CN103004453A - 一种食用菌栽培种的制作方法以及培养基制作原料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种食用菌栽培种的制作方法,包括:制备混合基料;用发酵后的混合基料制作培养基;灭菌;接种培养,其特征在于,所述混合基料的成分按重量百分比包括:有机质基料44-77%、蔗糖1-3%、石膏粉1-3%、生物质蛋白20-40%、钙镁磷肥1-10%、生长调节剂0-0.2%,其中所述有机质基料是棉籽壳、木屑或两者的混合物。本发明的食用菌栽培种基料制作及接种技术,其培养基料来源丰富、配方科学、制作方法简单。
Description
技术领域
本发明属于食用菌制种的技术领域,涉及一种食用菌栽培种的制作方法以及培养基制作原料,特别是一种高品质食用菌平菇、金针菇等栽培种的制作方法以及用于食用菌栽培种的培养基制作原料。
背景技术
目前,平菇、金针菇栽培种的培养基基料的主要成份为棉籽壳、杂木屑、玉米粉、麸皮和微量的无机盐等,其培养基中蛋白质含量不高,且主要为效率较低的速效氮源,致使食用菌栽培时子实体蛋白质含量不高、必需氨基酸含量低、氨基酸含量占蛋白质总量的比例低、各潮菇之间品质差异大,使得首潮菇之后的子实体中的蛋白含量比首潮菇下降很多,品质下降比较严重。
发明内容
本发明的目的是针对目前食用菌栽培种制作中存在的上述不足之处,提供一种优质高产平菇、金针菇等的栽培种制作方法。
根据本发明的第一方面,一种食用菌栽培种的制作方法,包括如下步骤:制备混合基料;用发酵后的混合基料制作培养基;灭菌;接种培养,其特征在于,所述混合基料的成分按重量百分比包括:有机质基料44-77%、蔗糖1-3%、石膏粉1-3%、生物质蛋白20-40%、钙镁磷肥1-10%、生长调节剂0-0.2%,其中所述有机质基料是棉籽壳、木屑或两者的混合物。
根据本发明的第二方面,一种用于食用菌栽培种的培养基制作原料,按重量百分比包括:有机质基料44-77%、蔗糖1-3%、石膏粉1-3%、生物质蛋白20-40%、钙镁磷肥1-10%、生长调节剂0-0.2%,其中所述有机质基料是棉籽壳、木屑或两者的混合物。
本发明的食用菌栽培种的制作方法以及培养基制作原料采用优质的生物质蛋白,在培养基中添加微量的生长调节剂,培养出来的食用菌栽培种产量高、品质好。相比于只注重产量提高的现有技术,本发明的食用菌栽培种的制作方法以及培养基制作原料不仅提高了产量,而且提高了食用菌的品质质量。
具体实施方式
下面,将结合具体实施例对本发明进行进一步描述,但本发明的保护范围并不仅限于这些具体实例。
本发明的食用菌栽培种的制作方法是采取以下方式实现的:
1.制备食用菌栽培种培养基
食用菌栽培种培养基原料,按重量百分比包括:有机质基料44-77%、蔗糖1-3%、石膏粉1-3%、生物质蛋白20-40%、钙镁磷肥1-10%、生长调节剂0-0.2%,其中所述有机质基料是棉籽壳、木屑或两者的混合物。在所述原料上喷洒pH值为10.0的石灰水,将混合基料的pH值调节至8.0-8.5;然后,加入干净的自来水,至混合基料的最终含水量为63-68%。
2.栽培种培养基拌料发酵,装袋
基料堆积,进行自然固体发酵。6-12小时后翻堆,翻堆过程中再用石灰水、生长调节剂的混合溶液喷雾,调节基料的pH值至5.7-6.8。发酵的目的一是诱导杂菌孢子萌发,便于以后彻底灭菌;二是软化原料和促使营养成份渗透,容易被菌丝体吸收利用;三是释放培养基料中速效氮源氨气,以免在食用菌培养过程中烧伤菌丝体,影响食用菌种植的产量和质量。
采用常规聚乙烯袋装料,袋口塞入棉花团,用线绳双活结扎紧,便于以后解开,然后进行下一步的移入常压灭菌锅中进行灭菌。
3.栽培种培养基料灭菌
采用水蒸气常压灭菌,使基料温度为100℃保持10-15小时;关停灭菌锅,自然冷却。当料袋温度降到室温时,转入接种箱中消毒接种。
4.接种培养
接种培养是取原菌种3cm以下部位的菌丝接种,接种比例为2-5%(重量比),接种于培养基的上部。接种时需要在接种箱中无菌操作,所有接种工具需要酒精消毒和火焰灭菌。接种完成后及时将栽培种料袋取出,成排卧放在经消毒的培养室内培养,培养高度不宜超过5袋。室内温度保持在20-30℃,湿度保持在70-85%。接种培养7天后,在培养基袋上部扎孔,菌丝体长到菌袋高度的一半时,在菌丝体与培养基交界出上方1cm处等距离扎孔,扎孔的细针须消毒处理,且直径小于2mm。
菌袋培养25-30天,菌丝体长至袋底,即可打开棉塞,诱导原基形成,进行出菇管理。管理方式为常规的食用菌种植管理技术。
实施例1
按如下的配比称量平菇栽培种培养基料:棉籽壳73质量份,生物质蛋白23质量份,蔗糖1质量份,钙镁磷肥1质量份,石膏粉2质量份(共计100份)。混合上述基料,加入pH为10.0的石灰水搅拌,从而将均匀混合的基料的pH值调节至8.5。此时,水份含量在66%。基料堆积发酵过夜(8小时)后,进行翻堆操作,并再次用石灰水将混合基料的pH值调节至6.5。
将栽培种基料装袋,袋口塞上棉塞,线绳扎紧袋口。进行灭菌操作,在100℃条件下保持12小时。待袋料自然冷却后,在接种箱中在无菌条件下进行接种。例如,接种平菇“天达7350”原种,接种比例为3%(重量比)。将接种后的栽培种基料置于培养室中,在25℃下培养7天。然后,用针在袋口处扎孔,培养12天,在菌袋中央处均匀扎孔。23天后,菌丝体长满菌袋。即可拔开棉塞,进行菇原基诱导和出菇管理。
收获3潮平菇,其生物学转化效率为106%,即1公斤重干基料收获食用菌1.06公斤。其子实体质量含量见下表1-1,子实体中蛋白质量见表1-2:
表1-1平菇栽培后子实体的营养成份
项目 | 粗蛋白 | 脂肪 | 碳水化合物 | 灰分 | 能值(kcal/100g) |
CK | 22.28 | 6.79 | 64.28 | 6.65 | 385.18 |
本发明 | 29.00 | 5.72 | 58.72 | 6.56 | 370.47 |
其中,CK为对照例,即按照工厂化栽培方式栽培出的平菇品种“天达7350”。
表1-2平菇子实体中蛋白质质量分析(mg/g,干物质)
其中,CK为对照例,即按照工厂化栽培方式栽培出的平菇品种“天达7350”。
从上述表1-1和1-2中,明显可见,相比于现有技术,采用本发明的方法和栽培种培养基料生产的平菇品种“天达7350”的子实体的营养成份和蛋白质含量均有显著提高。
实施例2:
按一定配比称量金针菇栽培种培养基料:棉籽壳76质量份,生物质蛋白20质量份,蔗糖1质量份,钙镁磷肥1质量份,石膏粉2质量份(共计100份)。混合上述基料后,加入pH值为10.0的石灰水搅拌,至混合基料的pH值为8.5,此时水份含量在66%。基料堆积发酵过夜(8小时)后,进行翻堆,并用石灰水+1%生长调节剂喷雾,将混合基料的pH值调节至6.5。
将栽培种基料装袋,袋口塞上棉塞,线绳扎紧袋口。然后进行灭菌操作,在100℃条件下保持12小时。待袋料自然冷却后,在接种箱中于无菌条件下进行接种。例如,在本实施例中,接种白色金针菇原种“江山白菇F21”,接种比例为3%(重量比)。然后,将接种后的栽培种基料置于培养室中25℃下培养7天。然后,用针在袋口处扎孔,培养15天,在菌袋中央处均匀扎孔。28天后,菌丝体长满菌袋,即可拔开棉塞,进行菇原基诱导和出菇管理。
收获3潮平菇,其生物学转化效率为141%,即1公斤重干基料收获食用菌1.41公斤。其子实体农艺性状见下表2-1,质量含量见下表2-2,子实体中蛋白质质量见表2-3:
表2-1白色金针菇栽培农艺性状
其中,株数为每袋培养料中含有柄长10cm以上,并形成菌盖的子实体数量。白色金针菇优质菇为菌柄长度15cm~17cm,菌盖直径≤1.0cm的子实体。其中,CK为对照例,即按照工厂化栽培方式栽培出的金针菇品种“江山白菇F21”。
表2-2金针菇栽培的子实体的营养成份
项目 | 粗蛋白 | 脂肪 | 碳水化合物 | 灰分 | 能值(kcal/100g) |
CK | 21.37 | 7.56 | 61.93 | 7.86 | 384.75 |
本发明 | 25.52 | 7.65 | 59.06 | 7.77 | 378.53 |
其中,CK为对照,即工厂化栽培方式栽培出的金针菇品种江山白菇F21。
表2-3金针菇中蛋白质质量分析(mg/g,干物质)
其中,CK为对照,即工厂化栽培方式栽培出的金针菇品种江山白菇F21。
从上述表2-1,2-2和2-3中,明显可见,相比于现有技术,采用本发明的方法和栽培种培养基料生产的金针菇品种江山白菇F21的农艺性状、子实体的营养成份、金针菇中蛋白质含量均有显著提高。
实施例3:
按一定配比称量平菇栽培种培养基料:木屑56质量份,棉籽壳15质量份,生物质蛋白25质量份,蔗糖1质量份,钙镁磷肥1质量份,石膏2质量份(共计100份)。混合上述基料后,加入pH值为10.0的石灰水搅拌,将混合基料的pH调节至8.5,此时水份含量在66%。基料堆积发酵过夜(10小时)后,进行翻堆,并用石灰水再次将混合基料的pH值调节至6.5。
将栽培种基料装袋,袋口塞上棉塞,线绳扎紧袋口。然后进行常温灭菌,在100℃的条件下保持12小时。待袋料自然冷却后,在接种箱中于无菌条件下进行接种。在本实施例中,接种灰平菇灰美2号原种,接种比例为3%(重量比)。然后,将接种后的栽培种基料置于培养室中于25℃下培养7天。用针袋口处扎孔,培养12天,在菌袋中央处均匀扎孔。23天后,菌丝体长满菌袋,即可拔开棉塞,进行菇原基诱导和出菇管理。
收获3潮平菇,其生物学转化效率为78%,即1公斤重干基料收获食用菌0.78公斤。其子实体质量含量见下表3-1,子实体中蛋白质量见表3-2:
表3-1平菇栽培后子实体的营养成份
其中,CK为对照例,即按照工厂化栽培方式栽培出的平菇品种“灰美2号”。
表3-2平菇子实体中蛋白质量分析(mg/g,干物质)
其中,CK为对照例,即按照工厂化栽培方式栽培出的平菇品种“灰美2号”。
从上述表3-1和3-2中,明显可见,相比于现有技术,采用本发明的方法和栽培种培养基料生产的平菇品种“灰美2号”的子实体的营养成份和蛋白质含量均有显著提高。
本发明提供了一种优质高产的食用菌栽培种基料制作及接种技术,其培养基料来源丰富、配方科学、制作方法简单。用于栽培食用菌菌丝体生长快速、出菇农艺性状优良,菇蛋白含量高、必需氨基酸含量高等优点。本发明适合于平菇、金针菇、猴头菇等食用菌的栽培。
以上仅仅是本发明的示例性实施例,而本发明的范围并不限制于这些具体实例。例如,本领域技术人员可以理解,尽管以上三个实施例分别以平菇“天达7350”、白色金针菇“江山白菇F21”、灰平菇灰美2号为例,对食用菌培养基的原料成分进行了举例,但这三个实施例中所举出的培养基制作原料也可以相互混用,并达到有益效果。另外,上述实施例中作为实例使用的“平菇天达7350”、“平菇品种灰美2号”和“江山白菇F21”的原菌种都可以在市场上公开地购买到。
Claims (12)
1.一种食用菌栽培种的制作方法,包括如下步骤:
制备混合基料;
用发酵后的混合基料制作培养基;
灭菌;
接种培养,
其特征在于,所述混合基料的成分按重量百分比包括:有机质基料44-77%、蔗糖1-3%、石膏粉1-3%、生物质蛋白20-40%、钙镁磷肥1-10%、生长调节剂0-0.2%,其中所述有机质基料是棉籽壳、木屑或两者的混合物。
2.如权利要求1所述的食用菌栽培种的制作方法,其中,所述制作培养基的步骤包括:
在所述混合基料上喷洒pH值为10.0的石灰水,将混合基料的pH值调节至8.0-8.5;
加入干净的自来水,至混合基料的最终含水量为63-68%;
堆积覆膜,发酵6-12小时;
进行翻堆,用石灰水调节pH至5.7-6.8;
装袋成为袋装培养基。
3.如权利要求1所述的食用菌栽培种的制作方法,其中,所述灭菌的步骤包括:
采用水蒸气常压灭菌,使基料温度为100℃保持10-15小时;
关停灭菌锅,自然冷却至室温。
4.如权利要求1或2所述的食用菌栽培种的制作方法,其中,所述接种培养的步骤包括:
取原菌种3cm以下部位的菌丝,接种在培养基的上部;
接种7天后,在培养基袋上部扎孔;
菌丝体长到菌袋高度的一半时,在菌丝体与培养基交界处上方1cm处等距离地扎孔;
培养25-30天成为栽培种,用于出菇。
5.根据权利要求1或2所述的食用菌栽培种的制作方法,其中,扎孔的细针经消毒处理,且直径小于2mm。
6.根据权利要求1所述的食用菌栽培种的制作方法,其中,所述混合基料的成分按重量百分比包括:棉籽壳73%,生物质蛋白23%,蔗糖1%,钙镁磷肥1%,石膏粉2%。
7.根据权利要求1所述的食用菌栽培种的制作方法,其中,所述混合基料的成分按重量百分比包括:棉籽壳76%,生物质蛋白20%,蔗糖1%,钙镁磷肥1%,石膏粉2%。
8.根据权利要求1所述的食用菌栽培种的制作方法,其中,所述混合基料的成分按重量百分比包括:棉籽壳15%,木屑56%,生物质蛋白25%,蔗糖1%,钙镁磷肥1%,石膏粉2%。
9.一种用于食用菌栽培种的培养基制作原料,按重量百分比包括:有机质基料44-77%、蔗糖1-3%、石膏粉1-3%、生物质蛋白20-40%、钙镁磷肥1-10%、生长调节剂0-0.2%,其中所述有机质基料是棉籽壳、木屑或两者的混合物。
10.根据权利要求9所述的用于食用菌栽培种的培养基制作原料,其中,该培养基制作原料的成分按重量百分比包括:棉籽壳73%,生物质蛋白23%,蔗糖1%,钙镁磷肥1%,石膏粉2%。
11.根据权利要求9所述的用于食用菌栽培种的培养基制作原料,其中,该培养基制作原料的成分按重量百分比包括:棉籽壳76%,生物质蛋白20%,蔗糖1%,钙镁磷肥1%,石膏粉2%。
12.根据权利要求9所述的用于食用菌栽培种的培养基制作原料,其中,该培养基制作原料的成分按重量百分比包括:棉籽壳15%,木屑56%,生物质蛋白25%,蔗糖1%,钙镁磷肥1%,石膏粉2%。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130403 |