KR100756663B1 - 유기전계발광소자의 패키징장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패키징판을 단순화함과 아울러 대면적 유기전계발광소자에 적합하도록 한 유기전계발광소자의 패키징장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 유기전계발광소자의 패키징장치는 기판 상에 형성되는 전계발광층과; 외력이나 대기 중의 수분 및 산소로부터 전계발광층을 보호하기 위한 패키징판과; 기판과 패키징판 및 전계발광층 중 적어도 어느 하나에 박막 및 후막으로 성막되는 흡습막과; 기판 및 패키징판을 접합하기 위한 접착제를 구비한다.
이러한 구성에 의하여, 유기전계발광소자의 패키징장치는 분말형태의 흡습제 대신에 박막이나 후막형태의 흡습막을 패키징판 및 기판에 성막함으로써 분말형태의 흡습제를 장착하기 위한 패키징판의 성형이 필요하지 않다. 또한, 반투성막 및 반투성막을 접착하기 위한 공정이 필요하지 않다. 나아가 패키징으로 인한 전체 패널의 두께 및 무게를 줄일 수 있는 장점이 있다.

Description

유기전계발광소자의 패키징장치{Packaging Apparatus of Organic Electro luminescence Element}
도 1은 금속의 패키징판을 사용한 종래의 EL소자를 나타내는 단면도.
도 2는 유리기판의 패키징판을 사용한 종래의 EL소자를 나타내는 단면도.
도 3은 유기막 및 무기막을 이용하여 EL층을 보호하는 종래기술에 의한 EL소자를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제 4실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.
〈도면의 주요부부에 대한 부호의 설명〉
2,22,42,62,82,102,122 : 기판
4,24,44,64,84,104,124 : 제2 전극
6,26,46,66,86,106,126 : 제1 전극
8,28,48,68,88,108,128 : 유기화합물층
10,30,50,70,90,110,130 : EL 층
14, 34 : 반투성막 16, 36 : 흡습제
18,38,78,98,118 : 접착제 20,40,80,100,120,140 : 패키징판
76, 96,116,136 : 흡습막 89 : 보호막
본 발명은 유기전계발광소자에 관한 것으로, 특히 패키징판을 단순화함과 아울러 대면적 유기전계발광소자에 적합하도록 한 유기전계발광소자의 패키징장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cothode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : 이하 "EL"라 함) 표시 장치 등이 있다.
이와 같은 평판 표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다. 이들 중 EL소자는 현재 각광을 받고있는 LCD 같은 수광 형태의 소자에 비하여 응답속도가 음극선관과 같은 수준으로 빠르다는 장점을 같고 있으며, 낮은 직류구동전압, 초 박막화가 가능하기 때문에 벽걸이형, 휴대용으로 응용이 가능하다. 이러한, EL소자는 발광층의 재료에 따라 무기 EL과 유기 EL로 대별되어 스스로 발광하는 자발광소자이다. 이 EL소자는 전자 및 정공 등의 전하를 이용하여 형광물질을 여기 시킴으로써 화상 또는 영상을 표시하게 된다. EL소자는 발광효율, 휘도 및 시야각이 우수하다.
이 중 유기 EL소자는 수분 및 산소에 쉽게 열화되는 특성을 가지고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, EL소자는 도 1과 같이 봉지(Encapsulation)를 위한 패키징판이 부착된다.
도 1을 참조하면, 종래의 EL소자는 기판(2)과, 기판(2) 상에 형성되어 공급되는 구동전압에 따라 광을 방출하는 EL 층(10)과, 접착제(18)에 의해 기판(2)과 접합되어 EL층(10)을 덮도록 부착되는 패키징판(20)을 구비한다.
EL 층(10)은 기판(2) 상에 형성되는 제1 전극(6)과, 제2 전극(4) 사이에 적층되는 유기화합물층(8)으로 구성된다. 이러한, 제1 및 제2 전극(6,4) 중 적어도 한 전극은 투명하여 발광된 빛이 밖으로 방출되어야 한다.
유기화합물층(8)은 제1 전극(6) 및 제2 전극(4)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다.
이와 같은, EL 층(10)은 제1 전극(6) 및 제2 전극(4)으로부터 유기화합물층(8)에 전자 및 정공이 공급되고 재결합함으로써 발광하게 된다.
패키징판(20)은 EL 층(10)이 대기 중의 수분 및 산소에 쉽게 열화 되는 것을 방지하기 위하여 접착제(18)를 사용하여 기판(2) 위에 형성된 제1 전극(6)과 제2 전극(4) 및 유기화합물층(8)을 덮게 된다. 기판(2)과 패키징판(20)의 접합에 의해 형성된 공간에는 불활성 가스가 주입된다. 이 패키징판(20)은 EL소자의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력이나 대기중의 산소 및 수분으로부터 EL 층(10)을 보호하게 된다.
이를 위해, 패키징판(20)은 흡습제(16)를 충진하기 위하여 중앙부에 형성되는 요철부(12)와, 흡습제(16)를 지지하기 위한 반투성막(14)으로 구성된다.
요철부(12)는 흡습제(16)가 충진될 수 있도록 오목하게 형성되고, 이 오목한 공간에는 수분 및 산소를 흡습하기 위해 BaO, CaO 등의 물질이 충진된다. 이러한, 흡습제(16)는 분말형태이므로 EL 층(10)에 떨어지는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 요철부(12)의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막(14)이 부착된다. 반투성막(14)은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.
이와 같은, 패키징판(20)은 접착제(18)를 사용하여 불활성기체 분위기 하에서 기판(2)과 밀봉됨으로써, EL 층(10)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 수분 및 산소에 의해 열화되는 것을 방지한다는 장점이 있지만 후술하는 문제점들을 가지고 있다.
패키징판(20)으로 금속판을 사용할 경우, 대면적으로 갈수록 금속판을 평탄하게 만들기가 매우 어려울 뿐만 아니라 평탄하게 만들기 위해서는 금속판의 두께가 두꺼워야하므로 무게가 증가하는 단점과, 패키징판(20)을 기판(2)과 접착하는데 사용하는 접착제(18)는 금속 면과의 접착시 접착력이 떨어지는 단점과, 분말 형태의 흡습제를 장착시 분말이 다른 부위에 떨어져 소자에 영향을 줄 가능성이 있으며, 산소 및 수분을 흡수하기 위한 흡습제를 지지하기 위한 반투성막이 반드시 필요하다는 단점이 있다.
도 2는 유리를 사용한 패키징판을 구비한 종래 기술에 의한 EL소자를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, EL소자는 기판(22)과, 기판(22) 상에 형성된 EL층(30)과, 접착제(38)에 의해 기판(22)과 접합되어 EL층(30)을 덮도록 부착되는 패키징판(40)을 구비한다.
EL 층(30)은 기판(22) 상에 형성되는 제1 전극(26)과, 제2 전극(24) 사이에 적층되는 유기화합물층(28)으로 구성된다. 이러한, 제1 및 제2 전극(26,24) 중 적어도 한 전극은 투명하여 발광된 빛이 밖으로 방출되어야 한다.
유기화합물층(28)은 제1 전극(26) 및 제2 전극(24)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다.
패키징판(40)은 유리 재질로써 평판으로 제작되고, 산소 및 수분 등을 흡수하기 위한 흡습제(36)를 충진하기 위한 요철부(32)와, 흡습제(36)를 지지하기 위한 반투성막(34)으로 구성된다. 이 패키징판(40)은 EL 층(30)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력과 대기중의 산소 및 수분으로부터 EL 층(30)을 보호하게 된다.
요철부(32)는 흡습제(36)가 충진될 수 있도록 에칭(Etching) 및 샌드 블라스팅(Sand Blasting) 등의 공정에 의해 깍아낸 기판(22) 안쪽에 오목하게 형성되고, 이 오목한 공간에는 수분 및 산소를 흡수하기 위해 BaO, CaO 등의 흡습제(36)가 충진된다. 흡습제(36)는 분말형태이므로 EL 층(30)에 떨어지는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 요철부(32)의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막(34)이 부착된다. 반투성막(34)은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.
이와 같은, 패키징판(40)은 접착제(38)를 사용하여 불활성기체 분위기 하에서 기판(22)과 밀봉됨으로써, EL 층(30)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 수분 및 산소에 의한 열화되는 것을 방지한다는 장점이 있지만 후술하는 문제점들을 가지고 있다.
유리판을 패키징판(40)으로 사용하는 경우 흡습제(36)를 장착하기 위해 유리를 안쪽으로 오목하게 에칭하는 공정이 포함되어 사용하는 유리판의 단가가 높아지는 단점과, 유리판의 기계적 강도 때문에 깍아내는 깊이에 한계가 있어 현재 사용되는 흡습물질을 장착하기에 부적합하므로 두꺼운 유리를 사용하게 되는데, 이 경우 무게 및 전체 두께가 두꺼워지는 단점과, 분말 형태의 흡습제는 장착 시 분말이 다른 부위에 떨어져 소자에 영향을 줄 가능성이 있으며, 산소 및 수분을 흡수하기 위한 흡습제를 지지하기 위한 반투성막이 반드시 필요하다는 단점이 있다.
도 3은 유기막 및 무기막을 적층하여 EL층을 보호하는 종래기술에 의한 EL소자를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, EL소자는 기판(42)과, 기판(42) 상에 형성된 EL 층(50)과, EL 층(50)을 보호하기 위한 유기/무기막층(60)을 구비한다.
EL 층(50)은 기판(42) 상에 형성되는 제1 전극(46)과 제2 전극(44) 사이에 유기화합물층(48)이 적층된다. 이 EL 층(50)은 제1 전극(46)과 제2 전극(44)으로부터 유기화합물층(48)에 전자 및 정공이 공급되고, 이들이 재결합에 의해 발광하게 된다.
유기/무기막층(60)은 외부적인 외력으로부터 EL층(50)을 보호하기 위한 막으로, EL 층(50) 상에 유기물질(51) 및 무기물질(53)이 교대로 적층되어 형성된다.
그러나, 외부로부터 인가되는 기계적인 강도(Indentation, Scratch 등)에 의해 취약할 수 있으며, 유기막과 무기막의 열팽창계수 차이로 인한 EL 층(50)의 안정성을 보장하지 못하는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 패키징판을 단순화함과 아울러 대면적 유기전계발광소자에 적합하도록 한 유기전계발광소자의 패키징장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기전계발광소자의 패키징장치는 기판 상에 형성되는 전계발광층과; 외력이나 대기 중의 수분 및 산소로부터 전계발광층을 보호하기 위한 패키징판과; 기판과 패키징판 및 전계발광층 중 적어 도 어느 하나에 박막 및 후막으로 성막되는 흡습막과; 기판 및 패키징판을 접합하기 위한 접착제를 구비한다.
본 발명에 따른 패키징장치의 흡습막은 전계발광층 및 접착제의 사이에 기판 및 패키징판 중 적어도 어느 하나에 성막되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계발광(Electro-Luminescence;이하 "EL"이라 함)소자를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, EL소자는 기판(62)과, 기판(62) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 EL 층(70)과, 접착제(78)에 의해 기판(62)과 접합되어 EL 층(70)을 덮도록 부착되는 패키징판(80)을 구비한다.
EL 층(70)은 기판(62) 상에 형성되는 제1 전극(66) 및 제2 전극(64) 사이에 유기화합물층(68)이 적층된다. 이 EL 층(70)은 제1 전극(66) 및 제2 전극(64)으로부터 유기화합물층(68)에 전자 및 정공이 공급되고 재결합에 의해 발광하게 된다.
패키징판(80)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않은 평탄하게 제작되고, 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(70)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다. 또한, 패키징판(80)에는 EL 층(70)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위한 흡습막(76)을 구비한다.
흡습막(76)은 EL 층(70)과 대향되는 패키징판(80)의 배면에 성막된다. 이 흡습막(76)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드(BaO, CaO 등)와 Ⅱ-Ⅵ 화합물(CaS, SrS, ZnS 등)과 알칼라인 메탈(Ca, Cs 등) 및 게터 알로이(ZrAl 등) 등을 사용된다. 이러한, 흡수물질은 대기중의 산소 및 수분을 흡수하는 성질이 강한 물질들이며, 증착(Evaporation), 스퍼터링(Sputtering) 등의 물리기상증착(Physical Vapor Deposition) 방식과 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition) 등의 방식에 의해 박막 이나 후막형태로 성막된다. 이러한, 흡습막(76)은 EL 층(70)보다 넓은 면적을 갖으며, 두께는 기판(62)과 패키징판(80)이 접착 되었을때 EL 층(70)과 패키징판(80) 사이의 간격보다 작은 두께를 갖는다. 통상적으로 EL 층(70)과 패키징판(80) 사이의 간격이 100㎛ 정도이므로, 흡습막(76)은 1~ 100㎛ 정도의 두께를 갖는다.
성막방식에 의한 흡습막(76)이 성막된 기판(62)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(78)에 의해 기판(62)과 접착되어 EL 층(70)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다.
이와 같이, EL소자는 흡습막(76)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(70)이 열화되는 것을 방지한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 EL소자를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, EL소자는 기판(82)과, 기판(82) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 EL 층(90)과, 접착제(98)에 의해 기판(82)과 접합되어 EL 층(90)을 덮도록 부착되는 패키징판(100)을 구비한다.
패키징판(100)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않고, 평탄하게 제작되어 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(90)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다.
EL 층(90)은 기판(82) 상에 형성되는 제1 전극(86) 및 제2 전극(84) 사이에 유기화합물층(88)이 적층된다. 이 EL 층(90)은 제1 전극(86) 및 제2 전극(84)으로부터 유기화합물층(88)에 전자 및 정공이 공급되고 이들이 재결합함으로써 발광하게 된다.
이러한, EL 층(90)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위하여 흡습막(96)이 박막 이나 후막 형태로 성막된다. 흡습막(96)은 EL 층(90) 상에 패키징판(100)과 대향되게 성막된다.
흡습물질이 유기화합물층(88)과 반응하거나 성막시 EL층(90)에 손상을 주는 것을 방지하기 위하여 중간에 보호막(89)을 형성한다. 보호막(89)으로는 실리콘 옥시드, 실리콘 나이트리드, 알루미늄 옥시드 등의 반응성이 적은 무기화합물이나 고분자막 등을 사용한다. 이와 같이, 보호막(89)을 형성한 다음 성막방식에 의해 흡습막(96)을 성막하게 된다.
흡습막(96)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 등을 사용할 수 있다. 이러한, 흡수물질을 사용하여 패키징판(100)의 배면에 증착 및 스퍼터링 등의 물리기상증착 방식과 화학기상증착 등의 방식에 의해 성막된다. 이러한, 흡습막(96)의 두께는 기판(82)과 패키징판(100)이 접착 되었을때, EL 층(90)과 패키징판(100) 사이의 간격보다 작은 두께를 갖는다. 통상적으로 EL 층(90)과 패키징판(100) 사이의 간격이 100㎛ 정도이므로, 흡습막(96)은 1~ 100㎛ 정도의 두께를 갖는다.
성막방식에 의한 성막한 기판(82)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(98)에 의해 기판(82)과 접착되어 EL 층(90)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다.
이와 같이, EL소자는 흡습막(96)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(90)이 열화되는 것을 방지한다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 EL소자를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, EL소자는 기판(102)과, 기판(102) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 El 층(110)과, 접착제(118)에 의해 기판(102)과 접합되어 EL 층(110)을 덮도록 부착되는 패키징판(120)을 구비한다.
패키징판(120)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않고, 평탄하게 제작되어 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(90)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다.
EL 층(110)은 기판(102) 상에 형성되는 제1 전극(106) 및 제2 전극(104) 사이에 유기화합물층(108)이 적층된다. 이 EL 층(110)은 제1 전극(106) 및 제2 전극(104)으로부터 유기화합물층(108)에 전자 및 정공이 공급되고 이들이 재결합함으로써 발광하게 된다.
이러한, EL 층(110)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위하여 흡습막(116)이 성막된다. 흡습막(116)은 접착제(118) 및 EL 층(110) 사이의 기판(102) 상에 박막 이나 후막 형태로 성막된다.
흡습막(116)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 등을 사용할 수 있다. 이러한, 흡수물질을 사용하여 증착 및 스퍼터링 등의 물리기상증착 방식과 화학기상증착 등의 방식에 의해 성막된다.
성막방식에 의한 성막한 기판(102)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(118)에 의해 기판(102)과 접착되어 EL 층(110)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다. 또한, 흡습막(116)은 접착제(118)와 더불어 패키징판(120) 및 기판(102)과의 갭(Gap)을 유지하는 역할을 한다.
이와 같이, EL소자는 흡습막(116)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(110)이 열화되는 것을 방지한다.
도 7은 본 발명의 제 4실시 예에 따른 EL소자를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, EL소자는 기판(122)과, 기판(122) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 EL 층(130)과, 접착제(138)에 의해 기판(122)과 접합되어 EL 층(130)을 덮도록 부착되는 패키징판(140)을 구비한다.
패키징판(140)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않고, 평탄하게 제작되어 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(130)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다.
EL 층(130)은 기판(122) 상에 형성되는 제1 전극(126) 및 제2 전극(124) 사이에 유기화합물층(128)이 적층된다. 이 EL 층(130)은 제1 전극(126) 및 제2 전극(124)으로부터 유기화합물층(128)에 전자 및 정공이 공급되고 이들이 결합함으로써 발광하게 된다.
이러한, EL 층(130)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위하여 접착제(138)와 EL 층(130) 사이의 패키징판(140) 배면에 흡습막(136)이 박막 이나 후막 형태로 성막된다.
흡습막(136)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 등을 사용할 수 있다. 이러한, 흡수물질을 사용하여 증착 및 스퍼터링 등의 물리기상증착 방식과 화학기상증착 등의 방식에 의해 성막된다.
성막방식에 의한 성막한 기판(122)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(138)에 의해 기판(122)과 접착되어 EL 층(130)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다. 또한, 흡습막(136)은 접착제(138)와 더불어 패키징판(140) 및 기판(122)과의 갭(Gap)을 유지하는 역할을 한다.
이와 같이, EL소자는 흡습막(136)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(130)이 열화되는 것을 방지한다.
따라서, 본 발명의 실시 예와 같이 분말형태의 흡습제 대신에 박막이나 후막형태의 흡습막을 성막함으로써 분말형태의 흡습제를 장착할 때 발생하는 오염 가능 성을 차단할 수 있고, 대면적화에 따른 대면적소자의 패키징에 유리하다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 유기전계발광소자는 분말형태의 흡습제 대신에 후막형태의 흡습막을 패키징판 및 기판에 성막함으로써 분말형태의 흡습제를 장착하기 위한 패키징판의 성형이 필요하지 않다. 또한, 반투성막 및 반투성막을 접착하기 위한 공정이 필요하지 않다. 나아가 패키징으로 인한 전체 패널의 두께 및 무게를 줄일 수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (11)

  1. 기판상에 형성되는 전계발광층과;
    외력이나 대기 중의 수분 및 산소로부터 상기 전계발광층을 보호하기 위한 패키징판과;
    상기 기판과 상기 패키징판 및 상기 전계발광층 중 적어도 어느 하나에 성막되는 흡습막과;
    상기 기판 및 상기 패키징판을 접합하기 위한 접착제를 구비하고;
    상기 흡습막은 증착 방법을 통해 후막으로 형성된 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 패키징판은 유리와 금속 및 플라스틱 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 흡습막은 상기 전계발광층 및 상기 접착제의 사이에 상기 기판 및 상기 패키징판 중 적어도 어느 하나에 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 흡습막은 상기 패키징판에 대향되게 상기 전계발광층 상에 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 흡습막은 상기 전계발광층에 대향되게 상기 패키징판의 배면에 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 흡습막은 상기 전계발광층과 상기 패키징판 사이의 간격보다 작은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡습막은 알칼라인 메탈 옥사이드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 중 어느 하나의 물질로 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 흡습막은 100㎛ 이하의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  9. 삭제
  10. 제 4항에 있어서,
    상기 흡습막과 전계발광층 사이에 성막되어 상기 흡습막과 상기 전계발광층간의 접촉을 방지하기 위한 보호막을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 보호막은 실리콘 옥시드, 실리콘 나이트리드, 알루미늄 옥시드를 포함하는 무기물과 고분자막 중 어느 하나의 물질로 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.
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