CN103424020B - 通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置 - Google Patents

通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103424020B
CN103424020B CN201310178032.6A CN201310178032A CN103424020B CN 103424020 B CN103424020 B CN 103424020B CN 201310178032 A CN201310178032 A CN 201310178032A CN 103424020 B CN103424020 B CN 103424020B
Authority
CN
China
Prior art keywords
working fluid
evaporator
housing
storage part
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310178032.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103424020A (zh
Inventor
内田浩基
尾形晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN103424020A publication Critical patent/CN103424020A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103424020B publication Critical patent/CN103424020B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供了一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，该冷却装置设置有：具有内置液芯的蒸发器；冷凝器；以及环式热管，该环式热管以环形连接蒸发器和冷凝器，并且该环式热管设置有液体管和蒸汽管，其中，蒸发器被分成液体管侧壳体和蒸汽管侧壳体，并且在这两个壳体之间设置有多个工作流体的排出口以及来自排出口的工作流体完全渗透到其中的液芯。液芯设置有凸起部，凸起部具有与排出口相对应的凹入部，而凸起部的外周表面设置有槽。渗透液芯的工作流体在蒸汽管侧壳体内部转化成蒸汽，聚集在蒸发室中，并且被排出至液体管，由此，防止了液芯的干透。

Description

通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年5月14日提交的日本专利申请No.2012-110917和于2013年1月10日提交的日本专利申请No.2013-002624的优先权，该两项申请的全部公开内容通过引用合并到本文中。
技术邻域
本申请涉及一种对发热构件进行冷却的使用循环式热管的冷却装置。
背景技术
作为对电子装置或其它发热构件进行冷却的冷却装置，热管是已知的，其中，热管通过环状管使密封在其内部的工作流体循环并且利用工作流体的相变来传送热量。通常，热管是使用气体和液体两层流通的冷却装置，其中，热管通过使用液体输送泵使液相冷却溶液循环，并且热管通过冷却装置或热量接收器使冷却溶液汽化并且利用蒸发的潜热实现高冷却性能。当热接收部分和热耗散部分之间的距离较长，或者当热量接收部分做得较薄并且流动通道做得较窄而类似于微通道，又或者当循环路线的压力损失较大时，使用液体输送泵的冷却装置是适合的。
另一方面，如下的使用环式热管的冷却装置是已知的：其不使用液体输送泵，而利用设置在蒸发器处的多孔构件(液芯)的毛细力来使工作流体循环。环式热管利用蒸发器中的多孔构件的毛细力使工作流体循环，因此不需要液体输送泵等的动力，并且蒸发器内部的蒸气压力能够用于将热量输送到位于远距离处的冷凝器。这种环式热管在例如日本专利特开No.2009-115396A和日本专利特开No.2007-247931A中被公开。
日本专利特开No.2009-115396A中公开的环式热管的特征在于蒸发器结构，其具有多个在水平方向上***的液芯，并且其较薄并且与单个液芯的情况相比能够增大蒸发面积(液芯的表面面积)。另外，日本专利特开No.2007-247931A中公开的环式热管的特征在于如下结构，其具有叠置在加热表面上的液芯，并且其通过提供面对加热表面和液芯的突起形状而增大了蒸发面积并且提高了性能。
然而，在日本专利特开No.2009-115396A中公开的环式热管中，蒸发器做得较薄，因此其难以使液相的工作流体均匀地渗透大面积的多孔构件以及蒸发，多孔构件的一部分干透，从而导致工作流体的循环变得不稳定，进而性能降低。另外，在日本专利特开No.2007-247931A中公开的环式热管中，更薄是容易实现的，但当发热构件的发热量增加，并且蒸发量增大时，其变得难以将液体供给到液芯的末端，发生干透，蒸发面积减小，并且冷却性能显著降低。
发明内容
在一个方面中，本申请的目的是提供一种使用具有平板式蒸发器的环式热管的冷却装置，其中，在不伴随有多孔构件(液芯)的干透发生或冷却性能下降的情况下，该蒸发器能够做得较薄。
在另一方面中，本申请的目的是提供一种使用具有平板式蒸发器的环式热管的冷却装置，其中，该蒸发器在冷却装置在其侧部水平地放置或布置成竖向直立两种情况下都能够起作用。
根据一个实施方式，提供了一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，该环式热管设置有：蒸发器，该蒸发器具有内置的多孔构件；冷凝器；以及液体管和蒸汽管，该液体管和该蒸汽管以环形连接蒸发器和冷凝器，该冷却装置的特征在于：蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且第一壳体使从液体管供给的工作流体流过多孔构件，以将工作流体传送至第二壳体侧，第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且第二壳体设置有：热量接收部，该热量接收部接收来自发热构件的热量；加热部，该加热部利用接收到的热量来汽化从多孔构件渗出的工作流体；以及蒸汽聚集部，该蒸汽聚集部聚集工作流体的蒸汽并且将蒸汽传送到蒸汽管，并且多孔构件设置有突起形状，该突起形状增大了从第一壳体传送到第二壳体的工作流体的渗透面积。其中，第一壳体设置有工作流体的存储部，工作流体的存储部将从液体管供给的工作流体分配以及传送到多个排出口，多孔构件设置有：平板部；凹入部，凹入部设置在平板部的第一壳体侧，并且凹入部与多个排出口的位置相对应地凹入；以及凸起部，凸起部设置在平板部的第二壳体侧，并且凸起部与凹入部相对应地凸出；并且凸起部的外周表面形成有多个从第一壳体侧向第二壳体侧延伸的槽，并且槽的底部表面与凹入部的内周表面之间的距离是均匀的。
根据另一个实施方式，提供了一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，该环式热管设置有：蒸发器，其具有内置的多孔构件；冷凝器；以及液体管和蒸汽管，液体管和蒸汽管以环形连接蒸发器和冷凝器，该冷却装置的特征在于：蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且第一壳体使从液体管供给的工作流体流过所述多孔构件，以将工作流体传送至第二壳体侧，第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且第二壳体设置有：热量接收部，热量接收部接收来自发热构件的热量；加热部，加热部利用接收到的热量来汽化从多孔构件渗出的工作流体；以及蒸汽聚集部，蒸汽聚集部聚集工作流体的蒸汽并且将蒸汽传送到蒸汽管，并且多孔构件设置有突起形状，突起形状增大了从第一壳体传送到第二壳体的工作流体的渗透面积，其中，第一壳体设置有工作流体的存储部，工作流体的存储部将供给的工作流体从第一壳体分配以及传送至多个排出口，多孔构件设置有：平板部；凸起部，凸起部设置在平板部的第一壳体侧，并且凸起部凸出以能够装配到多个排出口中；以及凹入部，凹入部设置在平板部的第二壳体侧，并且凹入部与凸起部相对应地凹入，并且第二壳体的加热部包括柱状部，柱状部设置成在第二壳体的底板处伸出，并且柱状部装配到凹入部内部。
根据再一个实施方式，提供了一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，环式热管设置有：蒸发器，蒸发器具有内置的多孔构件；冷凝器；以及液体管和蒸汽管，液体管和蒸汽管以环形连接蒸发器和冷凝器。该冷却装置的特征在于：蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且第一壳体使从液体管供给的工作流体流过多孔构件，以将工作流体传送至第二壳体侧，第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且第二壳体设置有：热量接收部，热量接收部接收来自发热构件的热量；加热部，加热部利用接收到的热量来汽化从多孔构件渗出的工作流体；以及蒸汽聚集部，蒸汽聚集部聚集工作流体的蒸汽并且将蒸汽传送到蒸汽管，并且多孔构件设置有突起形状，突起形状增大了从第一壳体传送到第二壳体的工作流体的渗透面积。其中，第一壳体设置有从液体管向多孔构件的整个表面供给的工作流体的存储部，其中第一壳体的面对多孔构件的表面是完全敞开的，多孔构件设置有：平板部；多个凸起部，多个凸起部设置在平板部的第一壳体侧，并且多个凸起部凸出；以及凹入部，凹入部设置在平板部的第二壳体侧，并且凹入部与凸起部相对应地凹入，并且第二壳体的加热部包括柱状部，柱状部设置成在第二壳体的底板处伸出，并且柱状部装配到凹入部内部。
根据又一个实施方式，提供了一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，该环式热管设置有：蒸发器，蒸发器具有内置的多孔构件；冷凝器；以及液体管和蒸汽管，液体管和蒸汽管以环形连接蒸发器和冷凝器，冷却装置的特征在于：蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且第一壳体使从液体管供给的工作流体流过多孔构件，以将工作流体传送至第二壳体侧，第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且第二壳体设置有：热量接收部，热量接收部接收来自发热构件的热量；加热部，加热部利用接收到的热量来汽化从多孔构件渗出的工作流体；以及蒸汽聚集部，蒸汽聚集部聚集工作流体的蒸汽并且将蒸汽传送到蒸汽管，并且多孔构件设置有突起形状，突起形状增大了从第一壳体传送到第二壳体的工作流体的渗透面积，其中，第一壳体设置有从液体管供给的工作流体的存储部，多孔构件在第一壳体侧设置有平面，并且多孔构件在第二壳体侧设置有多个凹入部和多个凸起部，凹入部呈平行槽状，凹入部在蒸汽管侧设置有连接空间，连接空间连接所有的凹入部并且连接至蒸汽管，在工作流体的存储部内部设置有将存储部分成第一存储部和第二存储部并且平行于平面的分隔件，并且连接第一存储部和第二存储部的连接部设置在第一存储部和第二存储部的液体管侧。
附图说明
图1为在组装有本申请的一个实施方式的使用环式热管的冷却装置的计算机水平放倒的情况下的立体图；
图2为示出了图1中示出的蒸发器的第一实施方式的立体图；
图3为图2中示出的蒸发器被拆分成上壳体和下壳体的拆分立体图；
图4为图3中示出的蒸发器的上壳体和下壳体被进一步拆分的拆分立体图；
图5A为图2中示出的液芯的平面图；
图5B为图5A中示出的液芯的底视图；
图6A为示出了图4中示出的蒸发器设置在发热构件上的状态的剖视图；
图6B为说明了图6A中的工作流体的运动的说明性示图；
图7A为示出了与图6A相同的部分，并且示出了本申请的环式热管的蒸发器的第一实施方式的变型的结构的剖视图；
图7B为示出了与图6A相同的部分，并且示出了本申请的环式热管的蒸发器的第一实施方式的另一变型的结构的剖视图；
图7C为说明图7B中示出的另一实施方式中的液芯中的工作流体的渗透状态的局部放大剖视图；
图8为示出了连接至本申请的环式热管的蒸发器的第一实施方式中的上壳体的液体管的变型的平面图；
图9为示出了本申请的环式热管的蒸发器的第二实施方式的立体图；
图10为示出了图9中示出的蒸发器被拆分成上壳体和下壳体的状态的拆分立体图；
图11为示出了图10中示出的蒸发器的上壳体和下壳体被进一步拆分的状态的拆分立体图；
图12A为示出了图11中示出的蒸发器设置在发热构件上的状态的剖视图；
图12B为沿着图12A的线B-B的剖视图；
图12C为说明了图12A中的工作流体的运动的说明性示图；
图13为示出了本申请的环式热管的蒸发器的第三实施方式的拆分立体图；
图14A为示出了图13中示出的蒸发器设置在发热构件上的状态的剖视图；
图14B为说明了图14A中的工作流体的运动的说明性示图；
图14C为示出了第三实施方式的变型实施方式的使用环式热管的冷却装置的蒸发器的剖视图；
图15为示出了本申请的环式热管的蒸发器的第四实施方式的拆分立体图；
图16A为示出了图15中示出的蒸发器设置在发热构件上的状态的剖视图；
图16B为说明了图16A中的工作流体的运动的说明性示图；
图17为在组装有本申请的一个实施方式的使用环式热管的冷却装置的计算机布置成竖向直立情况下的立体图；
图18A为示出了在图17中示出的使用状态下使用图14A中示出的第三实施方式的蒸发器的情况的剖视图；
图18B为示出了在图17中示出的使用状态下使用图16A中示出的第四实施方式的蒸发器的情况的剖视图；
图19A为示出了本申请的使用环式热管的冷却装置的蒸发器的第五实施方式的剖视图；
图19B为示出了本申请的使用环式热管的冷却装置的蒸发器的第六实施方式的剖视图；
图19C为图19B中示出的分隔件的前视图；
图20A为示出了本申请的使用环式热管的冷却装置的蒸发器的第七实施方式的剖视图；
图20B为示出了本申请的使用环式热管的冷却装置的蒸发器的第八实施方式的剖视图；
图20C为图20B中示出的分隔件的前视图；
图21A为示出了本申请的使用环式热管的冷却装置的蒸发器的第九实施方式的剖视图；
图21B为图21A中使用的液芯的立体图。
具体实施方式
下面将使用附图、基于特定示例来说明本申请的实施方式。
图1为电子设备的立体图，确切地说为计算机50的立体图，计算机50中组装有本申请的一个实施方式的使用环式热管的冷却装置7。应当指出的是在下文中，冷却装置7也将被称为同义的“环式热管7”。计算机50包括电路板53，电路板53安装有多个电路部件52，所述多个电路部件52包括CPU(中央处理单元)51、用空气对电路板53上的部件进行冷却的吹风风扇54、电源55和由HDD(硬盘驱动器)56组成的辅助存储装置。电路板53上的部件由吹风风扇54冷却，但是高温CPU51难以仅通过冷却空气W而充分冷却，所以高温CPU51由环式热管7进行冷却。
环式热管7设置有蒸发器1和冷凝器3。冷凝器3包括多个散热片6。在本申请中，蒸发器1呈平板状，并且蒸发器1设置有上壳体1U和下壳体1L。上壳体1U和冷凝器3由液体流动经过的液体管4连接。下壳体1L和冷凝器3由蒸汽流动经过的蒸汽管5连接。另外，在上壳体1U和下壳体1L的边界部分处设置有液芯，液芯使环式热管7的工作流体(下文中被称为“工作流体”)循环。蒸发器1通过导热硅脂与电路板53上的发热部件(CPU)51紧密接触并且从发热部件51掠取热量以使之冷却。
液芯为多孔构件，其由陶瓷、金属、塑料或者其它材料制成。环式热管7的内部是完全排空的，然后水基的、醇基的、氟代烃化合物基的或者其它液体作为工作流体被密封在其中。在本申请中，丙酮用作环式热管7的工作流体，环式热管7的内部是排空的，然后适量的处于饱和状态的丙酮被密封在内部。工作流体在蒸发器1的液芯处被加热，从而由液相工作流体变化为蒸汽，蒸汽流动经过蒸汽管5。蒸汽被冷凝器3的散热片6冷却，由此变为液相工作流体，液相工作流体从液体管4回流到蒸发器1。工作流体由于液芯的毛细力(毛细管力)而循环经过环式热管7的内部。
在计算机50运行时，发热部件51产生150W的热量的量。该量的热量被环式热管7的平板式蒸发器1吸收。从蒸发器1的液芯内部渗出的液相丙酮蒸发并且汽化。蒸发的丙酮蒸汽通过冷凝器3，由此在蒸发器1处被吸收的热量被传送至冷凝器3。移动通过冷凝器3的丙酮蒸汽在冷凝器3处被冷却和凝结以被液化。由冷凝器3排放的该量的热量从散热片6散发，并且通过风扇54吹出的空气而排放至计算机50的外壳的外部。
图2为示出了图1中示出的蒸发器1的第一实施方式的蒸发器10的立体图。第一实施方式的蒸发器10的外形尺寸例如包括50mm×50mm的竖向尺寸和水平尺寸以及30mm的高度。第一实施方式的蒸发器10设置有与液体管4连接的上壳体10U以及与蒸汽管5连接的下壳体10L。上壳体10U包括盖11和框架12，而下壳体10L包括具有内置的液芯的液芯壳体15以及底板16。
图3为将图2中示出的蒸发器10拆分成上壳体10U和下壳体10L的拆分立体图。根据该图将会理解的是，液芯14设置在上壳体10U和下壳体10L的边界部分处。在第一实施方式中，在液芯14的上壳体10U侧的表面处有九个格状的凹入部14A。凹入部14A用作工作流体的蒸发室。在第一实施方式中，凹入部14A的数量为垂直方向上的三个和水平方向上的三个，总共为九个，但不特别限制凹入部14A的数量。
图4为将图3中示出的蒸发器10的上壳体10U和下壳体10L进一步拆分的拆分立体图。另外，图6A为示出了在图2中说明的第一实施方式的蒸发器10的纵向截面，并且示出了将图4中示出的部件组装到一起时的截面的剖视图。因此，本文中，图4连同图6A一起对第一实施方式的蒸发器10的结构进行了说明。
上壳体10U在盖11和框架12之间设置有存储壳体13，其作为工作流体的腔室。存储壳体13的内部有工作流体的存储部13C。存储壳体13的内部的高度约为10mm。存储壳体13与工作流体直接接触，因此存储壳体13由尼龙塑料制成。另外，盖11和框架12的材料为具有相对较低的导热性的不锈钢。因而，阻止热量从存储壳体13泄露到工作流体。此外，通过使盖11和框架12的材料为不锈钢，来自与发热构件接触的下壳体10L的热量几乎不传递至工作流体。
在存储壳体13的底部表面13D处，在与液芯14的平直部14D处的九个凹入部14A对应的位置处，设置有工作流体的排出口13A。如图6A所示，在上壳体10U叠置在下壳体10L上的状态下，存储壳体13的排出口13A叠置在液芯14的凹入部14A的开口上。因此，存储壳体13内部的工作流体完全流入到液芯14的凹入部14A中，并且通过液芯14移动到下壳体10L。另外，在存储壳体13保持在盖11和框架12之间的状态下，工作流体的流入口13B与设置在框架12处的工作流体的流入口12A连通，并且来自与流入口12A附接的液体管4的工作流体L如用实线示出的那样流入到存储部13C中。
另一方面，下壳体10L设置有保持液芯14的液芯壳体15以及底板16。在液芯14的液芯壳体15侧的表面处设置有与凹入部14A相对应的凸起部14B。凸起部14B的外形尺寸可以制成为14mm×14mm左右，而高度为15mm左右。另外，例如在凸起部14B的侧表面处均匀设置有宽度为1mm，深度为0.5mm至1mm，而间距为2mm的槽，即，槽14C。凸起部14B的外周表面距凹入部14A的内周表面的距离都相同。槽14C的深度在所有部分处都相同。因此，从槽14C的底部表面到凹入部14A的厚度是均匀的。
图5A为液芯14的平面图，而图5B为液芯14的底视图。图5B中示出的液芯14的凸起部14B的侧表面处的槽14C以与上述尺寸不同的尺寸绘制，以便放大地示出液芯14的形状。液芯14由具有40％的多孔性以及20μm的孔径平均值的多孔PTFE(聚四氟乙烯)树脂烧结体制成。
在下壳体10L处，设置在液芯14的底侧的液芯壳体15设置有与凸起部14B的数量相对应的数量的液芯保持部15B，液芯保持部15B对液芯14的凸起部14B进行保持。液芯保持部15B的深度与液芯14的凸起部14B的高度相同。在本实施方式中，液芯壳体15由具有良好导热性的铜制成。
液芯保持部15B的内部尺寸等于或略小于液芯14的凸起部14B的外形尺寸。液芯14的凸起部14B构造成以略微压紧的状态装配到液芯壳体15的液芯保持部15B中。也就是说，为了获得与铜质液芯壳体15的充分的附着，液芯14的凸起部14B的尺寸应当制成为等于液芯保持部15B的尺寸或者比液芯保持部15B大大约50μm至200μm。另外，在第一实施方式中，为了获得液芯14的凸起部14B与液芯壳体15的液芯保持部15B之间的充分的附着，凸起部14B与液芯保持部15B接触的侧表面垂直于底板16。
在液芯壳体15的底侧处设置有同样由具有良好导热性的铜制成的底板16。在底板16的顶部表面处，设置有距液芯壳体15的底部表面3mm的间隙以便提供凹入部。该凹入部被隔断壁16A隔开以形成九个蒸发室17。蒸发室17的开口与液芯保持部15B重叠。另外，蒸发室17通过连接孔18与相邻的蒸发室17连通。另外，在液芯壳体15的位于蒸发器10的端部处的蒸发室17E的外部处设置有流出口19。蒸汽管5连接至该流出口19。以上述这种结构设置的蒸发器10通过介于蒸发器10与发热构件8之间的导热硅脂9附接在发热构件8上。
本文中，将使用图6B来说明第一实施方式的蒸发器10的操作。在第一实施方式的蒸发器10中，从液体管4流入到存储壳体13的存储部13C的工作流体L沿着存储壳体13的底部表面13D流动，并且被分配至液芯14的凹入部14A的内部。如果发热构件8产生热量，则该热量如由虚线H示出的那样被传递至液芯壳体15，由此下壳体10L的温度升高。液芯14的凹入部14A内部的工作流体L在面对液芯壳体15的部分处如由箭头CP示出的那样，通过毛细现象渗透液芯14并且渗出至槽14C。渗出至槽14C的工作流体L由于温度升高的液芯安装柱25的热量而变为蒸汽V，并且聚集在蒸发室17处。聚集在蒸发室17处的工作流体的蒸汽V流动穿过连接孔18，聚集在图4中示出的位于蒸发器10的端部处的蒸发室17E处，并且穿过流出口19而从蒸汽管5排出。
如上所述，在第一实施方式的蒸发器10的结构中，从凹入部14A的内周表面到凸起部14B的外周表面的距离都相同。类似地，从凹入部14A的内周表面到槽14C的底部表面的距离都相同。因此，当工作流体L渗透穿过液芯14并且聚集在蒸发室17中时，由于从液芯14的凹入部14A的内周表面到金属表面(液芯壳体15)的距离相同，因此在液芯14处几乎不发生局部变干。另外，即使热量使液芯14的凹入部14A内部中的工作流体L中产生气泡，气泡会穿过存储壳体13的存储部13C，因此气泡不聚集在凹入部14A内部并且在液芯14处几乎不发生局部变干。
另外，在如图6A和图6B所示的第一实施方式的蒸发器10中，液芯14的凸起部14B与液芯壳体15的液芯保持部15B之间的接触表面CS与底板16垂直。如图7A中示出的变型实施方式，接触表面CS也可以是倾斜的。这样，如果使接触表面CS倾斜并且将凸起部14B的截面形状制成为截头圆锥形，则凸起部14B可以容易地装配到液芯保持部15B中，并且蒸发器10的组装变得容易。图7A中示出的第一实施方式的蒸发器10的变型的蒸发器10A的其余结构和操作与图6A中示出的蒸发器10相同，所以相同的构件指定有相同的附图标记，并且省略相同构件的说明。
另外，如图7B所示，能够采用倾斜度进一步增加的另一变型实施方式的蒸发器10B。在图7B中示出的蒸发器10B中，液芯14的凹入部14A在形状上并非为截头圆锥形，而是在形状上制成为使凹入部14A的底部表面消除的锥形，因此液芯14的凹入部14A的整个内周表面面对液芯壳体15。由于这个原因，如果从底板16的加热表面传递的热量H被传递至液芯壳体15并且接触表面CS被加热，则从凹入部14A的整个内周表面的渗透由于毛细现象而发生，如由箭头CP所示出的。此时，槽14C的深度是均匀的，因此工作流体L的渗透距离也变得均匀。蒸发器10B的其它部分的结构与图7A中示出的蒸发器10A的结构相同，因此相同的构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同构件的说明。
另一方面，在第一实施方式的蒸发器10、10A、10B中，可以考虑从液体管4供给的工作流体L没有均匀地聚集在液芯14的所有凹入部14A内部的情况。在这种情况下，如图8中示出的变型所示出的，歧管M1和M2可以附接到蒸发器10的相对表面，歧管M1可以连接至液体管4，而歧管M2可以连接至从液体管4分支出来的分支管4A。
进行了如下所述的实验：将使用第一实施方式的蒸发器10的环式热管附接在电子设备内部，并且对运行中的电子设备内部的电子装置(CPU)进行冷却。因而，得知的是，即使在电子装置以最大速度运行并且产生的热量的量约为最大值150W的状态下，接合处温度也保持在60℃或更低，并且能够实现良好的冷却。另外，得知的是，在所有情况下，包括电子设备以满负载运行的状态，蒸发器10中的液芯14也不会干透，电子装置不会变得具有异常高的温度，并且获得了稳定的冷却性能。这样，如果将第一实施方式的薄式、板状蒸发器10用于环式热管，则生成大量热的构件将被有效地冷却，并且电子设备或者计算机的性能会变得较高。
图9为示出了图1中示出的蒸发器1的第二实施方式的蒸发器20的立体图。第二实施方式的蒸发器20的外形尺寸例如包括50mm×50mm的竖向和水平尺寸，以及30mm的高度。第二实施方式的蒸发器20设置有连接至液体管4的上壳体20U和连接至蒸汽管5的下壳体20L。上壳体20U包括盖21和框架22，而下壳体20L包括底板26，底板26具有内置的液芯。
图10为将图9中示出的蒸发器20拆分成上壳体20U和下壳体20L的拆分立体图。如根据图10将理解的那样，在上壳体20U和下壳体20L的边界部分处设置有液芯24。在第二实施方式中，在液芯24的上壳体20U侧的平直部24D处设置有九个柱状的凸起部24B。液芯24具有使工作流体蒸发以获得蒸汽的功能。在第二实施方式中，液芯24的凸起部24B的数量为竖直方向上的三个和水平方向上的三个，总共为九个，但不特别限制凸起部24B的数量。
图11为图10中示出的蒸发器20的上壳体20U和下壳体20L被进一步拆分的拆分立体图。另外，图12A为示出了图9中说明的第二实施方式的蒸发器20的纵向截面，并且示出了将图11中示出的构件组装到一起时的截面的剖视图。因此，本文中，图11连同图12A一起对第二实施方式的蒸发器20的结构进行了说明。
上壳体20U在盖21和框架22之间设置有存储壳体23，其作为工作流体的腔室。在存储壳体23的内部中有工作流体的存储部23C。存储壳体23的内部的高度约为10mm。存储壳体23与工作流体直接接触，所以存储壳体23由尼龙塑料制成。另外，盖21和框架22的材料为具有相对较低的导热性的不锈钢。因而，热量难以通过存储壳体23从外部传递至内部的工作流体。此外，通过使盖21和框架22的材料为不锈钢，来自与发热构件接触的下壳体20L的热量几乎不传递至存储壳体23。
在存储壳体23的底部表面23D处的与液芯24处的九个凸起部24B相对应的位置处设置有工作流体的排出口23A。如图12所示，在上壳体20U叠置在下壳体20L上的状态下，液芯24的凸起部24B穿过存储壳体23的排出口23A而***，并且伸出到存储壳体23的存储部23C中。在凸起部24B的外周表面与排出口23A的内周表面之间没有间隙，因此存储壳体23内部的工作流体渗透至液芯24的所有凸起部24B，并且穿过液芯24而移动至下壳体20L。另外，在存储壳体23保持在盖21与框架22之间的状态下，工作流体的流入口23B与设置在框架22处的工作流体的流入口22A连通，并且来自与流入口22A附接的液体管4的工作流体L如用实线示出的那样流入到存储部23C中。
另一方面，下壳体20L设置有底板26，底板26设置有：凹入部27，凹入部27形成蒸发室(下文中被称为“蒸发室27”)；以及液芯安装柱25，液芯安装柱设置成在蒸发室27处伸出。有九个液芯安装柱25。液芯安装柱25的中心轴线与液芯24的九个柱状凸起部24B的中心轴线对准。可以将蒸发室27的深度制成为约3mm，可以将液芯安装柱25的直径制成为Φ9mm，而可以将高度制成为15mm。另外，在底板26的一端处有连接至蒸发室27的流出口29。蒸汽管5连接至流出口29。在本实施方式中，液芯安装柱25和底板26由具有良好导热性的铜制成。另外，底板26通过介于底板26与发热构件8之间的导热硅脂9附接在发热构件8上。
液芯24可以由具有40％的多孔性以及20μm的孔径平均值的多孔PTFE(聚四氟乙烯)树脂烧结体制成。另外，在液芯24的凸起部24B的背部表面处设置有凹入部24A，设置成从底板26伸出的液芯安装柱25***凹入部24A。如根据图12B(其示出了沿着图12A中示出的线B-B的截面)将理解到的，凹入部24A的形状被设定成在其液芯安装柱25所***的内周表面中设置有相等间隔的槽24C。可以将凹入部24A的内周表面的内径制成为Φ9mm，深度制成为12mm，并且将液芯24的凸起部的外径制成为Φ13mm。因此，在液芯安装柱25***到液芯24的凹入部24A中的状态下，液芯24的位于底板侧的表面定位在与底板26的端面26A相同的平面上。
槽24C例如可以以具有1mm的宽度、1mm的深度以及2mm的间距的方式沿垂直于底板26的方向均匀地设置在凹入部24A的内周表面处。在该构造的情况下，从槽24C的底部表面到液芯24的凸起部24B的外周表面的厚度是均匀的。然而，图12B中示出的液芯24的凹入部24A的内周表面处的槽24C以与上述尺寸不同的尺寸绘制，以便放大地示出液芯24的凹入部24A的形状。另外，可以将液芯安装柱25所***的凹入部24A的内周表面的内径制成为与液芯安装柱25的外径尺寸相等或者比液芯安装柱25的外径尺寸小50μm至200μm，以便获得与液芯安装柱25的充分配合。
本文中，将使用图12C来说明第二实施方式的蒸发器20的操作。在第二实施方式的蒸发器20中，从液体管4流动至存储壳体23的存储部23C的工作流体L均匀地聚集在液芯24的凸起部24B的周围，由此工作流体L沿着液芯24的凸起部24B的外周表面渗透。如果发热构件8产生热量，则该热量如由虚线H示出的那样传递至液芯安装柱25，并且液芯安装柱25的温度升高。如用箭头CP示出的那样，液芯24的凸起部24B外部处的工作流体L通过毛细现象而渗透穿过液芯24，并且渗出至槽24C。渗出至槽24C的工作流体L被液芯安装柱25的热量加热，以变成蒸汽V，蒸汽V聚集在蒸汽室27处。如上所述，从槽24C的底部表面到液芯24的凸起部24B的外周表面的厚度是均匀的，因此工作流体L的渗透距离变得均匀。聚集在蒸发室27处的工作流体L的蒸汽V穿过流出口29并且从蒸汽管5排出。
在第二实施方式的蒸发器20的结构中，当工作流体L渗透穿过液芯24，然后变成聚集在蒸发室27处的蒸汽V时，由于从液芯24的凸起部24B到金属表面(液芯安装柱25)的渗透距离是相同的，因此在液芯24处几乎不曾发生局部变干。另外，液芯24的凸起部24B周围的区域在同一平面中形成连续的结构，因此凸起部24B被均匀地供给工作流体。也就是说，液芯24的最底部的部分最靠近蒸发器20的底部表面，并且温度容易变高，但是液芯24可靠地渗透出工作流体L，因此能够完全防止液芯24的局部变干或者干透。因此，能够实现更高可靠度的可操作性。
在第二实施方式中，乙醇被用作工作流体。进行了如下所述的实验：使用了使用第二实施方式的蒸发器20的环式热管来对运行的电子设备中的电子装置(CPU)进行冷却。因而，得知的是，即使在电子装置以最大速度运行并且产生的热量的量约为最大值150W的状态下，接合处温度也保持在55℃或更低，并且能实现得良好的冷却。另外，得知的是在所有情况下，包括电子设备以满负载运行的状态，蒸发器20中的液芯24也不会干透，电子装置不会变得具有异常高的温度，并且获得了稳定的冷却性能。这样，在使用具有第二实施方式的薄式、板状蒸发器20的环式热管的冷却装置中，生成大量热的构件将被有效地冷却，并且电子设备或者计算机的性能会变得较高。
图13为示出了本申请的环式热管的第三实施方式的蒸发器10A的拆分立体图。第三实施方式的蒸发器10A的组成构件几乎与图2至图6中说明的第一实施方式的蒸发器10的组成构件相同。因此，相同的组成构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同组成构件的说明。
在第三实施方式的蒸发器10A的结构中，与第一实施方式的蒸发器10的结构的不同之处仅在于存储壳体13的结构。第一实施方式的蒸发器10中的存储壳体13在底部表面13D处的与在液芯14的平直部14D处的九个凹入部14A相对应的位置处设置有工作流体的排出口13A。另一方面，在第三实施方式的蒸发器10A中，存储壳体13不具有底部表面13D。如图14A所示，面对液芯14的表面是完全敞开的。因此，流动到存储壳体13中的工作流体在液芯14的平直部14D上流入到凹入部14A中。
图14B为说明了图14A中的工作流体的运动的说明性示图。同样在第三实施方式的蒸发器10A中，从液体管4流入到存储壳体13的存储部13C的工作流体L在液芯14的平直部14D上流动，并且被分配至凹入部14A的内部。如果发热构件8产生热量，则该热量如用虚线示出的那样传递至液芯壳体15，并且下壳体10L的温度升高。由于下壳体10L的温度升高，所以液芯14的凹入部14A中的工作流体L通过毛细现象而渗透穿过液芯壳体15，并且渗出至槽14C。渗出至槽14C的工作流体L被液芯壳体15的热量加热，从而变成蒸汽V，蒸汽V聚集在蒸发室17中。聚集在蒸发室17中的工作流体的蒸汽V流动穿过连接孔18，聚集在图4中示出的位于蒸发器10的端部处的蒸发室17E处，并且穿过流出口19而从蒸汽管5排出。
在第三实施方式的蒸发器10A的结构中，在工作流体L流入到液芯14的凹入部14A之前，工作流体L在液芯14的平直部14D上流动。此时，工作流体L略微渗透进入到液芯14的平直部14D中，所以在第三实施方式的蒸发器10A的结构中，液芯14的平直部14D的局部变干几乎不曾发生。
对于第三实施方式的蒸发器10A的结构，能够采用图13C中示出的与图7B中说明的变型实施方式的蒸发器10B相似的结构。也就是说，如图14C所示，能够采用进一步增大与液芯14的液芯壳体15的接触表面CS的倾斜度的变型实施方式的蒸发器10B。图14C中示出的蒸发器10B的结构与图14A中示出的蒸发器10A的结构的不同之处仅在于液芯14的形状。不同部件的说明与图7B相同，所以相同的构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同构件的说明。
图15为示出了本申请的环式热管的第四实施方式的蒸发器20A的拆分立体图。第四实施方式的蒸发器20A的组成构件与图9至图12中示出的第二实施方式的蒸发器20的组成构件几乎相同。因此，相同的组成构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同组成构件的说明。
在第四实施方式的蒸发器20A的结构中，与第二实施方式的蒸发器20的结构的不同之处仅在于存储壳体23的结构。第二实施方式的蒸发器20中的存储壳体23在其底部表面23D处设置有与液芯24的凸起部24B相对应的工作流体的排出口23A。另一方面，在第四实施方式的蒸发器20A中，存储壳体23不具有底部表面23D。如图16A所示，面对液芯24的表面是完全敞开的。因此，流入到存储壳体23中的工作流体与液芯24的凸起部24B的侧表面接触，并且与液芯24的凸起部24B周围的平直部24D接触。
图16B为说明了图16A中的工作流体L的运动的说明性示图。在第四实施方式的蒸发器20A中，从液体管4流入到存储壳体23的存储部23C的工作流体L均匀地聚集在液芯24的凸起部24B周围，并且渗透至凸起部24B的外周表面和液芯24的平直部24D。如果发热构件8产生热量，则该热量如由虚线示出的那样传递至液芯安装柱25。由于液芯安装柱25的温度升高，所以液芯24的凸起部24B的外部处的工作流体L渗透穿过液芯24，并且通过毛细现象而如用箭头示出的那样渗出至槽24C。渗出至槽24C的工作流体L由于液芯安装柱25的热量而变为蒸汽V，并且聚集在蒸发室27处。从槽24C的底部表面到液芯24的凸起部24B的外周表面的厚度是均匀的，所以工作流体L的渗透距离是相等的。聚集在蒸发室27处的工作流体的蒸汽V从蒸汽管5喷出流出口29。
在第四实施方式的蒸发器20A的结构中，工作流体L也渗透至液芯24的平直部24D，并且聚集在蒸发室27处，所以液芯24的平直部24D的局部变干几乎不曾发生。另外，液芯24的凸起部24B周围的区域在同一平面中形成连续的结构，所以凸起部24B均匀地供给有工作流体。也就是说，液芯24的平直部24D及底部部分最靠近蒸发器20的底部表面，并且温度容易变高，但液芯24可靠地浸满有工作流体L，所以完全防止液芯24的局部变干和干透。因此，能够实现较高的可靠度的可操作性。
如上所述，根据本申请的环式热管的蒸发器，至液芯的凹入部的内部的金属表面或者凸起部的多孔构件的渗透距离变得均匀，所以液芯的局部变干几乎不曾发生，并且液芯干透的“干透”情况将绝不发生。另外，在液芯的温度分配中，靠近蒸发器底部表面的部分的温度较高，所以大量的工作流体从液芯的靠近蒸发器底部表面的顶端蒸发，但根据本申请的蒸发器结构，液芯的顶端位于液体室侧的最低点处，所以液芯的顶端最容易供给有工作流体。
此外，通过使用液芯的弹性塑料多孔构件，能够获得液芯的侧表面与凸起部的侧表面或者蒸发器底部表面的凹入部紧密接触的结构，所以能够将蒸发器的底部表面的热量有效地传递至液芯，并且能够实现高冷却性能。这样，在使用了使用本申请的蒸发器结构的环式热管的冷却装置中，在发热部件产生大量热量时，能够获得稳定冷却性能而不会使蒸发器产生的热量的量下降。
在这方面，图1中示出的计算机50通常在平放(水平地放置)的状态下使用，但由于桌子上的空间限制，所以计算机50有时在如图17中示出的那样布置成直立的状态下使用。在这种情况下，在第一实施方式至第四实施方式的上述蒸发器中，在蒸发器的内部并未充满有工作流体的情况下产生较少热量时，最终出现液芯并未充分地供给有工作流体的情况。将使用将第三实施方式和第四实施方式用作示例的图18来说明该问题。
图18A为示出了在图17中示出的使用状态下使用图14A中示出的第三实施方式的蒸发器10A的情况的剖视图。如果计算机50被布置成竖向直立，则蒸发器10A也被布置成竖向直立，所以在蒸发器的内部并未充满有工作流体的情况下产生较少热量时，工作流体L聚集在蒸发器10A的存储部13C的底部部分处，并且在蒸发器10A的顶部部分处形成了并未供给有工作流体L的部分。因此，难以将工作流体供给至液芯14的顶部部分，并且在液芯处容易发生干透。如图18B所示，在图16A中示出的第四实施方式的蒸发器20A布置成竖向直立的情况下也会产生这个问题。
为了解决该问题，在本申请中，通过在第一实施方式至第四实施方式的蒸发器的内部设置分隔件，即使蒸发器被布置成直立，填充在蒸发器的内部的工作流体也能够均匀地供给至蒸发器的内部的液芯。将使用图19至图21来说明分隔件设置在蒸发器内部的若干个实施方式。
图19A示出了本申请的环式热管的第五实施方式的蒸发器10C。第五实施方式的蒸发器10C包括内部设置有分隔件61的图14A中示出的第三实施方式的蒸发器10A。除了分隔件61之外的其余构造与第三实施方式的蒸发器10A相同，所以相同的构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同构件的说明。分隔件61呈平板状，其在存储壳体13的内部附接成与盖11平行，并且将工作流体的存储部分成第一存储部13C1和第二存储部13C2。分隔件61设置在存储壳体13的内部，使得当蒸发器10C布置成竖向直立时第一存储部13C1在存储壳体13处位于来自液体管4的工作流体L的流入口13B的正下方。分隔件61在竖直方向上的总长比存储壳体13在竖直方向上的内部尺寸小，所以在分隔件61的顶端处设置有连接第一存储部13C1和第二存储部13C2的连接空间13C3。由于连接空间13C3，所以工作流体L在第一存储部13C1和第二存储部13C2之间移动。另外，在分隔件61的底端部分处设置有细孔61A，细孔61A连接第一存储部13C1和第二存储部13C2。
如果由此构造而成的蒸发器10C布置成竖向直立，则流经液体管4并且从流入口13B流动至存储壳体13内部的工作流体L聚集在被分隔件61分隔的第一存储部13C1内部。第一存储部13C1的容积比整个存储壳体13的容积小，所以即使在蒸发器的内部并未充满有工作流体的情况下产生较少热量时，工作流体L也能够充满第一存储部13C1。因此，所有的液芯14都通过第一存储部13C1而供给有工作流体L，并且液芯14不再经受干透。应当指出的是，在第一存储部13C1充满工作流体L之后，工作流体从第一存储部13C1溢流出来，并且聚集在第二存储部13C2处。第五实施方式的蒸发器10C设置有连接第一存储部13C1和第二存储部13C2的连接空间13C3，所以在计算机被水平地平放的状态下，蒸发器以与第三实施方式的蒸发器10A相同的方式运行。
图19B示出了本申请的环式热管的第六实施方式的蒸发器20C。第六实施方式的蒸发器20C在图16A中示出的第四实施方式的蒸发器20A的内部设置了分隔件62。除了分隔件62之外的其余构造与第四实施方式的蒸发器20A相同，所以相同的构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同构件的说明。如图19C所示，分隔件62呈平板状，并且在与液芯24相对应的位置处设置有与液芯24的外部形状相等的圆孔62A和半圆形凹入部62B。在蒸发器20C布置成竖向直立的状态下，分隔件62在存储壳体23的内部附接成与盖21平行，使得圆孔62A与液芯24的底侧配合，并且半圆形凹入部62B与液芯24的最顶级的底侧配合。
分隔件62的安装位置位于靠近液芯24的凸起部24B的前端的侧部处。分隔件62用于将工作流体的存储部分成第一存储部23C1和第二存储部23C2。另外，分隔件62设置在存储壳体23的内部，使得当蒸发器20C布置成竖向直立时第一存储部23C1在存储壳体23中位于来自液体管4的工作流体L的流入口23B的正下方。分隔件62在竖直方向上的总长比存储壳体23在竖直方向上的内部尺寸小。因此，在分隔件62的顶端处设置有连接第一存储部23C1和第二存储部23C2的连接空间23C3以便使工作流体L能够移动。
如果由此构造而成的蒸发器20C布置成竖向直立，则穿过液体管4并且从流入口23B流动到存储壳体23的内部的工作流体L聚集在被分隔件62分隔而成的第一存储部23C1的内部。第一存储部23C1的容积比整个存储壳体23的容积小，所以即使在蒸发器的内部并未充满有工作流体时产生较少热量时，工作流体L也能够充满第一存储部23C1。因此，所有的液芯24供给有来自第一存储部23C1的工作流体L，并且液芯24不再经受干透。应当指出的是，在第一存储部23C1充满工作流体L之后，工作流体从第一存储部23C1溢流出来，并且聚集在第二存储部23C2处。第六实施方式的蒸发器20C设置有连接第一存储部23C1和第二存储部23C2的连接空间23C3，所以在计算机被水平地平放的状态下，蒸发器以与第四实施方式的蒸发器20A相同的方式运行。
图20A示出了本申请的环式热管的第七实施方式的蒸发器10D。第七实施方式的蒸发器10D在图14A中示出的第三实施方式的蒸发器10A的内部设置了分隔件71。除了分隔件71之外的其余构造与第三实施方式的蒸发器10A相同，所以相同的构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同构件的说明。分隔件71呈平板状，通过使分隔件71在布置在水平方向上的液芯的凹入部14A的第一级与第二级的边界部分以及第二级与第三级的边界部分处向上倾斜，分隔件71被倾斜地布置在存储壳体13内部。分隔件71设置在存储壳体13的内部，使得当蒸发器10D布置成竖向直立时，分隔件71在存储壳体处位于来自液体管4的工作流体L的流入口13B正下方。第一存储部13C1为由分隔件71形成的部分，并且其中聚集有工作流体L。存储壳体13的其余空间为第二存储部13C2。
如果由此构造而成的蒸发器10D被布置成竖向直立，则经过液体管4从流入口13B流动至存储壳体13的内部的工作流体L被位于最顶级的分隔件71接纳，并且聚集在第一存储部13C1内部。第一存储部13C1的容积小，所以最顶级的第一存储部13C1的内部很快变得充满有工作流体L，并且溢流的工作流体L聚集在第二存储部13C2处。第二存储部13C2的容积也较小，所以第二存储部13C2的内部也很快变得充满有工作流体L，并且溢流的工作流体L聚集在存储壳体13的底部部分处。因此，液芯14的所有级都供给有工作流体L，并且液芯14不再经受干透。在第七实施方式的蒸发器10D中，第一存储部13C1和第二存储部13C2相连，所以在计算机被水平地平放的状态下，蒸发器以与第三实施方式的蒸发器10A相同的方式运行。
图20B示出了本申请的环式热管的第八实施方式的蒸发器20D。第八实施方式的蒸发器20D在图16A中示出的第四实施方式的蒸发器20A的内部设置有分隔件72。除了分隔件72之外的其余构造与第四实施方式的蒸发器20A相同，所以相同的构件指定有相同的附图标记，并且省去了相同构件的说明。如图20C所示，分隔件72呈平板状，并且在液芯24侧的端部处向顶侧弯曲，并且在弯曲部分处设置有半圆形凹入部72A。在蒸发器20D布置成竖向直立的状态下，分隔件72通过使半圆形凹入部72A装配到最顶级和第二级的液芯24的底部侧上而附接成有平板部向上倾斜的倾斜度。分隔件72设置在存储壳体23的内部，使得当蒸发器20D布置成竖向直立时，分隔件72在存储壳体处位于液体管4的工作流体L的流入口23B的正下方。第一存储部23C1为工作流体L聚集所在的由分隔件72形成的部分。存储壳体23的其余空间为第二存储部23C2。
如果由此构造而成的蒸发器20D布置成竖向直立，则经过液体管4从流入口23B流动至存储壳体23的内部的工作流体L被位于最顶级的分隔件72接纳，并且聚集在第一存储部23C1内部。第一存储部23C1的容积小，所以最顶级的第一存储部23C1的内部很快变得充满有工作流体L，并且溢流的工作流体L聚集在第二存储部23C2处。第二存储部23C2的容积也较小，所以第二存储部23C2的内部也很快变得充满有工作流体L，并且溢流的工作流体L聚集在存储壳体23的底部部分处。因此，液芯24的所有级都供给有工作流体L，并且液芯24不再经受干透。在第二实施方式的蒸发器20D中，第一存储部23C1和第二存储部23C2相连，所以第四实施方式的蒸发器20A以与计算机水平地平放的状态相同的方式运行。
图21A示出了本申请的环式热管的第九实施方式的蒸发器10E，而图21B为图21A中使用的液芯34的立体图。第九实施方式的蒸发器10E的结构与第一实施方式至第八实施方式的蒸发器的结构不同。第九实施方式的蒸发器10E设置有盖31、框架32和底板36。框架32的侧表面连接有液体管4和蒸汽管5。图21A示出了蒸发器10E布置成竖向直立的状态。在该状态下，设置有如图21B中示出的连接空间34A和槽34C的液芯33附接至框架32，使得连接空间34A邻近于流出口39。另外，在框架32的内部设置有与第七实施方式相似的分隔件61。分隔件61的构造与第七实施方式的分隔件的构造相似，所以指定了相同的附图标记，并且省去了进一步的说明。应当指出的是，在第九实施方式的蒸发器10E中，省去了存储壳体的描述，但也可以以与第一实施方式至第八实施方式相同的方式在盖23的内部设置存储壳体。
如果以上述方式构造而成的蒸发器10E布置成竖向直立，则经过液体管4从流入口32A流动到蒸发器10E的内部的工作流体L聚集在由分隔件61分隔而成的第一存储部33C1内部。第一存储部33C1的容积比整个蒸发器10E的容积小，所以即使在蒸发器10E的内部并未充满有工作流体L的情况下产生较少热量时，工作流体L也能够充满第一存储部33C1。因此，工作流体L通过第一存储部33C1被供给至液芯34的大多数表面，并且在液芯34的顶部部分处不再发生干透。渗透穿过液芯34并且渗出至槽34C的内部的工作流体L由于底板36的热量而变为蒸汽V，并且从流出口39流动至蒸汽管5。应当指出的是，在第一存储部33C1充满有工作流体L之后，工作流体L从第一存储部33C1溢流出来，并且聚集在第二存储部33C2中。第九实施方式的蒸发器10E设置有连接第一存储部33C1和第二存储部33C2的连接空间33C3，所以即使计算机被水平地平放，蒸发器10E也以相同的方式运行。
尽管上面仅详细地描述了本发明的一些示例性实施方式，但本发明技术人员将容易理解的是，在本质上不脱离本发明的新颖教导和优点的情况下，能够在示例性实施方式中采用许多变型。因此，所有这种变型意在被包括在本发明的范围内。

Claims (18)

1.一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，所述环式热管设置有：
蒸发器，所述蒸发器具有内置的多孔构件；
冷凝器；以及
液体管和蒸汽管，所述液体管和所述蒸汽管以环形连接所述蒸发器和所述冷凝器，
所述冷却装置的特征在于：
所述蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，
所述第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且所述第一壳体使从所述液体管供给的工作流体流过所述多孔构件，以将所述工作流体传送至所述第二壳体侧，
所述第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且所述第二壳体设置有：热量接收部，所述热量接收部接收来自所述发热构件的热量；加热部，所述加热部利用接收到的热量来汽化从所述多孔构件渗出的所述工作流体；以及蒸汽聚集部，所述蒸汽聚集部聚集所述工作流体的蒸汽并且将所述蒸汽传送到所述蒸汽管，并且
所述多孔构件设置有突起形状，所述突起形状增大了从所述第一壳体传送到所述第二壳体的所述工作流体的渗透面积，
其中，
所述第一壳体设置有工作流体的存储部，所述工作流体的存储部将从所述液体管供给的所述工作流体分配以及传送到多个排出口，
所述多孔构件设置有：平板部；凹入部，所述凹入部设置在所述平板部的所述第一壳体侧，并且所述凹入部与所述多个排出口的位置相对应地凹入；以及凸起部，所述凸起部设置在所述平板部的所述第二壳体侧，并且所述凸起部与所述凹入部相对应地凸出；并且
所述凸起部的外周表面形成有多个从所述第一壳体侧向所述第二壳体侧延伸的槽，并且所述槽的底部表面与所述凹入部的内周表面之间的距离是均匀的。
2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，
所述多孔构件设置有多个凹入部，所述多个凹入部设置在所述平板部的所述第一壳体侧，并且所述多个凹入部是凹入的。
3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，
所述第二壳体在所述第二壳体的内部设置有保持所述凸起部的隔断壁，并且所述凸起部的端面面对聚集所述工作流体的蒸汽并且将所述蒸汽送出至所述蒸汽管的部分。
4.根据权利要求3所述的冷却装置，其中，
所述凸起部的由所述隔断壁形成的保持部的内部尺寸形成为等于或略小于所述凸起部的外部尺寸，并且所述凸起部以压紧状态保持在所述保持部中。
5.根据权利要求4所述的冷却装置，其中，
所述凹入部形成为截头圆锥形，并且所述凸起部与所述凹入部之间的厚度是均匀的。
6.根据权利要求4所述的冷却装置，其中，
所述凹入部形成为锥形，并且所述凸起部与所述凹入部之间的厚度是均匀的。
7.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，
所述液体管在多个位置处连接至所述第一壳体。
8.根据权利要求7所述的冷却装置，其中，
所述液体管分叉成两个并且连接至所述第一壳体的相对部分。
9.根据权利要求8所述的冷却装置，其中，
所述液体管的连接至所述第一壳体的部分形成为进一步分叉的管。
10.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，
在所述工作流体的存储部的内部，所述工作流体的存储部设置有分隔件，所述分隔件将所述存储部分成第一存储部和第二存储部，并且所述分隔件平行于所述平板部，并且
所述第一存储部和所述第二存储部的所述液体管侧设置有连接所述第一存储部和所述第二存储部的连接部。
11.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，
所述工作流体的存储部内部设置有将所述存储部分成第一存储部和第二存储部的分隔件，
所述分隔件附接在距所述液体管与所述存储部的连接部较远的一侧处的所述凹入部的开口端部，并同时向所述连接部侧倾斜，并且
当所述蒸发器被布置成竖向直立而使所述连接部位于所述蒸发器的上侧时，所述分隔件的所述连接部侧变为所述第一存储部。
12.一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，所述环式热管设置有：
蒸发器，所述蒸发器具有内置的多孔构件；
冷凝器；以及
液体管和蒸汽管，所述液体管和所述蒸汽管以环形连接所述蒸发器和所述冷凝器，
所述冷却装置的特征在于：
所述蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，
所述第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且所述第一壳体使从所述液体管供给的工作流体流过所述多孔构件，以将所述工作流体传送至所述第二壳体侧，
所述第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且所述第二壳体设置有：热量接收部，所述热量接收部接收来自所述发热构件的热量；加热部，所述加热部利用接收到的热量来汽化从所述多孔构件渗出的所述工作流体；以及蒸汽聚集部，所述蒸汽聚集部聚集所述工作流体的蒸汽并且将所述蒸汽传送到所述蒸汽管，并且
所述多孔构件设置有突起形状，所述突起形状增大了从所述第一壳体传送到所述第二壳体的所述工作流体的渗透面积，
其中，
所述第一壳体设置有工作流体的存储部，所述工作流体的存储部将供给的所述工作流体从所述第一壳体分配以及传送至多个排出口，
所述多孔构件设置有：平板部；凸起部，所述凸起部设置在所述平板部的所述第一壳体侧，并且所述凸起部凸出以能够装配到所述多个排出口中；以及凹入部，所述凹入部设置在所述平板部的所述第二壳体侧，并且所述凹入部与所述凸起部相对应地凹入，并且
所述第二壳体的所述加热部包括柱状部，所述柱状部设置成在所述第二壳体的底板处伸出，并且所述柱状部装配到所述凹入部内部。
13.根据权利要求12所述的冷却装置，其中，
所述凹入部的内周表面形成有多个从所述第一壳体侧向所述第二壳体侧延伸的槽，并且所述槽的底部表面与所述凸起部的外周表面之间的距离是均匀的。
14.根据权利要求13所述的冷却装置，其中，
所述凹入部呈柱状，并且***到所述凹入部中的所述柱状部为柱体。
15.根据权利要求12所述的冷却装置，其中，
在所述工作流体的存储部的内部，所述工作流体的存储部设置有分隔件，所述分隔件将所述存储部分成第一存储部和第二存储部，并且所述分隔件平行于所述平板部，并且
所述分隔件设置有与伸出到所述存储部内的所述多孔构件连通的通孔，
所述第一存储部和所述第二存储部的所述液体管侧设置有连接所述第一存储部和所述第二存储部的连接部。
16.根据权利要求12所述的冷却装置，其中，
所述工作流体的存储部内部设置有将所述存储部分成第一存储部和第二存储部的分隔件，
所述分隔件附接在距所述液体管与所述存储部的连接部较远的一侧处的所述多孔构件的端部部分，并同时向所述连接部侧倾斜，并且
当所述蒸发器被布置成竖向直立而使所述连接部位于所述蒸发器的上侧时，所述分隔件的所述连接部侧变为所述第一存储部。
17.一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，所述环式热管设置有：
蒸发器，所述蒸发器具有内置的多孔构件；
冷凝器；以及
液体管和蒸汽管，所述液体管和所述蒸汽管以环形连接所述蒸发器和所述冷凝器，
所述冷却装置的特征在于：
所述蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，
所述第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且所述第一壳体使从所述液体管供给的工作流体流过所述多孔构件，以将所述工作流体传送至所述第二壳体侧，
所述第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且所述第二壳体设置有：热量接收部，所述热量接收部接收来自所述发热构件的热量；加热部，所述加热部利用接收到的热量来汽化从所述多孔构件渗出的所述工作流体；以及蒸汽聚集部，所述蒸汽聚集部聚集所述工作流体的蒸汽并且将所述蒸汽传送到所述蒸汽管，并且
所述多孔构件设置有突起形状，所述突起形状增大了从所述第一壳体传送到所述第二壳体的所述工作流体的渗透面积，
其中，
所述第一壳体设置有从所述液体管向所述多孔构件的整个表面供给的工作流体的存储部，其中所述第一壳体的面对所述多孔构件的表面是完全敞开的，
所述多孔构件设置有：平板部；多个凸起部，所述多个凸起部设置在所述平板部的所述第一壳体侧，并且所述多个凸起部凸出；以及凹入部，所述凹入部设置在所述平板部的所述第二壳体侧，并且所述凹入部与所述凸起部相对应地凹入，并且
所述第二壳体的所述加热部包括柱状部，所述柱状部设置成在所述第二壳体的底板处伸出，并且所述柱状部装配到所述凹入部内部。
18.一种通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置，所述环式热管设置有：
蒸发器，所述蒸发器具有内置的多孔构件；
冷凝器；以及
液体管和蒸汽管，所述液体管和所述蒸汽管以环形连接所述蒸发器和所述冷凝器，
所述冷却装置的特征在于：
所述蒸发器设置有第一壳体和第二壳体，
所述第一壳体由具有低导热性的材料形成，并且所述第一壳体使从所述液体管供给的工作流体流过所述多孔构件，以将所述工作流体传送至所述第二壳体侧，
所述第二壳体由具有高导热性的材料形成，并且所述第二壳体设置有：热量接收部，所述热量接收部接收来自所述发热构件的热量；加热部，所述加热部利用接收到的热量来汽化从所述多孔构件渗出的所述工作流体；以及蒸汽聚集部，所述蒸汽聚集部聚集所述工作流体的蒸汽并且将所述蒸汽传送到所述蒸汽管，并且
所述多孔构件设置有突起形状，所述突起形状增大了从所述第一壳体传送到所述第二壳体的所述工作流体的渗透面积，
其中，
所述第一壳体设置有从所述液体管供给的工作流体的存储部，
所述多孔构件在所述第一壳体侧设置有平面，并且所述多孔构件在所述第二壳体侧设置有多个凹入部和多个凸起部，
所述凹入部呈平行槽状，所述凹入部在所述蒸汽管侧设置有连接空间，所述连接空间连接所有的凹入部并且连接至所述蒸汽管，
在所述工作流体的存储部内部设置有将所述存储部分成第一存储部和第二存储部并且平行于所述平面的分隔件，并且
连接所述第一存储部和所述第二存储部的连接部设置在所述第一存储部和所述第二存储部的所述液体管侧。
CN201310178032.6A 2012-05-14 2013-05-14 通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置 Active CN103424020B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012110917 2012-05-14
JP2012-110917 2012-05-14
JP2013002624A JP6191137B2 (ja) 2012-05-14 2013-01-10 冷却装置
JP2013-002624 2013-01-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103424020A CN103424020A (zh) 2013-12-04
CN103424020B true CN103424020B (zh) 2016-01-13

Family

ID=49620681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310178032.6A Active CN103424020B (zh) 2012-05-14 2013-05-14 通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9464849B2 (zh)
JP (1) JP6191137B2 (zh)
CN (1) CN103424020B (zh)
TW (1) TWI585354B (zh)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM450187U (zh) * 2012-10-25 2013-04-01 Cooling House Co Ltd 循環式熱虹吸散熱裝置
US9835383B1 (en) * 2013-03-15 2017-12-05 Hrl Laboratories, Llc Planar heat pipe with architected core and vapor tolerant arterial wick
US20150041103A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 Aall Power Heatsinks, Inc. Vapor chamber with improved wicking structure
US9453688B2 (en) * 2013-09-24 2016-09-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit
JP6233125B2 (ja) * 2014-03-20 2017-11-22 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
US10698458B2 (en) * 2014-06-02 2020-06-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Integrated vapor chamber for thermal management of computing devices
WO2016051569A1 (ja) * 2014-10-02 2016-04-07 富士通株式会社 蒸発器、冷却装置及び電子装置
WO2016109881A1 (en) 2015-01-09 2016-07-14 Dana Canada Corporation Counter-flow heat exchanger for battery thermal management applications
JP2016156534A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社フジクラ ループヒートパイプ用蒸発器
US10601093B2 (en) * 2015-04-21 2020-03-24 Dana Canada Corporation Counter-flow heat exchanger for battery thermal management applications
JP6433848B2 (ja) * 2015-05-01 2018-12-05 国立大学法人名古屋大学 熱交換器、蒸発体、および電子機器
US9965003B2 (en) * 2015-07-09 2018-05-08 Htc Corporation Electronic assembly and electronic device
US10677536B2 (en) * 2015-12-04 2020-06-09 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Osmotic transport system for evaporative cooling
US10158151B2 (en) 2016-05-06 2018-12-18 Dana Canada Corporation Heat exchangers for battery thermal management applications with integrated bypass
JP6597892B2 (ja) * 2016-05-09 2019-10-30 富士通株式会社 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
US10746475B2 (en) * 2016-08-01 2020-08-18 California Institute Of Technology Multi-phase thermal control apparatus, evaporators and methods of manufacture thereof
US10054995B2 (en) * 2016-10-27 2018-08-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Additive manufactured passive thermal enclosure
US20180135924A1 (en) * 2016-11-13 2018-05-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Vapor chamber structure
TWI641796B (zh) * 2016-11-18 2018-11-21 雙鴻科技股份有限公司 具阻熱機制的散熱元件
JP6547732B2 (ja) * 2016-12-13 2019-07-24 トヨタ自動車株式会社 蒸発器
CN108304048B (zh) * 2017-01-12 2021-04-13 上海宝存信息科技有限公司 服务器及其固态储存装置
WO2018144020A1 (en) * 2017-02-03 2018-08-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal control with vapor and isolation chambers
US10976111B2 (en) * 2017-10-27 2021-04-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop type heat pipe
CN111512110A (zh) * 2017-11-06 2020-08-07 祖达科尔有限公司 热交换的***及方法
JP7052999B2 (ja) * 2017-12-27 2022-04-12 国立大学法人東海国立大学機構 熱交換器、電子機器、および熱交換器の製造方法
US11122715B2 (en) * 2018-05-11 2021-09-14 General Electric Company Conformal heat pipe assemblies
US11114713B2 (en) 2018-06-21 2021-09-07 California Institute Of Technology Thermal management systems for battery cells and methods of their manufacture
WO2020005094A1 (ru) * 2018-06-29 2020-01-02 Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" Пассивная система терморегулирования на основе контурной тепловой трубы
US10962301B2 (en) * 2018-07-23 2021-03-30 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop heat pipe
JP2020020518A (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 株式会社リコー 蒸発器、ループ型ヒートパイプ、冷却装置及び電子機器
RU189664U1 (ru) * 2018-10-25 2019-05-30 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)" Приемно-передающий модуль АФАР с теплоотводящим основанием в виде плоской тепловой трубки
TWI691830B (zh) * 2018-12-05 2020-04-21 宏碁股份有限公司 散熱模組
CN109579585B (zh) * 2019-01-10 2023-09-12 中国科学院上海技术物理研究所 一种多蒸发器回路热管
CN212109693U (zh) * 2019-01-28 2020-12-08 达纳加拿大公司 冷板热交换器
US11300362B2 (en) 2019-01-31 2022-04-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Hybrid evaporator-feeding wicks for uniform fluid delivery to multiple heat sources in a vapor chamber
JP7210379B2 (ja) * 2019-05-31 2023-01-23 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
CN110108141B (zh) * 2019-06-10 2024-06-14 中国科学院理化技术研究所 平板蒸发器及应用该平板蒸发器的回路热管
JP7305512B2 (ja) * 2019-10-17 2023-07-10 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
EP3812684B1 (de) * 2019-10-24 2023-06-07 Albakri, Sami Abdulrahman A. Planare wärmeübertragungsvorrichtung, verwendung davon und verfahren zu deren herstellung
JP7372122B2 (ja) * 2019-11-20 2023-10-31 Ckd株式会社 冷却システム
JP7041445B2 (ja) * 2020-02-05 2022-03-24 健治 大沢 冷媒液導通柱及び冷媒液導通柱を採用しているヒートパイプ
KR102347506B1 (ko) 2020-03-09 2022-01-06 효성중공업 주식회사 냉각용 증발장치
US12018892B2 (en) 2020-11-02 2024-06-25 California Institute Of Technology Systems and methods for thermal management using separable heat pipes and methods of manufacture thereof
CN112566465B (zh) * 2020-12-08 2022-02-08 泰睿(北京)技术服务有限公司 一种基于环路热管的机箱内置式散热装置
CN113613468A (zh) * 2021-08-04 2021-11-05 东莞市讯冷热传科技有限公司 钎焊冷媒散热器
TWI767829B (zh) * 2021-08-27 2022-06-11 創新服務股份有限公司 具蒸氣室的半導體立體封裝結構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1703142A (zh) * 2005-06-27 2005-11-30 中山大学 一种高效平板式回路热管装置
CN1957221A (zh) * 2004-05-07 2007-05-02 热力公司 具有贯通安装孔的集成电路热管传热片
CN101013011A (zh) * 2007-02-05 2007-08-08 中山大学 一种多通道自调节回路热管装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04138561A (ja) 1990-09-28 1992-05-13 Nec Software Ltd 物流システムにおける発注処理方式
US5761037A (en) * 1996-02-12 1998-06-02 International Business Machines Corporation Orientation independent evaporator
JP2000124374A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造
JP2001221584A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Mitsubishi Electric Corp ループ型ヒートパイプ
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
JP4718350B2 (ja) * 2006-03-14 2011-07-06 株式会社フジクラ 蒸発器及びこの蒸発器を使用したループ型ヒートパイプ
JP2009115396A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプ
US20090314472A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 Chul Ju Kim Evaporator For Loop Heat Pipe System
TW201024648A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Ji-De Jin Flat loop heat pipe
JP5287638B2 (ja) 2009-09-25 2013-09-11 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
WO2012049752A1 (ja) * 2010-10-14 2012-04-19 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1957221A (zh) * 2004-05-07 2007-05-02 热力公司 具有贯通安装孔的集成电路热管传热片
CN1703142A (zh) * 2005-06-27 2005-11-30 中山大学 一种高效平板式回路热管装置
CN101013011A (zh) * 2007-02-05 2007-08-08 中山大学 一种多通道自调节回路热管装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201407123A (zh) 2014-02-16
CN103424020A (zh) 2013-12-04
US9464849B2 (en) 2016-10-11
TWI585354B (zh) 2017-06-01
US20130312939A1 (en) 2013-11-28
JP2013257129A (ja) 2013-12-26
JP6191137B2 (ja) 2017-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103424020B (zh) 通过环式热管对发热构件进行冷却的冷却装置
JP5637216B2 (ja) ループ型ヒートパイプ及び電子機器
US7980295B2 (en) Evaporator and circulation type cooling equipment using the evaporator
JP2012132661A (ja) 冷却装置及び電子装置
US9696096B2 (en) Loop heat pipe and electronic equipment using the same
US20140318167A1 (en) Evaporator, cooling device, and electronic apparatus
US20060181848A1 (en) Heat sink and heat sink assembly
US20120043060A1 (en) Loop heat pipe
US20210022265A1 (en) Cooling device and cooling system using cooling device
JP7466637B2 (ja) マイクロチャネルを含む蒸発装置を有する流体ベースの冷却を備えるトラクションバッテリのためのハウジング装置
JP2010107153A (ja) 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置
JP2013242111A (ja) ループ型ヒートパイプ及び電子機器
JP2007163076A (ja) 蒸発器及び熱輸送装置
JP2001243993A (ja) 二次電池およびその製造方法
JP2013245875A (ja) 冷却装置及び電子装置
TWI576556B (zh) 蒸發器、冷卻裝置及電子裝置
JP2007247930A (ja) 蒸発器及びこの蒸発器を使用したループ型ヒートパイプ
CN112996339A (zh) 均温板装置
CN113330623A (zh) 一种用于电子部件的热调节装置
JP2012132613A (ja) ループ型ヒートパイプ及び情報処理装置
US20220307772A1 (en) Cooling device
KR20190142955A (ko) 전기, 전자 기기 냉각용 열전도 시스템
KR20200076212A (ko) 슬릿 구조를 이용한 발열 부품 냉각용 열전도 시스템
CN214256999U (zh) 均热板及微电子器件
KR20190143344A (ko) 전기, 전자 기기 냉각용 열전도 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant