CN103314071A - 树脂组合物及粘接复合体 - Google Patents
树脂组合物及粘接复合体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103314071A CN103314071A CN2011800647497A CN201180064749A CN103314071A CN 103314071 A CN103314071 A CN 103314071A CN 2011800647497 A CN2011800647497 A CN 2011800647497A CN 201180064749 A CN201180064749 A CN 201180064749A CN 103314071 A CN103314071 A CN 103314071A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- compound
- resin combination
- bonding
- compd
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 121
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- -1 aminocarboxylic acid compound Chemical class 0.000 claims abstract description 46
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 87
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 87
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 48
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 41
- OMFXVFTZEKFJBZ-HJTSIMOOSA-N corticosterone Chemical compound O=C1CC[C@]2(C)[C@H]3[C@@H](O)C[C@](C)([C@H](CC4)C(=O)CO)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 OMFXVFTZEKFJBZ-HJTSIMOOSA-N 0.000 claims description 37
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 claims description 28
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 16
- LWLSVNFEVKJDBZ-UHFFFAOYSA-N N-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]-4-[[3-[5-(trifluoromethyl)pyridin-2-yl]oxyphenyl]methyl]piperidine-1-carboxamide Chemical compound FC(OC1=CC=C(C=C1)NC(=O)N1CCC(CC1)CC1=CC(=CC=C1)OC1=NC=C(C=C1)C(F)(F)F)(F)F LWLSVNFEVKJDBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 8
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 30
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 23
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 20
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 16
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920003734 UBESTA® Polymers 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 9
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N [O].NC1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].NC1=CC=CC=C1 YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010640 amide synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 4
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N glutaric acid Chemical compound OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCC(N)N SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-aminopropoxy)propoxy]propoxy]propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCC(C)OCC(C)OCC(C)N WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 3
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 2
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 2
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 235000013599 spices Nutrition 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-1,3-benzoxazol-5-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC(N)=CC=C2O1 UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYACHAOCSIPLCM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)CCN(CCO)CCO BYACHAOCSIPLCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JINGUCXQUOKWKH-UHFFFAOYSA-N 2-aminodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(N)C(O)=O JINGUCXQUOKWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUJDLTAYUWCO-UHFFFAOYSA-N 2-aminoundecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(N)C(O)=O HASUJDLTAYUWCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 6-amino-2-[[(e)-(3-formylphenyl)methylideneamino]carbamoylamino]-1,3-dioxobenzo[de]isoquinoline-5,8-disulfonic acid Chemical compound O=C1C(C2=3)=CC(S(O)(=O)=O)=CC=3C(N)=C(S(O)(=O)=O)C=C2C(=O)N1NC(=O)N\N=C\C1=CC=CC(C=O)=C1 SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 0.000 description 1
- UQXNEWQGGVUVQA-UHFFFAOYSA-N 8-aminooctanoic acid Chemical compound NCCCCCCCC(O)=O UQXNEWQGGVUVQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100518698 Arabidopsis thaliana PAE5 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100518699 Arabidopsis thaliana PAE6 gene Proteins 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003931 anilides Chemical class 0.000 description 1
- CJYXCQLOZNIMFP-UHFFFAOYSA-N azocan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCN1 CJYXCQLOZNIMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004217 benzyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M potassium;ethanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].CCO YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRZSXZWFJHEZBJ-UHFFFAOYSA-N thymol blue Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3S(=O)(=O)O2)C=2C(=CC(O)=C(C(C)C)C=2)C)=C1C PRZSXZWFJHEZBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N triformin Chemical compound O=COCC(OC=O)COC=O UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
- B32B1/08—Tubular products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/10—Interconnection of layers at least one layer having inter-reactive properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
- C08G69/10—Alpha-amino-carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
- C08G69/14—Lactams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/40—Polyamides containing oxygen in the form of ether groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J177/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J177/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
- B32B2605/08—Cars
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
- B32B2605/18—Aircraft
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/139—Open-ended, self-supporting conduit, cylinder, or tube-type article
- Y10T428/1393—Multilayer [continuous layer]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24628—Nonplanar uniform thickness material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明的目的在于提供含有用于与聚酰亚胺树脂牢固地粘接的、优选通过简单工序牢固粘接形成界面的聚醚聚酰胺弹性体的树脂组合物、优选粘接剂组合物,和该树脂组合物与聚酰亚胺树脂形成界面粘接而成的粘接复合体。所述树脂组合物为用于与聚酰亚胺树脂形成界面使其粘接的树脂组合物,其含有将特定的氨基羧酸化合物A1和/或内酰胺化合物A2、聚醚化合物B及二羧酸化合物C聚合而得到的聚醚聚酰胺弹性体(成分R),所述成分R的含量为80~100重量%。
Description
技术领域
本发明涉及用于与聚酰亚胺树脂形成界面使其粘接的树脂组合物及该树脂组合物与聚酰亚胺树脂形成界面粘接而成的粘接复合体。
背景技术
专利文献1中公开了将聚酰亚胺与热塑性弹性体层热焊接而成的复合成型物。
另外,专利文献2中公开了用于提高聚酰亚胺与粘接剂层的粘接力的聚酰亚胺的表面处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-179850号公报
专利文献2:日本特开2009-226658号公报
发明内容
发明预解决的课题
但是,专利文献1所公开的复合成型物中,聚酰亚胺与热塑性弹性体层的粘接力无法令人满意。
另外,当预利用专利文献2所公开的方法得到粘接力高的聚酰亚胺与异种材料的复合成型物时,需要增加聚酰亚胺的表面处理这样的加工工序,存在生产率降低的问题。
即,难以仅通过简易的加工工序得到表现高粘接力的聚酰亚胺用的粘接剂组合物。
本发明的目的在于提供含有用于与聚酰亚胺树脂牢固地粘接、优选通过简单的工序牢固地粘接形成界面的聚醚聚酰胺弹性体的树脂组合物、优选粘接剂组合物,和该树脂组合物与聚酰亚胺树脂形成界面粘接而成的粘接复合体。
用于解决课题的方法
本发明为:
(1)一种树脂组合物,其为用于与聚酰亚胺树脂形成界面、使其粘接的树脂组合物,
所述树脂组合物含有将氨基羧酸化合物(化合物A1)和/或内酰胺化合物(化合物A2)、聚醚化合物(化合物B)及二羧酸化合物(化合物C)聚合而得到的聚醚聚酰胺弹性体(成分R),
所述化合物A1用下述式(1)表示:
H2N—Rl—COOH (1)
(式中,R1表示含有碳氢链的连接基团)、
所述化合物A2用下述式(2)表示:
(式中,R2表示含有碳氢链的连接基团),
所述化合物B为用下述式(3)表示的三嵌段聚醚胺化合物(化合物B1)和/或下述式(4)表示的聚醚化合物(化合物B2):
(式中,x表示1~20的范围的整数、y表示4~50的范围的整数及z表示1~20的范围的整数)、
(式中,p表示1~50的范围的整数),
所述化合物C用下述式(5)表示:
(式中,R3表示含有碳氢链的连接基团、m为0或1);
所述成分R的含量为80~100重量%。
以及(2)一种粘接复合体,其为聚酰亚胺树脂与树脂组合物P形成界面粘接而成的粘接复合体,
所述树脂组合物P为上述(1)的树脂组合物,
所述界面为平面状、管状或球面状。
发明效果
根据本发明,可以提供含有用于与聚酰亚胺树脂牢固地粘接、优选通过简单的工序牢固地粘接形成界面的聚醚聚酰胺弹性体的树脂组合物、优选粘接剂组合物,和该树脂组合物与聚酰亚胺树脂形成界面粘接而成的粘接复合体。
附图说明
图1表示利用聚醚聚酰胺弹性体粘接剂、留出T形剥离试验的夹持部分(图中左侧)地粘贴两张聚酰亚胺膜而得到的试验件。
具体实施方式
本发明的树脂组合物含有将氨基羧酸化合物(化合物A1)和/或内酰胺化合物(化合物A2)、聚醚化合物(化合物B)及二羧酸化合物(化合物C)聚合而得到的聚醚聚酰胺弹性体(成分R)。
〔化合物A1及A2〕
化合物A1用下述式(1)表示:
H2N—Rl—COOH (1)
这里,R1表示含有碳氢链的连接基团,优选为碳数为2~20的脂肪族、脂环族或芳香族的烃基或碳数为2~20的亚烷基。R1更优选为碳数为3~18的上述烃基或碳数为3~18的亚烷基、更优选为碳数为4~15的上述烃基或碳数为4~15的亚烷基、特别优选为碳数为10~15的上述烃基或碳数为10~15的亚烷基。
化合物A2用下述式(2)表示:
其中,当使用化合物A2时,从迅速引发聚合的观点出发,优选在聚合体系中添加少量的水。
这里,R2表示含有碳氢链的连接基团,优选为碳数为3~20的脂肪族、脂环族或芳香族的烃基或碳数为3~20的亚烷基。R2更优选为碳数为3~18的上述烃基或碳数为3~18的亚烷基、进一步优选为碳数为4~15的上述烃基或碳数为4~15的亚烷基、特别优选为碳数为10~15的上述烃基或碳数为10~15的亚烷基。
作为化合物A1及化合物A2,使用含有选自ω-氨基羧酸、内酰胺或由二胺和二羧酸合成的化合物及它们的盐中的至少1种脂肪族、脂环族和/或芳香族的聚酰胺形成性单体。
在由二胺和二羧酸合成的化合物及它们的盐中,作为二胺,可举出选自脂肪族二胺、脂环式二胺及芳香族二胺或它们的衍生物中的至少1种二胺化合物等,
作为二羧酸,可举出选自脂肪族二羧酸、脂环式二羧酸及芳香族二羧酸或它们的衍生物中的至少1种二羧酸化合物等。
特别是,通过使用脂肪族二胺化合物与脂肪族二羧酸化合物的组合,可以得到低比重、拉伸延伸率大、耐冲击性优异、熔融成型性良好的聚醚聚酰胺弹性体。
二胺与二羧酸的摩尔比(二胺/二羧酸)优选为0.9~1.1的范围、更优选为0.93~1.07的范围、进一步优选为0.95~1.05的范围、特别优选为0.97~1.03的范围。该摩尔比为上述范围内时,高分子量化变得容易。
作为二胺的具体例子,可举出乙二胺、三乙二胺、四乙二胺、己二胺、庚二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一亚甲基二胺、十二亚甲基二胺、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、3-甲基戊二胺等碳数为2~20的脂肪族二胺等。
作为二羧酸的具体例子,可举出草酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等碳数为2~20的脂肪族二羧酸等。
作为内酰胺的具体例子,可举出ε-己内酰胺、ω-庚内酰胺、ω-十一内酰胺、ω-十二内酰胺、2-吡咯烷酮等碳数为5~20的脂肪族内酰胺等。
作为ω-氨基羧酸的具体例子,可举出6-氨基己酸、7-氨基庚酸、8-氨基辛酸、10-氨基癸酸、11-氨基十一烷酸、12-氨基十二烷酸等碳数为5~20的脂肪族ω-氨基羧酸等。
化合物B为后述的化合物B1和/或化合物B2。
〔化合物B1〕
化合物B1用下述式(3)表示:
(式中,x表示1~20的范围的整数、y表示4~50的范围的整数及z表示1~20的范围的整数)。
作为化合物B1,可以使用如下制造的XYX型三嵌段聚醚二胺化合物等:在聚氧四甲撑二醇等的两末端加成氧化丙烯制造聚丙二醇后,使氨等与该聚丙二醇的末端反应等而制造得到。
作为XYX型三嵌段聚醚二胺化合物B1的具体例子,可举出美国HUNTSMAN公司制的JEFFAMINE(注册商标)XTJ-533(式(3)中,x为约12、y为约11、z为约11)、JEFFAMINE(注册商标)XTJ-536(式(3)中,x为约8.5、y为约17、z为约7.5)、以及JEFFAMINE(注册商标)XTJ-542(式(3)中,x为约3、y为约9、z为约2)等。
另外,作为XYX型三嵌段聚醚二胺化合物B1,还可使用XYX-1(式(3)中,x为约3、y为约14、z为约2)、XYX-2(式(3)中,x为约5、y为约14、z为约4)、以及XYX-3(式(3)中,x为约3、y为约19、z为约2)等。
在XYX型三嵌段聚醚二胺化合物B1中,从稳定地确保所得成分R的透明性、橡胶弹性、与聚酰胺成分的相容性及韧性的观点出发,x及z优选为1~20、更优选为1~18、更优选为1~16、进一步优选为1~14、进一步优选为1~12。
y优选为4~50、更优选为5~45、更优选为6~40、进一步优选为7~35、进一步优选为8~30。
另外,作为x、y及z的组合,可优选例示出x为2~6的范围、y为6~12的范围、z为1~5的范围的组合或者x为2~10的范围、y为13~28的范围、z为1~9的范围的组合等。
〔化合物B2〕
化合物B2用下述式(4)表示:
(式中,p表示1~50的范围的整数)。
化合物B2中,从稳定地确保所得成分R的透明性、橡胶弹性、与聚酰胺成分的相容性及韧性的观点出发,p优选为3~40、更优选为5~30。
〔化合物C〕
作为二羧酸化合物的化合物C用下述式(5)表示:
(式中,R3表示含有碳氢链的连接基团、m为0或1)。
R3从稳定地确保所得成分R的韧性的观点出发,优选碳数为1~20的脂肪族、脂环族或芳香族的烃基或碳数为1~20的亚烷基,更优选碳数为1~15的脂肪族、脂环族或芳香族的烃基或碳数为1~15的亚烷基,进一步优选碳数为2~12的脂肪族、脂环族或芳香族的烃基或碳数为2~12的亚烷基,进一步优选碳数为4~10的脂肪族、脂环族或芳香族的烃基或碳数为4~10的亚烷基。
作为化合物C,可以使用选自脂肪族、脂环族及芳香族二羧酸中的至少1种的二羧酸或它们的衍生物。
作为二羧酸的具体例子,可举出草酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等碳数为2~25的直链脂肪族二羧酸或将通过甘油三酯的分馏所得到的不饱和脂肪酸二聚化得到的碳数为14~48的二聚化脂肪族二羧酸(二聚酸)及它们的加氢物(加氢二聚酸)等脂肪族二羧酸、1,4-环己二羧酸等脂环族二羧酸及对苯二甲酸、间苯二甲酸等芳香族二羧酸。
作为市售的二聚酸及加氢二聚酸,可以使用Uniqema公司制商品名“Pripol(注册商标)1004”、“Pripol1006”、“Pripol1009”、“Pripol1013”等。
〔成分R〕
作为聚醚聚酰胺弹性体的成分R是本发明树脂组合物的主成分,通过将化合物A1和/或化合物A2、化合物B及化合物C聚合而得到。
将化合物A1和/或化合物A2、化合物B及化合物C聚合时,从稳定地确保成分R的结晶性,稳定地确保作为成分R的组合物的本发明树脂组合物自身的强度、弹性模量等机械物性,抑制成分R与聚酰亚胺树脂之间的表面张力,在本发明的树脂组合物与聚酰亚胺树脂形成界面时确保稳定且充分的粘接强度的观点出发,在将化合物A1和/或化合物A2、化合物B及化合物C聚合时,相对于成分R的总重量的化合物A1和/或化合物A2总重量的比例优选为20重量%以上且小于80重量%,更优选为20重量%以上且小于60重量%,进一步优选为30重量%以上且小于55重量%,进一步优选为35重量%以上且小于45重量%。
成分R实质上由化合物A1和/或化合物A2、化合物B及化合物C来源的基团构成时,化合物A1和/或化合物A2的重量比例((A1+A2)/(A1+A2+B+C))相对于所述化合物A1、A2、B及C的总量,所述成分A1及A2的总重量比例优选为20~80重量%、更优选为20~60重量%、进一步优选为30~55重量%、进一步优选为35~45重量%。
其中,成分R实质上由化合物A1和/或化合物A2、化合物B及化合物C来源的基团构成时,成分R中的化合物A1和/或化合物A2、化合物B及化合物C来源的基团相对于构成成分R的所有基团的总量优选为95~100重量%、更优选为97~100重量%、进一步优选为99~100重量%、进一步优选为100重量%。
将成分R聚合时,优选聚酰胺形成性单体(即氨基羧酸化合物A1和/或内酰胺化合物A2)、在为三嵌段聚醚二胺化合物B1时的聚醚化合物B及二羧酸化合物C所含的末端羧酸或羧基与末端的氨基几乎达到等摩尔的比例。
特别是,当聚酰胺形成性单体的一个末端为氨基、另一个末端为羧酸或羧基时,在为三嵌段聚醚二胺化合物B1时的聚醚化合物B及二羧酸化合物C优选为聚醚二胺的氨基与二羧酸的羧基几乎达到等摩尔的比例。
〔成分R的性状〕
成分R的硬度(肖氏D)优选为15~60的范围、更优选为20~55的范围、进一步优选为25~50的范围、特别优选为30~45的范围。其中,硬度(肖氏D)可根据ASTM D2240进行测定。
成分R的弯曲弹性模量优选为20~450MPa、更优选为20~400MPa、进一步优选为20~350MPa、特别优选为20~300MPa。通过弹性模量为上述范围,可得到韧性和橡胶弹性特别优异的粘接体。另外,弯曲弹性模量可根据ASTM D790进行测定。
成分R的弯曲强度优选为0.8~15MPa、更优选为1~13MPa、进一步优选为1.1~10MPa、特别优选为1.2~9MPa。成分R的弯曲强度在上述范围内时,由于得到弯曲强度等韧性和橡胶弹性的平衡优异的粘接体,因此优选。另外,弯曲强度可根据ASTM D790进行测定。
成分R的拉伸屈服强度优选为3~25MPa的范围、更优选为3~22MPa的范围、进一步优选为3~20MPa的范围、特别优选为3~18MPa的范围。通过拉伸屈服强度为上述范围,可得到韧性和橡胶弹性特别优异的粘接体。另外,拉伸屈服强度可根据ASTM D638进行测定。
成分R的拉伸断裂延伸率优选为300%以上、更优选为600%以上。比该范围小时,由于会发生粘接剂的凝聚破坏,因此有不优选的情况。另外,拉伸断裂延伸率可根据ASTM D638进行测定。
成分R由于耐冲击性特别优异,因此优选在23℃的艾氏缺口冲击强度测定中不会发生破坏(简记为NB)。其中,艾氏缺口冲击强度可根据ASTMD256进行测定。
成分R的负荷挠曲温度优选为50℃以上。为上述范围内时,由于粘接体在使用时,粘接剂材料不易发生变形,因此优选。其中,负荷挠曲温度可根据ASTM D648进行测定。
成分R的相对粘度(ηr)优选处于1.2~3.5(0.5质量/容量%间甲酚溶液、25℃)的范围。
成分R的吸水性低,熔融成型性、成型加工性、韧性、耐水解性、耐弯曲疲劳性、回弹性、低比重性、低温柔软性、低温耐冲击性、伸长恢复性、消音特性、橡胶性质及透明性等优异。
〔成分R的制造方法〕
成分R的制造方法并无特别限定。
例如,可以使用包含在加压和/或常压下将聚酰胺形成性单体(化合物A1和/或A2)、化合物B及化合物C熔融聚合,并根据需要进一步在减压下进行熔融聚合的工序的方法。
进而,还可使用包含在加压和/或常压下将聚酰胺形成性单体(化合物A1和/或A2)、化合物B及化合物C同时熔融聚合,并根据需要进一步在减压下进行熔融聚合的工序的方法。其中,还可利用先使聚酰胺形成性单体(化合物A1和/或A2)与化合物C这两种成分聚合、接着使化合物B聚合的方法。
在制造成分R时,原料的投入方法并无特别限定,聚酰胺形成性单体(化合物A1和/或A2)、化合物B及化合物C的投入比例为:在总成分中聚酰胺形成性单体(化合物A1和/或A2)优选为10~95重量%、更优选为15~90重量%的范围;化合物B优选为3~88重量%、更优选为8~79重量%的范围。
原料中,为化合物B1时的化合物B及化合物C优选按照化合物B的氨基与化合物C的羧基本达到等摩尔的方式投入。
聚合温度优选为150~300℃、更优选为160~280℃、进一步优选为180~250℃。聚合温度为150℃以上时,聚合反应良好地进行,为300℃以下时,热分解得到抑制,可得到良好物性的聚合物。
关于成分R,当使用ω-氨基羧酸作为聚酰胺形成性单体(化合物A1和/或A2)时,可通过包含常压熔融聚合或者常压熔融聚合和其后的减压熔融聚合的工序的方法进行制造。
另一方面,当使用内酰胺或由二胺和二羧酸合成的化合物和/或它们的盐作为聚酰胺形成性单体(化合物A1和/或A2)时,可通过包含使适量的水共存、在通常为0.1~5MPa的加压下的熔融聚合和其后的常压熔融聚合和/或减压熔融聚合的方法进行制造。
聚合时间通常为0.5~30小时。聚合时间为0.5小时以上时,可以提高分子量,为30小时以下时,可抑制因热分解所造成的着色等、得到具有所需物性的成分R。
成分R的制造可以以分批式实施、也可以以连续式实施,另外可单独使用或者适当组合使用分批式反应釜、单槽式或多槽式的连续反应装置、管状连续反应装置等。
制造成分R时,为了根据需要的分子量调节或成型加工时的熔融粘度稳定,还可添加月桂胺、硬脂胺、己二胺、间苯二甲胺等单胺及二胺,醋酸、苯甲酸、硬脂酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸等单羧酸或二羧酸等。
上述单胺及二胺、单羧酸及二羧酸等的添加量优选为不阻碍所得成分R的特性的范围,优选按照最终所得弹性体的相对粘度达到1.2~3.5(0.5质量/容量%间甲酚溶液、25℃)的范围的方式适当进行添加。
制造成分R时,还可根据需要添加磷酸、焦磷酸、聚磷酸等作为催化剂。另外,为了兼顾催化剂与耐热剂这两方面的效果,还可添加亚磷酸、次磷酸及它们的碱金属盐、碱土类金属盐等无机系磷化合物。添加量通常相对于投入原料为50~3000ppm。
〔本发明的树脂组合物〕
本发明的树脂组合物(以下也称作树脂组合物)优选以成分R为主成分,且具有与所述成分R的优选性状(硬度(肖氏D)、弯曲弹性模量、弯曲强度、拉伸屈服强度、拉伸断裂延伸率、23℃的艾氏缺口冲击强度、负荷挠曲温度、相对粘度(ηr)、吸水性、熔融成型性、成型加工性、韧性、耐水解性、耐弯曲疲劳性、回弹性、低比重性、低温柔软性、低温耐冲击性、伸长恢复性、消音特性、橡胶性质及透明性等)为同等程度的优选性状。
本发明的树脂组合物从降低与作为本发明的树脂组合物进行粘接、形成界面的对象的聚酰亚胺树脂的表面张力、提高相互的亲和性,结果提高粘接性的观点出发,熔融的成分R(聚醚聚酰胺弹性体)与聚酰亚胺树脂之间的接触角优选小于25°、更优选小于21°、进一步优选小于17°。此时,可得到聚酰亚胺树脂与本发明的树脂组合物形成界面、牢固地粘接而成的粘接复合体。
其中,界面是指两个相在接触时、在这两个相之间形成的边界面。本发明中,这两个相中的一个相为聚酰亚胺树脂、另一个相为本发明的树脂组合物。各个相相接触时,在该接触的部分上形成界面,不需要双方的整个表面相接触,例如当聚酰亚胺树脂为平面层时,本发明的树脂组合物也可以不连续地以点状接触,只要本发明的树脂组合物以微粒形式埋入在聚酰亚胺树脂的平面层内,则为本发明的树脂组合物微粒的整个表面与聚酰亚胺树脂相接触。
本发明的树脂组合物为了具有与成分R同等程度的优异性状,成分R的含量在树脂组合物中为80~100重量%、优选为90~100重量%、更优选为95~100重量%、进一步优选为99~100重量%。
作为树脂组合物的除成分R以外的成分,在制造成分R时,可以含有市售的成分R来源的添加物、用于对本发明的树脂组合物强化上述性状的其他种类的聚合物、添加物(耐热剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、防静电剂、润滑剂、增滑剂、晶体成核剂、粘合性赋予剂、密封性改善剂、防雾剂、脱模剂、增塑剂、颜料、染料、香料、阻燃剂、增强剂等)。
含有作为成分R的聚醚聚酰胺弹性体的本发明树脂组合物的市售品,还可使用宇部兴产株式会社制的“UBESTA XPA(注册商标)9035X(商品名)、UBESTA XPA9040X1、UBESTA XPA9040F1、UBESTA XPA9048X1、UBESTA XPA9048F1、UBESTA XPA9055X1、UBESTA XPA9055F1、UBESTA XPA9063X1、UBESTA XPA9063F1、UBESTA XPA9068X1、UBESTA XPA9068F1、UBESTA XPA9040X2、UBESTA XPA9040F2”等。
〔聚酰亚胺树脂用粘接剂组合物〕
本发明的树脂组合物作为用于与聚酰亚胺树脂粘接、形成界面的聚酰亚胺树脂用粘接剂组合物(以下也称作粘接剂组合物或聚醚聚酰胺弹性体粘接剂组合物)是有用的。
本发明的粘接剂组合物是对聚酰亚胺树脂发挥粘接力的热熔型粘接剂组合物,除了可以用于聚酰亚胺与聚酰亚胺的粘接、聚酰亚胺与异种材料的粘接之外,还可用于形成聚酰亚胺和聚醚聚酰胺弹性体粘接剂组合物构成的复合体。
本发明的聚醚聚酰胺弹性体粘接剂组合物不依赖于进行粘接的聚酰亚胺树脂的形态(薄膜、发泡体、成型物等),另外也不依赖于聚酰亚胺膜的厚度,发挥高的粘接力。另外,还可对聚酰亚胺实施特别的处理,也可通过仅进行热焊接的简易工序进行粘接。
本发明的粘接剂组合物对聚酰亚胺膜的粘接强度从不易发生粘接端处的剥离的观点出发,优选通过T形剥离试验得到的第一最大粘接强度的值为4.0N/mm以上、更优选为6.5N/mm以上、进一步优选为8.0N/mm以上、进一步优选为9.5N/mm以上。
本发明的粘接剂组合物对聚酰亚胺膜的粘接强度从不易发生粘接端处的剥离以及稳定地确保每单位粘接的耐久性负荷的观点出发,优选通过T形剥离试验得到的平均粘接强度的值为0.4N/mm以上、更优选为1.5N/mm以上、进一步优选为3.5N/mm以上、进一步优选为5.5N/mm以上。
本发明的聚醚聚酰胺弹性体粘接剂组合物中还可在不阻碍其特性的范围内添加耐热剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、防静电剂、润滑剂、增滑剂、晶体成核剂、粘合性赋予剂、密封性改善剂、防雾剂、脱模剂、增塑剂、颜料、染料、香料、阻燃剂、增强剂等。
〔聚酰亚胺树脂〕
作为本发明的树脂组合物进行粘接、形成界面的对象的聚酰亚胺树脂(以下也称作聚酰亚胺树脂)是使由四羧酸二酐成分与二胺成分得到的聚酰亚胺前体热或化学地酰亚胺化所得到的具有酰亚胺键的高分子化合物。聚酰亚胺树脂具有吸水率或线膨胀系数低、韧性、耐热性、耐水解性、耐化学试剂性、电绝缘性等优异的特长。
作为四羧酸二酐成分,可举出芳香族四羧酸二酐、脂肪族四羧酸二酐、脂环式四羧酸二酐等。作为四羧酸二酐成分的具体例子,可举出3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(以下也称作“s-BPDA”)、均苯四甲酸二酐(以下也称作“PMDA”)、3,3’,4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、二苯基砜-3,4,3’,4’-四羧酸二酐、双(3,4-二羧基苯基)硫化物二酸酐(bis(3,4-dicarboxyphenyl)sulfidedianhydride)、2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酸酐等。其中,可优选使用s-BPDA和PMDA。四羧酸二酐成分可单独使用或者组合2种以上使用。
作为二胺成分,可举出芳香族二胺、脂肪族二胺、脂环式二胺等。作为二胺成分的具体例子,可举出对苯二胺(以下也称作“PPD”)、4,4’-二氨基二苯基醚(以下也称作“DADE”)、3,4’-二氨基二苯基醚、联间甲苯胺、联对甲苯胺、5-氨基-2-(对氨基苯基)苯并噁唑、4,4’-二氨基苯酰替苯胺、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、3,3’-双(3-氨基苯氧基)联苯、3,3’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕醚、2,2-双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔3-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷等。其中,可优选使用PPD和DADE。二胺成分还可单独使用或者组合2种以上使用。
四羧酸二酐成分与二胺成分的优选组合如下所述。
(1)四羧酸二酐成分为3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、二胺成分为对苯二胺。
(2)四羧酸二酐成分为3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、二胺成分为4,4’-二氨基二苯基醚。
(3)四羧酸二酐成分为均苯四甲酸二酐、二胺成分为4,4’-二氨基二苯基醚。
使用化合物B2作为使成分R聚合时使用的化合物B时,聚酰亚胺树脂优选为将作为四羧酸二酐成分的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐与作为二胺成分的对苯二胺聚合而得到的聚酰亚胺、或者将作为四羧酸二酐成分的均苯四甲酸二酐与作为二胺成分的4,4’-二氨基二苯基醚聚合而得到的聚酰亚胺树脂。该成分R由于与该聚酰亚胺树脂之间的表面张力低、进而该成分R与该聚酰亚胺的链在粘接时相互扩散形成厚的界面层,因此粘接强度高。
聚酰亚胺前体的合成通过在有机溶剂中将大致等摩尔的四羧酸二酐成分与二胺成分无规聚合或嵌段聚合而实现。将聚酰亚胺前体溶液直接或者根据需要除去或添加溶剂后流延涂布在支撑体上,将其加热并干燥至达到自支撑性的程度、例如能够从支撑体上剥离的程度。加热温度或加热时间可以适当决定。由此,可以得到自支撑性膜。之后,通过在加热炉内搬送并加热自支撑性膜,进行酰亚胺化。由此,制造聚酰亚胺膜。用于酰亚胺化的加热处理的温度曲线可根据目标聚酰亚胺膜物性来适当设定。例如,在达到180~600℃的范围的条件下,例如缓慢加热0.05~5小时。
在进行化学酰亚胺化时,在上述聚酰亚胺前体溶液中添加脱水剂和催化剂。
作为本发明的树脂组合物、优选为粘接剂的树脂组合物的被粘物使用的聚酰亚胺树脂,可以使用公知的物质。作为特别适合用作被粘物的聚酰亚胺的市售品,可举出宇部兴产株式会社制的UPILEX(注册商标)S系列、UPILEX R系列、Toray·DuPont株式会社制的Capton(注册商标)系列、株式会社Kaneka制的Apical(注册商标)系列等。
UPILEX S是以作为四羧酸二酐成分的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐和作为二胺成分的对苯二胺为主成分的聚酰亚胺树脂。
另外,UPILEX R是以作为四羧酸二酐成分的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐和作为二胺成分的4,4’-二氨基二苯基醚为主成分的聚酰亚胺树脂。
此外,Capton H是以作为四羧酸二酐成分的均苯四甲酸二酐和作为二胺成分的4,4’-二氨基二苯基醚为主成分的聚酰亚胺树脂。
〔粘接复合体〕
本发明的粘接复合体(以下也称作粘接复合体)是指聚酰亚胺树脂与本发明的树脂组合物形成界面、粘接而成的粘接复合体,所述界面包括在平面状、管状或球面状的面中。
平面状是指包含界面的面为大致平面,例如为包含后述的层叠结构的层叠体,可举出层叠膜、层叠片材所呈现的矩形界面(即使越卷绕长度方向越长,但只要具有端部即可)。
管状是指包含界面的面具有至少1个端部的面,例如是包含后述的层叠结构的层叠体,可举出半球状层叠体、圆筒状层叠体所呈现的界面。
球面状是指包含界面的面形成没有端部的闭合的面,例如是包含后述的层叠结构的层叠体,可举出球体、如足球等的多面体状层叠体所呈现的界面。
其中,例如包含界面的整个面可以为界面、也可以是界面在其面内不连续地分布,例如包含界面的面可以具有点状等的凹凸图案、其凸部端面也可以是界面。
从更有效地充分利用界面的粘接强度的强度的观点出发,相对于包含界面的面,界面的面积比例优选为50~100%、更优选为70~100%、进一步优选为80~100%、进一步优选为90~100%、进一步优选为95~100%、进一步优选为100%(即,与本发明的树脂组合物相对面的聚酰亚胺树脂全部密合、形成界面)。
从能够更有效地充分利用界面的粘接强度的强度的观点出发,优选界面为平面状,更优选为膜状或片状。
粘接复合体的整体形状虽然为平面状、管状或球面状,但实用性高,例如可举出膜、片等的平面状,产业用袋、产业用层叠管等的袋状、管状,袋或球等的球面状,但优选能够更有效地充分利用界面的粘接强度的强度的平面状,更优选膜状或片状。
在充分利用本发明的树脂组合物与聚酰亚胺的粘接性方面,优选粘接复合体包含层叠有由聚酰亚胺树脂构成的层a、由本发明的树脂组合物(树脂组合物P)构成的层b及由与树脂组合物P不同的树脂组合物Q构成的层c的层叠结构,所述层a与所述层b形成界面而粘接,所述层b与所述层c形成界面而粘接。
粘接复合体例如在树脂组合物由成分R构成时,是成分R与聚酰亚胺树脂直接粘接而成的粘接复合体,除了仅由由聚酰亚胺树脂构成的层a和由成分R构成的层b这两层构成的粘接复合体之外,还包括层a(聚酰亚胺层)与层b(聚醚聚酰胺弹性体层)相互粘接而成的粘接复合体,或者介由层b(聚醚聚酰胺弹性体层)、聚酰亚胺树脂与树脂组合物Q(异种材料)以层a-层b-层c(聚酰亚胺-聚醚聚酰胺弹性体-异种材料)的顺序粘接而一体化而成的粘接复合体的形态。
层a的厚度从稳定地确保粘接复合体的韧性以及层a与层b的界面的粘接强度的观点出发,优选为7.5~200μm、更优选为12~150μm、进一步优选为20~100μm。
层b的厚度从稳定地确保粘接复合体的韧性、层a与层b的界面以及层b与层c的界面的粘接强度的观点出发,优选为10μm以上、更优选为30~500μm、进一步优选为50~300μm、进一步优选为80~250μm、进一步优选为100~200μm、进一步优选为100~150μm。
层c的厚度从稳定地确保层b与层c的界面的粘接强度的观点出发,优选为10μm以上、更优选为30μm~10mm、进一步优选为50~1000μm。
本发明的成分R与聚酰亚胺树脂的粘接复合体的粘接强度从抑制粘接复合体的粘接端处的剥离的观点出发,通过使用聚酰亚胺树脂膜与成分R的粘接复合体所评价的T形剥离试验得到的第一最大粘接强度的值优选为4.0N/mm以上、更优选为6.5N/mm以上、进一步优选为8.0N/mm以上、进一步优选为9.5N/mm以上。
本发明的粘接复合体的粘接强度从抑制粘接复合体在粘接端处的剥离和稳定地确保每单位粘接面的耐久性负荷的观点出发,通过使用聚酰亚胺树脂膜与成分R的粘接复合体所评价的T形剥离试验得到的平均粘接强度的值优选为0.4N/mm以上、更优选为1.50N/mm以上、进一步优选为1.75N/mm以上、进一步优选为2.00N/mm以上。
实施例
以下通过实施例说明本发明,但本发明并不限定于实施例。
其中,只要无特别限定,成分R的特性值如下测定。
〔物性测定条件〕
(1)相对粘度(ηr)(0.5重量/容量%间甲酚溶液、25℃):
以试剂特级品的间甲酚为溶剂,以5g/dm3的浓度使用奥氏粘度计在25℃下进行测定。
(2)末端羧基浓度([COOH]):
在聚合物约1g中添加40ml的苄醇,在氮气环境下、180℃下进行加热溶解,在所得试样溶液中添加酚酞作为指示剂,用N/20氢氧化钾-乙醇溶液进行滴定。
(3)末端氨基浓度([NH2]):
将聚合物约1g溶解在40ml的苯酚/甲醇混合溶剂(容量比:9/1)中,在所得试样溶液中添加百里香酚蓝作为指示剂,用N/20盐酸进行滴定。
(4)数均分子量(Mn):
数均分子量(Mn)使用末端羧基浓度([COOH])及末端氨基浓度([NH2])由式(6)求得。
(5)熔点(Tm)及结晶化温度(Tc)
Tm及Tc使用株式会社岛津制作所制的差示扫描量热计DSC-50在氮气环境下进行测定。
从室温以10℃/分钟的速度升温至230℃(称作第一轮升温),在230℃下保持10分钟后,以10℃/分钟的速度降温至-100℃(称作第一轮降温),接着以10℃/分钟的速度升温至230℃(称作第二轮升温)。
根据所得DSC曲线,将第一轮降温的放热峰温度作为Tc、将第二轮升温的吸热峰温度作为Tm。
(6)强度和杨氏模量(拉伸试验)
将聚醚聚酰胺弹性体的料粒与150μm的间隔物一起夹在SUS板之间,在200℃、0.05MPa下用余热加热1分钟后,在200℃、10MPa、1分钟的条件下进行热压,制成片状的聚醚聚酰胺弹性体,将其切削为宽2mm、长40mm,得到试验件。
将该试验件在80℃、真空环境下干燥20小时后,拿到23℃、50RH环境的室内,立即使用Orientec株式会社制拉伸试验装置TENSILONRTA-500,在夹子间距离为20mm、十字头速度为2mm/min的条件下进行拉伸试验。
将通过试验得到的应力-应变曲线的屈服点应力的值作为强度、将初始的斜率作为杨氏模量。其中,应力计算中使用的试验件的截面积值使用以试验件截面为长方形计,试验前的各试验件宽度乘以厚度所得的表观截面积的值。将测定结果示于表1。
(7)接触角测定试验
在置于加热板上的15mm×40mm的聚酰亚胺膜上载置聚醚聚酰胺弹性体的料粒,覆盖容积为40cm3的玻璃制容器使得将聚酰亚胺膜整体覆盖。以40ml/min的流量向容器内流通N2气体,同时将加热板加热至200℃。对于在聚酰亚胺膜上熔融、成为液滴的聚醚聚酰胺弹性体,拍摄水平方向的投影形状,计算所拍摄的液滴的尺寸,使用以下所示公式计算接触角。
图像的拍摄每隔60分钟进行一次,采用所计算的接触角的变化与60分钟前相比为±1°以内时的接触角作为该聚醚聚酰胺弹性体与聚酰亚胺的接触角。将所测定的接触角的值示于表1。
〔使用化合物B为化合物B1时的成分R的树脂组合物〕
实施例1(PAE1的制造)
向具备搅拌机、温度计、扭矩计、压力计、氮气导入口、压力调整装置及聚合物取出口的5升压力容器中投入:
化合物A1:12-氨基十二烷酸(宇部兴产株式会社制)1400.01g、
化合物B:ABA型的三嵌段聚醚二胺(HUNTSMAN公司制,商品名:XTJ-542、胺值:1.94meq/g)524.66g、
化合物C:己二酸(试剂特级)75.34g、
次磷酸钠的35.55重量%水溶液1.13g及
抗氧化剂(吉富制药制,商品名:To-minox(注册商标)917)5.00g。
将容器内充分地进行氮气置换后,以500微升/分钟的流速供给氮气,同时慢慢进行加热。搅拌以50rpm的速度进行。
用4小时的时间从室温升温至225℃,在225℃下聚合10小时。
接着,停止搅拌,从聚合物取出口将熔融状态的无色透明的聚合物以带状取出、进行水冷后,制成颗粒,得到约1.70kg的料粒(PAE1)。
所得聚合物是白色强韧、富有橡胶弹性的柔软的聚合物,
ηr=2.14、
[COOH]=2.02×10-5eq/g、
[NH2]=1.78×10-5eq/g、
Mn=53000、Tm=163℃、Tc=118℃。
实施例2(PAE2的制造)
向具备搅拌机、温度计、扭矩计、压力计、氮气导入口、压力调整装置及聚合物取出口的5升压力容器中投入:
化合物A1:12-氨基十二烷酸(宇部兴产株式会社制)1120.02g、
化合物B:ABA型的三嵌段聚醚二胺(HUNTSMAN公司制,商品名:XTJ-542、胺值:1.94meq/g)769.51g、
化合物C:己二酸(试剂特级)110.50g、
次磷酸钠的35.55重量%水溶液2.81g及
抗氧化剂(吉富制药制,商品名:To-minox917)5.00g。
将容器内充分地进行氮气置换后,以500微升/分钟的流速供给氮气,同时慢慢进行加热。搅拌以50rpm的速度进行。
用4小时的时间从室温升温至225℃,在225℃下聚合10小时。
接着,停止搅拌,从聚合物取出口将熔融状态的无色透明的聚合物以带状取出、进行水冷后,制成颗粒,得到约1.66kg的料粒(PAE2)。
所得聚合物是白色强韧、富有橡胶弹性的柔软的聚合物,
ηr=2.22、[COOH]=1.61×10-5eq/g、
[NH2]=2.17×10-5eq/g、
Mn=53000、Tm=153℃、Tc=109℃。
实施例3(PAE3的制造)
向具备搅拌机、温度计、扭矩计、压力计、氮气导入口、压力调整装置及聚合物取出口的5升压力容器中投入:
化合物A1:12-氨基十二烷酸(宇部兴产株式会社制)800.02g、
化合物B:ABA型的三嵌段聚醚二胺(HUNTSMAN公司制,商品名:XTJ-542,胺值:1.94meq/g)1049.30g、
化合物C:己二酸(试剂特级)150.68g、
次磷酸钠的35.55重量%水溶液2.81g及
抗氧化剂(吉富制药制,商品名:To-minox917)5.00g。
将容器内充分地进行氮气置换后,以500微升/分钟的流速供给氮气,同时慢慢进行加热。
搅拌以50rpm的速度进行。
用4小时的时间从室温升温至225℃,在225℃下聚合10小时。
接着,停止搅拌,从聚合物取出口将熔融状态的无色透明的聚合物以带状取出、进行水冷后,制成颗粒,得到约1.68kg的料粒(PAE3)。
所得聚合物是白色强韧、富有橡胶弹性的柔软的聚合物,
ηr=2.16、
[COOH]=1.28×10-5eq/g、
[NH2]=1.86×10-5eq/g、
Mn=64000、Tm=135℃、Tc=59℃。
实施例4(PAE4的制造)
向具备搅拌机、温度计、扭矩计、压力计、氮气导入口、压力调整装置及聚合物取出口的5升压力容器中投入:
化合物A1:12-氨基十二烷酸(ADA)(宇部兴产株式会社制)629.8g、
化合物B:ABA型的三嵌段聚醚二胺(HUNTSMAN公司制XTJ-542、胺值:1.94meq/g)1200.0g及
化合物C:己二酸(AA)170.2g、
次磷酸钠的35.55重量%水溶液2.81g及
抗氧化剂(吉富制药制,商品名:To-minox917)5.00g。
将容器内充分地进行氮气置换后,以500微升/分钟的流速供给氮气,同时慢慢进行加热。
搅拌以50rpm的速度进行。
用4小时的时间从室温升温至225℃,在225℃下聚合10小时。
接着,停止搅拌,从聚合物取出口将熔融状态的无色透明的聚合物以带状取出、进行水冷后,制成颗粒,得到PAE4的料粒(PAE4)。
所得聚合物是白色强韧、富有橡胶弹性的柔软的聚合物,
ηr=1.82、
[COOH]=3.19×10-5eq/g、
[NH2]=5.05×10-5eq/g、
Mn=24000、Tm=127℃、Tc=52℃。
〔化合物B为化合物B2时的树脂组合物〕
实施例5(PAE5):PEBAX(注册商标)6333(Arkema株式会社制)
实施例6(PAE6):PEBAX(注册商标)5533(Arkema株式会社制)
〔比较的树脂组合物〕
比较例1(PA12的制造)
在内容量为80cm3的高压釜中投入ω-月桂内酰胺24g和水1.32g,在260℃下加热27.5小时,进行前聚合。
压力为18.5kgf/cm2G。
接着,在温度为250℃、压力为760mmHg下对所得的前聚合物进行熔融缩聚3小时。
将所得熔融状态的聚合物以带状取出、进行水冷后,制成颗粒,得到聚酰胺12的料粒(PA12)。
将所得后聚合物以10g/dm3的浓度溶解在98%硫酸中,在25℃的温度下测定相对粘度(ηr),结果为3.15,聚合物的数均分子量为约30,000。
〔聚酰亚胺树脂膜〕
聚酰亚胺树脂膜使用以下物质。
(1)UPILEX S(宇部兴产株式会社制)
125S、75S、50S、25S(数字分别表示膜的厚度(μm)))
(2)UPILEX R(宇部兴产株式会社制)
50RN(厚度为50μm)
(3)Capton(Kapton)(Toray·DuPont株式会社制)
200H(厚度为50μm)
〔实施例7~24和比较例2~3〕
使用PAE1~4和PA12作为聚酰亚胺用粘接剂组合物,制造以下的粘接复合体。
(1)聚醚聚酰胺弹性体和聚酰亚胺的粘接试样的制作
将上述所示的PAE1~4的料粒与150μm的间隔物一起夹在SUS板之间,在200℃、0.05MPa下用余热加热1分钟后,在200℃、10MPa、1分钟的条件下进行热压,制成片状的含聚醚聚酰胺弹性体的树脂组合物。
将PAE1~4替换成PA12,同样得到片状的树脂组合物。
在聚酰亚胺膜之间夹持上述片状的含聚醚聚酰胺弹性体的树脂组合物和间隔物,在200℃、0.05MPa下用余热加热1分钟后,在200℃、10MPa、1分钟的条件下进行热压,得到含聚醚聚酰胺弹性体的树脂组合物和聚酰亚胺的粘接试样。
成型中适当使用间隔物,使得树脂不会进入粘接强度评价试验的夹持部分等不需要的部分中。
使用切割刀切削上述粘接试样,如图1所示,制作宽10mm、长250mm的粘接强度评价用的试验件。
(2)粘接强度试验
使用Orientec株式会社制T形剥离试验装置TENSILON RTA-500,以50mm/min的十字头速度对所述试验件测定粘接强度。
作为方法,在图1的层叠体试验件中,用夹子保持图中左侧的上下的突起部分,进行T形剥离试验,计算第一最大粘接强度和平均粘接强度。
表1显示结果。
其中,第一最大粘接强度是指第一最大负荷值除以试验件的宽度得到的值、平均粘接强度是指分别用从初负荷点开始剥离50mm后至剥离200mm为止的负荷-位移曲线的极点负荷除以试验件宽度得到的值的算术平均值。
表中,PI Break是指第一最大负荷点到了之前,聚酰亚胺膜发生断裂。
实施例7~24的聚酰亚胺粘接试样的T形剥离试验的平均粘接强度比比较例2及3高。另外,关于第一最大点的破坏方式,在实施例7~24的聚酰亚胺粘接试样中,发生聚醚聚酰胺弹性体粘接剂残留在聚酰亚胺表层的凝聚破坏或者聚酰亚胺的断裂,与此相对,比较例中虽然在样品中可见部分凝聚破坏,但其他为界面剥离。
当第一最大粘接强度高时,粘接端处的剥离不易发生。平均粘接强度高时,对于施加于粘接面整体的负荷,耐久力进一步增加。
平均粘接强度越高,则完全剥离粘接剂组合物和被粘物所需要的工作量越大,因此平均粘接强度成为用于判断粘接剂组合物的粘接力优劣的指标。即,作为本发明的粘接剂组合物,平均粘接强度越高则越优选。
本发明的聚醚聚酰胺弹性体粘接剂组合物对于含有芳香环的聚酰亚胺,特别牢固地粘接。此外,其中对于聚酰亚胺的重复单元中含有1~3个芳香环的聚酰亚胺发挥特别高的粘接力。
本发明的聚醚聚酰胺弹性体粘接剂组合物使薄的聚酰亚胺膜彼此之间粘接时更不易发生从粘接端开始的剥离。
产业上的可利用性
本发明的聚酰亚胺用粘接剂组合物由于可用于聚酰亚胺与聚酰亚胺彼此之间的粘接或者聚酰亚胺与异种材料的粘接,因此可用于使用了聚酰亚胺的制品、例如各种家电制品、汽车/飞机等发动机周围的部件、宇宙航空材料等中。另外,本发明的聚酰亚胺用粘接剂组合物通过仅用该聚醚聚酰胺弹性体粘接剂组合物与聚酰亚胺粘接,也可适用于聚酰亚胺的加固用途中,因此作为产业上的应用例子,可用于之前单独通过聚酰亚胺而强度不足难以应用的领域中,例如可用于搬送用传送带或打印机用转印传送带等传送带部件中。此外,本发明的聚酰亚胺用粘接剂组合物由于可通过简单的工序进行粘接加工,因此可生产率良好地进行制品的制造,可适合用于需要大量生产的上述各种产业制品或电线包覆材料等中。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种树脂组合物,其为用于与聚酰亚胺树脂形成界面使其粘接的树脂组合物,所述树脂组合物含有将氨基羧酸化合物和/或内酰胺化合物、聚醚化合物及二羧酸化合物聚合而得到的聚醚聚酰胺弹性体;其中,将氨基羧酸化合物记为“化合物A1”,将内酰胺化合物记为“化合物A2”,将聚醚化合物记为“化合物B”,将二羧酸化合物记为“化合物C”,将聚醚聚酰胺弹性体记为“成分R”;
所述化合物A1用下述式(1)表示:
H2N—Rl—COOH (1)
式(1)中,R1表示含有碳氢链的连接基团、
所述化合物A2用下述式(2)表示:
式(2)中,R2表示含有碳氢链的连接基团、
所述化合物B为用下述式(3)表示的三嵌段聚醚胺化合物和/或下述式(4)表示的聚醚化合物,其中,将用下述式(3)表示的三嵌段聚醚胺化合物记为“化合物B1”,将用下述式(4)表示的聚醚化合物记为“化合物B2”:
式(3)中,x表示1~20的范围的整数、y表示4~50的范围的整数及z表示1~20的范围的整数,
式(4)中,p表示1~50的范围的整数,
所述化合物C用下述式(5)表示:
式(5)中,R3表示含有碳氢链的连接基团、m为0或1,
所述成分R的含量为80~100重量%。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述化合物A1、A2、B及C的总量,所述化合物A1及A2的总重量比例即(A1+A2)/(A1+A2+B+C)为20~80重量%。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述聚酰亚胺树脂中的聚酰亚胺化合物是将3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐和对苯二胺聚合而得到的聚酰亚胺化合物和/或将均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯基醚聚合而得到的聚酰亚胺化合物。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,所述界面包含在平面状、管状或球面状的面中。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其为聚酰亚胺树脂用粘接剂组合物。
6.一种粘接复合体,其为聚酰亚胺树脂与树脂组合物P形成界面粘接而成的粘接复合体,所述树脂组合物P为权利要求1~5任一项所述的树脂组合物,所述界面包含在平面状、管状或球面状的面中。
7.根据权利要求6所述的粘接复合体,其中所述粘接复合体含有将由所述聚酰亚胺树脂构成的层a、由所述树脂组合物P构成的层b及由与所述树脂组合物P不同的树脂组合物Q构成的层c叠层而成的叠层结构,所述层a与所述层b形成界面而粘接、所述层b与所述层c形成界面而粘接。
8.根据权利要求7所述的粘接复合体,其中,所述树脂组合物Q为聚酰亚胺树脂。
9.根据权利要求7所述的粘接复合体,其中,所述树脂组合物Q与所述聚酰亚胺树脂不同、与所述树脂组合物P也不同。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的粘接复合体,其为平面状、管状或球面状。
11.(增加)根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述比例(A1+A2)/(A1+A2+B+C)为20~60重量%。
12.(增加)根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,所述比例(A1+A2)/(A1+A2+B+C)为30~55重量%。
Claims (10)
1.一种树脂组合物,其为用于与聚酰亚胺树脂形成界面使其粘接的树脂组合物,所述树脂组合物含有将氨基羧酸化合物和/或内酰胺化合物、聚醚化合物及二羧酸化合物聚合而得到的聚醚聚酰胺弹性体;其中,将氨基羧酸化合物记为“化合物A1”,将内酰胺化合物记为“化合物A2”,将聚醚化合物记为“化合物B”,将二羧酸化合物记为“化合物C”,将聚醚聚酰胺弹性体记为“成分R”;
所述化合物A1用下述式(1)表示:
H2N—Rl—COOH (1)
式(1)中,R1表示含有碳氢链的连接基团、
所述化合物A2用下述式(2)表示:
式(2)中,R2表示含有碳氢链的连接基团、
所述化合物B为用下述式(3)表示的三嵌段聚醚胺化合物和/或下述式(4)表示的聚醚化合物,其中,将用下述式(3)表示的三嵌段聚醚胺化合物记为“化合物B1”,将用下述式(4)表示的聚醚化合物记为“化合物B2”:
式(3)中,x表示1~20的范围的整数、y表示4~50的范围的整数及z表示1~20的范围的整数,
式(4)中,p表示1~50的范围的整数,
所述化合物C用下述式(5)表示:
式(5)中,R3表示含有碳氢链的连接基团、m为0或1,
所述成分R的含量为80~100重量%。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述化合物A1、A2、B及C的总量,所述化合物A1及A2的总重量比例即(A1+A2)/(A1+A2+B+C)为20~80重量%。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述聚酰亚胺树脂中的聚酰亚胺化合物是将3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐和对苯二胺聚合而得到的聚酰亚胺化合物和/或将均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯基醚聚合而得到的聚酰亚胺化合物。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,所述界面包含在平面状、管状或球面状的面中。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其为聚酰亚胺树脂用粘接剂组合物。
6.一种粘接复合体,其为聚酰亚胺树脂与树脂组合物P形成界面粘接而成的粘接复合体,所述树脂组合物P为权利要求1~5任一项所述的树脂组合物,所述界面包含在平面状、管状或球面状的面中。
7.根据权利要求6所述的粘接复合体,其中所述粘接复合体含有将由所述聚酰亚胺树脂构成的层a、由所述树脂组合物P构成的层b及由与所述树脂组合物P不同的树脂组合物Q构成的层c叠层而成的叠层结构,所述层a与所述层b形成界面而粘接、所述层b与所述层c形成界面而粘接。
8.根据权利要求7所述的粘接复合体,其中,所述树脂组合物Q为聚酰亚胺树脂。
9.根据权利要求7所述的粘接复合体,其中,所述树脂组合物Q与所述聚酰亚胺树脂不同、与所述树脂组合物P也不同。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的粘接复合体,其为平面状、管状或球面状。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011002661 | 2011-01-11 | ||
JP2011-002660 | 2011-01-11 | ||
JP2011002660 | 2011-01-11 | ||
JP2011-002664 | 2011-01-11 | ||
JP2011-002662 | 2011-01-11 | ||
JP2011-002661 | 2011-01-11 | ||
JP2011002664 | 2011-01-11 | ||
JP2011002662 | 2011-01-11 | ||
PCT/JP2011/080427 WO2012096136A1 (ja) | 2011-01-11 | 2011-12-28 | 樹脂組成物及び接着複合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103314071A true CN103314071A (zh) | 2013-09-18 |
CN103314071B CN103314071B (zh) | 2015-06-17 |
Family
ID=46507046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180064749.7A Expired - Fee Related CN103314071B (zh) | 2011-01-11 | 2011-12-28 | 树脂组合物及粘接复合体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9555604B2 (zh) |
JP (1) | JP5835231B2 (zh) |
CN (1) | CN103314071B (zh) |
WO (1) | WO2012096136A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110505959A (zh) * | 2017-04-18 | 2019-11-26 | 横滨橡胶株式会社 | 叠层体及充气轮胎的制造方法 |
TWI705093B (zh) * | 2018-06-25 | 2020-09-21 | 亞洲電材股份有限公司 | 高透明複合型聚醯亞胺薄膜及製備方法 |
CN114106716A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-01 | 浙江金三发粘合衬有限公司 | 一种适用针织羊绒面料的粘合衬及其制备方法 |
CN114395363A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-04-26 | 四川大学 | 一种聚酰胺热熔胶及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170320359A1 (en) * | 2014-09-24 | 2017-11-09 | Bridgestone Corporation | Tire |
WO2016181471A1 (ja) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | 株式会社カネカ | ポリアミドエラストマー、医療機器及びポリアミドエラストマーの製造方法 |
WO2016181472A1 (ja) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | 株式会社カネカ | ポリアミドエラストマー、医療機器及びポリアミドエラストマーの製造方法 |
US20190037972A1 (en) * | 2016-02-23 | 2019-02-07 | Ube Industries, Ltd. | Polyamide elastomer composition and fiber and molded body comprising the same |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6274640A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | 東レ株式会社 | ポリアミドエラストマを用いた積層構造体 |
JPH11179850A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Mitsubishi Chemical Corp | 複合成形体 |
JP2000178519A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
JP2002535465A (ja) * | 1999-01-29 | 2002-10-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 改良熱可塑性弾性重合体 |
JP2003286341A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-10-10 | Ube Ind Ltd | ポリアミド系エラストマー |
JP2004161964A (ja) * | 2001-11-27 | 2004-06-10 | Ube Ind Ltd | 低吸水性ポリエーテルポリアミドエラストマー |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4078625B2 (ja) | 1998-09-10 | 2008-04-23 | 東レ・デュポン株式会社 | 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP3815912B2 (ja) | 1999-01-11 | 2006-08-30 | 宇部興産株式会社 | Loc用テ−プ |
DE60211281T8 (de) * | 2001-11-27 | 2007-09-06 | Ube Industries, Ltd., Ube | Polyamide mit geringer Wasseraufnahmekapazität |
WO2009057805A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Ube Industries, Ltd. | ポリエーテルポリアミドエラストマー及びそれを用いた積層体 |
JP5266822B2 (ja) | 2008-03-21 | 2013-08-21 | 宇部興産株式会社 | 積層フィルム、及び積層フィルムに用いる表面処理されたポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
US20100256502A1 (en) * | 2009-04-06 | 2010-10-07 | General Electric Company | Materials and processes for bonding acoustically neutral structures for use in ultrasound catheters |
-
2011
- 2011-12-28 JP JP2012552664A patent/JP5835231B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-28 WO PCT/JP2011/080427 patent/WO2012096136A1/ja active Application Filing
- 2011-12-28 CN CN201180064749.7A patent/CN103314071B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-28 US US13/979,011 patent/US9555604B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6274640A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | 東レ株式会社 | ポリアミドエラストマを用いた積層構造体 |
JPH11179850A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Mitsubishi Chemical Corp | 複合成形体 |
JP2000178519A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
JP2002535465A (ja) * | 1999-01-29 | 2002-10-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 改良熱可塑性弾性重合体 |
JP2004161964A (ja) * | 2001-11-27 | 2004-06-10 | Ube Ind Ltd | 低吸水性ポリエーテルポリアミドエラストマー |
JP2003286341A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-10-10 | Ube Ind Ltd | ポリアミド系エラストマー |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110505959A (zh) * | 2017-04-18 | 2019-11-26 | 横滨橡胶株式会社 | 叠层体及充气轮胎的制造方法 |
CN110505959B (zh) * | 2017-04-18 | 2021-10-15 | 横滨橡胶株式会社 | 叠层体及充气轮胎的制造方法 |
TWI705093B (zh) * | 2018-06-25 | 2020-09-21 | 亞洲電材股份有限公司 | 高透明複合型聚醯亞胺薄膜及製備方法 |
CN114106716A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-01 | 浙江金三发粘合衬有限公司 | 一种适用针织羊绒面料的粘合衬及其制备方法 |
CN114106716B (zh) * | 2021-12-22 | 2023-11-10 | 浙江金三发粘合衬有限公司 | 一种适用针织羊绒面料的粘合衬及其制备方法 |
CN114395363A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-04-26 | 四川大学 | 一种聚酰胺热熔胶及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012096136A1 (ja) | 2014-06-09 |
CN103314071B (zh) | 2015-06-17 |
US20130295309A1 (en) | 2013-11-07 |
JP5835231B2 (ja) | 2015-12-24 |
US9555604B2 (en) | 2017-01-31 |
WO2012096136A1 (ja) | 2012-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103314071B (zh) | 树脂组合物及粘接复合体 | |
JP3860395B2 (ja) | 熱可塑性多層複合体および成形材料 | |
JP4713748B2 (ja) | 易流動性の透明ポリアミド成形材料 | |
KR102186748B1 (ko) | Me-bht를 포함하는 폴리아미드, 이와 같은 폴리아미드를 포함하는 조성물, 이와 같은 폴리아미드 또는 이와 같은 조성물을 포함하는 성형품 | |
TWI593752B (zh) | Stretched film, method for producing stretched film, and polyamine resin composition | |
JP4978425B2 (ja) | ポリアミド積層体 | |
KR20160146811A (ko) | 프리폴리머 및 사슬 연장제로부터 수득된 폴리아미드 폴리머로 제조된 열가소성 조성물 및 이의 제조 방법 | |
JP2009255489A (ja) | 多層構造体 | |
JP2013089965A (ja) | 光起電力モジュールの製造のためのポリアミド層及びポリエステル層を有する多層シートの使用 | |
JP2004161964A (ja) | 低吸水性ポリエーテルポリアミドエラストマー | |
TW201239005A (en) | Polyether polyamide elastomer | |
TW201239006A (en) | Polyether polyamide elastomer | |
WO2009057805A1 (ja) | ポリエーテルポリアミドエラストマー及びそれを用いた積層体 | |
TW201121781A (en) | Polyether-polyamide elastomer and polyamide laminate | |
KR102562876B1 (ko) | 강성 및 연성 폴리아미드계 투명 조성물 및 이의 용도 | |
US10927265B2 (en) | Block copolymer for protecting parts made from metal | |
KR101337723B1 (ko) | 본질적으로 겔-부재의, 랜덤하게 분지화된 폴리아미드 | |
JP5104457B2 (ja) | 多層構造体 | |
JP2011126243A (ja) | 多層構造体 | |
JP6477194B2 (ja) | ポリアミドエラストマーと積層体 | |
KR20180127448A (ko) | 금속-기반 부분 보호용 블록 공중합체 | |
JP2018076487A (ja) | ホットメルト接着剤用樹脂、それを含むホットメルト接着剤用樹脂組成物およびホットメルト接着剤 | |
JPS63221182A (ja) | ホツトメルト接着剤 | |
WO2020138149A1 (ja) | 積層体 | |
JP2018035248A (ja) | 離型フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150617 Termination date: 20201228 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |