CN203407073U - 一种手机侧键用柔性电路板 - Google Patents

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李庚桓
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Shenzhen fosunny Tai Precision circuit Co. Ltd.
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Abstract

本实用新型公开了一种手机侧键用柔性电路板，包括覆盖层、绝缘基板、导电层，所述覆盖层在上层，所述绝缘基板上下均设置导电层，所述上下两个导电层设置上、下保护膜，所述绝缘基板上设置通孔，所述通孔中铆接柱状金属针，所述金属针与绝缘基板上下的导电层连接。本实用新型结构简单，结合牢固，提高柔性电路板工作可靠性，能够防止水分渗入，从而很好的起到保护产品的作用，而且加工操作便利，制造成本低，包装上比传统覆铜板简便。

Description

一种手机侧键用柔性电路板
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板，特别涉及一种手机侧键用柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是一聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等特点，广泛应用在手机、电脑、数码相机、医疗、汽车、航天及军事领域。
随着手机产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的柔性电路板必须包括更多的线路以提高更多的功能，因此，手机侧键用柔性电路板一般使用双面板，但基板上下的导电层要连通，现有技术是在基板上贯穿连通电路的通孔，该通孔必须通过电镀才能使基板上下的电路得以连接，然而，电镀在制造商较为麻烦，制造成本也增加。
手机为现代生活不可或缺的电子产品，使用频率高，手上的汗渍容易渗入手机中，或者有时手机会被雨水淋湿或掉入水中等意外，但现有柔性电路板不具有防水的特性，在沾到汗水或被水泡时，容易出现故障，严重时还会造成火灾。
因为FPC一般采用铜箔基板，所以导通性能极佳，但铜表面易于氧化，包装必须采用真空并用干燥剂才能贮藏。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足，提供一种以铝为基材的、可防止水分渗入的多层柔性电路板，其基板上下的电路连接结构简单，制造上较为便利，而覆铝板比覆铜板更轻、包装上更简便。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一种手机侧键用柔性电路板，包括覆盖层、绝缘基板、导电层，所述覆盖层在上层，所述绝缘基板上下均设置导电层，所述上下两个导电层分别设置上、下保护膜，所述绝缘基板上设置通孔，所述通孔中铆接柱状金属针，所述金属针与绝缘基板上下的导电层连接。
所述导电层为铝箔层；
所述上、下保护膜为硅胶层；
所述上保护膜通过粘结层、环氧基树脂层与覆盖层粘合；
所述下保护膜上设置薄膜按键；
所述绝缘基板为聚酰亚胺基板；
所述通孔可以是多个。
有益效果：本实用新型在绝缘基板设置的通孔中铆接柱状金属针，结构简单，结合牢固，提高柔性电路板工作可靠性，而且加工操作便利，制造成本低，由于导电层具有一层保护膜，所以能够防止水分渗入，从而很好的起到保护产品的作用，由于使用覆铝板，包装上比传统覆铜板简便，传统覆铜板必须进行真空和干燥包装，而此覆铝板只需纸箱包装。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
其中，1-覆盖层2-绝缘基板3-导电层4-上保护膜5-下保护膜6-通孔7-环氧基树脂层8-粘结层9-薄膜按键
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明。如图1所示，一种手机侧键用柔性电路板，包括覆盖层1、绝缘基板2、导电层3，所述覆盖层1在最上层，所述绝缘基板2上下均设置导电层3，所述上下两个导电层3分别设置上、下保护膜4、5，所述绝缘基板2上设置通孔6，所述通孔6中铆接柱状金属针，所述金属针与绝缘基板2上下的导电层3连接。
所述导电层3为铝箔层；
所述上、下保护膜4、5为硅胶层；
所述上保护膜4通过粘结层8、环氧基树脂层7与覆盖层1粘合；
所述下保护膜5上设置薄膜按键9；
所述绝缘基板2为聚酰亚胺基板；
所述通孔6为2个；
所述环氧树脂层7厚度为400μm。

Claims (6)

1.一种手机侧键用柔性电路板，包括覆盖层、绝缘基板、导电层，其特征在于，所述覆盖层在上层，所述绝缘基板上下均设置导电层，所述上下两个导电层设置上、下保护膜，所述绝缘基板上设置通孔，所述通孔中铆接柱状金属针，所述金属针与绝缘基板上下的导电层连接。
2.根据权利要求1所述一种手机侧键用柔性电路板，其特征在于，所述导电层为铝箔层。
3.根据权利要求1所述一种手机侧键用柔性电路板，其特征在于，所述上、下保护膜为硅胶层。
4.根据权利要求1或3所述一种手机侧键用柔性电路板，其特征在于，所述上保护膜通过粘结层、环氧基树脂层与覆盖层粘合。
5.根据权利要求1或3所述一种手机侧键用柔性电路板，其特征在于，所述下保护膜上设置薄膜按键。
6.根据权利要求1所述一种手机侧键用柔性电路板，其特征在于，所述绝缘基板为聚酰亚胺基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105307394A (zh) * 2015-09-14 2016-02-03 苏州海博智能***有限公司 Pcb电路板的按键贴装方法、带有按键的pcb电路板及智能卡
CN106686965A (zh) * 2017-01-17 2017-05-17 东莞市道诚绝缘材料有限公司 双层高效电磁屏蔽膜及其制造方法

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TR01 Transfer of patent right

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Address after: 518104, Shenzhen, Guangdong, Baoan District province manhole street, Wan An Road (West) Heng Changrong Industrial Park, C building on the first floor, A District

Patentee after: Shenzhen fosunny Tai Precision circuit Co. Ltd.

Address before: 265100 No. 12, Nanjing street, Haiyang Economic Development Zone, Yantai, Shandong

Patentee before: Haiyang Bi Ai odd electron Co., Ltd

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