-03 2015-05-13 Jsr株式会社 組成物、硬化体および電子デバイス、ならびにトリ(2,2−ビス(アリロキシメチル)−1−ブトキシ)アルミニウムおよびその製造方法
JP2012109508A (ja) 2010-10-29 2012-06-07 Jnc Corp 電子デバイス用放熱部材、電子デバイスおよび製造方法
DK2771182T3 (da) * 2011-10-24 2019-08-19 Tera Barrier Films Pte Ltd Indkapslingsbarrierestak
US9391295B2 (en) * 2012-05-14 2016-07-12 Sharp Kabushiki Kaisha Organic EL display apparatus
KR102051391B1 (ko) * 2013-04-15 2019-12-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN103440824B (zh) 2013-08-07 2016-08-10 北京京东方光电科技有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI269918B (en) * 1999-12-14 2007-01-01 Nec Lcd Technologies Ltd LCD panel and method of fabricating same
CN101097873A (zh) * 2006-06-30 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 有机电致发光显示器及其制造方法
CN101812278A (zh) * 2010-05-20 2010-08-25 上海西怡新材料科技有限公司 紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用
CN103109234A (zh) * 2010-09-16 2013-05-15 株式会社Lg化学 光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板
CN102544056A (zh) * 2010-12-30 2012-07-04 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置及其制造方法
CN102061127A (zh) * 2011-02-17 2011-05-18 上海衡峰氟碳材料有限公司 可uv固化的纳米无机/有机杂化涂料及其制备方法和应用
CN103214888A (zh) * 2013-03-25 2013-07-24 佛山佛塑科技集团股份有限公司 一种用于制备耐候性光学级硬化膜的涂布液以及相应的硬化膜

Also Published As

Publication number Publication date
CN103440824A (zh) 2013-12-11
US10297786B2 (en) 2019-05-21
WO2015018163A1 (zh) 2015-02-12
US20160254480A1 (en) 2016-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103440824B (zh) 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置
CN105830534B (zh) 有机电致发光元件用填充材料和有机电致发光元件的密封方法
CN107207836B (zh) 电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、树脂固化物和电子器件
CN1992371A (zh) 有机发光装置及其制造方法
JP2011124216A (ja) ゲッター組成物及び前記ゲッター組成物を含む有機発光装置
CN105185922A (zh) 一种封装结构及封装方法、oled装置
KR102017389B1 (ko) 건조제 조성물, 밀봉 구조 및 유기 el 소자
TWI762711B (zh) 乾燥劑、密封結構體及有機電致發光元件
CN105075395A (zh) 有机电子器件用元件的密封用树脂组合物、有机电子器件用元件的密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置
CN104576972A (zh) Oled封装方法及oled封装结构
CN1820547A (zh) 用于电致发光显示器的密封结构与密封方法
CN104064674A (zh) 有机电致发光器件
EP1825535B1 (en) Organic electroluminescent light source
CN105820342A (zh) 化合物、干燥剂、密封结构以及有机el元件
CN102709480A (zh) 有机电致发光器件及显示器
CN105814970B (zh) 有机电致发光元件用填充材料和有机电致发光元件的密封方法
CN104064682A (zh) 有机电致发光器件及其制备方法
KR102602159B1 (ko) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
JPWO2012086334A1 (ja) 発光体および表示デバイス
TW201119488A (en) Organic electroluminescent elements, organic electroluminescent display device, organic electroluminescent lighting device and curable composition for sealant
TWI458383B (zh) 頂發射型有機el裝置用捕捉劑及頂發射型有機el裝置
WO2023238270A1 (ja) 発光デバイス
CN108155272A (zh) 量子点led器件及其封装方法、背光灯条和背光模组
TWI603515B (zh) Organic electroluminescence white light illumination device
CN1665356A (zh) 有机el面板的制造方法、有机el面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant