CN102905478B - 多层印刷板内埋元器件工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部，不仅可以减少板间贴装后的体积和重量，而且可靠性高、抗震能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层印刷板内埋元器件工艺。
背景技术
目前，电子产品朝超短、超小、超薄方向发展，而电路板是提供电子零组件在安装与互联时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。选用体积小、重量轻与高可靠性的配合连接，是印制板设计的重要内容之一。但目前仍然采用表面贴装元器件在线路板上，这就给印制板的体积减少造成一定的瓶颈。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种多层印刷板内埋元器件工艺，该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部，不仅可以减少板间贴装后的体积和重量，而且可靠性高、抗震能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。
本发明的有益效果是：该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部具有以下优点：①体积小、重量轻，而且具有可靠性高、抗振能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化等；②生产效率高，SMT贴片时间短，约0.5-0.7S/Pcs,且PCB生产成品后即相当于完成PCB和SMT贴片完成，生产效率提高了近30%；③适用范围广，适用于各种内埋元器件、内埋电阻器及其他类型内埋元器件PCB的生产；④内埋元器件板体积小、重量轻，相当于同等电路板成品后贴片体积的2/3，重量的4/5，且有效减少了电磁和射频干扰。
具体实施方式
一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。
Claims (1)
1.一种多层印刷板内埋元器件工艺，其特征在于包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘层和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。
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| CN201210454435.4A CN102905478B (zh) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 多层印刷板内埋元器件工艺 |
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| CN102905478A CN102905478A (zh) | 2013-01-30 |
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