CN205830134U - 多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层电路板，其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔，耐磨层与第一导电线路连接，防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接，第二导电线路与耐磨层连接，第一导电线路位于第二导电线路左侧，第三导电线路、第四导电线路都与内部层连接，耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第三导电线路都与通孔连接。本实用新型结构简单，重量轻，***格低，密度高，体积小。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种多层电路板。
背景技术
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，这种电路板通常散热性能差，通常不能与有较高发热的电子元器件连接，如LED的灯珠等。在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。
目前，将各种电子零件整合于印刷电路板中已是近几年来众所瞩目的发展技术。先进半导体技术的发展更是不断造就功能复杂且体型更精巧的电子产品。因应这种趋势，人们对电路板功能的需求日益增加，且要求整合更多的电子零件。为满足这种需求，需要持续不断地提升多层电路板的结构与制造方法。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多层电路板，其结构简单，重量轻，***格低，密度高，体积小。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多层电路板，其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔，耐磨层与第一导电线路连接，防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接，第二导电线路与耐磨层连接，第一导电线路位于第二导电线路左侧，第三导电线路、第四导电线路都与内部层连接，耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第三导电线路都与通孔连接。
优选地，所述耐磨层设有耐磨颗粒球。
优选地，所述防水层上设有铝箔片。
优选地，所述通孔的形状为矩形。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型结构简单，重量轻，***格低，密度高，体积小。
附图说明
图1为本实用新型多层电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型多层电路板包括耐磨层1、防水层2、阻燃层3、绝缘层4、防护层5、信号层6、内部层7、第一导电线路8、第二导电线路9、第三导电线路10、第四导电线路11、通孔12，耐磨层1与第一导电线路8连接，防水层2与阻燃层3连接，阻燃层3与绝缘层4连接，绝缘层4与防护层5连接，防护层5与信号层6连接，信号层6与内部层7连接，第二导电线路9与耐磨层1连接，第一导电线路8位于第二导电线路9左侧，第三导电线路10、第四导电线路11都与内部层7连接，耐磨层1、防水层2、阻燃层3、绝缘层4、防护层5、信号层6、内部层7、第一导电线路8、第三导电线路10都与通孔12连接。
本实用新型治疗手推车多层电路板的工作原理如下：耐磨层***格低，耐磨性好，能够防止电路板磨损。防水层密度高，能够防止电路板进水损坏。阻燃层防止温度过高而燃烧。绝缘层方便隔绝外界物质。防护层保护电路板。信号层传输信号。内部层传输电路板内部信息。第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路方便导电，体积小。通孔结构简单，方便透气，防止温度过高。
耐磨层1设有耐磨颗粒球13，增强耐磨性能，且增加稳定性。
防水层2上设有铝箔片，增强防水性能。
通孔12的形状为矩形，增强透气性。
综上所述，本实用新型结构简单，重量轻，***格低，密度高，体积小。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种多层电路板，其特征在于，其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔，耐磨层与第一导电线路连接，防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接，第二导电线路与耐磨层连接，第一导电线路位于第二导电线路左侧，第三导电线路、第四导电线路都与内部层连接，耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第三导电线路都与通孔连接。
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述耐磨层设有耐磨颗粒球。
3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述防水层上设有铝箔片。
4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述通孔的形状为矩形。
Priority Applications (1)
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| CN201620788497.2U CN205830134U (zh) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201620788497.2U CN205830134U (zh) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 多层电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205830134U true CN205830134U (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=57560851
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205830134U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108215363A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-29 | 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 | 溴化环氧玻璃纤维布绝缘板的生产流水线及其生产工艺 |
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2016
- 2016-07-26 CN CN201620788497.2U patent/CN205830134U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108215363A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-29 | 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 | 溴化环氧玻璃纤维布绝缘板的生产流水线及其生产工艺 |
| CN108215363B (zh) * | 2017-12-28 | 2023-07-14 | 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 | 溴化环氧玻璃纤维布绝缘板的生产流水线及其生产工艺 |
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