CN105185922A - 一种封装结构及封装方法、oled装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种封装结构及封装方法、OLED装置，涉及显示器制造领域，能够有效阻隔水汽和氧气，提高待封装结构的性能，延长待封装结构的使用寿命。所述封装结构包括相对设置的第一基板和第二基板；设置在第一基板和第二基板之间的封框部，第一基板、第二基板和封框部围成第一封闭腔，第一封闭腔中设置有待封装结构；封框部中具有第二封闭腔，第二封闭腔中填充有憎水液体。本发明实施例用于显示装置的封装。
Description
技术领域
本发明涉及显示器制造领域，尤其涉及一种封装结构及封装方法、OLED装置。
背景技术
由于OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)具有结构简单、响应速度快、低功耗及自发光等优点，使得采用OLED制作的显示装置具有十分优异的显示性能，应用前景较为广阔。
通常的，OLED装置中的被封装结构包括阳极、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、阴极等结构，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，然后迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，通过辐射弛豫发出可见光。由此可见，迁移到发光层的电子和空穴的数量决定了OLED装置的发光质量。
为了保证电子和空穴的数量，通常要求阳极和阴极的功函数越低越好，例如，采用较为活泼的铝、镁、钙等金属制作阳极和阴极。但是如果OLED装置的封装效果不好，空气中的水汽及氧气可能会穿过OLED封装结构渗透进OLED封装结构的内部中，由于OLED主体结构中铝、镁、钙等金属较为活泼，所以极易与渗透进OLED的水汽和氧气发生反应，导致电子和空穴的数量减小，影响OLED装置的发光性能，缩短OLED装置的使用寿命。同时，水汽和氧气还会打开聚合物的不饱和键，使得制作有机发光层的有机材料加速老化，进一步影响OLED装置的发光性能，缩短OLED装置的使用寿命，从而使得OLED的成本较高，无法满足商业化的需求。
发明内容
本发明的实施例提供一种封装结构及封装方法、OLED装置，能够有效阻隔水汽和氧气，提高待封装结构的性能，延长待封装结构的使用寿命。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供了一种封装结构，包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
设置在所述第一基板和所述第二基板之间的封框部，所述第一基板、所述第二基板和所述封框部围成第一封闭腔，所述第一封闭腔中设置有待封装结构；
所述封框部中具有第二封闭腔，所述第二封闭腔中填充有憎水液体。
可选的，所述封框部包括：
第一封框部，所述第一封框部呈环状，且与所述第一基板、第二基板围成所述第一封闭腔；
以及第二封框部，所述第二封框部呈环状设置在所述第一封框部的***；所述第二封闭腔由所述第一封框部、所述第二封框部、所述第一基板和所述第二基板围成。
可选的，所述封装结构还包括：
设置在所述第一封闭腔内的封装薄膜，所述封装薄膜覆盖在所述待封装结构上；
所述第一封闭腔的剩余区域填充有所述憎水液体。
可选的，所述憎水液体为硅油。
可选的，所述硅油为二甲基硅油。
可选的，所述憎水液体的粘度位于5cps～8×106cps之间。
可选的，所述第一封框部和所述第二封框部的材料均为环氧树脂或紫外固化胶。
另一方面，本发明实施例提供了一种封装方法，包括：
在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部，所述第一封框部呈环状设置在所述待封装结构的***，所述第二封框部呈环状设置在所述第一封框部的***，所述第一封框部与所述第二封框部之间存在空隙；
在所述空隙中注入憎水液体；
将第二基板扣合在形成有所述第一封框部和所述第二封框部的第一基板上。
可选的，在所述在形成有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部之前，所述封装方法还包括：
在设有所述待封装结构的所述第一基板上形成覆盖所述待封装结构的封装薄膜。
可选的，在所述形成第一封框部和第二封框部之后，在所述将第二基板扣合在形成有所述第一封框部和所述第二封框部的第一基板上之前，所述封装方法还包括：
在所述第一封框部围成的区域内填充所述憎水液体。
再一方面，本发明实施例提供了一种OLED装置，包括上述任意一种所述的封装结构，其中所述待封装结构为OLED主体结构。
可选的，还包括设置在所述第一封闭腔内的封装薄膜，所述封装薄膜覆盖在所述OLED主体结构上；
所述第一封闭腔的剩余区域填充有所述憎水液体。
本发明实施例提供的封装结构及封装方法、OLED装置，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板；设置在第一基板和第二基板之间的封框部，第一基板、第二基板和封框部围成第一封闭腔，第一封闭腔中设置有待封装结构；封框部中具有第二封闭腔，第二封闭腔中填充有憎水液体。相较于现有技术，本发明实施例提供的封装结构通过在封框部的第二封闭腔中填充具有憎水性的憎水液体，可以使得水和氧气无法穿过封框部进入到待封装结构中，减少了水和氧气对待封装结构的影响，进而提高了待封装结构的性能，延长了待封装结构的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种封装结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种封装结构俯视示意图；
图3为本发明另一实施例提供的一种封装结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种封装方法流程图；
图5为本发明另一实施例提供的一种封装方法流程图；
图6为本发明又一实施例提供的一种封装方法流程图；
图7为本发明实施例提供的一种OLED装置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种封装结构，如图1所示，所述封装结构包括：相对设置的第一基板11和第二基板12；设置在第一基板11和第二基板12之间的封框部14，第一基板11、第二基板12和封框部14围成第一封闭腔，第一封闭腔中设置有待封装结构13；封框部14中具有第二封闭腔，第二封闭腔中填充有憎水液体143。
参考图1所示，在封框部14上设置第二封闭腔，然后在第二封闭腔中填充憎水液体143，所述憎水液体143具有憎水性，可以阻挡外界的水和氧气进入到待封装结构13中，防止水和氧气影响待封装结构13的性能。本发明实施例对憎水液体143的材料不做限定，在实际应用中，一般选用性质较为稳定的硅油作为憎水液体。
所述第二封闭腔的形状可以为多种，示例的，可以为矩形、柱形、椭圆形等，图1中所示仅为众多情况中的一种，本发明实施例对此不做限定。
这样一来，相较于现有技术，本发明实施例提供的封装结构通过在封框部的第二封闭腔中填充具有憎水性的憎水液体，可以使得水和氧气无法穿过封框部进入到待封装结构中，减少了水和氧气对待封装结构的影响，进而提高了待封装结构的性能，延长了待封装结构的使用寿命。
进一步的，参考图1和图2所示，封框部14包括：第一封框部141，第一封框部141呈环状，且与第一基板11、第二基板12围成第一封闭腔；以及第二封框部142，第二封框部142呈环状设置在第一封框部141的***；第二封闭腔由第一封框部141、第二封框部142、第一基板11和第二基板12围成。
参考图1和图2所示，第一封框部141、第二封框部142、第一基板11和第二基板12围成第二封闭腔，在第二封闭腔中填充憎水液体143，可以最大面积的阻挡来自封框部14的水和氧气对待封装结构13造成影响，进一步保证了待封装结构13性能，延长了待封装结构13的寿命。
进一步的，如图3所示，所述封装结构还包括：设置在第一封闭腔内的封装薄膜15，封装薄膜15覆盖在待封装结构13上；第一封闭腔的剩余区域填充有憎水液体143。
所述封装薄膜15为封装待封装结构13的薄膜，制作封装薄膜15的材料可以为多种，示例的，所述封装薄膜15可以为氧化硅、氮化硅等，本发明实施例对此不做限定。虽然现有技术中，利用封装薄膜也可以阻挡外界的水和氧气对待封装结构造成影响，但是阻挡效果较差，且制作工艺复杂。参考图3所示，在封装薄膜15和第二基板12之间填充憎水液体143，可以进一步阻挡来自第二基板12方向的水和氧气，提高待封装结构13的性能，延长待封装结构13的寿命，且制作工艺简单。
由于硅油的性质较为稳定，不溶于水，且不与第一基板、第二基板和封框部互溶，因此较佳的，选用硅油作为憎水液体。其中，二甲基硅油无毒无味，是一种无色透明的新型合成高分子材料，具有特殊的滑爽性、柔软性、憎水性，具有生理惰性良好的化学稳定性、优异的电绝缘性和耐高低温性。可在-50℃～+200℃下长期使用，粘温系数小、压缩率大，表面张力低，憎水防潮性好，比热导热系数小。因此优选的，所述硅油为二甲基硅油。
进一步的，所述憎水液体的粘度位于5cps～8×106cps之间。较宽的粘度范围使得憎水液体可以是极易流动的液体，也可以是稠厚的半固态物，扩大了憎水液体的选取范围。
由于环氧树脂或紫外固化胶均具有良好的粘接强度和介电性能，对碱及大部分溶剂稳定，因此较佳的，第一封框部和第二封框部均选用环氧树脂或紫外固化胶。
本发明实施例提供的封装结构，包括：相对设置的第一基板和第二基板；设置在第一基板和第二基板之间的封框部，第一基板、第二基板和封框部围成第一封闭腔，第一封闭腔中设置有待封装结构；封框部中具有第二封闭腔，第二封闭腔中填充有憎水液体。相较于现有技术，本发明实施例提供的封装结构通过在封框部的第二封闭腔中填充具有憎水性的憎水液体，可以使得水和氧气无法穿过封框部进入到待封装结构中，减少了水和氧气对待封装结构的影响，进而提高了待封装结构的性能，延长了待封装结构的使用寿命。
本发明又一实施例提供一种封装方法，如图4所示，所述封装方法包括：
步骤401、在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部，第一封框部呈环状设置在待封装结构的***，第二封框部呈环状设置在第一封框部的***，第一封框部与第二封框部之间存在空隙。
其中，第一基板11可以为玻璃基板、金属基板或聚合物基板，本发明实施例对此不做限定。
参考图1所示，可以在待封装结构13的***同时形成第一封框部141和第二封框部142，所述第一封框部141和第二封框部142之间存在空隙。所述第一封框部141和第二封框部142一般为环氧树脂或紫外固化胶。
步骤402、在空隙中注入憎水液体。
参考图1所示，在制作好第一封框部141和第二封框部142后，可以向第一封框部141和第二封框部142之间的空隙中注入具有憎水性的憎水液体143。所述憎水液体143可以阻挡来自第一封框部141和第二封框部142方向的水和氧气对待封装结构13造成影响。
步骤403、将第二基板扣合在形成有第一封框部和第二封框部的第一基板上。
其中，憎水液体不与第一基板、第二基板、第一封框部和第二封框部互溶。
在向第一封框部和第二封框部之间的空隙注入憎水液体后，扣合第二基板，完成待封装结构的封装。所述第二基板可以为玻璃基板、金属基板或聚合物基板，本发明实施例对此不做限定。
这样一来，相较于现有技术，本发明实施例提供的封装方法通过在封框部的第二封闭腔中填充具有憎水性的憎水液体，可以使得水和氧气无法穿过封框部进入到待封装结构中，减少了水和氧气对待封装结构的影响，进而提高了待封装结构的性能，延长了待封装结构的使用寿命。
进一步的，如图5所示，在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部之前，所述封装方法还包括：
步骤404、在设有待封装结构的第一基板上形成覆盖待封装结构的封装薄膜。
封装薄膜为封装待封装结构的薄膜，制作封装薄膜的材料可以为多种，示例的，所述封装薄膜可以为氧化硅、氮化硅等，本发明实施例对此不做限定。
进一步的，如图6所示，在形成第一封框部和第二封框部之后，在将第二基板扣合在形成有第一封框部和第二封框部的第一基板上之前，所述封装方法还包括：
步骤405、在第一封框部围成的区域内填充憎水液体。
在第一封框部围成的区域内填充憎水液体，可以阻挡来自第二基板方向的水和氧气对待封装结构造成影响。
需要说明的是，在实际制作中，可以先执行步骤202，再执行步骤205，也可以先执行步骤205，再执行步骤202，或者也可以同时执行步骤202和步骤205，本发明实施例对此不做限定，图6所示仅为其中的一种情况。
本发明实施例提供的封装方法，所述封装方法包括：在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部，第一封框部呈环状设置在待封装结构的***，第二封框部呈环状设置在第一封框部的***，第一封框部与第二封框部之间存在空隙；在空隙中注入憎水液体；将第二基板扣合在形成有第一封框部和第二封框部的第一基板上。相较于现有技术，本发明实施例提供的封装方法通过在封框部的第二封闭腔中填充具有憎水性的憎水液体，可以使得水和氧气无法穿过封框部进入到待封装结构中，减少了水和氧气对待封装结构的影响，进而提高了待封装结构的性能，延长了待封装结构的使用寿命。
本发明再一实施例提供一种OLED装置，包括上述任意一种所述的封装结构，其中所述待封装结构为OLED主体结构。相较于现有技术，本发明实施例提供的封装结构通过在封框部的第二封闭腔中填充具有憎水性的憎水液体，可以使得水和氧气无法穿过封框部进入到待封装结构中，减少了水和氧气对待封装结构的影响，进而提高了待封装结构的性能，延长了待封装结构的使用寿命。
进一步的，所述OLED装置还包括设置在第一封闭腔内的封装薄膜，封装薄膜覆盖在OLED主体结构上；第一封闭腔的剩余区域填充有憎水液体。
其中，参考图1所示，第一封闭腔由第一基板11、第二基板12和封框部14围成。其中封框部14可以由第一封框部141、第二封框部142、以及填充在第一封框部141和第二封框部142之间的憎水液体143构成。
示例的，所述封装薄膜可以为氧化硅、氮化硅等，本发明实施例对此不做限定。虽然现有技术中，利用封装薄膜也可以阻挡外界的水和氧气对OLED主体结构造成影响，但是阻挡效果较差，且制作工艺复杂。参考图3所示，在封装薄膜15和第二基板12之间填充憎水液体143，可以进一步阻挡来自第二基板12方向的水和氧气，提高OLED主体结构13的性能，延长OLED主体结构13的寿命，且制作工艺简单。
现有技术中，对于OLED柔性显示而言，基板材料一般选用高分子聚合物、超薄玻璃或金属薄片。其中，选用高分子聚合物作为基板，虽然其柔韧性好、质量轻、耐冲击，但是对水和氧气的阻隔能力差，很难满足封装要求；选用超薄玻璃作为基板，虽然超薄玻璃具有良好的可见光通透性，对水和氧气的阻隔性能良好，且化学和热稳定性良好，但是超薄玻璃满足厚度要求之后，柔韧性会变差，也很脆弱，外界产生的很小应力就会使超薄玻璃产生裂痕；选用金属薄片作为基板时，基板耐受温度高，对水蒸气和氧气的阻隔性能基本能达到OLED装置的制作要求，并且金属薄片的厚度在小于0.1mm时也有较高的机械强度，但是金属是不透光的，因此选择金属薄片做基板时，OLED装置只能制作为顶层发光装置。
图7所示为OLED顶层发光装置，其中，第一基板71为选用金属薄片制作的柔性金属基板，第二基板72为选用高分子聚合物材料制作的柔性聚合物基板。由于高分子聚合物对水和氧气的阻隔能力差，因此较多的水和氧气会从第二基板72侧进入到OLED主体结构中，影响OLED主体结构73的性能。所以在封装OLED主体结构73时，通过在封装薄膜75、封框部74和第二基板72围成的腔体内填充具有憎水性的憎水液体76，这样不但可以阻挡来自封框部74方向的水和氧气，而且可以阻挡来自第二基板72方向的水和氧气，使其无法进入到OLED主体结构73中，减少了水和氧气对OLED主体结构73的影响，进而提高了OLED主体结构73的性能，延长了OLED主体结构73的使用寿命。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
相对设置的第一基板和第二基板；
设置在所述第一基板和所述第二基板之间的封框部，所述第一基板、所述第二基板和所述封框部围成第一封闭腔，所述第一封闭腔中设置有待封装结构；
所述封框部中具有第二封闭腔，所述第二封闭腔中填充有憎水液体。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封框部包括：
第一封框部，所述第一封框部呈环状，且与所述第一基板、第二基板围成所述第一封闭腔；
以及第二封框部，所述第二封框部呈环状设置在所述第一封框部的***；所述第二封闭腔由所述第一封框部、所述第二封框部、所述第一基板和所述第二基板围成。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
设置在所述第一封闭腔内的封装薄膜，所述封装薄膜覆盖在所述待封装结构上；
所述第一封闭腔的剩余区域填充有所述憎水液体。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述憎水液体为硅油。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述硅油为二甲基硅油。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述憎水液体的粘度位于5cps～8×106cps之间。
7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一封框部和所述第二封框部的材料均为环氧树脂或紫外固化胶。
8.一种封装方法，其特征在于，包括：
在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部，所述第一封框部呈环状设置在所述待封装结构的***，所述第二封框部呈环状设置在所述第一封框部的***，所述第一封框部与所述第二封框部之间存在空隙；
在所述空隙中注入憎水液体；
将第二基板扣合在形成有所述第一封框部和所述第二封框部的第一基板上。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在所述在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部之前，所述封装方法还包括：
在设有所述待封装结构的所述第一基板上形成覆盖所述待封装结构的封装薄膜。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在所述形成第一封框部和第二封框部之后，在所述将第二基板扣合在形成有所述第一封框部和所述第二封框部的第一基板上之前，所述封装方法还包括：
在所述第一封框部围成的区域内填充所述憎水液体。
11.一种OLED装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任意一项权利要求所述的封装结构，其中所述待封装结构为OLED主体结构。
12.根据权利要求11所述的OLED装置，其特征在于，还包括设置在所述第一封闭腔内的封装薄膜，所述封装薄膜覆盖在所述OLED主体结构上；
所述第一封闭腔的剩余区域填充有所述憎水液体。
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