TW201407123A - 使用迴路型熱管之冷卻裝置 - Google Patents

使用迴路型熱管之冷卻裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201407123A
TW201407123A TW102117017A TW102117017A TW201407123A TW 201407123 A TW201407123 A TW 201407123A TW 102117017 A TW102117017 A TW 102117017A TW 102117017 A TW102117017 A TW 102117017A TW 201407123 A TW201407123 A TW 201407123A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
storage portion
evaporator
working fluid
cooling device
storage
Prior art date
Application number
TW102117017A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI585354B (zh
Inventor
Hiroki Uchida
Susumu Ogata
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of TW201407123A publication Critical patent/TW201407123A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI585354B publication Critical patent/TWI585354B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一冷卻裝置設置有一具備一內建毛細結構芯材的蒸發器、一冷凝器、與一以迴路形式連接該蒸發器與冷凝器且是設有一液體管和蒸氣管的迴路型熱管，其中，該蒸發器被劃分成一液體管側殼體與一蒸氣管側殼體且其中，數個工作流體的排出埠與一個在它裡面之來自該等排出埠之工作流體是完全滲透的毛細結構芯材是被配置在該兩個殼體之間。該毛細結構芯材是設有對應於該等排出埠具有凹陷部份的突出部份，而該等突出部份的外周圍表面是設有凹槽。滲透該毛細結構芯材的工作流體在該蒸氣管側殼體內部被改變成蒸氣、聚集在該蒸氣室內、而且被排出到該液體管，而因此，該毛細結構芯材的乾涸被防止。

Description

使用迴路型熱管之冷卻裝置 相關申請案對照
本申請案主張於2012年5月14日提出申請之日本專利申請案第2012-110917號案，以及於2013年1月10日提出申請之日本專利申請案第2013-002624號案的優先權，該等日本專利申請案的整個揭露內容是被併入於此中作為參考。
發明領域
本申請案係有關於一種冷卻一熱產生元件之使用迴路型熱管的冷卻裝置。
發明背景
作為一種冷卻一電子裝置或其他熱產生元件的冷卻裝置，一使被密封在它內部之工作流體循環通過一迴路型管並且利用該工作流體之相改變來輸送熱的熱管是眾所周知的。通常，一熱管是為一種使用氣體與液體之雙層流動的冷卻裝置，其藉由使用一液體運送幫浦來使一液相冷卻溶液循環並且由一冷卻裝置或熱接收器使該冷卻溶液沸騰以及使用蒸發的潛熱(latent heat)來實現一高冷卻性 能。當在熱接收部份與散熱部份之間的距離是長且熱運送距離是遠時或者當該熱接收部份是變薄且流動路徑變窄如微通道時或者當循環路徑的壓力損失是大時，一使用液體運送幫浦的冷卻裝置是適合的。
另一方面，一種使用一迴路型熱管之不使用一液體運送幫浦而是使用一設於一蒸發器內之多孔元件(毛細結構芯材(wick))之毛細管力量來使工作流體循環的冷卻裝置是眾所周知的。一迴路型熱管使用一位於一蒸發器內之多孔元件的毛細管力量來使工作流體循環，因此一熱運送幫浦等等的驅動力是不需要的而在該蒸發器內部的蒸氣壓力能夠被用來把熱運送到一位於遙遠位置的冷凝器。如此之迴路型熱管是，例如，在日本早期公開專利公告第2009-115396A號案與日本早期公開專利公告第2007-247931A號案中被揭露。
在日本早期公開專利公告第2009-115396A號案中所揭露的迴路型熱管的特徵是在於一具有數條在水平方向上***之毛細結構芯材且是較薄的蒸發器結構，與單一毛細結構芯材的情況比較起來，其能夠增加蒸發面積(毛細結構芯材的表面面積)。此外，在日本早期公開專利公告第2007-247931A號案中所揭露的迴路型熱管的特徵是在於一種具有一疊置在一加熱表面上之毛細結構芯材和蒸發面積是擴大且藉由設置面向該熱表面與毛細結構芯材的起伏形狀而在性能上是改進的結構。
然而，在日本早期公開專利公告第2009-115396A 號案中所揭露的迴路型熱管中，該蒸發器是較薄，因此是難以使該液相工作流體均一地滲透該大面積多孔元件及蒸發，多孔元件的部份是乾涸，導致工作流體的循環變成不穩定，而性能下降。此外，在日本早期公開專利公告第2007-247931A號案中所揭露的迴路型熱管中，實現較大的厚度是容易的，然而當該熱產生元件增加所產生之熱的量且蒸發的量增加時，變成難以把液體供應到該毛細結構芯材的尖端，乾涸是發生，蒸發面積是縮減，而冷卻性能顯著地下降。
發明概要
在一特徵中，本申請案之目的是為提供一種使用具有一平板型蒸發器之迴路型熱管的冷卻裝置，其中，在沒有伴隨多孔元件(毛細結構)的乾涸或者在冷卻性能上的下降之下，該蒸發器是能夠變薄。
在另一特徵中，本申請案之目的是為提供一種使用具有一平板型蒸發器之迴路型熱管的冷卻裝置，其中，當該冷卻裝置是橫躺或者是直立時該蒸發器皆能夠起作用。
根據一實施例，一種藉迴路型熱管冷卻一熱產生元件的冷卻裝置被提供，該冷卻裝置是設有一個具備內建多孔元件的蒸發器、一冷凝器、與以迴路形狀連接該蒸發器與該冷凝器的一液體管與蒸氣管，該冷卻裝置的特徵是在於該蒸發器是設有一第一殼體和一第二殼體，該第一殼 體是由一種具有低導熱性的材料形成而且使一從該液體管供應的工作流體流過一多孔元件來把它送到該第二殼體側，該第二殼體是由一種具有高導熱性的材料形成而且是設有接收來自該熱產生元件之熱的熱接收部份、一使用所接收之熱來氣化從多孔元件滲出之工作流體的加熱部份、及一聚集該工作流體之蒸氣並且把它送到該蒸氣管的蒸氣聚集部份，而且該多孔元件是設有增加從該第一殼體送到該第二殼體之工作流體之滲透面積的起伏形狀。
1‧‧‧蒸發器
1U‧‧‧上殼體
1L‧‧‧下殼體
3‧‧‧冷凝器
4‧‧‧液體管
4A‧‧‧支管
5‧‧‧蒸氣管
6‧‧‧散熱鰭片
7‧‧‧冷卻裝置
10‧‧‧蒸發器
10A‧‧‧蒸發器
10B‧‧‧蒸發器
10C‧‧‧蒸發器
10D‧‧‧蒸發器
10E‧‧‧蒸發器
10U‧‧‧上殼體
10L‧‧‧下殼體
11‧‧‧蓋體
12‧‧‧框架
12A‧‧‧輸入埠
13‧‧‧儲存殼體
13A‧‧‧排出埠
13B‧‧‧輸入埠
13C‧‧‧儲存部份
13C1‧‧‧第一儲存部份
13C2‧‧‧第二儲存部份
13C3‧‧‧連接空間
13D‧‧‧底面
14‧‧‧毛細結構
14A‧‧‧凹陷部份
14B‧‧‧突出部份
14C‧‧‧凹槽
14D‧‧‧扁平部份
15‧‧‧毛細結構殼體
15B‧‧‧固持部份
16‧‧‧底板
16A‧‧‧分隔壁
17‧‧‧蒸發室
17E‧‧‧蒸發室
18‧‧‧連接孔
19‧‧‧輸出埠
20‧‧‧蒸發器
20A‧‧‧蒸發器
20B‧‧‧蒸發器
20C‧‧‧蒸發器
20D‧‧‧蒸發器
20L‧‧‧下殼體
20U‧‧‧上殼體
21‧‧‧蓋體
22‧‧‧框架
22A‧‧‧輸入埠
23‧‧‧儲存殼體
23A‧‧‧排出埠
23B‧‧‧輸入埠
23C‧‧‧儲存部份
23C1‧‧‧第一儲存部份
23C2‧‧‧第二儲存部份
23C3‧‧‧連接空間
23D‧‧‧底面
24‧‧‧毛細結構
24A‧‧‧凹陷部份
24B‧‧‧突出部份
24C‧‧‧凹槽
25‧‧‧毛細結構安裝柱
26‧‧‧底板
26A‧‧‧端表面
27‧‧‧凹陷部份
29‧‧‧輸出埠
31‧‧‧蓋體
32‧‧‧框架
32A‧‧‧輸入埠
33C1‧‧‧第一儲存部份
33C2‧‧‧第二儲存部份
34‧‧‧毛細結構
34A‧‧‧連接空間
34C‧‧‧凹槽
36‧‧‧底板
39‧‧‧輸出埠
50‧‧‧電腦
51‧‧‧CPU
52‧‧‧電路組件
53‧‧‧電路板
54‧‧‧鼓風扇
55‧‧‧電源供應器
56‧‧‧HDD
61‧‧‧分隔器
61A‧‧‧細孔
62‧‧‧分隔器
62A‧‧‧圓孔
62B‧‧‧半圓形凹陷部份
71‧‧‧分隔器
72‧‧‧分隔器
72A‧‧‧半圓形凹陷部份
CS‧‧‧接觸表面
L‧‧‧工作流體
M1‧‧‧歧管
M2‧‧‧歧管
W‧‧‧空氣
圖1是為一在一裝設有一使用本申請案之一實施例之迴路型熱管之冷卻裝置之電腦是水平側臥之情況下的透視圖；圖2是為一描繪一在圖1中所示之蒸發器之第一實施例的立體圖。
圖3是為一把在圖2中所示之蒸發器拆解成一上殼體與一下殼體的分解立體圖。
圖4是為一進一步把在圖3中所示之蒸發器之上殼體與下殼體拆解的分解立體圖。
圖5A是為一在圖2中所示之毛細結構芯材的平面圖。
圖5B是為一在圖5A中所示之毛細結構芯材的底視圖。
圖6A是為一描繪該在圖4中所示之蒸發器是置於一熱產生元件上之情況的橫截面圖。
圖6B是為一說明在圖6A中之工作流體之移動的說明圖。
圖7A是為一描繪與圖6A相同之部份的橫截面圖，其描繪本申請案之迴路型熱管之蒸發器之第一實施例之變化的結構。
圖7B是為一描繪與圖6A相同之部份的橫截面圖，其描繪本申請案之迴路型熱管之蒸發器之第一實施例之另一變化的結構。
圖7C是為一說明在圖7B中所示之另一實施例中之毛細結構芯材內之工作流體之滲透之情況的部份放大橫截面圖。
圖8是為一描繪一連接至一在本申請案之迴路型熱管之蒸發器之第一實施例中之上殼體之液體管之變化的平面圖。
圖9是為一描繪本申請案之迴路型熱管之蒸發器之第二實施例的立體圖。
圖10是為一描繪該在圖9中所示之蒸發器拆解成上殼體與下殼體之情況的分解立體圖。
圖11是為一描繪該在圖10中所示之蒸發器之上殼體與下殼體之進一步拆解之情況的分解立體圖。
圖12A是為一描繪該在圖11中所示之蒸發器是置於一熱產生元件上之情況的橫截面圖。
圖12B是為一沿著圖12A之線B-B的橫截面圖。
圖12C是為一說明在圖12A中之工作流體之移動 的說明圖。
圖13是為一描繪本申請案之迴路型熱管之蒸發器之第三實施例的分解立體圖。
圖14A是為一描繪該在圖13中所示之蒸發器是置於一熱產生元件上之情況的橫截面圖。
圖14B是為一說明在圖14A中之工作流體之移動的說明圖。
圖14C是為一描繪一使用該第三實施例之變化實施例之迴路型熱管之冷卻裝置之蒸發器的橫截面圖。
圖15是為一描繪本申請案之迴路型熱管之蒸發器之第四實施例的分解立體圖。
圖16A是為一描繪該在圖15中所示之蒸發器是置於一熱產生元件上之情況的橫截面圖。
圖16B是為一說明在圖16A中之工作流體之移動的說明圖。
圖17是為一在一裝有一使用本申請案之一實施例之迴路型熱管之冷卻裝置的電腦是被垂直地直立配置之情況中的立體圖。
圖18A是為一描繪在圖14A中所示之第三實施例之蒸發器處於在圖17中所示之使用之狀態之使用之狀態的橫截面圖。
圖18B是為一描繪在圖16A中所示之第四實施例之蒸發器處於在圖17中所示之使用之狀態之使用之狀態的橫截面圖。
圖19A是為一描繪一使用本申請案之迴路型熱管之冷卻裝置之蒸發器之第五實施例的橫截面圖。
圖19B是為一描繪一使用本申請案之迴路型熱管之冷卻裝置之蒸發器之第六實施例的橫截面圖。
圖19C是為一在圖19B中所示之分隔器的正視圖。
圖20A是為一描繪一使用本申請案之迴路型熱管之冷卻裝置之蒸發器之第七實施例的橫截面圖。
圖20B是為一描繪一使用本申請案之迴路型熱管之冷卻裝置之蒸發器之第八實施例的橫截面圖。
圖20C是為一在圖20B中所示之分隔器的正視圖。
圖21A是為一描繪一使用本申請案之迴路型熱管之冷卻裝置之蒸發器之第九實施例的橫截面圖。
圖21B是為一在圖21A中所使用之毛細結構芯材的立體圖。
較佳實施例之詳細說明
在下面，以具體範例為基礎，該等附圖將會被用來說明本申請案的實施例。
圖1是為電子設備，明確地是為一電腦50，的立體圖，一使用本申請案之一實施例之迴路型熱管的冷卻裝置7是裝設在該電腦50中。注意的是，在這之後，該冷卻裝置7也會被稱作同義的”迴路型熱管7”。該電腦50包括一安 裝數個包括CPU(中央處理單元)51之電路組件52的電路板53、一氣冷位於該電路板53上之組件的鼓風扇54、電源供應器55、與由一HDD(硬碟機)56構成的輔助儲存裝置。在該電路板53上的組件是由該鼓風扇54冷卻，然而該高溫的CPU 51是難以僅由冷卻空氣W充份地冷卻，因此是由該迴路型熱管7冷卻。
該迴路型熱管7是設有一蒸發器1與一冷凝器3。該冷凝器3包括數個散熱鰭片6。在本申請案中，該蒸發器1具有一平板形狀而且是設有一上殼體1U與一下殼體1L。該上殼體1U與該冷凝器3是由一液體管4連接，液體是流動通過該液體管4。該下殼體1L與該冷凝器3是由一蒸氣管5連接，蒸氣是流過該蒸氣管5。此外，在該上殼體1U與該下殼體1L的邊界部份處，是設置有一使該迴路型熱管7之工作流體(於此後稱為”工作流體”)循環的毛細結構芯材(wick)。透過導熱膠(thermal grease)，該蒸發器1是與在該電路板53上的熱產生組件(CPU)51緊密接觸並且從該熱產生元件51奪取熱俾可冷卻它。
該毛細結構芯材是為一由陶瓷、金屬、塑膠、或其他材料製成的多孔元件。該迴路型熱管7的內部是被完全排空，然後一水基、酒精基、氟烴化合物基、或其他液體是被密封在其內作為工作流體。在本申請案中，丙酮是被使用作為該迴路型熱管7的工作流體，該迴路型熱管7的內部被排空，然後處於飽和狀態之適量的丙酮是被密封在內部。該工作流體是在蒸發器1的毛細結構芯材被加熱俾從液 相工作流體改變成流過該蒸氣管5的蒸氣。它是由該冷凝器3的散熱鰭片6冷卻，藉此蒸氣變成從該液體管4逆流到該蒸發器1的液相工作流體。該工作流體因該毛細結構芯材的毛細力(毛細管力)而循環通過該迴路型熱管7的內部。
在該電腦50的運作之時，150W的熱量是由該熱產生組件51產生。這熱量是由該迴路型熱管7的平板型蒸發器1吸收。從在該蒸發器1內部之毛細結構芯材滲出的該液相丙酮是蒸發並氣化。氣化的丙酮蒸氣移動通過該冷凝器3，藉此在蒸發器1吸收的熱被運送到該冷凝器3。移動通過該冷凝器3的丙酮蒸氣是在冷凝器3處被冷卻與冷凝俾可被液化。由該冷凝器3所釋放之熱量是從該等散熱鰭片6散去而且是由從風扇54吹出來的空氣排放到該電腦50之殼體的外部。
圖2是為一描繪在圖1中所示之蒸發器1之第一實施例之蒸發器10的立體圖。該第一實施例之蒸發器10的外尺寸包括，例如，50mm x 50mm的垂直與水平尺寸以及30mm的高度。該第一實施例的蒸發器10是設有一連接一液體管4的上殼體10U與一連接一蒸氣管5的下殼體10L。該上殼體10U包括一蓋體11與一框架12，而該下殼體10L包括一毛細結構芯材殼體15，其具有一內建毛細結構芯材與一底板16。
圖3是為一把在圖2中所示之蒸發器10拆解成一上殼體10U與一下殼體10L的分解立體圖。從這圖式會理解到，該毛細結構芯材14是設在該上殼體10U與該下殼體10L 的邊界部份處。於該第一實施例中，在該上殼體10U側之毛細結構芯材14的表面，是有九個格子狀凹陷部份14A。該等凹陷部份14A作用為工作流體的蒸發室。在該第一實施例中，凹陷部份14A的數目為在垂直方向上三個而在水平方向上三個總計為九個，然而凹陷部份14A的數目未被特別限制。
圖4是為一進一步拆解在圖3中所示之蒸發器10之上殼體10U與下殼體10L的分解立體圖。此外，圖6A是為一描繪在圖2中所說明之該第一實施例之蒸發器10之縱向橫截面以及描繪在圖4中所示之部件之組裝之時的橫截面圖。因此，在這裡，圖4與圖6A一起說明該第一實施例之蒸發器10的結構。
該上殼體10U在該蓋體11與該框架12之間是設有一作為該工作流體之腔室的儲存殼體13。在該儲存殼體13內部，是有工作流體的儲存部份13C。在該儲存殼體13內部的高度是為大約10mm。該儲存殼體13直接接觸工作流體，因此是由尼龍塑料(nylon plastic)製成。此外，該蓋體11與該框架12的材料是為具有相當低導熱性的不銹鋼。結果，熱從儲存殼體13至工作流體的洩漏是被阻止。此外，藉由使該蓋體11與框架12的材料為不銹鋼，來自接觸該熱產生元件之下殼體10L的熱是始終難以被轉移至工作流體。
在該儲存殼體13的底面13D於對應於在該毛細結構芯材14之扁平部份14D的九個凹陷部份14A處，是設置有工作流體的排出埠13A。在上殼體10U是疊置於下殼體 10L之上的情況中，如在圖6A中所示，該儲存殼體13的排出埠13A是疊置在該毛細結構芯材14之凹陷部份14A的開孔之上。因此，在該儲存殼體13內部的工作流體完全流到該毛細結構芯材14的凹陷部份14A並且經由該毛細結構芯材14移動到該下殼體10L。此外，在儲存殼體13被保持在該蓋體11與該框架12之間的情況中，工作流體的輸入埠13B是與設置在該框架12之工作流體的輸入埠12A連通而來自該連接到該輸入埠12A之液體管4的工作流體L是如實線所示流到該儲存部份13C內。
另一方面，該下殼體10L是設有一固持一毛細結構芯材14的毛細結構芯材殼體15與一底板16。在該毛細結構芯材殼體15側之毛細結構芯材14的表面處，突出部份14B是對應於凹陷部份14A來設置。該等突出部份14B的外尺寸可以是14mm x 14mm左右而高度為15mm左右。此外，在該等突出部份14B的側表面處，例如，是均一地設有寬度1mm、深度0.5mm至1mm、及間距2mm的凹槽，即，凹槽14C。該等突出部份14B之外周圍表面與該等凹陷部份14A之內周圍表面的距離是全部相同。該等凹槽14C的深度在所有部份皆是相同。因此，從該等凹槽14C之底面到該等凹陷部份14A的厚度是均一的。
圖5A是為該毛細結構芯材14的平面圖，而圖5B是為該毛細結構芯材14的底視圖。在圖5B中所示之位於該毛細結構芯材14之突出部份14B之側表面處的凹槽14C是以與以上所述之尺寸不同的尺寸來繪製俾可誇張地描繪該 毛細結構芯材14的形狀。該毛細結構芯材14是由一多孔PTFE(聚四氟乙烯)樹脂燒結本體製成，具有40%的多孔性與20μm的孔直徑平均值。
在該下殼體10L，設於毛細結構芯材14之底側的毛細結構芯材殼體15是對應於該等突出部份14B之數目設置一些固持該毛細結構芯材14之突出部份14B的固持部份15B。該等毛細結構芯材固持部份15B的深度是與該毛細結構芯材14之突出部份14B的高度相同。在本實施例中，該毛細結構芯材殼體15是由具有優良導熱性的銅製成。
該等毛細結構芯材固持部份15B的內尺寸是相等於或者稍微小於該毛細結構芯材14之突出部份14B的外尺寸。該毛細結構芯材14的突出部份14B是被構築來在稍微壓迫狀態下被裝配至該毛細結構芯材殼體15的毛細結構芯材固持部份15B內。即，要得到與該銅毛細結構芯材殼體15適足的連接，該毛細結構芯材14之突出部份14B的尺寸應被造成相等於該等毛細結構芯材固持部份15B的尺寸或者比它大大約50至200μm。此外，在該第一實施例中，要得到在該毛細結構芯材14之突出部份14B與該毛細結構芯材殼體15之毛細結構芯材固持部份15B之間的適足連接，雙方接觸的側表面是與該底板16垂直。
在該毛細結構芯材殼體15的底側，是設置有一由相同之具有優良導熱性之銅製成的底板16。在該底板16的頂面，是設置有一個距該毛細結構殼體15之底面3mm的空隙俾提供一凹陷部份。這凹陷部份是由分隔壁16A劃分俾形 成九個蒸發室17。該等蒸發室17的開孔是與該等毛細結構芯材固持部份15B疊置。此外，該等蒸發室17是藉由連接孔18來與相鄰的蒸發室17連通。此外，在該位於該蒸發器10之末端之蒸發室17E外部的毛細結構芯材殼體15，是設有一輸出埠19。該蒸氣管5是連接到這輸出埠19。一設置有以上之結構的蒸發器10是以置於蒸發器10與熱產生元件8之間的導熱膠9來連接到該熱產生元件8上。
在這裡，該第一實施例之蒸發器10的運作將會利用圖6B作說明。在該第一實施例的蒸發器10中，從該液體管4流到該儲存殼體13之儲存部份13C的工作流體L沿著該儲存殼體13的底面13D流動並且被分配到該毛細結構芯材14之凹陷部份14A的內部。如果該熱產生元件8產生熱，如由虛線H所示，該熱是被轉移到該毛細結構芯材殼體15，藉此該下殼體10L溫度上升。如由箭頭CP所示，在該毛細結構芯材14之凹陷部份14A內部於面向該毛細結構芯材殼體15之部份處的工作流體L是由於毛細現象的作用而滲入該毛細結構芯材14並且滲透到該等凹槽14C。滲透到該等凹槽14C的工作流體L由於溫度上升且在蒸發室17連接之毛細結構芯材安裝柱25的熱而變成蒸氣V。聚集在蒸發室17之工作流體的蒸氣V流過該等連接孔18、聚集在位於在圖4中所示之蒸發器10之末端的蒸發室17E、並且通過該輸出埠19俾可從該蒸氣管5排出。
在第一實施例之蒸發器10的結構中，如上所說明，從凹陷部份14A之內周圍表面到突出部份14B之外周圍 表面的距離是全部相同。類似地，從凹陷部份14A之內周圍表面到凹槽14C之底面的距離是全部相同。因此，當該工作流體L滲過該毛細結構芯材14並且聚集在該等蒸發室17內時，由於從毛細結構芯材14之凹陷部份14A之內周圍表面到金屬表面(毛細結構芯材殼體15)的滲透距離是相同，部份乾涸是始終難以發生在毛細結構芯材14。此外，縱使熱引致氣泡出現於在該毛細結構芯材14之凹陷部份14A內部的工作流體L中，該等氣泡通過該儲存殼體13的儲存部份13C，因此該等氣泡不聚集在該等凹陷部份14A內部而且部份乾涸是始終難以發生在該毛細結構芯材14。
此外，在該第一實施例的蒸發器10中，如在圖6A和6B中所示，在該毛細結構芯材14之突出部份14B與該毛細結構芯材殼體15之毛細結構芯材固持部份15B之間的接觸表面CS是與該底板16垂直。如在圖7A中所示的變化實施例中一樣，該等接觸表面CS也可以是斜的。這樣，如果使該等接觸表面CS是斜的且使該等突出部份14B的橫截面形狀是截頭圓錐形的話，該等突出部份14B會是輕易地裝配至該等毛細結構芯材固持部份15B而該蒸發器10的組裝變得容易。在圖7A中所示之第一實施例之蒸發器10之變化之蒸發器10A之運作與其餘的結構是與在圖6A中所示的蒸發器10相同，因此相同的元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。
此外，如在圖7B中所示，傾斜是進一步加大之另一變化實施例的蒸發器10B是有可能的。在圖7B中所示 的蒸發器10B中，該毛細結構芯材14的凹陷部份14A不是截頭圓錐形形狀而是凹陷部份14A之底面是被消除的圓錐形形狀，因此該毛細結構芯材14之凹陷部份14A的整個內周圍表面是面向該毛細結構芯材殼體15。為此，如果從底板16之加熱表面轉移的熱H是轉移到該毛細結構芯材殼體15而該等接觸表面CS被加熱的話，如由箭頭CP所示，從凹陷部份14A之整個內周圍表面的滲透是因毛細現象而發生。這時，該等凹槽14C的深度是均一的，因此工作流體L之滲透距離也變成均一。該蒸發器10B之其他部份的結構是與在圖7A中所示之蒸發器10A的結構相同，因此相同的元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。
另一方面，在該第一實施例的蒸發器10,10A,10B中，該殼體會被視為從液體管4供應的工作流體L是不均一地聚集在該毛細結構芯材14之所有的凹陷部份14A內部。在如此的情況中，如由在圖8中所示的變化所示，歧管M1和M2可以連接到該蒸發器10的面對表面，該歧管M1可以被連接到該液體管4，而該歧管M2是可以被連接到從該液體管4分支出來的支管4A。
一實驗被進行，其中，使用該第一實施例之蒸發器10的迴路型熱管是連接在電子設備內部而在運作之電子設備內部的電子裝置(CPU)是被冷卻。結果，獲悉到的是，縱使在電子裝置是以最大速度運作且產生之熱量是大約最大150W的情況中，接面溫度是保持在60℃或更低而優良冷卻是有可能的。此外，獲悉到的是，在所有狀態下，包括 電子設備是在滿載下運作，在蒸發器10內的毛細結構芯材14不會乾涸，電子裝置將不變成不正常高溫，而穩定冷卻性能是被得到。如是，如果使用迴路型熱管之第一實施例的薄型板狀蒸發器10的話，一高熱產生元件將會被有效地冷卻而該電子設備或電腦在性能上變得更高。
圖9是為一描繪在圖1中所示之蒸發器1之第二實施例之蒸發器20的立體圖。該第二實施例之蒸發器20的外尺寸包括，例如，50mm x 50mm的垂直與水平尺寸以及30mm的高度。該第二實施例的蒸發器20是設有一連接一液體管4的上殼體20U和一連接一蒸氣管5的下殼體20L。該上殼體20U包括一蓋體21與一框架22，而該下殼體20L包括一具有一內建毛細結構芯材的底板26。
圖10是為一拆解在圖9中所示之蒸發器20成一上殼體20U與一下殼體20L的分解立體圖。如從圖10會理解一樣，該毛細結構芯材24是設置在該上殼體20U與該下殼體20L的邊界部份。在該第二實施例中，在該毛細結構芯材24之上殼體20U側處的扁平部份24D，是有九個柱狀突出部份24B。該毛細結構芯材24具有使工作流體蒸發以得到蒸氣的功能。在該第二實施例中，在毛細結構芯材24之突出部份24B的數目為在垂直方向上三個而在水平方向上三個總計為九個，然而突出部份24B的數目未被特別限制。
圖11是為一進一步拆解在圖10中所示之蒸發器20之上殼體20U與下殼體20L的分解立體圖。此外，圖12A是為一描繪在圖9中所說明之第二實施例之蒸發器20之縱 向截面以及描繪在圖11中所示之元件之組件之時之橫截面的橫截面圖。因此，在這裡，圖11與圖12A一起說明該第二實施例之蒸發器20的結構。
該上殼體20U在該蓋體21與該框架22之間是設有一儲存殼體23作為工作流體的腔室。在該儲存殼體23內部，是有該工作流體的儲存部份23C。在該儲存殼體23之內部的高度是為大約10mm。該儲存殼體23直接接觸該工作流體，因此是由尼龍塑膠製成。此外，該蓋體21與該框架22的材料是為具有相當低導熱性的不銹鋼。結果，是難以把熱透過該儲存殼體23從外部轉移到在內部的工作流體。再者，藉由使該蓋體21與框架22的材料為不銹鋼，來自接觸該熱產生元件之下殼體20L的熱是始終難以被轉移到該儲存殼體23。
在該儲存殼體23之底面23D位在對應於毛細結構芯材24之九個突出部份24B的位置處，是設置有工作流體的排出埠23A。在上殼體20U是疊置在下殼體20L之上的情況中，如在圖12A中所示，該毛細結構芯材24的突出部份24B是***通過該儲存殼體23的排出埠23A並且伸至儲存殼體23的儲存部份23C內。在突出部份24B的外周圍表面與排出埠23A的內周圍表面之間是無空隙，因此在儲存殼體23內部的工作流體滲透到毛細結構芯材24的所有的突出部份24B並且透過該毛細結構芯材24來移動到該下殼體20L。此外，在儲存殼體23被保持在該蓋體21與該框架22之間的情況中，工作流體的輸入埠23B是與工作流體之設置在框架22 的輸入埠22A連通而來自該連接到輸入埠22A之液體管4的工作流體L流到該儲存部份23C內，如由實線所示。
另一方面，該下殼體20L是設有一底板26和毛細結構芯材安裝柱25，該底板26是設有一形成一蒸發室(於此後稱為"蒸發室27")的凹陷部份27，該等毛細結構芯材安裝柱25是被設置在該蒸發室27。那裡是有九個毛細結構芯材安裝柱25。該等毛細結構芯材安裝柱25的中央軸是與該毛細結構芯材24之九個柱狀突出部份24B的中央軸對準。該蒸發室27的深度可以被造成大約3mm，該等毛細結構芯材安裝柱25的直徑可以被造成ψ 9mm，而高度可以被造成15mm。此外，在該底板26的一末端，是有一連接到該蒸發室27的輸出埠29。該蒸氣管5是連接到該輸出埠29。在本實施例中，該等毛細結構芯材安裝柱25與該底板26是由具有優良導熱性的銅製成。此外，該底板26是在導熱膠9介於其間之下連接在該熱產生元件8上。
該毛細結構芯材24可以是由一多孔PTFE(聚四氟乙烯)樹脂燒結本體製成，具有40%的多孔性與20μm的孔直徑平均值。此外，在毛細結構芯材24之突出部份24B的背面處，是設有供設置在底板26之毛細結構芯材安裝柱25***的凹陷部份24A。如將會從描繪一沿著在圖12A中所示之線B-B之橫截面的圖12B理解一樣，該等***有毛細結構芯材安裝柱25的凹陷部份24A是被成形俾在它們的內周圍表面是以相等距離設置有凹槽24C。該等凹陷部份24A之內周圍表面的內直徑可以被造成ψ 9mm，深度12mm，而毛細 結構芯材24之突出部份的外直徑為ψ 13mm。因此，在毛細結構芯材安裝柱25是***至毛細結構芯材24之凹陷部份24A內的情況中，於底板側之毛細結構芯材24的表面變成被定位在與底板26之端表面26A相同的平面上。
具有1mm之寬度、1mm之深度、與2mm之間距的該等凹槽24C，例如，是可以在一個與該底板26垂直的方向上均一地設置在該等凹陷部份24A的內周圍表面。藉由這結構，從凹槽24C之底面到毛細結構芯材24之突出部份24B之外周圍表面的厚度是均一的。然而，位於在圖12B中所示之毛細結構芯材24之凹陷部份24A之內周圍表面的凹槽24C是由與以上所述之尺寸不同的尺寸繪製俾可誇大地描繪該毛細結構芯材24之凹陷部份24A的形狀。此外，該等***有毛細結構芯材安裝柱25之凹陷部份24A之內周圍表面的內部直徑可以被製成與毛細結構芯材安裝柱25的外直徑尺寸相同或者是比它小50到200μm左右俾可得到與毛細結構芯材安裝柱25的適當裝配。
在這裡，圖12C將會用來說明該第二實施例之蒸發器20的運作。在該第二實施例的蒸發器20中，從液體管4流到儲存殼體23之儲存部份23C的工作流體L均一地聚集在該毛細結構芯材24的突出部份24B四周，藉此它沿著毛細結構芯材24之突出部份24B的外周圍表面滲透。如果該熱產生元件8產生熱的話，該熱是如由虛線H所示被轉移到該等毛細結構芯材安裝柱25而該等毛細結構芯材安裝柱25溫度上升。在毛細結構芯材24之突出部份24B外部的工作流體L， 如由箭頭CP所示，是因毛細現象而滲透通過該毛細結構芯材24並且滲進該等凹槽24C。滲進凹槽24C的工作流體L是由該等毛細結構芯材安裝柱25的熱加熱俾可變成聚集在蒸發室27的蒸氣6。如上所說明，從凹槽24C之底面到毛細結構芯材24之突出部份24B之外周圍表面的厚度是均一的，因此工作流體L之滲透的距離變成均一。聚集在蒸發室27之工作流體的蒸氣V通過該輸出埠29而且是從該蒸氣管5排出。
在該第二實施例之蒸發器20的結構中，當該工作流體L滲透通過該毛細結構芯材24，然後變成聚集於蒸發室27的蒸氣V時，由於從毛細結構芯材24之突出部份24B到金屬表面(毛細結構芯材安裝柱25)之滲透的距離是相同的，部份乾涸是始終難以發生在該毛細結構芯材24。此外，在毛細結構芯材24之突出部份24B四周的區域形成在同一平面上的連續結構，因此該等突出部份24B是均一地被供應有工作流體。即，該毛細結構芯材24的最底部份是最接近該蒸發器20的底面而且溫度是輕易地變得高，然而該毛細結構芯材24可靠地滲透該工作流體L，因此要完全防止該毛細結構芯材24的部份地乾涸或乾涸是有可能的。為此，要實現更高度可靠運作能力是有可能的。
在該第二實施例中，乙醇(ethanol)是被使用作為工作流體。一個使用一使用該第二實施例之蒸發器20之迴路型熱管來冷卻一在一運作中之電子設備內之電子裝置(CPU)的實驗被進行。結果，獲悉的是，縱使在電子裝置是以最大速度運作且熱產生量是大約最大150W的情況中，接 面溫度是被保持在55℃或更低而優良冷卻是有可能的。此外，獲悉的是，在所有狀態下，包括電子設備是在滿載下運作的情況，在該蒸發器20內的毛細結構芯材24不會乾涸，電子裝置不會變成不正常高溫度，而穩定的冷卻性能是被得到。如是，在一使用一具有該第二實施例之薄型板狀蒸發器20之迴路型熱管的冷卻裝置中，一個高熱產生元件將會被有效地冷卻而且該電子設備或者電腦在性能上變得更高。
圖13是為一描繪本申請案之迴路型熱管之第三實施例之蒸發器10A的分解立體圖。該第三實施例之蒸發器10A的組件元件是幾乎與該從圖2至圖6所說明之第一實施例之蒸發器10的組件元件相同。據此，相同的組件元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。
在該第三實施例之蒸發器10A的結構中，與該第一實施例之蒸發器10之結構不同的地方僅為儲存殼體13的結構。在該第一實施例之蒸發器10中的儲存殼體13在底面13D之對應於在毛細結構芯材14之扁平部份14D之該九個凹陷部份14A之位置處是設有工作流體的排出埠13A。另一方面，在該第三實施例的蒸發器10A中，該儲存殼體13不具有底面13D。如在圖14A中所示，面向毛細結構芯材14的表面是完全開放的。因此，流到儲存殼體13的工作流體在該毛細結構芯材14的扁平部份14D之上流動並且流入該等凹陷部份14A內。
圖14B是為一說明在圖14A中之工作流體之移動 的說明圖。同樣地，在該第三實施例的蒸發器10A中，從液體管4流入到儲存殼體13之儲存部份13C的工作流體L是在毛細結構芯材14的扁平部份14D之上流動並且被分配到凹陷部份14A內部，熱是如由虛線所示被轉移到該毛細結構芯材殼體15而該下殼體10L溫度上升。由於該下殼體10L的溫度上升，在毛細結構芯材14之凹陷部份14A內的工作流體L是由於毛細現象而滲透通過該毛細結構芯材殼體15並且滲進到該等凹槽14C。滲進至凹槽14C的工作流體L是由該毛細結構芯材殼體15的熱加熱俾變成聚集在蒸發室17的蒸氣V。聚集在蒸發室17之工作流體的蒸氣V流過該等連接孔18、聚集在該位於在圖4中所示之蒸發器10之末端的蒸發室17E、並且經由該輸出埠19來從該蒸氣管5排出。
在該第三實施例之蒸發器10A的結構中，在工作流體L流入該毛細結構芯材14的凹陷部份14A之前，它越過該毛細結構芯材14的扁平部份14D。這時，工作流體L稍微滲進該毛細結構芯材14的扁平部份14D，因此在該第三實施例之蒸發器10A的結構中，毛細結構芯材14之扁平部份14D的部份乾涸是始終難以發生。
就該第三實施例之蒸發器10A的結構而言，與在圖7B中所說明之變化實施例之蒸發器10B相似之在圖13C中所示的結構是有可能的。即，如在圖14C中所示，一變化實施例之進一步加大毛細結構芯材14與毛細結構芯材殼體15之接觸表面CS的傾斜的蒸發器10B是有可能的。在圖14C中所示之蒸發器10B的結構與在圖14A中所示之蒸發器10A 之結構不同的地方僅是在於該毛細結構芯材14的形狀。不同部份的說明是與圖7B相同，所以相同的元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。
圖15是為一描繪本申請案之迴路型熱管之第四實施例之蒸發器20A的分解立體圖。該第四實施例之蒸發器20A的組件元件是幾乎與從圖9至圖12所說明之第二實施例之蒸發器20的組件元件相同。據此，相同的組件元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。
在該第四實施例之蒸發器20A的結構中，與第二實施例之蒸發器20之結構不同的地方是為該儲存殼體23的結構。在該第二實施例之蒸發器20內的儲存殼體23在其之底面23D是設有對應於毛細結構芯材24之突出部份24B之工作流體的排出孔23A。另一方面，在該第四實施例的蒸發器20A中，該儲存殼體23無底面23D。如在圖16A中所示，面向毛細結構芯材24的表面是完全開放的。因此，流入儲存殼體23的工作流體接觸毛細結構芯材24之突出部份24B的側表面並且接觸在毛細結構芯材24之突出部份24B四周的扁平部份24D。
圖16B是為一說明在圖16A中之工作流體L之移動的說明圖。在該第四實施例的蒸發器20A中一樣，從液體管4流入到儲存殼體23之儲存部份23C的工作流體L是均一地聚集在毛細結構芯材24的突出部份24B四周並且滲透到突出部份24B的外周圍表面與毛細結構芯材24的扁平部份24D。如果該熱產生元件8產生熱的話，熱是如由虛線所示 被轉移到該等毛細結構芯材安裝柱25。由於毛細結構芯材安裝柱25的溫度上升，在毛細結構芯材24之突出部份24B外部的工作流體L滲透通過該毛細結構芯材24並且如由箭頭所示由於毛細現象而滲到該等凹槽24V。滲到該等凹槽24C的工作流體L由於該等毛細結構芯材安裝柱25的熱而變成蒸氣V並且聚集在蒸發室27。從凹槽24C之底面到毛細結構芯材24之突出部份24B之外周圍表面的厚度是均一的，因此工作流體L之滲透的距離是相同的。聚集在蒸發室27之工作流體的蒸氣V是經由輸出埠29來從蒸氣管5排出。
在該第四實施例之蒸發器20A的結構中，工作流體L也滲透到毛細結構芯材24的扁平部份24D並且聚集在蒸發室27，因此毛細結構芯材24之扁平部份24D的部份乾涸是始終難以發生。此外，在毛細結構芯材24之突出部份24B四周的區域形成一在同一平面上的連續結構，因此該等突出部份24B是均一地被供應有工作流體。即，該毛細結構芯材24的底部部份與扁平部份24D是最接近該蒸發器20的底面而且溫度是輕易地變高，然而該毛細結構芯材24是可靠地浸潰有工作流體L，因此毛細結構芯材24的部份乾涸與乾涸是完全被防止。為此，更高度可靠的運作性是有可能被實現。
如上所說明，根據本申請案之迴路型熱管的蒸發器，到突出部份之多孔元件或毛細結構芯材之凹陷部份內部之金屬表面的滲透距離變成均一，因此毛細結構芯材的部份乾涸是始終難以發生而毛細結構乾涸的"乾涸"將永不 發生。此外，在毛細結構芯材的溫度分配上，接近蒸發器底面的部份在溫度上變高，因此工作流體大量地從接近蒸發器底面之毛細結構芯材的尖端蒸發，但根據本申請案的蒸發器結構，毛細結構芯材的尖端被定位在液體室側的最低點，因此毛細結構芯材的尖端是最容易被供應有工作流體。
再者，藉由使用彈性塑膠多孔元件於毛細結構芯材，要得到毛細結構芯材之側表面是與蒸發器底面之凹陷部份或突出部份之側表面緊密接觸的結構是有可能的，因此要有效率地把蒸發器之底面的熱轉移到毛細結構芯材是有可能的且要實現高冷卻性能是有可能的。如是，在使用一使用本申請案之蒸發器結構之迴路型熱管的冷卻裝置中，於熱產生組件的高熱產生之時，要在沒有降低蒸發器之熱產生的量之下得到一穩定冷卻性能是有可能的。
在這方面，於圖1中所示的電腦50大致上是在一平躺(水平地躺臥)狀態下被使用，但是由於在桌子上的空間限制，該電腦有時是在一如於圖17中所示之垂直直立佈置的狀態下被使用。在如此的情況中，於第一至第四實施例之以上所述的蒸發器中，在蒸發器之內部是未填充有工作流體的低熱產生之時，毛細結構芯材未充分地被供應有工作流體的一狀態結束發生。這問題將會利用第三和第四實施例作為範例使用圖18來作說明。
圖18A是為一描繪在圖14A中所示之第三實施例之蒸發器10A之處於在圖17中所示之使用之狀態之使用之 狀態的橫截面圖。如果該電腦50是垂直直立地佈置的話，該蒸發器10A也是垂直直立地佈置，因此在蒸發器之內部是未填充有工作流體的低熱產生之時，工作流體L聚集在蒸發器10A之儲存部份13C的底部部份而一個位於蒸發器10A之頂部部份位之未被供應有工作流體L的部份是被形成。為此，是變得難以把工作流體供應到毛細結構芯材14的頂端部份而乾涸是容易發生在毛細結構芯材。縱使在圖16A中所示之第四實施例之蒸發器20A是垂直直立地佈置的情況中，這問題，如在圖18B中所示，是相同的。
為了應付這問題，在本申請案中，藉由提供分隔器在第一至第四實施例之蒸發器的內部，縱使該蒸發器是直立地佈置，填充在蒸發器內部的工作流體是均一地供應到在該蒸發器內部的毛細結構芯材。在蒸發器內部設置有分隔器的數個實施例將會利用圖19至圖21來作說明。
圖19A描繪本申請案之迴路型熱管之第五實施例的蒸發器10C。該第五實施例的蒸發器10C包含在圖14A中所示之第三實施例的蒸發器10A，其在內部是設有一分隔器61。除了該分隔器61之外，其餘的結構是與該第三實施例的蒸發器10A相同，因此相同的元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。該分隔器61是為一平板形狀、與蓋體11平行地連接在儲存殼體13的內部、並且把工作流體的儲存部份劃分成一第一儲存部份13C1和一第二儲存部份13C2。該蒸發器61是設置在該儲存殼體13內部以致於在蒸發器10C是垂直直立地佈置之時該第一儲存部份13C1是 被定位在來自於在儲存殼體13之液體管4之工作流體L的輸入埠13B的正下方。分隔器61在垂直方向上的總長度是比儲存殼體13在垂直方向上的內尺寸小，因此在分隔器的頂部末端處，是提供有一個連接第一儲存部份13C1與第二儲存部份13C2的連接空間13C3。由於該連接空間13C3，工作流體L在該第一儲存部份13C1與該第二儲存部份13C2之間移動。此外，在分隔器61的底部末端部份處，是設置有一個連接該第一儲存部份13C1與該第二儲存部份13C2的細孔61A。
如果以上所構築的蒸發器10C是垂直直立地佈置的話，通過液體管4並從輸入埠13B流入到儲存殼體13內部的工作流體L是聚集在由分隔器61所分隔的第一儲存部份13C1內部。該第一儲存部份13C1的容量整體是比該儲存殼體13小，因此縱使在該蒸發器之內部未填充有工作流體之低熱產生之時，工作流體L填充該第一儲存部份13C1。為此，所有的毛細結構芯材14被供應有來自第一儲存部份13C1的工作流體L而毛細結構芯材14不再遭遇乾涸。注意的是，在第一儲存部份13C被完全填充有工作流體L之後，工作流體是從第一儲存部份13C溢出並且聚集在第二儲存部份13C2。該第五實施例的蒸發器10C是設有該連接該第一儲存部份13C1與該第二儲存部份13C2的連接空間13C3，因此在該電腦是水平躺平的狀態中，該蒸發器是以與該第三實施例之蒸發器10A相同的形式運作。
圖19B描繪本申請案之迴路型熱管之第六實施 例的蒸發器20C。該第六實施例的蒸發器20C設置一個分隔器62在該在圖16A中所示之第四實施例的蒸發器20A的內部。除了該分隔器62之外，其餘的結構是與該第四實施例的蒸發器20A相同，因此相同的元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。該分隔器62，如在圖19C中所示，是一平板形狀而且在對應於毛細結構芯材24的位置處是設置有與毛細結構芯材24之外表形狀相同的圓孔62A及半圓形凹陷部份62B。在該蒸發器20C是被垂直直立地佈置的狀態下，該分隔器62在圓孔62A裝配在毛細結構芯材24之底側之上與半圓形凹陷部份62B裝配在毛細結構24之最上面一級的底側之上的狀態下是與蓋體21平行地連接在該儲存殼體23的內部。
該分隔器62的安裝位置是位在接近毛細結構芯材24之突出部份24B之前端的該側。該分隔器62被用來把工作流體的儲存部份劃分成該第一儲存部份23C1與該第二儲存部份23C2。此外，該分隔器62是設置在該儲存殼體23的內部以致於當該蒸發器20C是被垂直直立地佈置時該第一儲存部份23C1是被定位於該儲存殼體23內在該來自液體管4之工作流體L的輸入埠23B的正下方。該分隔器62之在垂直方向上的總長度是比該儲存殼體23之在垂直方向上的內尺寸小。因此，在該分隔器62的頂端處，是設有一個連接該第一儲存部份23C1與該第二儲存部份23C2的連接空間以致使工作流體L的移動。
如果如此構築之蒸發器20C被垂直直立地佈置 的話，通過液體管4且從輸入埠23B流到儲存殼體23內部的工作流體L聚集在該由分隔器62分隔而形成的第一儲存部份23C1內部。該第一儲存部份23C1的容量整體是比該儲存殼體23的容量小，因此縱使在蒸發器之內部未填充有工作流體時低熱產生之時，工作流體L填充該第一儲存部份23C1。為此，所有毛細結構芯材24被供應有來自該第一儲存部份23C1的工作流體L而毛細結構芯材24不再遭遇乾涸。注意的是，在該第一儲存部份23C1完全填滿該工作流體L之後，工作流體從該第一儲存部份23C1溢出並且聚集在該第二儲存部份23C2。該第六實施例的蒸發器20C是設有一個連接該第一儲存部份23C1與該第二儲存部份23C2的連接空間23C3，因此在該電腦是水平躺臥的狀態下，蒸發器是以與該第四實施例之蒸發器20A相同的形式運作。
圖20A描繪本申請案之迴路型熱管之第七實施例的蒸發器10D。該第七實施例的蒸發器10D設置分隔器71在該在圖14A中所示之第三實施例的蒸發器10A內部。除了該等分隔器71之外，其餘的結構是與該第三實施例的蒸發器10A相同，因此相同的元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。該等配置在儲存殼體13內部的分隔器71是平板形狀，其是藉由造成傾斜向上來斜斜地佈設在該在水平方向上佈置之毛細結構芯材之凹陷部份14A之第一級與第二級之邊界部份處以及在第二級與第三級之邊界部份處。該等分隔器71是設置在該儲存殼體13內部以致於當蒸發器10D被垂直直立地佈置時該等分隔器71被定位在該儲 存殼體於來自液體管4之工作流體L的輸入埠13B的正下方。該第一儲存部份13C1是為一個由該分隔器71所形成的部份而且是有工作流體L聚集於其內。該儲存殼體13的其餘空間是為該第二儲存部份13C2。
如果如此構築的蒸發器10D是垂直直立地佈置的話，通過液體管4從輸入埠13B流到儲存殼體13內部的工作流體L是由在最上面一級的分隔器71接收並且聚集在第一儲存部份13C1內部。該第一儲存部份13C1的容量是小，因此該最上面一級的第一儲存部份13C1內部立即變成填充有工作流體L而溢出的工作流體L聚集在第二個第一儲存部份13C1。該第二個第一儲存部份13C1的容量也是小，因此該第二個第一儲存部份13C1的內部也立即變成填充有工作流體L而溢出的工作流體L是聚集在儲存殼體13的底部部份。為此，該毛細結構芯材14的所有級被供應有工作流體L而毛細結構芯材14不再遭遇乾涸。在該第七實施例的蒸發器10D中，該第一儲存部份13C1與該第二儲存部份13C2被連接，因此在電腦是水平躺臥的情況中，該蒸發器是以與該第三實施例之蒸發器10A相同的形式來運作。
圖20B描繪本申請案之迴路型熱管之第八實施例的蒸發器20D。該第八實施例的蒸發器20D是設置有分隔器72在該於圖16A中所示之第四實施例的蒸發器20A內部。除了該等分隔器72之外，其餘的結構是與該第四實施例的蒸發器20A相同，因此相同的元件是由相同的標號標示而且它們的說明是被省略。如在圖20C中所示，該等分隔器 72是平板形狀、在位於毛細結構芯材24側的末端處被彎折向頂側、及在彎折部份處是設置有半圓形凹陷部份72A。在蒸發器20D是被垂直直立地佈置的狀態中，該等分隔器72是在半圓形凹陷部份72A裝配在最上面一級與第二級毛細結構芯材24的底側之上之下藉由平板部份傾斜向上來斜斜地連接。該等分隔器72是設置在該儲存殼體23內部以致於當蒸發器20D被垂直直立地佈置時它們是被定位在該儲存殼體於該來自液體管4之工作流體L的輸入埠23B的正下方。該第一儲存部份23C1是為一個由一分隔器72所形成之有工作流體L聚集在它那裡的部份。儲存殼體23的其餘空間是為該第二儲存部份23C2。
如果如此構築而成的蒸發器20D是被垂直直立地佈置的話，通過液體管4從輸入埠23B流到儲存殼體23內部的工作流體L是由位在最上面一級的分隔器72接收並且聚集在該第一儲存部份23C1內部。該第一儲存部份23C1的容量是小，因此該最上面之一級之第一儲存部份23C1的內部立即變成填充有工作流體L而且溢出的工作流體L是聚集在該第二個第一儲存部份23C1。該第二個第一儲存部份23C1的容量也是小，因此該第二個第一儲存部份23C1的內部也立即變成填充有該工作流體L而且溢出的工作流體L是聚集在該儲存殼體23的底部部份。為此，毛細結構芯材24的所有級是被供應有工作流體L而毛細結構芯材24不再遭遇乾涸。在該第二實施例的蒸發器20D中，該第一儲存部份23C1與該第二儲存部份23C2是連接，因此該第四實施例的 蒸發器20A是以與電腦是水平地平躺的狀態中相同的形式運作。
圖21A描繪本申請案之迴路型熱管之第九實施例的蒸發器10E，而圖21B是為一在圖21A中使用之毛細結構芯材34的立體圖。該第九實施例之蒸發器10E的結構與該第一至第八實施例之蒸發器的結構不同。該第九實施例的蒸發器10E是設置有一蓋體31、框架32、與底板36。該液體管4與該蒸氣管5是連接到該框架32的側表面。圖21A描繪該蒸發器10E是被垂直直立地佈置的狀態。在這狀態中，設有像是在圖21B中所示之連接空間34A與凹槽34C的該毛細結構芯材34是連接到該框架32以致於該連接空間34A連接該輸出埠39。此外，在該框架32的內部，是設有一與第七實施例相似的分隔器61。該分隔器61的結構是與第七實施例的相似，因此相同的標號標示相同的元件而且進一步的說明是被省略。注意的是，在該第九實施例的蒸發器10E中，儲存殼體的描述是被省略，然而一儲存殼體也能夠以與第一至第八實施例相同的方式設置在該蓋體23內部。
如果以以上方式構築而成的蒸發器10E是被垂直直立地佈置的話，通過液體管4從輸入埠32A流到蒸發器10E內部的工作流體L是聚集在藉著由分隔器61分隔而形成的第一儲存部份33C1內部。該第一儲存部份33C1的容量整體是比該蒸發器10E的容量小，因此即使在蒸發器10E的內部是未填充有工作流體L的低熱產生之時，工作流體L填充該第一儲存部份33C1。為此，工作流體L從該第一儲存部份 33C1供應到毛細結構芯材34的大部份表面而乾涸不再發生在毛細結構芯材34的頂部部份。滲透通過毛細結構芯材34並且滲到凹槽34C內部的工作流體L由於來自底板36的熱而變成蒸發V並且從輸出埠39流到蒸氣管5。注意的是，在第一儲存部份33C1是填充有工作流體L之後，工作流體L從第一儲存部份33C1溢出並且聚集在該第二儲存部份33C2。該第九實施例的蒸發器10E是設有一個連接該第一儲存部份33C1與該第二儲存部份33C2的連接空間33C，因此即使電腦是水平平躺是以相同的形式運作。
雖然僅本發明的一些範例實施例業已在上面詳細地作描述，熟知此項技術的人仕隨時察覺到的是在沒有實質上離開本發明的新穎教導與優點之下在該等範例實施例中很多變化是有可能的。據此，所有如此的變化是傾向於被包括在本發明的範籌之內。
4‧‧‧液體管
5‧‧‧蒸氣管
10‧‧‧蒸發器
10U‧‧‧上殼體
10L‧‧‧下殼體
11‧‧‧蓋體
12‧‧‧框架
12A‧‧‧輸入埠
13‧‧‧儲存殼體
13A‧‧‧排出埠
13B‧‧‧輸入埠
13D‧‧‧底面
14‧‧‧毛細結構芯材
14A‧‧‧凹陷部份
14B‧‧‧突出部份
14C‧‧‧凹槽
14D‧‧‧扁平部份
15‧‧‧毛細結構芯材殼體
15B‧‧‧固持部份
16‧‧‧底板
16A‧‧‧分隔壁
17‧‧‧蒸發室
17E‧‧‧蒸發室
18‧‧‧連接孔
19‧‧‧輸出埠

Claims (20)

  1. 一種藉迴路型熱管來冷卻一熱產生元件的冷卻裝置，該迴路型熱管是設有：一具有內建之多孔元件的蒸發器，一冷凝器，及以迴路形狀連接該蒸發器與該冷凝器的一液體管與蒸氣管，該冷卻裝置的特徵是在於該蒸發器是設有一第一殼體與一第二殼體，該第一殼體是由一種具有低導熱性的材料形成而且使一從該液體管供應的一工作流體流過該多孔元件來把它送到該第二殼體側，該第二殼體是由一種具有高導熱性的材料形成而且是設有一接收來自該熱產生元件之熱的熱接收部份、一使用所接收之熱來氣化從該多孔元件滲出之該工作流體的加熱部份、及一聚集該工作流體之蒸氣並且把它送到該蒸氣管的蒸氣聚集部份，且該多孔元件是設有增加從該第一殼體送到該第二殼體之該工作流體之滲透面積的起伏形狀。
  2. 如請求項1之冷卻裝置，其中該第一殼體是設有一分配並發送從該液體管供應之該工作流體到數個排出埠之工作流體的儲存部份，且該多孔元件是設有一平板部份、設置在該平板部份 之該第一殼體側且是對應於該數個排出埠之位置凹陷的凹陷部份、及設置在該平板部份之該第二殼體側且對應於該等凹陷部份突出的突出部份。
  3. 如請求項1之冷卻裝置，其中該第一殼體是設有從該液體管供應之工作流體的儲存部份，且該多孔元件是設有一平板部份、數個設置在該平板部份之該第一殼體側且是凹陷的凹陷部份、及設置在該平板部份之該第二殼體側且對應於該等凹陷部份突出的突出部份。
  4. 如請求項2之冷卻裝置，其中該等突出部份的外周圍表面是形成有數個從該第一殼體側延伸到該第二殼體側的凹槽，而且在該等凹槽之底面與該等凹陷部份之內周圍表面之間的距離是均一的。
  5. 如請求項4之冷卻裝置，其中該第二殼體在其內部是設有保持該等突出部份的分隔壁，而該等突出部份的端面是面向聚集該工作流體之蒸氣且把它送到該蒸氣管的部份。
  6. 如請求項5之冷卻裝置，其中由該等分隔壁所形成之該等突出部份之固持部份的內部尺寸是被形成相等於或稍微小於該等突出部份的外部尺寸，而且該等突出部份是在一壓縮狀態下被保持在該等固持部份內。
  7. 如請求項6之冷卻裝置，其中該等凹陷部份是以截頭圓錐形形狀被形成，而且具有該等凹陷部份的該等突出部份的厚度是均一的。
  8. 如請求項6之冷卻裝置，其中該等凹陷部份是以圓錐形形狀被形成，而且具有該等凹陷部份的該等突出部份的厚度是均一的。
  9. 如請求項1之冷卻裝置，其中該液體管是在數個位置連接到該第一殼體。
  10. 如請求項9之冷卻裝置，其中該液體管被分支成兩個而且是連接到該第一殼體的面向部份。
  11. 如請求項10之冷卻裝置，其中該液體管之連接到該第一殼體的部份是被形成為更進一步的分支管。
  12. 如請求項1之冷卻裝置，其中該第一殼體是設有一分配並發送從該第一殼體供應之該工作流體到數個排出埠之工作流體的儲存部份，該多孔元件是設有一平板部份、設置在該平板部份之該第一殼體側且是向外突出俾能夠裝配至該數個排出埠內的突出部份、及設置在該平板部份之該第二殼體側且是對應於該等突出部份凹陷的凹陷部份，且該第二殼體的該加熱部份是包含突伸出設置在該第二殼體之底板且裝配在該等凹陷部份內部的柱狀部份。
  13. 如請求項1之冷卻裝置，其中 該第一殼體是設有從該液體管供應之工作流體的儲存部份，該多孔元件是設有一平板部份、數個設置在該平板部份之該第一殼體側且是突出的突出部份、及設置在該平板部份之該第二殼體側且是對應於該等突出部份凹陷的凹陷部份，且該第二殼體的該加熱部份是包含突伸出設置在該第二殼體之底板且裝配在該等凹陷部份內部的柱狀部份。
  14. 如請求項12之冷卻裝置，其中該等凹陷部份的內周圍表面是形成有數個從該第一殼體側延伸到該第二殼體側的凹槽，而且在該等凹槽之底面與該等突出部份之外周圍表面之間的距離是均一的。
  15. 如請求項14之冷卻裝置，其中該等凹陷部份是成柱狀，而且***至該等凹陷部份內的柱狀部份是為圓柱(columns)。
  16. 如請求項2之冷卻裝置，其中該工作流體的儲存部份在其內部是設有一把該儲存部份劃分成一第一儲存部份與一第二儲存部份且是與該平板部份平行的分隔器，且該第一儲存部份與第二儲存部份的該液體管側是設有一個連接該第一儲存部份與第二儲存部份的連接部份。
  17. 如請求項12之冷卻裝置，其中 該工作流體的儲存部份在其內部是設有一把該儲存部份劃分成一第一儲存部份與一第二儲存部份且是與該平板部份平行的分隔器，且該分隔器是設有一個與該突伸至該儲存部份內之該多孔元件連通的貫孔，該第一儲存部份與第二儲存部份的該液體管側是設有一個連接該第一儲存部份與第二儲存部份的連接部份。
  18. 如請求項2之冷卻裝置，其中在該工作流體的儲存部份內部，是設置有把該儲存部份劃分成一第一儲存部份與一第二儲存部份的分隔器，該等分隔器是在與該連接部份側傾斜時在位於遠離該液體管之連接部份之側之該等凹陷部份的開放末端附接到該儲存部份，且當該蒸發器是與在其之上側的連接部份垂直直立地佈置時，該分隔器的連接部份側變成該第一儲存部份。
  19. 如請求項12之冷卻裝置，其中在該工作流體的儲存部份內部，是設置有把該儲存部份劃分成一第一儲存部份與一第二儲存部份的分隔器，該等分隔器是在與該連接部份側傾斜時在位於遠離該液體管之連接部份之側之該多孔元件的末端部份附接到該儲存部份，且 當該蒸發器是與在其之上側的連接部份垂直直立地佈置時，該分隔器的連接部份側變成該第一儲存部份。
  20. 如請求項1之冷卻裝置，其中該第一殼體是設有從該液體管供應之工作流體的儲存部份，該多孔元件在該第一殼體側是設有一平表面而且在該第二殼體側是設有數個凹陷部份與突出部份，該等凹陷部份是為平行的凹槽形狀，該等凹陷部份是設置在該等蒸氣管側，具有一個連接所有該等凹陷部份且連接到該蒸氣管的連接空間，在該工作流體的儲存部份內部，是設有一個把該儲存部份劃分成一第一儲存部份與一第二儲存部份而且是與該平表面平行的分隔器，且一個連接該第一儲存部份與第二儲存部份的連接部份是設置在該第一儲存部份與第二儲存部份的該液體管側。
TW102117017A 2012-05-14 2013-05-14 使用迴路型熱管之冷卻裝置 TWI585354B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012110917 2012-05-14
JP2013002624A JP6191137B2 (ja) 2012-05-14 2013-01-10 冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201407123A true TW201407123A (zh) 2014-02-16
TWI585354B TWI585354B (zh) 2017-06-01

Family

ID=49620681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102117017A TWI585354B (zh) 2012-05-14 2013-05-14 使用迴路型熱管之冷卻裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9464849B2 (zh)
JP (1) JP6191137B2 (zh)
CN (1) CN103424020B (zh)
TW (1) TWI585354B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576556B (zh) * 2014-10-02 2017-04-01 富士通股份有限公司 蒸發器、冷卻裝置及電子裝置
TWI639999B (zh) * 2017-01-12 2018-11-01 上海寶存信息科技有限公司 伺服器及其固態儲存裝置
CN109579585A (zh) * 2019-01-10 2019-04-05 中国科学院上海技术物理研究所 一种多蒸发器回路热管
TWI767829B (zh) * 2021-08-27 2022-06-11 創新服務股份有限公司 具蒸氣室的半導體立體封裝結構
TWI821608B (zh) * 2019-11-20 2023-11-11 日商Ｃｋｄ股份有限公司 冷卻系統

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM450187U (zh) * 2012-10-25 2013-04-01 Cooling House Co Ltd 循環式熱虹吸散熱裝置
US9835383B1 (en) * 2013-03-15 2017-12-05 Hrl Laboratories, Llc Planar heat pipe with architected core and vapor tolerant arterial wick
US20150041103A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 Aall Power Heatsinks, Inc. Vapor chamber with improved wicking structure
US9453688B2 (en) * 2013-09-24 2016-09-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit
JP6233125B2 (ja) * 2014-03-20 2017-11-22 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器
US10698458B2 (en) * 2014-06-02 2020-06-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Integrated vapor chamber for thermal management of computing devices
US10263301B2 (en) 2015-01-09 2019-04-16 Dana Canada Corporation Counter-flow heat exchanger for battery thermal management applications
JP2016156534A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社フジクラ ループヒートパイプ用蒸発器
DE112016001833T5 (de) * 2015-04-21 2018-02-15 Dana Canada Corporation Gegenstrom-Wärmetauscher für thermische Batteriemanagementanwendungen
JP6433848B2 (ja) * 2015-05-01 2018-12-05 国立大学法人名古屋大学 熱交換器、蒸発体、および電子機器
US9965003B2 (en) * 2015-07-09 2018-05-08 Htc Corporation Electronic assembly and electronic device
US10677536B2 (en) * 2015-12-04 2020-06-09 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Osmotic transport system for evaporative cooling
DE112017002349T5 (de) 2016-05-06 2019-01-24 Dana Canada Corporation Wärmetauscher zur anwendung für thermisches batteriemanagement mit integriertem bypass
WO2017195254A1 (ja) 2016-05-09 2017-11-16 富士通株式会社 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
US10746475B2 (en) * 2016-08-01 2020-08-18 California Institute Of Technology Multi-phase thermal control apparatus, evaporators and methods of manufacture thereof
US10054995B2 (en) * 2016-10-27 2018-08-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Additive manufactured passive thermal enclosure
US20180135924A1 (en) * 2016-11-13 2018-05-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Vapor chamber structure
TWI641796B (zh) * 2016-11-18 2018-11-21 雙鴻科技股份有限公司 具阻熱機制的散熱元件
JP6547732B2 (ja) 2016-12-13 2019-07-24 トヨタ自動車株式会社 蒸発器
EP3510849B1 (en) * 2017-02-03 2023-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal control with vapor and isolation chambers
US10976111B2 (en) * 2017-10-27 2021-04-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop type heat pipe
IL274479B2 (en) * 2017-11-06 2024-02-01 Zuta Core Ltd Heat exchange systems and methods
JP7052999B2 (ja) * 2017-12-27 2022-04-12 国立大学法人東海国立大学機構 熱交換器、電子機器、および熱交換器の製造方法
US11122715B2 (en) * 2018-05-11 2021-09-14 General Electric Company Conformal heat pipe assemblies
US11114713B2 (en) 2018-06-21 2021-09-07 California Institute Of Technology Thermal management systems for battery cells and methods of their manufacture
RU2685078C1 (ru) * 2018-06-29 2019-04-16 Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ") Пассивная система терморегулирования на основе контурной тепловой трубы для охлаждения процессоров и программируемых логических интегральных схем в электронных модулях и серверах космического и авиационного применения
US10962301B2 (en) * 2018-07-23 2021-03-30 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop heat pipe
JP2020020518A (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 株式会社リコー 蒸発器、ループ型ヒートパイプ、冷却装置及び電子機器
RU189664U1 (ru) * 2018-10-25 2019-05-30 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)" Приемно-передающий модуль АФАР с теплоотводящим основанием в виде плоской тепловой трубки
TWI691830B (zh) * 2018-12-05 2020-04-21 宏碁股份有限公司 散熱模組
CN212109693U (zh) * 2019-01-28 2020-12-08 达纳加拿大公司 冷板热交换器
US11300362B2 (en) 2019-01-31 2022-04-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Hybrid evaporator-feeding wicks for uniform fluid delivery to multiple heat sources in a vapor chamber
JP7210379B2 (ja) * 2019-05-31 2023-01-23 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
CN110108141B (zh) * 2019-06-10 2024-06-14 中国科学院理化技术研究所 平板蒸发器及应用该平板蒸发器的回路热管
JP7305512B2 (ja) * 2019-10-17 2023-07-10 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
EP3812684B1 (de) * 2019-10-24 2023-06-07 Albakri, Sami Abdulrahman A. Planare wärmeübertragungsvorrichtung, verwendung davon und verfahren zu deren herstellung
JP7041445B2 (ja) * 2020-02-05 2022-03-24 健治 大沢 冷媒液導通柱及び冷媒液導通柱を採用しているヒートパイプ
KR102347506B1 (ko) 2020-03-09 2022-01-06 효성중공업 주식회사 냉각용 증발장치
US12018892B2 (en) 2020-11-02 2024-06-25 California Institute Of Technology Systems and methods for thermal management using separable heat pipes and methods of manufacture thereof
CN112566465B (zh) * 2020-12-08 2022-02-08 泰睿(北京)技术服务有限公司 一种基于环路热管的机箱内置式散热装置
CN113613468A (zh) * 2021-08-04 2021-11-05 东莞市讯冷热传科技有限公司 钎焊冷媒散热器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04138561A (ja) 1990-09-28 1992-05-13 Nec Software Ltd 物流システムにおける発注処理方式
US5761037A (en) * 1996-02-12 1998-06-02 International Business Machines Corporation Orientation independent evaporator
JP2000124374A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造
US6896039B2 (en) * 1999-05-12 2005-05-24 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
JP2001221584A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Mitsubishi Electric Corp ループ型ヒートパイプ
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
CN100370890C (zh) * 2005-06-27 2008-02-20 中山大学 一种平板式回路热管装置
JP4718350B2 (ja) * 2006-03-14 2011-07-06 株式会社フジクラ 蒸発器及びこの蒸発器を使用したループ型ヒートパイプ
CN101013011A (zh) 2007-02-05 2007-08-08 中山大学 一种多通道自调节回路热管装置
JP2009115396A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプ
US20090314472A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 Chul Ju Kim Evaporator For Loop Heat Pipe System
TW201024648A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Ji-De Jin Flat loop heat pipe
JP5287638B2 (ja) 2009-09-25 2013-09-11 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
WO2012049752A1 (ja) * 2010-10-14 2012-04-19 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576556B (zh) * 2014-10-02 2017-04-01 富士通股份有限公司 蒸發器、冷卻裝置及電子裝置
TWI639999B (zh) * 2017-01-12 2018-11-01 上海寶存信息科技有限公司 伺服器及其固態儲存裝置
CN109579585A (zh) * 2019-01-10 2019-04-05 中国科学院上海技术物理研究所 一种多蒸发器回路热管
CN109579585B (zh) * 2019-01-10 2023-09-12 中国科学院上海技术物理研究所 一种多蒸发器回路热管
TWI821608B (zh) * 2019-11-20 2023-11-11 日商Ｃｋｄ股份有限公司 冷卻系統
TWI767829B (zh) * 2021-08-27 2022-06-11 創新服務股份有限公司 具蒸氣室的半導體立體封裝結構

Also Published As

Publication number Publication date
JP6191137B2 (ja) 2017-09-06
TWI585354B (zh) 2017-06-01
US20130312939A1 (en) 2013-11-28
JP2013257129A (ja) 2013-12-26
CN103424020A (zh) 2013-12-04
US9464849B2 (en) 2016-10-11
CN103424020B (zh) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI585354B (zh) 使用迴路型熱管之冷卻裝置
JP5741354B2 (ja) ループ型ヒートパイプ及び電子機器
JP2012132661A (ja) 冷却装置及び電子装置
US8622118B2 (en) Loop heat pipe
US10820454B2 (en) Vapor chamber heat spreaders with engineered vapor and liquid flow paths
US20140318167A1 (en) Evaporator, cooling device, and electronic apparatus
JP6137167B2 (ja) 冷却装置および冷却システム
US20190335619A1 (en) Loop heat transfer device with gaseous and liquid working fluid channels separated by partition wall
WO2019131599A1 (ja) 放熱モジュール
US7261142B2 (en) Heat pipe excellent in reflux characteristic
JPWO2018070116A1 (ja) 冷却装置
JP2013245875A (ja) 冷却装置及び電子装置
JP5370074B2 (ja) ループ型ヒートパイプ及びこれを備えた電子機器
JP2013242111A (ja) ループ型ヒートパイプ及び電子機器
CN112996339B (zh) 均温板装置
JP2001064658A (ja) 蒸発器
TWI576556B (zh) 蒸發器、冷卻裝置及電子裝置
JP3209772U (ja) ループヒートパイプ構造
KR101940188B1 (ko) 히트 스프레더
JP2017083130A (ja) 蒸発器及び冷却装置
JP2020200977A (ja) 蒸発器、ループ型ヒートパイプ及び電子機器
CN214256999U (zh) 均热板及微电子器件
KR102183239B1 (ko) Tgp 유닛, tgp 유닛 일체형 히트싱크 및 tgp 유닛의 제조방법
TWI780786B (zh) 散熱裝置
CN116096030A (zh) 均热板、散热器和电子设备