CN204157152U - 一种多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本实用新型实施例包括：多个电路中间层，半固化片和铜箔层；电路中间层设置有至少4个设置在电路中间层的角落和中心的定位孔；多个电路中间层两两之间叠加有半固化片进行叠层；铜箔层设置在叠层后的第一个电路中间层的表层和最后一个电路中间层的底层；多个电路中间层，半固化片和铜箔层以压合方式固定相连。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多层电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着科技的高速发展，电子产品，例如手机等越来越趋向“轻薄化”设计，因此，电子产品主板轻薄化设计越来越备受本领域技术人员青睐。
目前的电子产品主板通常是如图1所示，通过覆铜板101，半固化片102和多个纯铜箔线路层103的叠加结构而成。
然而，如图1所示的现有的电子产品主板的设计，当电子产品主板需要高达4层或更多时，例如手机主板常规为10层PCB板，则制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种多层电路板，其特征在于，包括：
多个电路中间层，半固化片和铜箔层；
所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔；
多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层；
所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层；
多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。
优选地，
所述电路中间层与所述铜箔层之间设置有所述半固化片。
优选地，
所述电路中间层为单面设置有线路层的绝缘层结构。
优选地，
所述电路中间层为上下两面设置有线路层的绝缘层。
优选地，
所述绝缘层为聚酰亚胺层。
优选地，
所述多层电路板还包括：
导通孔，贯穿整个所述多层电路板。
优选地，
所述电路中间层为10层。
优选地，
所述半固化片有5片。
优选地，
所述多层电路板还包括：
阻焊层，覆盖在第一个所述电路中间层的表层的所述铜箔层表面和最后一个所述电路中间层的所述铜箔层的底面。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
本实用新型实施例提供了一种多层电路板，包括：多个电路中间层，半固化片和铜箔层；电路中间层设置有至少4个设置在电路中间层的角落和中心的定位孔；多个电路中间层两两之间叠加有半固化片进行叠层；铜箔层设置在叠层后的第一个电路中间层的表层和最后一个电路中间层的底层；多个电路中间层，半固化片和铜箔层以压合方式固定相连。本实施例中，通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例中的一种多层电路板的一个实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中的一种多层电路板的另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
请参阅图1，本实用新型实施例中提供的一种多层电路板的一个实施例包括：
多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3；
电路中间层1设置有至少4个设置在电路中间层1的角落和中心的定位孔；
多个电路中间层1两两之间叠加有半固化片2进行叠层；
铜箔层3设置在叠层后的多个电路中间层1表层和底层；
多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3以压合方式固定相连。
本实施例中，通过多个电路中间层1两两之间设置半固化片2，再将电路中间层1表层和底层下方分别叠加铜箔层3，最后进行压合，实现了半固化片2压合之后液化之后，多个电路中间层1之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。
上面是对多层电路板的结构进行详细的描述，下面将对电路中间层的结构进行详细的描述，请参阅图2，本实用新型实施例中提供的一种多层电路板的另一个实施例包括：
多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3；
电路中间层1设置有至少4个设置在电路中间层1的角落和中心的定位孔；
多个电路中间层1两两之间叠加有半固化片2进行叠层；
铜箔层3设置在叠层后的第一个电路中间层1的表层和最后一个电路中间层1的底层
多个电路中间层1，半固化片2和铜箔层3以压合方式固定相连。
进一步地，电路中间层1与铜箔层3之间设置有半固化片2，前述的电路中间层2为单面或上下两面设置有线路层21的绝缘层22结构，进一步地，绝缘层22为聚酰亚胺材质，使得本实用新型实施例中提供的一种多层电路板实现超薄设计。
本实用新型实施例中提供的一种多层电路板还可以进一步包括：
导通孔4，贯穿整个多层电路板；
阻焊层，覆盖在第一个电路中间层1的表层的铜箔层3表面和最后一个电路中间层1的铜箔层3的底面。
本实施例中，通过多个电路中间层1两两之间设置半固化片2，再将电路中间层1表层和底层下方分别叠加铜箔层3，最后进行压合，实现了半固化片2压合之后液化之后渗入电路中间层1的电路层21之间的间隙，多个电路中间层1之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题，以及电路层21和绝缘层22的粗化处理，进一步提高了多层电路板压合后的粘附力。
为便于理解，下面以一具体应用例详细描述本实施例中提供的一种多层电路板，应用例包括：
a)通过打孔方式对多个电路中间层的角落和中心进行定位孔设置；
本实施例中，当需要制作多层电路板时，需要通过打孔方式对多个电路中间层的角落和中心进行定位孔设置，可以理解的是，前述的定位孔可以有4个，分别钻孔在前述的电路中间层的4个角落和中心处。
b)对电路中间层进行图形转移；
当通过打孔方式对多个电路中间层的角落和中心进行定位孔设置之后，需要对电路中间层进行图形转移，使得电路中间层为单面或上下两面设置有线路层的绝缘层结构，可以理解的是，前述的绝缘层在线路层之间，该绝缘层例如具备绝缘功能的PI聚酰亚胺材质等绝缘材质的板层，此处具体不做限定。
需要说明的是，前述的对电路中间层进行图形转移为本领域技术人员公知技术，此处便不再详细赘述。
必须说明的是，本实施例中的电路中间层可以是根据本领域技术人员通过实验进行预涨缩补偿的处理，该预涨缩补偿为本领域技术人员公知技术，此处不再详细赘述。
c)对线路层和绝缘层进行粗化处理；
当对电路中间层进行图形转移之后，需要对线路层和绝缘层进行粗化处理，前述的粗化处理可以是通过机械方法或化学方法对线路层和绝缘层进行微观粗糙的处理。
d)在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片；
当对线路层和绝缘层进行粗化处理之后，需要在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片，需要说明的是，前述的根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，可以是根据多个电路中间层上的定位孔进行一一对应进行铆合叠层。
e)在半固化片外层叠加上铜箔层；
当在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片之后，需要在半固化片外层叠加上铜箔层。
f)对叠加有铜箔层的多个电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板；
当在半固化片外层叠加上铜箔层之后，需要对叠加有铜箔层的多个电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板，可以理解的是，前述的压合可以是高温高压压合方式。
g)对多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。
当对叠加有铜箔层的多个电路中间层在真空环境下进行压合成为多层电路板之后，需要对多层电路板通过钻孔方式进行导通孔钻孔。
需要说明的是，进行导通孔钻孔时，还可以进一步设置盲孔，埋孔等，以及对表层和底层的铜箔层进行图形转移，前述的图形转移为本领域技术人员公知技术，此处便不再详细赘述。
本实施例中，通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后液化之后渗入电路中间层的电路层之间的间隙，使得多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题，以及电路层和绝缘层的粗化处理，进一步提高了多层电路板压合后的粘附力。
以上对本实用新型所提供的一种多层电路板进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (9)
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：
多个电路中间层，半固化片和铜箔层；
所述电路中间层设置有至少4个设置在所述电路中间层的角落和中心的定位孔；
多个所述电路中间层两两之间叠加有所述半固化片进行叠层；
所述铜箔层设置在叠层后的第一个所述电路中间层的表层和最后一个所述电路中间层的底层；
多个所述电路中间层，所述半固化片和所述铜箔层以压合方式固定相连。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层与所述铜箔层之间设置有所述半固化片。
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层为单面设置有线路层的绝缘层结构。
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层为上下两面设置有线路层的绝缘层。
5.根据权利要求3或4所述的多层电路板，其特征在于，所述绝缘层为聚酰亚胺层。
6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括：
导通孔，贯穿整个所述多层电路板。
7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路中间层为8层。
8.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述半固化片有5片。
9.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括：
阻焊层，覆盖在第一个所述电路中间层的表层的所述铜箔层表面和最后一个所述电路中间层的所述铜箔层的底面。
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